RU2165660C2 - Модуль микросхемы и способ изготовления модуля микросхемы - Google Patents

Модуль микросхемы и способ изготовления модуля микросхемы Download PDF

Info

Publication number
RU2165660C2
RU2165660C2 RU99108432/28A RU99108432A RU2165660C2 RU 2165660 C2 RU2165660 C2 RU 2165660C2 RU 99108432/28 A RU99108432/28 A RU 99108432/28A RU 99108432 A RU99108432 A RU 99108432A RU 2165660 C2 RU2165660 C2 RU 2165660C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
microcircuit
module
mounting
chip
contact elements
Prior art date
Application number
RU99108432/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU99108432A (ru
Inventor
Юрген ФИШЕР (DE)
Юрген ФИШЕР
Йозеф ХАЙТЦЕР (DE)
Йозеф Хайтцер
Михель ХУБЕР (DE)
Михель Хубер
Франк ПЮШНЕР (DE)
Франк ПЮШНЕР
Петер ШТАМПКА (DE)
Петер Штампка
Original Assignee
Сименс Акциенгезелльшафт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сименс Акциенгезелльшафт filed Critical Сименс Акциенгезелльшафт
Publication of RU99108432A publication Critical patent/RU99108432A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2165660C2 publication Critical patent/RU2165660C2/ru

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743—External electrical contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0555—Shape
    • H01L2224/05552—Shape in top view
    • H01L2224/05554—Shape in top view being square
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1015—Shape
    • H01L2924/1016—Shape being a cuboid
    • H01L2924/10161—Shape being a cuboid with a rectangular active surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1532—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10977—Encapsulated connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49146—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with encapsulating, e.g., potting, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49169—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor
    • Y10T29/49171—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor with encapsulating
    • Y10T29/49172—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor with encapsulating by molding of insulating material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

Изобретение относится к микросхемам, а именно к модулю микросхемы. Модуль содержит расположенные на внешней стороне контактное поле с несколькими изолированными друг от друга, в основном плоскими, контактными элементами из электрически проводящего материала и по меньшей мере одну полупроводниковую микросхему с одной или несколькими интегральными полупроводниковыми схемами, которые через соединительные выводы электрически соединены с контактными элементами контактного поля. Контактные элементы модуля микросхемы образованы предварительно изготовленным системным носителем (выводной рамкой) для опоры по меньшей мере одной полупроводниковой микросхемы и по меньшей мере на двух противоположных сторонах модуля микросхемы выставленными наружу, проходящими рядами друг с другом выводами для поверхностного монтажа модуля микросхемы на монтажной поверхности внешней печатной платы, соответственно, подложки внешней платы. В результате изготовленный первоначально для использования в карточке с встроенным микропроцессором модуль микросхемы можно дополнительно обработать для применения в, соответственно, на внешней плате. Значительно снижаются затраты на логистику, монтаж, складское хранение, транспортировку. 5 с. и 17 з.п.ф-лы, 21 ил.

Description

Изобретение относится к модулю микросхемы согласно ограничительной части пункта 1 формулы изобретения и к способу изготовления такого модуля микросхемы согласно ограничительной части пункта 13 формулы изобретения, а также к применению таких модулей микросхемы в карточках с встроенным микропроцессором или в подобных носителях информации, а также к применению на, соответственно, в печатной плате или на, соответственно, в подложке платы.
Модули микросхемы при изготовлении карточек с встроенным микропроцессором изготавливают как законченные промежуточные изделия и подвергают дальнейшей независимой обработке для получения конечных изделий. При этом под модулем микросхемы понимают устройство согласно ограничительной части пункта 1 формулы изобретения, в котором на или в основе расположена одна или несколько интегральных полупроводниковых схем в виде микросхем, которые соединены через соединительные выводы с предусмотренной по меньшей мере на одной стороне основы системой печатных проводников. В известном модуле микросхемы основа выполнена из изготовленного в большинстве случаев из эпоксидной смолы или подобного пластмассового материала носителя, на который монтируют собственно полупроводниковую микросхему и на котором расположены в большинстве случаев позолоченные, как правило, шесть или восемь контактных элементов на внешней стороне обычной контактной карточки с встроенным микропроцессором формата ID-1, ID-00 или ID-000, с помощью которых происходит гальваническое соединение с внешней станцией считывания и записи для энергоснабжения и передачи информации в интегрированную в карточке схему микроконтроллера. Положение контактных элементов относительно корпуса карточки и их величина определяются международным стандартом ISO 7810, соответственно, ISO 7816-2. Дальнейшие подробности и признаки относительно конструкции и изготовления модуля микросхемы и карточки с встроенным микропроцессором приведены в справочнике Вольфганга Ранкла, Вольфганга Эффинга "Handbuch der Chipkarten", Carl Hansen Verlag, 1995, ISBN 3-446-17993-3.
В связи с возрастающим объемом использования карточек с встроенным микропроцессором, связанным с проблемами безопасности, возрастает спрос на микроконтроллеры, которые удовлетворяют самым высоким требованиям безопасности. За счет применения так называемых криптоконтроллеров, которые с помощью сопроцессоров обеспечивают чрезвычайно высокую вычислительную производительность относительно быстрой обработки встроенных несимметричных алгоритмов безопасности, достигается высокий уровень безопасности. За счет сдвоенного использования криптоконтроллеров как в карточках с встроенным микропроцессором, так и на платах, например, в так называемых вставных карточках PCMCIA (Международная ассоциация производителей плат памяти для персональных компьютеров), считывающих системах банков и финансовых учреждений для электронной связи криптоконтроллеров и подобных считывающих блоков, используют вследствие различных требований к надежности различные формы корпуса для схем криптоконтроллеров, которые вследствие различных процессов изготовления и различных материалов приводят к значительным недостаткам относительно стоимости и затрат на логистику.
Пригодные для поверхностного монтажа (SMT) корпуса микросхем имеют специальную форму выводов, которые позволяют производить автоматическую установку, а также автоматическую пайку. В предпочтительном способе соединения полупроводниковой микросхемы и платы согласно технологии поверхностного монтажа на плату с помощью шелкографии наносят паяльную пасту и затем устанавливают на них полупроводниковые микросхемы в виде заключенных в корпус деталей для поверхностного монтажа. Для образования соединения между платой и полупроводниковой микросхемой плату помещают в печь для расплавления припоя. При этом необходимо обеспечить, чтобы паяльное соединение являлось надежным и происходило в заданных местах без расплывания припоя и связанных с этим коротких замыканий или образования некачественных контактов.
В противоположность этому применяемые в настоящее время для карточек с встроенным микропроцессором модули микросхем имеют относительно большие по поверхности контакты, которые служат в первую очередь для того, чтобы обеспечить надежный контакт со остриями съема информации внешних считывающих аппаратов.
Таким образом, для различных случаев применения необходимы различные корпуса, соответственно, модули микросхем, что приводит к повышению стоимости производства вследствие различных процессов изготовления, логистики, материалов и т.д.
Из DE-A-4431754 C1 известен несущий элемент для установки в карточке с встроенным микропроцессором, содержащий полупроводниковую микросхему, расположенную на выводной рамке и соединенную электрически с ее контактными лепестками, причем по меньшей мере полупроводниковая микросхема и предусмотренные для ее соединения с контактными лепестками соединительные проводки так окружены пластмассой, что контактные лепестки выступают из пластмассы в качестве проводящих элементов соединения с полупроводниковой микросхемой. Контактные лепестки на одной из поверхностей пластмассы образуют контактные поверхности, причем по меньшей мере два контактных лепестка образуют в продолжение контактных поверхностей выводы для концов антенной катушки.
Из EP-A-0408904 A2 известен монтируемый на поверхности элемент с мощным высокочастотным транзистором, который имеет пластмассовый фасонный корпус для закрытия отдельных компонентов элемента, причем нижние сопланарные поверхности расположенных на стороне дна соединительных поверхностей остаются свободными.
В основе данного изобретения лежит задача предложить конструктивные меры, с помощью которых изготовленный первоначально для использования в карточке с встроенным микропроцессором модуль микросхемы можно дополнительно обработать для применения в, соответственно, на внешней плате.
Эта задача решается с помощью модуля микросхемы согласно пункту 1 формулы изобретения и с помощью способа согласно пункту 11 формулы изобретения. Применение такого модуля микросхемы для изготовления карточек с встроенным микропроцессором или аналогичных носителей информации указано в пункте 20 формулы изобретения, и применение модуля микросхемы на, соответственно, в печатной плате или на, соответственно, в подложке платы указано в пункте 22 формулы изобретения.
Согласно изобретению предусмотрено, что контактные элементы выполнены для поверхностного монтажа модуля микросхемы на поверхности внешней печатной платы, соответственно, на подложке внешней платы и снабжены паяльным выступом для длительного закрепления модуля микросхемы на монтажной поверхности внешней печатной платы, соответственно, подложке внешней платы, для обеспечения более простого размещения модуля микросхемы в растре печатной платы. При этом контактные элементы модуля микросхемы образованы с помощью предварительно изготовленного носителя системы (выводной рамки) для опоры по меньшей мере одной полупроводниковой микросхемы и по меньшей мере на двух противоположных сторонах модуля микросхемы с помощью выставленных наружу, расположенных рядами рядом друг с другом выводов для поверхностного монтажа модуля микросхемы на монтажной поверхности внешней печатной платы, соответственно, на подложке внешней платы. Такой предварительно изготовленный системный носитель выполняет наряду с электрической функцией предпочтительно одновременно монтажную роль, обеспечивает для полупроводниковой микросхемы твердую опору для контактирования, одновременно несет соответствующие выводам микросхемы контактные места с хорошо контактируемой поверхностью, служит хорошей механической опорой для процессов транспортировки и для дальнейшей обработки, а также используется для отвода тепла, соответственно, для распределения тепла. Благодаря решению согласно изобретению удается использовать применяемую в модуле карточки с встроенным микропроцессором интегральную полупроводниковую схему, в частности схему микроконтроллера, соответственно, криптоконтроллера одновременно в качестве электронного схемного элемента с только одной формой корпуса для монтажа на монтажной поверхности платы, вставной карты или аналогичной подложки.
Изобретение обеспечивает следующие существенные преимущества по сравнению с уровнем техники:
- модуль микросхемы можно по выбору использовать для установки в карточке с встроенным микропроцессором или в качестве монтируемого на поверхности схемного элемента, причем закрепление этой возможности выбора может происходить посредством простой дополнительной стадии обработки в конце процесса изготовления модуля микросхемы, однако еще на так называемом предприятии предварительного изготовления;
- за счет использования только одной формы корпуса значительно снижаются затраты на логистику, складское хранение, транспортировку и т.п.;
- за счет применения только унифицированного процесса изготовления для унифицированного схемного элемента, который однако можно использовать для двух совершенно различных областей применения, стоимость изготовления значительно ниже, чем в случае известных до настоящего времени двух различным форм корпуса и тем самым различных технологий изготовления;
- для изготовления модуля микросхемы для применения в качестве схемного элемента для поверхностного монтажа в основном нет необходимости в изменении хода процесса изготовления, наоборот, можно при монтаже модуля использовать в основном без изменения применяемые до настоящего времени стадии обработки;
- модуль микросхемы согласно изобретению при использовании в качестве монтируемого на поверхности схемного элемента имеет значительно меньшую высоту, чем изготавливаемые до настоящего времени отдельно элементы для поверхностного монтажа;
- для использования в качестве монтируемого на поверхности схемного элемента модуль микросхемы пригоден для всех распространенных способов пайки, как например, дуговой пайки, пайки волной припоя, пайки оплавлением; при этом выводы для поверхностного монтажа модуля микросхемы в зависимости от требуемого качества монтажа на поверхности относительно допусков, надежности мест пайки, способа пайки и т.п. могут быть снабжены конструктивно различными паяльными выступами;
- после окончательного придания формы контактным элементам модуля микросхемы можно подвергать модуль микросхемы дальнейшей обработке также в случае выполнения в качестве монтируемого на поверхности схемного элемента с помощью тех же стадий обработки (монтаж, соединение проводков, закрывание, соответственно, заливка, электрические испытания, оптический контроль и аналогичные функциональные проверки), за счет чего одновременно облегчается обращение с модулями и отбраковка дефектных модулей микросхемы;
- существует возможность использования уже известных технологий имплантации для размещения модуля микросхемы в карточке с встроенным микропроцессором, тем самым без ограничений можно использовать известные технологии изготовления карточки с встроенным микропроцессором.
Геометрическое расположение и величина контактных элементов определяются требованиями стандартов ISO (Международная организация по стандартизации), в частности ISO 7810, распространяющегося на карточки с встроенным микропроцессором, однако одновременно выполняют предъявляемые к деталям для поверхностного монтажа требования относительно достаточного удерживания припоя выводами, температурной стойкости схемных элементов и т.п. При этом особенно предпочтительный вариант выполнения отличается тем, что выполненные для поверхностного монтажа контактные элементы системного носителя проходят параллельно друг другу и выполнены на определенном расстоянии друг от друга, причем расстояние между их средними линиями соответствует растру выполненных на монтажной поверхности внешней печатной платы, соответственно, подложки внешней платы, мест соединения, причем этот растр составляет, в частности, 1,27 мм или является кратным ему. Тем самым модуль микросхемы согласно изобретению пригоден также для обработки с помощью монтажных автоматов, которые используют в технологии поверхностного монтажа (SMT = технология поверхностного монтажа) при механизированном монтаже миниатюрных схемных элементов с типичными формами корпуса TSOP, SOT, SO, VSO и т.п. с отогнутыми наружу ножками с размером растра 1,27 мм.
Для минимизации опасности короткого замыкания за счет применения паяльной пасты в случае происходящего пайкой поверхностного монтажа модуля микросхемы согласно растру платы может быть предпочтительно предусмотрено, что паяльный выступ монтируемых на поверхности выводов выполнен в виде проходящих поперек плоскости контактных элементов дистанционных элементов.
В конструктивно особенно простом, дешевом в изготовлении модуле микросхемы может быть согласно особенно предпочтительному варианту выполнения изобретения предусмотрено, что ширина выполненных в основном прямоугольными выводов для поверхностного монтажа немного меньше, чем установочный растр.
Для защиты полупроводниковой микросхемы от внешних механических и химических воздействий может быть предусмотрена закрывающая полупроводниковую микросхему герметизация из электрически изолирующего материала. Для того чтобы подлежащие соединению со свободными концами контактных элементов паяльные выступы были доступны для используемого при этом инструмента, может быть предпочтительно предусмотрено, что отставленные наружу выводы для наружного монтажа системного носителя выходят за герметизацию микросхемы в направлении монтажной плоскости.
Конструктивное выполнение паяльных выступов, подлежащих выполнению на свободных концах контактных элементов, в зависимости от требуемого качества поверхностного монтажа относительно выдерживания допусков, надежности мест пайки, способа пайки и т.п. может быть различным. В простейшем случае паяльные выступы могут быть образованы углублением или отверстием, предусмотренным на обращенной к монтажной поверхности платы выставленного наружу контактного элемента, которое выполнено посредством чеканки или химического травления. Кроме того, может быть предусмотрено, что паяльный выступ образован в снабженном соответствующими вырезами, многократно изогнутом формообразовании выставленных наружу контактных элементов, предпочтительно посредством штамповки или сгибания.
Кроме того, возможно, что на основании специальных требований к монтажу модуля микросхемы на печатной плате выводы, соответственно, контактные элементы модуля необходимо выводить за покрытие модуля. Для этого предусмотрено, что паяльный выступ образован превосходящим высоту герметичного покрытия микросхемы отгибом.
В другом предпочтительном варианте выполнения изобретения может быть предусмотрено, что предварительно изготовленный системный носитель на своей обращенной к полупроводниковой микросхеме поверхности имеет изолирующую пленку, которая в области паяльных выступов и/или в области соединительных выводов снабжена отверстиями. При этом изготовленная предпочтительно из пластмассового материала изолирующая пленка имеет толщину в диапазоне предпочтительно от примерно 25 мкм до примерно 200 мкм; пригодными материалами являются, например, эпоксидная смола, полиамид, сложный полиэфир, полиэфиросульфон (PES), полипарабановая кислота (PPA), поликарбонат, каптон и/или сополимер акрилонитрила, бутадиена и стирола (ABS) или другие аналогичные термопластичные материала с высокой ударной вязкостью.
Другие признаки, преимущества и целесообразности изобретения следуют из последующего описания примеров выполнения изобретения с помощью чертежей, на которых изображено
фиг. 1A - схематичный вид в разрезе выполненного с возможностью монтажа на поверхности модуля микросхемы, содержащего штампованную выводную рамку с пластмассовым опорным носителем и перекрытую сферической крышкой рамку жесткости согласно первому примеру выполнения изобретения;
фиг. 1B - схематичный вид сверху модуля микросхемы по фиг. 1A;
фиг. 1C - вариант первого примера выполнения с штампованной выводной рамкой и опорным носителем в форме сферической крышки;
фиг. 1D - схематичный вид сверху модуля микросхемы по фиг. 1C;
фиг. 2A - схематичный вид в разрезе выполненного с возможностью монтажа на поверхности модуля микросхемы, содержащего литую выводную рамку согласно второму примеру выполнения изобретения;
фиг. 2B - схематичный вид сверху модуля микросхемы по фиг. 2A;
фиг. 2C - схематичный вид в разрезе варианта второго примера выполнения с выводной рамкой, пластмассовым опорным носителем и сферической крышкой;
фиг. 3A - схематичный вид в разрезе модуля микросхемы согласно третьему примеру выполнения изобретения;
фиг. 3B - схематичный вид сверху модуля микросхемы по фиг. 3A;
фиг. 4A - схематичный вид в разрезе модуля микросхемы согласно четвертому примеру выполнения изобретения;
фиг. 4B - схематичный вид сверху модуля микросхемы по фиг. 4A;
фиг. 5A - схематичный вид в разрезе модуля микросхемы согласно пятому примеру выполнения изобретения;
фиг. 5B - схематичный вид сверху модуля микросхемы по фиг. 5A;
фиг. 6A - схематичный вид в разрезе модуля микросхемы согласно шестому примеру выполнения изобретения;
фиг. 6B - схематичный вид сверху модуля микросхемы по фиг. 6A;
фиг. 7A - схематичный вид в разрезе модуля микросхемы согласно седьмому примеру выполнения изобретения;
фиг. 7B - схематичный вид сверху модуля микросхемы по фиг. 7A;
фиг. 8A - схематичный вид в разрезе модуля микросхемы согласно восьмому примеру выполнения изобретения;
фиг. 8B - схематичный вид сверху модуля микросхемы по фиг. 8A;
фиг. 9A - схематичный вид в разрезе модуля микросхемы согласно девятому примеру выполнения изобретения; и
фиг. 9B - схематичный вид сверху модуля микросхемы по фиг. 9A.
Показанные на фиг. 1 - 9 примеры выполнения изобретения содержат каждый модуль 1 микросхемы с расположенным на его внешней поверхности 2 контактным полем 3 с несколькими изолированными друг от друга, по существу плоскими контактными элементами 4 из электрически проводящего материала, и с по меньшей мере одной полупроводниковой микросхемой 6 с одной или несколькими (на фигурах не изображенными) интегральными полупроводниковыми схемами, которые с помощью соединительных выводов в виде соединительных проводков 7 электрически соединены с контактными элементами 4 контактного поля 3. Контактные элементы 4 модуля 1 микросхемы на обеих противоположных сторонах модуля 1 микросхемы образованы выставленными наружу, проходящими рядами рядом друг с другом выводами 8 для поверхностного монтажа модуля 1 микросхемы на монтажной поверхности 9 внешней печатной платы 10, соответственно, подложки внешней печатной платы 10. Для этого на монтажной поверхности 9 печатной платы 10 расположены места 11 пайки с принятым для поверхностного монтажа размером растра 1,27 мм, которые служат в качестве мест для электрического и механического соединения контактных элементов 4 с помощью известных способов пайки. При этом выполненные в виде пригодных для поверхностного монтажа выводов 8 контактные элементы 4 модуля 1 микросхемы проходят параллельно друг другу на расстоянии а между их средними линиями, причем расстояние a в свою очередь соответствует растру выполненных на монтажной поверхности 9 печатной платы 10 мест 11 соединения, т.е. a = 1,27 мм. Выполненные в виде пригодных для поверхностного монтажа выводов 8 контактные элементы 4 снабжены каждый паяльным выступом 12 для длительного закрепления модуля 1 микросхемы на монтажной поверхности 9 печатной схемы 10. Для защиты полупроводниковой микросхемы 6 от внешних механических и химических воздействий предусмотрена перекрывающая полупроводниковую схему герметизация 13 микросхемы из электрически изолирующего материала. При этом все показанные на фигурах примеры выполнения имеют общим то, что выставленные наружу выполненные в виде пригодных для поверхностного монтажа выводы 8 проходят через герметизацию 13 в направлении монтажной плоскости 14.
Показанные примеры выполнения различаются, во-первых, относительно конструктивного выполнения размещенных на свободных концах 15 контактных элементов паяльных выступов 12, которые в зависимости от требуемого качества поверхностного монтажа относительно выдерживания допусков, надежности места пайки, способа пайки и т.п. выполнены различно.
Кроме того, примеры выполнения отличаются конструкцией и расположением защищающей модуль 1 микросхемы герметизации 13. В рамках изобретения возможны любые комбинации изображенных расположений герметизации микросхемы с изображенными возможностями выполнения паяльных выступов, так что показанные примеры выполнения представляют лишь часть возможных комбинаций.
В этом смысле паяльные выступы 12 в примерах выполнения по фиг. 1A, 1B, 1C, 1D, 3A, 3B, 4A, 4B, 5A, 5B, 6A, 6B, 8A, 8B выполнены посредством снабженного соответствующими прорезями 16a, многократно изогнутого формообразования 16 выставленного наружу контактного элемента 4 предпочтительно с помощью штамповки и/или изгиба. В противоположность этому паяльные выступы 12 в примере выполнения согласно фиг. 7A и 7B выполнены с помощью углублений 17, предусмотренных на обращенной к монтажной поверхности 9 платы 10 стороне выставленных наружу контактных элементов 4, и, соответственно, в примере выполнения согласно фиг. 9A и 9B - с помощью отверстий 18, которые изготовляют предпочтительно посредством чеканки или химического травления. В примере выполнения согласно фиг. 2A, 2B и 2C паяльные выступы 12 выполнены в виде превосходящих высоту герметизации 13 микросхемы отгибов 19, так что в этом примере выполнения модуль 1 микросхемы можно монтировать на монтажной поверхности 9 платы 10 с направленной вниз полупроводниковой микросхемой 6.
Во всех показанных на фигурах примерах выполнения контактные элементы 4, соответственно, выводы 8 выполнены согласно изобретению в виде предварительно изготовленного системного носителя 20 (выводной рамки) из электрически проводящего материала, который одновременно служит в качестве жесткой на изгиб опоры для поддержки полупроводниковой микросхемы 6 и который для электрического соединения с помощью соединительных проводков 7 имеет соединительные места 21 с хорошо контактирующей поверхностью. В примерах выполнения согласно фиг. 1A, 1B, 1C, 1D, 3A, 3B, 4A, 4B, 6A, 6B, 7A, 7B, 9A, 9B выводной рамке 20 придан выполненный предпочтительно из пластмассы промежуточный носитель, соответственно, тонкая изолирующая пленка 22, которая в области паяльных выступов 12 и/или в области мест 21 соединения снабжена предпочтительно штампованными отверстиями 22a и 22b.
Для изготовления герметизации 13 микросхемы внутри конструктивного выполнения предмета изобретения также имеются различные возможности. Так, например, герметизацию 13 можно изготавливать методом литья с использованием подходящей литейной формы с помощью заливочной массы или с помощью нанесения термически или после ультрафиолетового облучения затвердевающей массы. Соответствующие примеры выполнения показаны на фиг. 2A, 2B, 4A, 4B, 5A, 5B, а также 8A, 8B. С другой стороны, для выполнения герметизации 13 возможно также предусмотреть полупроводниковую микросхему 6 с соответствующей предварительно изготовленной рамкой 23 жесткости из пластмассы, которая прочно закреплена на системном носителе 20 предпочтительно с помощью клеевого соединения, которую затем закрывают так называемой сферической крышкой 24 из предпочтительно эпоксидной пластмассы, затвердевающей под влиянием ультрафиолетового излучения пластмассы или т. п. Эти примеры выполнения подробней показаны на фиг. 1A, 1B, 3A, 3B, 6A, 6B, 7A, 7B. Кроме того, возможно также отказаться от рамки 23 жесткости и закрывать полупроводниковую микросхему 6 и соединительные проводки 7 непосредственно сферической крышкой 25. Эти варианты выполнения показаны подробней на фиг. 1C, ID, 2C, 9A, 9B.
В примере выполнения по фиг. 9A и 9B концы 15 средних выводов 8a и 8b имеют по сравнению с внешними выводами 8c и 8d несколько меньшую ширину; кроме того, контактные элементы 4a-4d в области их кромок выполнены по существу L-образными и входящими друг в друга. Это выполнение имеет то преимущество, что при выдерживании даже небольших размеров а растра для выполненных с возможностью поверхностного монтажа выводов 8a - 8d можно выполнять контактные элементы с достаточно большой поверхностью в смысле стандарта ISO 7810.

Claims (22)

1. Модуль микросхемы, содержащий расположенное на внешней стороне (2) контактное поле (3) с нескольким изолированными друг от друга, в основном плоскими контактными элементами (4) из электрически проводящего материала и, по меньшей мере, одну полупроводниковую микросхему (6) с одной или несколькими интегральными полупроводниковыми схемами, которые через соединительные выводы (8) электрически соединены с контактными элементами (4) контактного поля (3), причем контактные элементы (4) модуля (1) микросхемы образованы предварительно изготовленным системным носителем (20) (выводной рамкой) для опоры по меньшей мере одной полупроводниковой микросхемы (6) и по меньшей мере на двух противоположных сторонах модуля (1) микросхемы выставленными наружу, проходящими рядами рядом друг с другом выводами (8), отличающийся тем, что контактные элементы (4) выполнены для поверхностного монтажа модуля (1) микросхемы на монтажной поверхности (9) внешней печатной платы, соответственно, подложки внешней платы (10) и снабжены паяльным выступом (12) для прочного закрепления модуля (1) микросхемы на монтажной поверхности (9) внешней печатной платы, соответственно, подложки внешней платы (10), причем паяльный выступ (12) выполненных с возможностью поверхностного монтажа выводов (8), образован проходящим поперек плоскости контактных элементов дистанционным элементом и/или предусмотренным на обращенной к монтажной поверхности (9) платы стороне выставленного наружу контактного элемента (4) углублением (17) или отверстием (18).
2. Модуль микросхемы по п.1, отличающийся тем, что выполненные в виде пригодных для поверхностного монтажа выводов (8) контактные элементы (4) системного носителя (20) выполнены проходящими параллельно друг другу и на заданном расстоянии друг от друга, причем расстояние (а) между их средними линиями соответствует растру выполненных на монтажной поверхности (9) внешней печатной платы, соответственно, подложки внешней платы (10) мест соединения, причем этот растр составляет, в частности, 1,27 мм.
3. Модуль микросхемы по п.1 или 2, отличающийся тем, что ширина выполненных в основном прямоугольными, пригодными для поверхностного монтажа выводов (8) немного меньше, чем соединительный растр.
4. Модуль микросхемы по любому из пп.1 - 3, отличающийся тем, что предусмотрена перекрывающая по меньшей мере полупроводниковую микросхему (6) герметизация (13) микросхемы из электрически изолирующего материала.
5. Модуль микросхемы по п.4, отличающийся тем, что выставленные наружу, выполненные с возможностью поверхностного монтажа выводы (8) системного носителя (20) выходят за герметизацию (13) микросхемы в направлении монтажной плоскости (14).
6. Модуль микросхемы по любому из пп.1 - 5, отличающийся тем, что паяльный выступ (12) выполнен в снабженном соответствующими прорезями (16а), многократно изогнутом формообразовании (16) выставленного наружу контактного элемента (4).
7. Модуль микросхемы по любому из пп.1 - 6, отличающийся тем, что паяльный выступ (12) выполнен в виде превосходящего по высоте герметизацию (13) микросхемы отгиба (19).
8. Модуль микросхемы по любому из пп.1 - 7, отличающийся тем, что предварительно изготовленный системный носитель (20) на своей обращенной к полупроводниковой микросхеме (6) поверхности имеет изолирующую пленку, которая в области паяльных выступов (12) и/или в области соединительных выводов (8) снабжена отверстиями (22а, 22b).
9. Модуль микросхемы по любому из пп.4 - 8, отличающийся тем, что герметизация (13) микросхемы имеет окружающую полупроводниковую микросхему (6) рамку (23) жесткости, которая закрыта покрывающей полупроводниковую микросхему (6) защитной массой.
10. Модуль микросхемы по любому из пп.4 - 9, отличающийся тем, что герметизация (13) микросхемы образована перекрывающей полупроводниковую микросхему (6) и/или соединительные выводы защитной массой.
11. Способ изготовления модуля микросхемы, содержащего расположенное на внешней стороне (2) контактное поле (3) с нескольким изолированными друг от друга, в основном плоскими контактными элементами (4) из электрически проводящего материала и, по меньшей мере, одну полупроводниковую микросхему (6) с одной или несколькими интегральными полупроводниковыми схемами, которые через соединительные выводы (8) электрически соединены с контактными элементами (4) контактного поля (3), причем контактные элементы (4) модуля (1) микросхемы образованы предварительно изготовленным системным носителем (20) (выводной рамкой) для опоры по меньшей мере одной полупроводниковой микросхемы (6) и по меньшей мере на двух противоположных сторонах модуля (1) микросхемы выставленными наружу, проходящими рядами рядом друг с другом выводами (8), отличающийся тем, что контактные элементы (4) выполняют для поверхностного монтажа модуля (1) микросхемы на монтажной поверхности (9) внешней печатной платы, соответственно, подложки внешней платы (10) и снабжают паяльным выступом (12) для прочного закрепления модуля (1) микросхемы на монтажной поверхности (9) внешней печатной платы, соответственно, подложки внешней платы (10), причем паяльный вывод (12) выполненных с возможностью поверхностного монтажа выводов (8) образуют проходящим поперек плоскости контактных элементов дистанционным элементом и/или предусмотренным на обращенной к монтажной поверхности (9) платы стороне выставленного наружу контактного элемента (4) углублением (17) или отверстием (18) с помощью штамповки или травления.
12. Способ по п.11, отличающийся тем, что выполненные в виде пригодных для поверхностного монтажа выводов (8) контактные элементы (4) системного носителя (20) выполняют проходящими параллельно друг другу и на заданном расстоянии друг от друга, причем расстояние (а) между их средними линиями соответствует растру выполненных на монтажной поверхности (9) внешней печатной платы, соответственно, подложки внешней платы (10) мест соединения, причем этот растр составляет, в частности, 1,27 мм.
13. Способ по п.11 или 12, отличающийся тем, что ширину выполненных в основном прямоугольными, пригодными для поверхностного монтажа выводов (8) выполняют немного меньше, чем соединительный растр.
14. Способ по любому из пп.11 - 13, отличающийся тем, что предусматривают перекрывающую по меньшей мере полупроводниковую микросхему (6) герметизацию (13) микросхемы из электрически изолирующего материала.
15. Способ по п.14, отличающийся тем, что выставленные наружу, выполненные с возможностью поверхностного монтажа выводы (8) системного носителя (20) выводят за герметизацию (13) микросхемы в направлении монтажной плоскости (14).
16. Способ по п.14 или 15, отличающийся тем, что паяльный выступ (12) выполняют в виде превосходящего по высоте герметизацию (13) микросхемы отгиба.
17. Способ по любому из пп.11 - 16, отличающийся тем, что предварительно изготовленный системный носитель (20) на своей обращенной к полупроводниковой микросхеме (6) поверхности имеет изолирующую пленку, которую в области паяльных выступов (12) и/или в области соединительных выводов (8) снабжают отверстиями (22а, 22b).
18. Способ по любому из пп.14 - 17, отличающийся тем, что герметизация (13) микросхемы имеет окружающую полупроводниковую микросхему (6) рамку (23) жесткости, которую закрывают покрывающей полупроводниковую микросхему (6) защитной массой.
19. Способ по любому из пп.14 - 18, отличающийся тем, что герметизацию (13) микросхемы образуют перекрывающей полупроводниковую микросхему (6) и/или соединительные выводы защитной массой.
20. Применение модуля (1) микросхемы по любому из пп.1 - 10 для изготовления карточек с встроенным микропроцессором.
21. Карточка с встроенным микропроцессором, отличающаяся модулем (1) микросхемы по любому из пп.1 - 10.
22. Применение модуля (1) микросхемы по любому из пп.1 - 10 на, соответственно, в печатной плате или на, соответственно, в подложке платы (10).
RU99108432/28A 1996-09-23 1997-08-21 Модуль микросхемы и способ изготовления модуля микросхемы RU2165660C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19639025A DE19639025C2 (de) 1996-09-23 1996-09-23 Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
DE19639025.7 1996-09-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU99108432A RU99108432A (ru) 2001-01-27
RU2165660C2 true RU2165660C2 (ru) 2001-04-20

Family

ID=7806627

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU99108432/28A RU2165660C2 (ru) 1996-09-23 1997-08-21 Модуль микросхемы и способ изготовления модуля микросхемы

Country Status (11)

Country Link
US (1) US6313524B1 (ru)
EP (1) EP0948815B1 (ru)
JP (1) JP2000505242A (ru)
KR (1) KR100363296B1 (ru)
CN (1) CN1238856A (ru)
AT (1) ATE213359T1 (ru)
BR (1) BR9712107A (ru)
DE (2) DE19639025C2 (ru)
RU (1) RU2165660C2 (ru)
UA (1) UA57033C2 (ru)
WO (1) WO1998013870A1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7581668B2 (en) 2003-10-30 2009-09-01 Rehm Thermal Systems Gmbh Method and device for reflow soldering with volume flow control
RU2467393C2 (ru) * 2008-02-22 2012-11-20 Топпан Принтинг Ко., Лтд. Транспондер и буклет

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19541072A1 (de) * 1995-11-03 1997-05-07 Siemens Ag Chipmodul
EP1009023A1 (de) * 1998-12-09 2000-06-14 ESEC Management SA Verfahren zur Verbindung von zwei Leiterstrukturen und Kunststoffobjekt
FR2798000B1 (fr) * 1999-08-27 2002-04-05 St Microelectronics Sa Procede de mise en boitier d'une puce a capteurs en particulier optiques et dispositif semi-conducteur ou boitier renfermant une telle puce
US7102892B2 (en) 2000-03-13 2006-09-05 Legacy Electronics, Inc. Modular integrated circuit chip carrier
US6713854B1 (en) 2000-10-16 2004-03-30 Legacy Electronics, Inc Electronic circuit module with a carrier having a mounting pad array
FR2808608A1 (fr) * 2000-05-03 2001-11-09 Schlumberger Systems & Service Carte a memoire electronique destinee a etre introduite dans un dispositif de traitement
US7337522B2 (en) 2000-10-16 2008-03-04 Legacy Electronics, Inc. Method and apparatus for fabricating a circuit board with a three dimensional surface mounted array of semiconductor chips
KR100897314B1 (ko) * 2001-03-14 2009-05-14 레가시 일렉트로닉스, 인크. 반도체 칩의 3차원 표면 실장 어레이를 갖는 회로 기판을 제조하기 위한 방법 및 장치
JP2003100980A (ja) * 2001-09-27 2003-04-04 Hamamatsu Photonics Kk 半導体装置及びその製造方法
FR2831718B1 (fr) * 2001-10-31 2004-09-24 Gemplus Card Int Raccordement electrique male d'un plot de connexion d'une puce a une interface de communication, notamment pour objet portable intelligent tel qu'une carte a puce
DE10208168C1 (de) * 2002-02-26 2003-08-14 Infineon Technologies Ag Datenträgerkarte
JP4303699B2 (ja) * 2002-04-01 2009-07-29 パナソニック株式会社 半導体装置およびその製造方法
DE10303740B4 (de) * 2003-01-30 2006-09-14 Infineon Technologies Flash Gmbh & Co. Kg Sicherheitsspeicherkarte und Herstellungsverfahren
JP4416432B2 (ja) * 2003-05-12 2010-02-17 シチズン電子株式会社 電源回路装置
DE10325566A1 (de) * 2003-06-05 2005-01-13 Infineon Technologies Ag Chipkartenmodul
US20100140627A1 (en) * 2005-01-10 2010-06-10 Shelton Bryan S Package for Semiconductor Devices
US7435097B2 (en) 2005-01-12 2008-10-14 Legacy Electronics, Inc. Radial circuit board, system, and methods
JP4890872B2 (ja) * 2006-01-30 2012-03-07 ルネサスエレクトロニクス株式会社 光半導体封止用透明エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体集積回路装置
US8030746B2 (en) * 2008-02-08 2011-10-04 Infineon Technologies Ag Integrated circuit package
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
USD701864S1 (en) 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
DE102013211117A1 (de) * 2013-06-14 2014-12-18 Robert Bosch Gmbh Trägerplatte für elektrische Schaltungen mit Abstandshaltern zur Montage von Bauteilen
FR3034552B1 (fr) * 2015-04-02 2017-05-05 Oberthur Technologies Module dual pour carte duale a microcircuit
DE102016110780B4 (de) 2016-06-13 2024-10-10 Infineon Technologies Austria Ag Chipkartenmodul und Verfahren zum Herstellen eines Chipkartenmoduls
EP3499560B1 (en) * 2017-12-15 2021-08-18 Infineon Technologies AG Semiconductor module and method for producing the same
US12100630B2 (en) * 2020-11-13 2024-09-24 Macom Technology Solutions Holdings, Inc. Packaged RF power device with PCB routing outside protective member

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3517438A (en) * 1966-05-12 1970-06-30 Ibm Method of packaging a circuit module and joining same to a circuit substrate
DE3307704C2 (de) * 1983-03-04 1986-10-23 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Stromrichtermodul mit Befestigungslaschen
FR2579798B1 (fr) * 1985-04-02 1990-09-28 Ebauchesfabrik Eta Ag Procede de fabrication de modules electroniques pour cartes a microcircuits et modules obtenus selon ce procede
US4996411A (en) * 1986-07-24 1991-02-26 Schlumberger Industries Method of manufacturing a card having electronic memory and a card obtained by performing said method
JPH0831556B2 (ja) * 1987-02-20 1996-03-27 株式会社東芝 半導体装置用リードフレーム
JPS6450444U (ru) * 1987-09-22 1989-03-29
FR2645680B1 (fr) * 1989-04-07 1994-04-29 Thomson Microelectronics Sa Sg Encapsulation de modules electroniques et procede de fabrication
DE3912891A1 (de) * 1989-04-19 1990-11-08 Siemens Ag Montagevorrichtung zur kontaktierung und zum einbau eines integrierten schaltkreissystems fuer eine wertkarte
FR2659157B2 (fr) 1989-05-26 1994-09-30 Lemaire Gerard Procede de fabrication d'une carte dite carte a puce, et carte obtenue par ce procede.
JPH034543A (ja) * 1989-05-31 1991-01-10 Ricoh Co Ltd 半導体装置
JPH0324741A (ja) * 1989-06-21 1991-02-01 Toshiba Corp Ｔａｂ用フイルムキャリア
EP0408904A3 (en) * 1989-07-21 1992-01-02 Motorola Inc. Surface mounting semiconductor device and method
JPH03241765A (ja) * 1990-02-20 1991-10-28 Matsushita Electron Corp 半導体装置
JP2756184B2 (ja) * 1990-11-27 1998-05-25 株式会社日立製作所 電子部品の表面実装構造
JPH0555438A (ja) * 1991-08-26 1993-03-05 Rohm Co Ltd 電子部品のリード端子構造
CH686462A5 (de) * 1992-11-27 1996-03-29 Esec Sempac Sa Elektronikmodul und Chip-Karte.
US5455740A (en) * 1994-03-07 1995-10-03 Staktek Corporation Bus communication system for stacked high density integrated circuit packages
US5474958A (en) * 1993-05-04 1995-12-12 Motorola, Inc. Method for making semiconductor device having no die supporting surface
US5367124A (en) * 1993-06-28 1994-11-22 International Business Machines Corporation Compliant lead for surface mounting a chip package to a substrate
JP3233507B2 (ja) * 1993-08-13 2001-11-26 株式会社東芝 半導体装置
DE4336501A1 (de) * 1993-10-26 1995-04-27 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten mit elektronischen Modulen
DE4431754C1 (de) * 1994-09-06 1995-11-23 Siemens Ag Trägerelement
US5541450A (en) * 1994-11-02 1996-07-30 Motorola, Inc. Low-profile ball-grid array semiconductor package
FR2734983B1 (fr) * 1995-05-29 1997-07-04 Sgs Thomson Microelectronics Utilisation d'un micromodule comme boitier de montage en surface et procede correspondant
JPH09260550A (ja) * 1996-03-22 1997-10-03 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JP3779789B2 (ja) * 1997-01-31 2006-05-31 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置およびその製造方法
US5869889A (en) * 1997-04-21 1999-02-09 Lsi Logic Corporation Thin power tape ball grid array package
US6122171A (en) * 1999-07-30 2000-09-19 Micron Technology, Inc. Heat sink chip package and method of making
US6184580B1 (en) * 1999-09-10 2001-02-06 Siliconware Precision Industries Co., Ltd. Ball grid array package with conductive leads
US6197614B1 (en) * 1999-12-20 2001-03-06 Thin Film Module, Inc. Quick turn around fabrication process for packaging substrates and high density cards

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7581668B2 (en) 2003-10-30 2009-09-01 Rehm Thermal Systems Gmbh Method and device for reflow soldering with volume flow control
RU2467393C2 (ru) * 2008-02-22 2012-11-20 Топпан Принтинг Ко., Лтд. Транспондер и буклет
US9934459B2 (en) 2008-02-22 2018-04-03 Toppan Printing Co., Ltd. Transponder and booklet

Also Published As

Publication number Publication date
EP0948815A1 (de) 1999-10-13
ATE213359T1 (de) 2002-02-15
DE19639025A1 (de) 1998-04-02
CN1238856A (zh) 1999-12-15
EP0948815B1 (de) 2002-02-13
JP2000505242A (ja) 2000-04-25
KR100363296B1 (ko) 2002-11-30
UA57033C2 (ru) 2003-06-16
US6313524B1 (en) 2001-11-06
BR9712107A (pt) 1999-08-31
WO1998013870A1 (de) 1998-04-02
DE59706411D1 (de) 2002-03-21
KR20000048549A (ko) 2000-07-25
DE19639025C2 (de) 1999-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2165660C2 (ru) Модуль микросхемы и способ изготовления модуля микросхемы
US6517005B1 (en) Method for making contactless cards with coiled antenna
US5598032A (en) Hybrid chip card capable of both contact and contact-free operation and having antenna contacts situated in a cavity for an electronic module
US8317108B2 (en) Chip card with dual communication interface
US6326683B1 (en) Carrier element for a semiconductor chip
US7630209B2 (en) Universal PCB and smart card using the same
RU2161331C2 (ru) Способ изготовления модуля карточки с микросхемой, модуль карточки с микросхемой, изготовленный этим способом, и универсальная карточка с микросхемой, содержащая этот модуль
EP2492846B1 (en) RFID tag, wireless charging antenna part, method of manufacturing the same, and mold
RU98115301A (ru) Электронный бесконтактный модуль для карты или этикетки
JP2962580B2 (ja) チップカードモジュールおよびそれと接続されたコイルを有する回路装置
KR19990077335A (ko) 카드 또는 라벨용 무접점 전자 모듈
UA59360C2 (ru) Интеллектуальная карточка с встроенной микросхемой и способ изготовления карточки
US20110074005A1 (en) Semiconductor device, method for fabricating a semiconductor device and lead frame, comprising a bent contact section
KR20100039342A (ko) 표면 장착 소자를 상호연결하기 위한 연결기 및 회로 기판
KR102014621B1 (ko) 상호접속 구역들을 포함하는 단일 측면형 전자 모듈을 제조하기 위한 방법
US7095103B1 (en) Leadframe based memory card
US20050030723A1 (en) Fully-molded or lidded circuit module assembly having edge-stiffening interlock features
US7193305B1 (en) Memory card ESC substrate insert
CN116235179A (zh) 用于智能卡芯片模块的电路、智能卡芯片模块及智能卡芯片模块的制造方法
EP1055193B1 (en) Data carrier with chip and fully enclosed connection means
JP2004139207A (ja) Ｉｃモジュール回路基板
MXPA99002697A (en) Chip module and manufacturing process
EP1327226B1 (en) Module having a lead frame equipped with components on both sides
JPH115384A (ja) 薄型電子機器ならびにその製造方法
JPH11296633A (ja) Ｉｃカード

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20040822