KR101204869B1 - 메모리 카드 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

메모리 카드 패키지 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 메모리 카드 패키지는 바닥면의 일측에 단차부가 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상면에서 측면을 거쳐서 상기 단차부까지 연장되는 테이프, 상기 바닥면을 향하도록 상기 테이프에 배치된 접촉단자, 상기 테이프상에 배치되는 회로 소자, 상기 테이프상에 배치되어 상기 회로 소자를 매립하는 충진재, 및 상기 베이스 기판을 덮는 커버를 포함한다.

Description

메모리 카드 패키지 및 그 제조방법{Memory card package and method therefor}
본 발명은 메모리 카드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 데이터 저장, 통신, 개인 휴대 저장 단말기 등에 사용되는 플래시 메모리 카드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
멀티미디어 카드(MMC), 또는 SD(Secure Digital) 카드와 같은 플래시 메모리 카드형 데이터 저장장치는 통신 장치, 개인 휴대 정보 단말기(PDA), 디지털 카메라, 스마트 폰, 디지털 레코더, MP3 등 다양한 범위의 기기들에 사용된다. 이러한 메모리 카드는 휴대의 편리함, 저렴한 가격, 탁월한 성능, 메모리 카드 인터페이스를 이용한 낮은 전력 소모, 신속한 데이터 처리 등의 장점이 있다.
특히 MMC 통신은 저전압의 환경에서 작동하는 7핀 시리얼 버스를 기반으로 하고 있으며, 기존의 콘트롤러에 대한 호환성을 높이기 위해 MMC 모드 외에도 직렬 주변기기 인터페이스(SPI) 표준에 기초한 다른 통신 프로토콜을 제공한다.
종래의 멀티미디어 카드 패키지의 경우, 기판은 BT 타입(bismaleimide triazine type) 혹은 FR4 타입의 인쇄 회로 기판이 사용되었다. 또한 기존 타입의 멀티미디어 카드 패키지의 경우, 인쇄 회로 기판 위에 이미 패키지된 메모리, 콘트롤러, 수동소자를 표면 실장 방식으로 부착하였다. 그리고 이러한 구조를 트랜스퍼 몰딩 장비를 이용하여 패키지된 메모리, 컨트롤러, 수동 소자 부분을 몰딩하였다.
몰딩 후에 패키지를 적절히 절단하여 완성한 후에, 에폭시 수지를 이용하여 커버를 부착하여 메모리 패키지의 제작을 완료하였다.
이러한 구조의 기존 멀티미디어 카드 패키지의 경우, BT 타입의 원소재 기판을 사용하게 됨으로써, 원소재 공급과 가격 측면에서 매우 고가의 기판을 사용할 수 밖에 없는 문제점이 있었다. 또한, 인쇄 회로 기판상에 실장된 메모리, 콘트롤러, 수동소자와 같은 회로 소자를 몰딩 공정을 이용하여 덮어주어야 했는데, 몰딩 공정의 경우, 각종 회로 소장의 위치와 크기에 맞추어 몰딩을 제조하는 것이 상당히 어려우며, 따라서, 몰딩 공정에서 불량율이 높고 제조 단가를 상승시키는 요인이 많은 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 멀티미디어 카드 패키지의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 메모리 카드에 사용되는 기판의 재료를 저렴한 소재로 대체하면서, 아울러 몰딩 공정이 아닌 충진 공정으로 기판상의 회로 소자를 캡슐화(encapsulation)한 메모리 카드 패키지 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 메모리 카드 패키지는, 바닥면의 일측에 단차부가 형성된 베이스 기판; 상기 베이스 기판의 상면에서 측면을 거쳐서 상기 단차부까지 연장되는 테이프; 상기 바닥면을 향하도록 상기 테이프에 배치된 접촉단자; 상기 테이프상에 배치되는 회로 소자; 상기 테이프상에 배치되어 상기 회로 소자를 매립하는 충진재; 및 상기 베이스 기판을 덮는 커버를 포함한다.
여기서, 상기 테이프는 폴리이미드를 포함한다.
또한, 상기 베이스 기판은 플라스틱으로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 충진재는 실리콘을 포함한다.
상기 접촉단자의 적어도 일부는 상기 보호층으로부터 노출되어 있다.
한편, 본 발명에 따른 일실시예의 메모리 카드 패키지 제조방법은, 바닥면의 일측에 단차부가 형성된 베이스 기판을 준비하는 단계; 상기 베이스 기판에 테이프를 부착하는 단계; 상기 테이프에 회로 소자를 실장하는 단계; 상기 회로 소자를 충진재로 매립하는 단계; 및 상기 테이프의 일부를 상기 베이스 기판의 단차부로 만곡시켜 부착하는 단계;를 포함한다.
상기 회로 소자는 메모리, 콘트롤러, 수동 소자 중 적어도 하나는 포함한다.
상기 회로 소자를 실장하는 단계는 회로 소자를 배치하는 단계와 이러한 회로 소자를 와이어 본딩하는 단계를 포함한다.
본 발명의 메모리 카드 패키지 및 메모리 카드 패키지 제조방법에 의하면, 기존의 BT 타입의 원소재를 사용하지 않고 폴리이미드 테이프를 사용하여 원가를 절감할 수 있다.
또한, 종래의 몰딩 공정이 생략되어 제조 불량율이 감소되어 제조 단가를 낮출 수 있다.
이하에는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 메모리 카드 제조방법에 대하여 상세하게 설명한다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 메모리 카드 패키지(100)의 바닥면에 대한 정면도가 도시되고 있다.
베이스 기판(110)의 일측에는 다수의 접촉단자(126)들이 노출되어 설치되어 있다. 한편, 상기 베이스 기판(110)은 커버(124)에 의해 그 상측방향 표면과 그 표면에 장착되어진 구성요소들이 덮혀 있으며, 상기 커버(124)는 베이스 기판(110)의 저면은 덮고 있지 않는 구조이다.
일반적으로 멀티미디어 카드는 7개의 접촉단자들(126)을 구비하는데 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
도 2는 도 1의 II-II 선을 따라 절개한 단면에 대한 도면이다.
도 2를 참조하면, 상기 메모리 카드 패키지(100)는 바닥면의 일측에 단차부가 형성된 베이스 기판(110)을 구비한다. 상기 베이스 기판(110)의 바닥면(130)의 일측에 표면의 높이가 다르도록 단차부(128)가 형성된다. 상기 단차부(128)은 상 기 바닥면(130)에 수직한 방향으로 형성될 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 바닥면의 높이 차이가 발생하도록 하는 경우에 경사지게 형성될 수도 있다. 상기 베이스 기판(110)은 플라스틱 소재로 형성되는 것이 바람직하다. 특히 재료의 비용면에서 플라스틱 소재를 사용하는 것이 바람직하다. 사용되는 플라스틱의 종류는 베이스 기판으로서 지지대 역할을 충분히 할 수 있는 강도와 소정의 전기 전도성을 구비하고 있는 플라스틱 재료중에서 선택될 수 있다.
한편, 상기 베이스 기판(110)의 상면에는 단차부(128)에 인접한 측면을 거쳐서 상기 단차부(128)까지 연장되는 테이프(113)가 배치된다. 상기 테이프(113)는 기초층(112)와 상기 기초층(112) 상에 형성되는 보호층(114)을 포함한다. 특히 상기 기초층(112)은 폴리이미드(polyimid)를 포함하는 PI계열의 기초층인 것이 바람직하다. 상기 기초층(112)상에는 소정의 회로 패턴이 형성되는데, 도 2에서는 기고층(112)에 모드 회로 패턴이 도시되어 있지는 않으며, 대표적으로 접촉 단자(126)가 도시되어 있다.
상기 보호층(114)는 기초층에 입혀진 회로 패턴을 보호하기 위한 층으로서, 일반적으로 땜납 마스크 잉크 재료(solder mask ink material)로 형성된다.
한편, 상기 접촉단자(126)은 베이스 기판(110)의 바닥면(130)을 향하도록 상기 테이프(113)에 배치된다. 상기 접촉단자(126)는 메모리 카드 패키지가 장착되는 전자 장치와 전기적으로 연결되는 단자부 역할을 하게 된다. 따라서, 상기 접촉단자(126)은 상기 메모리 카드 패키지(100)의 저면 방향으로 노출되도록 형성된다.
한편, 상기 상기 테이프상에는 각종 회로 소자(140)들이 배치된다. 상기 회로소자(140)는 수동소자(120), 콘트롤러(118), 메모리(116)을 포함한다. 상기 회로소자(140)의 수평방향 배치 순서는 예시적인 것이며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 회로 소자로서 위에서 언급한 수동소자, 콘트롤러, 메모리 외에도 필요시에 다양한 전기적 회로 소자가 사용될 수 있다.
상기 회로 소자들은 테이프(113)의 기초층(112)에 입혀진 회로 패턴의 구조와 전기적으로 연결되어 있다.
상기 테이프(113)은 COF(chip on flexible printed circuit) 타입의 플리이미드를 포함하는 기초층에 회로 패턴을 형성하여 완성한다.
한편, 상기 테이프(113)상에는 그 상측에 배치된 각종 회로 소자(140; 116,118, 120)를 매립하는 충진재가 배치된다. 상기 충진재는 유동이 가능한 반고체 내 액상의 충진재가 소정의 틀의 형상에 따라 부어져서 경화된 구조이다. 즉, 상기 회로 소자들은 상기 충진재(122)의해 캡슐화(encapsulation) 된다.
종전에는 회로 소자들을 소정의 형상으로 미리 형성된 몰드를 덮어주는 몰딩 공정에 의해 커버되었다. 그러나, 몰드의 경우, 몰드의 형상이 회로 소자 자체의 형상과 그 배치관계에 정확하게 부합되지 않는 경우 제조시에 문제가 발생하고 이를 해결하기 위하여 추가적인 비용이 발생되는 문제가 있었다.
그러나, 본 발명에 따른 충진재(122)를 부어서 회로 소자들을 캡슐화하여 충진하는 구조에 의하면, 일단 유동이 가능한 상태의 반고체 내지 액체 상태에서의 충진재가 회로 소자의 형상과 배치 관계에 따라 유동하여 빈공간을 충진한 후 경화되 어 소정의 단단함으로 굳어지게 됨으로써, 제조시 불량이 발생할 우려가 제거된다.
상기 충진재로는, 예를 들어, 다우코팅사의 dow corning 3-6211 이 사용될 수 있다.
한편, 상기 베이스 기판(110)과 그 상측에 배치된 각종 구성요소들을 전부 덮도록 형상이 된 커버(124)가 상기 베이스 기판(110)의 측면 테두리와 상측을 덮게 된다. 상기 커버(124)는 상기 베이스 기판(110)과 그 상측에 형성된 구성요소들을 모두 수용할 수 있는 내부 크기를 구비한다.
한편, 상기 테이프(113)은 기초층상에 소정의 전도성 재료가 단면에만 형성된 1-레이어 구조이다.
도 3a 내지 도 3f에는 도 2에 도시된 본 발명의 일실시예에 따른 메모리 카드 패키지의 제조방법이 도시된다.
도 3a에는 베이스 기판을 준비하는 단계가 도시된다.
상기 베이스 기판(110)은 그 바닥면의 일측에 표면의 높이가 다르도록 단차부(128)가 형성되어 있다. 본 발명에 따른 메모리 카드 패키지 제조방법에서 단차부가 형성된 베이스 기판을 형성하는 구체적인 단계에 대해서는 상세히 설명하지 않는다. 상기 베이스 기판은 다양한 방법으로 도 3a에 도시된 형상으로 형성될 수 있다. ]
다만, 상기 단차부(128)은 상기 바닥면에 수직한 방향으로 형성될 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 바닥면의 높이 차이가 발생하도록 하는 경 우에 경사지게 형성될 수도 있다. 상기 베이스 기판(110)은 플라스틱 소재로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 단차부(128)는 베이스 기판(110)의 일측부에 치우치도록 형성되는 것이 바람직하다. 한편, 상기 단차부(128)의 높이는 단차부에 배치될 테이프의 두께를 고려하여 설계된다. 도 1을 참조하면 알 수 있듯시, 상기 단차부는 접촉단자의 개수에 대응되는 개수로 형성될 수도 있고, 베이스 기판의 바닥면이 일측 방향에 일체로 형성될 수도 있다.
도 3b에는 베이스 기판에 부착되는 테이프를 준비하는 단계를 도시한다. 베이스 기판을 준비하는 단계와 테이프를 준비하는 단계는 선후의 관계는 없다. 각각 별도의 공정으로 준비되게 된다.
도 3b를 참조하면, 상기 테이프(113: 도 2 참고)는 기초층(112)과 상기 기초층(112)상에 형성된 보호층(114)을 포함한다. 상기 보호층(112)은 기초층(112)상에 인쇄되거나 입혀지는 회로 패턴을 보호하게 된다. 상기 보호층(114)은 기초층(112)에 형성된 접촉단자(126)을 포함하여 각종 회로 패턴을 보호한다.
도 3c는 도 3a 및 도 3b에 도시된 베이스 기판 및 테이프 준비단계 다음에 베이스 기판(110)에 테이프(113)를 부착하는 단계를 도시한다.
도 3c를 참조하면, 상기 테이프(113)는 상기 베이스 기판(110)의 상측에 배치됨에 있어서, 상기 베이스 기판(110)의 면적보다 커서 상기 베이스 기판(110)이 일측으로 돌출되어 연장될 수 있는 크기로 형성된다.
즉, 상기 기초층(112) 및 보호층(114)을 포함하는 테이프(113)의 일측 단부 는 상기 베이스 기판(110)이 일측 단부에 정렬되지만, 상기 테이프(113)의 타측 단부는 상기 베이스 기판(110)의 타측 단부 너머로 연장되어 있다.
도 3d에는 테이프(113)상에 각종 회로 소자를 실장하는 공정을 도시한다.
베이스 기판(110)의 상측에 형성된 테이프(113) 상에는 테이프(113) 내부에 형성된 회로 패턴에 대응하여 전기적인 연결이 이루어지도록 각종 회로 소자(140)들이 배치된다. 예를 들어, 회로 소자(140)는 메모리(116), 콘트롤러(118) 및 수동소자(120)를 포함한다. 회로 소자는 그 외에도 다양한 전기적 부품을 포함할 수 있다.
도면에 상세히 도시되어 있지는 않지만, 상기 회로 소자들은 테이프(113)에 표면실장법(SMT: surface mounting technology)에 의해 배치된다. 상기 회로 소자들이 테이프(113)에 표면실장된 후에 각각의 회로 소자들은 와이어 본딩 공정에 의해 전기적으로 연결된다.
도 3e에는 테이프(113)에 배치된 메모리(116). 콘트롤러(118) 및 수동소자(120)과 같은 회로 소자(140)을 충전제로 덮어서 매립하여 충전하는 캡슐화(encapsulation) 단계를 도시한다.
종전에는 회로 소자들을 소정의 형상으로 미리 형성된 몰드를 덮어주는 몰딩 공정에 의해 커버되었다. 그러나, 몰드의 경우, 몰드의 형상이 회로 소자 자체의 형상과 그 배치관계에 정확하게 부합되지 않는 경우 제조시에 문제가 발생하고 이를 해결하기 위하여 추가적인 비용이 발생되는 문제가 있었다.
따라서, 본 발명에 따른 충진재(122)를 부어서 회로 소자들을 캡슐화하여 충진 하는 구조에 의하면, 일단 유동이 가능한 상태의 반고체 내지 액체 상태에서의 충진재가 회로 소자의 형상과 배치 관계에 따라 유동하여 빈공간을 충진한 후 경화되어 소정의 단단함으로 굳어지게 됨으로써, 제조시 불량이 발생할 우려가 제거된다. 상기 충진재로는, 예를 들어, 다우코닝사의 dow corning 3-6211 이 사용될 수 있다.
상기 충진재들은 테이프(113)의 보호층(114)의 상측을 모두 덮어버리지 않고 소정의 구간에만 배치된다. 왜냐하면, 후속하는 공정에서 상기 테이프(113)의 일부분은 접혀서 베이스 기판의 아래측에 부착되기 때문이다.
도 3f에는 상기 기본층(112) 및 보호층(114)을 포함하는 테이프(113)의 일부를 상기 베이스 기판의 단차부로 만곡시켜 부착하는 단계를 도시한다.
도 3f를 참조하면, 상기 테이프(113)에서 충진재(122)가 배치되지 않고 노출된 부분이 상기 베이스 기판(110)의 일측면을 감아돌아서 베이스 기판의 바닥면에 부착되게 된다.
상기 기초층(112) 및 보호층(114)은 상기 베이스 기판(110)의 바닥면에 단차부(128)가 형성된 부분에 가까운 측면을 감싸돌아 접혀지게 된다. 상기 테이프(113)의 전체 두께는 상기 단차부(128)의 높이와 실질적으로 동일하게 되는 것이 바람직하지만, 반드시 이에 한정되지 않으며, 약간의 높이의 차이가 형성되어도 무관하다.
테이프(113)의 일부분을 베이스 기판(110)이 바닥면에 부착함에 있어서는 접착제를 사용할 수 있다. 이때 기존 베이스 기판에 단차를 주었던 부분에 접촉단 자(126)가 배치되게 된다.
도 3g에는 최종적으로 커버(124)를 부착하는 단계가 도시된다.
상기 커버(124)는 베이스 기판(110)와 그 상측에 배치된 각종 구성요소를 모두 수용할 수 있는 공간을 구비한다. 상기 커버(124)가 메모리 패키지(100)에 부착된 후에는 베이스 기판(110)의 바닥면만이 노출되게 된다.
본 발명은 메모리 카드에 관한 기술 분야에 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 카드 패키지의 배면에 대한 정면도이다.
도 2는 도 1의 II-II 선을 따라 취한 단면도이다.
도 3a 내지 도 3b는 본 발명에 따른 메모리 카드 패키지 제조방법을 설명하는 단면 모식도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명 *
100: 메모리 카드 패키지 110: 베이스 기판
112: 기초층 114: 보호층
116: 메모리 118: 콘트롤러
120: 수동소자 122: 충진재
124: 커버 126: 접촉단자
128: 단차 130: 바닥면

Claims (10)

  1. 바닥면의 일측에 단차부가 형성된 베이스 기판;
    상기 베이스 기판의 상면에서 측면을 거쳐서 상기 단차부까지 연장되는 테이프;
    상기 베이스 기판의 바닥면에서 외부로 노출되도록, 상기 베이스 기판의 바닥면의 상기 단차부까지 연장된 상기 테이프 상에 배치되는 접촉단자;
    상기 테이프상에 배치되며, 상기 접촉단자와 전기적으로 연결되는 회로 소자;
    상기 테이프상에 배치되어 상기 회로 소자를 매립하는 충진재; 및
    상기 베이스 기판을 덮는 커버를 포함하는 메모리 카드 패키지.
  2. 청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 1 항에 있어서,
    상기 테이프는 폴리이미드를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 패키지.
  3. 청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 1 항에 있어서,
    상기 베이스 기판은 플라스틱으로 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 패키지.
  4. 청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 1 항에 있어서,
    상기 충진재는 실리콘을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 패키지.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 테이프는 회로 패턴을 구비하는 기초층과, 상기 기초층 상에 배치되는 보호층을 구비하며,
    상기 접촉단자는 상기 기초층에 형성되며,
    상기 접촉단자의 적어도 일부는 상기 보호층으로부터 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 패키지.
  6. 바닥면의 일측에 단차부가 형성된 베이스 기판을 준비하는 단계;
    상기 베이스 기판의 상기 바닥면의 반대면에 테이프를 부착하는 단계;
    상기 테이프에 회로 소자를 실장하는 단계;
    상기 회로 소자를 충진재로 매립하는 단계; 및
    상기 테이프의 일부를 상기 베이스 기판의 단차부로 만곡시켜 부착하는 단계;를 포함하는 메모리 카드 패키지 제조방법.
  7. 청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 6 항에 있어서,
    상기 테이프는 폴리이미드를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 패키지 제조방법.
  8. 청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 6 항에 있어서,
    상기 베이스 기판은 플라스틱으로 형성되는 메모리 카드 패키지 제조방법.
  9. 청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 6 항에 있어서,
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 회로 소자를 실장하는 단계는 회로 소자를 배치하는 단계와 이러한 회로 소자를 와이어 본딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 패키지 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH113955A (ja) 1997-06-12 1999-01-06 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体チップ搭載ボード
JP2002026478A (ja) 2000-07-12 2002-01-25 Cmk Corp 小型メモリーカード用プリント配線板及びその製造方法並びに小型メモリーカード
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH113955A (ja) 1997-06-12 1999-01-06 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体チップ搭載ボード
JP2002026478A (ja) 2000-07-12 2002-01-25 Cmk Corp 小型メモリーカード用プリント配線板及びその製造方法並びに小型メモリーカード
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