JP2001236482A - 非接触ｉｃカード - Google Patents
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- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07766—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement
- G06K19/07769—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement the further communication means being a galvanic interface, e.g. hybrid or mixed smart cards having a contact and a non-contact interface
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- G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣチップに負担がかからずに、強度も高
く、量産性に優れた非接触ＩＣカードを提供する。 【解決手段】 ＩＣチップを埋設する穴部１８ａに、ア
ンテナコイルに設けられたアンテナ端子部１１ａと同じ
深さまでの第３凹部１８ｅと、これよりも浅い位置にあ
って、ＩＣチップと接着シートにより接着される接着部
である第一凹部１８ｃを設ける。ＩＣチップ端子部とア
ンテナ端子部１１ａとの電気的接続を行う導電接着剤を
第３凹部１８ｅに充填するので、導電接着剤が第一凹部
１８ｃに広がったり、混合したりして、接着の障害とな
ることがないので、接着強度を高くすることができる。
く、量産性に優れた非接触ＩＣカードを提供する。 【解決手段】 ＩＣチップを埋設する穴部１８ａに、ア
ンテナコイルに設けられたアンテナ端子部１１ａと同じ
深さまでの第３凹部１８ｅと、これよりも浅い位置にあ
って、ＩＣチップと接着シートにより接着される接着部
である第一凹部１８ｃを設ける。ＩＣチップ端子部とア
ンテナ端子部１１ａとの電気的接続を行う導電接着剤を
第３凹部１８ｅに充填するので、導電接着剤が第一凹部
１８ｃに広がったり、混合したりして、接着の障害とな
ることがないので、接着強度を高くすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触で外部との
通信を行うことができる非接触ＩＣカードに関するもの
である。
通信を行うことができる非接触ＩＣカードに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードは、接続端子を介してデータ
通信を行う接触ＩＣカードと、アンテナコイルを通じて
電磁誘導により通信を行う非接触ＩＣカードに分類さ
れ、接触ＩＣカードは、主に決済用途に用いられ、非接
触ＩＣカードは、主に交通システム等のゲートアクセス
管理に用いられている。
通信を行う接触ＩＣカードと、アンテナコイルを通じて
電磁誘導により通信を行う非接触ＩＣカードに分類さ
れ、接触ＩＣカードは、主に決済用途に用いられ、非接
触ＩＣカードは、主に交通システム等のゲートアクセス
管理に用いられている。
【０００３】図７は、非接触ＩＣカード１００の内部構
成を示す図である。非接触ＩＣカード１００は、カード
基材１０８に少なくとも１つのアンテナコイル１０１
と、アンテナコイル１０１に接続されたＩＣチップ１０
２とが設けられており、アンテナコイル１０１を通じ
て、図示しない外部装置であるリーダライタから送出さ
れる交流電磁波の受信を行い、電力供給及び信号送受信
を行うことによりカードとリーダライタとの間の通信が
行われている。また、近年、接触ＩＣカードの機能と非
接触ＩＣカードの機能を１つのＩＣチップで併せ持つ接
触／非接触共用ＩＣカードが開発されている。
成を示す図である。非接触ＩＣカード１００は、カード
基材１０８に少なくとも１つのアンテナコイル１０１
と、アンテナコイル１０１に接続されたＩＣチップ１０
２とが設けられており、アンテナコイル１０１を通じ
て、図示しない外部装置であるリーダライタから送出さ
れる交流電磁波の受信を行い、電力供給及び信号送受信
を行うことによりカードとリーダライタとの間の通信が
行われている。また、近年、接触ＩＣカードの機能と非
接触ＩＣカードの機能を１つのＩＣチップで併せ持つ接
触／非接触共用ＩＣカードが開発されている。
【０００４】非接触ＩＣカード及び接触／非接触共用Ｉ
Ｃカードには、ＩＣチップをアンテナコイルと一体化し
た後に、シートを被せて、熱及び圧力を加えて製造した
ものがあった。しかし、このようにして製造したＩＣカ
ードは、製造時にＩＣチップに熱及び高い圧力が長時間
かかり、ＩＣチップが破損してしまうことがあり、歩留
まりが悪かった上に、製造工程に時間がかかり、量産性
が悪かった。また、カードに特殊印刷等の付加機能を付
けることができなかった。
Ｃカードには、ＩＣチップをアンテナコイルと一体化し
た後に、シートを被せて、熱及び圧力を加えて製造した
ものがあった。しかし、このようにして製造したＩＣカ
ードは、製造時にＩＣチップに熱及び高い圧力が長時間
かかり、ＩＣチップが破損してしまうことがあり、歩留
まりが悪かった上に、製造工程に時間がかかり、量産性
が悪かった。また、カードに特殊印刷等の付加機能を付
けることができなかった。
【０００５】このようにして製造された、非接触ＩＣカ
ード及び接触／非接触共用ＩＣカードの他に、カード基
材にＩＣチップを埋設して一体化したＩＣカードがあっ
た。図８は、カード基材にＩＣチップを埋設して一体化
した接触／非接触共用ＩＣカードの概略を説明する図で
ある。従来の接触／非接触共用ＩＣカード１１０は、ア
ンテナコイル１１１を有するカード基材１１８に設けら
れた穴部１１８ａに、表面に複数の接触端子１１２ａを
設けたＩＣチップ１１２を配置して１枚のカードの形態
をなしている。
ード及び接触／非接触共用ＩＣカードの他に、カード基
材にＩＣチップを埋設して一体化したＩＣカードがあっ
た。図８は、カード基材にＩＣチップを埋設して一体化
した接触／非接触共用ＩＣカードの概略を説明する図で
ある。従来の接触／非接触共用ＩＣカード１１０は、ア
ンテナコイル１１１を有するカード基材１１８に設けら
れた穴部１１８ａに、表面に複数の接触端子１１２ａを
設けたＩＣチップ１１２を配置して１枚のカードの形態
をなしている。
【０００６】図９は、従来の接触／非接触共用ＩＣカー
ド１１０におけるＩＣチップ１１２部分の断面図であ
る。図９（ａ）は、製造過程を示す図であり、図９
（ｂ）は、完成品を示す図である。ＩＣチップ１１２
は、Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ（ＣＯＴ）等の実装方法
により製造され、ＩＣチップ１１２の裏面には、アンテ
ナコイル１１１に設けられたアンテナ端子部１１１ａと
電気的に接続をするＩＣチップ端子部１１２ｂが設けら
れている。ＩＣチップ１１２の裏面であって、ＩＣチッ
プ端子部１１２ｂがない部分に接着シート１１３が貼り
付けらた後、ＩＣチップ端子部１１２ｂの上に導電接着
剤１１４を塗布し、これを穴部１１８ａに挿入後、加熱
及び加圧を短時間行い、ＩＣチップ１１２をカード基材
１１８に接着固定して一体化している。
ド１１０におけるＩＣチップ１１２部分の断面図であ
る。図９（ａ）は、製造過程を示す図であり、図９
（ｂ）は、完成品を示す図である。ＩＣチップ１１２
は、Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ（ＣＯＴ）等の実装方法
により製造され、ＩＣチップ１１２の裏面には、アンテ
ナコイル１１１に設けられたアンテナ端子部１１１ａと
電気的に接続をするＩＣチップ端子部１１２ｂが設けら
れている。ＩＣチップ１１２の裏面であって、ＩＣチッ
プ端子部１１２ｂがない部分に接着シート１１３が貼り
付けらた後、ＩＣチップ端子部１１２ｂの上に導電接着
剤１１４を塗布し、これを穴部１１８ａに挿入後、加熱
及び加圧を短時間行い、ＩＣチップ１１２をカード基材
１１８に接着固定して一体化している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述した従来
の接触／非接触共用ＩＣカード１１０は、図９（ｂ）に
示すように、アンテナ端子部１１１ａとＩＣチップ端子
部１１２ｂとの間にあるべき導電接着剤１１４が、本来
接着シート１１３により接着されるべき部分の上にも広
がってしまったり、接着剤が混合してしまったりして、
接着シート１１３によるＩＣチップ１１２の接着強度が
低下することが多かった。そのため、従来の接触／非接
触共用ＩＣカード１１０は、アンテナ端子部１１１ａの
曲げ負荷に対して特に弱かった。
の接触／非接触共用ＩＣカード１１０は、図９（ｂ）に
示すように、アンテナ端子部１１１ａとＩＣチップ端子
部１１２ｂとの間にあるべき導電接着剤１１４が、本来
接着シート１１３により接着されるべき部分の上にも広
がってしまったり、接着剤が混合してしまったりして、
接着シート１１３によるＩＣチップ１１２の接着強度が
低下することが多かった。そのため、従来の接触／非接
触共用ＩＣカード１１０は、アンテナ端子部１１１ａの
曲げ負荷に対して特に弱かった。
【０００８】本発明の課題は、ＩＣチップに負担がかか
らずに、強度も高く、量産性に優れた非接触ＩＣカード
を提供することである。
らずに、強度も高く、量産性に優れた非接触ＩＣカード
を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、以下のような
解決手段により、前記課題を解決する。尚、理解を容易
にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付し
て説明するが、これに限定されるものではない。すなわ
ち、請求項１の発明は、カード基材（１８）と、前記カ
ード基材内にあって、外部と通信を行うアンテナコイル
（１１）と、少なくとも前記アンテナコイルを介して外
部と通信を行う機能を有し、前記カード基材に設けられ
た穴部に配置されるＩＣチップ（１２）と、前記ＩＣチ
ップに設けられたＩＣチップ端子部（１２ｂ）と、前記
アンテナコイルに設けられたアンテナ端子部（１１ａ）
と、前記ＩＣチップ端子部と前記アンテナ端子部との間
の電気的接続を行う導電手段（１４）と、前記ＩＣチッ
プを前記カード基材の接着部（１８ｃ）に接着固定する
接着手段（１３）とを備える非接触ＩＣカードにおい
て、前記アンテナ端子部と前記接着部とを仕切る区画手
段（１８ｃ，１８ｅ）を設けたことを特徴とする非接触
ＩＣカードである。
解決手段により、前記課題を解決する。尚、理解を容易
にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付し
て説明するが、これに限定されるものではない。すなわ
ち、請求項１の発明は、カード基材（１８）と、前記カ
ード基材内にあって、外部と通信を行うアンテナコイル
（１１）と、少なくとも前記アンテナコイルを介して外
部と通信を行う機能を有し、前記カード基材に設けられ
た穴部に配置されるＩＣチップ（１２）と、前記ＩＣチ
ップに設けられたＩＣチップ端子部（１２ｂ）と、前記
アンテナコイルに設けられたアンテナ端子部（１１ａ）
と、前記ＩＣチップ端子部と前記アンテナ端子部との間
の電気的接続を行う導電手段（１４）と、前記ＩＣチッ
プを前記カード基材の接着部（１８ｃ）に接着固定する
接着手段（１３）とを備える非接触ＩＣカードにおい
て、前記アンテナ端子部と前記接着部とを仕切る区画手
段（１８ｃ，１８ｅ）を設けたことを特徴とする非接触
ＩＣカードである。
【００１０】請求項２の発明は、請求項１に記載の非接
触ＩＣカードにおいて、前記区画手段は、前記アンテナ
端子部（１１ａ）と前記接着部（１８ｃ）とが異なる高
さに設けられた段差（１８ｃ，１８ｅ）であることを特
徴とする非接触ＩＣカードである。
触ＩＣカードにおいて、前記区画手段は、前記アンテナ
端子部（１１ａ）と前記接着部（１８ｃ）とが異なる高
さに設けられた段差（１８ｃ，１８ｅ）であることを特
徴とする非接触ＩＣカードである。
【００１１】請求項３の発明は、請求項１又は請求項２
に記載の非接触ＩＣカードにおいて、前記接着部（１８
ｃ）は、前記アンテナ端子部（１１ａ）よりも前記穴部
の浅い位置にあることを特徴とする非接触ＩＣカードで
ある。
に記載の非接触ＩＣカードにおいて、前記接着部（１８
ｃ）は、前記アンテナ端子部（１１ａ）よりも前記穴部
の浅い位置にあることを特徴とする非接触ＩＣカードで
ある。
【００１２】請求項４の発明は、請求項１から請求項３
までのいずれか１項に記載の非接触ＩＣカードにおい
て、前記接着部（３８ｃ）と前記アンテナ端子部（３８
ｅ）との境界部に凸状に設けられたガイド部（３８ｇ）
を設けたことを特徴とする非接触ＩＣカードである。
までのいずれか１項に記載の非接触ＩＣカードにおい
て、前記接着部（３８ｃ）と前記アンテナ端子部（３８
ｅ）との境界部に凸状に設けられたガイド部（３８ｇ）
を設けたことを特徴とする非接触ＩＣカードである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面等を参照して、本発明
の実施の形態について、更に詳しく説明する。 （第１実施形態）図１は、本発明による接触／非接触共
用ＩＣカードの第１実施形態の全体を示す図である。
尚、前述した従来例と同様の機能を果たす部分には、末
尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略す
る。接触／非接触共用ＩＣカード１０は、カード基材１
８に設けられた穴部１８ａに、ＩＣチップ１２を埋設す
ることにより、カードの形態をなしている。
の実施の形態について、更に詳しく説明する。 （第１実施形態）図１は、本発明による接触／非接触共
用ＩＣカードの第１実施形態の全体を示す図である。
尚、前述した従来例と同様の機能を果たす部分には、末
尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略す
る。接触／非接触共用ＩＣカード１０は、カード基材１
８に設けられた穴部１８ａに、ＩＣチップ１２を埋設す
ることにより、カードの形態をなしている。
【００１４】ＩＣチップ１２は、ガラスーエポキシ製の
基板上にＩＣがＣｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ（ＣＯＴ）等
の実装方法により製造された接触／非接触共用のＩＣチ
ップである。ＩＣチップ１２の表面には、複数の接続端
子１２ａが設けられており、接触方式により通信を行う
ことができる。ＩＣチップ１２の裏面には、アンテナコ
イル１１に設けられたアンテナ端子部１１ａと電気的に
接続をするＩＣチップ端子部１２ｂが設けられている。
基板上にＩＣがＣｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ（ＣＯＴ）等
の実装方法により製造された接触／非接触共用のＩＣチ
ップである。ＩＣチップ１２の表面には、複数の接続端
子１２ａが設けられており、接触方式により通信を行う
ことができる。ＩＣチップ１２の裏面には、アンテナコ
イル１１に設けられたアンテナ端子部１１ａと電気的に
接続をするＩＣチップ端子部１２ｂが設けられている。
【００１５】図２は、穴部１８ａを拡大して示した図で
あり、図２（ａ）は、一部を透視（破線）して示した斜
視図であり、図２（ｂ）は、断面図である。穴部１８ａ
は、第一凹部１８ｃ，第二凹部１８ｄ，第三凹部１８ｅ
（＝１１ａ），外周溝１８ｆからなる１３×１２ｍｍの
非貫通穴である。
あり、図２（ａ）は、一部を透視（破線）して示した斜
視図であり、図２（ｂ）は、断面図である。穴部１８ａ
は、第一凹部１８ｃ，第二凹部１８ｄ，第三凹部１８ｅ
（＝１１ａ），外周溝１８ｆからなる１３×１２ｍｍの
非貫通穴である。
【００１６】第一凹部１８ｃは、ＩＣチップ１２を接着
する面（接着部）であり、カード基材表面１８ｂからの
深さが２００μｍである。第二凹部１８ｄは、ＩＣチッ
プ１２のＩＣ本体１２ｃが埋設される部分であり、ＩＣ
本体１２ｃが干渉しないように、ＩＣ本体１２ｃより
も、わずかに大きく、８×８ｍｍのサイズであり、深さ
は、６００μｍである。第三凹部１８ｅ（＝１１ａ）
は、アンテナコイル１１のアンテナ端子部１１ａが露出
する部分であり、半径１ｍｍの半円形状であり、深さ４
２０μｍであり、アンテナコイル１１の両端に接続する
ために２ヶ所設けられている。第一凹部１８ｃは、第三
凹部１８ｅよりも浅い位置にあるので、段差（区画手
段）が第一凹部１８ｃと第三凹部１８ｅとの間に形成さ
れている。外周溝１８ｆは、穴部１８ａの最外周に設け
られた深さ３５０μｍ，幅０．５ｍｍの溝である。この
溝は、ＩＣカードが不用意に曲げられた場合であって
も、ＩＣチップ１２にかかる応力を少なくする役割と、
接着シート１３の接着剤の逃げスペースの役割を果た
す。
する面（接着部）であり、カード基材表面１８ｂからの
深さが２００μｍである。第二凹部１８ｄは、ＩＣチッ
プ１２のＩＣ本体１２ｃが埋設される部分であり、ＩＣ
本体１２ｃが干渉しないように、ＩＣ本体１２ｃより
も、わずかに大きく、８×８ｍｍのサイズであり、深さ
は、６００μｍである。第三凹部１８ｅ（＝１１ａ）
は、アンテナコイル１１のアンテナ端子部１１ａが露出
する部分であり、半径１ｍｍの半円形状であり、深さ４
２０μｍであり、アンテナコイル１１の両端に接続する
ために２ヶ所設けられている。第一凹部１８ｃは、第三
凹部１８ｅよりも浅い位置にあるので、段差（区画手
段）が第一凹部１８ｃと第三凹部１８ｅとの間に形成さ
れている。外周溝１８ｆは、穴部１８ａの最外周に設け
られた深さ３５０μｍ，幅０．５ｍｍの溝である。この
溝は、ＩＣカードが不用意に曲げられた場合であって
も、ＩＣチップ１２にかかる応力を少なくする役割と、
接着シート１３の接着剤の逃げスペースの役割を果た
す。
【００１７】図３は、本実施形態におけるカード基材１
８を更に詳しく説明する断面図であり、図３（ａ）は、
ＩＣチップ１２を埋設する直前の状態を示し、図３
（ｂ）は、埋設後の状態を示している。カード基材１８
は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）を素材とするコアを積層
して作製した。カード基材１８は、ＰＶＣ単層で作製す
ることもできるが、本実施形態では、オーバーシート１
８−１，印刷用コア１８−２，アンテナ付きコア１８−
３，厚み調整コア１８−４，印刷用コア１８−５，オー
バーシート１８−６を積層した複層構成とした。
８を更に詳しく説明する断面図であり、図３（ａ）は、
ＩＣチップ１２を埋設する直前の状態を示し、図３
（ｂ）は、埋設後の状態を示している。カード基材１８
は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）を素材とするコアを積層
して作製した。カード基材１８は、ＰＶＣ単層で作製す
ることもできるが、本実施形態では、オーバーシート１
８−１，印刷用コア１８−２，アンテナ付きコア１８−
３，厚み調整コア１８−４，印刷用コア１８−５，オー
バーシート１８−６を積層した複層構成とした。
【００１８】オーバーシート１８−１，１８−６は、印
刷を保護するためにカードの最表面に設けられる５０μ
ｍの透明なシートである。また、オーバーシート１８−
１は、磁気ストライプを有している。
刷を保護するためにカードの最表面に設けられる５０μ
ｍの透明なシートである。また、オーバーシート１８−
１は、磁気ストライプを有している。
【００１９】印刷用コア１８−２，１８−５は、表面側
に文字、図形等を印刷した層であり、層厚１８０μｍで
ある。これらの層は、従来の磁気カードと同様に塩化ビ
ニルを材料とすることにより、色彩可変インクを使用し
て、見る角度により色が変わる特殊印刷、蓄光作用を有
し、暗所で発光するインクを使用した特殊印刷、一定の
角度からの光を反射する特殊な透明インクを使用した特
殊印刷等を施すこともできる。
に文字、図形等を印刷した層であり、層厚１８０μｍで
ある。これらの層は、従来の磁気カードと同様に塩化ビ
ニルを材料とすることにより、色彩可変インクを使用し
て、見る角度により色が変わる特殊印刷、蓄光作用を有
し、暗所で発光するインクを使用した特殊印刷、一定の
角度からの光を反射する特殊な透明インクを使用した特
殊印刷等を施すこともできる。
【００２０】アンテナ付きコア１８−３は、アンテナコ
イル１１をエッチングにより形成した層であり、層厚１
８０μｍである。
イル１１をエッチングにより形成した層であり、層厚１
８０μｍである。
【００２１】厚み調整コア１８−４は、アンテナ付きコ
ア１８−３とＩＣチップ１２の位置を合わせるために、
厚みを調整する層であり、層厚１８０μｍである。
ア１８−３とＩＣチップ１２の位置を合わせるために、
厚みを調整する層であり、層厚１８０μｍである。
【００２２】ここで、接触／非接触共用ＩＣカード１０
の製造過程を説明する。まず、上記各層を所定の順番に
重ね合わせる。このときに、位置合わせの目安になるよ
うに、各コアには、位置合わせ用の見当を予め印刷して
おいてもよい。これらを重ね合わせた状態で熱圧して融
着し、総厚８２０μｍのプレスシートを作製する。尚、
隠蔽印刷、全面に透過型ホログラムを設けた特殊印刷等
を行う場合には、それらが印刷された材料を転写する。
の製造過程を説明する。まず、上記各層を所定の順番に
重ね合わせる。このときに、位置合わせの目安になるよ
うに、各コアには、位置合わせ用の見当を予め印刷して
おいてもよい。これらを重ね合わせた状態で熱圧して融
着し、総厚８２０μｍのプレスシートを作製する。尚、
隠蔽印刷、全面に透過型ホログラムを設けた特殊印刷等
を行う場合には、それらが印刷された材料を転写する。
【００２３】次に、積層されたプレスシートを、カード
形状に打ち抜き、カード基材１８を得る。本実施形態で
は、ＪＩＳ：Ｘ６３０１等に規定されているサイズとし
た。カード基材１８に、切削により第一凹部１８ｃ，第
二凹部１８ｄ，第三凹部１８ｅ，外周溝１８ｆの形状の
ザグリを行い、穴部１８ａを形成する。このとき、第三
凹部１８ｅは、アンテナ端子部１１ａまで確実に達する
ように加工する。
形状に打ち抜き、カード基材１８を得る。本実施形態で
は、ＪＩＳ：Ｘ６３０１等に規定されているサイズとし
た。カード基材１８に、切削により第一凹部１８ｃ，第
二凹部１８ｄ，第三凹部１８ｅ，外周溝１８ｆの形状の
ザグリを行い、穴部１８ａを形成する。このとき、第三
凹部１８ｅは、アンテナ端子部１１ａまで確実に達する
ように加工する。
【００２４】最後に、ＩＣチップの接着及び端子の接続
を行う。まず、アンテナ端子部１１ａに導電手段とし
て、半田ペーストである導電接着剤１４を充填する。次
に、ＩＣチップ１２の裏面にあるＩＣチップ端子部１２
ｂ以外の部分に、加熱すると溶融する接着手段として、
（ホットメルト）接着シート１３を付ける。これを位置
合わせして穴部１８ａに挿入し、熱によるラミネートシ
ール（条件の一例：１５０℃、０．５〜０．６ＭＰａ、
５秒）を行い、図３（ｂ）の接触／非接触共用ＩＣカー
ド１０が完成する。
を行う。まず、アンテナ端子部１１ａに導電手段とし
て、半田ペーストである導電接着剤１４を充填する。次
に、ＩＣチップ１２の裏面にあるＩＣチップ端子部１２
ｂ以外の部分に、加熱すると溶融する接着手段として、
（ホットメルト）接着シート１３を付ける。これを位置
合わせして穴部１８ａに挿入し、熱によるラミネートシ
ール（条件の一例：１５０℃、０．５〜０．６ＭＰａ、
５秒）を行い、図３（ｂ）の接触／非接触共用ＩＣカー
ド１０が完成する。
【００２５】このとき、導電接着剤１４は、第一凹部１
８ｃよりも深い位置にある第三凹部１８ｅ（＝アンテナ
端子部１１ａ）に充填されるので、導電接着剤１４が第
一凹部１８ｃに広がったり、接着剤が混合したりして、
接着シート１３の接着強度を低下させることはない。ま
た、導電接着剤１４が多すぎた場合にも、余分な接着剤
は、第二凹部１８ｄ側に逃げるので、接着の妨げになる
ことがない。
８ｃよりも深い位置にある第三凹部１８ｅ（＝アンテナ
端子部１１ａ）に充填されるので、導電接着剤１４が第
一凹部１８ｃに広がったり、接着剤が混合したりして、
接着シート１３の接着強度を低下させることはない。ま
た、導電接着剤１４が多すぎた場合にも、余分な接着剤
は、第二凹部１８ｄ側に逃げるので、接着の妨げになる
ことがない。
【００２６】本実施形態によれば、ＩＣチップに負担を
かけることなく、導電接着剤１４がＩＣモジュールの接
着の障害にならずに、安定して接着強度の高い接着がで
き、曲げに対する物理的強度を高くすることができる。
かけることなく、導電接着剤１４がＩＣモジュールの接
着の障害にならずに、安定して接着強度の高い接着がで
き、曲げに対する物理的強度を高くすることができる。
【００２７】（第２実施形態）図４は、第２実施形態を
説明する図であり、図４（ａ）は、穴部２８ａを拡大し
一部を透視（破線）して示した斜視図であり、図４
（ｂ）は、断面図である。第２実施形態は、第１実施形
態における穴部１８ａの形状のみを変更したものである
ので、ここでは、変更した穴部２８ａについてのみ説明
する。
説明する図であり、図４（ａ）は、穴部２８ａを拡大し
一部を透視（破線）して示した斜視図であり、図４
（ｂ）は、断面図である。第２実施形態は、第１実施形
態における穴部１８ａの形状のみを変更したものである
ので、ここでは、変更した穴部２８ａについてのみ説明
する。
【００２８】穴部２８ａは、第１実施形態の穴部１８ａ
と比較すると、第三凹部２８ｅの形状が異なる点と、外
周溝１８ｆがない点が異なり、第一凹部２８ｃ，第二凹
部２８ｄについては、第１実施形態と同様である。第三
凹部２８ｅは、第二凹部２８ｄ側に解放されておらず、
第三凹部２８ｅだけで一つの穴を形成している。このよ
うにすることで、粘度が低い導電接着剤を使用しても、
不要な部分に導電接着剤が広がるのを防ぐことができ
る。また、ＩＣチップ１２にかかる応力が問題にならな
い場合には、本実施形態のように、外周溝１８ｆを省略
して、製造行程を簡単にすることができる。
と比較すると、第三凹部２８ｅの形状が異なる点と、外
周溝１８ｆがない点が異なり、第一凹部２８ｃ，第二凹
部２８ｄについては、第１実施形態と同様である。第三
凹部２８ｅは、第二凹部２８ｄ側に解放されておらず、
第三凹部２８ｅだけで一つの穴を形成している。このよ
うにすることで、粘度が低い導電接着剤を使用しても、
不要な部分に導電接着剤が広がるのを防ぐことができ
る。また、ＩＣチップ１２にかかる応力が問題にならな
い場合には、本実施形態のように、外周溝１８ｆを省略
して、製造行程を簡単にすることができる。
【００２９】本実施形態によれば、第１実施形態による
効果に加えて、粘度が低い導電接着剤を使用することも
可能となり、導電接着剤の充填に要する時間を短縮する
ことができる。
効果に加えて、粘度が低い導電接着剤を使用することも
可能となり、導電接着剤の充填に要する時間を短縮する
ことができる。
【００３０】（第３実施形態）図５は、第３実施形態を
説明する図であり、図５（ａ）は、穴部３８ａを拡大し
一部を透視（破線）して示した斜視図であり、図５
（ｂ）は、断面図である。第３実施形態は、第１実施形
態における穴部１８ａ付近の形状と、外周溝１８ｆがな
い点のみが異なるので、ここでは、変更した部分につい
てのみ説明する。
説明する図であり、図５（ａ）は、穴部３８ａを拡大し
一部を透視（破線）して示した斜視図であり、図５
（ｂ）は、断面図である。第３実施形態は、第１実施形
態における穴部１８ａ付近の形状と、外周溝１８ｆがな
い点のみが異なるので、ここでは、変更した部分につい
てのみ説明する。
【００３１】穴部３８ａは、第１実施形態の穴部１８ａ
と比較すると、第三凹部３８ｅ及びその周辺の形状が異
なるが、第一凹部３８ｃ，第二凹部３８ｄについては、
第１実施形態と同様である。第三凹部３８ｅは、第１実
施形態における第三凹部１８ｅの形状が、半円形状であ
ったのに対して、これに直線部分を追加して、更に面積
が広くなっている。図６は、第三凹部３８ｅの周辺を拡
大した図である。第三凹部３８ｅと第一凹部３８ｃとの
境界部には、凸状にガイド部３８ｇが設けられている。
このガイド部３８ｇは、導電性接着剤が第一凹部３８ｃ
へ広がるのを防止する堤防の役割を果たす。
と比較すると、第三凹部３８ｅ及びその周辺の形状が異
なるが、第一凹部３８ｃ，第二凹部３８ｄについては、
第１実施形態と同様である。第三凹部３８ｅは、第１実
施形態における第三凹部１８ｅの形状が、半円形状であ
ったのに対して、これに直線部分を追加して、更に面積
が広くなっている。図６は、第三凹部３８ｅの周辺を拡
大した図である。第三凹部３８ｅと第一凹部３８ｃとの
境界部には、凸状にガイド部３８ｇが設けられている。
このガイド部３８ｇは、導電性接着剤が第一凹部３８ｃ
へ広がるのを防止する堤防の役割を果たす。
【００３２】本実施形態によれば、ガイド部３８ｇが堤
防の役割を果たすので、第１実施形態に示した効果がよ
り確実になる。また、導電接着剤により電気的接続を行
う部分の面積が広いので、導電率の低い導電接着剤であ
っても、抵抗値の低い接続をすることができる。
防の役割を果たすので、第１実施形態に示した効果がよ
り確実になる。また、導電接着剤により電気的接続を行
う部分の面積が広いので、導電率の低い導電接着剤であ
っても、抵抗値の低い接続をすることができる。
【００３３】（変形形態）以上説明した実施形態に限定
されることなく、種々の変形や変更が可能であって、そ
れらも本発明の均等の範囲内である。 （１）各実施形態において、カード基材は、ＰＶＣ製の
コアを使用して作製した例を示したが、これに限らず、
例えば、ＰＥＴ-Ｇ、ポリカーボネイト、ＡＢＳ、ＰＥ
Ｔ等を使用してもよい。
されることなく、種々の変形や変更が可能であって、そ
れらも本発明の均等の範囲内である。 （１）各実施形態において、カード基材は、ＰＶＣ製の
コアを使用して作製した例を示したが、これに限らず、
例えば、ＰＥＴ-Ｇ、ポリカーボネイト、ＡＢＳ、ＰＥ
Ｔ等を使用してもよい。
【００３４】（２）各実施形態において、導電接着剤
は、半田ペーストを使用した例を示したが、これに限ら
ず、例えば、銀、銅、カーボンを含有する導電ペースト
であってもよいし、半田、導電シート接着剤、異方性導
電フィルム等を使用してもよい。
は、半田ペーストを使用した例を示したが、これに限ら
ず、例えば、銀、銅、カーボンを含有する導電ペースト
であってもよいし、半田、導電シート接着剤、異方性導
電フィルム等を使用してもよい。
【００３５】（３）各実施形態において、ＩＣチップと
カード基材の接着には、ホットメルトタイプの接着シー
トを使用した例を示したが、これに限らず、例えば、粘
着シート、コールドグルー等を使用してもよい。
カード基材の接着には、ホットメルトタイプの接着シー
トを使用した例を示したが、これに限らず、例えば、粘
着シート、コールドグルー等を使用してもよい。
【００３６】（４）各実施形態において、印刷を印刷用
コアに施した例を示したが、これに限らず、例えば、一
般のカードで対応可能な付加機能（書き換え表示、印
字、ホログラム、サインパネル）を付加してもよい。
コアに施した例を示したが、これに限らず、例えば、一
般のカードで対応可能な付加機能（書き換え表示、印
字、ホログラム、サインパネル）を付加してもよい。
【００３７】（５）各実施形態において、複数のコアを
積層してカード基材を形成し、これを切削した例を示し
たが、これに限らず、例えば、アンテナコイルをインサ
ートして、射出成形により穴部まで一体成形してもよ
い。
積層してカード基材を形成し、これを切削した例を示し
たが、これに限らず、例えば、アンテナコイルをインサ
ートして、射出成形により穴部まで一体成形してもよ
い。
【００３８】（６）各実施形態において、接触／非接触
共用チップを搭載したＣＯＴを埋設した例を示したが、
これに限らず、例えば、非接触チップを搭載したＣＯ
Ｔ、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）を埋設して
もよい。
共用チップを搭載したＣＯＴを埋設した例を示したが、
これに限らず、例えば、非接触チップを搭載したＣＯ
Ｔ、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）を埋設して
もよい。
【００３９】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、カード基材
に設けられたアンテナ端子部と接着部とを仕切る区画手
段を設けたので、導電手段が接着部に広がったり、混合
したりすることがなく、接着強度を高くすることができ
る。特に、区画手段を段差としたので、単純な構成によ
って、導電手段が接着部に広がることを防止することが
できる。また、接着部をアンテナ端子部よりも浅い位置
にし、接着部とアンテナ端子部との境界部に凸状に設け
られたガイド部を設けたので、更に導電手段が接着部に
広がることがなくなり、より安定して接着強度を高くす
ることができる。更に、シーリングが完全に行えるの
で、水分や油分等に対する耐性が向上し、耐環境性を高
くすることができる。
に設けられたアンテナ端子部と接着部とを仕切る区画手
段を設けたので、導電手段が接着部に広がったり、混合
したりすることがなく、接着強度を高くすることができ
る。特に、区画手段を段差としたので、単純な構成によ
って、導電手段が接着部に広がることを防止することが
できる。また、接着部をアンテナ端子部よりも浅い位置
にし、接着部とアンテナ端子部との境界部に凸状に設け
られたガイド部を設けたので、更に導電手段が接着部に
広がることがなくなり、より安定して接着強度を高くす
ることができる。更に、シーリングが完全に行えるの
で、水分や油分等に対する耐性が向上し、耐環境性を高
くすることができる。
【図１】本発明による接触／非接触共用ＩＣカードの第
１実施形態の全体を示す図である。
１実施形態の全体を示す図である。
【図２】穴部１８ａを拡大して示した図である。
【図３】本実施形態におけるカード基材１８を更に詳し
く説明する断面図である。
く説明する断面図である。
【図４】第２実施形態を説明する図である。
【図５】第３実施形態を説明する図である。
【図６】第三凹部３８ｅの周辺を拡大した図である。
【図７】非接触ＩＣカード１００の内部構成を示す図で
ある。
ある。
【図８】カード基材にＩＣチップを埋設して一体化した
従来の接触／非接触共用ＩＣカードの概略を説明する図
である。
従来の接触／非接触共用ＩＣカードの概略を説明する図
である。
【図９】従来の接触／非接触共用ＩＣカード１１０にお
けるＩＣチップ１１２部分の断面図である。
けるＩＣチップ１１２部分の断面図である。
１０ 接触／非接触共用ＩＣカード １１ アンテナコイル １１ａ アンテナ端子部 １２ ＩＣチップ １２ｂ ＩＣチップ端子部 １３ 接着シート １４ 導電接着剤 １８ カード基材 １８ｃ，２８ｃ，３８ｃ 第一凹部 １８ｄ，２８ｄ，３８ｄ 第二凹部 １８ｅ，２８ｅ，３８ｅ 第三凹部 １８ｆ 外周溝 ３８ｇ ガイド部
Claims (4)
- 【請求項１】 カード基材と、 前記カード基材内にあって、外部と通信を行うアンテナ
コイルと、 少なくとも前記アンテナコイルを介して外部と通信を行
う機能を有し、前記カード基材に設けられた穴部に配置
されるＩＣチップと、 前記ＩＣチップに設けられたＩＣチップ端子部と、 前記アンテナコイルに設けられたアンテナ端子部と、 前記ＩＣチップ端子部と前記アンテナ端子部との間の電
気的接続を行う導電手段と、 前記ＩＣチップを前記カード基材の接着部に接着固定す
る接着手段と、 を備える非接触ＩＣカードにおいて、 前記アンテナ端子部と前記接着部とを仕切る区画手段を
設けたこと、 を特徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項２】 請求項１に記載の非接触ＩＣカードにお
いて、 前記区画手段は、前記アンテナ端子部と前記接着部とが
異なる高さに設けられた段差であること、 を特徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載の非接触Ｉ
Ｃカードにおいて、 前記接着部は、前記アンテナ端子部よりも前記穴部の浅
い位置にあること、 を特徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項４】 請求項１から請求項３までのいずれか１
項に記載の非接触ＩＣカードにおいて、 前記接着部と前記アンテナ端子部との境界部に凸状に設
けられたガイド部を設けたこと、 を特徴とする非接触ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000047633A JP4400982B2 (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | 非接触ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000047633A JP4400982B2 (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | 非接触ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001236482A true JP2001236482A (ja) | 2001-08-31 |
| JP4400982B2 JP4400982B2 (ja) | 2010-01-20 |
Family
ID=18569852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000047633A Expired - Fee Related JP4400982B2 (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | 非接触ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4400982B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008176549A (ja) * | 2007-01-18 | 2008-07-31 | Dainippon Printing Co Ltd | デュアルインターフェースｉｃカードとその製造方法、接触・非接触兼用ｉｃモジュール |
| JP2014032510A (ja) * | 2012-08-02 | 2014-02-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触及び接触共用ｉｃカード、非接触及び接触共用ｉｃカードの製造方法 |
-
2000
- 2000-02-24 JP JP2000047633A patent/JP4400982B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008176549A (ja) * | 2007-01-18 | 2008-07-31 | Dainippon Printing Co Ltd | デュアルインターフェースｉｃカードとその製造方法、接触・非接触兼用ｉｃモジュール |
| JP2014032510A (ja) * | 2012-08-02 | 2014-02-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触及び接触共用ｉｃカード、非接触及び接触共用ｉｃカードの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4400982B2 (ja) | 2010-01-20 |
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