JP5037286B2 - Rfidタグおよびrfidタグの製造方法 - Google Patents
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Description
・ICチップ13の基体であるシリコンとPETからなるフレキシブル基板11との熱膨張係数が大きく、長期の接合信頼性が低い。
という問題がある。
ベース、ベース上に形成されたアンテナ、表面実装パッケージに封入されアンテナにハンダ付けされてなる、そのアンテナを介して無線通信を行なうICチップ、およびベースと表面実装パッケージとの間隙を埋めるアンダフィルからなるインレイと、
上記インレイ全体を封入してなる外装保護材とを備えたことを特徴とする。
表面実装パッケージの熱膨張係数をα1
アンダフィルの熱膨張係数をα2
ベースの熱膨張係数をα3
外装保護材の熱膨張係数をα4
としたとき、
α1<α2,α4<α3
を満足することが好ましい。
ベース、ベース上に形成されたアンテナ、表面実装パッケージに封入されアンテナにハンダ付けされてなる、そのアンテナを介して無線通信を行なうICチップ、およびベースと表面実装パッケージとの間隙を埋めるアンダフィルからなるインレイと、上記インレイ全体を封入してなる外装保護材とを備えたRFIDタグの製造方法であって、
アンテナが形成されたベースの、上記表面実装パッケージが半田接続される部分にハンダペーストを印刷するハンダペースト印刷工程と、
ベース上に表面実装パッケージを位置合わせして搭載するパッケージ搭載工程と、
表面実装パッケージをハンダリフローによりベース上のアンテナに接続するハンダリフロー工程と、
ベースと表面実装パッケージとの間隙にアンダフィルを注入するアンダフィル注入工程と、
上記アンダフィルを硬化させることによりインレイを完成させるアンダフィル硬化工程と、
上記外装保護材の外形に相当する空隙を有する成型金型内に、上記インレイが嵌入する窪みを有する、上記外装保護材の下部に対応する樹脂製の下側部材と、下部部材の窪みに嵌入させた状態の上記インレイとを配置するインレイ配置工程と、
上記成型金型内の空隙に上記外装保護材の上部に相当する樹脂を流し込むことによりその上部を成型するとともにその上部と下部部材とを融着させる外装保護材成型工程とを有することを特徴とする。
アンダフィル24の熱膨張係数をα2、
ベース21の熱膨張係数をα3、
外装保護材31の熱膨張係数をα4、
としたとき、
α1<α2,α4<α3
を満足するように材料が選定されている。このため、アンダフィル24が表面実装パッケージ23とベース21との間の熱膨張、熱収縮によるストレスに対する緩衝作用を成し、また外装保護材31もインレイ20を構成する各部材の中間的な熱膨張率を持ち、このRFIDタグ30の長期安定性を一層確固たるものとしている。
次に、そのベース21上に、ボンディングツール51によりICチップ内蔵の表面実装パッケージが位置合わされて搭載され(工程B)、加熱されてハンダリフローによる半田接続が行なわれる(工程C)。次にディスペンサ52により、表面実装パッケージ23の下部、すなわちベース21と表面実装パッケージ23との間隙に液状のアンダフィル241が注入され(工程D)、加熱によりその注入したアンダフィル剤241を硬化させてアンダフィル24を形成し、これによりインレイ20を完成させる(工程E)。
11 フレキシブル基板
12 アンテナパターン
13 ICチップ
14,25 半田
15 充填剤
16 粘着層
17 ラベル
20 インレイ
21 ベース
22 アンテナ
23A,23B 表面実装パッケージ
24 アンダフィル
31 外装保護材
51 ボンディングツール
52 ディスペンサ
53 成型金型
53a 空隙
221,222 接続パッド
223 リード線
231a リード
232a,232b 接続端子
241 アンダフィル剤
251 ハンダペースト
311 下側部材
311a 窪み
Claims (4)
- ベース、該ベース上に形成されたアンテナ、表面実装パッケージに封入され該アンテナにハンダ付けされてなる、該アンテナを介して無線通信を行なうICチップ、および該ベースと該表面実装パッケージとの間隙を埋めるアンダフィルからなるインレイと、
前記インレイ全体を封入してなる外装保護材とを備え、
前記表面実装パッケージが、上方から見たときに矩形であって、該矩形の辺から複数のリードが突出した、リード付き表面実装パッケージであって、該表面実装パッケージに封入されたICチップと前記アンテナが、該表面実装パッケージの、該矩形の、2辺が接する角部に隣接したリードを除くいずれかのリードを介して接続されてなることを特徴とするRFIDタグ。 - ベース、該ベース上に形成されたアンテナ、表面実装パッケージに封入され該アンテナにハンダ付けされてなる、該アンテナを介して無線通信を行なうICチップ、および該ベースと該表面実装パッケージとの間隙を埋めるアンダフィルからなるインレイと、
前記インレイ全体を封入してなる外装保護材とを備え、
前記表面実装パッケージが、底面に接続端子が配列された、上方から見たときに矩形の表面実装パッケージであって、該表面実装パッケージに封入されたICチップと前記アンテナが、該表面実装パッケージの、2辺が接する角部に隣接した接続端子を除くいずれかの接続端子を介して接続されてなることを特徴とするRFIDタグ。 - ベース、該ベース上に形成されたアンテナ、表面実装パッケージに封入され該アンテナにハンダ付けされてなる、該アンテナを介して無線通信を行なうICチップ、および該ベースと該表面実装パッケージとの間隙を埋めるアンダフィルからなるインレイと、前記インレイ全体を封入してなる外装保護材とを備えたRFIDタグの製造方法であって、
アンテナが形成されたベースの、前記表面実装パッケージが半田接続される部分にハンダペーストを印刷するハンダペースト印刷工程と、
前記ベース上に前記表面実装パッケージを位置合わせして搭載するパッケージ搭載工程と、
前記表面実装パッケージをハンダリフローにより前記ベース上のアンテナに接続するハンダリフロー工程と、
前記ベースと前記表面実装パッケージとの間隙にアンダフィルを注入するアンダフィル注入工程と、
前記アンダフィルを硬化させることにより前記インレイを完成させるアンダフィル硬化工程と、
前記外装保護材の外形に相当する空隙を有する成型金型内に、前記インレイが嵌入する窪みを有する、前記外装保護材の下部に対応する樹脂製の下側部材と、該下部部材の該窪みに嵌入させた状態の前記インレイとを配置するインレイ配置工程と、
前記成型金型内の空隙に前記外装保護材の上部に相当する樹脂を流し込むことにより該上部を成型するとともに該上部と前記下部部材とを融着させる外装保護材成型工程とを有し、
前記表面実装パッケージが、上方から見たときに矩形であって、該矩形の辺から複数のリードが突出した、リード付き表面実装パッケージであって、該表面実装パッケージに封入されたICチップと前記アンテナが、該表面実装パッケージの、該矩形の、2辺が接する角部に隣接したリードを除くいずれかのリードを介して接続されてなることを特徴とするRFIDタグの製造方法。 - ベース、該ベース上に形成されたアンテナ、表面実装パッケージに封入され該アンテナにハンダ付けされてなる、該アンテナを介して無線通信を行なうICチップ、および該ベースと該表面実装パッケージとの間隙を埋めるアンダフィルからなるインレイと、前記インレイ全体を封入してなる外装保護材とを備えたRFIDタグの製造方法であって、
アンテナが形成されたベースの、前記表面実装パッケージが半田接続される部分にハンダペーストを印刷するハンダペースト印刷工程と、
前記ベース上に前記表面実装パッケージを位置合わせして搭載するパッケージ搭載工程と、
前記表面実装パッケージをハンダリフローにより前記ベース上のアンテナに接続するハンダリフロー工程と、
前記ベースと前記表面実装パッケージとの間隙にアンダフィルを注入するアンダフィル注入工程と、
前記アンダフィルを硬化させることにより前記インレイを完成させるアンダフィル硬化工程と、
前記外装保護材の外形に相当する空隙を有する成型金型内に、前記インレイが嵌入する窪みを有する、前記外装保護材の下部に対応する樹脂製の下側部材と、該下部部材の該窪みに嵌入させた状態の前記インレイとを配置するインレイ配置工程と、
前記成型金型内の空隙に前記外装保護材の上部に相当する樹脂を流し込むことにより該上部を成型するとともに該上部と前記下部部材とを融着させる外装保護材成型工程とを有し、
前記表面実装パッケージが、底面に接続端子が配列された、上方から見たときに矩形の表面実装パッケージであって、該表面実装パッケージに封入されたICチップと前記アンテナが、該表面実装パッケージの、2辺が接する角部に隣接した接続端子を除くいずれかの接続端子を介して接続されてなることを特徴とするRFIDタグの製造方法。
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