JP2672924B2 - 非接触ｉｃカードとその製造方法及びテスト方法 - Google Patents

非接触ｉｃカードとその製造方法及びテスト方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電磁誘導、電磁結合
及びマイクロ波等を利用し、データの送受信を非接触で
行う非接触ＩＣカードとその製造方法及びそのテスト方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶ポリマー等で樹脂封止された
非接触ＩＣカードは、カード成型前であれば、個々の部
品について単品ごとのテストを行うことができるが、カ
ード成型後のテストは、カード全体のみについて、非接
触で電波等を用いてデータの送受信を行うようなリーダ
／ライタもしくはテスター等を用いて行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の非接触ＩＣカー
ドでは、カード成型後のテストを非接触で行うためＩＣ
カード全体でのテストしか行えず、カード内部に実装さ
れている電子回路の個々の機能についての機能単位及び
電子部品単位のテストは行えないため、カード成型時に
発生する不良等に対して不良箇所の特定が出来ないとい
う問題があった。
【０００４】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、カード成型後にカード内部に実装
されている電子回路の個々の機能について機能単位及び
電子部品単位のテストが出来、不良箇所を特定すること
が出来る非接触ＩＣカードとその製造方法及びそのテス
ト方法を得ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的に鑑み、請求
項１の発明は、基板上に搭載されて複数の機能を有する
電子回路と、電子回路を封止する基板上に設けられた外
装とを備えた非接触ＩＣカードにおいて、一端が電子回
路に接続され、他端が外装から露出している、基板上の
電子回路を機能単位でテストするためのテスト用配線導
体を設けた非接触ＩＣカードである。
【０００６】請求項２の発明によれば、基板上に搭載さ
れて複数の機能を有する電子回路と、電子回路を封止す
る基板上に設けられた外装とを備えた非接触ＩＣカード
において、一端が電子回路に接続され、他端が外装から
露出して、基板上の電子回路を機能単位でテストするた
めのテスト用配線導体を設けて、そのテスト用配線導体
を外部から絶縁する絶縁手段を備えた非接触ＩＣカード
が得られる。
【０００７】請求項３の発明によれば、複数の機能を有
する電子回路を基板上に搭載し、一端が電子回路に接続
され、他端において電子回路を機能単位でテストするた
めにアクセスすることが出来るテスト用配線導体を基板
上に設けて、テスト用配線導体の他端を露出して電子回
路を封止する外装を基板上に設け、テスト用配線導体を
介して電子回路の機能単位のテストを行う非接触ＩＣカ
ードのテスト方法が得られる。
【０００８】請求項４の発明によれば、複数の機能を有
する電子回路を基板上に搭載し、一端が電子回路に接続
され、他端において電子回路を機能単位でテストするた
めにアクセスできるテスト用配線導体を基板上に設け
て、テスト用配線導体の他端を露出させて電子回路を封
止する外装を基板上に設け、テスト用配線導体を介して
電子回路の機能単位のテストを行い、テスト用配線導体
を外部から絶縁する非接触ＩＣカードの製造方法が得ら
れる。
【０００９】
【作用】上記のように構成された非接触ＩＣカードは、
外装により封止されたカード成型後においても、外装の
中に設けられた複数の機能を有する電子回路を、機能単
位でテストすることが出来、不良箇所を特定することが
出来る。
【００１０】
【実施例】
実施例１．以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。図１は本発明の非接触ＩＣカードの構造を
示す概略断面図であり、図２は本発明の非接触ＩＣカー
ドの外装を取り除いた概略平面図である。本発明の非接
触ＩＣカードは、基板１０の表面に電子部品１２が搭載
され、電子部品１２間は基板１０上に形成された配線導
体１５により電気的に接続されており、アンテナパター
ン１３が、基板１０の両主面に、外周が基板１０の縁に
沿うような渦巻状に設けられて、電子部品１２と電気的
に接続されている。アンテナパターン１３は基板１０の
片面にのみ設けてもよく、両面にした場合は片面の場合
に比べターン数をかせぐことが出来る。このように、配
線導体１５、電子部品１２およびアンテナパターン１３
は複数の機能を有する電子回路９を構成している。ま
た、基板１０の表面は電子回路９と共に液晶ポリマー等
の樹脂の外装１４により樹脂封止されている。基板１０
の裏面には、電子回路９の機能単位でのテストあるいは
電子部品１２を単品ごとにテストするためのテストパッ
ド１１が外部に露出して設けられており、テストパッド
１１は、基板１０に形成されたスルーホール１６および
テスト用配線パターン１５ａを介して、基板１０上の電
子回路９の電子部品１２と電気的に接続されている。
【００１１】テスト用配線パターン１５ａによって樹脂
内部の電子部品１２と接続されたテストパッド１１が、
基板の裏面に設けられているため、樹脂封止されたカー
ド成型後においても、テストパッド１１は樹脂封止され
ず、テストパッド１１をテスター等のテストピンであた
ることにより、容易に、個々の電子部品１２について単
品ごとのあるいは機能単位のテストを行うことが出来
る。このように、テスト用配線パターン１５ａ、スルー
ホール１６およびテストパッド１１は、一端が電子回路
９に接続され、テストパッド１１である他端が外装１４
から露出したテスト用配線導体８を構成している。な
お、出荷時においては、図３に示す如く、塩化ビニル樹
脂等からなる絶縁シールである絶縁装置１７（図１１参
照）等でテストパッド１１を覆い、外部からのアクセス
等を防ぐようにする。図２から明らかなようにテストパ
ッド１１は電子部品１２の位置に略々対応して設けられ
ているのでテスト用配線パターン１５ａの長さが短く、
電子回路９の配線に与える影響が少ない。
【００１２】実施例２．図４に示すように、この非接触
ＩＣカードは、基板１０の裏面に設けられたテストパッ
ド１１のみを外部に露出させて、基板１０の両面を液晶
ポリマー等の樹脂外装２４で封止し、テストパッド１１
と、テストパッド１１と電子部品１２を接続しているテ
スト用配線パターン１５ａとを含むテスト用配線導体８
を用いて、電子部品１２の単品ごとのテストあるいは電
子回路９の機能単位のテストを行い得る非接触ＩＣカー
ドである。テスト終了後、図５に示す如く樹脂２５によ
りテストパッド１１を埋めて外部から絶縁させ、外部か
らのアクセスを防ぐとともに、運搬及び保存時等におけ
る破損を防ぐことが出来る。樹脂２５には液晶ポリマー
等を用いる。
【００１３】実施例３．図６及び図７に概略断面図及び
概略平面図を示す非接触ＩＣカードにおいては、テスト
パッド３１が基板１０の延長部分１０ａ上に、カード本
体の外装３４より突出して外部に設けられている。基板
１０の表面は、基板１０の延長部分１０ａを除いて液晶
ポリマー等の外装３４により樹脂封止されて、延長部分
１０ａは外装３４より外部方向に片持ち式に延びて突き
出た状態になっている。延長部分１０ａの表側の面上に
のみテストパッド３１が複数個形成されている。テスト
パッド３１は、基板１０の表面に形成されたテスト用配
線パターン１５ｂにより、基板１０に搭載されている電
子部品１２と電気的に接続されている。アンテナパター
ン３３は基板１０の裏面側に設けられ、電子部品１２と
の接続に必要な部分のみスルーホール３６を介して基板
１０の表側に引き出されているので、配線導体１５及び
テスト用配線パターン１５ｂと、基板１０の表面上で込
み合うことはない。カード成型後は、アンテナパターン
３３のみを介して、電磁誘導及びマイクロ波等を利用し
てデータの送受信を非接触で行う。また、テストパッド
３１は、電子部品１２の単品ごとのテストを行うのに必
要な個数だけ設ければよいが、製造工程を規格化して簡
略化するために定数個形成して、図７に示すように必要
な分だけ電子部品１２に接続して用いてもよい。
【００１４】このように構成された非接触ＩＣカードに
ついては、テストパッド３１を用いて、電子部品１２の
単品ごとのテストを行うことができる。テスト終了後、
図７に示される二点鎖線３５よりテストパッド３１を基
板の延長部分１０ａとともに切り取り、成形すると、図
８の端面図及び図９の斜視図に示すように、切り取られ
たテスト用配線パターン１５ｂの切断面が外部に露出し
た状態になる。この状態では、出荷後にテスト用配線パ
ターン１５ｂの切断部分から内部の情報が読みだされた
り、破壊されたりする恐れがあるため、図１０に示すよ
うに、カード本体の端面を包囲するような液晶ポリマー
等の樹脂３８を形成して、ＣＰＵ及びメモリ等が外部か
ら電気的にアクセスできないようにする。また、図１１
に示すように、塩化ビニル樹脂等の絶縁シール３９で絶
縁装置を構成してカード本体の端面及び両主面を覆い、
外部から絶縁させてもよい。この非接触ＩＣカードにお
いては、テスト用配線導体８は、図６に示すテスト用配
線パターン１５ｂ、スルーホール３６およびテストパッ
ド３１から構成され、その一端は電子回路９に接続され
他端は外装３４から露出したテストパッド３１である。
テスト用配線導体８の他端（テストパッド３１）はテス
ト後には切り落とされて切断面が絶縁材により覆われる
ので、この意味でテスト用配線導体８は外部に対して絶
縁手段により絶縁されている。この非接触ＩＣカード
は、テストパッド３１の位置が揃っているのでテストが
容易に行え、機械化も可能であり、電子回路９は一体成
型された外装３４により保護されているのでＩＣカード
として丈夫である。
【００１５】実施例４．図１３及び図１４に示す非接触
ＩＣカードは、基板１０に搭載された電子部品１２が多
い場合等に、多数のテストパッド４１が必要になるの
で、テストパッド４１を基板１０の延長部分１０ａの両
面に設けたものである。図１４は、本実施例の概略平面
図である。テストパッド４１ａが基板１０の表面に、テ
ストパッド４１ｂが裏面に設けられており、テストパッ
ド４１ｂに接続されたテスト用配線パターン１５ｂは基
板１０に設けられたスルーホール３６を介して、基板１
０の表側に引き出され、基板１０の表面に搭載されてい
る電子部品１２に接続されている。他の構造について
は、実施例３と同じである。図１５に示す如く、すべて
のテストパッド４１にテスト用配線パターン１５ｂを接
続して用いる場合もあるが、図１４のように、定数個用
意されている中から必要な分だけ接続して用いてもよ
い。また、本実施例においても、実施例３と同様に、基
板１０に搭載されている電子部品１２の単品ごとのテス
ト終了後に、図１３に示す４５の部分より、テストパッ
ド４１を基板１０の延長部分１０ａとともに切り取る。
切り口部分の端面図を図１７に示す。テスト用配線パタ
ーン１５ｂが外部に露出しているので、実施例３で示し
た方法により、外部からアクセスできないように絶縁さ
せる。
【００１６】図１５に概略部分平面図を、図１５中の矢
印Ａ−Ａにおける断面図を図１６に示すように、テスト
パッド４１は、基板１０の表側のテストパッド４１ａと
裏側のテストパッド４１ｂが基板に垂直な方向に重なる
ように配置してもよいが、テスト用配線パターン１５ｂ
は、図１７に示す如く、基板１０の表側と裏側のテスト
用配線パターン１５ｂが基板に垂直な方向に重なり合わ
ないように形成する必要がある。なぜなら、重なり部分
があると、図１３に示す４５の部分よりテストパッド４
１を切り取る際に、金属製の刃を有する切断手段（図示
してない）を用いて切り取りを行うと、表側と裏側のテ
スト用配線パターン１５ｂが刃を介してショートする恐
れがあり、また、切り取りの際に、片側のテスト用配線
パターン１５ｂのかえりが反対側に延びて反対側のテス
ト用配線パターン１５ｂに接触し、ショートすることが
あるので、これを防止するためである。
【００１７】実施例５．上記実施例では、部品の単品ご
とのテスト終了後にテストパッドを切り取り、切り口に
おける、外部に露出しているテスト用配線パターンを樹
脂等により外部から絶縁させる方法について述べたが、
図１８および図１９に示す実施例は、テスト終了後に、
外部より高電圧をかけ、テスト用配線導体の一部分に設
けられたヒューズ部分を焼き切ることにより、テスト用
配線導体を外部から絶縁させた非接触ＩＣカードであ
る。この非接触ＩＣカードの構造としては、実施例３、
４と同様に（図６、１３参照）、基板１０に電子部品１
２が搭載されており、基板１０は、基板１０の延長部分
１０ａのみを残して、液晶ポリマー等の樹脂により樹脂
封止され、延長部分１０ａは樹脂から露出して外部に片
持ち式に延びている。また、基板１０の裏面には、アン
テナパターン３３が形成されている。図１８に示すよう
に、延長部分１０ａ上にテストパッド５１が形成され、
基板１０上に形成されたテスト用配線パターン５５によ
り電子部品１２と接続されている。テスト用配線パター
ン５５は、比較的テストパッドに近い位置の封止樹脂内
で二股に別れ、その二股に別れる部分に導体断面積が小
さいヒューズ部分５６が形成されており、外部において
２つのテストパッド５１ａ及び５１ｂに接続されてい
る。ヒューズ部分５６を拡大して示したものが図１９で
ある。テストパッド５１ａまたは５１ｂを用いて電子部
品１２の単品ごとのテストを行い、テスト終了後に、高
電圧印加用端子５７とグランド端子５８をテストパッド
５１ａ及び５１ｂにそれぞれ接続し、高電圧印加用端子
５７に高電圧をかけ、ヒューズ部分５６を焼き切り、テ
スト用配線パターン５５を外部から絶縁させ、テストパ
ッド５１を基板１０の延長部分１０ａとともに切り取
る。このようにして高電圧により焼き切った部分は、テ
スト用配線導体８の他端を電子回路９から絶縁して、テ
スト用配線導体８を外部に対して絶縁する絶縁手段の作
用をする。この非接触ＩＣカードによれば、高電圧を用
いることにより、容易に、テスト終了後のテスト用配線
導体を外部から絶縁することができ、外部からのアクセ
スを防止することが出来る。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、カード内部に搭載されている複数の機能を
有する電子回路の機能単位及び電子部品単位のテストが
行えるため、カード成型時に発生する不良等に対しての
不良箇所の特定が出来、高密な品質管理を行うことが出
来るという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１の構造を示す概略断面図であ
る。
【図２】図１の外装を取り除いた概略平面図である。
【図３】実施例１のテストパッドを外部より絶縁した状
態を示す概略断面図である。
【図４】実施例２の構造を示す概略断面図である。
【図５】実施例２のテストパッドを外部より絶縁した状
態を示す概略断面図である。
【図６】実施例３の構造を示す概略断面図である。
【図７】図６の外装を取り除いた概略平面図である。
【図８】実施例３のテストパッド切り取り後の端面図で
ある。
【図９】図８の斜視図である。
【図１０】図８の切り口の露出しているテスト用配線パ
ターンを樹脂により外部から絶縁した状態の斜視図であ
る。
【図１１】図８の切り口の露出しているテスト用配線パ
ターンを絶縁シールで外部から絶縁する状態を示す斜視
図である。
【図１２】図１１の外部からの絶縁後の状態を示した斜
視図である。
【図１３】実施例４の構造を示す概略断面図である。
【図１４】図１３の外装を取り除いた概略平面図であ
る。
【図１５】実施例４のテストパッドとテスト用配線パタ
ーンの接続部分の一例を示した概略拡大平面図である。
【図１６】図１５の矢印Ａ−Ａに沿った断面図である。
【図１７】実施例４のテストパッド切り取り後の端面図
である。
【図１８】実施例５のテスト用配線導体の構造を示す、
外装を取り除いた部分拡大概略平面図である。
【図１９】図１８のヒューズ部分の拡大平面図である。
【符号の説明】
８ テスト用配線導体 ９ 電子回路 １０ 基板 １０ａ 延長部分 １１、３１、４１、５１ テストパッド １２ 電子部品 １３、３３ アンテナパターン １５ 配線導体 １５ａ、１５ｂ、５５ テスト用配線パターン ２５、３８ 樹脂 ３５、４５ 切り取り部分 ３９ 絶縁シール ５６ ヒューズ部分 ５７ 高電圧印加用端子 ５８ グランド端子

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板と、上記基板上に搭載されて複数の
    機能を有する電子回路と、上記基板上に設けられて上記
    電子回路を封止する外装とを備えた非接触ＩＣカードに
    於いて、一端が上記電子回路に接続され、他端が上記外
    装から露出して上記電子回路を上記機能単位でテストす
    るためのテスト用配線導体を備えたことを特徴とする非
    接触ＩＣカード。
  2. 【請求項２】 基板と、上記基板上に搭載されて複数の
    機能を有する電子回路と、上記基板上に設けられて上記
    電子回路を封止する外装とを備えた非接触ＩＣカードに
    於いて、一端が上記電子回路に接続され、他端が上記外
    装から露出して上記電子回路を上記機能単位でテストす
    るためのテスト用配線導体と、上記テスト用配線導体を
    外部に対して絶縁する絶縁手段とを備えたことを特徴と
    する非接触ＩＣカード。
  3. 【請求項３】 複数の機能を有する電子回路を基板上に
    搭載し、一端が上記電子回路に接続され、他端が上記電
    子回路を上記機能単位でテストするためにアクセスでき
    る、テスト用配線導体を上記基板上に設け、上記基板上
    に上記テスト用配線導体の上記他端を除いて上記電子回
    路を封止する外装を設け、上記テスト用配線導体を介し
    て上記電子回路の上記機能単位のテストを行う非接触Ｉ
    Ｃカードのテスト方法。
  4. 【請求項４】 複数の機能を有する電子回路を基板上に
    搭載し、一端が上記電子回路に接続され、他端が上記電
    子回路を上記機能単位でテストするためにアクセスでき
    る、テスト用配線導体を上記基板上に設け、上記基板上
    に上記テスト用配線導体の上記他端を除いて上記電子回
    路を封止する外装を設け、上記テスト用配線導体を介し
    て上記電子回路の上記機能単位のテストを行い、上記テ
    スト用配線導体を外部に対して絶縁する非接触ＩＣカー
    ドの製造方法。
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