JP2000243768A - Ｉｃのパッケージ成形方法 - Google Patents
Ｉｃのパッケージ成形方法Info
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- JP2000243768A JP2000243768A JP11042976A JP4297699A JP2000243768A JP 2000243768 A JP2000243768 A JP 2000243768A JP 11042976 A JP11042976 A JP 11042976A JP 4297699 A JP4297699 A JP 4297699A JP 2000243768 A JP2000243768 A JP 2000243768A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 射出成形を用いても電子回路が確実に保護さ
れるＩＣのパッケージ成形方法を提供する。 【解決手段】 ＩＣチップの電子回路が作り込まれてい
る基板の上面に、接着性耐圧樹脂を塗布して、それが硬
化した耐圧の被覆材を形成し、熱可塑性樹脂の射出成形
により基板を封止する。 【効果】 被覆材によって、電子回路が安全に保護され
るため、射出成形によってパッケージを形成することに
成功したものであって、これにより、製品の量産と一層
の小型化の促進が可能となり、また、水密性、気密性の
高い製品を製造することができる。
れるＩＣのパッケージ成形方法を提供する。 【解決手段】 ＩＣチップの電子回路が作り込まれてい
る基板の上面に、接着性耐圧樹脂を塗布して、それが硬
化した耐圧の被覆材を形成し、熱可塑性樹脂の射出成形
により基板を封止する。 【効果】 被覆材によって、電子回路が安全に保護され
るため、射出成形によってパッケージを形成することに
成功したものであって、これにより、製品の量産と一層
の小型化の促進が可能となり、また、水密性、気密性の
高い製品を製造することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣチップを保
護するためにプラスチックにより掛止するＩＣのパッケ
ージ成形方法に関する。
護するためにプラスチックにより掛止するＩＣのパッケ
ージ成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣにはチップ保護のために、セラミッ
クパッケージとプラスチックパッケージが用いられてい
る。セラミックパッケージは気密性が高いので高信頼性
を要求される用途に用いられるが、非常に高価であるた
めに、プラスチックパッケージが一般的に多用されてい
る。
クパッケージとプラスチックパッケージが用いられてい
る。セラミックパッケージは気密性が高いので高信頼性
を要求される用途に用いられるが、非常に高価であるた
めに、プラスチックパッケージが一般的に多用されてい
る。
【０００３】従来、プラスチックパッケージの場合であ
ると、組立て方式とモールディング方式とがあって、組
立て方式であると、それぞれプラスチックにより成形さ
れた基底板と被覆板との間にＩＣチップを封入し、両板
をビスで止められるため、量産に適しないだけでなく、
気密性に乏しいため、高信頼性を要求される用途には使
用できない。
ると、組立て方式とモールディング方式とがあって、組
立て方式であると、それぞれプラスチックにより成形さ
れた基底板と被覆板との間にＩＣチップを封入し、両板
をビスで止められるため、量産に適しないだけでなく、
気密性に乏しいため、高信頼性を要求される用途には使
用できない。
【０００４】また、モールディング方式の場合である
と、予めプラスチックで基底板を成形するにつき、その
上にＩＣチップが納まる凹部を設けておき、凹部に中蓋
を被せるか、若しくはゲル状物質でカバーしてから、基
底板の上に被蓋部を熱可塑性樹脂により形成するもの
で、それには、トランスファモールディング方法を用い
ていたので、量産に適しなく、ＩＣ製品の小型化にも適
しなかった。
と、予めプラスチックで基底板を成形するにつき、その
上にＩＣチップが納まる凹部を設けておき、凹部に中蓋
を被せるか、若しくはゲル状物質でカバーしてから、基
底板の上に被蓋部を熱可塑性樹脂により形成するもの
で、それには、トランスファモールディング方法を用い
ていたので、量産に適しなく、ＩＣ製品の小型化にも適
しなかった。
【０００５】量産に有利な射出成形が用いられなかった
理由は、射出成形においては、金型内に注入されるプラ
スチックの溶湯の勢いが非常に大きいため、ＩＣチップ
が納まる凹部を単に中蓋やゲル状物質で封止しておいて
も、溶湯の圧力により飛ばされて、電子回路の保護の役
割りが達成されないことにあった。
理由は、射出成形においては、金型内に注入されるプラ
スチックの溶湯の勢いが非常に大きいため、ＩＣチップ
が納まる凹部を単に中蓋やゲル状物質で封止しておいて
も、溶湯の圧力により飛ばされて、電子回路の保護の役
割りが達成されないことにあった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、上記のよ
うな実情に鑑みて、射出成形を用いても電子回路が確実
に保護されるＩＣのパッケージ成形方法を提供すること
を目的とした。
うな実情に鑑みて、射出成形を用いても電子回路が確実
に保護されるＩＣのパッケージ成形方法を提供すること
を目的とした。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、第一発明は、ＩＣチップの電子回路が作り込まれ
ている基板の上面に、接着性耐圧樹脂を塗布して、それ
が硬化した耐圧の被覆材を形成し、熱可塑性樹脂の射出
成形により基板を封止することを特徴とするＩＣのパッ
ケージ成形方法を提供するものである。
めに、第一発明は、ＩＣチップの電子回路が作り込まれ
ている基板の上面に、接着性耐圧樹脂を塗布して、それ
が硬化した耐圧の被覆材を形成し、熱可塑性樹脂の射出
成形により基板を封止することを特徴とするＩＣのパッ
ケージ成形方法を提供するものである。
【０００８】ＩＣのパッケージ成形方法を上記のように
構成したから、電子回路が作り込まれている基板の上面
に、接着性耐圧樹脂例えばエポキシ樹脂が好ましいがそ
のエポキシ樹脂を塗布しても、それが液状の所謂接着剤
であるから、その塗布によって基板を損傷することはな
く、しかも、それが硬化すると、耐圧的に非常に安定す
るために、射出成形の圧力に耐えて、電子回路を確実に
保護し、また、製品化させた段階では、パッケージと共
に、水密性、気密性の機能、役割りを果たす。
構成したから、電子回路が作り込まれている基板の上面
に、接着性耐圧樹脂例えばエポキシ樹脂が好ましいがそ
のエポキシ樹脂を塗布しても、それが液状の所謂接着剤
であるから、その塗布によって基板を損傷することはな
く、しかも、それが硬化すると、耐圧的に非常に安定す
るために、射出成形の圧力に耐えて、電子回路を確実に
保護し、また、製品化させた段階では、パッケージと共
に、水密性、気密性の機能、役割りを果たす。
【０００９】第二発明は、ＩＣチップの電子回路が作り
込まれている基板の上面に、エポキシ樹脂を塗布して、
それが硬化した耐圧の被覆材を形成し、パッケージの一
部材料として、ＩＣチップが納まる凹部を有する基底板
を使用し、その凹部にはエポキシ樹脂の注入によりそれ
が硬化した固定用の充填材を形成し、基底板の外周から
上面にかけて、熱可塑性樹脂の射出成形により被覆部を
形成し、基底板と一体化することを特徴とするＩＣのパ
ッケージ成形方法を提供するものである。
込まれている基板の上面に、エポキシ樹脂を塗布して、
それが硬化した耐圧の被覆材を形成し、パッケージの一
部材料として、ＩＣチップが納まる凹部を有する基底板
を使用し、その凹部にはエポキシ樹脂の注入によりそれ
が硬化した固定用の充填材を形成し、基底板の外周から
上面にかけて、熱可塑性樹脂の射出成形により被覆部を
形成し、基底板と一体化することを特徴とするＩＣのパ
ッケージ成形方法を提供するものである。
【００１０】この場合も上記と同じであるが、さらに加
えると、ＩＣ製品に比べてチップが小さいか、若しく
は、アンテナ等の付属品を有する場合にも、それらが基
底板の凹部に納まると共に、エポキシ樹脂の充填材によ
って固定されるために、射出成形によって、基底板と共
にパッケージを確実に成形することができるという利点
を有する。
えると、ＩＣ製品に比べてチップが小さいか、若しく
は、アンテナ等の付属品を有する場合にも、それらが基
底板の凹部に納まると共に、エポキシ樹脂の充填材によ
って固定されるために、射出成形によって、基底板と共
にパッケージを確実に成形することができるという利点
を有する。
【００１１】
【発明の実施の形態】この発明においては、射出成形に
用いられる熱可塑性樹脂としては、その種類を特に限定
するものではないが、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィ
ド）樹脂が、耐熱性と力学的性質が優れていることか
ら、特に使用材料として好ましい。
用いられる熱可塑性樹脂としては、その種類を特に限定
するものではないが、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィ
ド）樹脂が、耐熱性と力学的性質が優れていることか
ら、特に使用材料として好ましい。
【００１２】また、基底板に使用する樹脂としては、熱
伝導率を向上させたいわゆる放熱性樹脂が好ましく、例
えば高熱伝導フィラーを充填したＰＰＳ樹脂を使用する
ことが望ましい。一方、被覆部を構成する樹脂として
は、絶縁性に優れた樹脂が好ましく、上記したＰＰＳの
他、ＡＢＳ樹脂やＰＢＴＰ（ポリブチレンテレフタレー
ト）樹脂の絶縁タイプを使用することが望ましい。な
お、基板の上面に塗布される接着性耐圧樹脂は、上記し
たエポキシ樹脂に限定されるものではなく、現在使用さ
れている汎用の樹脂であっても良いことは言うまでもな
い。
伝導率を向上させたいわゆる放熱性樹脂が好ましく、例
えば高熱伝導フィラーを充填したＰＰＳ樹脂を使用する
ことが望ましい。一方、被覆部を構成する樹脂として
は、絶縁性に優れた樹脂が好ましく、上記したＰＰＳの
他、ＡＢＳ樹脂やＰＢＴＰ（ポリブチレンテレフタレー
ト）樹脂の絶縁タイプを使用することが望ましい。な
お、基板の上面に塗布される接着性耐圧樹脂は、上記し
たエポキシ樹脂に限定されるものではなく、現在使用さ
れている汎用の樹脂であっても良いことは言うまでもな
い。
【００１３】パッケージされたＩＣ製品としては、これ
も特に制限されるものではないが、各種半導体のパッケ
ージ製品、特に、便利性が要求されるような例えばマネ
ーカード（タグ）、自動車のキイー等の製造に適する。
も特に制限されるものではないが、各種半導体のパッケ
ージ製品、特に、便利性が要求されるような例えばマネ
ーカード（タグ）、自動車のキイー等の製造に適する。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、エポキシ樹脂の被覆材によって、電子回路が安全に
保護されるため、射出成形によってパッケージを形成す
ることに成功したものであって、これにより、製品の量
産と一層の小型化の促進が可能となり、また、水密性、
気密性の高い製品を製造することができる。特に、基底
板を用いたときには（請求項２）、ＩＣチップが小型で
あったり、アンテナ等の付属品を有していたりしても、
射出成形を不都合なくなし得る。
ば、エポキシ樹脂の被覆材によって、電子回路が安全に
保護されるため、射出成形によってパッケージを形成す
ることに成功したものであって、これにより、製品の量
産と一層の小型化の促進が可能となり、また、水密性、
気密性の高い製品を製造することができる。特に、基底
板を用いたときには（請求項２）、ＩＣチップが小型で
あったり、アンテナ等の付属品を有していたりしても、
射出成形を不都合なくなし得る。
【００１５】
【実施例】次に、この発明の実施例を図面に基づいて説
明する。
明する。
【００１６】図１ないし図４は、本出願人においては、
ＩＣカードに代わる言わばＩＣコインＰの開発に伴うパ
ッケージの成形方法であって、パッケージ１の中にＩＣ
チップ２とアンテナ３とを封じ込めて、そのＩＣコイン
Ｐが製造される（図３，図４）。そのため、従来のＩＣ
カードが有していた欠点、例えば、傷付きやすい、偽造
されやすい、信頼性等の問題を解決したものである。そ
の製造の手順を次に説明する。
ＩＣカードに代わる言わばＩＣコインＰの開発に伴うパ
ッケージの成形方法であって、パッケージ１の中にＩＣ
チップ２とアンテナ３とを封じ込めて、そのＩＣコイン
Ｐが製造される（図３，図４）。そのため、従来のＩＣ
カードが有していた欠点、例えば、傷付きやすい、偽造
されやすい、信頼性等の問題を解決したものである。そ
の製造の手順を次に説明する。
【００１７】この実施例の場合であると、パッケージ１
の素材の一部として、予め成形したプラスチックの基底
板１ａを使用し、それにＩＣチップ２およびアンテナ３
を納めた状態で、基底板１ａを被うように被蓋部１ｂが
射出成形される。
の素材の一部として、予め成形したプラスチックの基底
板１ａを使用し、それにＩＣチップ２およびアンテナ３
を納めた状態で、基底板１ａを被うように被蓋部１ｂが
射出成形される。
【００１８】アンテナ３は、銅製のコイルを円形に数回
巻いて構成され、その一端の内側にＩＣチップ２が接続
されている。これらを基底板１ａに納める前に、ＩＣチ
ップ２の電子回路が作り込まれている基板４の上面にエ
ポキシ樹脂液を塗布し、硬化させてその面の被覆材５を
形成しておく（図１の状態）。
巻いて構成され、その一端の内側にＩＣチップ２が接続
されている。これらを基底板１ａに納める前に、ＩＣチ
ップ２の電子回路が作り込まれている基板４の上面にエ
ポキシ樹脂液を塗布し、硬化させてその面の被覆材５を
形成しておく（図１の状態）。
【００１９】基底板１ａの形状については、図１に示す
ように、上面に円形の外周に沿ってアンテナ３が納まる
環状凹部７を設け、ＩＣチップ２の納まる凹部６と共に
連続的に形成してある。また、凹部６には、ＩＣチップ
２を保持する突起９が四辺にそれぞれ一対づつ形成され
る。また、外周面には、射出成形される被蓋部１ｂとの
結合を確実にするための突起１１が配設されている。
ように、上面に円形の外周に沿ってアンテナ３が納まる
環状凹部７を設け、ＩＣチップ２の納まる凹部６と共に
連続的に形成してある。また、凹部６には、ＩＣチップ
２を保持する突起９が四辺にそれぞれ一対づつ形成され
る。また、外周面には、射出成形される被蓋部１ｂとの
結合を確実にするための突起１１が配設されている。
【００２０】図２は、基底板１ａにＩＣチップ２および
アンテナ３を納めた状態を示したもので、納めただけで
は不安定であるために、さらに凹部６，７にエポキシ樹
脂液を注入し、その硬化した充填材１３により、射出成
形に耐えるように、ＩＣチップ２およびアンテナ３が固
定させる。
アンテナ３を納めた状態を示したもので、納めただけで
は不安定であるために、さらに凹部６，７にエポキシ樹
脂液を注入し、その硬化した充填材１３により、射出成
形に耐えるように、ＩＣチップ２およびアンテナ３が固
定させる。
【００２１】図３および図４がこの状態においてＰＰＳ
により射出成形した形状および構造を示したもので、射
出成形による被蓋部１ｂが基底板１ａをその外周面の下
端に至るまで覆っているため、被覆材５、充填材１３の
存在とも相俟って、水密性、気密性が極めて確実となっ
ている。
により射出成形した形状および構造を示したもので、射
出成形による被蓋部１ｂが基底板１ａをその外周面の下
端に至るまで覆っているため、被覆材５、充填材１３の
存在とも相俟って、水密性、気密性が極めて確実となっ
ている。
【００２２】図５および図６は、洗濯機に電子部品とし
て組み込まれるＩＣ部品Ｑの製造の場合であって、ＩＣ
チップ２に多数本の端子１５が一側より突出されてお
り、その端子１５が基板４に予め接続され、その基板４
の全体がＰＰＳの射出成形により被覆された状態で、パ
ッケージ１が形成される。
て組み込まれるＩＣ部品Ｑの製造の場合であって、ＩＣ
チップ２に多数本の端子１５が一側より突出されてお
り、その端子１５が基板４に予め接続され、その基板４
の全体がＰＰＳの射出成形により被覆された状態で、パ
ッケージ１が形成される。
【００２３】射出成形をする前には、基板４の上面に電
子回路の作り込まれている全範囲にエポキシ樹脂を塗布
して硬化させ、その被覆材５を形成してから、端子５を
金型内の支持部材として利用し、インサート成形の手法
によって、基板４を中に入れた状態で射出成形した。従
って、この場合も、水密性および気密性が極めて良好で
ある。
子回路の作り込まれている全範囲にエポキシ樹脂を塗布
して硬化させ、その被覆材５を形成してから、端子５を
金型内の支持部材として利用し、インサート成形の手法
によって、基板４を中に入れた状態で射出成形した。従
って、この場合も、水密性および気密性が極めて良好で
ある。
【図１】この発明によるＩＣのパッケージの成形の前段
階を示す部品の斜視図である。
階を示す部品の斜視図である。
【図２】同実施例における次段階を示す拡大断面図であ
る。
る。
【図３】同実施例によるパッケージ製品の斜視図であ
る。
る。
【図４】図３のＡ−Ａ線矢視の拡大断面図である。
【図５】他の実施例によるパッケージ製品の斜視図であ
る。
る。
【図６】図５のＢ−Ｂ線矢視の拡大断面図である。
１ パッケージ １ａ 基底板 １ｂ 被蓋部 ４ 基板 ５ 被覆材 ６ 凹部 １３ 充填材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/31 // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣチップの電子回路が作り込まれてい
る基板の上面に、接着性耐圧樹脂を塗布して、それが硬
化した耐圧の被覆材を形成し、熱可塑性樹脂の射出成形
により基板を封止することを特徴とするＩＣのパッケー
ジ成形方法。 - 【請求項２】 ＩＣチップの電子回路が作り込まれてい
る基板の上面に、エポキシ樹脂を塗布して、それが硬化
した耐圧の被覆材を形成し、パッケージの一部材料とし
て、ＩＣチップが納まる凹部を有する基底板を使用し、
その凹部にはエポキシ樹脂の注入によりそれが硬化した
固定用の充填材を形成し、基底板の外周から上面にかけ
て、熱可塑性樹脂の射出成形により被覆部を形成し、基
底板と一体化することを特徴とするＩＣのパッケージ成
形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04297699A JP3469804B2 (ja) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | Ｉｃのパッケージ成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04297699A JP3469804B2 (ja) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | Ｉｃのパッケージ成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000243768A true JP2000243768A (ja) | 2000-09-08 |
| JP3469804B2 JP3469804B2 (ja) | 2003-11-25 |
Family
ID=12651084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04297699A Expired - Fee Related JP3469804B2 (ja) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | Ｉｃのパッケージ成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3469804B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002288619A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Hitachi Cable Ltd | Ｉｃカードの製造方法 |
| JP2003053778A (ja) * | 2001-08-20 | 2003-02-26 | Sony Corp | 製造装置および方法 |
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| WO2006137523A1 (ja) | 2005-06-23 | 2006-12-28 | Honda Motor Co., Ltd. | 電子制御ユニット及びその製造方法 |
| KR100959902B1 (ko) * | 2009-07-23 | 2010-05-26 | 주식회사 에스아이티코리아 | Ｒｆｉｄ 태그가 내장된 카지노칩 |
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| US8665094B2 (en) | 2009-07-23 | 2014-03-04 | System Integration Technology Korea Co., Ltd. | RFID tag-embedded casino chip |
-
1999
- 1999-02-22 JP JP04297699A patent/JP3469804B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3469804B2 (ja) | 2003-11-25 |
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