BR112020004520A2

BR112020004520A2 - cartão de transação e processo para fazer o mesmo

Info

Publication number: BR112020004520A2
Application number: BR112020004520-9A
Authority: BR
Inventors: Adam Lowe; Syeda Hussain
Original assignee: Composecure Llc
Priority date: 2017-09-07
Filing date: 2018-09-07
Publication date: 2020-09-08
Also published as: PL3679523T3; AU2022201714A1; AU2018330181A1; US10885419B2; EP3679523B1; MX2021012822A; US20210073606A1; CN111201538A; CA3075405A1; JP2023051936A; MX2022015927A; CO2020002958A2; US11501128B2; EP4181017A1; JP7223748B2; AU2018330181B2; JP2020533680A; US20210073607A1; NZ762589A; KR20200051013A

Abstract

Um cartão de transação e um processo para fazer o cartão de transação são descritos. O cartão de transação inclui um núcleo com primeira e segunda faces, uma espessura de núcleo entre elas e uma abertura e componenetes eletrônicos embutidos dispostos na abertura.

Description

“CARTÃO DE TRANSAÇÃO COM COMPONENTES ELETRÔNICOS EMBUTIDOS E PROCESSO PARA FABRICAÇÃO” REFERÊNCIA CRUZADA A PEDIDOS RELACIONADOS

[0001] Este pedido reivindica prioridade do Pedido Provisório nº U.S. 62/555.367, depositado em 7 de setembro de 2017 incorporado ao presente documento em sua totalidade a título de referência.

ANTECEDENTES DA INVENÇÃO

[0002] Usuários, fabricantes, e emissores de cartões de transação podem ter um interesse em componentes eletrônicos embutidos no cartão como uma fina placa de circuito impresso para fornecer qualquer número de funções. Funcionalidades fornecidas por tais componentes eletrônicos embutidos podem incluir, sem limitação, funções que permitem uso de biometrias, senha única, um visor (por exemplo, diodo de cristal líquido (LCD) ou papel eletrônico) para visualizar mensagens ou ofertas de produtos, um indicador (por exemplo, uma luz, como um LED) que é ativado quando funções do cartão estão em operação (como quando o cartão está fisicamente ou indutivamente conectado a um leitor e sendo lido), conectividade à internet para permitir que o cartão participe na Internet das Coisas (IoT), ou qualquer outra funcionalidade desejada. Um exemplo ilustrativo de um uso para componentes eletrônicos embutidos em um cartão é para permitir o uso de códigos de segurança gerados de modo dinâmico.

[0003] O uso de códigos de segurança gerados de modo dinâmico em cartões de transação (por exemplo, cartões inteligentes, cartões de débito, cartões de crédito) é de crescente interesse para reduzir o risco de fraude, como é descrito na Pedido de Patente Publicado nº US20140279555A1 (Guillaud), incorporado ao presente documento a título de referência. Como descrito no mesmo e conhecido na técnica, códigos de segurança exemplares podem ser referidos por aqueles no campo como o Valor de verificação do cartão (“CVV” ou “CVV2”), também conhecido como Código de Segurança do Cartão (“CSC”), Dados de Verificação do Cartão (“CVD”), Código de Valor de

Verificação do Cartão (“CVVC”), Código de Verificação do Cartão (“CVC” ou “CVC2”), Código de Verificação (“código V” ou “código V”), ou Verificação de Código do Cartão (“CCV”).

[0004] Guillaud também revela componentes eletrônicos exemplares que podem ser usados para implementar a geração de um código de segurança dinâmico em um cartão 200, que inclui um processador/controlador 202, bateria ou outra fonte de energia 204, memória 206, e um visor 208, como ilustrado no presente documento na Figura 2. Componentes adicionais podem incluir, por exemplo, uma ou mais antenas 210, uma ou mais outras interfaces de usuário, como um teclado sensível ao toque 212 ou um botão de controle sensível ao toque 214 conectado ao processador/controlador, e um relógio interno (não mostrado) embutido, ou configurado para fornecer um tempo de ingresso para, o processador/controlador.

[0005] Cartões com códigos gerados de modo dinâmico geralmente exigem que o visor eletrônico e outros componentes eletrônicos embutidos não apenas forneçam a funcionalidade necessária, mas também para serem extraordinariamente finos, para caber na espessura de um cartão de crédito padrão, que é normalmente cerca de 0,030 +/- 0,003 polegadas (isto é 1/32 de uma polegada, 30 mils, ou 0,76 milímetros +/- 10%). Guillaud, bem como as revelações da Pedido de Patente Publicado nº U.S. 20120206869A1 e da Patente U.S. 8.448.872 e 9.320.186, todos também são incorporados no presente documento a título de referência, descrevem cartões de plástico com componentes eletrônicos embutidos e/ou processos para sua fabricação. Há um interesse no campo, entretanto, para fornecer componentes eletrônicos embutidos, como componentes eletrônicos para facilitar o uso de códigos de segurança dinâmicos, em cartões construídos de matérias diferente de plástico, como metal ou cerâmica, tais construções apresentam desafios de fabricação únicos.

SUMÁRIO DA INVENÇÃO

[0006] Um aspecto da invenção compreende um cartão de transação que tem um núcleo não plástico, como metal ou cerâmica, que tem primeira e segunda faces, um bolso definido por uma abertura na primeira face, um espaço vazio, e um fundo do bolso. O núcleo não plástico poderia também ser um polímero não plástico, por exemplo, como plástico é um tipo específico de polímero. Componentes eletrônicos embutidos, que compreendem pelo menos uma placa de circuito impresso e uma fonte de energia, são dispostos no espaço vazio, com uma EMI camada de proteção, como ferrita, disposta entre os componentes eletrônicos e o fundo do bolso para um cartão com um núcleo de metal). A placa de circuito impresso pode ser uma placa de circuito flexível, por exemplo. A fonte de energia não exige necessariamente uma bateria, e pode ser energia de RF, por exemplo. Uma camada de resina curada é disposta em contato com a primeira face e os componentes eletrônicos embutidos, e em porções do espaço vazio não ocupadas pelos componentes eletrônicos embutidos, e uma ou mais camadas são dispostas sobre a camada de resina curada. A uma ou mais camadas podem compreender uma camada de plástico límpido, uma faixa magnética e uma camada reativa a laser. Para cada modalidade, cada das uma ou mais camadas poderiam compreender uma camada de material de folha laminada de epóxi reforçado com fibra ou vidro. Em algumas modalidades, os componentes eletrônicos embutidos podem adicionalmente incluir um visor e um processador configurado para gerar um código de segurança dinâmico no visor. Um orifício passante no núcleo que conecta a segunda face ao fundo do bolso pode ser fornecido, com contatos dispostos no orifício passante configurados para serem lidos por um leitor de cartão, e um módulo de circuito integrado conectado aos contatos. O núcleo pode ter um revestimento na segunda face e marcas distintivas no revestimento. Marcas podem também ser formadas em pelo menos uma das uma ou mais camadas dispostas sobre a camada de resina curada, como marcas distintivas, marcas formadas a laser, ou uma combinação das mesmas.

[0007] Outro aspecto da invenção compreende um processo para fazer um cartão de transação definido por uma pluralidade de camadas definindo uma primeira porção e segunda porção. O processo compreende fornecer a primeira porção do cartão que compreende o núcleo, formando o bolso no núcleo, e dispondo os componentes eletrônicos embutidos no espaço vazio. Um primeiro componente de uma resina à aplicado à primeira porção do cartão em contato com a primeira face e os componentes eletrônicos embutidos e dispostos em porções do espaço vazio não ocupadas pelos componentes eletrônicos embutidos, e um segundo componente da resina é aplicado em contato com uma segunda porção do cartão. O primeiro componente e o segundo componentes são montados junto com o primeiro componente da resina e o segundo componente da resina em contato um com o outro, e a resina é curada. A resina pode compreender, por exemplo, um epóxi de duas partes em que o primeiro componente da resina é diferente do segundo componente da resina. A resina não é limitada a um epóxi de duas partes, entretanto, e em outras modalidades pode incluir, por exemplo, um epóxi de uma parte, um epóxi curado a calor, um epóxi curado por UV, um epóxi anaeróbico, e similares, sem limitação. A etapa de curar a resina pode compreender curar a resina em temperatura ambiente em uma prensa a vácuo. A etapa de curar pode envolver, cura com base em UV, cura com base em umidade ou cura com base em temperatura, por exemplo. A segunda porção pode ter uma pluralidade de camadas, nesse caso o processo pode incluir pré-laminação da pluralidade de camadas juntas antes da aplicação da resina. Em uma modalidade em que o núcleo compreende metal, o processo adicionalmente compreende dispor uma camada de ferrita entre os componentes eletrônicos embutidos e o fundo do bolso.

[0008] Alternativamente, em um aspecto da invenção, antes de aplicar o epóxi de duas partes, uma resina pode primeiro ser entregue na abertura da primeira porção do cartão e em contato com os componentes eletrônicos embutidos. Uma vez curada a resina, o epóxi de duas partes pode ser aplicado à primeira e segunda porções do cartão, como descrito acima.

[0009] O processo pode incluir impressão de marca em um revestimento na segunda face do núcleo bem como formar marcas em uma ou mais camadas da segunda porção, como imprimir a marca em uma camada de plástico límpido ou criar marcas formadas a laser ao expor uma camada reativa a laser a um laser. O processo pode adicionalmente incluir formar um orifício passante na primeira porção conectando a segunda face ao fundo do bolso, dispor contatos no orifício passante, e conectar eletricamente os contatos a um módulo de circuito integrado. A pluralidade de camadas da segunda porção pode incluir um substrato carreador que tem um lado adesivo e um lado não adesivo, uma camada de plástico límpido, uma faixa magnética, e uma camada reativa a laser, nesse caso pré-laminar a segunda porção pode incluir contato do lado adesivo do substrato carreador a um lado da camada de plástico límpido e laminar a camada reativa a laser a camada de plástico límpido.

[0010] O processo pode compreender montagem da pluralidade de camadas que definem o cartão como um compósito que compreende uma pluralidade de chapas, cada chapa definindo uma das pluralidades de camadas e tendo uma área maior que o dobro da área de um único cartão, nesse caso o processo inclui cortar uma pluralidade de cartões de transação individuais do compósito. Os cartões de transação individuais podem ser personalizados depois de cortar o cartão do compósito.

[0011] Outro aspecto da invenção compreende um cartão de transação que inclui um núcleo não plástico que tem primeira e segunda faces, uma espessura de núcleo entre elas, e uma abertura. Componentes eletrônicos embutidos são dispostos na abertura. Os componentes eletrônicos embutidos incluem indicadores, que pode ser um LED ou um visor. Uma ou mais camadas são dispostas sobre o núcleo não plástico e os componentes eletrônicos embutidos. A uma ou mais camadas podem ser transparentes ou incluir aberturas de modo que o visor seja visível de um exterior do cartão de transação.

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS

[0012] A Figura 1A é uma ilustração esquemática de um cartão exemplar de acordo com uma modalidade da invenção.

[0013] A Figura 1B é uma ilustração esquemática de um cartão exemplar de acordo com uma modalidade da invenção em que uma camada de enchimento é confinada ao bolso.

[0014] A Figura 1C é uma ilustração esquemática de um cartão exemplar de acordo com uma modalidade da invenção que compreende fita de transferência.

[0015] A Figura 1D é uma ilustração esquemática de um cartão exemplar de acordo com uma modalidade da invenção implementada com o uso de um processo de laminação a quente.

[0016] A Figura 2 é um diagrama esquemático de componentes eletrônicos embutidos que podem ser encontrados em um cartão de transação para fornecer a funcionalidade de código de segurança dinâmico.

[0017] A Figura 3 é um diagrama esquemático de um processo de fabricação exemplar de acordo com uma modalidade da invenção.

[0018] A Figura 4A e a Figura 4B ilustram os lados frontal e superior, respectivamente, de um cartão exemplar de acordo com uma modalidade da invenção.

[0019] A Figura 5 é uma ilustração esquemática de um cartão exemplar de acordo com uma modalidade da invenção.

[0020] A Figura 6 é um diagrama de bloco que representa um método exemplar para montar o cartão da Figura 5.

[0021] A Figura 7 representa uma ilustração esquemática de um cartão exemplar de acordo com outra modalidade da invenção.

DESCRIÇÃO DETALHADA DA INVENÇÃO

[0022] Se referindo agora à Figura 1, é mostrada uma modalidade exemplar da invenção. Nesse exemplo, o cartão 100 compreende o que as vezes é referido como um “cartão metálico laminado”. O cartão 100 compreende uma pluralidade de camadas, e pode incluir camadas adicionais diferentes dessas descritas no presente documento. A camada 110 compreende um núcleo de metal, como que compreende aço inoxidável, que tem uma superfície superior 111 e uma superfície posterior 109. O núcleo de metal 110 pode ter um revestimento 113 que forma a superfície frontal 111 para sustentar impressão do mesmo.

[0023] O revestimento 113 pode compreender, por exemplo, um revestimento à base de poliéster que é receptível à tela curável por UV e tintas de jato de tinta. Uma resistência pode ser aplicada sobre esse revestimento durante quaisquer etapas de gravura ácida (como se uma etapa de gravação é usada para qualquer dos bolsos como descrito no presente documento mais tarde). Por exemplo, a resistência é aplicada a todo o lado revestido 111 do metal enquanto o outro lado 109 é gravado, e o lado gravado 109 recebe a resistência exceto onde o bolso 112 (e quaisquer outros bolsos ou padrões de superfície) deve ser formado. Após a gravação, a resistência restante é removida de ambos os lados e a peça está pronta para fabricação adicional.

[0024] A camada 108 de epóxi encosta na superfície inferior do núcleo de metal e pode também completamente ou parcialmente preencher o bolso 112. Uma camada 106 compreende uma camada de filme adesivo, como um filme límpido a base de poliéster que tem um adesivo, como um adesivo de copolímero, tal como, mas sem limitação, um adesivo de etileno-ácido acrílico (EEA), em ambos os lados 105 e 107. A invenção não é limitada a qualquer tipo de adesivo ou substrato carreador para esse adesivo, entretanto. A camada 104 pode ser um polímero ou camada de plástico, como por exemplo, um filme de copoliéster amorfo límpido, como filme Tritan™ (disponível junto à Eastman Chemical) que tem uma janela 103 formada no mesmo, e a camada 102 pode ser uma camada reativa a laser, como PVC reativo a laser, em que uma sobreposição de faixa magnética pode também ser disposta. A janela 103 104 poderia ser cortada ou perfurada para fora da camada durante a impressão. Em uma modalidade exemplar, a camada do núcleo de metal pode ter uma espessura de 0,025 polegadas (0,635 mm), e cada uma das camadas de epóxi 108, camada adesiva 106, camada plástica 104, e camada reativa a laser 102 podem ter espessura de 0,002 polegadas (0,05 mm). A invenção não é limitada a quaisquer dimensões particulares, embora o produto resultante tipicamente seja de uma espessura que satisfaça a espessura padrão para cartões de transação conhecidos na técnica. A invenção também não é limitada a quaisquer materiais particulares de construção para as camadas, ou ao número de camadas descritas nesse exemplo.

[0025] Em um processo exemplar para fabricação dos cartões, cartões em branco são criados de uma lâmina que tem uma área suficientemente ampla para permitir uma pluralidade de cartões a serem cortados da mesma lâmina. Por exemplo, uma lâmina que é aproximadamente 0,08 metros (8”) de largura por 0,2 metros (20”) de comprimento, como a lâmina 300 retratada na Figura 3, pode sustentar a criação de dezesseis cartões em branco 314 em linhas e colunas com dois cartões de largura por oito cartões de altura. Deveria, portanto, ser entendido que embora retratada como uma lâmina na Figura 3 e como cartões individuais na Figura 1, a lâmina da Figura 3 pode conter todas dentre as camadas da Figura 1 antes de cortar a lâmina em cartões em branco individuais.

[0026] Em uma primeira operação de um processo de fabricação exemplar, quatro furos de registro 310 são criados na lâmina 300. Então, dezesseis bolsos são formados no lado posterior da lâmina, como por gravação, entalhamento, fresagem, ou por qualquer método conhecido na técnica, incluindo o uso de um programa CNC padrão. Como retratado na Figura 1, os bolsos podem penetrar apenas a uma profundidade A, que é menor que a espessura B do cartão por uma quantidade suficiente para evitar a deformação do bolso do cartão. Por exemplo, em uma modalidade em que a espessura do cartão é aproximadamente 0,025 polegadas (0,635 mm) (dimensão “B” como mostrada na Figura 1, a profundidade do bolso (dimensão “A” como mostrada na Figura 1) pode ser apenas 0,019 polegadas (0,48 mm). A invenção não é limitada a quaisquer dimensões particulares, entretanto.

[0027] Os bolsos 112 como mostrados tem uma região relativamente mais ampla 112 e uma região relativamente mais estreita 116, e podem ter um orifício de passagem 114. O orifício de passagem pode ser permitido no bolso para alinhar um visor a ser visualizado da frente do cartão ou para inserção de um módulo de pagamento, que compreende um circuito integrado (não mostrado) e contatos 410 (retratados na Figura 4A) para uso em um cartão configurado para ser lido por um leitor de cartão de contato. Em algumas modalidades, o orifício passante para o chip e contatos 410 (outros aspectos do módulo de pagamento) podem não coincidir com o bolso para embutir a PCB. O orifício de passagem para o módulo de pagamento pode ser separado do bolso 112, incluindo estar imediatamente adjacente ao bolso 112 tais que o orifício de passagem 114 e o bolso 112 compartilhem um limite, ou sejam espaçados do bolso 112 com uma porção da camada de núcleo entre. Em outras modalidades, os contatos e o módulo IC podem ser inseridos em um bolso que não penetra totalmente o cartão, sendo que tal bolso é aberto a partir da frente do cartão, em que tal bolso pode não se sobrepor espacialmente com o bolso 112, ou pode apenas se sobrepor parcialmente. Os contatos 410 podem ser parte de um sistema apenas de contatos ou parte de um sistema de interface dupla (DI) configurado para ser operado por um leitor de cartão de contato ou por um leitor de cartão indutivo (sem contato). A região relativamente mais ampla 112 pode ser configurada para receber um visor e um processador para operar o visor, enquanto a região mais estreita 116 pode ser configurada para receber um módulo de chip de circuito integrado, contatos, e qualquer antena (ou antenas) associada com um sistema DI. O orifício de passagem 114 pode ser criado em uma região mais estreita durante ou imediatamente após a etapa de gravação de bolso, ou isso pode ser realizado mais tarde.

[0028] O material impresso pode então ser impresso no lado frontal (revestido) 111 dos cartões, como com uma impressora inkjet, ou usando qualquer outra técnica de impressão conhecida na técnica.

[0029] Um inserto de camada de proteção de interferência eletromagnética (EMI) 120, como uma camada de ferrita, é preparada tendo a mesma geometria que o interior do bolso 312, como cortando a inserção de uma lâmina de ferrita que compreende uma camada de material de ferrita disposta em um lado de um filme plástico (como PET). O inserto de ferrita 120 é então escolhido e colocado, como manualmente ou roboticamente, e o lado revestido do filme de ferrita é afixado no bolso com um adesivo. Alternativamente, o inserto de ferrita 120 pode ser ligado a um inlay ou uma PCB (como PCB 426) ao invés do bolso 112. Independentemente, o inserto de ferrita 120 é geralmente posicionado entre o fundo de bolso e os componentes eletrônicos 420.

[0030] Em uma modalidade, um substrato carreador pode ter ferrita disposta em uma face do substrato e adesivo na outra face, juntamente com uma camada de liberação que é removida para expor o adesivo antes da inserção. Os componentes eletrônicos 420, como os mostrados na Figura 4B e descritos no presente documento mais tarde, como uma PCB 426 impresso em um substrato e visor conectado 424 (como um visor de papel eletrônico, que exige energia muito baixa para operar) e fonte de energia 422, são então colocados no topo do inserto de ferrita. Os componentes eletrônicos podem ser aderidos no lugar. A aderência, como descrita no presente documento em várias modalidades, pode ser realizada com qualquer adesivo conhecido na técnica, tais como, mas não limitado a um adesivo sensível à pressão, cianoacrilato ou epóxi.

[0031] Os componentes eletrônicos 420 podem compreender todos, menos que todos, ou componentes totalmente diferentes que esses esquematicamente ilustrados na Figura 2, dependendo da funcionalidade desejada para o cartão. Por exemplo, os componentes podem incluir um teclado para entrada de informação. Notável, a disposição dos componentes como mostrado na Figura 4 são apenas exemplares, e por exemplo, ao invés de visor 424 voltado para a parte posterior do cartão, o cartão pode ter um orifício passante, e o visor pode ser disposto de frente para a frente do cartão. A fonte de energia 422 pode compreender um visor ou qualquer outra fonte de energia adequada para incluir em um cartão, como uma célula fotovoltaica, ou um circuito

(por exemplo, que compreende relé capacitor) que colhe eletricidade de sinais de radiofrequência (RF), como são conhecidos na técnica. Métodos para fazer PCBs adequadas para inserção em um corpo de cartão, incluindo PCBs que compreendem substratos flexíveis, são bem conhecidos na técnica e a invenção não é limitada a qualquer tipo particular de PCB, ou a qualquer tipo particular de funcionalidade da PCB (nem a qualquer funcionalidade particular dos outros componentes eletrônicos). Os materiais da camada de proteção EMI não são limitadas a matérias de ferrita, e o inserto pode compreender quaisquer materiais adequados para fornecer proteção dos componentes eletrônicos e antena (ou antenas) de interferência prejudiciais colocadas por um núcleo de metal. Além disso, embora eficientemente inserido ao cortar um inserto de uma lâmina de material contendo ferrita e dispondo isso no bolso, em outras modalidades, a camada de proteção EMI pode ser fornecida em alguma outra maneira, como através do revestimento do ingrediente ativo para o fundo do bolso.

[0032] A camada adesiva 106 e a camada plástica 104, as quais podem ter uma janela 103, sendo que a janela pode ser um orifício cortado na camada ou um transparente ou porção translúcida que é, por exemplo, deixada sem impressão ou sem cor, ou tem uma coloração pela qual o visor subjacente pode ser lido adequadamente, podem ser pré-laminado entre si, e o material impresso pode ser impresso no lado plástico do pré-laminado assim formado. O lado adesivo 105 do filme adesivo pode ter uma camada de liberação nele para protege-lo de contaminação devido ao manuseio anterior ao acoplamento do lado adesivo a camada plástica antes da etapa de pré-laminação. Em algumas modalidades, a camada plástica pode compreender uma camada que tem um iniciador ou caso contrário compreende um material adequado para aderir diretamente à camada de resina 108.

[0033] O compósito pré-laminado 104/105/106 é então laminado à camada reativa a laser PVC. Uma faixa magnética (403 retratada na Figura 4B) pode ser fornecida, como disposta como uma sobreposição na camada reativa a laser, com o compósito de camada combinada reativa a laser/faixa magnética coberto com uma liberação (não mostrada), antes de fazer a combinação com o compósito pré-laminado. Embora retratado na Figura 4B como disposto em uma localização que não intercepta os componentes eletrônicos embutidos, a faixa magnética pode ser disposta sobre porções dos componentes eletrônicos.

[0034] O epóxi, como um sistema de resina de epóxi límpido de dois componentes, é então aplicado, como por impressão de tela, com um componente aplicado ao lado posterior 109 da camada de metal (desse modo encapsulando os componentes eletrônicos no bolso) e os outros componentes aplicados ao lado não adesivo 107 do 104/105/106 compósito pré-laminado, e os dois lados revestidos com epóxi são montados em contato um com o outro. Uma ausência de lacunas de ar/vazios na interface de epóxi é importante para manter boa resistibilidade de destacamento após combinação. A montagem é então laminada, como por meio de um processo de laminação a frio usando uma prensa a vácuo, que pode ajudar a remover as lacunas de ar/espaços. O ciclo de laminação e cura do epóxi pode ter um impacto significante na adesão / resistibilidade de destacamento do cartão. Embora sem limitação a quaisquer condições de laminação particulares, foi demonstrado que a cura de laminação a frio de um epóxi 20-3401 a uma pressão constante de aproximadamente 103,4 kPa (15 psi) à temperatura ambiente (por exemplo, 23,8 a 25,5 graus Celsius (75 a 78 graus F) por uma duração de cerca de 22 a 24 horas cria um cartão que passa no teste de Resistência de Destacamento CQM 13.2.1.22/TM-412 com uso de um Teste de Adesão de 90 graus, um Adesivo de Coluna Única ADMET® e um Sistema de Teste de Destacamento.

[0035] Após 48 horas de cura adicional do epóxi após remoção da prensa a vácuo, os contatos 410 do módulo de chip conectado pode então ser inserido no orifício de passagem ou no bolso designado para alojar o módulo de chip (qual orifício ou bolso pode ser criado anteriormente à montagem do núcleo para as outras camadas, ou após criação dessa montagem a qualquer momento anterior à colocação do módulo de chip). Como notado previamente, o orifício de passagem ou bolso para receber o módulo de pagamento que compreende os contatos 410, podem ser localizados dentro do bolso 112, adjacente ao bolso e tendo um limite comum com o bolso, ou pode ser um orifício discreto separado e distanciado do bolso. Os cartões em brancos individuais 314 são então cortados da lâmina 300. Os cartões em branco são então prontos para limpeza, inspeção, e qualquer processamento adicional, incluindo personalização. A etapa de personalização, como é conhecido na técnica, pode incluir a etapa de expor a camada reativa a laser a um laser para formar, por exemplo, uma assinatura formada a laser personalizada para um retentor do cartão, e programar os componentes eletrônicos embutidos com informação atribuída ao retentor do cartão. Por exemplo, em uma modalidade com um módulo de circuito integrado e contatos legíveis por um leitor de cartão (ou módulo de interface dupla configurado para leitura sem contato), o chip pode ser programado com informação única para o retentor do cartão, como é bem conhecido na técnica. O processador e/ou memória associado com componentes funcionais para visualizar o código de segurança podem também ser fornecidos com informação única para o retentor do cartão como parte da etapa de personalização.

[0036] Em outro processo exemplar de fazer um cartão 150, ilustrado na Figura 1B, componentes eletrônicos podem ser aderidos (como com adesivo) no bolso 112, então o bolso 112 pode ser preenchido com epóxi 108A (sem superfície de revestimento 109 da camada 111), e então a uma ou mais lâminas adicionais podem ser laminadas “a frio” (isto é, a uma pressão ambiente, como descrito acima) para a superfície posterior 109 do cartão. Portanto, como mostrado na Figura 1B, o epóxi 108 pode não ser coextensivo com o comprimento do cartão, mas pode ser confinado ao bolso 112.

[0037] Outro processo alternativo para montar um cartão, como o cartão 170 ilustrado na Figura 1C, pode compreender o uso de uma fita de transferência ao invés de epóxi ou alguma outra resina. A fita de transferência compreende um adesivo não suportado ou suportado 128 com uma camada de liberação 127, 129 em ambos os lados. Um processo exemplar compreende as etapas de impressão de lâmina posterior (camada 104), como impressão frente e verso em uma etapa de impressão rolo a rolo, então rolando na fita de transferência, ao remover a camada de liberação 127 de um lado, aplicando a fita de transferência ao filme 104, e deixando a camada de liberação 129 no lado oposto. A camada impressa 104 e a montagem de fita de transferência podem então ser pré-laminadas. A camada 102 pode então ser um vidro de exposição laminado para o lado de não liberação da camada impressa 104 e da montagem de fita de transferência. A camada 111 com componentes eletrônicos embutidos (que podem ser aderidos no bolso 112) é então preparada como descrito previamente, sem aplicar epóxi para preencher o bolso ou para cobrir a parte posterior da camada 111. A camada de liberação 129 é então removida da 102/104 montagem e a montagem, com o lado da fita de transferência voltado para a lâmina 111, é aplicado à lâmina 111 com componentes eletrônicos no bolso. A montagem pode então opcionalmente ser adicionalmente processada, como ao expor a montagem a suave compressão sob vácuo para maximizar o contato do adesivo com todas as superfícies e evacuar quaisquer bolhas de ar. Um calor pode também ser aplicado para reduzir a viscosidade do adesivo para melhorar sua fluidez. Ao aplicar calor, vácuo e/ou compressão podem também causar o adesivo não suportado a fluir para dentro do bolso para parcialmente ou completamente preencher espaços entre os eletrônicos e os limites do bolso.

[0038] Ainda outro processo para componentes eletrônicos embutidos, como mostrado na Figura 1D, pode compreender um processo de "laminação a quente", para componentes eletrônicos embutidos projetados para suportar a quantidade de calor e pressão presente nesse processo. Em um processo de laminação a quente, a camada 111 pode ser fornecida com os componentes eletrônicos embutidos aderidos no bolso 112 como descrito previamente e o resto do cartão 190 é construído com várias camadas e adesivos e laminados sob calor acima da temperatura, pressão (uma força de compressão F aplicada a pilha), e/ou vácuo ambientes (em um ambiente mantido a uma pressão V menor que a pressão atmosférica, para facilitar a remoção de qualquer ar preso entre as camadas sob laminação). Portanto, a camada 138, mostarda na Figura 1D, representa um ou mais camadas de polímero ou plástico localizadas entre a camada 104 e a superfície 109 do núcleo, em que pelo menos uma camada mais próxima à superfície 109 pode ter um estado escoável a uma temperatura pré-determinada de laminação de tal modo que, sob a força de compressão F e/ou em um ambiente de vácuo, irá pelo menos parcialmente derreter no e pelo menos parcialmente preencher o bolso 112 durante a laminação.

[0039] A Figura 5 é uma ilustração esquemática de um cartão 500 de acordo com uma modalidade exemplar da invenção. O cartão 500 geralmente compreende uma pluralidade de camadas, que são mostrados explodidos um do outro.

[0040] A partir da face frontal (isto é, lado do chip) do cartão 500, a camada 502 compreende PVC revestido, que pode ser 0,001 polegadas (0,02 mm) espesso, por exemplo. A camada 504 montada ao lado inferior da camada 502 compreende um material laminado em epóxi reforçado com vidro (por exemplo, FR4), que pode ser 0,004 polegadas (0,1 mm) espesso, por exemplo. A camada 506 montada ao lado inferior da camada 504 compreende um adesivo, como na forma de fita adesiva dupla face de alta performance, que pode ser 0,002 polegadas (0,05 mm) espessa, por exemplo. Ambos os lados da fita adesiva dupla face podem ser cobertos por uma camada de liberação, ambas das quais são removidas durante o processo de montagem. Uma camada de núcleo 508 montada ao lado inferior da camada 506 compreende um material não plástico como metal. O metal pode ser 0,018 polegadas (0,457 mm) de aço espesso (como aço inoxidável), por exemplo. A camada 508 tem um buraco de passagem ou abertura 510, em que componentes eletrônicos 420 (descritos acima) são posicionados. A camada 512, montada ao lado inferior da camada 508, compreende um adesivo de laminação, que pode ser 0,002 polegadas (0,05 mm) espesso, por exemplo, (e que pode ser o mesmo material ou diferente da camada 506). A camada 514 montada ao lado inferior da camada 512 compreende um polímero, que pode ser 0,004 polegadas (0,1 mm) espesso, por exemplo. A camada 516 montada ao lado inferior da camada 514 opcionalmente compreende uma sobreposição de PVC, que pode ser 0,002 polegadas (0,05 mm) espessa, por exemplo, (e que pode ser o mesmo material ou diferente da camada 502). A faixa magnética pode ser montada em ou embutida na camada

516. A camada 516 representa o lado traseiro (isto é, lado do visor) do cartão

500. As dimensões periféricas das várias camadas do cartão 500 são substancialmente equivalentes. As camadas mostradas na Figura 5 e descritas acima compreendem apenas uma modalidade exemplar, e qualquer uma delas pode ser opcional em outras modalidades, que pode ter menos que todas ou camadas adicionais que estas descritas acima. As espessuras indicadas acima são apenas para exemplo. Cartões correspondentes a presente invenção não são limitados a quaisquer camadas particulares, composições materiais, ou espessura de tais camadas, embora certas modalidades reivindicadas e combinações possam ter vantagens distintas.

[0041] A disposição das várias camadas pode variar. Por exemplo, as camadas 502, 504 e 506 do cartão 500 podem ser substituídas por um segundo conjunto de camadas 516, 514 e 512. Tal cartão é útil para componentes eletrônicos 420 que podem lidar com um processo de laminação a quente, como é discutido mais tarde. Como outro exemplo, as camadas 502 e 516 podem ser trocadas para que a camada 502 esteja na parte traseira do cartão 500 e a camada 516 esteja no lado frontal do cartão 500.

[0042] As camadas 512, 514 e 516 são (opcionalmente) transparentes para que o visor 424 dos componentes eletrônicos 420 seja visível pela parte traseira do cartão. O visor 424 pode ser, por exemplo, um único indicador de luz de LED ou um visor que é capaz de visualizar caracteres alfanuméricos, como descrito acima. Em outra modalidade, as camadas 502, 504, 506 são (opcionalmente) transparentes para que o visor 424 dos componentes eletrônicos 420 seja visível pela parte frontal do cartão.

Alternativamente, todas as camadas 502, 504, 506, 512, 514 e 516 são (opcionalmente) transparentes para que o visor 424 dos componentes eletrônicos 420 seja visível por ambos os lados do cartão.

[0043] A Figura 6 é um diagrama de blocos que retrata um método exemplar 600 para montar o cartão 500 da Figura 5. O método 600 não é necessariamente limitado a qualquer etapa particular ou sequência de etapas.

[0044] No método exemplar 600, na etapa 602, a camada 502 é laminada para a camada 504. A laminação na etapa 602 pode ser laminação a quente envolvendo calor e pressão. Na etapa 604, as camadas laminadas 502 e 504 são ligadas a superfície superior da camada de fita dupla face 506 (isto é, depois que a lâmina de liberação é removida da camada 506). Na etapa opcional 606, textos e gráficos podem ser impressos na camada 502. Na etapa opcional 608, textos e gráficos podem ser impressos na camada 514. A etapa 608 pode ser completada antes do passo 602 ou vice-versa. Na etapa 610, a camada 514 é laminada para a camada 516. A laminação na etapa 610 pode compreender laminação a quente envolvendo calor e pressão. Como alternativa à etapa 610, a camada 514 pode ser aminada para a camada 516 e a camada 508 em uma única etapa usando o adesivo de laminação da camada 512. Na etapa 612, a abertura 510 é formada na camada 508. Na etapa 614, as camadas 514 e 516 são laminadas para o lado inferior da camada 508 usando a camada 512. A laminação na etapa 614 pode compreender laminação a quente envolvendo calor e pressão. Na etapa 616, os componentes eletrônicos 420 são posicionados dentro da abertura 510 que é formada na camada 508.

[0045] N etapa 618, as camadas ligadas 502, 504 e 506 são ligadas ao lado superior da camada 508 usando a superfície inferior da camada de fita dupla face 506 (isto é, após a lâmina de liberação inferior ser removida da camada 506). A etapa 618 pode preferivelmente ser uma etapa de laminação a frio em que nenhum calor significante ou pressão é exigido; entretanto, o vácuo pode ser usado. O método 600 preferivelmente usa um processo de laminação a frio na etapa 618 para evitar expor os componentes eletrônicos 420 ao calor e/ou pressão.

[0046] Para componentes eletrônicos que podem tolerar o processo de laminação a quente, as camadas 502, 504 e 506 do cartão 500 podem ser substituídas pelas camadas 516, 514 e 512, como notado acima. Para montar tal cartão, os componentes eletrônicos 420 são primeiro colocados na abertura 510; um primeiro conjunto de camadas 516, 514 e 512 é laminado a quente para um lado da camada 508; e, um segundo conjunto de camadas 516, 514 e 512 é então laminado a quente para o outro lado da camada 508.

[0047] A Figura 7 retrata uma vista explodida de um cartão 700 de acordo com outra modalidade exemplar. O Cartão 700 compreende uma pluralidade de camadas, e pode incluir camadas adicionais diferentes das retratadas no presente documento. As camadas têm aproximadamente as mesmas dimensões externas máximas ao longo dos eixos A e B. A Camada 702 compreende um núcleo de metal, tal que compreende aço inoxidável, que tem uma superfície frontal 704 e uma superfície posterior 706. A espessura da camada 702 pode ser 0,018 polegadas (0.45 mm), por exemplo. A Camada 702 pode ter um revestimento na superfície frontal 704 para sustentar impressão sobre os mesmos.

[0048] A Camada 702 tem três aberturas atravessantes 708a, 708b e 708c, cada uma das quais se estende da superfície frontal 704 para a superfície posterior 706. A Abertura 708c é posicionada no centro aproximado do cartão e é substancialmente alinhada ao longo do eixo geométrico no sentido do comprimento “A” e eixo geométrico no sentido da largura “B”. As aberturas 708a e 708b flanqueiam cada lado da abertura 708c. Cada abertura 708a, 708b e 708c tem um formato substancialmente retangular ou quadrado com cantos interiores arredondados. A abertura 708c é maior que as aberturas 708a e 708b. O tamanho e a forma das aberturas podem variar do que é mostrado e descrito. As aberturas podem ser fornecidas na forma de bolsos ou furos cegos, se desejado.

[0049] A camada 703 é posicionada abaixo da camada 702. A camada 703 é uma placa de circuito impresso (PCB) composta de material FR4 tendo uma espessura de 0,004 polegadas (0,1 mm), por exemplo. A camada 703 pode ser composta de, geralmente, material laminado em epóxi reforçado com vidro. Embora não mostrada, a camada 703 inclui uma pluralidade de traços, que podem ser compostos de cobre, por exemplo, que são capazes de transmitir sinais elétricos e corrente.

[0050] Um módulo de pagamento, na forma do chip 710, é montado ao lado superior da camada 703 e se estende para cima. O chip 710 pode formar parte de um sistema de interface dupla (DI), como foi descrito acima. Em uma forma de montagem do cartão 700, o chip 710 é posicionado para ser contido na abertura 708a.

[0051] Um coxim de impressão digital 712 é também montado ao lado superior 707 da camada 703 e se estende para cima. O coxim de impressão digital 712 se conecta ao chip 710 por vias e/ou traços (não mostrado) na camada 703. Em uma forma de montagem do cartão 700, o coxim de impressão digital 712 é posicionado para ser contido na abertura 708b.

[0052] Uma antena capacitiva RF 714 é montada ao lado superior 707 da camada 703 ou embutida na camada 703. A antena 714 é posicionada no centro aproximado do cartão 700 em um esforço para estar de acordo com um ou mais padrões de conformidade. A antena 714 se conecta ao chip 710 por vias e/ou traços (não mostrado) na camada 703. Em uma forma de montagem do cartão 700, a antena 714 é posicionada ao longo dos eixos A e B para ser alinhada com a abertura 708c. A antena 714 pode ou não pode se projetar acima da superfície da camada 703. A antena 714 consome uma grande área na camada 703 em um esforço para melhorar o desempenho sem fio.

[0053] Um inserto 705 é posicionado dentro da abertura 708c da camada 702 e reside acima da antena 714 na camada 703. O inserto 705 pode ser composto de plástico tendo uma espessura de 0,018 polegadas (0,45 mm), por exemplo. A espessura do inserto 705 pode ser igual à espessura da camada 704. A superfície frontal 718 do inserto 705 pode ter um revestimento para sustentar impressão sobre o mesmo junto com a superfície frontal da camada 702. Alternativamente, uma ou mais camadas de plástico (não mostrada) pode ser aplicada sobre o inserto 705 e a camada 702, e a impressão pode ser aplicada à camada mais externa. O inserto de plástico 705 é configurado para permitir fluxo de RF emitido pela antena 714.

[0054] Embora não mostrado, um pequeno circuito integrado (IC) pode também ser montado ao lado superior da camada 703 (ou na camada 703) para processar sinais transmitidos entre o coxim de impressão digital 712 e o chip 710. Mais particularmente, o IC pode verificar impressões digitais aplicadas ao coxim 712. O IC pode ser conectado a outros componentes montados à camada 703, e traços e/ou vias podem conectar o chip IC para os outros componentes do cartão 700. Os componentes montados a camada 703 podem variar do que é mostrado e descrito. Os componentes podem incluir um IC, um módulo Bluetooth, um visor, e assim por diante.

[0055] Embora uma modalidade exemplar seja descrita no presente documento como tendo um núcleo de metal, deveria ser entendido que construções similares e processos de fabricação podem ser relevantes para a criação de cartões com núcleo não plástico que não seja metal, como um núcleo de cerâmica. Um cartão com um núcleo de cerâmica tem a vantagem de não exigir uma camada de proteção EMI, como a camada de ferrita descrita no presente documento, ou qualquer uma das etapas do processo relacionadas ao o posicionamento ou criação da camada de proteção EMI. O núcleo de cerâmica pode ser feito com qualquer número de bolsos e furos conforme exigido para alojar os componentes eletrônicos por meio de moldagem, usinagem, gravação, ou qualquer método conhecido na técnica para criar tais recursos em corpos de cerâmica. Métodos para fazer um núcleo de cerâmica são descritos no Pedido nº de série U.S. 15/521.519, intitulada “CERAMIC-CONTAINING AND CERAMIC COMPOSITE TRANSACTION CARDS”, atribuído à depositantes comuns dessa aplicação, e incorporado o presente documento a título de referência. Embora descritas com certas camadas no presente documento, qualquer porção do cartão pode ter menos, mais, ou diferentes camadas que essas descritas no presente documento, e cada uma das camadas pode ter matérias diferentes de construções que esses discutidos no presente documento. A invenção não é limitada a qualquer ordem particular das camadas ou sequência de montagem delas. Certas camadas como descritas no presente documento podem compreender compósitos de mais que um material ou camada de material. Camadas adicionais podem ser dispostas entre qualquer uma das camadas como revelado no presente documento, tanto como parte do cartão finalizado, ou como camadas temporárias (por exemplo, camadas de liberação) que são removidas durante o processo de montagem. As camadas reveladas no presente documento como filmes discretos pode, ao invés disso, ser fornecida como revestimentos, e vice-versa.

[0056] Embora a invenção seja ilustrada e descrita no presente documento com referência a modalidades específicas, a invenção não deve ser limitada aos detalhes mostrados. Em vez disso, várias modificações podem ser feitas nos detalhes no escopo e alcance de equivalentes das reivindicações e sem partir da invenção.

Claims

REIVINDICAÇÕES

1. Cartão de transação, caracterizado pelo fato de compreender: um núcleo não-plástico que possui primeira e segunda faces e uma espessura de núcleo entre as mesmas, e uma abertura na primeira face; componentes eletrônicos embutidos dispostos na abertura, os componentes eletrônicos embutidos compreendendo pelo menos uma placa de circuito impresso e uma fonte de energia ativa ou passiva; uma camada de enchimento em contato com os componentes eletrônicos embutidos, disposta em porções da abertura não ocupada pela eletrônica embutida; uma ou mais camadas dispostas sobre a camada de enchimento.

2. Cartão de transação, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que uma ou mais camadas compreendem uma camada polimérica e uma faixa magnética.

3. Cartão de transação, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que uma ou mais camadas compreendem uma camada reativa a laser.

4. Cartão de transação, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que os componentes eletrônicos embutidos compreendem adicionalmente um visor e um processador configurado para gerar um código de segurança dinâmico no visor.

5. Cartão de transação, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o núcleo compreende adicionalmente um bolso que se estende a partir da abertura e que possui um fundo de bolso com uma profundidade menor do que a espessura do núcleo, um furo passante que conecta a segunda face ao fundo do bolso, contatos dispostos no furo passante configurado para ser lido por um leitor de cartão, e um módulo de circuito integrado conectado aos contatos.

6. Cartão de transação, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o núcleo possui um revestimento sobre a segunda face e marcas distintivas impressas no revestimento.

7. Cartão de transação, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que compreende adicionalmente marcas distintivas formadas em pelo menos uma dentre a uma ou mais camadas dispostas sobre a camada de enchimento.

8. Cartão de transação, de acordo com a reivindicação 7, caracterizado pelo fato de que a marca distintiva compreende marcas distintivas impressas, marcas distintivas formadas a laser, ou uma combinação das mesmas.

9. Cartão de transação, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o núcleo não-plástico compreende metal, e o núcleo não-plástico compreende adicionalmente um bolso que se estende a partir da abertura que possui um fundo de bolso com uma profundidade menor do que a espessura do núcleo, e o cartão adicionalmente compreende uma camada de proteção EMI disposta no espaço vazio entre os componentes eletrônicos embutidos e o fundo do bolso.

10. Cartão de transação, de acordo com a reivindicação 9, caracterizado pelo fato de que a camada de proteção EMI compreende ferrita.

11. Cartão de transação, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o núcleo não-plástico compreende cerâmica.

12. Cartão de transação, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a camada de enchimento compreende uma resina curada.

13. Cartão de transação, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a camada de enchimento está confinada à abertura.

14. Cartão de transação, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a camada de enchimento se estende através da primeira face do núcleo não-plástico.

15. Cartão de transação, de acordo com a reivindicação 1,

caracterizado pelo fato de que a camada de enchimento compreende um adesivo de fita de transferência.

16. Cartão de transação, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a camada de enchimento compreende um polímero que possui um estado escoável a uma temperatura de laminação predeterminada.

17. Processo para a produção de um cartão de transação definido por uma pluralidade de camadas, o processo caracterizado pelo fato de compreender as etapas de: fornecer uma primeira porção do cartão, a primeira porção compreendendo um núcleo não-plástico que possui primeira e segunda faces e uma espessura de núcleo entre as mesmas; formar uma abertura no núcleo, a abertura definida através da primeira face; dispor eletrônica embutida, compreendendo pelo menos uma placa de circuito impresso e uma bateria, na abertura; fornecer uma segunda porção do cartão; fornecer um enchimento disposto em porções da abertura não ocupadas pelos componentes eletrônicos embutidos e fixar a primeira porção do cartão à segunda porção do cartão.

18. Processo, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que as etapas de fornecer o enchimento e fixar a primeira porção à segunda porção do cartão compreendem as subetapas de: aplicar um primeiro componente de uma resina à primeira porção do cartão em contato com a primeira face e os componentes eletrônicos embutidos; aplicar um segundo componente da resina em contato com a segunda porção do cartão; montar o primeiro componente e o segundo componente junto com o primeiro componente da resina e o segundo componente da resina em contato um com o outro;

curar a resina.

19. Processo, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que a resina compreende um epóxi de duas partes em que o primeiro componente da resina é diferente do segundo componente da resina.

20. Processo, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que a etapa de cura da resina compreende a cura da resina por luz ultravioleta, umidade ou aquecimento.

21. Processo, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que a etapa de cura da resina compreende a cura da resina em uma prensa a vácuo.

22. Processo, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que as etapas de fornecer o enchimento e fixar a primeira porção à segunda porção do cartão compreendem as subetapas de: fornecer uma fita de transferência compreendendo um adesivo não suportado disposto entre uma primeira camada de liberação e uma segunda camada de liberação; remover a primeira camada de liberação e fixar o adesivo a uma dentre (i) a segunda porção do cartão, e (ii) a primeira face e os componentes eletrônicos embutidos; e remover a segunda camada de liberação e fixar o adesivo ao outro de (i) a segunda porção do cartão, e (ii) a primeira face e os componentes eletrônicos embutidos.

23. Processo, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que as etapas de fornecer o enchimento e fixar a primeira porção às segundas porções do cartão compreendem as subetapas de; laminar a primeira porção à segunda porção em um processo de laminação a uma temperatura acima da temperatura ambiente, em que o enchimento compreende uma porção de uma camada polimérica escoável disposta na segunda porção, em que a camada polimérica escoável é escoável na temperatura de laminação.

24. Processo, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que as etapas de fornecer o enchimento e fixar a primeira porção às segundas porções do cartão compreendem as subetapas de: aplicar uma resina pelo menos em uma porção da abertura, em que a resina não se estende além da abertura; e curar a resina.

25. Processo, de acordo com a reivindicação 24, caracterizado pelo fato de que compreende ainda a laminação de pelo menos uma folha sobre a resina e a primeira porção do cartão.

26. Processo, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que adicionalmente compreende fixar os componentes eletrônicos na abertura, antes de dispor o enchimento na abertura.

27. Processo, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que o núcleo compreende um revestimento sobre a segunda face, adicionalmente compreendendo aplicar marcas distintivas impressas ao revestimento.

28. Processo, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que a segunda porção compreende uma pluralidade de camadas.

29. Processo, de acordo com a reivindicação 28, caracterizado pelo fato de que a pluralidade de camadas compreende uma camada polimérica, uma faixa magnética e uma camada reativa a laser.

30. Processo, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que compreende adicionalmente formar marcas distintivas na segunda porção.

31. Processo, de acordo com a reivindicação 30, caracterizado pelo fato de que a etapa de formar o índice compreende imprimir as marcas distintivas.

32. Processo, de acordo com a reivindicação 31, caracterizado pelo fato de que a pluralidade de camadas da segunda porção compreende uma camada de polímero transparente, compreendendo a impressão das marcas distintivas sobre a camada de polímero transparente.

33. Processo, de acordo com a reivindicação 31, caracterizado pelo fato de que a pluralidade de camadas da segunda porção compreende uma camada reativa a laser e a etapa de formação das marcas distintivas compreende expor a camada reativa a laser a um laser.

34. Processo, de acordo com a reivindicação 29, caracterizado pelo fato de que a etapa de fornecer a segunda porção compreende pré-laminar a pluralidade de camadas juntas antes da aplicação da resina.

35. Processo, de acordo com a reivindicação 34, caracterizado pelo fato de que a pluralidade de camadas da segunda porção compreende um substrato carreador que possui um lado adesivo e um lado não adesivo, uma camada polimérica transparente, uma faixa magnética, e uma camada reativa a laser, a etapa de pré-laminar a segunda porção que compreende contatar o lado adesivo do substrato carreador a um lado da camada polimérica transparente e laminar a camada reativa a laser à camada polimérica transparente.

36. Processo, de acordo com a reivindicação 34, caracterizado pelo fato de que a etapa de formação compreende formar um bolso que se estende a partir da abertura e ter um fundo de bolso com uma profundidade menor que a espessura de núcleo.

37. Processo, de acordo com a reivindicação 36, caracterizado pelo fato de que o núcleo compreende metal, e o processo compreende adicionalmente dispor uma camada de ferrita entre os componentes eletrônicos e o fundo do bolso.

38. Processo, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que o núcleo compreende metal, e o processo compreende adicionalmente dispor um revestimento sobre uma superfície do metal que permite a impressão sobre a superfície metálica revestida.

39. Processo, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que o núcleo compreende cerâmica.

40. Processo, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que compreende ainda formar um furo passante no núcleo, dispor os contatos no furo passante, e conectar eletricamente os contatos a um módulo de circuito integrado.

41. Processo, de acordo com a reivindicação 40, caracterizado pelo fato de que o processo de formação do furo passante é executado antes da etapa de montagem do primeiro componente e do segundo componente juntos.

42. Processo, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que o cartão de transação possui uma primeira área definida por um primeiro comprimento e uma primeira largura, e o processo compreende montar a pluralidade de camadas que definem o cartão como um compósito compreendendo uma pluralidade de folhas, cada folha definindo uma dentre a pluralidade de camadas e possuindo uma segunda área maior do que a primeira área por um fator maior do que dois, em que o processo compreende adicionalmente cortar o cartão de transação e um ou mais cartões de transação do compósito.

43. Processo, de acordo com a reivindicação 42, caracterizado pelo fato de que adicionalmente compreende a personalização de cada cartão após o corte do cartão a partir do compósito.

44. Processo, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que as etapas de fornecimento do enchimento e fixação da primeira porção à segunda porção do cartão compreendem as subetapas de: aplicar uma primeira resina na abertura do cartão e sobre os compenentes eletrônicos embutidos; curar a primeira resina; aplicar um primeiro componente de uma segunda resina à primeira porção do cartão em contato com a primeira face e os compenentes eletrônicos embutidos; aplicar um segundo componente da segunda resina em contato com a segunda porção do cartão; montar o primeiro componente e o segundo componente junto com o primeiro componente da segunda resina e o segundo componente da segunda resina em contato um com o outro; e curar a segunda resina.

45. Cartão de transação, caracterizado pelo fato de compreender: um núcleo não-plástico que possui primeira e segunda faces, uma espessura de núcleo entre elas, e uma abertura; componentes eletrônicos embutidos dispostos na abertura; e uma ou mais camadas dispostas sobre o núcleo não-plástico e os componentes eletrônicos embutidos.

46. Cartão de transação, de acordo com a reivindicação 45, caracterizado pelo fato de que compreende adicionalmente um chip de interface dupla (DI) ou montado ou embutido no núcleo não-plástico.

47. Cartão de transação, de acordo com a reivindicação 45, caracterizado pelo fato de que a uma ou mais camadas compreende uma camada de material de folha laminada de epóxi reforçado com fibra ou vidro.

48. Cartão de transação, de acordo com a reivindicação 45, caracterizado pelo fato de que o núcleo não-plástico compreende metal.

49. Cartão de transação, de acordo com a reivindicação 45, caracterizado pelo fato de que compreende ainda um adesivo montado entre a camada de núcleo e a uma ou mais camadas.

50. Cartão de transação, de acordo com a reivindicação 49, caracterizado pelo fato de que o adesivo é um adesivo de laminação.

51. Cartão de transação, de acordo com a reivindicação 45, caracterizado pelo fato de que compreende ainda uma tira magnética montada sobre ou embutida dentro de uma ou mais camadas.

52. Cartão de transação, de acordo com a reivindicação 45, caracterizado pelo fato de que uma ou mais camadas são montadas na primeira face do núcleo não-plástico, e uma ou mais camadas são montadas na segunda face do núcleo não-plástico.

53. Cartão de transação, de acordo com a reivindicação 45,

caracterizado pelo fato de que os componentes eletrônicos embutidos compreendem um visor ou um indicador, e a uma ou mais camadas são transparentes, de modo que o mostrador ou indicador seja visível a partir de um exterior do cartão de transação.

54. Processo para a produção de um cartão de transação definido por uma pluralidade de camadas, o processo caracterizado pelo fato de compreender as etapas de: formar uma abertura em uma camada de núcleo não plástica que possui primeira e segunda faces e uma espessura de núcleo entre as mesmas no núcleo; dispor os componentes eletrônicos embutidos pelo menos parcialmente na abertura; e dispor uma ou mais camadas sobre a camada de núcleo não-plástica e os componentes eletrônicos embutidos.

55. Processo, de acordo com a reivindicação 54, caracterizado pelo fato de que compreende ainda a etapa de montar um chip de interface dupla (DI) ao núcleo não-plástico.

56. Processo, de acordo com a reivindicação 54, caracterizado pelo fato de que a etapa de dispor uma ou mais camadas sobre a camada de núcleo não-plástica compreende dispor uma ou mais camadas sobre cada face da camada de núcleo não-plástica.

57. Processo, de acordo com a reivindicação 54, caracterizado pelo fato de que compreende adicionalmente a etapa de laminação a quente de uma ou mais camadas à primeira face do cartão utilizando calor, pressão ou tanto calor como pressão.

58. Processo, de acordo com a reivindicação 57, caracterizado pelo fato de que a etapa de dispor os componentes eletrônicos embutidos na abertura da camada de núcleo não plástica é realizada após a etapa de laminação.

59. Processo, de acordo com a reivindicação 58, caracterizado pelo fato de que compreende adicionalmente a etapa de laminação a frio de uma ou mais camadas à segunda face do cartão, em que a etapa de laminação a frio é realizada após a etapa de dispor os componentes eletrônicos embutidos na abertura da camada de núcleo não-plástica.

60. Processo, de acordo com a reivindicação 59, caracterizado pelo fato de que a etapa de laminação a frio compreende vácuo, adesivo ou ambos vácuo e adesivo.

61. Processo, de acordo com a reivindicação 54, caracterizado pelo fato de que os componentes eletrônicos embutidos compreendem um visor ou um indicador, e a uma ou mais camadas são transparentes, de modo que o visor ou indicador seja visível a partir de um exterior do cartão de transação.

62. Cartão de transação, caracterizado pelo fato de que compreende: um núcleo não-plástico que possui primeira e segunda faces, uma espessura de núcleo entre elas, e uma abertura; uma placa de circuito impresso que possui uma antena que é substancialmente alinhada com a abertura no núcleo não-plástico; e um inserto disposto na abertura e posicionado sobre a antena.

63. Cartão de transação, de acordo com a reivindicação 62, caracterizado pelo fato de que o inserto é composto de plástico.

64. Cartão de transação, de acordo com a reivindicação 62, caracterizado pelo fato de que o núcleo não-plástico é composto de um polímero, um metal ou uma cerâmica.

65. Cartão de transação, de acordo com a reivindicação 62, caracterizado pelo fato de que adicionalmente compreende componentes adicionais sobre a placa de circuito impresso e aberturas adicionais no núcleo não-plástico, em que os componentes adicionais são respectivamente posicionados em ou alinhados com as aberturas adicionais.

66. Cartão de transação, de acordo com a reivindicação 62, caracterizado pelo fato de que as dimensões externas máximas longitudinal e transversal do núcleo não-plástico e da placa de circuito impresso são substancialmente iguais.