RU98122611A - Несущий элемент для полупроводниковой микросхемы - Google Patents

Несущий элемент для полупроводниковой микросхемы

Info

Publication number
RU98122611A
RU98122611A RU98122611/28A RU98122611A RU98122611A RU 98122611 A RU98122611 A RU 98122611A RU 98122611/28 A RU98122611/28 A RU 98122611/28A RU 98122611 A RU98122611 A RU 98122611A RU 98122611 A RU98122611 A RU 98122611A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
bearing element
element according
conductors
paragraphs
metal foil
Prior art date
Application number
RU98122611/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2156521C2 (ru
Inventor
Детлеф Удо
Михель Хубер
Фолькер Роде
Рихард Шойенпфлуг
Петер Штампка
Original Assignee
Сименс Акциенгезелльшафт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE19620025A external-priority patent/DE19620025A1/de
Priority claimed from DE19635732A external-priority patent/DE19635732A1/de
Application filed by Сименс Акциенгезелльшафт filed Critical Сименс Акциенгезелльшафт
Application granted granted Critical
Publication of RU2156521C2 publication Critical patent/RU2156521C2/ru
Publication of RU98122611A publication Critical patent/RU98122611A/ru

Links

Claims (12)

1. Несущий элемент для полупроводниковой микросхемы (18), в частности, для монтажа в карточки с встроенным микропроцессором, в котором металлическая фольга ламинирована на непроводящей пленке (1) и структурирована так, что образуются два параллельных, проходящих в направлении противоположных кромок несущего элемента ряда контактных поверхностей (3; 11), и полупроводниковая микросхема расположена на противоположной металлической фольге стороне непроводящей пленки и через выемки в непроводящей пленке электрически соединена с контактными поверхностями, отличающийся тем, что каждая из контактных поверхностей (3; 11) соединена в одно целое с узким по сравнению с размерами контактных поверхностей, образованным из металлической фольги и проходящим в одной плоскости с контактной поверхностью, образующим вводы (4; 14) проводником, при этом вводы (4; 14) в отношении их размеров и расстояния друг от друга соответствуют нормам ISO для пайки монтируемых на поверхности устройств (SMD).
2. Несущий элемент по п. 1, отличающийся тем, что полупроводниковая микросхема расположена в выемке непроводящей пленки, которая на всем ее протяжении закрыта металлической фольгой.
3. Несущий элемент по п. 1 или 2, отличающийся тем, что проводники (4; 14) проходят к кромке несущего элемента.
4. Несущий элемент по одному из пп. 1 - 3, отличающийся тем, что каждый проводник (4) имеет сужение (10).
5. Несущий элемент по одному из пп. 1 - 4, отличающийся тем, что проводники (4; 14) разделены на две группы, при этом проводники (4; 14) соответствующей группы заканчиваются на противоположных кромках несущего элемента.
6. Несущий элемент по одному из пп. 1 - 5, отличающийся тем, что проводники (4; 14) заканчиваются на главных кромках несущего элемента.
7. Несущий элемент по одному из пп. 1 - 5, отличающийся тем, что проводники (4; 14) заканчиваются на кромках несущего элемента, перпендикулярных главным кромкам.
8. Несущий элемент по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что по меньшей мере один из проводников (4; 14) имеет изменение формы в области середины несущего элемента.
9. Несущий элемент по п. 8, отличающийся тем, что по меньшей мере одно из изменений формы является более широким, чем проводники (4; 14).
10. Несущий элемент по одному из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что изолирующая пленка (1) имеет по меньшей мере одну выемку (17), которая оставляет незакрытыми предусмотренные для постоянного контактирования части вводов (14).
11. Несущий элемент по п. 10, отличающийся тем, что по меньшей мере один из вводов (14) отогнут от изолирующей пленки (1).
12. Несущий элемент по п. 10, отличающийся тем, что по меньшей мере один из вводов (14) закреплен на двух сторонах выемки (17) на изолирующей пленке (1).
RU98122611/28A 1996-05-17 1997-05-14 Несущий элемент для полупроводниковой микросхемы RU2156521C2 (ru)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19620025A DE19620025A1 (de) 1996-05-17 1996-05-17 Trägerelement für einen Halbleiterchip
DE19620025.3 1996-05-17
DE19635732A DE19635732A1 (de) 1996-09-03 1996-09-03 Trägerelement für einen Halbleiterchip
DE19635732.2 1996-09-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2156521C2 RU2156521C2 (ru) 2000-09-20
RU98122611A true RU98122611A (ru) 2000-09-27

Family

ID=26025806

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU98122611/28A RU2156521C2 (ru) 1996-05-17 1997-05-14 Несущий элемент для полупроводниковой микросхемы

Country Status (13)

Country Link
US (1) US6326683B1 (ru)
EP (1) EP0902973B1 (ru)
JP (1) JP3080175B2 (ru)
KR (1) KR20000010876A (ru)
CN (1) CN1134064C (ru)
AT (1) ATE207243T1 (ru)
BR (1) BR9709319A (ru)
DE (1) DE59704976D1 (ru)
ES (1) ES2166082T3 (ru)
IN (1) IN190208B (ru)
RU (1) RU2156521C2 (ru)
UA (1) UA46842C2 (ru)
WO (1) WO1997044823A1 (ru)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6803656B2 (en) * 1997-12-31 2004-10-12 Micron Technology, Inc. Semiconductor device including combed bond pad opening
JP3532123B2 (ja) * 1999-07-06 2004-05-31 日本圧着端子製造株式会社 集積回路内蔵カード
JP3494100B2 (ja) * 2000-01-11 2004-02-03 富士通株式会社 半導体装置及びその実装方法
EP1119047A1 (de) * 2000-01-18 2001-07-25 Infineon Technologies AG Flächiger Träger für ein Chipmodul und Herstellungsverfahren für ein Chipmodul
ES2177447B1 (es) * 2000-12-29 2004-08-16 Lear Automotive (Eeds) Spain, S.L. Circuito electronico con terminales de conexion integrados y metodo para su fabricacion.
WO2004100606A1 (en) * 2003-05-09 2004-11-18 Widex A/S A method for manufacturing a carrier element for a hearing aid and a carrier element for a hearing aid
JP4037332B2 (ja) * 2003-07-10 2008-01-23 シャープ株式会社 Icモジュールおよびicカード
DE10352079A1 (de) * 2003-11-08 2005-06-02 Robert Bosch Gmbh Elektromotor, sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen
DE102004011702B4 (de) * 2004-03-10 2006-02-16 Circle Smart Card Ag Verfahren zur Herstellung eines Kartenkörpers für eine kontaktlose Chipkarte
JP4472582B2 (ja) * 2005-05-27 2010-06-02 日本メクトロン株式会社 可撓性回路基板の実装処理方法
EP2189928A1 (fr) * 2008-11-21 2010-05-26 Gemalto SA Dispositif à circuit integré muni de différents moyens de connexion
WO2011087168A1 (ko) * 2010-01-15 2011-07-21 삼성엘이디 주식회사 인쇄회로기판
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
USD701864S1 (en) 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
CN103928431B (zh) * 2012-10-31 2017-03-01 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 一种倒装封装装置
US9368427B2 (en) * 2013-02-01 2016-06-14 Mxtran Inc. Integrated circuit film and method of manufacturing the same
US9418254B2 (en) * 2013-02-01 2016-08-16 Mxtran Inc. Integrated circuit film and method for manipulating the same
USD729808S1 (en) * 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
USD780763S1 (en) * 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
US20160314721A1 (en) * 2015-04-24 2016-10-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Anti-tamper label and storage device with the same
CN107025481B (zh) * 2016-02-02 2021-08-20 上海伯乐电子有限公司 柔性印制电路板及应用其的智能卡模块和智能卡
DE102016110780A1 (de) 2016-06-13 2017-12-14 Infineon Technologies Austria Ag Chipkartenmodul und Verfahren zum Herstellen eines Chipkartenmoduls

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3046192A1 (de) * 1980-12-08 1982-07-15 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer ic-bausteine
US4549247A (en) * 1980-11-21 1985-10-22 Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh Carrier element for IC-modules
DE3123198C2 (de) 1980-12-08 1993-10-07 Gao Ges Automation Org Trägerelemente für einen IC-Baustein
DE3234745C2 (de) 1982-09-20 1986-03-06 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur Handhabung von filmmontierten integrierten Schaltkreisen und Vorrichtung zu seiner Durchführung
FR2548857B1 (fr) 1983-07-04 1987-11-27 Cortaillod Cables Sa Procede de fabrication en continu d'une carte imprimee
FR2588695B1 (fr) * 1985-10-11 1988-07-29 Eurotechnique Sa Procede de fabrication d'un microboitier, microboitier a contacts effleurants et application aux cartes contenant des composants
FR2617668B1 (fr) * 1987-07-03 1995-07-07 Radiotechnique Compelec Dispositif comportant un circuit electronique monte sur un support souple et carte souple le comprenant
GB8723734D0 (en) 1987-10-09 1987-11-11 De La Rue Co Plc Ic modules
FR2624651B1 (fr) * 1987-12-14 1991-09-06 Sgs Thomson Microelectronics Procede de mise en place d'un composant electronique et de ses connexions electriques sur un support et produit ainsi obtenu
DE3809005A1 (de) * 1988-03-17 1989-09-28 Hitachi Semiconductor Europ Gm Chipmodul und seine herstellung und verwendung
US5162894A (en) * 1988-05-24 1992-11-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor integrated circuit having a dummy lead and shaped inner leads
DE3901402A1 (de) 1989-01-19 1990-07-26 Telefonbau & Normalzeit Gmbh Verfahren zur herstellung einer chipkarte
US5289034A (en) * 1990-01-26 1994-02-22 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. IC package having replaceable backup battery
US5294829A (en) * 1990-01-26 1994-03-15 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. IC package having direct attach backup battery
US5399903A (en) * 1990-08-15 1995-03-21 Lsi Logic Corporation Semiconductor device having an universal die size inner lead layout
JPH05294093A (ja) * 1991-03-22 1993-11-09 Toshiba Corp 携帯可能記憶媒体
JP2509422B2 (ja) * 1991-10-30 1996-06-19 三菱電機株式会社 半導体装置及びその製造方法
FR2684236B1 (fr) * 1991-11-27 1998-08-21 Gemplus Card Int Dispositif de connexion de circuit integre.
JPH0653277A (ja) * 1992-06-04 1994-02-25 Lsi Logic Corp 半導体装置アセンブリおよびその組立方法
DE4232625A1 (de) 1992-09-29 1994-03-31 Siemens Ag Verfahren zur Montage von integrierten Halbleiterschaltkreisen
CH686325A5 (de) * 1992-11-27 1996-02-29 Esec Sempac Sa Elektronikmodul und Chip-Karte.
JPH1032221A (ja) * 1996-07-12 1998-02-03 Nec Corp プリント配線基板
JP3176307B2 (ja) * 1997-03-03 2001-06-18 日本電気株式会社 集積回路装置の実装構造およびその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU98122611A (ru) Несущий элемент для полупроводниковой микросхемы
RU97105188A (ru) Несущий элемент
US5030144A (en) Solder-bearing lead
ES2125649T3 (es) Elemento de soporte para circuito integrado.
KR930024145A (ko) 적층된 다중칩 모듈 및 그의 제조방법
KR960039502A (ko) 고성능 카드 에지 커넥터
RU2000131685A (ru) Сенсорное устройство для определения биометрических признаков, в особенности отпечатков пальцев
PT81984A (en) Solder bearing terminal
ATE207243T1 (de) Trägerelement für einen halbleiterchip
RU99115169A (ru) Несущий элемент для полупроводникового кристалла, предназначенный для встраивания в карточку с интегральными схемами
RU99108432A (ru) Модуль микросхемы и способ изготовления модуля микросхемы
RU97105179A (ru) Схема с модулем микросхемной карты и связанной с ним катушкой
KR970705802A (ko) 칩 카드 모듈 및 그것에 접속된 코일을 가지는 회로 장치 (circuit with a chip card module and a coil connected therewith)
BR9712107A (pt) Módulo de chip e processo para a fabricação de um módulo de chip.
KR870003681A (ko) 리드(lead)를 갖는 전기부품
KR980006184A (ko) 반도체 집적회로장치
KR910007096A (ko) Tab 테이프와 반도체 칩을 접속하는 방법 및 그것에 사용하는 범프시이트와 범프부착 tab 테이프
US5459641A (en) Polar electronic component and mounting structure therefor
KR870700172A (ko) 반도체 회로장치
EP0987749A3 (en) Semiconductor device, electrode structure therefore, and production thereof
EP1115086A3 (en) Non-contact type IC card and process for manufacturing same
KR880700621A (ko) 납땜 베어링 리드를 가진 표면 설치가능한 집적회로 패키지
US3558994A (en) Electrical component supporting structure with improved mounting and electrical connector means
US3916433A (en) Semiconductor arrangement and method of production
KR960704278A (ko) 전자 스마트 카드 접속용 전기 커넥터(electric connector for connecting an electronic smart card)