JPH03252146A - テープキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 半導体チップを回路基板に搭載する際に用いる、テープ
キャリアに関し、 リードと回路基板のパターンとの接続の信転度の高い、
テープキャリアを提供することを目的とし、 半導体チップを収容する角形のチップ用ホールと、該チ
ップ用ホールを取り囲むフィルム枠と、インナーリード
部が該チップ用ホール内に片持状に突出する如く該フィ
ルム枠に保持され配列したリードとを、樹脂フィルムに
設け、それぞれの該インナーリード部の先端部を該半導
体チップの対応する電極に接続するよう構成したテープ
キャリアにおいて、該フィルム枠の各辺の外側に所望の
間隔を隔てて平行に設けた、該アウタリード部を並列に
保持するほぼ短冊形のサポートフィルム部と、該アウタ
リード部の一部が裸出するよう、該サポートフィルム部
内にそれぞれの該アウタリード部に対応して配設された
窓とを有し、該窓に裸出したアウタリード部分を、回路
基板に配設したパッドに熱圧着する構成とする。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、半導体チップを回路基板に搭載する際に用い
る、テープキャリアに関する。

ＩＣ特にＬＳＩ等の半導体部品の多ピン化に伴い、半導
体チップの電極を、テープキャリア、即ちＴＡＢ　（Ｔ
ａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）に配列
したリードのインナーリード部の先端部にボンデングし
て、半導体チップをテープキャリアに組み込み、このテ
ープキャリアのアウタリード部を回路基板のパターンに
接続するという、半導体チップの実装手段が、自動実装
化が容易であるので近年広く使用されている。

〔従来の技術〕

第４図は従来のテープキャリアの平面図、第５図は従来
例の実装図である。

第４図において、１０は、半導体チップｌを連続して配
設するテープキャリアであって、帯状の樹脂フィルム（
例えばポリイミド系樹脂テープ）１１の両側縁に沿って
、スプロケット孔１２を配列し、中央部に搭載すべき半
導体チップ１の平面視形状より所望に大きい角形のチッ
プ用ホール１３を、−列に配列するようになっている。

テープキャリア１０は、このチップ用ホール１３内に半
導体チップ１を連続的に組み込んでいくもので、主要工
程として、テープ工程、及び組立工程とがある。

テープキャリア１０はテープ工程において、接着剤付き
樹脂フィルム１１を帯状に切断し、両側縁に沿って、等
ピッチでスプロケット孔１２をパンチングし、裏面に銅
箔をラミネートする。そして、銅箔をエツチングして等
ピッチにリード群を形成する。

それぞれのリード群のそれぞれのり一部１５は、Ｘ軸或
いはＹ軸に平行する直線状のインナーリード部１５ａと
放射線状に拡開した中央部と、Ｘ軸或いはＹ軸に平行す
る直線状のアウタリード部１５ｂとからなり、インナー
リード部１５ａの先端部が、半導体チップ１の電極に対
応する位置に配列するように形成する。

その後、樹脂フィルム１１をエツチングして、インナー
リード部１５ａに角形のチップ用ホール１３と、チップ
用ホール１３を囲むフィルム枠１６の外周部に角形のア
ウタホール１４を設ける。なおアウタリード部１５ｂは
アウタホール１４に架橋するように形成されている。

なお、図示省略したが、テープ工程において、接着剤付
き樹脂フィルム１１を帯状に切断し、スプロケット孔１
２、及びチップ用ホール１３をパンチングし、さらに、
チップ用ホール１３のそれぞれの４辺の外側に、平行に
梯形状の４個の長孔をパンチングする。

次に銅箔をラミネートして、フォトレジスト手段、エツ
チング手段により、インナーリード部１５ａがチップ用
ホール１３内に各辺に直交して突出し、それぞれの長孔
にアウタリード部１５ｂが架橋する細長い短冊形の所望
数のり一部１５を配列形成したものもある。

次に組立工程で、半導体チップ１を下方からチップ用ホ
ールに挿入し、半導体チップｌの電極を対応するり一部
１５のインナーリード部１５ａ先端に位置合わせし、熱
圧着したり、或いは電極面に設けた金バンブを、それぞ
れのリードに接着して、半導体チップ１をフェースアッ
プにボンデングする。

その後、アウタホール１４のそれぞれの辺に近接した位
置を通過する鎖線Ｘ、鎖線Ｙに沿って、それぞれのアウ
タリード部１５ｂの端部を切断して、半導体チンプ１を
中央部に組み込み、リード１５を所望に配列したテープ
キャリア１０としている。

なお、リード１５を回路基板のパッドに熱圧着すること
か容易のように、アウタリード部１５ｂを切断する際に
同時に、それぞれのアウタリード部１５ｂをほぼＺ形に
フォーミングしている。

また、半導体チップ１を組み込んだテープキャリア１０
は、第５図に図示したように半導体チップ１を回路基板
２の所定の位置に搭載し、それぞれのアウタリード部１
５ｂの端部を、回路基板２のパッド３に重畳し、加熱押
圧ツール用いて熱圧着することで、半導体チップ１の電
極と回路基板２の所望のパターンとを接続している。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、近年は多ピン化された半導体チップの提供に
伴い、それぞれのリードの幅が微細化されている。

一方、従来のり一部１５は、アウタリード部１５ｂがフ
ィルム枠１６の外側に長（突出している。

したがって、半導体チップ１を回路基板２に実装すべく
、それぞれのリードをフォーミングすると、アウタリー
ド部１５ｂの先端部の位置が左右にずれて、対応するパ
ッドとの位置ずれが発生する恐れがあった。

即ち、このような位置ずれが生ずることにより、回路基
板のパターンとリードとの間が接続不良になるという問
題点があった。

本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、リー
ドと回路基板のパターンとの接続の信頬度の高いテープ
キャリアを提供することを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的を達成するために本発明は、第１図に例示し
たように、樹脂フィルム２１に、半導体チップ１を収容
する角形のチップ用ホール２３と、チップ用ホール２３
を取り囲むフィルム枠２６と、インナーリード部２５ａ
がチップ用ホール２３内に片持状に突出する如くフィル
ム枠２６に保持され配列したり一部２５とを設け、それ
ぞれのインナーリード部２５ａの先端部を半導体チップ
１の対応する電極に接続するよう構成したテープキャリ
アにおいて、フィルム枠２６の各辺の外側に所望の間隔
を隔てて平行に、アウタリード部２５ｂを並列に保持す
るほぼ短冊形のサポートフィルム部４０を設ける。

また、それぞれのアウタリード部２５ｂの一部が裸出す
るよう、それぞれのアウタリード部２５ｂに対応した窓
４１を、サポートフィルム部４ｏに配設する。

そして、それぞれの窓４１に裸出したアウタリード部分
を回路基板に配列したパッドに熱圧着する構成とする。

〔作用〕

本発明のテープキャリアは、上述のようにそれぞれのり
一部２５のアウタリード部２５ｂが、サポートフィルム
部４０に密着しており、且つサポートフィルム部４０に
窓４１を配設してアウタリード部２５ｂの一部を窓４１
に対応する処で裸出させている。

即ち、アウタリード部２５ｂの窓４１に対応する以外の
部分は、サポートフィルム部４ｏに密着するいるので、
アウタリード部２５ｂをほぼＺ形にフォーミングしても
裸出部が左右にずれる恐れがない。

したがって、裸出したアウタリード部と回路基板のパッ
ドとの関係位置が維持され、アウタリード部の裸出部が
パッドに正確に重畳する。

また、フォーミングすると、第３図に図示したように窓
４１の中にアウタリード部２５ｂの裸出部が入り込み浮
き上がる。

よって、樹脂フィルムを介することなく加熱押圧ツール
の押圧端面が直接アウタリード部２５ｂに接触して加熱
押圧することになるので、熱圧着性能が向上する。

〔実施例〕

以下図を参照しながら、本発明を具体的に説明する。な
お、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。

第１図は本発明の実施例の平面図、第２図は本発明の実
施例の実装図、第３図は本発明の詳細な説明する図であ
る。

第１図において、２ｏは、半導体チップ１を連続して配
設するテープキャリアであって、帯状の樹脂フィルム（
例えばポリイミド系樹脂テープ）２１の両側縁に沿って
、スプロケット孔２２を配列し、中央部に搭載すべき半
導体チップ１の平面視形状より所望に大きい角形のチッ
プ用ホール２３が、列に配列されている。

そして、それぞれのチップ用ホール２３を取り囲む額縁
形のフィルム枠２６を設け、さらにフィルム枠２６の外
側にほぼ額縁形のアウタホール２４を設けである。

そして、アウタホール２４の各辺との連結部分を、鎖線
Ｘ、鎖線Ｙ部分で切断することで短冊形になるようなサ
ポートフィルム部４０を樹脂フィルム２１に設けである
。

それぞれのサポートフィルム部４０は、フィルム枠２６
の各辺の外側に所望の間隔を隔てて平行して、アウタホ
ール２４内に突出するように形成されている。

一方、それぞれの中央部がフィルム枠２６に密着して保
持され、且つそれぞれのアウタリード部２５ｂがサポー
トフィルム部４０に密着して保持されるよう、多数のり
−ド２５を樹脂フィルム２１の裏面にエツチングして形
成・配列しである。

それぞれのリード２５は、Ｘ軸或いはＹ軸に平行する直
線状のインナーリード部２５ａと放射線状に拡開した中
央部と、Ｘ軸或いはＹ軸に平行する直線状のアウタリー
ド部２５ｂとからなり、インナーリード部２５ａはチッ
プ用ホール２３内に片持状に突出し、その先端部が半導
体チップ１の電極に対応する位置に配列するように形成
されている。

そして、それぞれのインナーリード部２５ａに対応する
窓４１をサポートフィルム部４０内に配設することで、
それぞれのアウタリード部２５ｂの一部が窓４１の処で
裸出するようにしである。

なお、上述のようなテープキャリア２０は、従来のテー
プキャリアと同様の方法で形成されたものである。

テープキャリア２０は組立工程で、半導体チ・ンプ１を
下方からチップ用ホール２３に挿入し、半導体チップ１
の電極を対応するり一部２５のインナーリード部２５ａ
の先端に位置合わせし、熱圧着したり、或いは電極面に
設けた金バンプを、それぞれのリードに接着して、半導
体チップｌをフェースアップにボンデングされている。

半導体チップｌをボンデングした後に、サポートフィル
ム部４０をアウタホール２４の辺を通過する鎖線Ｘ、鎖
線Ｙに沿って切断して、樹脂フィルム２１から分離する
ことで、半導体チップ１を中央部に組み込み、リード２
５を所望に配列したテープキャリア２０としている。

なお、サポートフィルム部４０を樹脂フィルム２１から
切り離す際に、リード２５を回路基板のバ・ノドに熱圧
着することが容易のように、アウタリード部２５ｂをほ
ぼＺ形にフォーミングしている。

本発明のテープキャリアは、上述のようにそれぞれのり
一部２５のアウタリード部２５ｂが、サポートフィルム
部４０に密着しており、且つサポートフィルム部４０に
窓４１を配設してアウタリード部２５ｂの一部を窓４１
に対応する処で裸出させている。

したがって、アウタリード部２５ｂをフォーミングする
と、第３図に図示したように、サポートフィルム部４０
は角部分が比較的大きいＲで屈曲するが、アウタリード
部２５ｂは角部分が小さいＲで屈曲する。よって、窓４
１の中にアウタリード部２５ｂの裸出部が入り込み浮き
上がる。

半導体チップ１を組み込んだテープキャリア２０は、フ
ォーミング後に、第２図に図示したように半導体チップ
１を回路基板２の所定の位置に搭載し、それぞれのアウ
タリード部２５ｂの端部を、回路基板２のバッド３に重
畳し、加熱押圧ツール用いて熱圧着することで、半導体
チップ１の電極と回路基板２の所望のパターンとを接続
している。

この際、窓４１の中にアウタリード部２５ｂの裸出部が
入り込み浮き上がっているので、樹脂フィルムを介する
ことなく加熱押圧ツールの押圧端面が直接アウタリード
部２５ｂを圧接することになるので、熱圧着性能が向上
する。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、回路基板のバッドに熱圧
着するアウタリード部をサポートフィルム部で並列に保
持し、さらにサポートフィルム部に窓を配設してアウタ
リード部の一部を裸出するように構成したテープキャリ
アであって、アウタリード部をフォーミングしても裸出
したアウタリード部と回路基板のパッドとの関係位置が
維持され、アウタリード部の裸出部がパッドに正確に重
畳し、且つ樹脂フィルムを介することなく加熱押圧ツー
ルの押圧端面を直接アウタリード部に接触させて、加熱
押圧することができ、リードと回路基板のパターンの接
続の信転度が高いという、実用上で優れた効果を奏する
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の平面図、 第２図は本発明の実施例の実装図、 第３図は本発明の詳細な説明する図、 第４図は従来例の平面図、 第５図は従来例の実装図である。 図において、 ｌは半導体チップ、 ２は回路基板、 ３はパッド、 １０．２０はテープキャリア、 １１．２１は樹脂フィルム、 １２．２２はスプロケット孔、 １３．２３はチップ用ホール、 １４．２４はアウタホール、 １５．２５　はリード、 １５ａ、２５ａはインナーリード部、 １５ｂ、２５ｂはアウタリード部、 １６．２６はフィルム枠、 ４０はサポートフィルム部、 ４１は窓をそれぞれ示す。 、木、全日月の作用を説明Ｔう図 男　３　図 木発日月の実施例の平面図 男　　１　　図 本発明の実施例の実装図 第　　２　　図 従来例の平面図 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 半導体チップ（１）を収容する角形のチップ用ホール（
   ２３）と、該チップ用ホール（２３）を取り囲むフィル
   ム枠（２６）と、インナーリード部（２５ａ）が該チッ
   プ用ホール（２３）内に片持状に突出する如く該フィル
   ム枠（２６）に保持され配列したリード（２５）とを、
   樹脂フィルム（２１）に設け、それぞれの該インナーリ
   ード部（２５ａ）の先端部を該半導体チップ（１）の対
   応する電極に接続するよう構成したテープキャリアにお
   いて、 該フィルム枠（２６）の各辺の外側に所望の間隔を隔て
   て平行に設けた、該アウタリード部（２５ｂ）を並列に
   保持するほぼ短冊形のサポートフィルム部（４０）と、 該アウタリード部（２５ｂ）の一部が裸出するよう、該
   サポートフィルム部（４０）内にそれぞれの該アウタリ
   ード部（２５ｂ）に対応して配設された窓（４１）とを
   有し、 該窓（４１）に裸出したアウタリード部分を、回路基板
   に配設したパッドに熱圧着するよう構成されたことを特
   徴とするテープキャリア。