RU98122611A - Несущий элемент для полупроводниковой микросхемы - Google Patents
Несущий элемент для полупроводниковой микросхемыInfo
- Publication number
- RU98122611A RU98122611A RU98122611/28A RU98122611A RU98122611A RU 98122611 A RU98122611 A RU 98122611A RU 98122611/28 A RU98122611/28 A RU 98122611/28A RU 98122611 A RU98122611 A RU 98122611A RU 98122611 A RU98122611 A RU 98122611A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- bearing element
- element according
- conductors
- paragraphs
- metal foil
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 9
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 4
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
Claims (12)
1. Несущий элемент для полупроводниковой микросхемы (18), в частности, для монтажа в карточки с встроенным микропроцессором, в котором металлическая фольга ламинирована на непроводящей пленке (1) и структурирована так, что образуются два параллельных, проходящих в направлении противоположных кромок несущего элемента ряда контактных поверхностей (3; 11), и полупроводниковая микросхема расположена на противоположной металлической фольге стороне непроводящей пленки и через выемки в непроводящей пленке электрически соединена с контактными поверхностями, отличающийся тем, что каждая из контактных поверхностей (3; 11) соединена в одно целое с узким по сравнению с размерами контактных поверхностей, образованным из металлической фольги и проходящим в одной плоскости с контактной поверхностью, образующим вводы (4; 14) проводником, при этом вводы (4; 14) в отношении их размеров и расстояния друг от друга соответствуют нормам ISO для пайки монтируемых на поверхности устройств (SMD).
2. Несущий элемент по п. 1, отличающийся тем, что полупроводниковая микросхема расположена в выемке непроводящей пленки, которая на всем ее протяжении закрыта металлической фольгой.
3. Несущий элемент по п. 1 или 2, отличающийся тем, что проводники (4; 14) проходят к кромке несущего элемента.
4. Несущий элемент по одному из пп. 1 - 3, отличающийся тем, что каждый проводник (4) имеет сужение (10).
5. Несущий элемент по одному из пп. 1 - 4, отличающийся тем, что проводники (4; 14) разделены на две группы, при этом проводники (4; 14) соответствующей группы заканчиваются на противоположных кромках несущего элемента.
6. Несущий элемент по одному из пп. 1 - 5, отличающийся тем, что проводники (4; 14) заканчиваются на главных кромках несущего элемента.
7. Несущий элемент по одному из пп. 1 - 5, отличающийся тем, что проводники (4; 14) заканчиваются на кромках несущего элемента, перпендикулярных главным кромкам.
8. Несущий элемент по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что по меньшей мере один из проводников (4; 14) имеет изменение формы в области середины несущего элемента.
9. Несущий элемент по п. 8, отличающийся тем, что по меньшей мере одно из изменений формы является более широким, чем проводники (4; 14).
10. Несущий элемент по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что изолирующая пленка (1) имеет по меньшей мере одну выемку (17), которая оставляет незакрытыми предусмотренные для постоянного контактирования части вводов (14).
11. Несущий элемент по п. 10, отличающийся тем, что по меньшей мере один из вводов (14) отогнут от изолирующей пленки (1).
12. Несущий элемент по п. 10, отличающийся тем, что по меньшей мере один из вводов (14) закреплен на двух сторонах выемки (17) на изолирующей пленке (1).
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19620025A DE19620025A1 (de) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | Trägerelement für einen Halbleiterchip |
DE19620025.3 | 1996-05-17 | ||
DE19635732A DE19635732A1 (de) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | Trägerelement für einen Halbleiterchip |
DE19635732.2 | 1996-09-03 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2156521C2 RU2156521C2 (ru) | 2000-09-20 |
RU98122611A true RU98122611A (ru) | 2000-09-27 |
Family
ID=26025806
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU98122611/28A RU2156521C2 (ru) | 1996-05-17 | 1997-05-14 | Несущий элемент для полупроводниковой микросхемы |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6326683B1 (ru) |
EP (1) | EP0902973B1 (ru) |
JP (1) | JP3080175B2 (ru) |
KR (1) | KR20000010876A (ru) |
CN (1) | CN1134064C (ru) |
AT (1) | ATE207243T1 (ru) |
BR (1) | BR9709319A (ru) |
DE (1) | DE59704976D1 (ru) |
ES (1) | ES2166082T3 (ru) |
IN (1) | IN190208B (ru) |
RU (1) | RU2156521C2 (ru) |
UA (1) | UA46842C2 (ru) |
WO (1) | WO1997044823A1 (ru) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6803656B2 (en) * | 1997-12-31 | 2004-10-12 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor device including combed bond pad opening |
JP3532123B2 (ja) * | 1999-07-06 | 2004-05-31 | 日本圧着端子製造株式会社 | 集積回路内蔵カード |
JP3494100B2 (ja) * | 2000-01-11 | 2004-02-03 | 富士通株式会社 | 半導体装置及びその実装方法 |
EP1119047A1 (de) * | 2000-01-18 | 2001-07-25 | Infineon Technologies AG | Flächiger Träger für ein Chipmodul und Herstellungsverfahren für ein Chipmodul |
ES2177447B1 (es) * | 2000-12-29 | 2004-08-16 | Lear Automotive (Eeds) Spain, S.L. | Circuito electronico con terminales de conexion integrados y metodo para su fabricacion. |
WO2004100606A1 (en) * | 2003-05-09 | 2004-11-18 | Widex A/S | A method for manufacturing a carrier element for a hearing aid and a carrier element for a hearing aid |
JP4037332B2 (ja) * | 2003-07-10 | 2008-01-23 | シャープ株式会社 | Icモジュールおよびicカード |
DE10352079A1 (de) * | 2003-11-08 | 2005-06-02 | Robert Bosch Gmbh | Elektromotor, sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen |
DE102004011702B4 (de) * | 2004-03-10 | 2006-02-16 | Circle Smart Card Ag | Verfahren zur Herstellung eines Kartenkörpers für eine kontaktlose Chipkarte |
JP4472582B2 (ja) * | 2005-05-27 | 2010-06-02 | 日本メクトロン株式会社 | 可撓性回路基板の実装処理方法 |
EP2189928A1 (fr) * | 2008-11-21 | 2010-05-26 | Gemalto SA | Dispositif à circuit integré muni de différents moyens de connexion |
WO2011087168A1 (ko) * | 2010-01-15 | 2011-07-21 | 삼성엘이디 주식회사 | 인쇄회로기판 |
US8649820B2 (en) | 2011-11-07 | 2014-02-11 | Blackberry Limited | Universal integrated circuit card apparatus and related methods |
US8936199B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-01-20 | Blackberry Limited | UICC apparatus and related methods |
USD703208S1 (en) | 2012-04-13 | 2014-04-22 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
USD701864S1 (en) | 2012-04-23 | 2014-04-01 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
CN103928431B (zh) * | 2012-10-31 | 2017-03-01 | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 | 一种倒装封装装置 |
US9368427B2 (en) * | 2013-02-01 | 2016-06-14 | Mxtran Inc. | Integrated circuit film and method of manufacturing the same |
US9418254B2 (en) * | 2013-02-01 | 2016-08-16 | Mxtran Inc. | Integrated circuit film and method for manipulating the same |
USD729808S1 (en) * | 2013-03-13 | 2015-05-19 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD780763S1 (en) * | 2015-03-20 | 2017-03-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
US20160314721A1 (en) * | 2015-04-24 | 2016-10-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Anti-tamper label and storage device with the same |
CN107025481B (zh) * | 2016-02-02 | 2021-08-20 | 上海伯乐电子有限公司 | 柔性印制电路板及应用其的智能卡模块和智能卡 |
DE102016110780A1 (de) | 2016-06-13 | 2017-12-14 | Infineon Technologies Austria Ag | Chipkartenmodul und Verfahren zum Herstellen eines Chipkartenmoduls |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3046192A1 (de) * | 1980-12-08 | 1982-07-15 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Traegerelement fuer ic-bausteine |
US4549247A (en) * | 1980-11-21 | 1985-10-22 | Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh | Carrier element for IC-modules |
DE3123198C2 (de) | 1980-12-08 | 1993-10-07 | Gao Ges Automation Org | Trägerelemente für einen IC-Baustein |
DE3234745C2 (de) | 1982-09-20 | 1986-03-06 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur Handhabung von filmmontierten integrierten Schaltkreisen und Vorrichtung zu seiner Durchführung |
FR2548857B1 (fr) | 1983-07-04 | 1987-11-27 | Cortaillod Cables Sa | Procede de fabrication en continu d'une carte imprimee |
FR2588695B1 (fr) * | 1985-10-11 | 1988-07-29 | Eurotechnique Sa | Procede de fabrication d'un microboitier, microboitier a contacts effleurants et application aux cartes contenant des composants |
FR2617668B1 (fr) * | 1987-07-03 | 1995-07-07 | Radiotechnique Compelec | Dispositif comportant un circuit electronique monte sur un support souple et carte souple le comprenant |
GB8723734D0 (en) | 1987-10-09 | 1987-11-11 | De La Rue Co Plc | Ic modules |
FR2624651B1 (fr) * | 1987-12-14 | 1991-09-06 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede de mise en place d'un composant electronique et de ses connexions electriques sur un support et produit ainsi obtenu |
DE3809005A1 (de) * | 1988-03-17 | 1989-09-28 | Hitachi Semiconductor Europ Gm | Chipmodul und seine herstellung und verwendung |
US5162894A (en) * | 1988-05-24 | 1992-11-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor integrated circuit having a dummy lead and shaped inner leads |
DE3901402A1 (de) | 1989-01-19 | 1990-07-26 | Telefonbau & Normalzeit Gmbh | Verfahren zur herstellung einer chipkarte |
US5289034A (en) * | 1990-01-26 | 1994-02-22 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | IC package having replaceable backup battery |
US5294829A (en) * | 1990-01-26 | 1994-03-15 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | IC package having direct attach backup battery |
US5399903A (en) * | 1990-08-15 | 1995-03-21 | Lsi Logic Corporation | Semiconductor device having an universal die size inner lead layout |
JPH05294093A (ja) * | 1991-03-22 | 1993-11-09 | Toshiba Corp | 携帯可能記憶媒体 |
JP2509422B2 (ja) * | 1991-10-30 | 1996-06-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
FR2684236B1 (fr) * | 1991-11-27 | 1998-08-21 | Gemplus Card Int | Dispositif de connexion de circuit integre. |
JPH0653277A (ja) * | 1992-06-04 | 1994-02-25 | Lsi Logic Corp | 半導体装置アセンブリおよびその組立方法 |
DE4232625A1 (de) | 1992-09-29 | 1994-03-31 | Siemens Ag | Verfahren zur Montage von integrierten Halbleiterschaltkreisen |
CH686325A5 (de) * | 1992-11-27 | 1996-02-29 | Esec Sempac Sa | Elektronikmodul und Chip-Karte. |
JPH1032221A (ja) * | 1996-07-12 | 1998-02-03 | Nec Corp | プリント配線基板 |
JP3176307B2 (ja) * | 1997-03-03 | 2001-06-18 | 日本電気株式会社 | 集積回路装置の実装構造およびその製造方法 |
-
1997
- 1997-05-14 RU RU98122611/28A patent/RU2156521C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1997-05-14 UA UA98116047A patent/UA46842C2/uk unknown
- 1997-05-14 JP JP09541367A patent/JP3080175B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-05-14 DE DE59704976T patent/DE59704976D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-14 CN CNB971946736A patent/CN1134064C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1997-05-14 BR BR9709319-0A patent/BR9709319A/pt not_active IP Right Cessation
- 1997-05-14 WO PCT/DE1997/000977 patent/WO1997044823A1/de active IP Right Grant
- 1997-05-14 ES ES97923818T patent/ES2166082T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-14 AT AT97923818T patent/ATE207243T1/de active
- 1997-05-14 KR KR1019980709020A patent/KR20000010876A/ko active IP Right Grant
- 1997-05-14 EP EP97923818A patent/EP0902973B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-16 IN IN885CA1997 patent/IN190208B/en unknown
-
1998
- 1998-11-17 US US09/193,577 patent/US6326683B1/en not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU98122611A (ru) | Несущий элемент для полупроводниковой микросхемы | |
RU97105188A (ru) | Несущий элемент | |
US5030144A (en) | Solder-bearing lead | |
ES2125649T3 (es) | Elemento de soporte para circuito integrado. | |
KR930024145A (ko) | 적층된 다중칩 모듈 및 그의 제조방법 | |
KR960039502A (ko) | 고성능 카드 에지 커넥터 | |
RU2000131685A (ru) | Сенсорное устройство для определения биометрических признаков, в особенности отпечатков пальцев | |
PT81984A (en) | Solder bearing terminal | |
ATE207243T1 (de) | Trägerelement für einen halbleiterchip | |
RU99115169A (ru) | Несущий элемент для полупроводникового кристалла, предназначенный для встраивания в карточку с интегральными схемами | |
RU99108432A (ru) | Модуль микросхемы и способ изготовления модуля микросхемы | |
RU97105179A (ru) | Схема с модулем микросхемной карты и связанной с ним катушкой | |
KR970705802A (ko) | 칩 카드 모듈 및 그것에 접속된 코일을 가지는 회로 장치 (circuit with a chip card module and a coil connected therewith) | |
BR9712107A (pt) | Módulo de chip e processo para a fabricação de um módulo de chip. | |
KR870003681A (ko) | 리드(lead)를 갖는 전기부품 | |
KR980006184A (ko) | 반도체 집적회로장치 | |
KR910007096A (ko) | Tab 테이프와 반도체 칩을 접속하는 방법 및 그것에 사용하는 범프시이트와 범프부착 tab 테이프 | |
US5459641A (en) | Polar electronic component and mounting structure therefor | |
KR870700172A (ko) | 반도체 회로장치 | |
EP0987749A3 (en) | Semiconductor device, electrode structure therefore, and production thereof | |
EP1115086A3 (en) | Non-contact type IC card and process for manufacturing same | |
KR880700621A (ko) | 납땜 베어링 리드를 가진 표면 설치가능한 집적회로 패키지 | |
US3558994A (en) | Electrical component supporting structure with improved mounting and electrical connector means | |
US3916433A (en) | Semiconductor arrangement and method of production | |
KR960704278A (ko) | 전자 스마트 카드 접속용 전기 커넥터(electric connector for connecting an electronic smart card) |