RU99115169A - Несущий элемент для полупроводникового кристалла, предназначенный для встраивания в карточку с интегральными схемами - Google Patents
Несущий элемент для полупроводникового кристалла, предназначенный для встраивания в карточку с интегральными схемамиInfo
- Publication number
- RU99115169A RU99115169A RU99115169/09A RU99115169A RU99115169A RU 99115169 A RU99115169 A RU 99115169A RU 99115169/09 A RU99115169/09 A RU 99115169/09A RU 99115169 A RU99115169 A RU 99115169A RU 99115169 A RU99115169 A RU 99115169A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- element according
- terminals
- bearing element
- semiconductor crystal
- coating mass
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 5
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
Claims (12)
1. Несущий элемент для полупроводникового кристалла (2) по меньшей мере с двумя выводами (1), преимущественно для встраивания в карточку с интегральными схемами (11), в котором упомянутый элемент содержит массу покрытия (5), окружающую и защищающую полупроводниковый кристалл (2), упомянутые выводы (1) выполнены из проводящего материала и имеют обращенные друг к другу концы (1а) уменьшенной толщины, причем в сечении только с одной стороны образуется ступенька, полупроводниковый кристалл (2) размещен на выводах (1) в области указанного участка уменьшенной толщины (1а) и механически связан с ними, отличающийся тем, что выводы (1) размещены на одной из главных поверхностей массы покрытия (5) вдоль только двух противоположных краев, концы выводов с уменьшенной толщиной (1а) выполнены посредством штамповки.
2. Несущий элемент по п.1, отличающийся тем, что свободно лежащая поверхность выводов располагается на одной линии с поверхностью массы покрытия (5).
3. Несущий элемент по п.1 или 2, отличающийся тем, что выводы (1) проходят только в области массы покрытия (5) и там образуют контактные площадки.
4. Несущий элемент по п.1 или 2, отличающийся тем, что выводы (1) выступают над краем массы покрытия (5) и образуют контактные лепестки.
5. Несущий элемент по п.4, отличающийся тем, что контактные лепестки (1) имеют расширенный конец (1b).
6. Несущий элемент по любому из пп.1 - 5, отличающийся тем, что полупроводниковый кристалл (2) своей стороной со структурами схем обращен к выводам (1) и размещен на выводах.
7. Несущий элемент по п. 6, отличающийся тем, что полупроводниковый кристалл (2) размещен на стороне выводов (1), имеющей в сечении ступеньку.
8. Несущий элемент по п.7, отличающийся тем, что механические соединения действуют также в качестве электрических соединений (6).
9. Несущий элемент по п.7, отличающийся тем, что электрические соединения выполнены посредством припаиваемых проволочных выводов (4).
10. Несущий элемент по любому из пп.1 - 5, отличающийся тем, что полупроводниковый кристалл (2) своей стороной со структурами схем ориентирован в сторону от выводов (1) и размещен на стороне выводов (1), имеющей в сечении ступеньку, причем электрические соединения выполнены посредством припаиваемых проволочных выводов (4).
11. Несущий элемент по любому из пп.1 - 10, отличающийся тем, что выводы изогнуты по отношению к полупроводниковому кристаллу (2) примерно под прямым углом.
12. Несущий элемент по п.11, отличающийся тем, что выводы имеют дополнительный изгиб примерно под прямым углом в сторону от полупроводникового кристалла (2).
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19745648A DE19745648A1 (de) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | Trägerelement für einen Halbleiterchip zum Einbau in Chipkarten |
| DE19745648.0 | 1997-10-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU99115169A true RU99115169A (ru) | 2001-05-10 |
| RU2216042C2 RU2216042C2 (ru) | 2003-11-10 |
Family
ID=7845667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU99115169/09A RU2216042C2 (ru) | 1997-10-15 | 1998-09-17 | Несущий элемент для полупроводникового кристалла, предназначенный для встраивания в карточку с интегральными схемами |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6719205B1 (ru) |
| EP (1) | EP0951692A1 (ru) |
| JP (1) | JP3839063B2 (ru) |
| KR (1) | KR20000069487A (ru) |
| CN (1) | CN1122942C (ru) |
| BR (1) | BR9806706A (ru) |
| DE (1) | DE19745648A1 (ru) |
| RU (1) | RU2216042C2 (ru) |
| UA (1) | UA46136C2 (ru) |
| WO (1) | WO1999019832A1 (ru) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19918852C1 (de) * | 1999-04-26 | 2000-09-28 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipkarte mit Flip-Chip und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| DE19940564C2 (de) | 1999-08-26 | 2002-03-21 | Infineon Technologies Ag | Chipkartenmodul und diesen umfassende Chipkarte, sowie Verfahren zur Herstellung des Chipkartenmoduls |
| DE19955537B4 (de) * | 1999-11-18 | 2006-04-13 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Trägerelementes für einen IC-Baustein |
| DE60144452D1 (de) * | 2000-02-22 | 2011-05-26 | Toray Eng Co Ltd | Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen ID Karte |
| SG106050A1 (en) * | 2000-03-13 | 2004-09-30 | Megic Corp | Method of manufacture and identification of semiconductor chip marked for identification with internal marking indicia and protection thereof by non-black layer and device produced thereby |
| US6606247B2 (en) | 2001-05-31 | 2003-08-12 | Alien Technology Corporation | Multi-feature-size electronic structures |
| US7253735B2 (en) | 2003-03-24 | 2007-08-07 | Alien Technology Corporation | RFID tags and processes for producing RFID tags |
| FR2857483B1 (fr) * | 2003-07-11 | 2005-10-07 | Oberthur Card Syst Sa | Carte a puce anti-intrusion |
| FR2869706B1 (fr) * | 2004-04-29 | 2006-07-28 | Oberthur Card Syst Sa | Entite electronique securisee, telle qu'un passeport. |
| WO2006003548A2 (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-12 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Chip card for insertion into a holder |
| KR20070050428A (ko) * | 2004-07-29 | 2007-05-15 | 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 모듈 베이스 유닛, 모듈, 및 데이터 캐리어 |
| KR101038493B1 (ko) * | 2004-11-12 | 2011-06-01 | 삼성테크윈 주식회사 | 극초단파용 라디오 주파수 인식태그 제조방법 |
| US7688206B2 (en) | 2004-11-22 | 2010-03-30 | Alien Technology Corporation | Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached |
| FR2888371B1 (fr) * | 2005-07-06 | 2007-10-05 | Oberthur Card Syst Sa | Support de donnees pliable a puce sans contact tel qu'un passeport |
| US8608080B2 (en) | 2006-09-26 | 2013-12-17 | Feinics Amatech Teoranta | Inlays for security documents |
| DE602007012125D1 (de) * | 2006-09-26 | 2011-03-03 | Feinics Amatech Teoranta | Verfahren für den anschluss einer antenne an einen transponderchip und entsprechendes einlagensubstrat |
| US7707706B2 (en) * | 2007-06-29 | 2010-05-04 | Ruhlamat Gmbh | Method and arrangement for producing a smart card |
| DE102008016274A1 (de) * | 2008-03-28 | 2009-10-01 | Smartrac Ip B.V. | Chipträger für ein Transpondermodul sowie Transpondermodul |
| DE102010041917B4 (de) * | 2010-10-04 | 2014-01-23 | Smartrac Ip B.V. | Schaltungsanordnung und Verfahren zu deren Herstellung |
| CN114823550B (zh) * | 2022-06-27 | 2022-11-11 | 北京升宇科技有限公司 | 一种适于批量生产的芯片封装结构及封装方法 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3019207A1 (de) * | 1980-05-20 | 1981-11-26 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Traegerelement fuer einen ic-chip |
| DE3123198C2 (de) * | 1980-12-08 | 1993-10-07 | Gao Ges Automation Org | Trägerelemente für einen IC-Baustein |
| DE3248385A1 (de) * | 1982-12-28 | 1984-06-28 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis |
| JPH02303056A (ja) * | 1989-05-17 | 1990-12-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路の製造方法 |
| FR2659157B2 (fr) | 1989-05-26 | 1994-09-30 | Lemaire Gerard | Procede de fabrication d'une carte dite carte a puce, et carte obtenue par ce procede. |
| JPH04148999A (ja) * | 1990-10-12 | 1992-05-21 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
| US5172214A (en) * | 1991-02-06 | 1992-12-15 | Motorola, Inc. | Leadless semiconductor device and method for making the same |
| KR930014916A (ko) * | 1991-12-24 | 1993-07-23 | 김광호 | 반도체 패키지 |
| DE19527359A1 (de) * | 1995-07-26 | 1997-02-13 | Giesecke & Devrient Gmbh | Schaltungseinheit und Verfahren zur Herstellung einer Schaltungseinheit |
| DE19532755C1 (de) * | 1995-09-05 | 1997-02-20 | Siemens Ag | Chipmodul, insbesondere für den Einbau in Chipkarten, und Verfahren zur Herstellung eines derartigen Chipmoduls |
| FR2741191B1 (fr) * | 1995-11-14 | 1998-01-09 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede de fabrication d'un micromodule, notamment pour cartes a puces |
| KR0179925B1 (ko) * | 1996-06-14 | 1999-03-20 | 문정환 | 리드프레임 및 그를 이용한 버텀 리드 반도체 패키지 |
| DE29621837U1 (de) * | 1996-12-16 | 1997-02-27 | Siemens Ag | Trägerelement für Halbleiterchips |
| US6049463A (en) * | 1997-07-25 | 2000-04-11 | Motorola, Inc. | Microelectronic assembly including an antenna element embedded within a polymeric card, and method for forming same |
-
1997
- 1997-10-15 DE DE19745648A patent/DE19745648A1/de not_active Withdrawn
-
1998
- 1998-09-17 UA UA99063283A patent/UA46136C2/uk unknown
- 1998-09-17 JP JP52075299A patent/JP3839063B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-09-17 RU RU99115169/09A patent/RU2216042C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1998-09-17 BR BR9806706-0A patent/BR9806706A/pt not_active IP Right Cessation
- 1998-09-17 CN CN98802532A patent/CN1122942C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-09-17 KR KR1019997005344A patent/KR20000069487A/ko not_active Application Discontinuation
- 1998-09-17 WO PCT/DE1998/002768 patent/WO1999019832A1/de not_active Application Discontinuation
- 1998-09-17 EP EP98956777A patent/EP0951692A1/de not_active Withdrawn
-
1999
- 1999-06-15 US US09/333,322 patent/US6719205B1/en not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU99115169A (ru) | Несущий элемент для полупроводникового кристалла, предназначенный для встраивания в карточку с интегральными схемами | |
| ES2125649T3 (es) | Elemento de soporte para circuito integrado. | |
| RU97105188A (ru) | Несущий элемент | |
| KR930024145A (ko) | 적층된 다중칩 모듈 및 그의 제조방법 | |
| ATE342582T1 (de) | Mikroelektronische montage mit mehrfachen leiterverformungen | |
| RU2152667C1 (ru) | Радиатор | |
| KR920001701A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
| RU98122611A (ru) | Несущий элемент для полупроводниковой микросхемы | |
| KR920010853A (ko) | 수지봉지형 반도체장치 | |
| EP1005086A3 (en) | Metal foil having bumps, circuit substrate having the metal foil, and semiconductor device having the circuit substrate | |
| KR950024311A (ko) | 얇은 회로기판과 반도체 장치가 접합되어 있는 열전도성 지지부재를 갖춘 전자 패키지 | |
| KR970067810A (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
| KR830004676A (ko) | 회로 패키지들의 제조방법 | |
| KR870011692A (ko) | 반도체 장치 패키지 | |
| KR970013236A (ko) | 금속 회로 기판을 갖는 칩 스케일 패키지 | |
| KR930009047A (ko) | 개량된 리드를 갖는 반도체장치 | |
| RU99108432A (ru) | Модуль микросхемы и способ изготовления модуля микросхемы | |
| ATE222387T1 (de) | Chipkartenmodul und diesen umfassende chipkarte | |
| KR980006184A (ko) | 반도체 집적회로장치 | |
| BR9709319A (pt) | Elemento de substrato para um chip semicondutor | |
| RU97105179A (ru) | Схема с модулем микросхемной карты и связанной с ним катушкой | |
| KR910007096A (ko) | Tab 테이프와 반도체 칩을 접속하는 방법 및 그것에 사용하는 범프시이트와 범프부착 tab 테이프 | |
| KR970023907A (ko) | 반도체 장치 | |
| KR930024140A (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
| EP0987749A3 (en) | Semiconductor device, electrode structure therefore, and production thereof |