RU99108432A - Модуль микросхемы и способ изготовления модуля микросхемы - Google Patents
Модуль микросхемы и способ изготовления модуля микросхемыInfo
- Publication number
- RU99108432A RU99108432A RU99108432/28A RU99108432A RU99108432A RU 99108432 A RU99108432 A RU 99108432A RU 99108432/28 A RU99108432/28 A RU 99108432/28A RU 99108432 A RU99108432 A RU 99108432A RU 99108432 A RU99108432 A RU 99108432A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- microcircuit
- module
- chip
- paragraphs
- mounting
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 16
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 9
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 7
- 230000001681 protective Effects 0.000 claims 4
- 210000001503 Joints Anatomy 0.000 claims 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 2
- 210000003414 Extremities Anatomy 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims 1
Claims (22)
1. Модуль микросхемы, содержащий расположенное на внешней стороне (2) контактное поле (3) с нескольким изолированными друг от друга, в основном плоскими контактными элементами (4) из электрически проводящего материала, и по меньшей мере, одну полупроводниковую микросхему (6) с одной или несколькими интегральными полупроводниковыми схемами, которые через соединительные выводы (8) электрически соединены с контактными элементами (4) контактного поля (3), причем контактные элементы (4) модуля (1) микросхемы образованы предварительно изготовленным системным носителем (20) (выводной рамкой) для опоры по меньшей мере одной полупроводниковой микросхемы (6) и по меньшей мере на двух противоположных сторонах модуля (1) микросхемы выставленными наружу, проходящими рядами рядом Друг с другом выводами (8), отличающийся тем, что контактные элементы (4) выполнены для поверхностного монтажа модуля (1) микросхемы на монтажной поверхности (9) внешней печатной платы, соответственно, подложки внешней платы (10) и снабжены паяльным выступом (12) для прочного закрепления модуля (1) микросхемы на монтажной поверхности (9) внешней печатной платы, соответственно, подложки внешней платы (10), причем паяльный выступ (12) выполненных с возможностью поверхностного монтажа выводов (8) образован проходящим поперек плоскости контактных элементов дистанционным элементом и/или предусмотренным на обращенной к монтажной поверхности (9) платы стороне выставленного наружу контактного элемента (4) углублением (17) или отверстием (18).
2. Модуль микросхемы по п. 1, отличающийся тем, что выполненные в виде пригодных для поверхностного монтажа выводов (8) контактные элементы (4) системного носителя (20) выполнены проходящими параллельно друг другу и на заданном расстоянии друг от друга, причем расстояние (а) между их средними линиями соответствует растру выполненных на монтажной поверхности (9) внешней печатной платы, соответственно, подложки внешней платы (10) мест соединения, причем этот растр составляет, в частности, 1,27 мм.
3. Модуль микросхемы по п. 1 или 2, отличающийся тем, что ширина выполненных в основном прямоугольными, пригодными для поверхностного монтажа выводов (8) немного меньше, чем соединительный растр.
4. Модуль микросхемы по любому из пп. 1 - 3, отличающийся тем, что предусмотрена перекрывающая по меньшей мере полупроводниковую микросхему (6) герметизация (13) микросхемы из электрически изолирующего материала.
5. Модуль микросхемы по п. 4, отличающийся тем, что выставленные наружу, выполненные с возможностью поверхностного монтажа выводы (8) системного носителя (20) выходят за герметизацию (13) микросхемы в направлении монтажной плоскости (14).
6. Модуль микросхемы по любому из пп. 1 - 5, отличающийся тем, что паяльный выступ (12) выполнен в снабженном соответствующими прорезями (16а), многократно изогнутом формообразовании (16) выставленного наружу контактного элемента (4).
7. Модуль микросхемы по любому из пп. 1 - 6, отличающийся тем, что паяльный выступ (12) выполнен в виде превосходящего по высоте герметизацию (13) микросхемы отгиба (19).
8. Модуль микросхемы по любому из пп. 1 - 7, отличающийся тем, что предварительно изготовленный системный носитель (20) на своей обращенной к полупроводниковой микросхеме (6) поверхности имеет изолирующую пленку, которая в области паяльных выступов (12) и/или в области соединительных выводов (8) снабжена отверстиями (22а, 22Ь).
9. Модуль микросхемы по любому из пп. 4 - 8, отличающийся тем, что герметизация (13) микросхемы имеет окружающую полупроводниковую микросхему (6) рамку (23) жесткости, которая закрыта покрывающей полупроводниковую микросхему (6) защитной массой.
10. Модуль микросхемы по любому из пп. 4 - 9, отличающийся тем, что герметизация (13) микросхемы образована перекрывающей полупроводниковую микросхему (6) и/или соединительные выводы защитной массой.
11. Способ изготовления модуля микросхемы, содержащего расположенное на внешней стороне (2) контактное поле (3) с нескольким изолированными друг от друга, в основном плоскими контактными элементами (4) из электрически проводящего материала, и по меньшей мере, одну полупроводниковую микросхему (6) с одной или несколькими интегральными полупроводниковыми схемами, которые через соединительные выводы (8) электрически соединены с контактными элементами (4) контактного поля (3), причем контактные элементы (4) модуля (1) микросхемы образованы предварительно изготовленным системным носителем (20) (выводной рамкой) для опоры по меньшей мере одной полупроводниковой микросхемы (6) и меньшей мере на двух противоположных сторонах модуля (1) микросхемы выставленными наружу, проходящими рядами рядом друг с другом выводами (8), отличающийся тем, что контактные элементы (4) выполняют для поверхностного монтажа модуля (1) микросхемы на монтажной поверхности (9) внешней печатной платы, соответственно, подложки внешней платы (10) и снабжают паяльным выступом (12) для прочного закрепления модуля (1) микросхемы на монтажной поверхности (9) внешней печатной платы, соответственно, подложки внешней платы (10), причем паяльный вывод (12) выполненных с возможностью поверхностного монтажа выводов (8) образуют проходящим поперек плоскости контактных элементов дистанционным элементом и/или предусмотренным на обращенной к монтажной поверхности (9) платы стороне выставленного наружу контактного элемента (4) углублением (17) или отверстием (18) с помощью штамповки или травления.
12. Способ по п. 11, отличающийся тем, что выполненные в виде пригодных для поверхностного монтажа выводов (8) контактные элементы (4) системного носителя (20) выполняют проходящими параллельно друг другу и на заданном расстоянии друг от друга, причем расстояние (а) между их средними линиями соответствует растру выполненных на монтажной поверхности (9) внешней печатной платы, соответственно, подложки внешней платы (10) мест соединения, причем этот растр составляет, в частности, 1,27 мм.
13. Способ по пп. 11 или 12, отличающийся тем, что ширину выполненных в основном прямоугольными, пригодными для поверхностного монтажа выводов (8) выполняют немного меньше, чем соединительный растр.
14. Способ по любому из пп. 11 - 13, отличающийся тем, что предусматривают перекрывающую по меньшей мере полупроводниковую микросхему (6) герметизацию (13) микросхемы из электрически изолирующего материала.
15. Способ по п.14, отличающийся тем, что выставленные наружу, выполненные с возможностью поверхностного монтажа выводы (8) системного носителя (20) выводят за герметизацию (13) микросхемы в направлении монтажной плоскости (14).
16. Способ по п. 14 или 15, отличающийся тем, что паяльный выступ (12) выполняют в виде превосходящего по высоте герметизацию (13) микросхемы отгиба.
17. Способ по любому из пп. 11 - 16, отличающийся тем, что предварительно изготовленный системный носитель (20) на своей обращенной к полупроводниковой микросхеме (6) поверхности имеет изолирующую пленку, которую в области паяльных выступов (12) и/или в области соединительных выводов (8) снабжают отверстиями (22а, 22Ь).
18. Способ по любому из пп. 14 - 17, отличающийся тем, что герметизация (13) микросхемы имеет окружающую полупроводниковую микросхему (6) рамку (23) жесткости, которую закрывают покрывающей полупроводниковую микросхему (6) защитной массой.
19. Способ по любому из пп. 14 - 18, отличающийся тем, что герметизацию (13) микросхемы образуют перекрывающей полупроводниковую микросхему (6) и/или соединительные выводы защитной массой.
20. Применение модуля (1) микросхемы по любому из пп. 1 - 10 для изготовления карточек с встроенным микропроцессором.
21. Карточка с встроенным микропроцессором, отличающаяся модулем (1) микросхемы по любому из пп. 1 - 10.
22. Применение модуля (1) микросхемы по любому из пп. 1 - 10 на, соответственно, в печатной плате или на, соответственно, в подложке платы (10).
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19639025.7 | 1996-09-23 | ||
| DE19639025A DE19639025C2 (de) | 1996-09-23 | 1996-09-23 | Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU99108432A true RU99108432A (ru) | 2001-01-27 |
| RU2165660C2 RU2165660C2 (ru) | 2001-04-20 |
Family
ID=7806627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU99108432/28A RU2165660C2 (ru) | 1996-09-23 | 1997-08-21 | Модуль микросхемы и способ изготовления модуля микросхемы |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6313524B1 (ru) |
| EP (1) | EP0948815B1 (ru) |
| JP (1) | JP2000505242A (ru) |
| KR (1) | KR100363296B1 (ru) |
| CN (1) | CN1238856A (ru) |
| AT (1) | ATE213359T1 (ru) |
| BR (1) | BR9712107A (ru) |
| DE (2) | DE19639025C2 (ru) |
| RU (1) | RU2165660C2 (ru) |
| UA (1) | UA57033C2 (ru) |
| WO (1) | WO1998013870A1 (ru) |
Families Citing this family (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19541072A1 (de) * | 1995-11-03 | 1997-05-07 | Siemens Ag | Chipmodul |
| EP1009023A1 (de) * | 1998-12-09 | 2000-06-14 | ESEC Management SA | Verfahren zur Verbindung von zwei Leiterstrukturen und Kunststoffobjekt |
| FR2798000B1 (fr) * | 1999-08-27 | 2002-04-05 | St Microelectronics Sa | Procede de mise en boitier d'une puce a capteurs en particulier optiques et dispositif semi-conducteur ou boitier renfermant une telle puce |
| US6713854B1 (en) | 2000-10-16 | 2004-03-30 | Legacy Electronics, Inc | Electronic circuit module with a carrier having a mounting pad array |
| US7102892B2 (en) | 2000-03-13 | 2006-09-05 | Legacy Electronics, Inc. | Modular integrated circuit chip carrier |
| FR2808608A1 (fr) * | 2000-05-03 | 2001-11-09 | Schlumberger Systems & Service | Carte a memoire electronique destinee a etre introduite dans un dispositif de traitement |
| US7337522B2 (en) | 2000-10-16 | 2008-03-04 | Legacy Electronics, Inc. | Method and apparatus for fabricating a circuit board with a three dimensional surface mounted array of semiconductor chips |
| AU2002250437A1 (en) | 2001-03-14 | 2002-09-24 | Legacy Electronics, Inc. | A method and apparatus for fabricating a circuit board with a three dimensional surface mounted array of semiconductor chips |
| JP2003100980A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Hamamatsu Photonics Kk | 半導体装置及びその製造方法 |
| FR2831718B1 (fr) * | 2001-10-31 | 2004-09-24 | Gemplus Card Int | Raccordement electrique male d'un plot de connexion d'une puce a une interface de communication, notamment pour objet portable intelligent tel qu'une carte a puce |
| DE10208168C1 (de) * | 2002-02-26 | 2003-08-14 | Infineon Technologies Ag | Datenträgerkarte |
| JP4303699B2 (ja) * | 2002-04-01 | 2009-07-29 | パナソニック株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| DE10303740B4 (de) * | 2003-01-30 | 2006-09-14 | Infineon Technologies Flash Gmbh & Co. Kg | Sicherheitsspeicherkarte und Herstellungsverfahren |
| JP4416432B2 (ja) * | 2003-05-12 | 2010-02-17 | シチズン電子株式会社 | 電源回路装置 |
| DE10325566A1 (de) * | 2003-06-05 | 2005-01-13 | Infineon Technologies Ag | Chipkartenmodul |
| DE10350699B3 (de) | 2003-10-30 | 2005-06-30 | Rehm Anlagenbau Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Aufschmelzlöten mit Volumenstromsteuerung |
| US20100140627A1 (en) * | 2005-01-10 | 2010-06-10 | Shelton Bryan S | Package for Semiconductor Devices |
| US7435097B2 (en) | 2005-01-12 | 2008-10-14 | Legacy Electronics, Inc. | Radial circuit board, system, and methods |
| JP4890872B2 (ja) * | 2006-01-30 | 2012-03-07 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 光半導体封止用透明エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体集積回路装置 |
| US8030746B2 (en) * | 2008-02-08 | 2011-10-04 | Infineon Technologies Ag | Integrated circuit package |
| EP2256672B1 (en) * | 2008-02-22 | 2016-04-13 | Toppan Printing Co., Ltd. | Transponder and book form |
| US8649820B2 (en) | 2011-11-07 | 2014-02-11 | Blackberry Limited | Universal integrated circuit card apparatus and related methods |
| USD703208S1 (en) | 2012-04-13 | 2014-04-22 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
| US8936199B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-01-20 | Blackberry Limited | UICC apparatus and related methods |
| USD701864S1 (en) * | 2012-04-23 | 2014-04-01 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
| DE102013211117A1 (de) * | 2013-06-14 | 2014-12-18 | Robert Bosch Gmbh | Trägerplatte für elektrische Schaltungen mit Abstandshaltern zur Montage von Bauteilen |
| FR3034552B1 (fr) * | 2015-04-02 | 2017-05-05 | Oberthur Technologies | Module dual pour carte duale a microcircuit |
| DE102016110780A1 (de) | 2016-06-13 | 2017-12-14 | Infineon Technologies Austria Ag | Chipkartenmodul und Verfahren zum Herstellen eines Chipkartenmoduls |
| EP3499560B1 (en) * | 2017-12-15 | 2021-08-18 | Infineon Technologies AG | Semiconductor module and method for producing the same |
| US20220157671A1 (en) * | 2020-11-13 | 2022-05-19 | Cree, Inc. | Packaged rf power device with pcb routing |
Family Cites Families (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3517438A (en) * | 1966-05-12 | 1970-06-30 | Ibm | Method of packaging a circuit module and joining same to a circuit substrate |
| DE3307704C2 (de) * | 1983-03-04 | 1986-10-23 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Stromrichtermodul mit Befestigungslaschen |
| FR2579798B1 (fr) * | 1985-04-02 | 1990-09-28 | Ebauchesfabrik Eta Ag | Procede de fabrication de modules electroniques pour cartes a microcircuits et modules obtenus selon ce procede |
| US4996411A (en) * | 1986-07-24 | 1991-02-26 | Schlumberger Industries | Method of manufacturing a card having electronic memory and a card obtained by performing said method |
| JPH0831556B2 (ja) * | 1987-02-20 | 1996-03-27 | 株式会社東芝 | 半導体装置用リードフレーム |
| JPS6450444U (ru) * | 1987-09-22 | 1989-03-29 | ||
| FR2645680B1 (fr) * | 1989-04-07 | 1994-04-29 | Thomson Microelectronics Sa Sg | Encapsulation de modules electroniques et procede de fabrication |
| DE3912891A1 (de) * | 1989-04-19 | 1990-11-08 | Siemens Ag | Montagevorrichtung zur kontaktierung und zum einbau eines integrierten schaltkreissystems fuer eine wertkarte |
| FR2659157B2 (fr) | 1989-05-26 | 1994-09-30 | Lemaire Gerard | Procede de fabrication d'une carte dite carte a puce, et carte obtenue par ce procede. |
| JPH034543A (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-10 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置 |
| JPH0324741A (ja) * | 1989-06-21 | 1991-02-01 | Toshiba Corp | Ｔａｂ用フイルムキャリア |
| EP0408904A3 (en) * | 1989-07-21 | 1992-01-02 | Motorola Inc. | Surface mounting semiconductor device and method |
| JPH03241765A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-28 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置 |
| JP2756184B2 (ja) * | 1990-11-27 | 1998-05-25 | 株式会社日立製作所 | 電子部品の表面実装構造 |
| JPH0555438A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-05 | Rohm Co Ltd | 電子部品のリード端子構造 |
| CH686462A5 (de) * | 1992-11-27 | 1996-03-29 | Esec Sempac Sa | Elektronikmodul und Chip-Karte. |
| US5455740A (en) * | 1994-03-07 | 1995-10-03 | Staktek Corporation | Bus communication system for stacked high density integrated circuit packages |
| US5474958A (en) * | 1993-05-04 | 1995-12-12 | Motorola, Inc. | Method for making semiconductor device having no die supporting surface |
| US5367124A (en) * | 1993-06-28 | 1994-11-22 | International Business Machines Corporation | Compliant lead for surface mounting a chip package to a substrate |
| JP3233507B2 (ja) * | 1993-08-13 | 2001-11-26 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
| DE4336501A1 (de) * | 1993-10-26 | 1995-04-27 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten mit elektronischen Modulen |
| DE4431754C1 (de) * | 1994-09-06 | 1995-11-23 | Siemens Ag | Trägerelement |
| US5541450A (en) * | 1994-11-02 | 1996-07-30 | Motorola, Inc. | Low-profile ball-grid array semiconductor package |
| FR2734983B1 (fr) * | 1995-05-29 | 1997-07-04 | Sgs Thomson Microelectronics | Utilisation d'un micromodule comme boitier de montage en surface et procede correspondant |
| JPH09260550A (ja) * | 1996-03-22 | 1997-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP3779789B2 (ja) * | 1997-01-31 | 2006-05-31 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置およびその製造方法 |
| US5869889A (en) * | 1997-04-21 | 1999-02-09 | Lsi Logic Corporation | Thin power tape ball grid array package |
| US6122171A (en) * | 1999-07-30 | 2000-09-19 | Micron Technology, Inc. | Heat sink chip package and method of making |
| US6184580B1 (en) * | 1999-09-10 | 2001-02-06 | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | Ball grid array package with conductive leads |
| US6197614B1 (en) * | 1999-12-20 | 2001-03-06 | Thin Film Module, Inc. | Quick turn around fabrication process for packaging substrates and high density cards |
-
1996
- 1996-09-23 DE DE19639025A patent/DE19639025C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-08-21 DE DE59706411T patent/DE59706411D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-08-21 EP EP97941800A patent/EP0948815B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-08-21 RU RU99108432/28A patent/RU2165660C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1997-08-21 BR BR9712107-0A patent/BR9712107A/pt not_active IP Right Cessation
- 1997-08-21 AT AT97941800T patent/ATE213359T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-08-21 WO PCT/DE1997/001805 patent/WO1998013870A1/de active IP Right Grant
- 1997-08-21 UA UA99031563A patent/UA57033C2/ru unknown
- 1997-08-21 CN CN97180008A patent/CN1238856A/zh active Pending
- 1997-08-21 KR KR1019997002466A patent/KR100363296B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-08-21 JP JP10515123A patent/JP2000505242A/ja not_active Ceased
-
1999
- 1999-03-23 US US09/274,506 patent/US6313524B1/en not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU99108432A (ru) | Модуль микросхемы и способ изготовления модуля микросхемы | |
| KR100363296B1 (ko) | 칩 모듈 및 칩 모듈 제조방법 | |
| KR0127873B1 (ko) | 연부-장착된 반도체 집적 회로 디바이스용 표면-장착 팩키지 | |
| US6002147A (en) | Hybrid microwave-frequency integrated circuit | |
| RU2152667C1 (ru) | Радиатор | |
| TW341722B (en) | Surface-mounted semiconductor package and its manufacturing method | |
| ES2125649T3 (es) | Elemento de soporte para circuito integrado. | |
| RU98118496A (ru) | Карта со встроенной микросхемой и способ изготовления карты со встроенной микросхемой | |
| JPH1174433A (ja) | 半導体装置 | |
| RU97105179A (ru) | Схема с модулем микросхемной карты и связанной с ним катушкой | |
| IT1173777B (it) | Modulo di circuito integrato e procedimento per fabbricarlo | |
| US3930115A (en) | Electric component assembly comprising insulating foil bearing conductor tracks | |
| GB2137807B (en) | A semiconductor component and method of manufacture | |
| US7473852B2 (en) | Printed-circuit board and circuit unit incorporating the circuit board | |
| CN101682133A (zh) | 用于互连表面安装设备和电路基片的连接器 | |
| GB9718127D0 (en) | Chip package device and a multi-chip module mountable on a printed circuit board | |
| US20030042591A1 (en) | Electronic component with at least two stacked semiconductor chips, and fabrication method | |
| JPH098468A (ja) | モジュール電子部品 | |
| JPS59107551A (ja) | 半導体装置 | |
| KR100246360B1 (ko) | 마이크로 비지에이 패키지 | |
| KR100645191B1 (ko) | 반도체 패키지 | |
| KR100200289B1 (ko) | 자체 배치형 반도체 집적회로장치 및 배선회로기판의 조합체 | |
| JPH09219481A (ja) | 面実装型ダイオードの製造方法 | |
| KR20060079428A (ko) | 칩 온 보드 패키지용 인쇄 회로 기판 및 이를 이용한 칩온 보드 패키지 | |
| KR20010058790A (ko) | 반도체 패키지 |