ES2943857T3 - Tarjeta de transacción con componentes electrónicos integrados y procedimiento de fabricación - Google Patents

Abstract

Se describen una tarjeta de transacción y un proceso para hacer la tarjeta de transacción. La tarjeta de transacciones incluye un núcleo que tiene caras primera y segunda, un grosor de núcleo entre ellos y una abertura y componentes electrónicos integrados dispuestos en la abertura. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

DESCRIPCIÓN

Tarjeta de transacción con componentes electrónicos integrados y procedimiento de fabricación

Antecedente de la invención

Los usuarios, fabricantes y emisores de tarjetas de transacción pueden tener interés en integrar componentes electrónicos en la tarjeta como una placa de circuito impreso delgada para proporcionar cualquier número de funciones. Entre las funciones que ofrece este tipo de electrónica integrada pueden figurar, sin limitación, funciones que permitan el uso de datos biométricos, códigos de acceso de un solo uso, una pantalla (por ejemplo, diodo de cristal líquido (LCD) o tinta electrónica) para mostrar mensajes u ofertas de productos, un indicador (por ejemplo, una luz, como un LED) que se active cuando las funciones de la tarjeta estén en funcionamiento (por ejemplo, cuando la tarjeta esté conectada física o inductivamente a un lector y se esté leyendo), conectividad a Internet para permitir que la tarjeta participe en la Internet de las Cosas (IoT), o cualquier otra funcionalidad deseada. Un ejemplo ilustrativo del uso de la electrónica integrada en una tarjeta es permitir el uso de códigos de seguridad generados dinámicamente.

El uso de códigos de seguridad generados dinámicamente en las tarjetas de transacción (por ejemplo, tarjetas inteligentes, tarjetas de débito, tarjetas de crédito) es de creciente interés para reducir el riesgo de fraude, tal como se describe en la solicitud de patente de EE.UU. No. US20140279555A1 (Guillaud).

Tal y como se describe en este documento y se conoce en la técnica, los códigos de seguridad ejemplares pueden denominarse por los expertos en la materia Valor de Verificación de la Tarjeta ("CW" o "CW2"), también conocido como Código de Seguridad de la Tarjeta ("CSC"), Datos de Verificación de la Tarjeta ("CVD"), Código de Valor de Verificación de la Tarjeta ("CVVC"), Código de Verificación de la Tarjeta ("CVC" o "CVC2"), Código de Verificación ("V-code" o "V code"), o Verificación del Código de la Tarjeta ("CCV").

Guillaud también divulga componentes electrónicos ejemplares que pueden utilizarse para implementar la generación de códigos de seguridad dinámicos en una tarjeta 200, incluyendo un procesador/controlador 202, una batería u otra fuente de energía 204, una memoria 206, y una pantalla 208, como se ilustra en la Fig. 2. Los componentes adicionales pueden incluir, por ejemplo, una o más antenas 210, una o más interfaces de usuario, como un teclado táctil 212 o un botón de control sensible al tacto 214 conectado al procesador/controlador, y un reloj interno (no mostrado) integrado en, o configurado para proporcionar una entrada de tiempo al procesador/controlador.

Las tarjetas con códigos generados dinámicamente generalmente requieren que la pantalla electrónica y otros componentes electrónicos integrados no sólo proporcionen la funcionalidad necesaria, sino que también sean extraordinariamente delgados, de modo que quepan dentro del grosor de una tarjeta de crédito estándar, que es típicamente de aproximadamente 0,030 /- 0,003 pulgadas (es decir, 1/32 de pulgada, 30 mils, o 0,76 milímetros /-10%). Guillaud, así como las divulgaciones de las solicitudes de patente de EE.UU. No. US20120206869A1 y 8.448.872 y 9,320,186 describen tarjetas de plástico con componentes electrónicos integrados y/o procedimientos para su fabricación. Sin embargo, existe un interés en el campo de proporcionar electrónica integrada, como los componentes electrónicos para facilitar el uso de códigos de seguridad dinámicos, en tarjetas fabricadas con materiales distintos del plástico, como el metal o la cerámica, cuyas construcciones presentan dificultades de fabricación únicas.

El documento US 2017/017871 A1 se refiere, por ejemplo, a tarjetas inteligentes que tienen un cuerpo de tarjeta metálico con una hendidura superpuesta a una antena de módulo de un módulo de chip o múltiples capas metálicas que tienen cada una de ellas una hendidura desplazada u orientada de forma diferente entre sí. Una capa metálica frontal puede ser continua, y puede estar protegida de las capas metálicas subyacentes por una capa de protección. Los insertos metálicos que refuerzan la hendidura también pueden tener una hendidura superpuesta a la antena del módulo. Revestimiento en forma de diamante rellenando la hendidura.

El documento US,557,4309 descripción de un sistema de protección de circuitos integrados en tarjetas inteligentes El circuito se coloca en una cavidad de un envase cerámico. Los contactos estándar se depositan en el lado del envase opuesto a la abertura de la cavidad y se conectan al chip mediante conductores de paso que se extienden dentro de la cavidad y se conectan en ella a cables soldados al chip. La cavidad se sella con un plomo o se rellena con un material protector.

Sumario de la invención

Un aspecto de la invención comprende una tarjeta de transacción según la reivindicación 1. Dicha tarjeta de transacción tiene un núcleo no plástico, como metal o cerámica, una primera y una segunda cara, una cavidad definida por una abertura en la primera cara, un vacío y un fondo de cavidad. El núcleo no plástico también podría ser un polímero no plástico, por ejemplo, ya que el plástico es un tipo específico de polímero. La electrónica integrada, que comprende al menos una placa de circuito impreso y una fuente de alimentación, está dispuesta en el vacío, con una capa de blindaje EMI, como la ferrita, dispuesta entre la electrónica y el fondo de la cavidad para una tarjeta con núcleo metálico). La placa de circuito impreso puede ser, por ejemplo, una placa de circuito flexible. La fuente de energía no requiere necesariamente una batería, y puede ser energía de radiofrecuencia, por ejemplo. Una capa de resina curada se dispone en contacto con la primera cara y la electrónica integrada, y en porciones del vacío no ocupadas por la electrónica integrada, y una o más capas se disponen sobre la capa de resina curada. La una o más capas pueden comprender una capa de plástico transparente, una banda magnética y una capa reactiva al láser. Para cada realización, cada una de las una o más capas podría comprender una capa de material de hoja laminada epoxídica reforzada con vidrio o fibra. En algunas realizaciones, la electrónica integrada puede incluir además una pantalla y un procesador configurado para generar un código de seguridad dinámico en la pantalla. Puede haber un orificio pasante en el núcleo que conecte la segunda cara con la parte inferior de la cavidad, con contactos dispuestos en el orificio pasante configurados para ser leídos por un lector de tarjetas, y un módulo de circuito integrado conectado a los contactos. El núcleo puede tener un revestimiento en la segunda cara e signos impresos en el revestimiento. También pueden formarse signos en al menos una de las capas dispuestas sobre la capa de resina curada, como signos impresos, signos formados con láser o una combinación de los mismos.

Otro aspecto de la invención comprende un procedimiento para fabricar una tarjeta de transacción según la reivindicación 15. Dicha tarjeta comprende una pluralidad de capas que definen una primera porción y una segunda porción. El procedimiento comprende proporcionar la primera porción de la tarjeta que comprende el núcleo, formar la cavidad en el núcleo, y disponer la electrónica integrada en el vacío. Un primer componente de una resina se aplica a la primera porción de la tarjeta en contacto con la primera cara y la electrónica integrada y se dispone en porciones del vacío no ocupadas por la electrónica integrada, y un segundo componente de la resina se aplica en contacto con una segunda porción de la tarjeta. El primer componente y el segundo componente se ensamblan juntos con el primer componente de la resina y el segundo componente de la resina en contacto entre sí, y la resina se cura. La resina puede comprender, por ejemplo, un epoxi de dos partes en el que el primer componente de la resina es diferente del segundo componente de la resina. La resina no se limita a un epoxi de dos partes, sin embargo, y en otras realizaciones puede incluir, por ejemplo, un epoxi de una parte, epoxi curado con calor, epoxi curado con UV, epoxi anaeróbico, y similares, sin limitación. La etapa de curado de la resina puede comprender el curado de la resina a temperatura ambiente en una prensa de vacío. La etapa de curado puede consistir, por ejemplo, en un curado por UV, por humedad o por temperatura. La segunda porción puede tener una pluralidad de capas, en cuyo caso el procedimiento puede incluir la prelaminado de la pluralidad de capas juntas antes de aplicar la resina. En una realización en la que el núcleo comprende metal, el procedimiento comprende además disponer una capa de ferrita entre la electrónica integrada y el fondo de la cavidad.

Alternativamente, en un aspecto de la invención, antes de aplicar el epoxi de dos partes, se puede introducir primero una resina en la abertura de la primera porción de la tarjeta y en contacto con la electrónica integrada. Una vez curada la resina, el epoxi de dos partes puede aplicarse a las porciones primera y segunda de la tarjeta, como se ha descrito anteriormente.

El procedimiento puede incluir la impresión de signos en un revestimiento de la segunda cara del núcleo, así como la formación de signos en una o más capas de la segunda porción, como la impresión de los signos en una capa de plástico transparente o la creación de signos formados por láser mediante la exposición de una capa reactiva al láser a un láser. El procedimiento puede incluir además la formación de un orificio pasante en la primera porción que conecta la segunda cara con la parte inferior de la cavidad, la disposición de contactos en el orificio pasante y la conexión eléctrica de los contactos a un módulo de circuito integrado. La pluralidad de capas de la segunda porción puede incluir un sustrato portador que tenga un lado adhesivo y un lado no adhesivo, una capa de plástico transparente, una banda magnética y una capa reactiva al láser, en cuyo caso la prelaminación de la segunda porción puede incluir el contacto del lado adhesivo del sustrato portador con un lado de la capa de plástico transparente y la laminación de la capa reactiva al láser con la capa de plástico transparente.

El procedimiento puede comprender ensamblar la pluralidad de capas que definen la tarjeta como un composite que comprende una pluralidad de hojas, definiendo cada hoja una de la pluralidad de capas y teniendo un área mayor que el doble del área de una tarjeta individual, en cuyo caso el procedimiento incluye cortar una pluralidad de tarjetas de transacción individuales del composite. Las tarjetas de transacción individuales pueden personalizarse después de cortar la tarjeta del composite.

Otro aspecto de la invención comprende una tarjeta de transacción que incluye un núcleo no plástico que tiene caras primera y segunda, un espesor de núcleo entre ellas, y una abertura. En la abertura se dispone la electrónica integrada. La electrónica integrada incluye indicadores, que pueden ser un LED o una pantalla. Una o más capas están dispuestas sobre el núcleo no plástico y los componentes electrónicos integrados. La una o más capas pueden ser transparentes o incluir aberturas de forma que la pantalla sea visible desde el exterior de la tarjeta de transacción.

Breve descripción de los dibujos

La Figura 1A es una ilustración esquemática de una tarjeta ejemplar de acuerdo con una realización de la invención.

La Figura 1B es una ilustración esquemática de una tarjeta ejemplar de acuerdo con una realización de la invención en la que una capa de relleno está confinada en la cavidad.

La Figura 1C es una ilustración esquemática de una tarjeta ejemplar de acuerdo con una realización de la invención que comprende cinta de transferencia.

La Figura 1D es una ilustración esquemática de una tarjeta ejemplar de acuerdo con una realización de la invención implementada utilizando un procedimiento de laminación en caliente.

La Figura 2 es un diagrama esquemático de la electrónica integrada que puede encontrarse en una tarjeta de transacción para proporcionar funcionalidad de código de seguridad dinámico.

La Figura 3 es un diagrama esquemático de un procedimiento de fabricación ejemplar de acuerdo con una realización de la invención.

Las Figuras 4A y 4B ilustran el anverso y el reverso, respectivamente, de una tarjeta ejemplar de acuerdo con una realización de la invención.

La Figura 5 es una ilustración esquemática de una tarjeta ejemplar de acuerdo con una realización de la invención.

La Figura 6 es un diagrama de bloques que representa un procedimiento ejemplar para ensamblar la tarjeta de la FIG. 5.

La Figura 7 representa una ilustración esquemática de una tarjeta ejemplar de acuerdo con otra realización de la invención.

Descripción detallada de la invención

Con referencia, por ejemplo, a la Figura 1, se muestra una realización ejemplar de la invención. En este ejemplo, la tarjeta 100 comprende lo que a veces se denomina una "tarjeta de apariencia metálica" La tarjeta 100 comprende una pluralidad de capas, y puede incluir capas adicionales distintas de las aquí representadas. La capa 110 comprende un núcleo metálico, por ejemplo de acero inoxidable, con una superficie superior 111 y una superficie posterior 109. El núcleo metálico 110 puede tener un revestimiento 113 que forma la superficie frontal 111 para soportar la impresión del mismo.

El revestimiento 113 puede comprender, por ejemplo, un revestimiento a base de poliéster receptivo a las tintas de serigrafía y de inyección de tintas curables por UV o a la impresión por disolvente u oxidación. Se puede aplicar un material resistente sobre este revestimiento durante cualquier paso de grabado ácido (como si se utiliza una etapa de grabado para crear cualquiera de las cavidades descritas en el presente documento más adelante). Por ejemplo, la laca se aplica a todo el lado revestido 111 del metal mientras que el otro lado 109 se graba, y el lado 109 grabado recibe la laca excepto donde se va a formar la cavidad 112 (y cualquier otra cavidad o patrón de superficie). Después del grabado, se elimina la resistencia restante, el cuerpo está listo para su posterior procesamiento.

La capa 108 de epoxi linda con la superficie inferior del núcleo metálico y también puede rellenar total o parcialmente la cavidad 112. La capa 106 comprende una capa de película adhesiva, tal como una película transparente a base de poliéster que tiene un adhesivo, tal como un adhesivo copolímero, tal como pero no limitado a un adhesivo de ácido etileno acrílico (EEA), en ambos lados 105 y 107. Sin embargo, la invención no se limita a cualquier tipo de adhesivo o sustrato portador para ese adhesivo. La capa 104 puede ser una capa de polímero o plástico, como por ejemplo una película transparente de copoliéster amorfo, como la película Tritan™ (fabricada por Eastman Chemical) que tiene una ventana 103 formada en la misma, y la capa 102 puede ser una capa reactiva al láser, como PVC reactivo al láser, sobre la que también puede disponerse una superposición de banda magnética. La ventana 103 puede recortarse o perforarse de la capa 104 durante la impresión. En una realización ejemplar, la capa central metálica puede tener un grosor de 0,635 mm (0,025 pulgadas), y cada una de las capas epoxi 108, adhesiva 106, plástica 104 y reactiva al láser 102 puede tener un grosor de 0,05 mm (0,002 pulgadas). La invención no está limitada a unas dimensiones concretas, aunque el producto resultante suele tener un grosor que se ajusta al grosor estándar de las tarjetas de transacción conocidas en la técnica. La invención tampoco se limita a ningún material de construcción concreto para las capas, ni al número de capas descrito en este ejemplo.

En un procedimiento ejemplar para fabricar las tarjetas, las tarjetas impresas se crean a partir de una hoja que tiene un área lo suficientemente grande como para permitir que se corte una pluralidad de tarjetas de la misma hoja. Por ejemplo, una hoja de aproximadamente 20 cm (8") de ancho por 51 cm (20") de largo, como la hoja 300 representada en la FIG. 3, puede admitir la creación de dieciséis tarjetas 314 impresas en filas y columnas de dos tarjetas de ancho por ocho de alto. Por lo tanto, debe entenderse que, aunque se represente como una hoja en la fig. 3 y como tarjetas individuales en la fig. 1, la hoja de la fig. 3 puede contener todas las capas de la fig. 1 antes de cortar la hoja en tarjetas impresas individuales.

En una primera operación de un procedimiento de fabricación ejemplar, se crean cuatro orificios de registro 310 en la hoja 300. A continuación, se forman dieciséis cavidades en la cara posterior de la hoja, por ejemplo, mediante grabado, fresado o cualquier otro procedimiento conocido en la técnica, incluido el uso de un programa CNC estándar. Como se muestra en la Fig. 1, las cavidades pueden penetrar sólo hasta una profundidad A, que es menor que el grosor B de la tarjeta en una cantidad suficiente para evitar la deformación de la tarjeta por las cavidades. Por ejemplo, en una realización en la que el grosor de la tarjeta es de aproximadamente 0,025 pulgadas (0,635 mm) (dimensión "B" como se muestra en la Fig. 1), la profundidad de la cavidad (dimensión "A" como se muestra en la Fig. 1) puede ser de sólo 0,019 pulgadas (0,48 mm). Sin embargo, la invención no se limita a unas dimensiones determinadas.

Las cavidades 112, tal como se muestran, tienen una región relativamente más ancha 112 y una región relativamente más estrecha 116, y pueden tener un orificio pasante 114. Se puede permitir un orificio pasante en la cavidad para alinear una pantalla que se visualice desde la parte frontal de la tarjeta o para insertar un módulo de pago, que comprende un circuito integrado (no mostrado) y contactos 410 (representados en la Fig. 4A) para su uso en una tarjeta configurada para ser leída por un lector de tarjetas de contacto. En algunas realizaciones, el orificio pasante para el chip y los contactos 410 (y otros aspectos del módulo de pago) puede no coincidir con la cavidad para integrar la placa de circuito impreso. El orificio pasante para el módulo de pago puede estar separado de la cavidad 112, incluso estar inmediatamente adyacente a la cavidad 112 de modo que el orificio pasante 114 y la cavidad 112 compartan un límite, o estar separado de la cavidad 112 con una parte de la capa central entre ambos. En otras realizaciones, los contactos y el módulo IC pueden insertarse en una cavidad que no penetra completamente en la tarjeta, cuyo bolsillo está abierto desde la parte frontal de la tarjeta, cuya cavidad puede no solaparse espacialmente con la cavidad 112 en absoluto, o puede solaparse sólo parcialmente. Los contactos 410 pueden formar parte de un sistema de sólo contactos o de un sistema de doble interfaz (DI) configurado para ser accionado por un lector de tarjetas de contacto o por un lector de tarjetas inductivo (sin contacto). La región relativamente más ancha 112 puede estar configurada para recibir una pantalla y un procesador para operar la pantalla, mientras que la región más estrecha 116 puede estar configurada para recibir un módulo de chip de circuito integrado, contactos y cualquier antena(s) asociada(s) con un sistema DI. El orificio pasante 114 puede crearse en una región más estrecha durante o inmediatamente después de la etapa de grabado de la cavidad, o puede realizarse más tarde.

El material impreso puede entonces imprimirse en la cara frontal (recubierta) 111 de las tarjetas, por ejemplo con una impresora de chorro de tinta, o utilizando cualquier otra técnica de impresión conocida en la técnica.

Se prepara un inserto 120 de capa de blindaje contra interferencias electromagnéticas (EMI), tal como una capa de ferrita, que tiene la misma geometría que el interior de la cavidad 312, tal como cortando el inserto de una hoja de ferrita que comprende una capa de material de ferrita dispuesta en un lado de una película de plástico (tal como PET). A continuación, el inserto de ferrita 120 se recoge y se coloca, por ejemplo, manual o robóticamente, y el lado no recubierto de la película de ferrita se fija en la cavidad con un adhesivo. Alternativamente, el inserto de ferrita 120 puede estar unido a una incrustación o PCB (como PCB 426) en lugar de la cavidad 112. Independientemente de ello, el inserto de ferrita 120 se sitúa generalmente entre el fondo de la cavidad y los componentes electrónicos 420.

En una realización, un sustrato portador puede tener ferrita dispuesta en una cara del sustrato y adhesivo en la otra cara, junto con una capa de liberación que se retira para exponer el adhesivo antes de la inserción. Los componentes electrónicos 420, como los mostrados en la FIG. 4B y que se describe en el presente documento más adelante, como una placa de circuito impreso 426 impresa en un sustrato y una pantalla conectada 424 (como una pantalla de tinta electrónica, que requiere muy poca energía para funcionar) y una fuente de alimentación 422, se colocan entonces encima del inserto de ferrita. Los componentes electrónicos pueden adherirse en su lugar. La adhesión, tal como se describe en el presente documento en diversas realizaciones, puede llevarse a cabo con cualquier adhesivo conocido en la técnica, como por ejemplo, aunque no exclusivamente, un adhesivo sensible a la presión, cianoacrilato o epoxi.

Los componentes electrónicos 420 pueden comprender todos, menos que todos, o componentes completamente diferentes a los ilustrados esquemáticamente en la Fig. 2, dependiendo de la funcionalidad deseada para la tarjeta. Por ejemplo, los componentes pueden incluir un teclado para introducir información. Notablemente, la disposición de los componentes como se muestra en la Fig. 4 son sólo ejemplares, y por ejemplo, en lugar de la pantalla 424 frente a la parte posterior de la tarjeta, la tarjeta puede tener un orificio pasante, y la pantalla puede estar dispuesta para hacer frente a la parte frontal de la tarjeta. La fuente de energía 422 puede comprender una batería o cualquier otra fuente de energía adecuada para su inclusión en una tarjeta, como una célula fotovoltaica, o un circuito (por ejemplo, que comprenda relés condensadores) que coseche electricidad a partir de señales de radiofrecuencia (RF), como se conoce en la técnica. Los procedimientos para fabricar placas de circuito impreso adecuadas para su inserción en el cuerpo de una tarjeta, incluidas las placas de circuito impreso que comprenden sustratos flexibles, son bien conocidos en la técnica y la invención no se limita a ningún tipo particular de placa de circuito impreso, ni a ningún tipo particular de funcionalidad de la placa de circuito impreso (ni a ninguna funcionalidad particular de los demás componentes electrónicos). Los materiales de la capa de blindaje EMI no se limitan a materiales de ferrita, y el inserto puede comprender cualquier material adecuado para proporcionar blindaje de los componentes electrónicos y antena(s) de la interferencia perjudicial planteada por un núcleo de metal. Además, aunque se inserta eficientemente cortando un inserto de una hoja de material que contiene ferrita y disponiéndolo en la cavidad, en otras realizaciones, la capa de blindaje EMI puede proporcionarse de alguna otra manera, como por ejemplo recubriendo el ingrediente activo en el fondo de la cavidad.

La capa adhesiva 106 y la capa de plástico 104, que pueden tener una ventana 103, la cual puede ser un orificio cortado en la capa o una porción transparente o translúcida que, por ejemplo, se deja sin imprimir u otra sin colorear, o tiene una coloración a través de la cual puede leerse adecuadamente la pantalla subyacente, pueden prelaminarse entre sí, y el material impreso puede imprimirse en la cara de plástico del prelaminado así formado. La cara adhesiva 105 de la película adhesiva puede tener una capa de liberación sobre ella para protegerla de la contaminación debida a la manipulación antes de acoplar la cara adhesiva a la capa de plástico antes de la etapa de prelaminación.

En algunas realizaciones, la capa de plástico puede comprender una capa que tenga una imprimación o que de otro modo comprenda un material adecuado para adherirse directamente a la capa de resina 108.

A continuación, el composite prelaminado 104/105/106 se lamina con la capa reactiva de PVC por láser. Una banda magnética (403 representada en la FIG. 4B), como una capa superpuesta sobre la capa reactiva al láser, con el composite combinado de capa reactiva láser/banda magnética cubierto con una película de protección (no mostrada), antes de realizar la combinación con el composite prelaminado. Como se representa en las Figuras 4B como dispuesta en un lugar que no cruza la electrónica integrada, la banda magnética puede estar dispuesta sobre porciones de la electrónica.

A continuación se aplica epoxi, como por ejemplo un sistema de resina epoxi transparente de dos componentes, por ejemplo mediante serigrafía, aplicando un componente a la cara posterior 109 de la capa metálica (encapsulando así la electrónica en la cavidad) y el otro componente aplicado a la cara no adhesiva 107 del composite prelaminado 104/105/106, y se ensamblan las dos caras recubiertas de epoxi en contacto entre sí. La ausencia de espacios de aire/vacíos en la interfaz epoxi es importante para mantener una buena resistencia al pelado tras la combinación. A continuación, el conjunto se lamina, por ejemplo mediante un procedimiento de laminación en frío con una prensa de vacío, que puede ayudar a eliminar los huecos de aire. El ciclo de laminado y curado del epoxi puede tener un impacto significativo en la adherencia / resistencia al pelado de la tarjeta. Aunque no se limita a ninguna condición de laminación en particular, se ha demostrado que el curado en frío de un epoxi 20-3401 a una presión de aproximadamente 15 PSI (103 kPa) a temperatura ambiente (por ejemplo, 75- 78 grados F; por lo tanto, 24 - 26 grados Celsius) durante una duración de aproximadamente 22 a 24 horas crea una tarjeta que supera la prueba de resistencia al pelado CQM 13.2.1.22/TM-412 utilizando una prueba de adhesión de pelado de 90 grados con un sistema de prueba de adhesivo y pelado de columna única ADMET® .

Después de 48 horas de curado adicional del epoxi tras la retirada de la prensa de vacío, los contactos 410 del módulo de viruta conectado pueden entonces insertarse en el orificio pasante o cavidad designado para alojar el módulo de viruta (cuyo orificio o cavidad puede crearse antes del ensamblaje del núcleo a las otras capas, o después de la creación de dicho ensamblaje en cualquier momento antes de la colocación del módulo de viruta). Como se señaló anteriormente, el orificio pasante o cavidad para recibir el módulo de pago que comprende los contactos 410, puede estar ubicado dentro de la cavidad 112, adyacente a la cavidad y tener un límite común con la cavidad, o puede ser un orificio discreto separado espaciado de la cavidad. A continuación, se cortan de la hoja 300 las tarjetas impresas 314. A continuación, las tarjetas impresas están listas para su limpieza, inspección y posterior procesamiento, incluida la personalización. La etapa de personalización, como es conocido en la técnica, puede incluir la etapa de exponer la capa reactiva láser a un láser para formar, por ejemplo, una firma formada por láser personalizada para un titular de la tarjeta, y programar la electrónica integrada con la información asignada al titular de la tarjeta. Por ejemplo, en una realización con un módulo de circuito integrado y contactos legibles por un lector de tarjetas (o módulo de interfaz dual configurado para lectura sin contacto), el chip puede programarse con información exclusiva del titular de la tarjeta, como es bien sabido en la técnica. El procesador y/o la memoria asociados a los componentes funcionales para mostrar el código de seguridad también pueden recibir información exclusiva del titular de la tarjeta como parte de la etapa de personalización.

En otro procedimiento ejemplar de fabricación de una tarjeta 150, ilustrado en la Fig. 1B, los componentes electrónicos pueden adherirse (por ejemplo, con adhesivo) en la cavidad 112, luego la cavidad 112 puede rellenarse con epoxi 108A (sin cubrir la superficie 109 de la capa 111), y luego la una o más hojas adicionales pueden laminarse "en frío" (es decir, a temperatura ambiente, como se describió anteriormente) a la superficie posterior 109 de la tarjeta. Así, como se muestra en la Fig. 1B, el epoxi 108 puede no ser coextensivo con la longitud de la tarjeta, sino que puede estar confinado en la cavidad 112.

Otro procedimiento alternativo para ensamblar una tarjeta, tal como la tarjeta 170 ilustrada en la Fig. 1C, puede comprender el uso de una cinta de transferencia en lugar de epoxi o alguna otra resina. La cinta de transferencia comprende un adhesivo 128 sin soporte o con soporte con una capa de liberación 127, 129 en ambas caras. Un procedimiento ejemplar comprende las etapas de imprimir la hoja posterior (capa 104), como impresa hacia delante o hacia atrás en una etapa de impresión de rollo a rollo, y luego enrollar la cinta de transferencia, retirando la capa de liberación 127 de un lado, aplicando la cinta de transferencia a la lámina 104, y dejando la capa de liberación 129 en el lado opuesto. La capa impresa 104 y el conjunto de cinta de transferencia pueden entonces prelaminarse. A continuación, la capa 102 puede laminarse con la platina a la cara no desprendible de la capa impresa 104 y al conjunto de cinta de transferencia. La capa 111 con los componentes electrónicos integrados (que pueden adherirse en la cavidad 112) se prepara a continuación como se ha descrito anteriormente, sin aplicar epoxi para rellenar la cavidad o para cubrir la parte posterior de la capa 111. A continuación, la capa de liberación 129 se retira del conjunto 102/104 y el conjunto, con la cara de la cinta de transferencia orientada hacia la hoja 111, se aplica a la hoja 111 con los componentes electrónicos en la cavidad. A continuación, el conjunto puede procesarse opcionalmente, por ejemplo, exponiéndolo a una ligera compresión al vacío para maximizar el contacto del adhesivo con todas las superficies y evacuar cualquier burbuja de aire. También puede aplicarse calor para reducir la viscosidad del adhesivo y mejorar su fluidez. La aplicación de calor, vacío y/o compresión también puede hacer que el adhesivo sin soporte fluya hacia el interior de la cavidad para rellenar parcial o totalmente los espacios entre los componentes electrónicos y los límites de la cavidad.

Otro procedimiento para integrar componentes electrónicos, como se muestra en la Fig. 1D, puede comprender un procedimiento de "laminación en caliente", para incrustar componentes electrónicos diseñados para soportar la cantidad de calor y presión presentes en dicho procedimiento. En un procedimiento de laminación en caliente, la capa 111 puede estar provista de los componentes electrónicos integrados adheridos en la cavidad 112 como se ha descrito anteriormente y el resto de la tarjeta 190 se construye con varias capas y adhesivos y se lamina bajo calor por encima de la temperatura ambiente, presión (una fuerza de compresión F aplicada a la pila), y/o vacío (en un entorno mantenido a una presión V inferior a la presión atmosférica, para facilitar la eliminación de cualquier aire atrapado entre las capas bajo laminación). Así, la capa 138, mostrada en la Fig. 10, representa una o más capas de polímero o plástico situadas entre la capa 104 y la superficie 109 del núcleo, en la que al menos una capa más cercana a la superficie 109 puede tener un estado fluido a una temperatura de laminación predeterminada tal que, bajo la fuerza de compresión F y/o en un entorno de vacío, se fundirá al menos parcialmente en la cavidad 112 y la rellenará al menos parcialmente durante la laminación.

La FIG. 5 es una ilustración esquemática de una tarjeta 500 de acuerdo con una realización ejemplar de la invención. La tarjeta 500 comprende generalmente una pluralidad de capas, que se muestran desglosadas unas de otras.

Empezando por la cara frontal (es decir, el lado del chip) de la tarjeta 500, la capa 502 comprende PVC revestido, que puede tener un grosor de 0,001 pulgadas (0,02 mm), por ejemplo. La capa 504 montada en el lado inferior de la capa 502 comprende un material de hoja laminada de epoxi reforzado con vidrio (por ejemplo, FR4), que puede tener un grosor de 0,004 pulgadas (0,1 mm), por ejemplo. La capa 506 montada en el lado inferior de la capa 504 comprende adhesivo, como en forma de cinta adhesiva de doble cara de alto rendimiento, que puede tener un grosor de 0,002 pulgadas (0,05 mm), por ejemplo. Ambas caras de la cinta de doble cara pueden estar cubiertas por una capa de liberación, cada una de las cuales se retira durante el procedimiento de montaje. Una capa de núcleo 508 montada en el lado inferior de la capa 506 comprende un material no plástico como el metal. El metal puede ser acero de 0,457 mm (0,018 pulgadas) de grosor (como acero inoxidable), por ejemplo. La capa 508 tiene un orificio pasante o abertura 510, en la que se colocan 420 (descritos anteriormente). La capa 512, montada en el lado inferior de la capa 508, comprende un adhesivo de laminación, que puede tener un grosor de 0,002 pulgadas (0,05 mm), por ejemplo (y que puede ser del mismo material que la capa 506 o diferente). La capa 514 montada en el lado inferior de la capa 512 comprende un polímero, que puede tener un grosor de 0,004 pulgadas (0,1 mm), por ejemplo. La capa 516 montada en el lado inferior de la capa 514 comprende opcionalmente una superposición de PVC, que puede tener un grosor de 0,002 pulgadas (0,05 mm), por ejemplo (y que puede ser del mismo material que la capa 502 o diferente). Una banda magnética puede estar montada en o integrada dentro de la capa 516. La capa 516 representa la cara posterior (es decir, la cara de visualización) de la tarjeta 500. Las dimensiones periféricas de las distintas capas de la tarjeta 500 son sustancialmente equivalentes. Las capas mostradas en la Fig. 5 y descritas anteriormente comprenden sólo una realización ejemplar, y cualquiera de ellas puede ser opcional en otras realizaciones, que pueden tener menos capas que todas o capas adicionales a las descritas anteriormente. Los espesores indicados son sólo a título de ejemplo. Las tarjetas correspondientes a la presente invención no están limitadas a ninguna capa, composición material o grosor de dichas capas en particular, aunque ciertas realizaciones y combinaciones reivindicadas pueden tener ventajas distintivas.

La disposición de las distintas capas puede variar. Por ejemplo, las capas 502, 504 y 506 de la tarjeta 500 pueden sustituirse por un segundo conjunto de capas 516, 514 y 512. Este tipo de tarjeta es útil para la electrónica 420 que puede soportar un procedimiento de laminación en caliente, como se verá más adelante. Como otro ejemplo, las capas 502 y 516 pueden intercambiarse de modo que la capa 502 esté en la parte trasera de la tarjeta 500 y la capa 516 esté en la parte delantera de la tarjeta 500.

Las capas 512, 514 y 516 son (opcionalmente) transparentes para que la pantalla 424 de los componentes electrónicos 420 sea visible desde la parte trasera de la tarjeta. La pantalla 424 puede ser, por ejemplo, una única luz LED indicadora o una pantalla capaz de mostrar caracteres alfanuméricos, como se ha descrito anteriormente. En otra realización, las capas 502, 504, 506 son (opcionalmente) transparentes para que la pantalla 424 de los componentes electrónicos 420 sea visible desde la parte frontal de la tarjeta. Alternativamente, todas las capas 502, 504, 506, 512, 514 y 516 son (opcionalmente) transparentes para que la pantalla 424 de los componentes electrónicos 420 sea visible desde ambos lados de la tarjeta.

FIG. 6 es un diagrama de bloques que representa un procedimiento ejemplar 600 para ensamblar la tarjeta 500 de la FIG. 5. El procedimiento 600 no se limita necesariamente a ningún paso o secuencia de pasos en particular.

En el procedimiento ejemplar 600, en la etapa 602, la capa 502 se lamina con la capa 504. La laminación en la etapa 602 puede ser laminación en caliente que implique calor y presión. En la etapa 604, las capas laminadas 502 y 504 se unen a la superficie superior de la capa de cinta de dos caras 506 (es decir, después de retirar la hoja de liberación superior de la capa 506). En la etapa opcional 606, pueden imprimirse texto y gráficos en la capa 502. En la etapa opcional 608, el texto y los gráficos pueden imprimirse en la capa 514. La etapa 608 puede completarse antes de la etapa 602 o viceversa. En la etapa 610, la capa 514 se lamina con la capa 516. La laminación en la etapa 610 puede incluir laminación en caliente con calor y presión. Como alternativa al paso 610, la capa 514 puede laminarse a la capa 516 y a la capa 508 en un solo paso utilizando el adhesivo de laminación de la capa 512. En la etapa 612, la abertura 510 se forma en la capa 508. En la etapa 614, las capas 514 y 516 se laminan a la cara inferior de la capa 508 mediante la capa 512. La laminación en la etapa 614 puede comprender laminación en caliente que implique calor y presión. En la etapa 616, los componentes electrónicos 420 se colocan dentro de la abertura 510 que se forma en la capa 508.

En la etapa 618, las capas unidas 502, 504 y 506 se unen a la cara superior de la capa 508 utilizando la superficie inferior de la capa de cinta de dos caras 506 (es decir, después de retirar la hoja de liberación inferior de la capa 506). La etapa 618 puede ser preferiblemente una etapa de laminación en frío en el que no se requiere calor o presión significativos; sin embargo, puede utilizarse vacío. El procedimiento 600 utiliza preferentemente un procedimiento de laminación en frío en la etapa 618 para evitar exponer los componentes electrónicos 420 al calor y/o a la presión.

Para la electrónica que puede tolerar el procedimiento de laminación en caliente, las capas 502, 504 y 506 de la tarjeta 500 pueden sustituirse por las capas 516, 514 y 512, como se ha indicado anteriormente. Para montar una tarjeta de este tipo, los componentes electrónicos 420 se colocan primero en la abertura 510; un primer conjunto de capas 516, 514 y 512 se laminan en caliente a un lado de la capa 508; y, un segundo conjunto de capas 516, 514 y 512 se laminan en caliente al otro lado de la capa 508.

FIG. 7 representa una vista en despiece de una tarjeta 700 según otra realización ejemplar. La tarjeta 700 comprende una pluralidad de capas, y puede incluir capas adicionales distintas de las aquí representadas. Las capas tienen aproximadamente las mismas dimensiones exteriores máximas a lo largo de los ejes A y B. La capa 702 comprende un núcleo metálico, por ejemplo de acero inoxidable, que tiene una superficie frontal 704 y una superficie posterior 706. El grosor de la capa 702 puede ser de 0,45 mm (0,018 pulgadas), por ejemplo. La capa 702 puede tener un revestimiento en la superficie frontal 704 para soportar la impresión sobre la misma.

La capa 702 tiene tres aberturas pasantes 708a, 708b y 708c, cada una de las cuales se extiende desde la superficie frontal 704 hasta la superficie posterior 706. La abertura 708c está situada en el centro aproximado de la tarjeta y está alineada sustancialmente a lo largo de los ejes longitudinal "A" y transversal "B". Las aberturas 708a y 708b flanquean cada lado de la abertura 708c. Cada abertura 708a, 708b y 708c tiene una forma sustancialmente rectangular o cuadrada con esquinas interiores redondeadas. La abertura 708c es mayor que las aberturas 708a y 708b. El tamaño y la forma de las aberturas pueden variar de lo que se muestra y describe. Las aberturas pueden tener forma de cavidades o agujeros ciegos, si así se desea.

La capa 703 se coloca debajo de la capa 702. La capa 703 es una placa de circuito impreso (PCB) compuesta de material FR4 con un grosor de 0,004 pulgadas (0,1 mm), por ejemplo. La capa 703 puede estar compuesta, generalmente, de material de hoja laminada epoxi reforzada con vidrio. Aunque no se muestra, la capa 703 incluye una pluralidad de trazas, que pueden estar compuestas de cobre, por ejemplo, que son capaces de transmitir señales eléctricas y corriente.

Un módulo de pago, en forma de chip 710, está montado en la parte superior de la capa 703 y se extiende por encima de la misma. El chip 710 puede formar parte de un sistema de doble interfaz (DI), como se ha descrito anteriormente. En una forma ensamblada de la tarjeta 700, el chip 710 está posicionado para ser contenido dentro de la abertura 708a.

Una almohadilla de huellas dactilares 712 también está montada en el lado superior 707 de la capa 703 y se extiende por encima de la misma. La almohadilla de huellas dactilares 712 se conecta al chip 710 mediante vías y/o trazas (no mostradas) en la capa 703. En una forma ensamblada de la tarjeta 700, la almohadilla de huellas dactilares 712 está colocada para estar contenida dentro de la abertura 708b.

Una antena de RF capacitiva 714 está montada en la cara superior 707 de la capa 703 o integrada dentro de la capa 703. La antena 714 está colocada en el centro aproximado de la tarjeta 700 en un esfuerzo por ajustarse a una o más normas de conformidad. La antena 714 se conecta al chip 710 mediante vías y/o trazas (no mostradas) en la capa 703. En una forma ensamblada de la tarjeta 700, la antena 714 se posiciona a lo largo de los ejes A y B para alinearse con la abertura 708c. La antena 714 puede o no sobresalir por encima de la superficie de la capa 703. La antena 714 consume una gran superficie en la capa 703 en un esfuerzo por mejorar el rendimiento inalámbrico. Un inserto 705 se posiciona dentro de la abertura 708c de la capa 702 y reside por encima de la antena 714 en la capa 703. El inserto 705 puede estar compuesto de plástico con un espesor de 0,45 mm (0,018 pulgadas), por ejemplo. El grosor del inserto 705 puede ser igual al grosor de la capa 704. La superficie frontal 718 del inserto 705 puede tener un revestimiento para soportar la impresión en ella junto con la superficie frontal de la capa 702. Alternativamente, una o más capas de plástico (no mostradas) pueden aplicarse sobre el inserto 705 y la capa 702, y la impresión puede aplicarse a la capa más externa. El inserto de plástico 705 está configurado para permitir el flujo de RF emitido por la antena 714.

Aunque no se muestra, también puede montarse un pequeño circuito integrado (CI) en la parte superior o lateral de la capa 703 (o dentro de la capa 703) para procesar las señales transmitidas entre la almohadilla de huellas dactilares 712 y el chip 710. Más concretamente, el CI puede verificar las huellas dactilares aplicadas a la almohadilla 712. El CI puede estar conectado a otros componentes montados en la capa 703, y las trazas y/o vías pueden conectar el chip CI a los demás componentes de la tarjeta 700. Los componentes montados en la capa 703 pueden variar de lo que se muestra y describe. Los componentes pueden incluir un circuito integrado, un módulo Bluetooth, una pantalla, etc.

Aunque en el presente documento se describe una realización ejemplar con un núcleo metálico, debe entenderse que construcciones y procedimientos de fabricación similares pueden ser relevantes para la creación de tarjetas con un núcleo no plástico que no sea metálico, como un núcleo cerámico. Una tarjeta con núcleo cerámico tiene la ventaja de no requerir una capa de blindaje EMI, como la capa de ferrita descrita en el presente documento, o cualquiera de las etapas del procedimiento relacionados con la colocación o creación de la capa de blindaje EMI. El núcleo cerámico puede fabricarse con cualquier número de cavidades y orificios necesarios para alojar los componentes electrónicos mediante moldeo, mecanizado, grabado o cualquier otro procedimiento conocido en la técnica para crear tales características en cuerpos cerámicos. Los procedimientos para fabricar un núcleo cerámico se describen en Solicitud de EE.UU. Ser. No. 15/521,519 titulada "TARJETAS DE TRANSACCIÓN CERÁMICAS Y DE COMPOSITE CERÁMICO", asignada al solicitante común de la presente solicitud.

Aunque se describe con ciertas capas en el presente documento, cualquier parte de la tarjeta puede tener menos, más o diferentes capas que las descritas en el presente documento, y cada una de las capas puede tener diferentes materiales de construcción que los descritos en el presente documento. La invención no se limita a ningún orden particular de las capas o secuencia de ensamblaje de las mismas. Algunas capas descritas en el presente documento pueden comprender composites de más de un material o capa de material. Pueden disponerse capas adicionales entre cualquiera de las capas aquí descritas, ya sea como parte de la tarjeta acabada o como capas temporales (por ejemplo, capas de liberación) que se retiran durante el procedimiento de montaje. Las capas aquí descritas como películas discretas pueden proporcionarse como revestimientos, y viceversa.

Aunque la invención se ilustra y describe en la presente memoria con referencia a realizaciones específicas, la invención no pretende limitarse a los detalles que se muestran. Por el contrario, pueden introducirse diversas modificaciones en los detalles dentro del alcance de las reivindicaciones.

Claims (43)

REIVINDICACIONES

1. Una tarjeta de transacción (100, 500, 700) que comprende:

un núcleo no plástico (110, 508, 702) que tiene una primera (109, 704) y una segunda cara (111, 706) y un espesor de núcleo entre ellas, una abertura en la primera cara y una cavidad (112, 510) que se extiende desde la abertura y tiene un fondo de cavidad con una profundidad menor que el espesor del núcleo; electrónica integrada (420) dispuesta en la abertura, comprendiendo la electrónica integrada (420) al menos una placa de circuito impreso y una fuente de alimentación activa o pasiva;

una capa de relleno (108, 108A) en contacto con la electrónica integrada, dispuesta en porciones de la abertura no ocupadas por la electrónica integrada;

una o más capas (102, 104, 106, 120, 512, 514, 516) dispuestas sobre la capa de relleno (108, 108A), estando la tarjeta de transacción caracteriza porque

el núcleo (110, 508, 702) comprende además un orificio pasante (114, 510, 708a, 708b, 708c) que conecta la segunda cara (111) con el fondo de la cavidad, contactos (410) dispuestos en el orificio pasante (114, 510, 708a, 708b, 708c) configurados para ser leídos por un lector de tarjetas, y un módulo de circuito integrado conectado a los contactos (410).

2. La tarjeta de transacción de la reivindicación 1, en la que la una o más capas (102, 104, 106, 120, 512, 514, 516) comprende una capa de polímero, una banda magnética y una capa reactiva al láser.

3. La tarjeta de transacción de la reivindicación 1, en la que la electrónica integrada comprende además una pantalla (424) o un indicador y un procesador configurado para generar un código de seguridad dinámico en la pantalla (424) o indicador.

4. La tarjeta de transacción de la reivindicación 1, en la que el núcleo (110, 508, 702) tiene un revestimiento (113) en la segunda cara (111) y signos impresos en el revestimiento (113).

5. La tarjeta de transacción de la reivindicación 1, que comprende además signos formados en al menos una de las una o más capas (102, 104, 106, 120, 512, 514, 516) dispuestos sobre la capa de relleno (108, 108A).

6. La tarjeta de transacción de la reivindicación 5, en la que el signo comprende signos impresos, signos formados por láser o una combinación de los mismos.

7. La tarjeta de transacción de la reivindicación 1, en la que el núcleo no plástico (110) comprende metal, y la tarjeta comprende además una capa de blindaje contra interferencias electromagnéticas (EMI) (120) dispuesta en el vacío entre la electrónica integrada y el fondo de la cavidad.

8. La tarjeta de transacción de la reivindicación 7, en la que la capa de blindaje EMI (120) comprende ferrita.

9. La tarjeta de transacción de la reivindicación 1, en la que el núcleo no plástico (110) comprende cerámica.

10. La tarjeta de transacción de la reivindicación 1, en la que la capa de relleno (108, 108A) comprende una resina curada.

11. La tarjeta de transacción de la reivindicación 1, en la que la capa de relleno (108, 108A) está confinada en la abertura.

12. La tarjeta de transacción de la reivindicación 1, en la que la capa de relleno (108, 108A) se extiende a través de la primera cara del núcleo no plástico (110).

13. La tarjeta de transacción de la reivindicación 1, en la que la capa de relleno (108, 108A) comprende un adhesivo de cinta de transferencia.

14. La tarjeta de transacción de la reivindicación 1, en la que la capa de relleno (108, 108A) comprende un polímero que tiene un estado fluido a una temperatura de laminación predeterminada.

15. Un procedimiento para fabricar una tarjeta de transacción de cualquiera de las reivindicaciones 1 - 14, comprendiendo el procedimiento las etapas de:

proporcionar una primera porción (110, 508, 702) de la tarjeta;

formar una abertura en el núcleo (110, 508, 702);

disponer la electrónica integrada (420) en la abertura;

proporcionar una segunda porción de la tarjeta, comprendiendo la segunda porción una pluralidad de capas (102, 104, 106, 120, 512, 514, 516);

proporcionar un relleno (108, 108A) y unir la primera porción (110, 508, 702) de la tarjeta a la segunda porción de la tarjeta,

que comprende además formar un orificio pasante (114, 510, 708a, 708b, 708c) en el núcleo (110, 508, 702), disponer contactos (410) en el orificio pasante (114, 510, 708a, 708b, 708c), y conectar eléctricamente los contactos (410) a un módulo de circuito integrado.

16. El procedimiento de la reivindicación 15, en el que las etapas de proporcionar el relleno (108, 108A) y unir la primera porción a la segunda porción de la tarjeta comprenden las subetapas de:

aplicar un primer componente de una resina a la primera porción de la tarjeta en contacto con la primera cara y la electrónica integrada;

aplicar un segundo componente de la resina en contacto con la segunda porción de la tarjeta; ensamblar el primer componente y el segundo componente juntos con el primer componente de la resina y el segundo componente de la resina en contacto entre sí;

curar la resina.

17. El procedimiento de la reivindicación 15, en el que la resina comprende un epoxi de dos partes en el que el primer componente de la resina es diferente del segundo componente de la resina.

18. El procedimiento de la reivindicación 15, en el que la etapa de curar la resina comprende curar la resina mediante luz ultravioleta, humedad o calentamiento.

19. El procedimiento de la reivindicación 15, en el que la etapa de curar la resina comprende curar la resina en una prensa de vacío.

20. El procedimiento de la reivindicación 15, en el que las etapas de proporcionar el relleno (108, 108A) y unir la primera porción a las segundas porciones de la tarjeta comprenden las subetapas de:

proporcionar una cinta de transferencia que comprende adhesivo no soportado dispuesto entre una primera capa de liberación y una segunda capa de liberación;

retirar la primera capa de liberación y fijar el adhesivo a una de (i) la segunda porción de la tarjeta, y (ii) la primera cara y la electrónica integrada; y

retirar la segunda capa de liberación y fijar el adhesivo a la otra de (i) la segunda porción de la tarjeta, y (ii) la primera cara y la electrónica integrada.

21. El procedimiento de la reivindicación 15, en el que las etapas de proporcionar el relleno (108, 108A) y unir la primera porción a las segundas porciones de la tarjeta comprenden las subetapas de:

laminar la primera porción a la segunda porción en un procedimiento de laminación a una temperatura superior a la temperatura ambiente, en el que el relleno (108, 108A) comprende una porción de una capa de polímero fluido dispuesta en la segunda porción, en el que la capa de polímero fluido es fluida a la temperatura de laminación.

22. El procedimiento de la reivindicación 15, en el que las etapas de proporcionar el relleno (108, 108A) y unir la primera porción a las segundas porciones de la tarjeta comprenden las subetapas de:

aplicar una resina al menos en una porción de la abertura, en el que la resina no se extiende más allá de la abertura; y

curar la resina.

23. El procedimiento de la reivindicación 22, que comprende además laminar al menos una hoja sobre la resina y la primera porción de la tarjeta.

24. El procedimiento de la reivindicación 15, que comprende además adherir la electrónica en la abertura antes de disponer el relleno (108, 108A) en la abertura.

25. El procedimiento de la reivindicación 15, en el que la pluralidad de capas de la segunda porción comprende una capa de polímero transparente, que comprende la impresión de signos en la capa de polímero transparente.

26. El procedimiento de la reivindicación 15, en el que la etapa de proporcionar la segunda porción comprende prelaminar la pluralidad de capas juntas antes de aplicar la resina.

27. El procedimiento de la reivindicación 26, en el que la pluralidad de capas de la segunda porción comprende un sustrato portador que tiene un lado adhesivo y un lado no adhesivo, una capa de polímero transparente, una banda magnética y una capa reactiva al láser, comprendiendo la etapa de prelaminado de la segunda porción poner en contacto el lado adhesivo del sustrato portador con un lado de la capa de polímero transparente y el laminado de la capa reactiva al láser con la capa de polímero transparente.

28. El procedimiento de la reivindicación 15, que comprende además disponer un revestimiento (113) sobre una superficie del núcleo (110, 508, 702) que permite imprimir sobre la superficie revestida.

29. El procedimiento de la reivindicación 15, en el que el procedimiento de formación del orificio pasante (114, 510, 708a, 708b, 708c) se realiza antes de la etapa de ensamblar el primer componente y el segundo componente juntos.

30. El procedimiento de la reivindicación 15, en el que las etapas de proporcionar el relleno (108, 108A) y unir la primera porción a la segunda porción de la tarjeta comprenden las subetapas de:

aplicar una primera resina en la abertura de la tarjeta y sobre la electrónica integrada (420);

curar la primera resina;

aplicar un primer componente de una segunda resina a la primera porción de la tarjeta en contacto con la primera cara y la electrónica integrada (420);

aplicar un segundo componente de la segunda resina en contacto con la segunda porción de la tarjeta; ensamblar el primer componente y el segundo componente juntos con el primer componente de la segunda resina y el segundo componente de la segunda resina en contacto entre sí; y

curar de segunda resina.

31. La tarjeta de transacción de una cualquiera de las reivindicaciones 1-14, comprende además un chip de interfaz dual (DI) montado o integrado en el núcleo no plástico (110, 508, 702).

32. La tarjeta de transacción de la reivindicación 1, en la que la una o más capas comprende una capa de material de hoja laminada de epoxi reforzada con vidrio o fibra.

33. La tarjeta de transacción de la reivindicación 1, que comprende además adhesivo montado entre la capa central y la una o más capas (102, 104, 106, 120, 512, 514, 516).

34. La tarjeta de transacción de la reivindicación 1, en la que una o más capas (102, 104, 106, 120, 512, 514, 516) están montadas en la primera cara del núcleo no plástico (110, 508, 702), y una o más capas (102, 104, 106, 120, 512, 514, 516) están montadas en la segunda cara del núcleo no plástico (110, 508, 702).

35. La tarjeta de transacción de la reivindicación 3, en la que una o más capas (102, 104, 106, 120, 512, 514, 516) son transparentes, de manera que la pantalla o el indicador son visibles desde el exterior de la tarjeta de transacción.

36. El procedimiento de la reivindicación 15, que comprende además una etapa de laminación en caliente de una de las una o más capas (102, 104, 106, 120, 512, 514, 516) a la primera cara de la tarjeta utilizando calor, presión o ambos calor y presión.

37. El procedimiento de la reivindicación 36, en el que la etapa de disponer la electrónica integrada en la abertura de la capa de núcleo no plástica (110) se realiza después de la etapa de laminación.

38. El procedimiento de la reivindicación 37, que comprende además una etapa de laminación en frío de una de las una o más capas (102, 104, 106, 120, 512, 514, 516) a la segunda cara de la tarjeta, en el que la etapa de laminación en frío se realiza después de la etapa de disposición de la electrónica integrada en la abertura de la capa de núcleo no plástica (110) y en el que la etapa de laminación en frío comprende vacío, adhesivo o tanto vacío como adhesivo.

39. La tarjeta de transacción de una cualquiera de las reivindicaciones 1-14, comprende además una antena (714) que está sustancialmente alineada con la abertura en el núcleo no plástico (110); y

un inserto dispuesto en la abertura y posicionado sobre la antena (714).

40. La tarjeta de transacción de la reivindicación 39, en la que el inserto está compuesto de plástico.

41. La tarjeta de transacción de la reivindicación 39, en la que el núcleo no plástico (110) está compuesto de un polímero o un metal.

42. La tarjeta de transacción de la reivindicación 39, que comprende además componentes adicionales en la placa de circuito impreso y aberturas adicionales en el núcleo no plástico (110), en la que los componentes adicionales están respectivamente posicionados en o alineados con las aberturas adicionales.

43. La tarjeta de transacción de la reivindicación 39, en la que las dimensiones exteriores máximas a lo largo y a lo ancho del núcleo no plástico (110) y de la placa de circuito impreso son sustancialmente iguales.