JP2001256456A - Ｉｃタグ及びその製造方法 - Google Patents
Ｉｃタグ及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 きわめて薄くかつ小型に形成できて使いやす
いＩＣタグを提供すると共に、安価に大量にＩＣタグを
製造可能とする。 【解決手段】 線材１８を隣接させて平面状に巻回され
た平面コイル２０の中心の空隙部分に、平面コイル２０
の厚さと略同じ厚さの半導体素子１４が装着され、半導
体素子１４と平面コイル２０とが電気的に接続されてい
る。平面コイル２０の一方の面に貼着された支持フィル
ム２２により半導体素子１４が支持されている。
いＩＣタグを提供すると共に、安価に大量にＩＣタグを
製造可能とする。 【解決手段】 線材１８を隣接させて平面状に巻回され
た平面コイル２０の中心の空隙部分に、平面コイル２０
の厚さと略同じ厚さの半導体素子１４が装着され、半導
体素子１４と平面コイル２０とが電気的に接続されてい
る。平面コイル２０の一方の面に貼着された支持フィル
ム２２により半導体素子１４が支持されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣタグ及びその製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣタグはアンテナ回路を形成した基板
に半導体素子を搭載して成るもので、識別データを記憶
させたＩＣタグを物品等に付けておくことにより、簡単
に物品等を識別することが可能である。ＩＣタグは非接
触によって識別できることから簡便にまた効率的に使用
することができ、また、バーコードなどとくらべて多く
の情報を記憶できることから、大量の物品等を識別する
目的にきわめて有効に利用できる。実際、貨物にＩＣタ
グを取り付けておき、大量の貨物を分別するといった使
い方が従来行われている。
に半導体素子を搭載して成るもので、識別データを記憶
させたＩＣタグを物品等に付けておくことにより、簡単
に物品等を識別することが可能である。ＩＣタグは非接
触によって識別できることから簡便にまた効率的に使用
することができ、また、バーコードなどとくらべて多く
の情報を記憶できることから、大量の物品等を識別する
目的にきわめて有効に利用できる。実際、貨物にＩＣタ
グを取り付けておき、大量の貨物を分別するといった使
い方が従来行われている。
【０００３】図１３は、ＩＣタグの従来の構成例を示
す。このＩＣタグは、矩形状に形成した基板１０の平面
内にアンテナパターン１２を形成し、基板１０上にアン
テナパターン１２と電気的に接続して半導体素子１４を
搭載したものである。１６は半導体素子１４を封止する
封止樹脂である。基板１０にはプリント配線基板、フィ
ルム基板等が用いられる。
す。このＩＣタグは、矩形状に形成した基板１０の平面
内にアンテナパターン１２を形成し、基板１０上にアン
テナパターン１２と電気的に接続して半導体素子１４を
搭載したものである。１６は半導体素子１４を封止する
封止樹脂である。基板１０にはプリント配線基板、フィ
ルム基板等が用いられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣタグは通常、使い
捨てであり大量に消費されるから、製造コストがかから
ず、容易に製造できることが求められる。この点、上述
した従来のＩＣタグは、アンテナパターン１２を形成す
る方法としてエッチング工程をともなうから、製造コス
トが安価になり難いという問題がある。アンテナパター
ン１２を形成する際に、たとえば片面銅張りの基板を使
用し、エッチングによってアンテナパターン１２を形成
する方法は製造工程としては簡易であるが、きわめて安
価に製造する方法として適当とはいい難い。
捨てであり大量に消費されるから、製造コストがかから
ず、容易に製造できることが求められる。この点、上述
した従来のＩＣタグは、アンテナパターン１２を形成す
る方法としてエッチング工程をともなうから、製造コス
トが安価になり難いという問題がある。アンテナパター
ン１２を形成する際に、たとえば片面銅張りの基板を使
用し、エッチングによってアンテナパターン１２を形成
する方法は製造工程としては簡易であるが、きわめて安
価に製造する方法として適当とはいい難い。
【０００５】また、ＩＣタグが多用途に利用されること
を考慮すると、ＩＣタグはできるだけ小型でかつ薄く形
成されることが求められる。たとえば、切手サイズ以下
にＩＣタグが形成できれば、切手のようにＩＣタグを貼
り付けて使用することも可能である。これに対して、従
来のＩＣタグは基板１０に半導体素子１４を搭載した構
造となっていることから、コンパクトに形成する点から
は限界があった。本発明は、これら従来のＩＣタグにつ
いての問題点を解消すべくなされたものであり、従来の
ＩＣタグに比較して、より薄く、かつ小型に形成でき、
安価に提供することができるＩＣタグ及びその好適な製
造方法を提供することを目的としている。
を考慮すると、ＩＣタグはできるだけ小型でかつ薄く形
成されることが求められる。たとえば、切手サイズ以下
にＩＣタグが形成できれば、切手のようにＩＣタグを貼
り付けて使用することも可能である。これに対して、従
来のＩＣタグは基板１０に半導体素子１４を搭載した構
造となっていることから、コンパクトに形成する点から
は限界があった。本発明は、これら従来のＩＣタグにつ
いての問題点を解消すべくなされたものであり、従来の
ＩＣタグに比較して、より薄く、かつ小型に形成でき、
安価に提供することができるＩＣタグ及びその好適な製
造方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、ＩＣタグに
おいて、線材を隣接させて平面状に巻回された平面コイ
ルの中心の空隙部分に、平面コイルの厚さと略同じ厚さ
の半導体素子が装着され、半導体素子と平面コイルとが
電気的に接続されていることを特徴とする。また、前記
半導体素子が、半導体素子と略同じ厚さに形成された保
護枠によりその外側面が保護されて平面コイルに装着さ
れていることを特徴とする。また、前記半導体素子が、
平面コイルの一方の面に貼着された支持フィルムにより
支持されて装着されていることを特徴とする。また、前
記支持フィルムが、外面に接着層が形成され、剥離フィ
ルムにより接着層が被覆されたものであることを特徴と
する。また、前記半導体素子が、平面コイルの締め付け
力により支持されて装着されていることを特徴とする。
また、前記平面コイルが、線材の外周面に被覆された融
着層を介して相互に固着されて形成されていることを特
徴とする。また、前記平面コイルが、巻回された線材の
外周面間に充填された樹脂材により相互に固着されて形
成されていることを特徴とする。また、前記半導体素子
と平面コイルとが、導電性ペーストによって形成された
接続パターンにより電気的に接続されていることを特徴
とする。
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、ＩＣタグに
おいて、線材を隣接させて平面状に巻回された平面コイ
ルの中心の空隙部分に、平面コイルの厚さと略同じ厚さ
の半導体素子が装着され、半導体素子と平面コイルとが
電気的に接続されていることを特徴とする。また、前記
半導体素子が、半導体素子と略同じ厚さに形成された保
護枠によりその外側面が保護されて平面コイルに装着さ
れていることを特徴とする。また、前記半導体素子が、
平面コイルの一方の面に貼着された支持フィルムにより
支持されて装着されていることを特徴とする。また、前
記支持フィルムが、外面に接着層が形成され、剥離フィ
ルムにより接着層が被覆されたものであることを特徴と
する。また、前記半導体素子が、平面コイルの締め付け
力により支持されて装着されていることを特徴とする。
また、前記平面コイルが、線材の外周面に被覆された融
着層を介して相互に固着されて形成されていることを特
徴とする。また、前記平面コイルが、巻回された線材の
外周面間に充填された樹脂材により相互に固着されて形
成されていることを特徴とする。また、前記半導体素子
と平面コイルとが、導電性ペーストによって形成された
接続パターンにより電気的に接続されていることを特徴
とする。
【０００７】また、ＩＣタグの製造方法において、線材
を隣接させて平面状に巻回し、中心に半導体素子を収納
する空隙部分を形成した平面コイルの一方の面に、少な
くとも前記空隙部分を覆って支持フィルムを貼着し、前
記空隙部分に半導体素子を収納して前記支持フィルムに
より半導体素子を支持した後、半導体素子と平面コイル
とを電気的に接続することを特徴とする。また、支持フ
ィルムとして、平面コイルに貼着する面の反対側の面に
接着層が形成され、該接着層が剥離フィルムにより被覆
されたものを用いることを特徴とする。また、クランプ
面を平坦面に形成した治具により半導体素子を厚さ方向
にクランプし、前記治具によりクランプした半導体素子
の外周囲に、前記クランプ面間の間隙内に線材を通過さ
せて線材を平面状に巻回して半導体素子と一体に平面コ
イルを形成した後、半導体素子と平面コイルとを電気的
に接続することを特徴とする。また、クランプ面を平坦
面に形成した治具により、半導体素子と略同じ厚さに形
成された保護枠により外側面を保護した半導体素子をク
ランプし、前記治具によりクランプした保護枠の外周囲
に、前記クランプ面間の間隙内に線材を通過させて線材
を平面状に巻回して半導体素子及び保護枠と一体に平面
コイルを形成した後、半導体素子と平面コイルとを電気
的に接続することを特徴とする。また、外周面に融着層
が被覆された線材を使用して平面コイルを形成した後、
融着層を加熱して線材を相互に固着することを特徴とす
る。
を隣接させて平面状に巻回し、中心に半導体素子を収納
する空隙部分を形成した平面コイルの一方の面に、少な
くとも前記空隙部分を覆って支持フィルムを貼着し、前
記空隙部分に半導体素子を収納して前記支持フィルムに
より半導体素子を支持した後、半導体素子と平面コイル
とを電気的に接続することを特徴とする。また、支持フ
ィルムとして、平面コイルに貼着する面の反対側の面に
接着層が形成され、該接着層が剥離フィルムにより被覆
されたものを用いることを特徴とする。また、クランプ
面を平坦面に形成した治具により半導体素子を厚さ方向
にクランプし、前記治具によりクランプした半導体素子
の外周囲に、前記クランプ面間の間隙内に線材を通過さ
せて線材を平面状に巻回して半導体素子と一体に平面コ
イルを形成した後、半導体素子と平面コイルとを電気的
に接続することを特徴とする。また、クランプ面を平坦
面に形成した治具により、半導体素子と略同じ厚さに形
成された保護枠により外側面を保護した半導体素子をク
ランプし、前記治具によりクランプした保護枠の外周囲
に、前記クランプ面間の間隙内に線材を通過させて線材
を平面状に巻回して半導体素子及び保護枠と一体に平面
コイルを形成した後、半導体素子と平面コイルとを電気
的に接続することを特徴とする。また、外周面に融着層
が被覆された線材を使用して平面コイルを形成した後、
融着層を加熱して線材を相互に固着することを特徴とす
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて添付図面に基づき詳細に説明する。図１(a)及び
(b)は、本発明に係るＩＣタグの第１の実施形態の構成
を示す平面図及び断面図である。本実施形態のＩＣタグ
は、半導体素子１４の外周囲に線材１８を平板状に巻回
した平面コイル２０を半導体素子１４の平面と同一平面
に配置したものである。図１(b)に示すように、平面コ
イル２０を形成する線材１８の線径は半導体素子１４の
厚さ寸法と略等しいか、もしくは半導体素子１４の厚さ
寸法よりも小さく設定され、半導体素子１４は平面コイ
ル２０の中心に形成された空隙部分に収納されている。
これによって、ＩＣタグは全体として小型の平板体に形
成される。
ついて添付図面に基づき詳細に説明する。図１(a)及び
(b)は、本発明に係るＩＣタグの第１の実施形態の構成
を示す平面図及び断面図である。本実施形態のＩＣタグ
は、半導体素子１４の外周囲に線材１８を平板状に巻回
した平面コイル２０を半導体素子１４の平面と同一平面
に配置したものである。図１(b)に示すように、平面コ
イル２０を形成する線材１８の線径は半導体素子１４の
厚さ寸法と略等しいか、もしくは半導体素子１４の厚さ
寸法よりも小さく設定され、半導体素子１４は平面コイ
ル２０の中心に形成された空隙部分に収納されている。
これによって、ＩＣタグは全体として小型の平板体に形
成される。
【０００９】２２は半導体素子１４を平面コイル２０の
中心の空隙部分に収納して支持するための支持フィルム
である。支持フィルム２２は平面コイル２０の一方の面
の略全体を覆って平面コイル２０に貼着されている。半
導体素子１４は支持フィルム２２に貼着されて支持され
ている。２４は半導体素子１４の端子と平面コイル２０
の両端とを電気的に接続する接続パターンである。接続
パターン２４は導電性ペーストを半導体素子１４と平面
コイル２０の両端間に線状に塗布して形成されている。
導電性ペーストは、エポキシ、ポリイミド等の樹脂材に
銀等の導電性を有するフィラーを含有させて成るもので
ある。２５は半導体素子１４の外側面と平面コイル２０
の内側面との間の隙間部分に充填した保護樹脂である。
中心の空隙部分に収納して支持するための支持フィルム
である。支持フィルム２２は平面コイル２０の一方の面
の略全体を覆って平面コイル２０に貼着されている。半
導体素子１４は支持フィルム２２に貼着されて支持され
ている。２４は半導体素子１４の端子と平面コイル２０
の両端とを電気的に接続する接続パターンである。接続
パターン２４は導電性ペーストを半導体素子１４と平面
コイル２０の両端間に線状に塗布して形成されている。
導電性ペーストは、エポキシ、ポリイミド等の樹脂材に
銀等の導電性を有するフィラーを含有させて成るもので
ある。２５は半導体素子１４の外側面と平面コイル２０
の内側面との間の隙間部分に充填した保護樹脂である。
【００１０】半導体素子１４の外周囲に配置した平面コ
イル２０はアンテナパターンとして作用するものであ
り、これにより半導体素子１４に記憶されている情報が
外部の検知装置により非接触で検知、識別される。アン
テナパターンとしての平面コイル２０の機能は、平面コ
イル２０の巻き線数、平面コイル２０の面積、平面コイ
ル２０に使用する線材１８の線径等を選択することによ
って任意に調節することができる。
イル２０はアンテナパターンとして作用するものであ
り、これにより半導体素子１４に記憶されている情報が
外部の検知装置により非接触で検知、識別される。アン
テナパターンとしての平面コイル２０の機能は、平面コ
イル２０の巻き線数、平面コイル２０の面積、平面コイ
ル２０に使用する線材１８の線径等を選択することによ
って任意に調節することができる。
【００１１】本実施形態のＩＣタグは、半導体素子１４
に近接して平面コイル２０を配置したことによって、き
わめて小型に形成することができる。また、平面コイル
２０は線材１８を互いに接して巻回しているから、アン
テナパターンを高密度に配置することが可能となりこれ
によっても小型化を図ることができる。また、平面コイ
ル２０が半導体素子１４と同一面に配置され、半導体素
子１４と略同じ厚さか、もしくは半導体素子１４の厚さ
よりも薄く形成できることから、きわめて薄く形成する
ことが可能となる。半導体素子１４は厚さ５０〜１００
μｍ程度の薄いものが提供されており、この程度の厚さ
のものであれば、シール等で貼着して使用するといった
使い方にも容易に利用でき、きわめて使い勝ってのよい
ＩＣタグとして提供することができる。
に近接して平面コイル２０を配置したことによって、き
わめて小型に形成することができる。また、平面コイル
２０は線材１８を互いに接して巻回しているから、アン
テナパターンを高密度に配置することが可能となりこれ
によっても小型化を図ることができる。また、平面コイ
ル２０が半導体素子１４と同一面に配置され、半導体素
子１４と略同じ厚さか、もしくは半導体素子１４の厚さ
よりも薄く形成できることから、きわめて薄く形成する
ことが可能となる。半導体素子１４は厚さ５０〜１００
μｍ程度の薄いものが提供されており、この程度の厚さ
のものであれば、シール等で貼着して使用するといった
使い方にも容易に利用でき、きわめて使い勝ってのよい
ＩＣタグとして提供することができる。
【００１２】図２、３は上記ＩＣタグの製造方法を示
す。すなわち、本実施形態のＩＣタグの製造方法では、
まず、線材１８を巻回して平面コイル２０を形成する。
図２(a)、図３(a)は、平面コイル２０を形成した状態の
平面図、断面図である。後述する方法により、平面コイ
ル２０は中心に半導体素子１４を収納する空隙部分を有
する平坦状のコイルとして形成される。図２(b)、図３
(b)は、次に、平面コイル２０の一方の面の略全面に支
持フィルム２２を貼着した状態の平面図、断面図であ
る。支持フィルム２２は平面コイル２０に貼着される面
に接着層が形成されているものであり、少なくとも平面
コイル２０の中心に形成されている空隙部分を覆うよう
に平面コイル２０に貼着する必要がある。
す。すなわち、本実施形態のＩＣタグの製造方法では、
まず、線材１８を巻回して平面コイル２０を形成する。
図２(a)、図３(a)は、平面コイル２０を形成した状態の
平面図、断面図である。後述する方法により、平面コイ
ル２０は中心に半導体素子１４を収納する空隙部分を有
する平坦状のコイルとして形成される。図２(b)、図３
(b)は、次に、平面コイル２０の一方の面の略全面に支
持フィルム２２を貼着した状態の平面図、断面図であ
る。支持フィルム２２は平面コイル２０に貼着される面
に接着層が形成されているものであり、少なくとも平面
コイル２０の中心に形成されている空隙部分を覆うよう
に平面コイル２０に貼着する必要がある。
【００１３】図３(c)は、次に、平面コイル２０の中心
の空隙部分に半導体素子１４を搭載した状態の断面図で
ある。半導体素子１４は支持フィルム２２の接着層によ
り接着して支持する。図２(c)、図３(d)は、半導体素子
１４の端子と平面コイル２０の両端間を接続パターン２
４によって電気的に接続した状態の平面図、断面図であ
る。前述したように、接続パターン２４は導電性ペース
トを線状に塗布することによって形成することができ
る。導電性ペーストを塗布するかわりに、ワイヤボンデ
ィングにより半導体素子１４の端子と平面コイル２０の
端部間を接続することもできる。また、片面に導体パタ
ーンを形成したフィルムを平面コイル２０に導体パター
ンを接するように貼着し、導体パターンを介して半導体
素子１４と平面コイル２０とを電気的に接続することも
できる。
の空隙部分に半導体素子１４を搭載した状態の断面図で
ある。半導体素子１４は支持フィルム２２の接着層によ
り接着して支持する。図２(c)、図３(d)は、半導体素子
１４の端子と平面コイル２０の両端間を接続パターン２
４によって電気的に接続した状態の平面図、断面図であ
る。前述したように、接続パターン２４は導電性ペース
トを線状に塗布することによって形成することができ
る。導電性ペーストを塗布するかわりに、ワイヤボンデ
ィングにより半導体素子１４の端子と平面コイル２０の
端部間を接続することもできる。また、片面に導体パタ
ーンを形成したフィルムを平面コイル２０に導体パター
ンを接するように貼着し、導体パターンを介して半導体
素子１４と平面コイル２０とを電気的に接続することも
できる。
【００１４】なお、半導体素子１４の外側面と平面コイ
ル２０の内側面との間に保護樹脂２５を充填した場合は
半導体素子１４の保持性が向上するが、保護樹脂２５は
なくてもかまわない。また、半導体素子１４を保護する
方法としては、半導体素子１４を支持フィルム２２に搭
載して接続パターン２４を形成した後、半導体素子１４
の接続パターン２４を形成した面に、半導体素子１４か
ら平面コイル２０にかけて樹脂フィルムを貼着する方法
もある。これらの方法はＩＣタグの製造コスト等を考慮
して適宜方法を選択すればよい。
ル２０の内側面との間に保護樹脂２５を充填した場合は
半導体素子１４の保持性が向上するが、保護樹脂２５は
なくてもかまわない。また、半導体素子１４を保護する
方法としては、半導体素子１４を支持フィルム２２に搭
載して接続パターン２４を形成した後、半導体素子１４
の接続パターン２４を形成した面に、半導体素子１４か
ら平面コイル２０にかけて樹脂フィルムを貼着する方法
もある。これらの方法はＩＣタグの製造コスト等を考慮
して適宜方法を選択すればよい。
【００１５】図４、５は線材１８から平面コイル２０を
作成する方法を示す。図４で、２６ａ、２６ｂは平面コ
イル２０を作成するための治具で、下側の治具２６ｂの
中央部に円柱状のコアブロック２８を固定し、上側の治
具２６ａを型開閉方向に可動に支持している。治具２６
ａ、２６ｂ及びコアブロック２８は回転駆動機構によ
り、全体として中心線の回りで回転駆動される。治具２
６ａ、２６ｂは対向面を平坦面に形成し、型閉じした状
態で線材１８が１本のみ通過できる間隙が形成されるよ
う設定されている。コアブロック２８は平面コイル２０
の中心に半導体素子１４を収納する空隙部分を確保する
ためのものである。２７は上側の治具２６ａの中央部側
に形成した係止孔である。線材１８は一端側をこの係止
孔２７に挿通して係止される。
作成する方法を示す。図４で、２６ａ、２６ｂは平面コ
イル２０を作成するための治具で、下側の治具２６ｂの
中央部に円柱状のコアブロック２８を固定し、上側の治
具２６ａを型開閉方向に可動に支持している。治具２６
ａ、２６ｂ及びコアブロック２８は回転駆動機構によ
り、全体として中心線の回りで回転駆動される。治具２
６ａ、２６ｂは対向面を平坦面に形成し、型閉じした状
態で線材１８が１本のみ通過できる間隙が形成されるよ
う設定されている。コアブロック２８は平面コイル２０
の中心に半導体素子１４を収納する空隙部分を確保する
ためのものである。２７は上側の治具２６ａの中央部側
に形成した係止孔である。線材１８は一端側をこの係止
孔２７に挿通して係止される。
【００１６】本実施形態の治具によって平面コイル２０
を形成する方法は、線材１８の一端側を係止孔２７に挿
通し、線材１８の一端部を治具２６ａに係止して型閉じ
した状態で治具２６ａ、２６ｂ及びコアブロック２８を
中心線の回りに回転させ、線材１８を治具２６ａ、２６
ｂの間隙部分に引き込み、線材１８をコアブロック２８
の外周囲に巻き付ける方法である。線材１８は治具２６
ａ、２６ｂによって挟まれた隙間に引き込まれ、次々と
外側に巻き付けられることによって平坦状の平面コイル
２０が形成される。
を形成する方法は、線材１８の一端側を係止孔２７に挿
通し、線材１８の一端部を治具２６ａに係止して型閉じ
した状態で治具２６ａ、２６ｂ及びコアブロック２８を
中心線の回りに回転させ、線材１８を治具２６ａ、２６
ｂの間隙部分に引き込み、線材１８をコアブロック２８
の外周囲に巻き付ける方法である。線材１８は治具２６
ａ、２６ｂによって挟まれた隙間に引き込まれ、次々と
外側に巻き付けられることによって平坦状の平面コイル
２０が形成される。
【００１７】本実施形態では線材１８として、銅の芯線
１８ａの外周面をポリウレタン等の電気的絶縁層１８ｂ
により被覆し、電気的絶縁層１８ｂの外周面をさらにポ
リアミド樹脂等の融着層１８ｃによって被覆した材料を
使用している。この線材１８は平面コイル２０に形成し
た後、加熱することにより隣接する線材１８の融着層１
８ｃにより相互に固着される。図２(a)、図３(a)に示す
平面コイル２０は、平面状に線材１８を巻回した後、加
熱して線材１８を相互に固着した状態のコイルである。
線材１８が融着層１８ｃを介して相互に固着した状態で
も、電気的絶縁層１８ｂによって線材１８が被覆されて
いるから、線材１８相互の電気的短絡は防止される。導
電性ペーストを用いて接続パターン２４を形成する場合
も線材１８が電気的絶縁層１８ｂによって被覆されてい
ることで線材１８間の電気的短絡が回避されている。
１８ａの外周面をポリウレタン等の電気的絶縁層１８ｂ
により被覆し、電気的絶縁層１８ｂの外周面をさらにポ
リアミド樹脂等の融着層１８ｃによって被覆した材料を
使用している。この線材１８は平面コイル２０に形成し
た後、加熱することにより隣接する線材１８の融着層１
８ｃにより相互に固着される。図２(a)、図３(a)に示す
平面コイル２０は、平面状に線材１８を巻回した後、加
熱して線材１８を相互に固着した状態のコイルである。
線材１８が融着層１８ｃを介して相互に固着した状態で
も、電気的絶縁層１８ｂによって線材１８が被覆されて
いるから、線材１８相互の電気的短絡は防止される。導
電性ペーストを用いて接続パターン２４を形成する場合
も線材１８が電気的絶縁層１８ｂによって被覆されてい
ることで線材１８間の電気的短絡が回避されている。
【００１８】なお、線材１８を融着層１８ｃによって固
着した状態で、融着層１８ｃのみによって隣接する線材
１８間の電気的短絡が確実に防止できる場合は、芯線１
８ａに電気的絶縁層１８ｂを設けなくてもよい。また、
線材１８を平面状に巻回して平面コイル２０を形成する
際に、治具２６ａ、２６ｂ等をあらかじめ加熱してお
き、線材１８を巻回して平面コイル２０を形成する際に
融着層１８ｃにより平面コイル２０を互いに固着するこ
とも可能である。また、芯線１８ａの外周面に電気的絶
縁層１８ｂのみを設けた線材１８を使用し、治具２６
ａ、２６ｂ及びコアブロック２８を回転して平面コイル
２０を形成する際に、固着用の接着剤を線材１８に塗布
しながら巻き付けることによって一体化された平面コイ
ル２０を形成することもできる。
着した状態で、融着層１８ｃのみによって隣接する線材
１８間の電気的短絡が確実に防止できる場合は、芯線１
８ａに電気的絶縁層１８ｂを設けなくてもよい。また、
線材１８を平面状に巻回して平面コイル２０を形成する
際に、治具２６ａ、２６ｂ等をあらかじめ加熱してお
き、線材１８を巻回して平面コイル２０を形成する際に
融着層１８ｃにより平面コイル２０を互いに固着するこ
とも可能である。また、芯線１８ａの外周面に電気的絶
縁層１８ｂのみを設けた線材１８を使用し、治具２６
ａ、２６ｂ及びコアブロック２８を回転して平面コイル
２０を形成する際に、固着用の接着剤を線材１８に塗布
しながら巻き付けることによって一体化された平面コイ
ル２０を形成することもできる。
【００１９】上記実施形態のＩＣタグは、半導体素子１
４を搭載する空隙部分を設けた平面コイル２０を形成し
た後に半導体素子１４を搭載したが、平面コイル２０を
形成する際に、半導体素子１４そのもの、あるいは保護
枠３０により半導体素子１４の外側面を保護したコアを
用いて形成することもできる。図６は、半導体素子１４
の外側面に保護枠３０を装着したコアを示す。保護枠３
０は半導体素子１４と同じ厚さで、中央部に半導体素子
１４を嵌入する嵌入孔が形成されたものであり、本実施
形態では保護枠３０の外形形状は円形に形成されてい
る。なお、保護枠３０の外形形状は円形に限らず、たと
えば半導体素子１４と同様な矩形状に形成してもよい。
また、保護枠３０は半導体素子１４を保護することがで
きる一定の強度を有する材料であれば適宜材料、たとえ
ばポリエチレンフタレート、ポリカーボネイト、フェラ
イト等が使用できる。
４を搭載する空隙部分を設けた平面コイル２０を形成し
た後に半導体素子１４を搭載したが、平面コイル２０を
形成する際に、半導体素子１４そのもの、あるいは保護
枠３０により半導体素子１４の外側面を保護したコアを
用いて形成することもできる。図６は、半導体素子１４
の外側面に保護枠３０を装着したコアを示す。保護枠３
０は半導体素子１４と同じ厚さで、中央部に半導体素子
１４を嵌入する嵌入孔が形成されたものであり、本実施
形態では保護枠３０の外形形状は円形に形成されてい
る。なお、保護枠３０の外形形状は円形に限らず、たと
えば半導体素子１４と同様な矩形状に形成してもよい。
また、保護枠３０は半導体素子１４を保護することがで
きる一定の強度を有する材料であれば適宜材料、たとえ
ばポリエチレンフタレート、ポリカーボネイト、フェラ
イト等が使用できる。
【００２０】図７は、保護枠３０により外周囲を保護し
た半導体素子１４をコアとし、治具２６ａ、２６ｂによ
ってコアをクランプし、図４に示すと同様にして、コア
の回りに線材１８を平面状に巻き付けて平面コイル２０
を形成する方法を示す。保護枠３０により半導体素子１
４の外側面を保護したコアに線材１８を巻き付けること
により、平面コイル２０の締め付け力によってコアが支
持され、半導体素子１４が平面コイル２０と一体化され
た製品が得られる。線材１８として、外周面に融着層１
８ｃを設けた材料を使用し、平面コイル２０を成形した
後に加熱することにより平面コイル２０が固着され、保
護枠３０と線材１８とが接着されることによって、さら
に確実に半導体素子１４と平面コイル２０とを一体化す
ることができる。
た半導体素子１４をコアとし、治具２６ａ、２６ｂによ
ってコアをクランプし、図４に示すと同様にして、コア
の回りに線材１８を平面状に巻き付けて平面コイル２０
を形成する方法を示す。保護枠３０により半導体素子１
４の外側面を保護したコアに線材１８を巻き付けること
により、平面コイル２０の締め付け力によってコアが支
持され、半導体素子１４が平面コイル２０と一体化され
た製品が得られる。線材１８として、外周面に融着層１
８ｃを設けた材料を使用し、平面コイル２０を成形した
後に加熱することにより平面コイル２０が固着され、保
護枠３０と線材１８とが接着されることによって、さら
に確実に半導体素子１４と平面コイル２０とを一体化す
ることができる。
【００２１】図８は、半導体素子１４を収納したコアの
外周囲に線材１８を巻き付けて平面コイル２０とコアと
を一体化した後、半導体素子１４と平面コイル２０の両
端とを接続パターン２４により電気的に接続してＩＣタ
グを形成した状態を示す。この製造方法による場合は、
保護枠３０に半導体素子１４を嵌入して半導体素子１４
を保護したことにより、線材１８の巻き付け力を強くす
ることが可能となり、平面コイル２０による半導体素子
１４の支持性が向上できるという利点がある。本実施形
態のＩＣタグの場合は、図１に示すような支持フィルム
２２を設ける必要がない。
外周囲に線材１８を巻き付けて平面コイル２０とコアと
を一体化した後、半導体素子１４と平面コイル２０の両
端とを接続パターン２４により電気的に接続してＩＣタ
グを形成した状態を示す。この製造方法による場合は、
保護枠３０に半導体素子１４を嵌入して半導体素子１４
を保護したことにより、線材１８の巻き付け力を強くす
ることが可能となり、平面コイル２０による半導体素子
１４の支持性が向上できるという利点がある。本実施形
態のＩＣタグの場合は、図１に示すような支持フィルム
２２を設ける必要がない。
【００２２】なお、半導体素子１４自体が線材１８の巻
き付け操作に耐えられる強度を有する場合には、半導体
素子１４を保護枠３０によって保護することなく、半導
体素子１４自体をコアとして線材１８を平面状に巻き付
けることによりＩＣタグを形成することができる。半導
体素子１４をコアとする場合も、図７に示すと同様に、
線材１８を半導体素子１４の外周囲に巻き付けていけば
よい。
き付け操作に耐えられる強度を有する場合には、半導体
素子１４を保護枠３０によって保護することなく、半導
体素子１４自体をコアとして線材１８を平面状に巻き付
けることによりＩＣタグを形成することができる。半導
体素子１４をコアとする場合も、図７に示すと同様に、
線材１８を半導体素子１４の外周囲に巻き付けていけば
よい。
【００２３】図９は、半導体素子１４をコアとして半導
体素子１４の外周囲に線材１８を巻き付ける他の方法を
示す。この方法は、線材１８に固着用の樹脂材４０を供
給しながら線材１８を平面コイル２０に形成するもので
ある。図９(a)は、半導体素子１４の外周囲に線材１８
を巻き付け開始する状態である。治具２６ａ、２６ｂの
クランプ面をフィルム４２、４２によって被覆し、樹脂
材４０が治具２６ａ、２６ｂの表面に付着しないよう保
護している。４１は樹脂材４０の供給部であり、治具２
６ａ、２６ｂが回転駆動され線材１８が引き込まれる際
に線材１８の表面に樹脂材４０を塗布するようにして供
給する。
体素子１４の外周囲に線材１８を巻き付ける他の方法を
示す。この方法は、線材１８に固着用の樹脂材４０を供
給しながら線材１８を平面コイル２０に形成するもので
ある。図９(a)は、半導体素子１４の外周囲に線材１８
を巻き付け開始する状態である。治具２６ａ、２６ｂの
クランプ面をフィルム４２、４２によって被覆し、樹脂
材４０が治具２６ａ、２６ｂの表面に付着しないよう保
護している。４１は樹脂材４０の供給部であり、治具２
６ａ、２６ｂが回転駆動され線材１８が引き込まれる際
に線材１８の表面に樹脂材４０を塗布するようにして供
給する。
【００２４】図９(b)は、治具２６ａ、２６ｂによりフ
ィルム４２を介して半導体素子１４をクランプし、中心
線のまわりで治具２６ａ、２６ｂを回転して半導体素子
１４の外周囲に線材１８を巻き付けた状態である。半導
体素子１４と線材１８とは、両面のフィルム４２、４２
と線材１８の外周面との間に樹脂材４０が充填されて一
体に固定されている。図１０は、半導体素子１４と平面
コイル２０の両端との間を接続パターン２４により電気
的に接続して形成したＩＣタグの断面図、図１１はＩＣ
タグの平面配置構造を示す。
ィルム４２を介して半導体素子１４をクランプし、中心
線のまわりで治具２６ａ、２６ｂを回転して半導体素子
１４の外周囲に線材１８を巻き付けた状態である。半導
体素子１４と線材１８とは、両面のフィルム４２、４２
と線材１８の外周面との間に樹脂材４０が充填されて一
体に固定されている。図１０は、半導体素子１４と平面
コイル２０の両端との間を接続パターン２４により電気
的に接続して形成したＩＣタグの断面図、図１１はＩＣ
タグの平面配置構造を示す。
【００２５】図１０に示すように、本実施形態のＩＣタ
グは、半導体素子１４の外周囲に樹脂材４０によって固
定された平面コイル２０が配置され、フィルム４２、４
２によって半導体素子１４と平面コイル２０の両面が被
覆されている。フィルム４２、４２は治具２６ａ、２６
ｂのクランプ面を保護するために設けたものであり、本
実施形態では、フィルム４２、４２を半導体素子１４及
び平面コイル２０に貼着した状態で製品としている。も
ちろん、治具２６ａ、２６ｂによって平面コイル２０を
成形した後、フィルム４２、４２を除去してフィルム４
２、４２により被覆されていないＩＣタグとすることも
できる。また、本実施形態の製造方法の場合も、半導体
素子１４の外周囲に保護枠３０を取り付けてコアとし、
このコアに線材１８を巻き付けるようにすることもでき
る。
グは、半導体素子１４の外周囲に樹脂材４０によって固
定された平面コイル２０が配置され、フィルム４２、４
２によって半導体素子１４と平面コイル２０の両面が被
覆されている。フィルム４２、４２は治具２６ａ、２６
ｂのクランプ面を保護するために設けたものであり、本
実施形態では、フィルム４２、４２を半導体素子１４及
び平面コイル２０に貼着した状態で製品としている。も
ちろん、治具２６ａ、２６ｂによって平面コイル２０を
成形した後、フィルム４２、４２を除去してフィルム４
２、４２により被覆されていないＩＣタグとすることも
できる。また、本実施形態の製造方法の場合も、半導体
素子１４の外周囲に保護枠３０を取り付けてコアとし、
このコアに線材１８を巻き付けるようにすることもでき
る。
【００２６】図１２は、貨物等の物品に簡単に貼着でき
るように形成したＩＣタグの構成を示す。この実施形態
のＩＣタグは平面コイル２０に貼着する支持フィルム２
２として、外面に接着層５０ａを設けたフィルムを使用
し、接着層５０ａを剥離フィルム５０により被覆したこ
とを特徴とする。このように、平面コイル２０に貼着し
た状態で支持フィルム２２の外面となる側に接着層５０
ａを設けておけば、使用に際して剥離フィルム５０を剥
離するだけで貨物等の物品にＩＣタグを貼着することが
でき、ＩＣタグの使い勝ってをさらに向上させることが
できる。
るように形成したＩＣタグの構成を示す。この実施形態
のＩＣタグは平面コイル２０に貼着する支持フィルム２
２として、外面に接着層５０ａを設けたフィルムを使用
し、接着層５０ａを剥離フィルム５０により被覆したこ
とを特徴とする。このように、平面コイル２０に貼着し
た状態で支持フィルム２２の外面となる側に接着層５０
ａを設けておけば、使用に際して剥離フィルム５０を剥
離するだけで貨物等の物品にＩＣタグを貼着することが
でき、ＩＣタグの使い勝ってをさらに向上させることが
できる。
【００２７】以上説明したように、本発明に係るＩＣタ
グ及びＩＣタグの製造方法は、半導体素子１４と組み合
わせて用いる平面コイル２０を線材１８を平坦状に巻回
して形成するから、材料費も低廉であり、製造工程も簡
単であって、きわめて安価にＩＣタグを製造することが
可能である。また、半導体素子１４の外周囲に平面コイ
ル２０を形成するという方法によることで、ＩＣタグを
きわめて小型に、かつ薄く形成することが容易に可能に
なる。
グ及びＩＣタグの製造方法は、半導体素子１４と組み合
わせて用いる平面コイル２０を線材１８を平坦状に巻回
して形成するから、材料費も低廉であり、製造工程も簡
単であって、きわめて安価にＩＣタグを製造することが
可能である。また、半導体素子１４の外周囲に平面コイ
ル２０を形成するという方法によることで、ＩＣタグを
きわめて小型に、かつ薄く形成することが容易に可能に
なる。
【００２８】
【発明の効果】本発明に係るＩＣタグは、上述したよう
に、半導体素子の外周面にアンテナパターンとして、半
導体素子と同程度もしくはそれ以下の線材を平面状に巻
回した平面コイルを配置した構成としたことにより、き
わめて薄いＩＣタグとして提供することができる。ま
た、半導体素子の外周面に接近させて平面コイルを配置
し、平面コイルは線材を接近させて巻回したことによっ
てきわめて小型のＩＣタグとして提供することができ
る。また、本発明に係るＩＣタグの製造方法によれば、
線材を巻回するという簡易な方法によって平面コイルを
製造することができ、ＩＣタグを安価にかつ効率的に製
造することができる等の著効を奏する。
に、半導体素子の外周面にアンテナパターンとして、半
導体素子と同程度もしくはそれ以下の線材を平面状に巻
回した平面コイルを配置した構成としたことにより、き
わめて薄いＩＣタグとして提供することができる。ま
た、半導体素子の外周面に接近させて平面コイルを配置
し、平面コイルは線材を接近させて巻回したことによっ
てきわめて小型のＩＣタグとして提供することができ
る。また、本発明に係るＩＣタグの製造方法によれば、
線材を巻回するという簡易な方法によって平面コイルを
製造することができ、ＩＣタグを安価にかつ効率的に製
造することができる等の著効を奏する。
【図１】本発明に係るＩＣタグの構成を示す平面図及び
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明に係るＩＣタグの製造方法を示す平面図
である。
である。
【図３】本発明に係るＩＣタグの製造方法を示す断面図
である。
である。
【図４】本発明に係るＩＣタグの製造方法を示す説明図
である。
である。
【図５】ＩＣタグの線材が互いに固着している状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図６】保護枠により半導体素子を保護したコアの平面
図である。
図である。
【図７】保護枠により半導体素子を保護したコアに線材
を巻き付ける方法を示す説明図である、
を巻き付ける方法を示す説明図である、
【図８】本発明に係るＩＣタグの他の実施形態の構成を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図９】本発明に係るＩＣタグの他の製造方法を示す説
明図である。
明図である。
【図１０】本発明に係るＩＣタグのさらに他の実施形態
の構成を示す断面図である。
の構成を示す断面図である。
【図１１】本発明に係るＩＣタグのさらに他の実施形態
の構成を示す平面図である。
の構成を示す平面図である。
【図１２】物品に貼着可能に形成したＩＣタグの構成を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１３】従来のＩＣタグの構成を示す平面図及び側面
図である。
図である。
１０ 基板 １２ アンテナパターン １４ 半導体素子 １８ 線材 １８ａ 芯線 １８ｂ 電気的絶縁層 １８ｃ 融着層 ２０ 平面コイル ２２ 支持フィルム ２４ 接続パターン ２５ 保護樹脂 ２６ａ、２６ｂ 治具 ２７ 係止孔 ２８ コアブロック ３０ 保護枠 ４０ 樹脂材 ４２ フィルム ５０ 剥離フィルム ５０ａ 接着層
Claims (13)
- 【請求項１】 線材を隣接させて平面状に巻回された平
面コイルの中心の空隙部分に、平面コイルの厚さと略同
じ厚さの半導体素子が装着され、 半導体素子と平面コイルとが電気的に接続されているこ
とを特徴とするＩＣタグ。 - 【請求項２】 半導体素子が、半導体素子と略同じ厚さ
に形成された保護枠によりその外側面が保護されて平面
コイルに装着されていることを特徴とする請求項１記載
のＩＣタグ。 - 【請求項３】 半導体素子が、平面コイルの一方の面に
貼着された支持フィルムにより支持されて装着されてい
ることを特徴とする請求項１または２記載のＩＣタグ。 - 【請求項４】 支持フィルムが、両面に接着層が形成さ
れ、平面コイルに貼着する面の反対側の面に形成された
接着層が剥離フィルムにより被覆されたものであること
を特徴とする請求項３記載のＩＣタグ。 - 【請求項５】 半導体素子が、平面コイルの締め付け力
により支持されて装着されていることを特徴とする請求
項１または２記載のＩＣタグ。 - 【請求項６】 平面コイルが、線材の外周面に被覆され
た融着層を介して相互に固着されて形成されていること
を特徴とする請求項１、２、３、４または５記載のＩＣ
タグ。 - 【請求項７】 平面コイルが、巻回された線材の外周面
間に充填された樹脂材により相互に固着されて形成され
ていることを特徴とする請求項１、２、３、４または５
記載のＩＣタグ。 - 【請求項８】 半導体素子と平面コイルとが、導電性ペ
ーストによって形成された接続パターンにより電気的に
接続されていることを特徴とする請求項１、２、３、
４、５、６または７記載のＩＣタグ。 - 【請求項９】 線材を隣接させて平面状に巻回し、中心
に半導体素子を収納する空隙部分を形成した平面コイル
の一方の面に、少なくとも前記空隙部分を覆って支持フ
ィルムを貼着し、 前記空隙部分に半導体素子を収納して前記支持フィルム
により半導体素子を支持した後、 半導体素子と平面コイルとを電気的に接続することを特
徴とするＩＣタグの製造方法。 - 【請求項１０】 支持フィルムとして、平面コイルに貼
着する面の反対側の面に接着層が形成され、該接着層が
剥離フィルムにより被覆されたものを用いることを特徴
とする請求項９記載のＩＣタグの製造方法。 - 【請求項１１】 クランプ面を平坦面に形成した治具に
より半導体素子を厚さ方向にクランプし、 前記治具によりクランプした半導体素子の外周囲に、前
記クランプ面間の間隙内に線材を通過させて線材を平面
状に巻回して半導体素子と一体に平面コイルを形成した
後、 半導体素子と平面コイルとを電気的に接続することを特
徴とするＩＣタグの製造方法。 - 【請求項１２】 クランプ面を平坦面に形成した治具に
より、半導体素子と略同じ厚さに形成された保護枠によ
り外側面を保護した半導体素子をクランプし、 前記治具によりクランプした保護枠の外周囲に、前記ク
ランプ面間の間隙内に線材を通過させて線材を平面状に
巻回して半導体素子及び保護枠と一体に平面コイルを形
成した後、 半導体素子と平面コイルとを電気的に接続することを特
徴とするＩＣタグの製造方法。 - 【請求項１３】 外周面に融着層が被覆された線材を使
用して平面コイルを形成した後、 融着層を加熱して線材を相互に固着することを特徴とす
る請求項１１または１２記載のＩＣタグの製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000066359A JP2001256456A (ja) | 2000-03-10 | 2000-03-10 | Ｉｃタグ及びその製造方法 |
| US09/798,282 US20010020896A1 (en) | 2000-03-10 | 2001-03-02 | IC tag and method for production thereof |
| EP01301967A EP1132861A3 (en) | 2000-03-10 | 2001-03-05 | Ic tag and method for production thereof |
| CN01111308.1A CN1319824A (zh) | 2000-03-10 | 2001-03-09 | 集成电路标签及其生产方法 |
| US10/099,174 US20020094596A1 (en) | 2000-03-10 | 2002-03-13 | IC tag and method for production thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000066359A JP2001256456A (ja) | 2000-03-10 | 2000-03-10 | Ｉｃタグ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001256456A true JP2001256456A (ja) | 2001-09-21 |
Family
ID=18585731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000066359A Pending JP2001256456A (ja) | 2000-03-10 | 2000-03-10 | Ｉｃタグ及びその製造方法 |
Country Status (4)
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