JPH0324741A - Ｔａｂ用フイルムキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発′明の目的］ （産業上の利用分！Ｐｆ） 本発明はＴ　Ａ　Ｂ　（Ｔａｐｅ　ＡｕＬｏｍａｔｃｄ
　Ｂｏｎｄｉｎｇ）用フィルムキャリアの改良に関する
。

（従来の技術） 周知のように半導体チップ素子を回路基板に実装．装着
するために、半導体チップ素子に所要のリードを付ける
手段として、Ｔａｐｅ　ＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎ旧ｎ
ｇ　（以下ＴＡＢと略記する〉用フィルムキャリアの使
用が試みられている。つまり、第５図にその構成要部を
平面的に示すように、第１の切除領域１ａおよびこの第
１の切除領域１ａをほぼ同心的かつ不連続に囲繞する第
２の切除領域ｉｂを有するとともに転送川のスブロケッ
トホール１ｃを備えた基体フィルム１と、この話体フィ
ルム１の一生捕に、一端側を第１の切除領域１ａに突設
させ他端側を第２の切除領域ｔｂを超えて延設して一体
的に配設したリード群２とから威るＴＡＢ用フィルムキ
ャリア３が、半導体チップ素子に対するリード付け手段
として使用されている。しかして、このＴＡＢ用フィル
ムキャリアによる半導体チップ素子の装着リード付けは
、次のように行われている。

すなわち、先ずＴＡＢ用フィルムキャリア３を前記転基
体フィルム１に設けられた転送用のスブロケットホール
ｌｃを介して所定方向に転送乃至搬送し、この転送乃至
搬送されるＴＡＢ用フィルムキャリア３の第１の切除領
域１ａに、所要の半導体チップ素子を順次配設し、加熱
された専用のツール４を用い、その半導体チップ素子５
に第１の切除領域１ａに突設したリード群２を成す各リ
ード２ａ端部をボンディングする。つまり、ＴＡＢ用フ
ィルムキャリア３に所要の半導体チップ素子５を装着し
リード付けする。一方、第６図に断面的に示すように、
加熱された専用のツール４を用い前記第２の切除領域ｔ
ｂを超えて延設してあるリード群２（リード２ａ）を第
２の切除領域ｌｂ部で切断しながら、回路基板６の所定
のフットパターン８ａに圧着，接合して、半導体チップ
素子５を回路基板６に実装している。

（発明が解決しようとする課題） 上記ＴＡＢ用フィルムキャリア３を用い、このＴＡＢ用
フィルムキャリア３に所要の半導体チップ素子を装着し
リード付けする一方、回路基板６に実装する手段は、半
導体チップ素子の自動的な実装を行い得ることや実装面
積を小さく設定し得ることなどの利点がある反面、次の
ような不都合がある。すなわち、前記所要の半導体チッ
プ素子に所要のリード付けを行う一方、リード群２を所
定のツールで打ち抜き切断し回路基板６のフットパター
ン６ａに圧着，接合し実装するため、装着リード付けす
る半導体チップ素子の種類、半導体チップ素子を装着リ
ード付けした構造．形状もしくはリード群２を切断する
位置などによって、それぞれ専用のツール４を要しそれ
ら専用ツールの着脱．交換など作業が煩雑であるばかり
でなく、専用ツールを予め用意しておく必要がありコス
ト的に不経済である。特に近年半導体チップ素子を装着
するＴＡＢ用フィルムキャリア乃至丈装回路が、少量，
多品種化する傾向にある現状では、予め多種の専用ツー
ルを用意しておくことは問題である。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は上記事情に対処し，てなされたもので、第１の
切除領域およびこの第１の切除領域をほぼ同心的かつ不
連続に囲繞する第２の切除領域を有する基体フィルム゜
と、前記基体フィルムの一主面に、一端側を第１の切除
領域に突設させ他端側を第２の切除領域を超えて延設し
て一体的に配設したリード群と、少なくとも前記リード
群の他端側が延設された基体フィルム面に被着形威した
接着剤層とを具備して成ることを特徴とするものである
。

（作　用） 本発明に係るＴＡＢ用フィルムキャリアにおいては、少
くともリード群を成す各リードが延設された基体フィル
ム面に接着剤層が予め設けてあるため、所要の半導体チ
ップ素子を装着リード付けする一方、回路基板のフット
パターンに、前記延設したリード端を容易かつ確実に圧
着，接合し得る。つまり、各品抽毎にそれぞれ専用のツ
ールを使用するとなくリード群を所定の回路基板フ・ン
トパターンに電気的に接合し得る。

（実施例） 以下第１図を参照して本発明の実施例を説明する。上記
説明からも分るように、本発明に係るＴＡＢ用フィルム
キャリアの基本的な構成は第５図に示した構成の場合と
同様である。すなわち、本発明に係るＴＡＢ用フィルム
キャリアも、たとえば方形の第１の切除領域１ａおよび
この第１の切除領域１ａをほぼ同心的かつ不連続に囲繞
する第２の切除領域１ｂを有するとともに転送用のスブ
ロケットホールｌｃを備えた基体フィルム１、たとえば
ボレエチレンテレフタレートフィルムと、この埜体フィ
ルム１の一主面に、一端側を第１の切除領域１ａに突設
させ他端側を第２の切除領域１ｂを超えて延設して一体
的に配設したリード群２、たとえば基体フィルム１面に
接着一体化されたリードフレームとを具備した基本構成
を成している。しかして本発明のＴＡＢ用フィルムキャ
リア３は、第１図に平面的に示すように、少なくとも前
記リード群２の他端側か延設された基体フィルム１面に
接着剤層７を彼着形成した点をもって特徴付けられる。

このように構成それた本発明に係るＴＡＢ用フィルムキ
ャリア３においては、所要の半導体チップ素子を装着し
ボンディングする一方、半導体チップ素子を装着しボン
ディングしたＴＡＢ用フィルムキャリア３のリード群２
を成す各リード２ａを、回路基板６のフットパターン６
ａにそれぞれ対接，位置合せするとともに接着剤層７で
回路基板６面に接着一体化することにより、前記各リー
ド２ａと回路基板６のフットパターン６ａとは容易に電
気的に接続される。第２図および第３図は上記により半
導体チップ素子５をＴＡＢ用フィルムキャリア３に装着
し、これを回路基板６に実装した状態を断面的に（第２
図）また側面的に（第３図）にそれぞれ示したものであ
り、図中前記の場合と同一部分は同一の符号を付してあ
る。

なお、上記例ではリード群２を威す各リード２ａが延設
された先端側を保持，固定した基体フィルム１面に接着
剤層を設けたが、この接着剤層は第１の切除領域１ａと
第２の切除領域１ｂとの間にある基体フィルム１面にも
設けておき、たとえば第４図に断面的に示すような実装
構造を採り得る如くしてもよい。

［発明の効果］ 上記説明したように、本発明に係るＴＡＢ用フィルムキ
ャリアにおいては、配設具備している接着剤層によって
、半導体チップ素子に一端が接続する各リードの他端を
回路基板のフットパターンに対接させ、所要の電気的な
接合を容易に保持し得る。しかして、それらの各リード
は専用のツールなど使用して圧着．接合せずとも、容易
かつ確実な電気的な接合ができる。つまり、半導体チッ
プ素子の品種毎に専用のツールを用意しておくことやツ
ールの着脱交換作業なども不要となり、ＴＡＢ用フィル
ムキャリアの長所を最大限に活用し得ることになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るＴＡＢ用フィルムキャリアの要部
構成例を示す平面図、第２図および第３図は本発明に係
るＴＡＢ用フィルムキャリアを用い半導体チップ素子を
回路基板に搭載８実装する状態を模式的に示したもので
第２図は断面図、第３図は側面図、第４図は本発明に係
る他のＴＡＢ用フィルムキャリアを用い半導体チップ素
子を回路基板に搭載，実装する状態を模式的に示す断面
図、第５図は従来のＴＡＢ用フィルムキャリアの要部テ
ープの構成を示す平面図、第６図は従来のＴＡＢ用フィ
ルムキャリアを用い半導体チップ素子を回路基板に搭載
，実装する状態を模式的に示す断面図である。 １・・・・・・基体フィルム ｌａ・・・・・・第１の切除領域 ｉｂ・・・・・・第２の切陥領域 ｌｃ・・・・・・スプロケットホール ２・・・・・・リード群 ２ａ・・・・・・リード ２ｂ・・・・・・切り離し用切り込み部３・・・・・・
ＴＡＢ用フィルムキャリア５・・・・・・半導体チップ
素子 ６・・・・・・回路基板 ８ａ・・・・・・回路基板のフットパターン７・・・・
・・接着剤層

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 第１の切除領域およびこの第１の切除領域をほぼ同心的
   かつ不連続に囲繞する第２の切除領域を有する基体フィ
   ルムと、 前記基体フィルムの一主面に、一端側を第１の切除領域
   に突設させ他端側を第２の切除領域を超えて延設して一
   体的に配設したリード群と、少なくとも前記リード群の
   他端側が延設された基体フィルム面に被着形成した接着
   剤層とを具備して成ることを特徴とするＴＡＢ用フィル
   ムキャリア。