DE19703122C1 - Verfahren zur Herstellung von Datenträgern - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von
Datenträgern nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Datenträger bestehend aus einer Trägerkarte und einer in dieser
eingebetteten Minichipkarte, die einen integrierten Schaltkreis
aufweist, werden beispielsweise als Telefonkarten,
Krankenversicherungskarten, als Identifikations- und
Zugangsberechtigungskarten für Mobilfunksysteme wie beispielsweise
GSM-Telefone oder als Kredit- bzw. Geldkarten eingesetzt. In GSM-
Telefonen können zwei Arten von sogenannten GSM-Karten verwendet
werden. Für ein erstes Mobiltelefon-System findet eine
kreditkartengroße Karte (Fullsize-Karte) Anwendung, deren Abmessung
(85 × 54 mm) der Abmessung der Trägerkarte entspricht. Für einen
zweiten Typ von Mobiltelefon-Systemen sind kleine Karten (Plug-in-
Modul) gebräuchlich, die als Minichipkarte mit üblichen Abmessungen
von 25 × 15 mm in die Mobiltelefone einsteckbar sind. Die auf den
beiden Kartentypen fest angebrachten integrierten Schaltkreise
(Chips) stimmen hingegen in den Abmessungen und ihrer elektronischen
Funktion überein. Damit die beiden Mobiltelefon-Systeme mit Hilfe
einer einzigen Karte benutzt werden können, ist es bekannt, die
Minichipkarte an einer dafür vorgesehenen Ausnehmung der Trägerkarte
mit derselben lösbar zu verbinden. Beispielsweise kann die
Minichipkarte in einer taschenähnlichen Aufnahme einer Trägerkarte
formschlüssig gehalten sein, siehe DE 44 19 073 A1. Aus der DE 295 04 946 U1
ist eine Trägerkarte bekannt, die im Bereich einer für die
Minichipkarte vorgesehenen Ausnehmung eine Haftbandschicht aufweist,
so daß die Minichipkarte einerseits zur Benutzung des einen
Mobiltelefon-Systems klebend mit der Trägerkarte verbunden ist.
Andererseits kann durch Entfernung der Minichipkarte dieselbe zur
Benutzung des anderen Mobiltelefon-Systems verwendet werden. Zur
Herstellung der vorgenannten Datenträger ist es üblich, die
Trägerkarte einerseits und die Minichipkarte andererseits
beispielsweise in Spritzgußtechnik in zwei getrennten
Verfahrensschritten herzustellen und danach miteinander durch
Formschluß oder durch Klebung zu verbinden.
Aus der EP 0 495 216 B1 ist ein Datenträger bekannt, bei der durch
Stanzen Freischnitte und eine geradlinige Kerbe geschaffen werden,
wobei die Minichipkarte durch Verschwenken um die scharnierartige
Kerbe leicht von der Trägerkarte entfernbar ist.
Aus der EP 0 521 778 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung von
Datenträgern bekannt, bei dem eine Trägerkarte hergestellt wird und
dann aus der Trägerkarte eine Minichipkarte ausgestanzt wird.
Nachteilig an dem bekannten Verfahren ist, daß zur Herstellung der
Minichipkarte ein zusätzlicher Stanzvorgang erforderlich ist.
Aus der DE 41 32 720 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung von
Datenträgern bekannt, bei dem zur Bildung einer Minichipkarte
Freischnitte auf der Trägerkarte unter Bildung von Verbindungsstegen
gestanzt werden, so daß nach Durchbrechen der Verbindungsstege die
Minichipkarte entnommen werden kann. Auch hier ist eine zur Bildung
der Minichipkarte erforderliche Nachbearbeitung der Trägerkarte
erforderlich.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein kostengünstiges
Verfahren zur Herstellung von Datenträgern zu schaffen, daß schnell
und zuverlässig ist und eine einfache Entfernbarkeit der
Minichipkarte bezüglich der Trägerkarte gewährleistet.
Zur Lösung der Aufgabe weist die Erfindung die Merkmale des
Patenanspruchs 1 auf.
Der besondere Vorteil der Erfindung liegt insbesondere darin, daß
nach dem Spritzgießen eine Trägerkarte mit einer entnehmbaren
Minichipkarte geschaffen ist. Der so gebildete Datenträger braucht
nachfolgend nicht in seiner Form nachbearbeitet zu werden. Dem liegt
der Grundgedanke der Erfindung zugrunde, die Minichipkarte und die
Trägerkarte aus unterschiedlichen Werkstoffen herzustellen, wobei
bei einer ersten höheren Temperatur das erste Bauteil,
beispielsweise die Minichipkarte, und nachfolgend bei einer
niedrigeren Temperatur das zweite Bauteil, beispielsweise die
Trägerkarte, in einem gemeinsamen Werkzeug hergestellt werden.
Dadurch, daß das erste Bauteil bei der Herstellung des zweiten
Bauteils bereits die endgültige Form aufweist, kann das zweite
Bauteil an die Form des ersten Bauteil angepaßt hergestellt werden.
Hierdurch wird vorteilhaft das erste Bauteil als formgebender
Bestandteil des Werkzeugs genutzt, so daß ohne Aufwand
beispielsweise Hinterschneidungen des zweiten Bauteils ermöglicht
werden.
Nach der Erfindung werden die Minichipkarte und die Trägerkarte in
einem gemeinsamen Spritzgußwerkzeug aus verschiedenen
Kunststoffmaterialien mit jeweils unterschiedlicher
Erweichungstemperatur hergestellt. In einem ersten Teilschritt wird
beispielsweise die Minichipkarte als erstes Formteil aus einem
ersten Kunststoffmaterial höherer Erweichungstemperatur geformt. In
einem zweiten Teilschritt wird ein zweites Kunststoffmaterial
geringerer Erweichungstemperatur in die Werkzeugform eingebracht, so
daß die Trägerkarte als zweites Formteil durch "Umspritzung" der
Minichipkarte geformt wird. Da die Arbeitstemperatur des zweiten
Formteils kleiner ist als die Erweichungstemperatur des ersten
Formteils, liegen die beiden Formteile im wesentlichen spaltfrei
aneinander, so daß bei entsprechender Formgebung der zueinander
orientierten Konturen der Formteile die in der Ausnehmung der
Trägerkarte eingebettete Minichipkarte unverlierbar in der
Trägerkarte gehalten ist. Die Ober- und Unterseite der Minichipkarte
schließen bündig mit der korrespondierenden Ober- bzw. Unterseite
der Trägerkarte ab, so daß eine problemlose Nachbehandlung der
Oberfläche des Datenträgers ermöglicht wird.
Weitere Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den
weiteren Unteransprüchen.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend
anhand der Zeichnungen näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht auf einen Datenträger mit einer
Trägerkarte und einer in dieser eingebetteten
Minichipkarte,
Fig. 2 eine Längsschnitt durch den Datenträger entlang
der Linie II-II gemäß Fig. 1,
Fig. 3 einen Querschnitt durch den Datenträger entlang
der Linie III-III gemäß Fig. 1,
Fig. 4 einen Querschnitt durch einen Datenträger nach
einem zweiten Ausführungsbeispiel und
Fig. 5 einen Querschnitt durch einen Datenträger nach
einem dritten Ausführungsbeispiel.
Fig. 1 zeigt eine Draufsicht eines Datenträgers 1, der aus
einer kreditkartengroßen Trägerkarte 2 und einer in dieser
eingebetteten Minichipkarte 3 besteht. Die Form und Größe
der Trägerkarte 2 und der Minichipkarte 3 sind
standardisiert.
Die Minichipkarte 3 weist auf ihrer Oberseite 4 mehrere
Kontaktflächen 5 auf, die über nicht dargestellte
elektrische Verbindungsleitungen mit einem innerhalb der
Minichipkarte 3 angeordneten integrierten Schaltkreis
(Chip) verbunden ist.
Wie aus den Fig. 2 und Fig. 3 zu ersehen ist, ist die
Minichipkarte 3 mit ihren gegenüberliegenden Längsseiten 6
und Schmalseiten 7 formschlüssig in einer Ausnehmung bzw.
in einem Aufnahmefenster der Trägerkarte 2 gehalten. Dabei
sind die Schmalseiten 7 jeweils von der Oberseite 4 zu
einer Unterseite 8 auseinanderlaufend ausgebildet, während
die Längsseiten 6 in Richtung der Unterseite 8
zusammenlaufend ausgebildet sind. Zu den Schmalseiten 7 und
den Längsseiten 6 korrespondierend ausgebildet sind die
Minichipkarte 3 umgebende Schmalseiten 9 und Längsseiten 10
der Trägerkarte 2.
Wie aus Fig. 2 und Fig. 3 deutlich wird, sind diese Schmal-
und Längsseiten 6, 7, 9, 10 jeweils trapezförmig im
Querschnitt ausgebildet, wobei zwischen den Schmalseiten 7,
9 und den Längsseiten 6, 10 eine umgekehrte Orientierung
besteht. Auf diese Weise ist eine sichere Fixierung der
Minichipkarte 3 in der Trägerkarte 2 gewährleistet, wobei
durch Verbiegen bzw. Verkanten der Trägerkarte 2 bezüglich
der Minichipkarte 3 dieselbe herausgedrückt bzw. wieder in
das Aufnahmefenster eingesetzt werden kann. Somit ist eine
voneinander unabhängige Benutzung eines ersten
Mobiltelefon-Systems mit der Trägerkarte 2 und der
eingebetteten Minichipkarte 3 einerseits und eines zweiten
Mobiltelefon-Systems unter alleiniger Nutzung der
Minichipkarte 3 andererseits in beliebiger Reihenfolge
gewährleistet. Auch bei alleiniger Nutzung des
Mobiltelefon-Systems, das nur mit der Minichipkarte 3
benutzt werden kann, kann nach Gebrauch des Mobiltelefons
die Minichipkarte 3 zur Lagerung derselben in das
Aufnahmefenster der Trägerkarte 2 zurück eingesetzt werden.
Der oben beschriebene Datenträger 1 wird vorzugsweise durch
Spritzgießen in einem einzigen Spritzgießvorgang
hergestellt. Dabei werden die Formteile der Trägerkarte 2
und der Minichipkarte 3 unmittelbar nacheinander innerhalb
eines Spritzgießvorganges einer Zweikomponenten-
Spritzgießmaschine hergestellt. Wahlweise kann zuerst die
Trägerkarte 2 oder die Minichipkarte 3 hergestellt werden.
Soll beispielsweise in einem ersten Teilschritt die
Minichipkarte 3 ausgeformt werden, werden die
elektronischen Bauteile in eine entsprechende Spritzgußform
eingelegt und mit einer ersten Kunststoffmasse umspritzt.
Nach dem Aushärten der ersten Kunststoffmasse werden die
die Längsseiten 6 und die Schmalseiten 7 formenden
Formbestandteile des Werkzeuges in Querrichtung so weit
entfernt, daß nun durch die Anordnung derselben die
außenseitigen Randabmessungen der Trägerkarte 2 festgelegt
werden. In einem zweiten Teilschritt wird nun eine zweite
Kunststoffmasse in die nunmehr vergrößerte Form
eingespritzt, wobei diese zweite Kunststoffmasse eine
geringere Erweichungstemperatur hat, als die erste
Kunststoffmasse. Die Formgebung der Trägerkarte 2 erfolgt
bei einer geringeren Temperatur als bei der Formgebung der
Minichipkarte 3, so daß die Trägerkarte 2 ausgeformt wird,
ohne daß eine innige Verbindung zwischen der Trägerkarte 2
und der Minichipkarte 3 erfolgt. Es bilden sich die
Schmalseiten 9 und die Längsseiten 10 aus, die vollflächig
an den Schmalseiten 7 bzw. den Längsseiten 6 der
Minichipkarte 3 anliegen. Nach dem Aushärten der zweiten
Kunststoffmasse kann die Form geöffnet werden, und die
klemmend miteinander verbundenen Formteile, nämlich die
Trägerkarte 2 und die Minichipkarte 3, können nun entnommen
werden. Diese können dann zusammen weiteren Behandlungen,
insbesondere einer Oberflächenbehandlung, unterzogen
werden.
Die Trägerkarte 2 und die Minichipkarte 3 werden aus
unterschiedlichen Kunststoffmaterialien, insbesondere aus
einem thermoplastischen Kunststoff, geformt, die sich
dadurch unterscheiden, daß sie eine unterschiedliche
Erweichungstemperatur haben. Vorzugsweise wird die
Minichipkarte 3 aus Polypropylen und die Trägerkarte 2 aus
ABS (Acryl-Butadien-Styrol) gefertigt. Die
Verarbeitungstemperaturen zum Spritzgießen liegen für eine
Polypropylenformmasse im Bereich von 250° bis 270°. Die
Verarbeitungstemperaturen von ABS liegen im Bereich von 180°
bis 280°. Durch geeignete Wahl des Polypropylens und des
ABS-Materials lassen sich somit zwei Kunststoffmassen
finden, deren Verarbeitungs- und Erweichungstemperaturen
weit genug voneinander entfernt sind, um erfindungsgemäß
verarbeitet zu werden.
Alternativ kann das Formwerkzeug so ausgestaltet sein, daß
die Längs- und Schmalseiten der Träger- bzw. Minichipkarte
2, 3 andere Konturen aufweisen. Beispielsweise können eine
Trägerkarte 11 und eine Minichipkarte 12 jeweils im
Querschnitt kreisbogenförmig ausgebildete Längsseiten 13
bzw. 14 und Schmalseiten aufweisen. Wie aus Fig. 4 deutlich
wird, sind die Längsseiten 14 der Minichipkarte 12 nach
außen gewölbt, wobei sie formschlüssig an den nach innen
gewölbten Längsseiten 13 der Trägerkarte 11 anliegen. Mit
dem Grad der Wölbung wird die Biegebeanspruchung beim
Herausdrücken bzw. Einsetzen der Minichipkarte 12 in die
Trägerkarte 11 festgelegt.
Nach einem weiteren Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 5 können
mindestens zwei Seiten, insbesondere Längsseiten 15 einer
Minichipkarte 16 keilförmig ausgebildet sein. Diese liegen
an korrespondierenden, jeweils als spitz zulaufende Nut
ausgebildeten Längsseiten 17 einer Trägerkarte 18
vollflächig an. Durch den Winkel des Keils bzw. der Nut
werden die Biegekräfte festgelegt, die zum Herausdrücken
bzw. Einsetzen der Minichipkarte 16 erforderlich sind.
Alternativ sind beliebig andere Konturen des
Aufnahmefensters bzw. der Minichipkarte herstellbar, die
von dem jeweiligen Anwendungsfall abhängen können.
Claims (5)
1. Verfahren zur Herstellung von Datenträgern mit jeweils einer
Trägerkarte und einer aus der Trägerkarte entfernbaren, einen
integrierten Schaltkreis aufweisenden Minichipkarte, dadurch
gekennzeichnet, daß die Trägerkarte (2, 11, 18) und die
Minichipkarte (3, 12, 16) aus unterschiedlichen Werkstoffen in einem
gemeinsamen Spritzgußwerkzeug als Formteile hergestellt werden,
wobei ein erstes Formteil bei einer höheren ersten
Erweichungstemperatur und dann ein zweites Formteil bei einer
gegenüber der ersten niedrigeren zweiten Erweichungstemperatur
hergestellt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Außenkonturen (Längsseite 6,
14, 15; Schmalseite 7) der Minichipkarte (3, 12, 16)
komplementär zu den Innenkonturen (Schmalseite 9;
Längsseite 10, 13, 17) der Trägerkarte (2, 11, 18)
geformt werden.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Trägerkarte (2, 11, 18) und die
Minichipkarte (3, 12, 16) aus einem thermoplastischen
Werkstoff hergestellt werden.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß
die Minichipkarte (3, 12, 16) aus einem Polypropylen-
Werkstoff und die Trägerkarte (2, 11, 18) aus einem
ABS-Kunststoffmaterial hergestellt werden.
5. Verwendung der Datenträger erhältlich nach den
Verfahren gemäß den Ansprüche 1 bis 4 zur Herstellung
von Mobiltelefonkarten.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19703122A DE19703122C1 (de) | 1997-01-29 | 1997-01-29 | Verfahren zur Herstellung von Datenträgern |
GB9801104A GB2321619B (en) | 1997-01-29 | 1998-01-20 | Method of producing data carriers |
FR9800841A FR2760114B1 (fr) | 1997-01-29 | 1998-01-27 | Procede pour fabriquer des supports de donnees |
US09/015,522 US6065681A (en) | 1997-01-29 | 1998-01-29 | Method of producing data carriers |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19703122A DE19703122C1 (de) | 1997-01-29 | 1997-01-29 | Verfahren zur Herstellung von Datenträgern |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19703122C1 true DE19703122C1 (de) | 1998-05-20 |
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---|---|---|---|
DE19703122A Expired - Fee Related DE19703122C1 (de) | 1997-01-29 | 1997-01-29 | Verfahren zur Herstellung von Datenträgern |
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---|---|
US (1) | US6065681A (de) |
DE (1) | DE19703122C1 (de) |
FR (1) | FR2760114B1 (de) |
GB (1) | GB2321619B (de) |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE29819389U1 (de) | 1998-10-30 | 1999-01-28 | Orga Kartensysteme GmbH, 33104 Paderborn | Chipkarte |
EP0897785A1 (de) * | 1997-08-20 | 1999-02-24 | Orga Kartensysteme GmbH | Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte, Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens und Chipkarte |
FR2783750A1 (fr) * | 1998-09-29 | 2000-03-31 | Schlumberger Ind Sa | Carte a module secable |
FR2794264A1 (fr) * | 1999-05-27 | 2000-12-01 | Gemplus Card Int | Adaptateur pour dispositif electronique portable a circuit integre, de type carte a puce, d'un format reduit par rapport au format standard d'une mini-carte |
DE10137022A1 (de) * | 2001-07-30 | 2003-02-20 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Plug-In-SIMs |
DE19826428B4 (de) * | 1998-06-16 | 2006-08-31 | Carl Freudenberg Kg | Chipmodul mit Aufnahmekörper |
EP1798671A2 (de) | 2005-12-15 | 2007-06-20 | Giesecke & Devrient GmbH | Verfahren zum Herstellen eines kartenförmigen Datenträgers |
DE102011100070A1 (de) * | 2011-04-29 | 2012-10-31 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zum optischen Personalisieren von tragbaren Datenträgern |
US8371510B2 (en) | 2007-12-05 | 2013-02-12 | Giesecke & Devrient Gmbh | Display module and data storage medium with an inserted display module |
KR20190034597A (ko) * | 2016-07-27 | 2019-04-02 | 컴포시큐어 엘엘씨 | 트랜잭션 카드들을 위한 오버몰딩된 전자 컴포넌트 및 이를 제조하는 방법 |
US10762412B2 (en) | 2018-01-30 | 2020-09-01 | Composecure, Llc | DI capacitive embedded metal card |
US10885419B2 (en) | 2017-09-07 | 2021-01-05 | Composecure, Llc | Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture |
US10977540B2 (en) | 2016-07-27 | 2021-04-13 | Composecure, Llc | RFID device |
US11151437B2 (en) | 2017-09-07 | 2021-10-19 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
US11232341B2 (en) | 2017-10-18 | 2022-01-25 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
USD948613S1 (en) | 2020-04-27 | 2022-04-12 | Composecure, Llc | Layer of a transaction card |
US11618191B2 (en) | 2016-07-27 | 2023-04-04 | Composecure, Llc | DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof |
Families Citing this family (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3883652B2 (ja) * | 1997-06-23 | 2007-02-21 | 大日本印刷株式会社 | 板状枠体付きicキャリアとその製造方法 |
DE19901965A1 (de) * | 1999-01-19 | 2000-07-20 | Giesecke & Devrient Gmbh | Tragbarer Datenträger mit ausbrechbarer Minichipkarte |
DE19906569A1 (de) * | 1999-02-17 | 2000-09-07 | Giesecke & Devrient Gmbh | Tragbarer Datenträger mit ausbrechbarer Minichipkarte |
JP3106206B1 (ja) * | 1999-05-27 | 2000-11-06 | 新生化学工業株式会社 | 情報記憶媒体の携帯具 |
DE19940695B4 (de) * | 1999-08-27 | 2008-03-27 | ITT Manufacturing Enterprises, Inc., Wilmington | Elektronisches Mediagerät |
US7487908B1 (en) | 1999-10-23 | 2009-02-10 | Ultracard, Inc. | Article having an embedded accessible storage member, apparatus and method for using same |
US7386238B2 (en) * | 2000-08-15 | 2008-06-10 | Lockheed Martin Corporation | Method and system for infrared data communications |
US7280823B2 (en) * | 2000-08-15 | 2007-10-09 | Lockheed Martin Corporation | Method and apparatus for determining the context of a handheld device |
FR2817064B1 (fr) * | 2000-11-20 | 2004-06-04 | Alain Feingold | Carte a memoire a circuit encastre |
FR2819081B1 (fr) * | 2000-12-28 | 2004-12-03 | Gemplus Card Int | Carte a puce a structure composee et procede de fabrication |
KR100437256B1 (ko) * | 2001-02-28 | 2004-06-23 | 주식회사 사이버다인 | 착탈가능한 cdma 카드 및 상기 카드가 장착되는휴대폰 및 무선 모뎀 |
DE10119944A1 (de) * | 2001-04-24 | 2002-10-31 | Giesecke & Devrient Gmbh | Datenträgerkarte |
JP2003145575A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-05-20 | Canon Inc | 複合成形品及びその成形方法 |
FR2834103B1 (fr) * | 2001-12-20 | 2004-04-02 | Gemplus Card Int | Carte a puce a module de surface etendue |
JP3866178B2 (ja) * | 2002-10-08 | 2007-01-10 | 株式会社ルネサステクノロジ | Icカード |
EP1413978A1 (de) * | 2002-10-24 | 2004-04-28 | SCHLUMBERGER Systèmes | Datenträger |
JP4384525B2 (ja) * | 2004-03-11 | 2009-12-16 | マクセル精器株式会社 | ミニカードアダプター |
FR2872946B1 (fr) * | 2004-07-08 | 2006-09-22 | Gemplus Sa | Procede de fabrication d'un support de carte a puce mini uicc avec adaptateur plug-in uicc associe et support obtenu |
FR2885718B1 (fr) * | 2005-05-11 | 2007-09-21 | Gemplus Sa | Adaptateur de format a adhesif pour dispositif a memoire et procede de fabrication |
US8649820B2 (en) | 2011-11-07 | 2014-02-11 | Blackberry Limited | Universal integrated circuit card apparatus and related methods |
USD691610S1 (en) * | 2011-11-07 | 2013-10-15 | Blackberry Limited | Device smart card |
US8950681B2 (en) | 2011-11-07 | 2015-02-10 | Blackberry Limited | Universal integrated circuit card apparatus and related methods |
USD702692S1 (en) * | 2011-11-23 | 2014-04-15 | Digital Hard Copy | Card for holding a digital storage medium |
USD702693S1 (en) * | 2011-11-23 | 2014-04-15 | Digital Hard Copy | Digital storage medium card |
USD703208S1 (en) * | 2012-04-13 | 2014-04-22 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
US8936199B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-01-20 | Blackberry Limited | UICC apparatus and related methods |
USD701864S1 (en) * | 2012-04-23 | 2014-04-01 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
USD707682S1 (en) * | 2012-12-05 | 2014-06-24 | Logomotion, S.R.O. | Memory card |
USD759022S1 (en) * | 2013-03-13 | 2016-06-14 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD758372S1 (en) * | 2013-03-13 | 2016-06-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD729808S1 (en) * | 2013-03-13 | 2015-05-19 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
US9888283B2 (en) | 2013-03-13 | 2018-02-06 | Nagrastar Llc | Systems and methods for performing transport I/O |
US9647997B2 (en) | 2013-03-13 | 2017-05-09 | Nagrastar, Llc | USB interface for performing transport I/O |
EP2960833A1 (de) * | 2014-06-27 | 2015-12-30 | Gemalto SA | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Chipkarte, und mit diesem Verfahren erhaltene Chipkarte |
USD780763S1 (en) | 2015-03-20 | 2017-03-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD864968S1 (en) | 2015-04-30 | 2019-10-29 | Echostar Technologies L.L.C. | Smart card interface |
JP1647726S (de) | 2018-02-01 | 2019-12-09 | ||
CN108656443B (zh) * | 2018-03-16 | 2020-07-17 | 惠州威博精密科技有限公司 | 一种模内注塑手机卡托的制造方法 |
USD930000S1 (en) | 2018-10-12 | 2021-09-07 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Memory card |
USD1032613S1 (en) * | 2020-02-02 | 2024-06-25 | Federal Card Services, LLC | Smart card |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0328124A2 (de) * | 1988-02-12 | 1989-08-16 | Deutsche Telekom AG | Wertkarte mit implantiertem Halbleiterchip |
EP0521778A1 (de) * | 1991-07-02 | 1993-01-07 | Gemplus Card International | Herstellung von Chipkarten mit selbstlösbarem Modull |
DE4132720A1 (de) * | 1991-10-01 | 1993-04-08 | Gao Ges Automation Org | Chipkarte und verfahren zur herstellung derselben |
DE29504946U1 (de) * | 1995-03-23 | 1995-08-17 | TWO THOUSAND AND ONE TECHNOLOGY INC, 30163 Taipei/T'ai-pei | Trägerkarte für einen integrierten Schaltkreis (IC) für GSM-System-Mobiltelefone |
DE29503249U1 (de) * | 1995-03-08 | 1995-11-02 | Hafner, Thomas, 78048 Villingen-Schwenningen | Chipkarte mit Wechselchip |
EP0702325A2 (de) * | 1994-09-19 | 1996-03-20 | Fabrica Nacional De Moneda Y Timbre | In der Telefonie und dergleichen nützliche intelligente Karte |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3248385A1 (de) * | 1982-12-28 | 1984-06-28 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis |
DE4040296C1 (de) * | 1990-12-17 | 1992-01-09 | Orga Kartensysteme Gmbh, 6072 Dreieich, De | |
ATE133105T1 (de) * | 1991-05-10 | 1996-02-15 | Gao Ges Automation Org | Verfahren und vorrichtung zum herstellen von kunststoff-formstücken mit bereichsweise reduzierter wandstärke |
DE4419973A1 (de) * | 1994-06-08 | 1995-12-14 | Bayer Ag | Monohydratform des (R)-2-Cycloheptylmethylaminomethyl-8-methoxy-chroman-hydrochlorids |
FR2734071B1 (fr) * | 1995-05-11 | 1997-06-06 | Schlumberger Ind Sa | Carte de paiement electronique a module interchangeable |
GB9509583D0 (en) * | 1995-05-11 | 1995-07-05 | Jonhig Ltd | Improvements in smart cards |
DE19606789C2 (de) * | 1996-02-23 | 1998-07-09 | Orga Kartensysteme Gmbh | Kunststoffkarte mit aus dieser heraustrennbarer Minichipkarte |
-
1997
- 1997-01-29 DE DE19703122A patent/DE19703122C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-01-20 GB GB9801104A patent/GB2321619B/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-01-27 FR FR9800841A patent/FR2760114B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1998-01-29 US US09/015,522 patent/US6065681A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0328124A2 (de) * | 1988-02-12 | 1989-08-16 | Deutsche Telekom AG | Wertkarte mit implantiertem Halbleiterchip |
EP0521778A1 (de) * | 1991-07-02 | 1993-01-07 | Gemplus Card International | Herstellung von Chipkarten mit selbstlösbarem Modull |
DE4132720A1 (de) * | 1991-10-01 | 1993-04-08 | Gao Ges Automation Org | Chipkarte und verfahren zur herstellung derselben |
EP0702325A2 (de) * | 1994-09-19 | 1996-03-20 | Fabrica Nacional De Moneda Y Timbre | In der Telefonie und dergleichen nützliche intelligente Karte |
DE29503249U1 (de) * | 1995-03-08 | 1995-11-02 | Hafner, Thomas, 78048 Villingen-Schwenningen | Chipkarte mit Wechselchip |
DE29504946U1 (de) * | 1995-03-23 | 1995-08-17 | TWO THOUSAND AND ONE TECHNOLOGY INC, 30163 Taipei/T'ai-pei | Trägerkarte für einen integrierten Schaltkreis (IC) für GSM-System-Mobiltelefone |
Cited By (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0897785A1 (de) * | 1997-08-20 | 1999-02-24 | Orga Kartensysteme GmbH | Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte, Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens und Chipkarte |
DE19826428B4 (de) * | 1998-06-16 | 2006-08-31 | Carl Freudenberg Kg | Chipmodul mit Aufnahmekörper |
FR2783750A1 (fr) * | 1998-09-29 | 2000-03-31 | Schlumberger Ind Sa | Carte a module secable |
WO2000019368A1 (fr) * | 1998-09-29 | 2000-04-06 | Schlumberger Systemes | Carte a module secable |
DE29819389U1 (de) | 1998-10-30 | 1999-01-28 | Orga Kartensysteme GmbH, 33104 Paderborn | Chipkarte |
US7183636B1 (en) | 1999-05-27 | 2007-02-27 | Gemplus | Adapter for a chip card having a reduced format in comparison with the standard SIM mini-card format |
WO2000073989A1 (fr) * | 1999-05-27 | 2000-12-07 | Gemplus | Adaptateur pour une carte a puce, d'un format reduit par rapport au format standard d'une mini-carte sim |
FR2794264A1 (fr) * | 1999-05-27 | 2000-12-01 | Gemplus Card Int | Adaptateur pour dispositif electronique portable a circuit integre, de type carte a puce, d'un format reduit par rapport au format standard d'une mini-carte |
EP1909219A2 (de) | 1999-05-27 | 2008-04-09 | Gemplus | Adapter für Chipkarten mit einem Kleineren Format als dem einer Standard Mini Sim-Karte |
EP1909219A3 (de) * | 1999-05-27 | 2009-08-26 | Gemplus | Adapter für Chipkarten mit einem Kleineren Format als dem einer Standard Mini Sim-Karte |
DE10137022A1 (de) * | 2001-07-30 | 2003-02-20 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Plug-In-SIMs |
EP1798671A2 (de) | 2005-12-15 | 2007-06-20 | Giesecke & Devrient GmbH | Verfahren zum Herstellen eines kartenförmigen Datenträgers |
EP1798671A3 (de) * | 2005-12-15 | 2008-04-23 | Giesecke & Devrient GmbH | Verfahren zum Herstellen eines kartenförmigen Datenträgers |
US8371510B2 (en) | 2007-12-05 | 2013-02-12 | Giesecke & Devrient Gmbh | Display module and data storage medium with an inserted display module |
EP2229655B1 (de) * | 2007-12-05 | 2015-02-25 | Giesecke & Devrient GmbH | Displaymodul und datenträger mit eingesetztem displaymodul |
DE102011100070A1 (de) * | 2011-04-29 | 2012-10-31 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zum optischen Personalisieren von tragbaren Datenträgern |
US10926439B2 (en) | 2016-07-27 | 2021-02-23 | Composecure, Llc | Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof |
US11267172B2 (en) | 2016-07-27 | 2022-03-08 | Composecure, Llc | Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof |
US11829826B2 (en) | 2016-07-27 | 2023-11-28 | Composecure, Llc | RFID device |
US11618191B2 (en) | 2016-07-27 | 2023-04-04 | Composecure, Llc | DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof |
KR20190034597A (ko) * | 2016-07-27 | 2019-04-02 | 컴포시큐어 엘엘씨 | 트랜잭션 카드들을 위한 오버몰딩된 전자 컴포넌트 및 이를 제조하는 방법 |
US10977540B2 (en) | 2016-07-27 | 2021-04-13 | Composecure, Llc | RFID device |
KR102286490B1 (ko) * | 2016-07-27 | 2021-08-04 | 컴포시큐어 엘엘씨 | 트랜잭션 카드들을 위한 오버몰딩된 전자 컴포넌트 및 이를 제조하는 방법 |
EP3491584A4 (de) * | 2016-07-27 | 2020-04-08 | Composecure LLC | Umgossene elektronische komponenten für transaktionskarten und verfahren zur herstellung davon |
US11461608B2 (en) | 2016-07-27 | 2022-10-04 | Composecure, Llc | RFID device |
US11247371B2 (en) | 2016-07-27 | 2022-02-15 | Composecure, Llc | Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof |
AU2019361988B2 (en) * | 2016-07-27 | 2022-06-30 | Composecure, Llc | Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof |
US11151437B2 (en) | 2017-09-07 | 2021-10-19 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
US11315002B2 (en) | 2017-09-07 | 2022-04-26 | Composecure, Llc | Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture |
US11669708B2 (en) | 2017-09-07 | 2023-06-06 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
US10885419B2 (en) | 2017-09-07 | 2021-01-05 | Composecure, Llc | Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture |
US11501128B2 (en) | 2017-09-07 | 2022-11-15 | Composecure, Llc | Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture |
US11232341B2 (en) | 2017-10-18 | 2022-01-25 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
USD943670S1 (en) | 2018-01-30 | 2022-02-15 | Composecure, Llc | Layer of a transaction card |
USD944323S1 (en) | 2018-01-30 | 2022-02-22 | Composecure, Llc | Layer of a transaction card |
US11301743B2 (en) | 2018-01-30 | 2022-04-12 | Composecure, Llc | Di capacitive embedded metal card |
USD943669S1 (en) | 2018-01-30 | 2022-02-15 | Composecure, Llc | Layer of a transaction card |
USD944322S1 (en) | 2018-01-30 | 2022-02-22 | Composecure, Llc | Layer of a transaction card |
US11710024B2 (en) | 2018-01-30 | 2023-07-25 | Composecure, Llc | Di capacitive embedded metal card |
US10762412B2 (en) | 2018-01-30 | 2020-09-01 | Composecure, Llc | DI capacitive embedded metal card |
USD948613S1 (en) | 2020-04-27 | 2022-04-12 | Composecure, Llc | Layer of a transaction card |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2321619A (en) | 1998-08-05 |
GB2321619B (en) | 2001-01-31 |
FR2760114B1 (fr) | 2001-10-19 |
US6065681A (en) | 2000-05-23 |
FR2760114A1 (fr) | 1998-08-28 |
GB9801104D0 (en) | 1998-03-18 |
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