KR20090081859A

KR20090081859A - 고용량 메모리칩 카드의 제조방법

Info

Publication number: KR20090081859A
Application number: KR1020080007981A
Authority: KR
Inventors: 황희철
Original assignee: (주)아이씨코리아
Priority date: 2008-01-25
Filing date: 2008-01-25
Publication date: 2009-07-29
Also published as: KR100938214B1

Abstract

본 발명은 크기가 대체로 큰 고용량 메모리칩의 경우에도, 수지밀봉부와 쉬트 간에 빈 공간이 생기지 않으면서도 가열압착하게 되면 카드의 외관이 편평하게 되도록 하는 고용량 메모리칩 카드의 제조방법을 제공하기 위한 것으로, (a1) 상기 전면 쉬트에 고용량 메모리칩 모듈(80)의 칩 필름부(81)의 크기에 해당하는 크기의 칩필름 삽입홀을 천공하는 단계; (a2) 상기 코아 쉬트에 고용량 메모리칩 모듈(80)의 수지밀봉부(82)의 크기에 해당하는 크기의 수지밀봉부 삽입홀을 천공하는 단계; (c) 상기 후면 쉬트에 상기 고용량 메모리칩 모듈(80)의 상기 수지밀봉부(82)의 크기에 해당하는 크기 만큼 충진제를 도포하는 단계; (d) 상기 전면 쉬트, 코아 쉬트 및 후면 쉬트를 적층하는 머징 단계; (f) 상기 적층된 쉬트들을 가열 압착하는 라미네이팅 단계; 및 (i) 상기 적층 압착된 쉬트들의 결합체에 저면에 글루 테이프(83, 84)가 부착된 상기 메모리칩 모듈(80)을 결합한 후, 압착하여 메모리칩 카드를 완성하는 임플랜팅 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

고용량 메모리칩 카드, 펀칭, 충진제, 임플랜팅

Description

고용량 메모리칩 카드 및 그 제조방법{IC CARD AND FABRICATING METHOD THEREFOR}

본 발명은 IC집적회로와 같은 고용량 메모리칩을 탑재한 카드의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 고용량 메모리칩 카드에 관한 것으로, 특히 칩과 카드 쉬트 간의 공백이 없으면서도 쉬트가 돌출되지 않아 신뢰성이 확보되는 메모리칩 카드의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 집적회로를 내장한 카드인 집적회로칩카드(IC Card)는 자기테이프를 도포한 카드에 비해 기억 용량과 보안성이 한층 향상되어 금융, 유통, 의료 등에 널리 사용되며, 최근에는 카드의 고용량 메모리 칩에 영화나 게임 등의 미디어 데이터를 탑재하여 카드용 단말기를 사용하여 영화 관람이나 게임이 가능한 1M 이상의 고용량 메모리칩을 탑재한 카드가 시도되고 있다.

이상의 고용량 메모리칩을 탑재한 카드의 제조방법으로는 도 1에서 보는 바와 같이, 카드의 외관을 디자인한 후, 그에 맞는 필름(쉬트)을 출력하고(S1), 각 필름에 미리 디자인된 무늬를 인쇄한 후(S4), 각 쉬트를 겹쳐서 쌓는 머징(merging) 공정 후(S5), 겹쳐서 적재된 쉬트들을 가열압착하는 라미네이팅 공정을 행하고(S7), 이상의 원판 크기의 쉬트를 원하는 카드 크기로 적당히 절단하는 세퍼레이팅 공정을 행한다(S8). 이후, 카드의 성격에 맞게 서명판이나 홀로그램을 스탬핑한 후(S9), 칩이 삽입될 공간을 드릴 등으로 밀링(milling)하며(S10), 칩을 삽입하고 나서(S11), 검사 및 출하한다(S12).

그러나, 이상의 제1 종래 기술은 밀링을 사용하여야 하기 때문에 번거로우며, 균일성도 떨어지는 등, 문제가 있다.

한편, 이상의 밀링 공정을 개선한 제2 종래 기술로서, 대한민국 특허 제363657호와 같은 것이 있다.

상기 종래 기술에 의한 카드 제조방법을 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한다. 도 2는 종래의 집적회로칩 카드의 분해사시도이고, 도 3은 종래의 집적회로칩 카드의 단면도이다.

도 2 및 도 3에서 보는 바와 같이, 상기 종래의 방법은, 기판(2a)과, 그 기판 상에 설치되는 회로소자(2b)와 그 회로소자에 연결되어 상기 기판 상에 부착 설치되는 배선(2c)으로 구성된 집적회로(2) 및 그 집적회로의 배선에 접속되는 데이터송수신 및 전력공급용 코일(3)이 하측외부판(4)과 상측외부판(5) 사이에 구비하는 집적회로칩카드의 제조방법에 있어서: 집적회로의 기판(2a)의 두께와 집적회로의 배선(2c)의 두께를 합친 두께와 거의 동일한 두께와 상기 상측외부판 내지 하측외부판의 윤곽을 지니는 기판보호판(6)에 집적회로의 기판(2a)의 위치에서 그 기판 의 크기와 동일한 크기의 기판설치구멍(6a)을 형성하는 단계; 상기 집적회로(2)의 돌출한 회로소자(2b)와 거의 동일한 두께와 상기 상측외부판(5) 내지 하측외부판(4)의 윤곽을 지니는 회로소자보호판(7)에 그 집적회로의 회로소자의 위치에서 그 회로소자의 크기와 동일한 크기의 회로소자설치구멍(7a)을 형성하는 단계; 상기 하측외부판 상에 상기 기판보호판을 배치한 뒤, 상기 기판보호판(6)에 형성된 기판설치구멍(6a)에 집적회로의 기판(2a)을 삽입하여 집적회로를 배치하는 단계; 다수회 감기거나 절곡된 코일(3)의 각 단부가 상기 집적회로의 배선(2c)에 부착하도록 코일을 상기 기판보호판 상에 배치하는 단계; 상기 회로소자보호판(7)에 형성된 회로소자설치구멍(7a)에 집적회로의 회로소자가 삽입되도록 상기 기판보호판 상에 회로소자보호판을 배치하는 단계; 그리고 상기 회로소자보호판 상에 상측외부판을 배치하여 하측외부판과 상측외부판의 외측으로부터 압착하여 부착하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

따라서, 외부로 집적회로의 돌출을 방지함과 동시에 코일의 단부에 발생하는 단턱을 제거함으로써 집적회로와 코일 사이의 접촉부분의 파손 및 코일의 왜곡을 방지하고, 카드사용의 기간을 증대하는 것이 가능하다.

그러나, 상기 제2 종래의 방법의 경우, 소형 IC칩을 적재하기에는 적합할지 몰라도, 칩 모듈의 크기가 20mm*15*0.65mm 정도의 크기에 10~20개 정도의 접점 위치를 갖는 1M 정도의 고용량 메모리칩을 탑재하기에는 부적합하다.

그 이유는, 고용량 메모리칩의 경우, 칩을 밀봉하는 수지밀봉부의 크기가 크고 밑면이 다소 굴곡을 갖도록 되어 있어, 가열압착하게 되면 수지밀봉부와 쉬트 간에 빈 공간이 생길 우려가 있으며, 역으로 수지밀봉부와 쉬트 간에 빈 공간이 생기지 않도록 가열압착하게 되면, 수지밀봉부의 일부가 쉬트의 일부를 밀어내어, 결국 카드의 외관이 편평하지 않게 되는 바, 수회 사용시에는 카드의 굴곡으로 인한 마모로 인하여 수명이 짧아지게 된다는 또다른 문제점이 있다.

본 발명은 이상의 문제점을 해결하고자 하는 것으로, 크기가 대체로 큰 고용량 메모리칩의 경우에도, 수지밀봉부와 쉬트 간에 빈 공간이 생기지 않으면서도 가열압착하게 되면 카드의 외관이 편평하게 되도록 하는 고용량 메모리칩 카드의 제조방법을 제공하는 것이다.

이상의 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 고용량 메모리칩 카드의 제조방법은, 전면 쉬트 및 후면 쉬트와, 상기 전면 쉬트 및 후면 쉬트 사이의 코아 쉬트로 구성되는 고용량 메모리칩 카드의 제조방법으로서, (a1) 상기 전면 쉬트에 고용량 메모리칩 모듈(80)의 칩 필름부(81)의 크기에 해당하는 크기의 칩필름 삽입홀을 천공하는 단계; (a2) 상기 코아 쉬트에 고용량 메모리칩 모듈(80)의 수지밀봉부(82)의 크기에 해당하는 크기의 수지밀봉부 삽입홀을 천공하는 단계; (c) 상기 후면 쉬트에 상기 고용량 메모리칩 모듈(80)의 상기 수지밀봉 부(82)의 크기에 해당하는 크기 만큼 충진제를 도포하는 단계; (d) 상기 전면 쉬트, 코아 쉬트 및 후면 쉬트를 적층하는 머징 단계; (f) 상기 적층된 쉬트들을 가열 압착하는 라미네이팅 단계; 및 (i) 상기 적층 압착된 쉬트들의 결합체에 저면에 글루 테이프(83, 84)가 부착된 상기 메모리칩 모듈(80)을 결합한 후, 압착하여 메모리칩 카드를 완성하는 임플랜팅 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 전면 쉬트는 전면에 인쇄부(22)를 갖는 전면 인쇄 쉬트(20)이며, 상기 후면 쉬트는 후면에 인쇄부(62)를 갖고 전면에는 상기 수지밀봉부 삽입홀을 갖는 후면 인쇄 쉬트(60)이며, (c1) 상기 전면 인쇄 쉬트(20)의 전면에 전면 인쇄부(22)를 인쇄하는 단계와, (c2) 상기 후면 인쇄 쉬트(60)의 후면에 후면 인쇄부(62)를 인쇄하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한 바람직하게는, 상기 전면 쉬트는 전면 인쇄 쉬트(20)이며, 상기 후면 쉬트는 후면에 인쇄부(62)를 갖는 후면 인쇄 쉬트(60)와 제3 코아 쉬트(50)로 이루어지며, 상기 (b) 단계에서 상기 제3 코아 쉬트(50)의 전면에 상기 충진제가 도포되며, (c1) 상기 전면 인쇄 쉬트(20)의 전면에 전면 인쇄부(22)를 인쇄하는 단계와, (c2) 상기 후면 인쇄 쉬트(60)의 후면에 후면 인쇄부(62)를 인쇄하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

더욱 바람직하게는, 상기 코아 쉬트는 안테나 인레이(32)를 갖는 제1 코아 쉬트(30)와 제2 코아 쉬트(40)로 이루어지며, 상기 (a2)단계는, (a21) 상기 제1 코아 쉬트(30)에 상기 고용량 메모리칩 모듈(80)의 상기 수지밀봉부(82)의 크기에 해당하는 크기의 제1 수지밀봉부 삽입홀(31)을 천공하는 단계와, (a22) 상기 제2 코 아 쉬트(40)에 상기 고용량 메모리칩 모듈(80)의 상기 수지밀봉부(82)의 크기에 해당하는 크기의 제2 수지밀봉부 삽입홀(41)을 천공하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하거나,

상기 (d) 단계와 상기 (f) 단계 사이에, 적층된 쉬트들을 예비적으로 압착하여 주는 프리라미네이팅 단계(S47)를 더 포함하거나,

상기 전면 쉬트나 전면 인쇄 시트의 전면에 압착되는 전면 투명오버레이 쉬트(10) 및 상기 후면 쉬트나 상기 후면 인쇄 쉬트의 후면에 압착되는 후면 투명오버레이 쉬트(70)를 더 포함하며, 상기 전면 투명오버레이 쉬트(10)에도 상기 고용량 메모리칩 모듈(80)의 상기 칩 필름부(81)의 크기에 해당하는 크기의 또다른 칩필름 삽입홀(11)을 천공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

한편, 이상의 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 고용량 메모리칩 카드의 제조방법에 의해 제조되어, 상기 충진제가 상기 칩 모듈(80)과 인접하는 쉬트 사이의 공간에 충진되어 있는 고용량 메모리칩 카드가 제공된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 고용량 메모리칩 카드의 제조방법에 의하면, 크기가 대체로 큰 고용량 메모리칩을 탑재하더라도, 수지밀봉부와 쉬트 간에 빈 공간이 생기지 않으면서도 가열압착하게 되면 카드의 외부로 칩 의 윤곽이 돌출되지 않으면서 편평하게 되어 더욱 신뢰성이 확보된 고용량 메모리칩 카드를 제공하는 것이 가능하다.

이하, 상기 본 발명의 고용량 메모리칩 카드의 제조방법에 대하여 도 4 내지 도 15를 참조하여 상세히 설명한다.

도 4는 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 제조방법을 설명하는 순서도이고, 도 5 내지 도 11은 각각, 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 전면 투명오버레이 쉬트(10), 전면 인쇄 쉬트(20), 제1 코아 쉬트(30), 제2 코아 쉬트(40), 제3 코아 쉬트(50), 후면 인쇄 쉬트(60) 및 후면 투명오버레이 쉬트(70)의 평면도이며, 도 12는 본 발명에 따르는 메모리칩 카드에 사용되는 메모리칩 모듈(80)의 평면도이다.

한편, 도 13은 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 단면도이고, 도 14는 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 평면도이며, 도 15는 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 메모리칩 접합 부분의 부분 상세단면도이다.

도 4에서 보는 바와 같이, 본 발명에 의한 고용량 메모리칩 카드의 제조방법은, 먼저, 카드의 외관을 디자인한 후, 그에 맞는 필름(쉬트)을 출력한다(S41). 일례로 본 발명에 따르는 카드의 쉬트는, 전면 투명오버레이 쉬트(10), 전면 인쇄 쉬트(20), 제1 코아 쉬트(30), 제2 코아 쉬트(40), 제3 코아 쉬트(50), 후면 인쇄 쉬트(60) 및 후면 투명오버레이 쉬트(70)의 7개 쉬트로 구성될 수 있다.

이 경우, 전면 투명오버레이 쉬트(10)는 0.04mm, 전면 인쇄 쉬트(20)는 0.20mm, 제1 코아 쉬트(30)는 0.23mm, 제2 코아 쉬트(40)는 0.12mm, 제3 코아 쉬트(50)는 0.05mm, 후면 인쇄 쉬트(60)는 0.12mm 그리고 후면 투명오버레이 쉬트(70)는 0.06mm로 하여, 카드의 총 두께를 0.82mm가 되도록 할 수 있다.

다음, 제1 종래 기술과 달리 본 발명에서는, 각 쉬트에 칩 모듈을 삽입할 수 있는 삽입홀을 천공하는 바(S42), 전면 투명오버레이 쉬트(10)에는 도 5에서 보는 바와 같이 칩 필름(도 13의 부재번호 81 참조)의 크기에 해당하는 제1 크기로 칩필름 삽입홀(11)을 해당 위치에 천공되도록 하며, 전면 인쇄 쉬트(20)에는 도 6에서 보는 바와 같이 역시 칩 필름(도 13의 부재번호 81 참조)의 크기에 해당하는 상기 제1 크기로 칩필름 삽입홀(21)을 대응되는 위치에 천공되도록 한다. 아울러, 제1 코아 쉬트(30)에는 도 7에서 보는 바와 같이 칩모듈의 수지밀봉부(도 13의 부재번호 82 참조)의 크기에 해당하는 제2 크기로 수지밀봉부 삽입홀(31)을 해당 위치에 천공되도록 하며, 제2 코아 쉬트(40)에는 도 8에서 보는 바와 같이 역시 칩모듈의 수지밀봉부(도 13의 부재번호 82 참조)의 크기에 해당하는 상기 제2 크기로 수지밀봉부 삽입홀(41)을 대응되는 위치에 천공되도록 한다.

계속해서, 제1 및 제2 종래 기술과 달리 본 발명에서는, 제3 코아 쉬트에 칩 모듈의 수지밀봉부의 크기인 상기 제2 크기로 해당 위치에 우레탄 계열의 충진제를 도포하는 바(S43), 이는 후술하는 라미네이팅하는 단계(S47)에서 적층된 각 쉬트에 칩 모듈을 삽입하고 가열압착할 때에 수지밀봉부의 굴곡에 따라 상기 충진제가 유동하여 수지밀봉부와 쉬트 간의 공백을 메워주도록(도 15 참조) 하기 위함이다. 추가적으로 설명하면, 상기 충진제는 폴리우레탄 리퀴드(poly urethane liquid)가 사 용될 수 있으며, 칩의 금속부분과 고분자 합성수지 재료인 쉬트 간에 접착을 유지시키면서, 동시에 그들 간의 불규칙한 공백을 메워주는 충진제의 역할을 겸하게 된다.

이후, 비로소 해당하는 각 쉬트에 미리 디자인된 인쇄층을 프린팅하게 된다(S44). 즉, 전면 인쇄쉬트(20)에는 전면에 전면 인쇄부(22)를 형성하게 되며, 후면 인쇄쉬트(60)에는 후면에 후면 인쇄부(62)를 형성하게 된다.

다만, 경우에 따라 제1 코아 쉬트(30) 및 제2 코아 쉬트(40)의 경우, 제1 코아 쉬트(30)에 안테나 인레이(32)가 형성되지 않을 경우에는, 이들을 단일의 코아 쉬트로 구성할 수도 있으며, 제3 코아 쉬트(50)를 생략하여 후면 인쇄 쉬트(60)의 후면에 후면 인쇄부를 프린팅하고, 상기 후면 인쇄 쉬트(60)의 전면에 충진제 도포부를 인쇄하도록 구성할 수도 있다.

다음 단계로, 상기 준비된 각 쉬트를 겹쳐서 쌓는 머징(merging) 공정을 행하게 되며(S5), 겹쳐서 적재된 쉬트들을 약하게 한번 누르는 프리 라미네이팅 공정(S46)을 행하고 나서, 이들을 가열압착하여 접합하는 라미네이팅 공정(S47)을 행하고, 이상의 원판 크기의 쉬트를 원하는 카드 크기로 적당히 절단하는 세퍼레이팅 공정을 행한다(S48). 다만, 상기 프리 라미네이팅 공정(S46)은 생략해도 무방하다.

이후, 카드의 성격에 맞게 서명판이나 홀로그램 또는 마그네틱 라인(71)을 스탬핑한 후(S49), 본 발명의 고용량 메모리 칩(도 12의 부재번호 80 참조)을 삽입하는 임플랜팅 공정(S51) 후, 검사 및 출하한다(S52). 상기 임플랜팅 공정(S51) 공정 시에는 도 12에서 보는 바와 같이, 칩 모듈의 저면에 코아 쉬트(도 13의 부재번 호 30 및 50 참조)와 접착이 확실하게 되도록, 접착제로서의 글루 테이프(83, 84)가 칩 필름부(81) 및 수지밀봉부(82) 모두에 부착되어 진다.

이상의 본 발명에 관한 카드 제조방법에 의해 제조되는 카드의 상기 임플랜팅 공정(S51)의 상세한 단면도가 도 13에 개시되어 있는 바, 전면 투명오버레이 쉬트(10)부터 후면 투명오버레이 쉬트(70)까지가 적층 및 접착되어 있는 상태에서, 저면에 글루 테이프(83, 84)가 부착된 칩 모듈(80)이 놓이고 나서 가열압착되어 진다.

따라서, 도 15에서 보는 바와 같이, 임플랜팅 공정에서 칩 모듈의 수지밀봉부(82)의 저면이 울퉁불퉁하더라도, 충진제(51)가 가압 상태에서 적절히 밀려나게 되면서 굳기 때문에, 칩 모듈(80)과 쉬트 간의 공백이 생기지 않게 되면서도 칩 모듈의 굴곡 (특히 수지밀봉부의 굴곡) 으로 인하여 카드의 외관에 굴곡이 발생하는 현상을 방지할 수 있다.

도 14는 고용량 메모리칩 모듈(80)을 갖는 본 발명에 관한 고용량 메모리칩 카드(100)의 전면이 도시되어 있다.

이상 본 발명을 첨부도면에 도시된 일 실시예를 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 당업자가 용이하게 생각해 낼 수 있는 범위 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 따라서, 본 발명의 한계는 다음의 특허청구범위에 의해서만 한정되어야 한다.

도 1은 제1 종래의 집적회로칩 카드의 제조방법을 설명하는 순서도

도 2는 제2 종래의 집적회로칩 카드의 분해사시도

도 3은 제2 종래의 집적회로칩 카드의 단면도

도 4는 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 제조방법을 설명하는 순서도

도 5는 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 전면 투명오버레이 쉬트의 평면도

도 6은 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 전면 인쇄 쉬트의 평면도

도 7은 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 제1 코아 쉬트의 평면도

도 8은 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 제2 코아 쉬트의 평면도

도 9는 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 제3 코아 쉬트의 평면도

도 10은 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 후면 인쇄 쉬트의 평면도

도 11은 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 후면 투명오버레이 쉬트의 평면도

도 12는 본 발명에 따르는 메모리칩 카드에 사용되는 메모리칩 모듈의 평면도

도 13은 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 단면도

도 14는 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 평면도

도 15는 본 발명에 따르는 메모리칩 카드의 부분 상세단면도

* 도면의 주요부분에 대한 설명 *

1: 집적회로칩카드 2: 집적회로

2a: 기판 2b: 회로소자

2c: 배선 3: 코일

4: 하측외부판 5: 상측외부판

6: 기판보호판 6a: 기판설치구멍

7: 회로소자보호판 7a: 회로소자설치구멍

10: 전면 투명오버레이 쉬트 11: 칩필름 삽입홀

20: 전면 인쇄 쉬트 21: 칩필름 삽입홀

22: 전면 인쇄부 30: 제1 코아 쉬트

31: 수지밀봉부 삽입홀 32: 안테나 인레이

40: 제2 코아 쉬트 41: 수지밀봉부 삽입홀

50: 제3 코아 쉬트 51: 충진제 도포부

60: 후면 인쇄 쉬트 62: 후면 인쇄부

70: 후면 투명오버레이 쉬트 71: 마그네틱 라인

80: 메모리칩 모듈 81: 칩 필름부

82: 수지 밀봉부 83, 84: 글루 테이프

100: 메모리칩 카드

Claims

전면 쉬트 및 후면 쉬트와, 상기 전면 쉬트 및 후면 쉬트 사이의 코아 쉬트로 구성되는 고용량 메모리칩 카드의 제조방법으로서,

(a1) 상기 전면 쉬트에 고용량 메모리칩 모듈(80)의 칩 필름부(81)의 크기에 해당하는 크기의 칩필름 삽입홀을 천공하는 단계;

(a2) 상기 코아 쉬트에 고용량 메모리칩 모듈(80)의 수지밀봉부(82)의 크기에 해당하는 크기의 수지밀봉부 삽입홀을 천공하는 단계;

(c) 상기 후면 쉬트에 상기 고용량 메모리칩 모듈(80)의 상기 수지밀봉부(82)의 크기에 해당하는 크기 만큼 충진제를 도포하는 단계;

(d) 상기 전면 쉬트, 코아 쉬트 및 후면 쉬트를 적층하는 머징 단계;

(f) 상기 적층된 쉬트들을 가열 압착하는 라미네이팅 단계; 및

(i) 상기 적층 압착된 쉬트들의 결합체에 저면에 글루 테이프(83, 84)가 부착된 상기 메모리칩 모듈(80)을 결합한 후, 압착하여 메모리칩 카드를 완성하는 임플랜팅 단계;

를 포함하는 것을 특징으로 하는 고용량 메모리칩 카드의 제조방법.
제 1 항에 있어서,

상기 전면 쉬트는 전면에 인쇄부(22)를 갖는 전면 인쇄 쉬트(20)이며, 상기 후면 쉬트는 후면에 인쇄부(62)를 갖고 전면에는 상기 수지밀봉부 삽입홀을 갖는 후면 인쇄 쉬트(60)이며,

(c1) 상기 전면 인쇄 쉬트(20)의 전면에 전면 인쇄부(22)를 인쇄하는 단계와,

(c2) 상기 후면 인쇄 쉬트(60)의 후면에 후면 인쇄부(62)를 인쇄하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고용량 메모리칩 카드의 제조방법.
제 1 항에 있어서,

상기 전면 쉬트는 전면 인쇄 쉬트(20)이며, 상기 후면 쉬트는 후면에 인쇄부(62)를 갖는 후면 인쇄 쉬트(60)와 제3 코아 쉬트(50)로 이루어지며,

상기 (b) 단계에서 상기 제3 코아 쉬트(50)의 전면에 상기 충진제가 도포되며,

(c1) 상기 전면 인쇄 쉬트(20)의 전면에 전면 인쇄부(22)를 인쇄하는 단계와,

(c2) 상기 후면 인쇄 쉬트(60)의 후면에 후면 인쇄부(62)를 인쇄하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고용량 메모리칩 카드의 제조방법.
제 1 항 내지 제 3 항 중의 어느 한 항에 있어서,

상기 코아 쉬트는 안테나 인레이(32)를 갖는 제1 코아 쉬트(30)와 제2 코아 쉬트(40)로 이루어지며,

상기 (a2)단계는,

(a21) 상기 제1 코아 쉬트(30)에 상기 고용량 메모리칩 모듈(80)의 상기 수지밀봉부(82)의 크기에 해당하는 크기의 제1 수지밀봉부 삽입홀(31)을 천공하는 단계와,

(a22) 상기 제2 코아 쉬트(40)에 상기 고용량 메모리칩 모듈(80)의 상기 수지밀봉부(82)의 크기에 해당하는 크기의 제2 수지밀봉부 삽입홀(41)을 천공하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고용량 메모리칩 카드의 제조방법.
제 1 항 내지 제 3 항 중의 어느 한 항에 있어서,

상기 (d) 단계와 상기 (f) 단계 사이에, 적층된 쉬트들을 예비적으로 압착하여 주는 프리라미네이팅 단계(S47)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고용량 메모리칩 카드의 제조방법.
제 1 항 내지 제 3 항 중의 어느 한 항에 있어서,

상기 전면 쉬트나 전면 인쇄 시트의 전면에 압착되는 전면 투명오버레이 쉬트(10) 및 상기 후면 쉬트나 상기 후면 인쇄 쉬트의 후면에 압착되는 후면 투명오버레이 쉬트(70)를 더 포함하며,

상기 전면 투명오버레이 쉬트(10)에도 상기 고용량 메모리칩 모듈(80)의 상기 칩 필름부(81)의 크기에 해당하는 크기의 또다른 칩필름 삽입홀(11)을 천공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고용량 메모리칩 카드의 제조방법.
제 1 항 내지 제 3 항 중의 어느 한 항의 제조방법에 의해 제조되어, 상기 충진제가 상기 칩 모듈(80)과 인접하는 쉬트 사이의 공간에 충진되어 있는 것을 특징으로 하는 고용량 메모리칩 카드.
제 4 항의 제조방법에 의해 제조되어, 상기 충진제가 상기 칩 모듈(80)과 인접하는 쉬트 사이의 공간에 충진되어 있는 것을 특징으로 하는 고용량 메모리칩 카드.