RU2152667C1 - Радиатор - Google Patents

Радиатор Download PDF

Info

Publication number
RU2152667C1
RU2152667C1 RU98105616/28A RU98105616A RU2152667C1 RU 2152667 C1 RU2152667 C1 RU 2152667C1 RU 98105616/28 A RU98105616/28 A RU 98105616/28A RU 98105616 A RU98105616 A RU 98105616A RU 2152667 C1 RU2152667 C1 RU 2152667C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
radiator
structural element
meander
heat distributor
heat
Prior art date
Application number
RU98105616/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU98105616A (ru
Inventor
Герд Колер
Тобиас Кирмсе
Клаус-Вернер Келер
Ханс-Уве Лукнер
Original Assignee
Сименс Акциенгезелльшафт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сименс Акциенгезелльшафт filed Critical Сименс Акциенгезелльшафт
Publication of RU98105616A publication Critical patent/RU98105616A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2152667C1 publication Critical patent/RU2152667C1/ru

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Использование: в электронной технике. Сущность: представлен радиатор для электронных конструктивных элементов, который выполнен цельным в виде полоски из латунной фольги. Эта полоска изогнута в виде меандра, причем в области нижних дуг меандра контактные площадки расположены на распределителе тепла конструктивного элемента. Радиатор удерживается жестко на конструктивном элементе за счет созданного внутри предварительного напряжения в соединении с защелкивающимся соединением. Хотя радиатор обладает продольной упругостью также в смонтированном состоянии, его теплоотводящая функция постоянно сохраняется. Техническим результатом изобретения является создание радиатора самоцентрирующегося, хорошо фиксированного, с высокой способностью теплоотвода, а также экономичного с точки зрения затрат. 2 з.п. ф-лы, 5 ил.

Description

Изобретение относится к радиатору для электронных конструктивных элементов, в частности к радиатору, монтируемому и присоединяемому на поверхности конструктивного элемента, который воспринимает тепло конструктивного элемента и выделяет его через охлаждающие поверхности. Подобный радиатор находится, как правило, в контакте с распределителем тепла (heat slug) конструктивного элемента.
Для надежного использования полупроводниковых конструктивных элементов является обязательным хороший теплоотвод. Для увеличения плотности мощности вместе с постоянно уменьшающимися размерами конструктивных элементов, а следовательно, увеличивающейся мощностью потерь требуются все более эффективные радиаторы. Они должны иметь хорошую теплопроводность для внутренней передачи тепла и большую поверхность для отвода тепла наружу. При этом передача мощности потерь происходит вначале от корпуса полупроводникового прибора через контактные площадки к радиатору. Внутри радиатора происходит распределение тепла через теплопроводность. Выделение тепла наружу происходит при этом посредством излучения или соответственно конвекции.
При все уменьшающихся охлаждающих поверхностях при одновременно более высокой отводимой мощности потерь, неровности подлежащих охлаждению поверхностей действуют неблагоприятно на теплопередачу от конструктивного элемента к радиатору. За счет использования теплопроводящих пленок эти неровности могут быть выравнены. Это, однако, означает повышенные расходы материала и расходы на обработку.
Из уровня техники известны самые различные формы выполнения радиаторов. Так, в немецкой выложенной заявке DE 4335299 предлагается радиатор для соединения с корпусом полупроводникового прибора, в котором две противоположные стороны являются соединяемыми с корпусом подобно скобкам. Радиатор имеет ребра охлаждения и контактные площадки, которые для теплопередачи находятся в контакте с электронным конструктивным элементом, в частности, с его верхней стороной.
Формы выполнения радиаторов известны, например, из немецкой выложенной заявки DE 2425723 или из японской патентной заявки N 64-231104.
Предложенные в уровне техники решения имеют такие недостатки, что они требуют слишком много места, являются слишком сложными или слишком ненадежными, так что их эффективность охлаждения, например, при сотрясении уменьшается или исчезает.
В основе изобретения лежит задача предоставления в распоряжение экономичного с точки зрения затрат, самоцентрирующегося, хорошо фиксированного и, несмотря на это, податливого радиатора с высокой способностью теплоотвода. Решение этой задачи происходит за счет признаков пункта 1 формулы изобретения.
Предпочтительные формы развития изобретения могут быть получены из зависимых пунктов формулы изобретения.
Изобретение основано на знании того, что путем пружинного, изогнутого в виде меандра из листовой полосы выполнения радиатора может быть получено оптимальное положение контактных площадок радиатора на распределителе тепла электронного конструктивного элемента после воздействия сил, так как радиатор находится под предварительным напряжением. Кроме того, плечи и лепестки в области контактных площадок радиатора обеспечивают эффективное центрирование или соответственно позиционирование относительно конструктивного элемента. Таким образом радиатор становится упругим и может подвергаться определенным механическим нагрузкам, однако снова занимает свое первоначальное положение так, что в любое время обеспечивается надежный отвод тепла. Потребность в площади радиатора в виде сверху только незначительно больше, чем площадь подлежащего охлаждению конструктивного элемента. Для согласования с мощностью теплоотвода радиатор может выполняться как угодно высоким. Соответствующее изобретению решение, что радиатор изготавливается из металлической полосы как штампованно-гнутая деталь и изгибается в виде меандра, дает возможность, насаживать контактные площадки на конструктивный элемент точно в соответствии с положением, создавать действующее за счет соответствующих изгибов предварительное напряжение так, что защелкивающееся соединение с его охлаждающими поверхностями подтягивает радиатор к конструктивному элементу, и что установленные для центрирования плечи и лепестки выполняются на полосе цельными, то есть соответствующим образом штампуются и гнутся.
В последующем пример выполнения изобретения описывается более подробно с помощью схематических фиг. 1 - 5.
Фиг. 1 - 3 показывают принцип монтажа радиатора. При этом радиатор согласно фиг. 1 находится в состоянии покоя, радиатор согласно фиг. 2 в насаженном, но не в готовом смонтированном состоянии, а радиатор согласно фиг. 3 в готовом смонтированном состоянии.
Фиг. 4 показывает детальное представление предусмотренного с обоих сторон на конструктивном элементе защелкивающегося соединения между радиатором и конструктивным элементом.
Фиг. 5 показывает вид радиатора снизу, причем учитываются скрытые части, как контактные площадки или носики.
На фиг. 1 - 3 представлен соответственно в виде сбоку электронный конструктивный элемент 9 с соответствующими электрическими выводами 13 вместе с расположенным над ним радиатором 1. Электронный конструктивный элемент 9 имеет так называемый распределитель тепла (heat slug). Последний может находиться на верхней стороне конструктивного элемента 9 на всей его поверхности или частично или также в краевых областях, то есть на боковых поверхностях конструктивного элемента 9 или соответственно иметь контакты наружу. Радиатор 1 изготовлен цельным со всеми видными на фиг. 1 - 3 элементами. Для этого в листовой полосе из латуни выштамповывают контуры плечей 6, лепестков 7 и носиков 10. При гибке радиатор 1 получает представленную меандрообразную форму. Плечи 6 и лепестки 7 соответственно верхнему контуру распределителя тепла 8 изгибают таким образом, что они служат для центрирования или соответственно позиционирования относительно распределителя тепла 8. Для самоцентрирования при насаживании радиатора 1 на конструктивный элемент плечи 6 на их концах соответственно отогнуты наружу по типу воронки. Лепестки 7 ограничивают боковую область прилегания радиатора 1 на конструктивном элементе 9. Для упрощения монтажа расстояние между лепестками 7 больше, чем корреспондирующая с ним ширина конструктивного элемента 9.
На фиг. 1 радиатор 1 еще не насажен на конструктивном элементе 9. Нижние дуги меандра 11 содержат в этой форме выполнения контактные площадки 2, которые должны прилегать к распределителю тепла 8. Форма меандра в этом случае представлена изгибами, которые лежат в области 90o. Наружные из верхних дуг меандра, как представлено на фиг. 1, выполнены так, чтобы обеспечить самым простым образом при монтаже введение удерживающих сил F.
Остающееся после изготовления защелкивающегося соединения между радиатором 1 и конструктивным элементом 9 в радиаторе 1 напряжение обуславливает надежное удерживание и прижимание контактных площадок 2 к распределителю тепла 8.
С описанными выше, обусловленными соответствующими изгибами соотношениями, радиатор 1 посредством удерживающих сил F, которые воздействуют вертикально сверху, может быть насажен на конструктивный элемент или, соответственно, распределитель тепла 8. При этом вначале контактные площадки 2 прилегают частично или полностью к верхней стороне конструктивного элемента. За счет плечей 6 радиатор 1 центрируется или, соответственно, позиционируется относительно конструктивного элемента. Оба внешних элемента радиатора 1 прижимаются наружу за счет направляемых внутрь и вверх носиков 10. В состоянии согласно фиг. 2 радиатор 1 еще смонтирован не полностью.
Фиг. 3 показывает систему с полностью смонтированным на конструктивном элементе 9 радиатором 1. Контактные площадки 2 прилегают полностью на верхней стороне конструктивного элемента 9. Плечи 6 лежат на краю верхней части конструктивного элемента 9. За счет заскакивания носиков 10, например, в выемку конструктивного элемента 9 или распределителя тепла 8, радиатор 1 арретируется. Он остается при этом под предварительным напряжением. Таким образом контактные площадки надежно прижимаются к распределителю тепла 8.
Фиг. 4 показывает, как носик 10 входит, например в выемку электронного конструктивного элемента 9.
Фиг. 5 показывает вид радиатора снизу. Отогнутые наружу концы плечей 6 видны, так же как и лепестки 7. Контактные площадки 2 появляются в их контурах в виде прямоугольников. Продольное направление 5 радиатора 1 указано двойной стрелкой. Ширина латунной листовой полоски получается примерно из ширины конструктивного элемента 9, расстояния между конструктивным элементом и лепестком 7 и двойной ширины лепестков 7.
Путем конструктивного выполнения в виде меандра радиатор 1 имеет необходимую продольную упругость. Она является необходимой, чтобы монтировать его на конструктивном элементе 9. Плечи 6 радиатора центрируют его в любое время на конструктивном элементе 9. Кроме того, контактные площадки за счет этого центрирования позиционируются относительно контактных площадок распределителя тепла 8. Это справедливо как для монтажа, так и для повторного центрирования после воздействия внешних сил на радиатор в смонтированном состоянии.
Если радиатор 1 насажен, но еще не смонтирован через защелкивающееся соединение, то вначале прилегают одни внутренние кромки 3. Внешние кромки 4 контактных площадок 2 в этом состоянии имеют маленький зазор от распределителя тепла 8. За счет создания защелкивающегося соединения посредством носиков 10 радиатора внешние кромки 4 контактных площадок 2 радиатора 1 также притягиваются к распределителю тепла 8. Таким образом создается надежный контакт для теплоотвода.
Следующее преимущество радиатора заключаются в том, что он может предлагаться для монтажа самым различным образом. Это может производиться, например, в трубчатых магазинах, или в катушках, причем радиатор может выштамповываться непосредственно перед монтажом.
Другое преимущество заключается в том, что еще можно видеть или считывать код данных мощной интегральной схемы с поверхностным монтажом, когда радиатор находится на конструктивном элементе 9. Это является возможным вследствие меандрообразного выполнения радиатора 1. При этом надписи на конструктивном элементе и выполнение радиатора согласованы друг с другом таким образом, что надпись занимает положение между двумя дугами меандра 11.
Другое преимущество соответствующего изобретению радиатора заключается в его пригодности для автоматического монтажа и демонтажа. Радиатор может монтироваться и демонтироваться вручную, то есть без инструмента, поскольку силы удерживания являются относительно малыми.
Упругость радиатора 1 остается сохраненной, если он в смонтированном состоянии подвергается процессам термообработки. За счет относительно малых сил удерживания F, ни конструктивный элемент, ни его электрические выводные элементы 13 не повреждаются.
Коллизии с радиатором 1 не приводят сразу же к повреждению системы, так как радиатор вследствие своей упругости может уклоняться в сторону. Таким образом места пайки, которыми конструктивный элемент 9 закреплен, например на печатной плате, подвергаются меньшей нагрузке, чем если бы радиатор был наклеен или напаян.
Наряду с продольной упругостью в продольном направлении 5 радиатора 1 вследствие выполненных боковых лепестков 7 радиатор может лучше воспринимать или, соответственно, улавливать механические нагрузки, которые проходят поперек к продольному направлению 5.

Claims (3)

1. Радиатор для электронных конструктивных элементов с по меньшей мере одной контактной площадкой (2) для по меньшей мере частичного контактирования с распределителем тепла (8) конструктивного элемента (9) для теплоотвода наружу через охлаждающие поверхности радиатора (1), содержащий изогнутую в виде меандра металлическую полоску с нижними примыкающими к распределителю тепла (8) дугами меандра (11), которые содержат контактные площадки (2), и с противоположными верхними дугами меандра (12), которые направлены от распределителя тепла (8), причем на радиаторе (1) в области нижних дуг меандра (11) выполнены плечи (6) и лепестки (7) для позиционирования радиатора (1) относительно конструктивного элемента (9), которые согласованы с верхним контуром конструктивного элемента (9), оба конца изогнутого радиатора (1) снабжены предусмотренными для защелкивающегося соединения на конструктивном элементе (9) изогнутыми внутрь и вверх носиками (10) и концы проходят сбоку от конструктивного элемента (9) вниз до нижней кромки или выемки в конструктивном элементе (9) и при изготовленном защелкивающемся соединении радиатор (1) при одновременном самоцентрировании относительно конструктивного элемента (9) с контактными площадками (2) частично или полностью насажен на распределителе тепла (8), носики (10) в базированном смонтированном состоянии на нижней стороне конструктивного элемента (9) или распределителя тепла (8) или, соответственно, на нижней стороне выемки взаимодействуют с ней так, что
радиатор установлен благодаря выполнению внешних верхних дуг меандра при предварительном напряжении, обуславливающем обжатие контактных поверхностей на распределителе тепла (8) стабильно относительно отделения и сдвигов.
2. Радиатор по п.1, отличающийся тем, что он выполнен в виде полоски из латунного листа.
3. Радиатор по п.1 или 2, отличающийся тем, что используемая для изготовления радиатора (1) изогнутая в виде меандра полоска имеет изгибы примерно на 90o.
RU98105616/28A 1995-08-28 1996-08-06 Радиатор RU2152667C1 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19531628.2 1995-08-28
DE19531628A DE19531628C2 (de) 1995-08-28 1995-08-28 Kühlkörper

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU98105616A RU98105616A (ru) 2000-02-20
RU2152667C1 true RU2152667C1 (ru) 2000-07-10

Family

ID=7770592

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU98105616/28A RU2152667C1 (ru) 1995-08-28 1996-08-06 Радиатор

Country Status (12)

Country Link
US (1) US5893409A (ru)
EP (1) EP0847595B1 (ru)
CN (1) CN1114944C (ru)
AR (1) AR003338A1 (ru)
AT (1) ATE282249T1 (ru)
BR (1) BR9610014A (ru)
DE (2) DE19531628C2 (ru)
ES (1) ES2227608T3 (ru)
IN (1) IN188906B (ru)
PT (1) PT847595E (ru)
RU (1) RU2152667C1 (ru)
WO (1) WO1997008750A1 (ru)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6269863B1 (en) * 1998-10-09 2001-08-07 Molex Incorporated Integrated processor mounting mechanism and heat sink
US6093961A (en) * 1999-02-24 2000-07-25 Chip Coolers, Inc. Heat sink assembly manufactured of thermally conductive polymer material with insert molded metal attachment
US6191478B1 (en) * 1999-06-07 2001-02-20 Agilent Technologies Inc. Demountable heat spreader and high reliability flip chip package assembly
US6304449B1 (en) * 1999-07-06 2001-10-16 Chaojiong Zhang Heat sink mounting for power semiconductors
US6208517B1 (en) 1999-09-10 2001-03-27 Legerity, Inc. Heat sink
TW547699U (en) * 2000-06-14 2003-08-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink device
US20020041481A1 (en) * 2000-09-28 2002-04-11 Yoshinori Kano Linear motor and electronic component feeding apparatus
US6445583B1 (en) 2001-01-26 2002-09-03 Laird Technologies, Inc. Snap in heat sink shielding lid
EP1341230A1 (en) * 2002-02-27 2003-09-03 Spark Electronic S.R.L. Heat dissipator for integrated circuits
US6639803B1 (en) 2002-07-11 2003-10-28 International Business Machines Corporation Compliant heat sink device/mounting system interconnect and a method of implementing same
DE102005001748B4 (de) * 2005-01-14 2019-01-24 Marquardt Gmbh Elektrischer Schalter und Elektrohandwerkzeug mit einem solchen Schalter
DE102005002812B4 (de) * 2005-01-20 2013-07-18 Infineon Technologies Ag Kühlkörper für oberflächenmontierte Halbleiterbauteile und Montageverfahren
DE102005012216B4 (de) * 2005-03-15 2008-11-13 Infineon Technologies Ag Oberflächenmontiertes Halbleiterbauteil mit Kühlkörper und Montageverfahren
DE102005040856B4 (de) * 2005-08-29 2012-03-29 Siemens Ag Drehkolbenstrahler
US7262369B1 (en) 2006-03-09 2007-08-28 Laird Technologies, Inc. Combined board level EMI shielding and thermal management
US20080080160A1 (en) * 2005-12-16 2008-04-03 Laird Technologies, Inc. Emi shielding assemblies
US7317618B2 (en) * 2006-03-09 2008-01-08 Laird Technologies, Inc. Combined board level shielding and thermal management
US7463496B2 (en) * 2006-03-09 2008-12-09 Laird Technologies, Inc. Low-profile board level EMI shielding and thermal management apparatus and spring clips for use therewith
US7623360B2 (en) * 2006-03-09 2009-11-24 Laird Technologies, Inc. EMI shielding and thermal management assemblies including frames and covers with multi-position latching
US20080310119A1 (en) * 2007-06-13 2008-12-18 Tellabs Bedford, Inc. Clip on heat sink
DE102007054856A1 (de) * 2007-11-16 2009-05-20 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Beleuchtungsvorrichtung mit einer Substratplatte und einem Kühlkörper
US8477499B2 (en) 2009-06-05 2013-07-02 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
US7965514B2 (en) 2009-06-05 2011-06-21 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
US20110216506A1 (en) * 2010-03-02 2011-09-08 Malico Inc. Heat sink buckle
DE102012112393B4 (de) * 2012-12-17 2018-05-03 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Elektrische Baugruppe
CN108429564B (zh) * 2016-02-25 2019-10-25 Oppo广东移动通信有限公司 阻抗匹配电路的设计方法及移动终端

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1922618U (de) * 1965-06-12 1965-09-02 Daut & Co K G Vorrichtung zum kuehlen von transistoren.
US3670215A (en) * 1970-09-28 1972-06-13 Staver Co Inc The Heat dissipator for integrated circuit
DE2216162A1 (de) * 1972-04-04 1973-10-11 Staver Co Kuehlkoerper fuer eine halbleitereinrichtung
DE3203609C2 (de) * 1982-02-03 1985-02-14 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Kühlelement für integrierte Bauelemente
US4605058A (en) * 1985-04-01 1986-08-12 The Staver Company, Inc. Heat dissipating retainer for electronic package
US4945401A (en) * 1987-07-20 1990-07-31 The Staver Company Inc. Heat dissipator for semiconductor unit
GB2237682A (en) * 1989-09-28 1991-05-08 Redpoint Limited Heatsink for semiconductor devices
JPH0410558A (ja) * 1990-04-27 1992-01-14 Hitachi Ltd 放熱体付き半導体装置
DE4335299A1 (de) * 1993-10-15 1995-04-20 Siemens Ag Kühlkörper mit integrierter Befestigung

Also Published As

Publication number Publication date
CN1114944C (zh) 2003-07-16
ES2227608T3 (es) 2005-04-01
BR9610014A (pt) 1999-07-06
DE19531628A1 (de) 1997-03-06
EP0847595A1 (de) 1998-06-17
CN1194724A (zh) 1998-09-30
IN188906B (ru) 2002-11-16
PT847595E (pt) 2005-02-28
US5893409A (en) 1999-04-13
DE19531628C2 (de) 1999-08-12
AR003338A1 (es) 1998-07-08
DE59611144D1 (de) 2004-12-16
ATE282249T1 (de) 2004-11-15
EP0847595B1 (de) 2004-11-10
WO1997008750A1 (de) 1997-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2152667C1 (ru) Радиатор
EP0855089B1 (en) Solderable transistor clip and heat sink
US5734556A (en) Mechanical heat sink attachment having two pin headers and a spring clip
US5932925A (en) Adjustable-pressure mount heatsink system
JP3109479B2 (ja) 放熱体及び放熱体を装着したメモリモジュール
US5991154A (en) Attachment of electronic device packages to heat sinks
US4004195A (en) Heat-sink assembly for high-power stud-mounted semiconductor device
EP0619605A1 (en) Combination of an electronic semiconductor device and a heat sink
EP0757384A3 (en) Method and apparatus for dissipating heat from an integrated circuit
RU99108432A (ru) Модуль микросхемы и способ изготовления модуля микросхемы
US6144092A (en) Electronic power device heatsink clamping system
KR20000028919A (ko) 일체형 프로세서 장착 기구 및 방열기
KR0126781Y1 (ko) 반도체소자 방열장치
US6053240A (en) Heat sink
JP2003188565A (ja) 表面実装用電子部品の放熱構造
KR910015207A (ko) 인쇄 회로판의 표면상에 실장할 수 있는 전자 부품의 구조물 및 이의 실장 방법
JP4188831B2 (ja) 交換可能な面実装素子用クリップ
EP1113495B1 (en) Surface mounted power transistor with heat sink
JP2713628B2 (ja) 表面実装型icパッケージの放熱構造
EP0907307A1 (en) Heat sink for surface mount power packages
KR100247898B1 (ko) 전자부품
JPH0439957A (ja) 半導体パッケージの放熱具
WO1998007303A1 (en) Heat sink
WO1998007304A1 (en) Heat sink
KR200146570Y1 (ko) 집적회로용 코일형 방열판

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20120807