FR2794264A1 - Adaptateur pour dispositif electronique portable a circuit integre, de type carte a puce, d'un format reduit par rapport au format standard d'une mini-carte - Google Patents

Adaptateur pour dispositif electronique portable a circuit integre, de type carte a puce, d'un format reduit par rapport au format standard d'une mini-carte Download PDF

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Abstract

L'invention concerne un adaptateur pour dispositif électronique portable à circuit intégré, du type carte à puce, d'un format réduit par rapport au format standard d'une mini-carte, le dispositif au format réduit (60) comprenant un corps sur lequel est disposé un microcircuit (10) définissant des plages de contact (11), caractérisé en ce qu'il comprend un support (100) au format standard d'une mini-carte, muni d'une cavité (110) aux dimensions du dispositif au format réduit (60) et des moyens de fixation amovibles dudit dispositif (60) dans la cavité (110), et en ce que la cavité (110) est située dans le support (100) de manière à ce que l'emplacement des plages de contact (11) du microcircuit (10) du dispositif au format réduit (60) coïncide avec l'emplacement normalisé des plages de contact (11') d'un microcircuit (10') d'une mini-carte au format standard.

Description

<B>ADAPTATEUR</B> POUR DISPOSITIF ELECTRONIQUE PORTABLE<B>A</B> CIRCUIT INTEGRE, <B>DE</B> TYPE CARTE<B>A PUCE, D'UN</B> FORMAT REDUIT PAR RAPPORT<B>AU</B> FORMAT<B>STANDARD DUNE</B> MINI-CARTE. La présente invention concerne un adaptateur pour dispositif électronique portable, de type carte<B>à</B> puce, d'un format inférieur au format standard actuel et<B>plus</B> particulièrement au format standard actuel des mini- cartes.
L'invention se rapporte également au procédé de fabrication de l'adaptateur selon la présente invention.
Il existe principalement deux formats standards de carte<B>à</B> puce sur le marché.<B>D'</B> une part les cartes<B>à</B> puce respectant la norme ISO, essentiellement destinées <B>à</B> des opérations de communication, d'identification, ou de télébilletique par exemple, et d'autre part des cartes<B>à</B> puce respectant la norme dite mini-SIM, essentiellement destinées<B>à</B> être insérées dans un téléphone mobile de la norme GSM par exemple (General Standard Mobile).
La présente invention concerne<B>plus</B> particulièrement le domaine des mini-cartes pour une application de téléphonie mobile.
Une mini-carte au format standard actuel est illustrée schématiquement, vue de dessus, sur la figure <B>1.</B>
Une telle mini-carte constitue une carte<B>à</B> puce<B>à</B> contact comportant un support<B>100,</B> réalisé par moulage ou injection de matière plastique, et un microcircuit <B>10"</B> reporté sur ledit support<B>100</B> avec des plages de métallisation ll' affleurant la surface du support<B>100</B> de manière<B>à</B> permettre un raccordement électrique de la puce du microcircuit<B>10,</B> avec un circuit d'exploitation, par exemple, le circuit électronique du téléphone mobile.
Ces mini-cartes actuelles respectent une norme internationale établie qui fixe leurs dimensions afin de permettre leur utilisation avec n'importe quel téléphone mobile respectant la même norme. En particulier, les mini-cartes ont un corps de carte<B>100</B> de forme rectangulaire de 15mm par 25mm avec une épaisseur de 760gm, et présente un détrompeur <B>105,</B> de 3mm par 3mm, sur le coin inférieur droit du support<B>100</B> de la carte.
Le microcircuit- <B>101</B> est situé<B>à</B> un emplacement précis sur le support<B>100</B> de la mini-carte afin de permettre une connexion électrique normalisée avec les connecteurs des téléphones de la norme.
Préférentiellement, le microcircuit<B>101</B> a été placé dans une cavité préalablement ménagée dans le support <B>100</B> de la mini-carte. La cavité peut être réalisée par usinage ou lors de linjection de plastique dans le moule de la carte, par exemple, ou par une quelconque autre technique bien connue.
De même, l'encartage, ou le report, du microcircuit <B>10'</B> dans cette cavité est réalisé par pressage<B>à</B> chaud ou par collage, par exemple, ou par tout autre moyen, selon des techniques également bien connues de l'homme du métier.
Ainsi, le microcircuit 101, est situé<B>à</B> un emplacement précis du support<B>100</B> défini par la norme mini-SIM, qui fixe cet emplacement sur le coin opposé au détrompeur, soit le coin supérieur gauche,<B>à</B> 1,5mm du bord supérieur et<B>à</B> 4mm, du bord gauche. La présente invention se rapporte<B>à</B> un adaptateur permettant d'adapter un dispositif électronique portable, de type carte<B>à</B> puce, d'un nouveau format sur une carte d'un format standard, ISO ou mini-SIM, le format de ce dispositif étant inférieur au format standard mini-SIM.
En effet, dans le cadre d'une normalisation de téléphones mobiles de la troisième génération de la norme GSM, un nouveau format de mini-carte est proposé. Ces nouvelles mini-cartes d'un nouveau format sont dénommées ci-après PLUG <B>3G.</B>
Néanmoins il est avantageux de permettre aux anciens téléphones mobiles encore sur le marché de fonctionner avec des cartes de la nouvelle génération.
Ainsi, la présente invention propose un adaptateur qui permette l'utilisation d'une carte PLUG <B>3G</B> avec un appareil dont le lecteur est destiné<B>à</B> recevoir une carte ISO ou mini-SIM de la précédente génération.
<B>A</B> cet effet, la présente invention propose de réaliser un support au format standard d'une carte mini-SIM muni d'une cavité apte<B>à</B> recevoir le dispositif au format réduit.
Selon un mode de réalisation préférentiel, la présente invention propose de réaliser un adaptateur universel en réalisant un support au format standard d'une carte ISO comportant une prédécoupe qui délimite une portion de support au format standard d'une mini- carte, cette portion étant munie de la cavité apte<B>à</B> recevoir le dispositif au format réduit.
La présente invention se rapporte<B>plus</B> particulièrement<B>à</B> un adaptateur pour dispositif électronique portable<B>à</B> circuit intégré, de type carte <B>à</B> puce, d'un format réduit par rapport au format standard d'une mini-carte, le dispositif au format réduit comprenant un corps sur lequel est disposé un microcircuit définissant des plages de contact, caractérisé en ce qu'il comprend un support au format standard d'une mini-carte muni d'une cavité aux dimensions du dispositif au format réduit, et des moyens de fixation amovibles dudit dispositif dans la cavité, et en ce que la cavité est située dans le support de manière<B>à</B> ce que l'emplacement des plages de contact du microcircuit du dispositif au format réduit coïncide avec l'emplacement normalisé des plages de contact d'un microcircuit d'une mini-carte au format standard.
Selon une caractéristique essentielle de l'invention, le support au format standard d'une mini- carte définit une portion interne d'un support au format standard d'une carte ISO, ladite portion interne étant délimitée dans le support ISO par une prédécoupe.
Selon un mode de réalisation, la cavité présente un fond.
Selon une variante, la cavité comporte au moins une parois concave.
Selon une autre variante, le support présente des découpes semi-perforantes réalisées de part et d'autre de la cavité.
Selon un autre mode de réalisation, le corps du dispositif au format réduit présente une forme dissymétrique, la cavité étant percée dans toute l'épaisseur du support, et présentant une forme dissymétrique complémentaire de la forme du corps du dispositif au format réduit.
La présente invention concerne également un procédé de fabrication d'un adaptateur pour dispositif électronique portable<B>à</B> circuit intégré, de type carte <B>à</B> puce, d'un format réduit par rapport au format standard d'une mini-carte, le dispositif au format réduit comprenant un corps sur lequel est disposé un microcircuit définissant des plages de contact, ledit dispositif étant destiné<B>à</B> être inséré dans un téléphone mobile, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes<B>:</B> <B>-</B> réalisation d'un support au format standard d'une carte<B>à</B> puce<B>;</B> <B>-</B> réalisation d'une cavité aux dimensions de la carte au format réduit, ladite cavité étant située dans le support de manière<B>à</B> ce que l'emplacement des plages de contact du microcircuit du dispositif au format réduit coïncide avec l'emplacement normalisé des plages de contact d'un microcircuit d'une carte au format standard<B>;</B> <B>-</B> fixation du dispositif au format réduit dans la cavité du support.
Selon un premier mode de réalisation, le support est réalisé au format standard d'une mini-carte.
Selon un second mode de réalisation, le support est réalisé au format standard d'une carte ISO.
Selon une caractéristique de ce second mode de réalisation, une prédécoupe est réalisée dans le support au format standard d'une carte ISO, la prédécoupe délimitant une portion interne au format standard d'une mini-carte.
Selon un mode de réalisation préférentiel, le support est obtenu par moulage, la prédécoupe étant réalisée lors du moulage.
Selon une caractéristique, la prédécoupe est réalisée<B>sous</B> la forme d'une fente discontinue interrompue par des bretelles.
Selon un premier mode de réalisation, la fixation du dispositif au format réduit dans la cavité du support est réalisée par collage, la cavité présentant un fond sur lequel ledit dispositif est collé.
Selon un deuxième mode de réalisation, la cavité du support présente un fond et au moins une paroi concave de manière<B>à</B> assurer la fixation du dispositif au format réduit par pincement entre le fond et la paroi concave de la cavité.
Selon une troisième mode de réalisation, le dispositif au format réduit présente une forme dissymétrique, la cavité présentant une forme dissymétrique complémentaire de celle du dispositif, ce dernier étant fixé -dans la cavité par pincement des formes dissymétriques complémentaires.
Selon un quatrième mode de réalisation, le support présente des découpes semi-perforantes en forme de vague de part et d'autre de la cavité exerçant chacune une force de pression sur les parois de la cavité dirigée vers l'intérieur de cette dernière, le dispositif au format réduit étant maintenu dans la cavité par pincement entre les parois et le fond de la cavité. La présente invention permet d'obtenir, avec un procédé simple, un adaptateur universel- permettant l'utilisation directe d'une carte PLUG <B>3G</B> sur des appareils destinés<B>à</B> recevoir des cartes mini-SIM ou ISO actuelles.
Ainsi l'évolution de la norme ne fermera pas le marché des nouvelles cartes aux anciens appareils, tels que les téléphones mobiles par exemple.
D'autres particularités et avantages de l'invention apparaîtront<B>à</B> la lecture de la description qui suit donnée<B>à</B> titre d'exemple illustratif et non limitatif est faite en référence aux figures annexées pour lesquelles<B>:</B> <B>-</B> la figure<B>1 déjà</B> décrite, est une vue schématique de dessus d'une carte mini-SIM au format standard actuel des mini-cartes, <B>-</B> la figure 2 est une vue schématique de dessus d'un dispositif électronique portable d'un format réduit par rapport au format standard<B>;</B> <B>-</B> la figure<B>3</B> est une vue de dessus de l'adaptateur selon l'invention au format d'une mini- carte <B>;</B> <B>-</B> la figure 4 est une vue de la figure<B>3</B> avec report du dispositif au format réduit<B>;</B> <B>-</B> la figure<B>5</B> est une vue de dessus du principe de l'adaptateur universel selon la présente invention<B>;</B> <B>-</B> la figure<B>6</B> est une vue de dessus du principe de l'adaptateur universel avec report du dispositif au format réduit<B>;</B> <B>-</B> la figure<B>7</B> est une vue en coupe d'un deuxième mode de réalisation de l'adaptateur selon la présente invention, <B>-</B> la figure<B>8</B> est une vue en coupe d'une première variante d'un troisième mode de réalisation de l'adaptateur selon l'invention, <B>-</B> la figure<B>9</B> est une vue en coupe d'une deuxième variante du troisième mode de réalisation de l'adaptateur selon l'invention, <B>-</B> la figure<B>10</B> est une vue de dessus d'un quatrième mode de réalisation de l'adaptateur selon l'invention. En se référant<B>à</B> la figure 2, le dispositif au format réduit par rapport au format standard d'une mini-carte présente un corps de carte<B>60</B> de forme rectangulaire dont les dimensions sont inférieures aux dimensions des formats connus. Ce dispositif est dénommé ci-après PLUG <B>3G.</B>
Par exemple, le corps de carte<B>60</B> présente une longueur de 15mm et une largeur de lOmm par avec une épaisseur inférieure ou égale<B>à</B> 760pm et présente un détrompeur <B>65</B> de lmm. par lmm sur le coin inférieur droit de la carte.
Comme sur les mini-cartes au format standard mini- SIM, un microcircuit<B>10</B> est intégré dans une cavité ménagée dans le corps<B>60</B> de la carte PLUG <B>3G,</B> ce microcircuit<B>10</B> couvrant la quasi totalité de la surface de la carte PLUG <B>3G.</B> Plus précisément, il se situe<B>à</B> environ<B>0,</B> Smm. du bord de chaque côté de la carte. Le microcircuit<B>10</B> présente également des plages de métallisation<B>11</B> qui définissent les plages de contact de la puce du microcircuit<B>10.</B> Ces plages de contact<B>11</B> sont destinées<B>à</B> établir un contact électrique entre la puce du microcircuit<B>10</B> et un circuit d'exploitation.
Le circuit d'exploitation, intégré dans le téléphone mobile par exemple, est conçu pour lire les données portées par la carte et les exploiter. Il est pourvu d'un connecteur dans lequel l'utilisateur insère la carte. Ce connecteur comprend une série de lames de contact destinée<B>à</B> venir en appui sur les plages de contact<B>11</B> du microcircuit<B>10</B> de la carte lorsque celle ci est correctement insérée dans le connecteur. Il est par conséquent indispensable, pour que la connexion électrique soit bien établie, que la norme définisse précisément la position du microcircuit<B>10,</B> et de ses plages de contact<B>11,</B> par rapport aux rebords du support de la carte. Afin de permettre l'utilisation de cette mini-carte PLUG <B>3G</B> au nouveau format avec un téléphone dont le connecteur est conçu pour lire une carte au format standard actuel, mini-SIM ou ISO, il est nécessaire de placer cette mini-carte PLUG <B>3G</B> sur un adaptateur qui permettra de réaliser une correspondance entre les plages de contact<B>11</B> du microcircuit<B>10</B> et les lames de contact du connecteur.
Une première variante d'un tel adaptateur est illustrée schématiquement, vue de dessus, sur les figures<B>3</B> et 4, la figure<B>3</B> présentant l'adaptateur et la figure 4 le report de la mini-carte PLUG <B>3G</B> dans l'adaptateur.
L'adaptateur selon l'invention comprend un support <B>100</B> aux dimensions d'un corps de carte au format standard d'une mini-carte, soit un support<B>100</B> de 25mm par 15mm, avec un détrompeur <B>105</B> de 3mm par 3mm sur le coin inférieur droit. Ce support<B>100</B> peut être réalisé selon des techniques classiques, par moulage par exemple.
Une cavité<B>110</B> est alors ménagée dans le support <B>100,</B> cette cavité<B>110</B> présentant des dimensions correspondantes<B>à</B> celles du dispositif électronique<B>à</B> adapter, c'est<B>à</B> dire aux dimensions de la mini-carte PLUG <B>3G,</B> soit 15mm par 10mm, avec un détrompeur <B>115</B> de lmm par 1mm sur le coin inférieur droit.
La cavité<B>110</B> peut être réalisée par moulage ou par injection lors de la réalisation du support 200, ou par usinage. Ces techniques sont bien connues par les fabricants de cartes<B>à</B> puce.
La mini-carte PLUG <B>3G 60</B> peut alors être reportée dans cette cavité<B>110</B> et maintenue par des moyens de fixation tels que le collage, ou le pincement par exemple. Les différents moyens de fixation de la mini- carte PLUG <B>3G 60</B> dans la cavité<B>110</B> seront décrits ultérieurement en référence aux différents modes de réalisation.
Préférentiellement, les moyens de fixation de la mini-carte PLUG <B>3G</B> sont amovibles afin de permettre l'utilisation directe du dispositif au format réduit sans adaptateur.
La cavité<B>110</B> accueillant la mini-carte PLUG <B>3G 60</B> se situe dans le support<B>100</B> de manière<B>à</B> respecter la contrainte, exposée précédemment, du positionnement des plages de contact<B>11</B> du microcircuit<B>10</B> de la mini- carte <B>60</B> vis<B>à</B> vis des lames de contact du connecteur, afin que le contact électrique puisse être établi entre le microcircuit<B>10</B> de la mini-carte PLUG <B>3G 60</B> et le circuit d'exploitation d'un appareil tel qu'un téléphone par exemple.
Une seconde variante de la présente invention consiste<B>à</B> réaliser une adaptateur universel qui permette d'utiliser le dispositif au format réduit sur un support au format d'une carte ISO, et/ou sur une carte au format mini-SIM.
Un tel adaptateur universel est illustré, vue de dessus sur les figures<B>5</B> et<B>6.</B>
L'adaptateur universel selon l'invention comprend un support 200 aux dimensions d'un corps de carte au format standard d'une carte ISO, soit un support de 85mm par 54mm. Ce support 200 peut être réalisé selon des techniques classiques, par moulage par exemple.
Une prédécoupe 20 est réalisée autour d'une portion interne<B>100</B> au support 200. Cette portion interne<B>100</B> présente les dimensions d'un corps de carte au format standard d'une mini-carte, soit une portion<B>100</B> de 25mm par 15mm, avec un détrompeur <B>105</B> de 3mm par 3mm sur le coin inférieur droit. Cette prédécoupe 20 est prévue de manière<B>à</B> permettre la séparation facile de la portion interne <B>100</B> avec le support 200 afin d'obtenir un support au format mini-SIM. Elle peut avantageusement être réalisée par moulage en même temps que le support 200.
Selon un mode de réalisation préférentiel, la prédécoupe se présente sous la forme d'une fente discontinue 20 interrompue de manière<B>à</B> créer des bretelles 22, 24,<B>26</B> qui permettent<B>à</B> la portion interne<B>100</B> de rester solidaire du support 200. Un support de format mini-SIM peut ainsi être obtenu en provocant la rupture desdites bretelles par simple pression sur la portion interne<B>100.</B>
Dans ce mode de réalisation, la cavité<B>110</B> est ménagée dans la portion interne<B>100</B> du support 200 selon les techniques classiques mentionnées précédemment.
La mini-carte PLUG <B>3G 60</B> peut alors être reportée dans cette cavité<B>110</B> et maintenue par des moyens de fixation.
La cavité<B>110</B> accueillant la mini-carte PLUG <B>3G 60</B> se situe dans le support 200 de manière<B>à</B> respecter la contrainte, exposée précédemment, du positionnement des plages de contact<B>11</B> du microcircuit<B>10</B> de la mini- carte <B>60</B> vis<B>à</B> vis des lames de contact du connecteur.
On obtient ainsi un adaptateur universel qui permet l'utilisation de la carte PLUG <B>3G,</B> soit directement dans un lecteur apte<B>à</B> recevoir une carte au format ISO, soit indirectement dans un lecteur apte<B>à</B> recevoir une carte au format mini-SIM après rupture des bretelles 22, 24,<B>26</B> retenant la portion de support <B>100.</B> Les figures<B>7 à 10</B> illustrent plusieurs mode de réalisation de l'adaptateur selon linvention, et plus particulièrement plusieurs modes de réalisation de la cavité et de la fixation du dispositif au format réduit dans cette cavité.
Un premier mode de réalisation, non illustré, consiste<B>à</B> réaliser une cavité<B>110</B> par moulage ou usinage, avec un fond, puis<B>à</B> reporter la mini-carte PLUG <B>3G 60</B> dans la cavité<B>110</B> du support<B>100</B> par collage avec une colle ou un adhésif<B>à</B> froid quelconque que l'on dispose au fond de la cavité<B>110.</B> En se reportant<B>à</B> la figure<B>7,</B> un deuxième mode de réalisation est illustré en coupe.
Selon ce mode de réalisation, la cavité<B>110</B> est percée dans toute l'épaisseur du support<B>100</B> sans fond. Une telle cavité<B>110</B> peut être usinée et/ou injectée selon des techniques connues.
La cavité<B>110</B> présente une forme dissymétrique donnée qui est complémentaire de la forme donnée au corps de la mini-carte PLUG <B>3G 60.</B> Dans l'exemple illustré sur la figure<B>5,</B> la forme dissymétrique est constituée d'une paroi concave<B>130</B> opposée<B>à</B> une paroi en forme de pointe dissymétrique 140.
Une telle dissymétrie complémentaire dans les formes de la mini-carte <B>60</B> et de la cavité<B>110</B> du support<B>100</B> permet d'obtenir le maintien de la mini- carte <B>60</B> dans la cavité<B>110</B> du support<B>100</B> par pincement de ladite carte<B>60</B> entre les parois de la cavité<B>110.</B>
Les formes dissymétriques sont obtenues par injection et/ou découpe, par exemple, ou par tout autre technique adaptée. Les figures<B>8</B> et<B>9</B> illustrent, avec des vues en coupe, deux variantes d'un troisième mode de réalisation.
Selon ce mode de réalisation, la cavité<B>110</B> du support<B>100</B> présente un fond 120, et au moins une paroi de la cavité<B>110</B> est concave. Cette paroi concave<B>130</B> permet le maintient de la mini-carte <B>60</B> dans la cavité <B>110</B> du support<B>100</B> par pincement de la carte<B>60</B> entre le fond 120 et ladite paroi concave<B>130.</B>
Selon les variantes de réalisation, la cavité<B>110</B> est obtenu par moulage et présente une seule paroi concave<B>130,</B> comme illustré sur la figure<B>5 ;</B> ou par usinage, et peut présenter au moins deux parois concave <B>130,</B> comme illustré sur la figure<B>6.</B>
La figure<B>10</B> illustre un quatrième mode de réalisation de l'adaptateur selon l'invention.
Selon ce mode de réalisation, une cavité<B>110,</B> munie d'un fond 120, est réalisée par un quelconque moyen, et des découpes semi-perforantes <B>150</B> sont réalisées, dans le support<B>100,</B> de part et d'autre de la cavité<B>110.</B>
Ces découpes<B>150</B> présentent avantageusement des formes de vagues de manière<B>à</B> introduire un jeu dans la matière du support<B>100</B> et<B>à</B> constituer des amortisseurs.
Ces découpes<B>150</B> sont conçues pour exercer chacune une force F vers l'intérieur de la cavité<B>110</B> et permettre ainsi le maintient de la mini-carte <B>60</B> dans la cavité<B>110</B> du support<B>100</B> par pression de ladite carte entre le fond 120 de la cavité<B>110</B> et les parois soumises aux forces de pression F.

Claims (1)

  1. REVENDICATIONS <B>1.</B> Adaptateur pour dispositif électronique portable <B>à</B> circuit intégré, du type carte<B>à</B> puce, d'un format réduit par rapport au format standard d'une mini-carte, le dispositif au format réduit<B>(60)</B> comprenant un corps sur lequel est disposé un microcircuit<B>(10)</B> définissant des plages de contact<B>(11),</B> caractérisé en ce qu'il comprend un support<B>(100)</B> au format standard d'une mini-carte, muni d'une cavité<B>(110)</B> aux dimensions du dispositif au format réduit<B>(60)</B> et des moyens de fixation amovibles dudit dispositif<B>(60)</B> dans la cavité <B>(110) ,</B> et en ce que la cavité<B>(110)</B> est située dans le support<B>(100)</B> de manière<B>à</B> ce que l'emplacement des plages de contact<B>(11)</B> du microcircuit<B>(10)</B> du dispositif au format réduit<B>(60)</B> coincide avec l'emplacement normalisé des plages de contact<B>(111)</B> d'un microcircuit (10') d'une mini-carte au format standard. 2. Adaptateur selon la revendication<B>1,</B> caractérisé en ce que le support<B>(100)</B> au format standard d'une mini-carte définit une portion interne d"un support (200) au format standard d'une carte ISO, ladite portion interne<B>(100)</B> étant délimitée dans le support (200) par une prédécoupe (20). <B>3.</B> Adaptateur selon la revendication<B>1</B> ou la revendication 2, caractérisé en ce que la cavité<B>(110)</B> présente un fond (120). 4. Adaptateur selon l'une des revendications<B>1 à 3,</B> caractérisé en ce que la cavité<B>(110)</B> comporte au moins une parois concave<B>(130).</B> <B>5.</B> Adaptateur selon l'une des revendications<B>1 à</B> 4, caractérisé en ce que le support<B>(100)</B> présente des découpes semi-perforantes <B>(150)</B> réalisées de part et d'autre de la cavité<B>(110).</B> <B>6.</B> Adaptateur selon la revendication<B>1</B> ou la revendication 2, le corps du dispositif au format réduit<B>(60)</B> présentant une forme dissymétrique, caractérisé en ce que la cavité<B>(110)</B> est percée dans toute l'épaisseur du support<B>(100),</B> et présente une forme dissymétrique complémentaire de la forme du corps du dispositif au format réduit<B>(60).</B> <B>7.</B> Procédé de fabrication d'un adaptateur pour dispositif électronique portable<B>à</B> circuit intégré, du type carte<B>à</B> puce, d'un format réduit par rapport au format standard d'une mini-carte, le dispositif au format réduit comprenant corps<B>(60)</B> sur lequel est disposé un microcircuit<B>(10)</B> définissant des plages de contact<B>(11),</B> ledit dispositif étant destiné<B>à</B> être inséré dans un téléphone mobile, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes<B>:</B> <B>-</B> réalisation d'un support au format standard d'une carte<B>à</B> puce<B>;</B> <B>-</B> réalisation d'une cavité<B>(110)</B> aux dimensions du dispositif au format réduit<B>(60),</B> ladite cavité <B>(110)</B> étant située dans le support de manière<B>à</B> ce que l'emplacement des plages de contact<B>(11)</B> du microcircuit<B>(10)</B> du dispositif au format réduit<B>(60)</B> coïncide avec l'emplacement normalisé des plages de contact<B>(111)</B> d'un microcircuit (101) d'une carte au format standard<B>;</B> fixation du dispositif au format réduit<B>(60)</B> dans la cavité<B>(110)</B> du support. <B>B.</B> Procédé de fabrication selon la revendication<B>7,</B> caractérisé en ce que le support<B>(100)</B> est réalisé au format standard d'une mini-carte. <B>9.</B> Procédé de fabrication selon la revendication<B>7,</B> caractérisé en ce que le support (200) est réalisé au format standard d'une carte ISO. <B>10.</B> Procédé de fabrication selon la revendication <B>9,</B> caractérisé en ce qu'une prédécoupe (20) est réalisée dans le support (200) au format standard d'une carte ISO, la prédécoupe (20) délimitant une portion interne<B>(100)</B> au format d'une mini-carte. <B>11.</B> Procédé de fabrication d'un adaptateur selon la revendication<B>10,</B> le support (200) étant obtenu par moulage, caractérisé en ce que la prédécoupe (20) est réalisée lors du moulage. 12. Procédé de fabrication d'un adaptateur selon l'une quelconque des revendications<B>10 à il,</B> caractérisé en ce que la prédécoupe (20) est réalisée sous la forme d'une fente discontinue interrompue par des bretelles (22, 24,<B>26).</B> 13.Procédé de fabrication d'un adaptateur selon l'une quelconque des revendications<B>7 à</B> 12, caractérisé en ce que la fixation du dispositif au format réduit <B>(60)</B> dans la cavité<B>(110)</B> du support<B>(100)</B> est réalisée par collage, la cavité<B>(110)</B> présentant un fond (120) sur lequel ledit support<B>(60)</B> est collé. 14. Procédé de fabrication d'un adaptateur selon l'une quelconque des revendications<B>7 à</B> 12, caractérisé en ce que la cavité<B>(110)</B> du support<B>(100)</B> présente un fond (120) et au moins une paroi concave<B>(130)</B> de manière<B>à</B> assurer la fixation du dispositif au format réduit<B>(60)</B> par pincement entre le fond (120) et la paroi concave<B>(130)</B> de la cavité<B>(110).</B> <B>15.</B> Procédé de fabrication d'un adaptateur selon l'une quelconque des revendications<B>7 à</B> 12, le corps du dispositif au format réduit<B>(60)</B> présentant une forme dissymétrique, caractérisé en ce que la cavité<B>(110)</B> présente une forme dissymétrique complémentaire de celle du corps du dispositif<B>(60),</B> ce dernier étant fixé dans la cavité<B>(110)</B> par pincement des formes dissymétriques complémentaires. <B>16.</B> Procédé de fabrication d'un adaptateur selon l'une quelconque des revendications<B>7 à</B> 12, caractérisé en ce que le support<B>(100)</B> présente des découpes semi- perforantes <B>(150)</B> en forme de vague de part et d'autre de la cavité<B>(110)</B> exerçant chacune une force de pression (F) sur les parois de la cavité<B>(110)</B> dirigée vers l'intérieur de cette dernière, la carte au format réduit<B>(60)</B> étant maintenue dans la cavité<B>(110)</B> par pincement entre les parois et le fond (120) de la cavité<B>(110).</B>
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