KR102594101B1 - 금속 듀얼 인터페이스 카드 - Google Patents
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Abstract
듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드는 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 금속 카드 바디를 포함한다. 접촉-전용 트랜잭션 모듈이 카드 바디에 고정되고, 접촉-전용 트랜잭션 모듈은 카드 바디의 제1 표면 상에 배치되는 접촉 패드들을 포함하고 제1 트랜잭션 회로를 포함한다. 비접촉 트랜잭션 모듈은 금속 카드 바디 내의 공극에 고정된다. 비접촉 트랜잭션 모듈은 제2 트랜잭션 회로 및 안테나를 포함한다. 또한, 듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드를 제조하는 프로세스가 개시된다. 이 프로세스는, 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 금속 카드 바디를 구성하는 단계, 금속 카드 바디에 접촉-전용 트랜잭션 모듈을 고정하는 단계, 금속 카드 바디에 공극을 형성하는 단계, 및 공극에 비접촉 트랜잭션 모듈을 고정하는 단계를 포함한다.
Description
이 출원은 2017년 1월 11일에 출원된 미국 가출원 번호 제62/444,994호 및 2017년 6월 23일에 출원된 미국 가출원 번호 제62/524,063호에 관련되고 이들을 우선권으로 주장하며, 이 문서들의 내용들은 모든 목적들을 위해 그 전체가 인용에 의해 본원에 포함된다.
현재, 대부분의 듀얼 인터페이스 카드는 카드 외부에서 볼 수 있고 외부에서 액세스 가능한 금속 접촉부들 및 비접촉 신호(contactless signal)들을 전송 및 수신하기 위해 카드에 임베딩된 시스템 둘 모두에 연결되는 단일 집적 회로 칩을 가지며, 금속 카드를 위한 이 시스템은 통상적으로, 비접촉 신호들의 전송 및 수신을 용이하게 하기 위해 부스터 안테나(및 그의 부수적인 페라이트 차폐 층) 또는 카드 바디 에지의 갭(이는 부스터 안테나의 필요성을 제거함)을 포함한다. 부스터 안테나 또는 카드 바디 에지의 갭은 통상적으로 카드의 구조적 강성도를 수정하고 그리고/또는 금속 카드가 테이블에 떨어질 때 생성되는 금속성 사운드와 같이 카드의 전반적인 "금속성" 거동을 손상시킨다. 이 금속성 사운드는 이러한 카드들을 휴대하는 많은 이들에게 이러한 카드들의 매우 바람직한 특징이다. 따라서, 카드의 구조적 강성도 및 원하는 "금속성" 사운드를 유지하면서, 듀얼 인터페이스(접촉 및 비접촉) 기능성을 갖는 금속 트랜잭션 카드를 생산하는 것이 매우 바람직하다.
본 발명의 일 양상은, 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 금속 카드 바디, 접촉-전용 트랜잭션 모듈 및 금속 카드 바디 내의 공극에 배치된 비접촉 트랜잭션 모듈을 포함하는 듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드를 포함한다. 접촉-전용 트랜잭션 모듈은 카드 바디의 제1 표면 및 제2 표면 중 하나 상에 배치된 접촉 패드들을 가지며 제1 트랜잭션 회로를 포함하고, 비접촉 트랜잭션 모듈은 제2 트랜잭션 회로 및 안테나를 포함한다. 제1 트랜잭션 회로 및 제2 트랜잭션 회로는 독립적으로 개인화될 수 있다.
일 실시예에서, 접촉 패드는 카드 바디의 제1 표면 상에 배치되고, 공극은 카드 바디의 제2 표면에 대해 개방되는, 금속 카드 바디 내의 포켓을 포함한다. 다른 실시예들에서, 포켓은 접촉 패드들과 동일한 카드의 측에 대해 개방될 수 있다. 비접촉 트랜잭션 모듈은 포켓의 하부에 접착식으로 본딩될 수 있다. 비접촉 트랜잭션 모듈은, 카드 바디의 제2 표면과 동일 평면에 배치된 외층, 제2 트랜잭션 회로 및 안테나를 포함하는 층, 페라이트 층, 접착 층 및 필러 층 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 공극은 카드 바디의 제1 표면으로부터 제2 표면으로 연장되는, 금속 카드 바디 내의 관통-구멍(through-hole)을 포함한다. 이 실시예에서, 비접촉 트랜잭션 모듈은 카드 바디의 제1 표면과 정렬된 제1 외층 및 카드 바디의 제2 표면과 정렬된 제2 외층을 갖는 다-층 플러그 또는 디스크를 포함할 수 있다. 이 실시예에서, 제1 외층과 제2 외층 사이에 로케이팅된 안테나 층은 제2 트랜잭션 회로 및 안테나를 포함할 수 있고, 적어도 하나의 필러 층이 또한 제1 외층과 제2 외층 사이에 로케이팅될 수 있다. 이 실시예에서, 비접촉 트랜잭션 모듈에는 페라이트 층이 없을 수 있다.
본 발명의 다른 양상은 듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드를 제조하기 위한 프로세스를 포함한다. 이 프로세스는, (a) 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 금속 카드 바디를 구성하는 단계; (b) 금속 카드 바디에 접촉-전용 트랜잭션 모듈을 임베딩하는 단계; (c) 금속 카드 바디에 공극을 형성하는 단계; 및 (d) 공극에 비접촉 트랜잭션 모듈을 배치하는 단계를 포함한다. 접촉-전용 트랜잭션 모듈은 카드 바디의 제1 표면 및 제2 표면 중 하나 상에 배치된 접촉 패드들을 가지며 제1 트랜잭션 회로를 포함하고, 비접촉 트랜잭션 모듈은 제2 트랜잭션 회로 및 안테나를 포함한다. 프로세스는 제2 트랜잭션 회로를 개인화하는 것과 독립적으로 제1 트랜잭션 회로를 개인화하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세스 단계는, 카드 바디의 제1 표면 상에 접촉 패드들을 배치하는 단계, 카드 바디의 제2 표면에 대해 개방되고 카드 바디의 제1 표면에 인접하는 하부를 갖는 포켓의 형태로 공극을 형성하는 단계, 및 비접촉 트랜잭션 모듈을 포켓의 하부에 부착하는 단계를 포함할 수 있다. 비접촉 트랜잭션 모듈은 카드 바디의 제2 표면과 동일 평면에 배치되도록 구성된 외층, 제2 트랜잭션 회로 및 안테나를 포함하는 안테나 층, 페라이트 층 및 제거 가능한 라이너 페이퍼(liner paper)로 커버된 접착 층을 포함하는 스티커(sticker) 형태로 제공될 수 있고, 이 경우에, 모듈을 포켓의 하부에 부착하는 단계는 먼저, 제거 가능한 라이너 페이퍼를 제거하고 그 후 포켓의 하부에 대해 접착 층을 가압하는 단계를 포함한다.
다른 실시예에서, 프로세스 단계들은, 카드 바디의 제1 표면으로부터 제2 표면으로 연장되는 관통-구멍을 형성하는 단계, 및 관통-구멍에 비접촉 트랜잭션 모듈을 배치하는 단계를 포함한다. 비접촉 트랜잭션 모듈은 제1 외층 및 제2 외층을 갖는 다-층 플러그 또는 디스크의 형태로 제공될 수 있으며, 여기서 공극에 비접촉 트랜잭션 모듈을 배치하는 단계는, 제1 외층이 카드 바디의 제1 표면과 정렬되고 제2 외층이 카드 바디의 제2 표면과 정렬되도록 관통-구멍 내로 플러그를 피팅(fitting)하는 단계를 포함한다.
통상적인 관행에 따라, 도면들의 다양한 특징들은 달리 표시되지 않는 실 척대로 그려지지 않는다.
도 1은 예시적인 비접촉 모듈 조립체의 RF 차폐 스티커(shielded sticker)의 개략적인 분해도이다.
도 2a는 접촉-전용 모듈 및 비접촉 모듈을 갖는 예시적인 카드의 단면도를 도시하는 개략도이며, 여기서 비접촉 모듈은 카드 바디에 형성된 포켓에 배치된다.
도 2b는 도 2a에 대응하는 단면 라인을 도시하는, 도 2a의 예시적인 카드의 배면의 평면도를 도시하는 개략도이다.
도 3a는 접촉-전용 모듈 및 비접촉 모듈을 갖는 예시적인 카드의 단면도를 도시하는 개략도이며, 여기서 비접촉 모듈은 카드 바디에 형성된 관통-구멍에 배치된다.
도 3b는 도 3a에 대응하는 단면 라인을 도시하는, 도 3a의 예시적인 카드의 배면의 평면도를 도시하는 개략도이다.
도 3c는 비접촉 모듈이 카드 바디에 형성된 관통-구멍에 배치되고 투-피스(two-piece) 카드 구조를 사용하여 제 위치에 홀딩되는 예시적인 카드의 대안적인 실시예를 도시하는 개략도이다.
도 4a는 도 3a의 상세도를 도시하는 개략도이며, 여기서 비접촉 모듈이 다-층 플러그 또는 디스크의 형태로 도시된다.
도 4b는 플러그 또는 디스크 상에 배치된 개별 비접촉 트랜잭션 모듈의 형태의 비접촉 모듈을 도시하는, 도 4a와 같은 개략도이다.
도 4c는 다수의 플러그들 또는 디스크들 사이에 개재된 개별 비접촉 트랜잭션 모듈의 형태의 비접촉 모듈을 도시하는, 도 4a와 같은 개략도이다.
도 5a는 안테나 층이 필러에 의해 완전히 둘러싸인 다-층 플러그 또는 디스크 실시예의 단면을 도시하는 개략도이다.
도 5b는 안테나 층이 필러 층들 사이에 개재된 다-층 플러그 또는 디스크 실시예의 단면을 도시하는 개략도이다.
도 5c는 페라이트 링을 포함하는 다-층 플러그 또는 디스크 실시예의 단면을 도시하는 개략도이다.
도 5d는 하나의 층에 페라이트 링을 포함하는 다-층 플러그 또는 디스크 실시예의 단면을 도시하는 개략도이다.
도 6a는 접촉 및 비접촉 특징들을 갖는 단일 듀얼 인터페이스 모듈을 수용하도록 형성된 포켓 및 관통-구멍을 갖는 예시적인 카드의 단면도를 도시하는 개략도이다.
도 6b는 도 6a에 대응하는 단면 라인을 도시하는, 도 6a의 예시적인 카드의 배면의 평면도를 도시하는 개략도이다.
도 7a는 도 6a의 바디의 예시적인 카드에의 삽입을 위한 예시적인 듀얼 인터페이스 모듈의 평면도이다.
도 7b는 플러그가 장착되어 있는 도 7a의 예시적인 듀얼 인터페이스 모듈의 측면도이다.
도 7c는 비접촉 모듈 및 접촉-전용 모듈을 갖는 예시적인 카드의 단면을 도시하는 개략도이다.
도 8은 예시적인 접촉-전용 모듈 또는 접촉 면판의 핀들을 도시하는 개략도이다.
도 9는, 지불 모듈이 비접촉 모듈 인레이에 임베딩되고 트레이스들을 통해 접촉 면판에 연결되는 실시예를 도시하는 개략도이다.
도 1은 예시적인 비접촉 모듈 조립체의 RF 차폐 스티커(shielded sticker)의 개략적인 분해도이다.
도 2a는 접촉-전용 모듈 및 비접촉 모듈을 갖는 예시적인 카드의 단면도를 도시하는 개략도이며, 여기서 비접촉 모듈은 카드 바디에 형성된 포켓에 배치된다.
도 2b는 도 2a에 대응하는 단면 라인을 도시하는, 도 2a의 예시적인 카드의 배면의 평면도를 도시하는 개략도이다.
도 3a는 접촉-전용 모듈 및 비접촉 모듈을 갖는 예시적인 카드의 단면도를 도시하는 개략도이며, 여기서 비접촉 모듈은 카드 바디에 형성된 관통-구멍에 배치된다.
도 3b는 도 3a에 대응하는 단면 라인을 도시하는, 도 3a의 예시적인 카드의 배면의 평면도를 도시하는 개략도이다.
도 3c는 비접촉 모듈이 카드 바디에 형성된 관통-구멍에 배치되고 투-피스(two-piece) 카드 구조를 사용하여 제 위치에 홀딩되는 예시적인 카드의 대안적인 실시예를 도시하는 개략도이다.
도 4a는 도 3a의 상세도를 도시하는 개략도이며, 여기서 비접촉 모듈이 다-층 플러그 또는 디스크의 형태로 도시된다.
도 4b는 플러그 또는 디스크 상에 배치된 개별 비접촉 트랜잭션 모듈의 형태의 비접촉 모듈을 도시하는, 도 4a와 같은 개략도이다.
도 4c는 다수의 플러그들 또는 디스크들 사이에 개재된 개별 비접촉 트랜잭션 모듈의 형태의 비접촉 모듈을 도시하는, 도 4a와 같은 개략도이다.
도 5a는 안테나 층이 필러에 의해 완전히 둘러싸인 다-층 플러그 또는 디스크 실시예의 단면을 도시하는 개략도이다.
도 5b는 안테나 층이 필러 층들 사이에 개재된 다-층 플러그 또는 디스크 실시예의 단면을 도시하는 개략도이다.
도 5c는 페라이트 링을 포함하는 다-층 플러그 또는 디스크 실시예의 단면을 도시하는 개략도이다.
도 5d는 하나의 층에 페라이트 링을 포함하는 다-층 플러그 또는 디스크 실시예의 단면을 도시하는 개략도이다.
도 6a는 접촉 및 비접촉 특징들을 갖는 단일 듀얼 인터페이스 모듈을 수용하도록 형성된 포켓 및 관통-구멍을 갖는 예시적인 카드의 단면도를 도시하는 개략도이다.
도 6b는 도 6a에 대응하는 단면 라인을 도시하는, 도 6a의 예시적인 카드의 배면의 평면도를 도시하는 개략도이다.
도 7a는 도 6a의 바디의 예시적인 카드에의 삽입을 위한 예시적인 듀얼 인터페이스 모듈의 평면도이다.
도 7b는 플러그가 장착되어 있는 도 7a의 예시적인 듀얼 인터페이스 모듈의 측면도이다.
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도 8은 예시적인 접촉-전용 모듈 또는 접촉 면판의 핀들을 도시하는 개략도이다.
도 9는, 지불 모듈이 비접촉 모듈 인레이에 임베딩되고 트레이스들을 통해 접촉 면판에 연결되는 실시예를 도시하는 개략도이다.
본 발명은, 유사한 엘리먼트들이 동일한 참조 번호들을 갖는 첨부 도면들과 관련하여 판독될 때, 이하의 상세한 설명으로부터 가장 잘 이해될 것이다.
본 발명의 일 양상은 RF 차폐 지불 스티커 및 접촉-전용 지불 모듈을 갖는 분할식의 접촉/비접촉 접근법을 포함한다. 이는, 카드 바디에 부스터 안테나를 요구하거나 카드 바디 에지에 갭을 통합시킬 필요 없이 비접촉 지불 능력을 인에이블한다. 비접촉 지불 스티커들 및 RF 차폐 지불 스티커들은 상업적으로 입수 가능하며, 현장에 배치되었다(TBC Bank, 2016). RF 차폐 지불 스티커들은 또한 Gemalto(Gemalto Inc, 2016)와 같은 지불 솔루션 제공자들에 의해 상업적으로 제공된다. 예컨대, Gemalto Optelio 비접촉 스티커(http://www.gemalto.com/brochures-site/download-site/Documents/fs_optelio_contactless_sticker.pdf); 및 TBC Bank 지불 스티커(http://www.tbcbank.ge/web/en/pay-sticker)를 참조하며, 이들은 인용에 의해 본원에 포함된다. 예시적인 비접촉 스티커 구조는 미국 특허 번호 제8,186,603호에서 발견될 수 있으며, 이는 또한 인용에 의해 본원에 포함된다.
그러나 현재까지, 이러한 솔루션들은 셀 전화들에 대해 "애드 온(add on)들"로서만 사용되어서, 어떠한 앱 또는 모바일 지갑도 요구되지 않는다.
본 발명의 일 양상에서, 비접촉 지불 모듈은 접착 인레이(adhesive inlay)로서 금속 카드 바디 내부에 임베딩될 수 있다. 인레이 내부의 페라이트는 금속 카드 바디로부터 RF 차폐를 제공한다. 당업계에 알려진 바와 같이, 접촉-전용 모듈은 접촉 전용 트랜잭션들을 인에이블하기 위해 카드 앞에 적용된다. 본 발명의 다른 양상에서, 비접촉 지불 모듈은 카드의 관통-구멍에 배치된 디스크 또는 플러그를 포함할 수 있다. 소정의 실시예들에서, 접촉-전용 모듈은 제1 IC 칩을 포함하고 비접촉-전용 모듈은 제2 IC 칩을 포함하고, 각각의 칩은 독립적으로 개인화된다. 따라서, 각각의 칩은 동일한 사용자에 대응하는 정보로 인코딩될 수 있지만, 각각의 칩에 의해 송신된 디지털 코드들은 통상적으로 상이하고, 상이한 유형들의 판독기들에 의해 판독되고, 궁극적으로 상이한 메모리 위치들에 상주하는 정보를 사용하여 디코딩된다. "디스크" 및 "플러그"라는 용어들은 본원에서 상호 교환 가능하게 사용되고, 하나의 사용은 다른 하나를 또한 포함하는 것으로 이해되어야 한다. "디스크"라는 용어가 둥글거나 원통형 형상을 암시하는 것으로 이해될 수 있는 정도로, "플러그"라는 용어는 형성된 관통-구멍에 보유될 수 있는 임의의 기하학적 구조를 갖는 인서트(insert)를 지칭하는 것으로 이해되어야 한다. 관통-구멍은 또한 임의의 기하학적 구조를 가질 수 있지만, 그의 기하학적 구조는 통상적으로 플러그 또는 디스크의 기하학적 구조에 적절하게 매칭된다는 것이 또한 이해되어야 한다(예컨대, 일부 실시예들에서, 유사하지만, 압입을 용이하게 하기 위해 약간 더 작거나, 또는 다른 실시예들에서, 유사하지만, 플러그 또는 디스크의 외부 나삿니들과 메이팅(mate)하도록 구성된 내부 나삿니들을 가짐). 다른 실시예들에서, 플러그 또는 디스크는 관통-구멍과 실질적으로 유사한 기하학적 구조를 가질 수 있으며, 디스크 또는 플러그는 구멍에 디스크 또는 플러그를 보유하기 위한 하나 이상의 특징들, 이를테면, 탭들, 프롱(prong)들, 돌기들, 슬롯들, 또는 간섭을 생성하거나 구멍에서 메이팅 특징과 메이팅하도록 설계된 다른 작은 차이들을 갖는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따라, RF 차폐 트랜잭션 접착 인레이(1)(이하, 인레이(1))의 형태의 비접촉 트랜잭션 모듈의 분해도를 도시한다. 스티커, 인레이, 접착 인레이, 디스크, 플러그, 비접촉 모듈 및 비접촉 트랜잭션 모듈이라는 용어들은 본원에서 상호 교환 가능하게 사용될 수 있다.
인레이(1)는 외부 코팅 층(2), 안테나 층(4), 페라이트 층(6), 필러 층(10), 접착 층(12) 및 제거 가능한 페이퍼 라이너(14)를 포함한다. 개별 층들은 도 1에 도시된 순서로 배열될 수 있거나, 대안적으로, 층들은 상이한 순서로 배열될 수 있다. 인레이의 전체 두께는 예컨대, 0.01 인치(.254mm) 내지 0.033 인치(.84mm)일 수 있다.
이 실시예에서, 필러 층(10)은 PVC, PET, PETG, 폴리카보네이트, PET, PLA, 이들의 공중합체들 또는 당업계에 알려진 임의의 다른 중합체와 같이 인레이의 구조를 따르기 쉬운 임의의 중합체로 구성될 수 있다. 필러 층(10)은 비접촉 지불 컴포넌트의 구조에 의존하여 두께 또는 조성이 극적으로 변할 수 있다.
안테나 층(4)은 개방 및 폐쇄 루프 지불 시스템들, 충성도(loyalty), 식별 및 의료/사회 이익들을 위한 소프트웨어를 포함할 수 있는 집적 회로를 포함한다. 이러한 IC는 기판 상의 안테나에 본딩된다. 안테나 층(4)은 통상적으로 에칭된 알루미늄이지만, 에칭된 구리, 구리 와이어 또는 나노실버(nanosilver)와 같은 도전성 잉크들을 사용하여 "인쇄된" 안테나들과 같은 당업계에 알려진 임의의 안테나 시스템을 사용할 수 있다. 인쇄 방법들은 나노제트/잉크젯 또는 스크린 인쇄를 포함할 수 있다. 차폐 RF 접착 인레이에 대한 포켓은 도 2 및 도 3에서 보다 상세히 도시된 바와 같이 블라인드 포켓 또는 부분 관통-구멍일 수 있다.
외층(2)은 페이퍼 또는 플라스틱으로 형성될 수 있으며 코팅될 수 있다. 설계는 외층(2) 상에 인쇄될 수 있다. 설계는 원하는 설계를 전달하기 위해 인쇄, 레이저 가공(lasering), 천공, 엠보싱 등에 의해 적용될 수 있다. 인쇄 방법들은 나노제트/잉크젯 또는 스크린 인쇄를 포함할 수 있다.
일반적인 실시예를 참조하여 본원에서 "페이퍼/플라스틱 층"으로서 지칭되지만, (본원에서 설명된 실시예들 중 일부 또는 전부에서) 비접촉 트랜잭션 모듈의 외층(들)은 단지 페이퍼 및/또는 플라스틱으로만 제한되지 않으며, 안테나(4)로 그리고 안테나(4)로부터의 신호들을 적절히 송신할 수 있는 당업계에 알려진 임의의 재료들 또는 이들의 조합들을 포함할 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 따라서, 비접촉 트랜잭션 모듈의 미학(aesthetics)은 또한, 원하는 외관을 카드에 전하기 위해 목재, 가죽, 세라믹, 크리스탈, 차폐 또는 천공된 금속, 호일 등을 포함하는 외부 장식 층을 포함할 수 있다.
비접촉 트랜잭션 모듈(1)은 카드의 포켓에 장착될 수 있다. 포켓은 도 2a 내지 도 3b를 참조하여 아래에서 설명될 바와 같은 블라인드 포켓 또는 관통-구멍일 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 접촉-전용 모듈(20) 및 (인레이(inlay)(1)의 형태의) 비접촉 모듈을 갖는 예시적인 카드(16)를 도시한다. 당업계에 알려진 바와 같이, 접촉-전용 모듈(20)은 접촉 전용 트랜잭션들을 인에이블하기 위해 카드(16)의 전면(22)과 "동일 평면(flush)"에 있는 블라인드 포켓(21)에 안착될 수 있다. 인레이(1)는 카드(16)의 후면(18)과 "동일 평면"에 있는 블라인드 포켓(17)에 안착되어, 카드의 단 하나의 측(포켓(17)이 개방된 측)으로부터의 RF 송신 및 이에 따른, 지불 트랜잭션들을 허용할 수 있다. 블라인드 포켓(17) 위의 금속은 카드의 전방을 향한 RF 송신들을 방지하지만, 페라이트(6)가 금속 층으로부터 차폐를 제공하기 때문에 인레이(1)의 상부를 통한 RF 송신은 가능하다. 접착 인레이(1)의 안테나는 금속 및 페라이트의 효과들을 수용하기 위해 최적의 성능으로 튜닝된다. 도 1에서 도시된 층들 전부를 포함하는 스티커 포멧에서 가장 편리한 조립은 접착제(12)로부터 라이너(14)가 제거된 인레이가 조립되고 인레이(1)가 포켓(17) 내의 위치로 가압되는 것이지만, 포켓(17) 내의 배치를 위한 비접촉 모듈(1)은, 그것이 접착제를 갖지 않고 모듈을 삽입하기 전에 접착제가 구멍에 도포되는 구조를 포함해서, 임의의 수의 구조들을 가질 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 또 다른 구성에서, 안테나 모듈 인레이는 접착제 이외에, 포켓에 보유될 수 있다. 또한, 접착 층(12)을 각각 갖는 다수의 인레이들(1)이 포켓(17)에서 서로 겹쳐 스택될 수 있다는 것이 이해되어야 한다(각각의 인레이(1)는 조립을 완료하는 데 필요한 하나 이상의 층들을 포함할 수 있음). 유사하게, 접착 본딩으로 제한되지 않고, 층들은 층들을 적소에 고정적으로 바인딩(bind)하기 위해 당업계에 알려진 임의의 방법에 의해 포켓 내의 제 위치에 배치될 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 접촉-전용 모듈(20) 및 비접촉 모듈(24)을 갖는 예시적인 카드(25)를 도시한다. 도 3a 및 도 3b는 "관통-구멍" 설계를 사용하는 구조를 도시한다. 이러한 설계에서, 지불 "플러그" 또는 디스크(24) 형태의 비접촉 모듈(24)이 카드(25)의 전방으로부터 후방으로 연장되는, 카드(25) 내의 관통-구멍(26) 내에 압입되거나 나사결합된다. 디스크(24)는 구멍(26) 내에 제 위치에 홀딩(즉, 고정)된다.
일부 실시예들에서, 플러그 또는 디스크(24)는 비교적 강성이고 카드 바디 내의 제 위치에 영구적으로 홀딩될 수 있다. 구멍(26)으로부터의 금속의 완전한 제거로 인해, 카드(25)의 양 측들로부터의 RF 송신이 가능하며, 카드(25)에 더 높은 성능 레벨을 제공하도록 플러그 또는 디스크(24)에는 통상적으로 페라이트가 요구되지 않는다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 도 1의 인레이(1)와 같은 플러그 또는 디스크(24)는, 안테나 및 임베딩 IC 층, 안테나 층 위의 그리고/또는 아래의 하나 이상의 필러 층들, 및 하나 이상의 외부 코팅 페이퍼/플라스틱 층들(이들 각각은 각각의 카드 표면과 동일 평면 상에 놓이도록 배치되고 설계를 가질 수 있음)을 포함하는 다-층 설계를 포함할 수 있다. 디스크(24)의 대안적인 변형들(24a 및 24b)은 각각 도 4b 및 도 4c를 참조하여 아래에서 설명된다.
도 4b 및 도 4c에 각각 예시된 디스크(24a 및 24b)의 다른 실시예들에서, 적어도, 안테나 및 비접촉 모듈을 포함하는 임베딩된 IC 층은, 카드 및 선택적으로, 필러 층의 외부 표면과 정렬되도록 배치된 외부 코팅 페이퍼/플라스틱 층을 가질 수 있는 별개의 플러그 또는 디스크(42, 47 또는 48)에 접착식으로 본딩되는 인레이(44 또는 46)(하나의 측 상에 적어도 접착 및 라이너 층들을 가진)의 부분일 수 있다. 이러한 인레이는 도 4b에 도시된 인레이(44)와 같이 카드의 외부 표면과 동일 평면에 있도록 설계된 외부 표면을 가질 수 있거나, 또는 도 4c에 도시된 바와 같이, 플러그들(47, 48)이 인레이(46)의 양 측들 상에 배치될 수 있다. 접착 층들은 인레이 상에, 플러그 상에 또는 둘 모두 상에 배치될 수 있다. 각각의 디스크(24/24a/24b)의 다-층 설계는 접착식을 포함해서, 당업계에 알려진 임의의 수단에 의해 서로 본딩되는 층들을 포함할 수 있다.
따라서, 카드를 제조하기 위한 방법들은, 비접촉 능력을 부가하기 위해 요구되는 부가적인 단계들이 임의의 프로세싱 지점에 개재될 수 있는, 당업계에 알려진 접촉 칩을 갖는 카드를 형성하기 위한 임의의 프로세스를 포함할 수 있다. 비접촉 능력을 부가하기 위한 단계들은 먼저, 이를테면, 밀링가공(milling), 에칭, 드릴링등에 의해 카드 바디에 공극을 생성하는 것을 포함한다. 공극은 도 2a에 도시된 바와 같은 포켓(17) 또는 도 3a에 도시된 바와 같은 관통-구멍(26)의 형태일 수 있다. 그 후, 비접촉 모듈이 공극에 배치된다. 도 2a에 도시된 프로세스에서, 비접촉 모듈(1)의 배치는 비접촉 트랜잭션 인레이(1)를 포켓(17)에 접착식으로 본딩하는 것을 포함한다. 일 실시예에서, 비접촉 트랜잭션 모듈은 도 1에 도시된 바와 같은 다-층 접착 인레이(1)를 포함한다.
도 3a에 도시된 프로세스에서, 비접촉 모듈(24)의 배치는 비접촉 트랜잭션 플러그 또는 디스크(24)를 관통-구멍(26)에 배치하는 것을 포함한다. 이 프로세스는 당업계에 알려진 임의의 다른 수단에 의해, 도 3c 및 도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같이 모듈을 관통-구멍 내로 압입, 나사결합 또는 배치하는 것을 포함할 수 있다. 비접촉 모듈은, 적어도 안테나/IC 모듈 및 외부-코팅 페이퍼/플라스틱 층들, 및 통상적으로, 도 1의 하나 이상의 필러 층들을 포함하는 다-층 모듈일 수 있다. 이러한 실시예들은 페라이트 층을 갖지 않을 수 있고 통상적으로 접착 층 또는 라이너 층들을 갖지 않는다.
도 3c에 도시된 바와 같이, 일 실시예에서, 금속 카드는 2개의 피스들(300, 320)을 포함할 수 있고, 모듈(340)은 관통-구멍에 인접하여 적어도 2개의 대향하는 방사상 탭들(360 및 380)을 가질 수 있으며, 이 탭들은 탭들이 인서트(insert)를 제 위치에 홀딩하도록 카드 바디 피스들 내의 슬롯들에 배치된다. 바디 피스들(300 및 320) 둘 모두에 슬롯들이 있는 것으로 도시되지만, 슬롯들은 2개의 피스들 중 하나에만 존재할 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 다른 실시예들에서, 탭들은 어떠한 대응하는 슬롯들도 필요하지 않을 만큼 충분히 얇을 수 있다. 2개의 개별 탭들로서 도시되지만, 디스크/플러그의 전체 둘레를 둘러싸는 연속적인 방사상 돌출부의 형태의 단지 단일 탭을 포함해서, 임의의 수의 탭들이 제공될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 도 3c에 도시된 실시예에서, 접촉-전용 모듈(350)은 금속 바디 피스(300) 내의 관통-구멍에 삽입될 수 있고, 그것을 제 위치에 홀딩하기 위해 유사한 탭 또는 탭들의 세트 및 선택적인 대응 슬롯들을 가질 수 있다. 다른 실시예들에서, 디스크/플러그, 또는 그의 하나 이상의 부분들은 도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같이 카드의 관통-구멍에 압입되거나 접착식으로 본딩될 수 있다. 모듈(40)은 단일 단계에서 삽입될 수 있거나 또는 모듈의 다수의 층들은 본원에서 추가로 설명되는 바와 같이, 대응하는 관통-구멍에서 제 위치에 조립될 수 있다.
다른 디스크/플러그 실시예들에서, 페라이트 컴포넌트를 포함하는 것이 바람직할 수 있다. 특히, 디스크/플러그는 층들 중 하나 이상의 층들에 페라이트의 "링"을 포함하는 페라이트 컴포넌트를 포함하여, 카드의 평면에 수직인 양 방향들에서 RF 송신을 여전히 허용하지만 금속 에지들로부터는 차폐시킬 수 있다. 페라이트 링은 단 하나의 층에, 또는 다수의 층들에 디스크/플러그의 전체 두께 주위에 배치될 수 있다. 예컨대, 도 5c에 도시된 바와 같이, 본원에 설명된 바와 같이 외부 설계 층들(60), 필러 층들(62) 및 안테나 층(64)을 포함하는 디스크/플러그는 전체 둘레를 감싸는(그러나 디스크/플러그의 상위 및 하위 표면들은 감싸지 않음) 페라이트 "링"(70)을 가질 수 있다. "링"으로서 지칭되지만, 페라이트는 원형, 정사각형 등을 포함하는 임의의 환형 기하학적 구조를 가질 수 있고, 전체적으로 디스크/플러그와 동일한 형상을 가질 수 있거나 또는 반드시 그럴 필요는 없다는 것이 이해되어야 한다. 페라이트는 제한 없이, 다른 층들이 스택되는 코팅 또는 슬리브의 형태일 수 있다. 다른 실시예에서, 도 5d에 도시된 바와 같이, 디스크/플러그(32)는 외층들(80), 필러 층들(82) 및 안테나 층(84)을 포함할 수 있으며, 여기서 페라이트(90)가 단 하나의 층에 배치된다. 안테나 층(84)에 배치되는 것으로 도시되지만, 페라이트(90)는 자체의 층 또는 층들 내에서 격리될 수 있고, 스택 내의 모든 층들 중 임의의 하나, 모두 또는 모두보다 적지만 다수의 층들에 존재할 수 있다는 것이 이해되어야 한다(그리고 부가적으로, 스택은 단지 도시된 층들 또는 모든 층들로 제한되지 않음). 따라서, 페라이트 컴포넌트(90)는 카드의 전면으로부터 카드의 후면으로 적절한 치수로 연장될 수 있거나, 또는 표면 투 표면(surface to surface) 보다 더 작은 치수로 연장될 수 있다.
또한, 도 5c 및 도 5d 둘 모두에 도시되지만, 페라이트 컴포넌트는 반드시 최외측 재료일 필요는 없고, 다른 컴포넌트들(예컨대, 필러)이 외측 주변부를 포함하고 그리고/또는 카드 바디와 접촉하게 또는 그렇지 않고, 가장 근접하게 놓이는 디스크/플러그 외측 주변부와 페라이트 사이에 놓일 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 그러나, 환형 페라이트 컴포넌트는 일반적으로 플러그 또는 디스크의 외측 주변부에 또는 외측 주변부 근처에(즉, 디스크 또는 플러그의 중심 축 보다 외측 주변부에 비교적 더 근접하게) 배치되어 페라이트 컴포넌트에 의해 형성된 환형부(annulus)에 배치된 컴포넌트들에 대해 적절한 차폐를 제공한다. 페라이트 링(70/90)이 카드 바디 내의 관통-구멍에의 배치를 위해 구성된 디스크/플러그 실시예와 관련하여 본원에서 예시되지만, 이 특징은 또한, 카드 바디 내의 블라인드 포켓에의 배치에 대해 의도된 실시예들에도 적용될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
다른 실시예들에서, 비접촉 트랜잭션 플러그 또는 디스크를 포켓에 배치하는 프로세스는 도 4b에 도시된 바와 같이, 적어도 제1 플러그 또는 디스크를 관통-구멍에 배치하는 것, 그리고 이를테면, 접착 인레이의 형태로 플러그 또는 디스크의 상부에 비접촉 트랜잭션 모듈을 배치하는 것을 포함할 수 있다. 이러한 실시예에서, 비접촉 트랜잭션 인레이는 적어도 안테나/IC 모듈, 카드의 하나의 표면과 동일 평면에 놓이도록 하기 위한 제1 외부-코팅 페이퍼/플라스틱 층, 및 접착 및 라이너 층들(라이너 층은 스티커를 플러그에 부착하기 전에 제거됨)을 포함하고, 플러그는 필러 층, 및 카드의 다른 표면과 동일 평면에 놓이도록 하기 위한 제2 외부-코팅 페이퍼 플라스틱 층을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 비접촉 트랜잭션 플러그 또는 디스크를 포켓에 배치하는 프로세스는 도 4c에 도시된 바와 같이, 제1 플러그 또는 디스크를 관통-구멍에 배치하는 것, 제1 플러그 또는 디스크의 상부에 비접촉 트랜잭션 모듈을 배치하는 것, 그리고 비접촉 트랜잭션 모듈 위에 제2 플러그 또는 디스크를 배치하는 것을 포함할 수 있다. 이러한 실시예에서, 비접촉 트랜잭션 스티커는 적어도, 안테나/IC 모듈 및 하나 이상의 접착 층들(스티커를 플러그에 부착하는 단계까지 접착 층 위에 배치된 제거 가능한 라이너 페이퍼를 가짐)을 포함하고, 각각의 플러그는 적어도, 카드의 외부 표면과 동일 평면에 놓이도록 하기 위한 외부-코팅 페이퍼/플라스틱 층, 및 통상적으로 또한, 필러 층을 포함하고, 하나 이상의 접착 층들을 또한 포함할 수 있다. 이 실시예에서, 접착 층들은 플러그 또는 비접촉 모듈 또는 둘 모두의 부분으로서 제공될 수 있다.
도 4a와 관련하여 위에서 설명된 바와 같은 다-층 디스크 또는 플러그에서, 다-층 디스크 또는 플러그의 조립은, 접착 인레이의 형태로 본원에서 설명된 바와 같은 하나 이상의 층들을 제공하는 것, 및 다-층 컴포넌트를 조립하기 위해 접착 인레이를 다른 층들 중 하나 이상에 부착하는 것을 포함할 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 조립 프로세스는, 예컨대, 다수의 안테나/IC 모듈들을 포함하는 시트 및 각각의 안테나/IC 모듈과 정렬된 다수의 개별 인쇄된 유닛들을 포함하는 페이퍼/플라스틱 외층들을 조립하는 것 그리고 디스크들 또는 플러그들을 생성하기 위해 조립된 다-층 시트로부터의 각각의 다층 디스크 또는 플러그를 스탬핑 또는 절단하는 것을 포함하며, 이 디스크들 또는 플러그들은 그 후 관통-구멍에 배치된다.
따라서, 도 5b에 도시된 플러그 또는 디스크(34)의 하나의 다-층 실시예에서, 안테나/IC 모듈(58)은 개별 필러 층들(59a 및 59b) 사이에 샌드위치될 수 있는데, 이를테면, 위에서 설명된 방법에 의해 조립될 수 있다(접착 층들은 도 5b에서 도시되지 않음). 모듈(58) 및 필러 층들(59a 및 59b)은 2개의 외층들(54 및 56) 사이에 샌드위치된다.
도 5a에 도시된 플러그 또는 디스크(36)의 다른 실시예에서, 안테나/IC 모듈(50) 층은 모든 측들 상에서 안테나/IC 모듈(50) 층을 둘러싸는 필러 층(52)에 임베딩될 수 있다. 필러 층(52)은 외층들(54 및 56) 사이에 샌드위치된다. 필러 층(52)은 실제로, 2개의 층들(도시되지 않음)을 포함할 수 있거나(층들 각각이 안테나(50)를 수용하도록 형성된 포켓을 갖거나, 하나의 층은 포켓을 갖고 하나의 층은 포켓 개구를 커버함), 또는 2개의 필러 층들은 어떠한 포켓들도 갖지 않을 수 있고, 안테나/IC 모듈(50)의 에지들 주위에 밀봉된 부분을 생성하도록 함께 적층될 수 있다.
도 6a 내지 도 7b에 도시된 또 다른 실시예에서, 카드 바디(600)는 듀얼 인터페이스 모듈을 수용하기 위한 구성을 가질 수 있다. 바디(600)는 포켓(604) 내에 형성된 관통-구멍(602)을 가질 수 있다. 포켓(604)은 도 7a 및 도 7b의 접착 인레이(700)와 같은 인레이를 수용하도록 외부로 밀링가공(milled out)될 수 있다.
접착 인레이(700)는 본원에서 설명된 바와 같이 페라이트 및 안테나 구조를 갖는 제1 부분(704) 및 페라이트를 갖지 않고 모듈에 유도성으로 커플링되도록 구성된 제2 부분(702)을 포함한다. 페라이트는 인레이(700)의 제조 동안 제거 또는 생략될 수 있거나, 또는 페라이트는 모듈을 임베딩하는 프로세스 동안 떨어지게 밀링가공(milled away)될 수 있다.
도 7b의 프로파일 도면에 도시된 바와 같이, 인레이(700)는 추가로, 접촉 모듈이 임베딩될 모듈 커플링 영역에 본딩된 플러그(706)를 가질 수 있다. 플러그(706)는 플라스틱과 같은 임의의 비-금속성 재료일 수 있다. 도 6a 및 도 7b에 도시된 구성의 이점은, 그것이 2개의 별개의 IC(하나는 접촉에 대한 것이고 하나는 비접촉에 대한 것임) 대신에, 단일 듀얼 인터페이스 모듈의 사용을 허용한다는 것이다. 본원에서 설명된 다른 실시예들에서, 접촉-전용 및 비접촉-전용 칩들은 물리적으로 서로 연결되지 않거나 서로 통신하지 않으며, 이는 이들이 통상적으로 별개로 개인화될 필요가 있다는 것을 의미한다. 카드가 사용자에게 할당될 때 단일 모듈은 개인화 속도를 증가시킨다. 플러그에 임베딩된 접촉 모듈(접촉 및 비접촉 인터페이스들 둘 모두에 의해 공유되는 집적 회로(IC)를 포함함)로 설명되었지만, 공통 IC가 플러그 또는 스티커에 임베딩될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 중요한 것은, 카드 판독기에 물리적으로 연결된 카드 표면 상에 노출된(그리고 플러그에 임베딩된) 접촉부들이 카드 판독기와의 비접촉 인터페이스에 사용되는 안테나 구조(스티커에 임베딩됨)와 동일한 IC에 연결된다는 것이다.
하나의 예시적인 구현에서, 인레이(700)는 비접촉 모듈 인레이(700)에 본딩된 플러그(706)를 갖도록 제조된다. 이와 별개로, 카드 바디(600)가 형성되고, 구멍(602)은 레이저 절단되고, 포켓(604)은 밀링가공된다. 그 후, 인레이/플러그 조합이 카드 바디 내의 포켓/구멍에 삽입하고 모듈이 플러그에 임베딩되거나 또는 그렇지 않으며, 이에 본딩되거나, 또는 모듈은, 카드 바디 내의 포켓/구멍에 삽입되기 전에 플러그에 임베딩될 수 있다. 임베딩 프로세스는 플러그 하부의 스티커로부터 페라이트를 제거하는 것을 포함할 수 있거나, 또는 스티커는 포켓 내로 스티커를 삽입하기 전에 또는 플러그를 스티커에 부착하기 전에 페라이트가 제거된 채로 제조될 수 있다.
도 7c에 도시된 또 다른 실시예에서, 플러그(756)(및 내부에 임베딩된 연관된 접촉 모듈)은 비접촉 모듈 인레이(754)로부터 카드 바디에 별개로 설치될 수 있다. 비접촉 모듈 인레이는 에칭된, 인쇄된 또는 와이어 RF 안테나를 가질 수 있다. 하나의 방법에서, 포켓(751)이 먼저 바디(750)에 형성될 수 있고, 그 후 비접촉 모듈 인레이(754)가 포켓에 삽입되고, 그 후 구멍(753)이 비접촉 모듈 인레이의 접촉부들(도시되지 않음)에 대해 아래로 밀링가공되고(milled down) 및 플러그(및 접촉 모듈)은 이를테면, 와이어 본딩 또는 플립 칩 본딩을 통해 그러한 접촉부들에 연결된다. 또 다른 실시예에서, 구멍(753) 및 포켓(751)이 절단되고 플러그(756)(및 내부에 임베딩된 접촉 모듈)가 접촉 모듈에 대한 연결부들(예컨대, 접촉 패드들, 도시되지 않음)을 노출한 채로, 구멍에 삽입되고, 그 후 비접촉 모듈 인레이(754)가 포켓에 적용되며 비접촉 모듈 인레이의 접촉부들(도시되지 않음)이 접촉 모듈에 대한 연결부와 메이팅된다. 위의 내용 전부에서, "플러그"라는 용어는 구멍(753)에서 접촉부들 및 이에 연결된 임의의 IC 주위에 배치된 임의의 격리부를 지칭한다는 것이 또한 이해되어야 한다. 플러그(756)는 도 7b 및 도 7c에서 자립 부재로 도시되고 설명되지만, 특히 접촉부 및 주위 격리부가 비접촉 모듈 인레이와는 별개로 카드에 배치되는 실시예들에서 임의의 특정 구조로 제한되지 않는다.
다른 예시적인 구조에서, 도 7c를 참조하면, 비접촉 모듈 인레이(754) 안테나는, 접촉부들을 통해 지불 모듈에 직접 연결되기 보다는, 당업계에 알려진 표준 DI(dual interface) 모듈과 같이 플러그(756)에 임베딩된 표준 유도 커플링 DI 모듈과 유도성으로 커플링될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 지불 IC는 이를테면, 와이어 본딩 또는 플립 칩 본딩에 의해 비접촉 인레이에 장착된다. 인레이는 에칭된, 인쇄된 또는 와이어 RF 안테나를 가질 수 있다. 인레이는 카드가 비접촉 트랜잭션들을 수행하는 기능성을 제공한다. 도 9는 비접촉 인레이(904) 상에 장착된 지불 IC(906)를 갖는 카드 바디(900)를 도시한다. 도 8은 예시적인 카드(800) 내의 접촉 모듈의 접촉 핀들의 표준 레이아웃(802)을 도시한다. 핀들(1 내지 6)에 대한 트레이스들(908)은 지불 IC로부터 접촉 모듈 영역으로 이어지고, 예컨대, 카드 또는 인레이의 바디에 적층된다. 카드의 전면 상에 접촉 핀(802)을 수용하도록 구멍이 밀링가공된다. IC가 연결되지 않은 "거짓" 모듈 면판(902)이 인레이 상의 트레이스들(908)에 본딩되어서, 인레이 상의 IC(906)는 접촉 및 비-접촉 트랜잭션들 둘 모두를 수행할 수 있다. 각각의 트레이스는 IC(906) 상의 적절한 핀(1-6)에 본딩된다. 면판(902)이 인레이의 트레이스들에 물리적으로 도달하여 전기 연결을 형성하기 위해, 구리(또는 임의의 전기 도전성) 패드들이 인레이(904) 또는 면판(902) 상에 설치될 수 있다. 면판과 인레이 사이의 전기적 연결은 예컨대, ACF 테이프, 납땜 또는 도전성 에폭시에 의해 달성될 수 있다. 지불 모듈(906)과 비접촉 안테나 사이에 직접 연결을 제공하는 것은, 비접촉 안테나와 지불 모듈이 서로 유도성으로만 커플링될 때 이들 간의 열등한 연결로부터 발생하는 문제들을 회피하는데 도움을 줄 수 있다.
따라서, 본원에서 설명된 바와 같은 카드는, 그것이 연속적인 금속 에지를 포함하고, 금속 카드 바디는 금속 바디 자체에 임베딩된 부스터 안테나로 방해받지 않는 단일 구조를 갖는다는 점에서 "풀 메탈(full metal)" 카드이다. 포켓 또는 관통-구멍에서의 비-금속 컴포넌트들은 안테나 또는 에지 갭이 하는 것처럼 카드의 금속성 사운드에 대해 동일한 불리한 영향을 미치지 않는다.
또 다른 실시예에서, 비접촉 모듈은, 포켓 또는 관통-구멍에 삽입되기 보다는, 금속 카드의 한 측 상에 접착식으로 본딩되는 전체-면(full-face) 층으로서 구성될 수 있다. 이렇게 구성된 비접촉 모듈은 본원에서 설명된 방식들 중 임의의 방식으로 다른 컴포넌트 카드들과 인터페이싱할 수 있고(즉, 그것은 접촉-전용 모듈에 대해 별개로 개인화될 수 있음), 단일 동작 듀얼 인터페이스 IC는 전체-면 층 상에 상주하고 접촉 패드를 통해 접촉-전용 면판에 연결될 수 있거나, 또는 단일 작동 듀얼 인터페이스 IC가 카드 상에 상주할 수 있고, 유도성 커플링을 통해 또는 접촉부들을 통해 안테나-전용 전체-면 층에 연결될 수 있다. 전체-면 비접촉 모듈 층은 예컨대, 자기 스트립, 서명 패드, 바코드, 카드홀더 사진, 홀로그램들, 브랜딩(branding), 인쇄된 보안 코드 등을 포함하는 층과 같이, 거기에 본딩되어 있는 하나 이상의 추가의 층들을 가질 수 있다.
본 발명이 특정 실시예들을 참조하여 본원에서 설명되고 예시되었지만, 본 발명은 도시된 세부 사항들로 제한되는 것으로 의도되지 않는다. 오히려, 청구항의 등가물의 범위 및 영역 내에서 그리고 본 발명으로부터 벗어남이 없이 다양한 수정들이 세부사항에서 이루어질 수 있다. 특히, 비접촉 모듈들이 특정 층들을 갖는 것으로 본원에서 도시되고 설명되었지만, 소정의 실시예들은 더 많거나 더 적은 층들을 가질 수 있고, 층들은 예들에서 도시된 것과는 완전 상이한 순서를 가질 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 또한, 접착 층이 소정의 실시예들에 대해 도시되고 설명되는 정도로, 층들 사이의 본드들의 성질을 명백히 개시하지 않고 다양한 다른 층들이 서로 접착식으로 본딩될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 비접촉 트랜잭션 모듈은 소정의 실시예들에서, 비접촉 모듈과 포켓의 하부 사이에 접착제 본드를 갖는 것으로 도시되고 설명되었지만, 비접촉 모듈과 포켓의 하부 사이에 다른 유형들의 본드들이 사용될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 또한, 일부 실시예들에서, 접착제가 비접촉 모듈의 부분으로서 스티커의 형태로 제공될 수 있지만, 다른 실시예들에서, 접착제는 비접촉 비-접착성 비접촉 모듈을 포켓에 배치하기 전에 포켓에 도포될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 접착제는 스티커 모듈의 부분으로서 그리고 포켓 내에 제공될 수 있다. 마지막으로, 본원에서 설명되고 도시된 구조들은 특히, 금속 카드 바디를 갖는 카드들에서 사용하기에 매우 적합할 수 있지만, 카드 바디는 금속, 플라스틱, 목재, 가죽, 세라믹 및 하나 초과의 재료의 구조의 층들을 포함하는 라미네이트(laminate)들 또는 하이브리드들을 포함(그러나 이에 제한되지 않음)하는 임의의 재료 구조 또는 이들의 조합들을 포함할 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
Claims (36)
- 듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드로서,
제1 표면 및 제2 표면을 갖는 금속 카드 바디;
상기 카드 바디에 고정된 접촉-전용 트랜잭션 모듈 ― 상기 접촉-전용 트랜잭션 모듈은 상기 카드 바디의 제1 표면 상에 배치된 접촉 패드들을 포함하고 제1 트랜잭션 회로를 포함함 ― ;
상기 금속 카드 바디의 공극에 고정된 비접촉 트랜잭션 모듈을 포함하고, 상기 비접촉 트랜잭션 모듈은 제2 트랜잭션 회로 및 안테나를 포함하고,
(i) 상기 제1 트랜잭션 회로 및 상기 제2 트랜잭션 회로는 서로 물리적으로 그리고 전기적으로 연결되지 않으며, (ii) 상기 제1 트랜잭션 회로 및 상기 제2 트랜잭션 회로는 어떠한 공유된 회로 컴포넌트에도 연결되지 않고,
상기 공극은 상기 카드 바디의 제2 표면에 대해 개방된 블라인드 포켓(blind pocket)을 포함하고, 상기 비접촉 트랜잭션 모듈은 상기 포켓의 하부에 접착식으로 본딩되고,
상기 비접촉 트랜잭션 모듈은 상기 카드 바디의 제2 표면과 동일 평면에 배치된 외층을 포함하고, 그리고
상기 비접촉 트랜잭션 모듈은 상기 제2 트랜잭션 회로 및 상기 안테나를 포함하는 안테나 층, RF 차폐 층, 및 상기 모듈을 상기 포켓의 하부에 접착시키는 접착 층을 더 포함하는,
듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 트랜잭션 회로 및 상기 제2 트랜잭션 회로는 독립적으로 개인화되는,
듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제1 항에 있어서,
상기 비접촉 트랜잭션 모듈은 필러(filler) 층을 더 포함하는,
듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드. - 삭제
- 제1 항에 있어서,
상기 비접촉 트랜잭션 모듈은 상기 카드 바디의 제1 표면과 정렬된 제1 외층 및 상기 카드 바디의 제2 표면과 정렬된 제2 외층을 갖는 다-층 플러그 또는 디스크를 포함하는,
듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드. - 제9 항에 있어서,
상기 안테나 층은 상기 제1 외층과 상기 제2 외층 사이에 로케이팅되는,
듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드. - 제10 항에 있어서,
상기 비접촉 트랜잭션 모듈은 상기 제1 외층과 상기 제2 외층 사이에 로케이팅된 적어도 하나의 필러 층을 더 포함하는,
듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드. - 삭제
- 제10 항에 있어서,
상기 비접촉 트랜잭션 모듈은 상기 카드의 제1 표면으로부터 상기 카드의 제2 표면까지의 치수의 적어도 일부에 대해 상기 플러그 또는 디스크의 외측 주변부에 배치되거나 또는 상기 플러그 또는 디스크의 중심 축보다 상기 외측 주변부에 더 근접하게 배치되는 환형 페라이트 컴포넌트를 포함하는,
듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드. - 듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드를 제조하기 위한 방법으로서,
(a) 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 금속 카드 바디를 구성하는 단계;
(b) 상기 금속 카드 바디에 접촉-전용 트랜잭션 모듈을 고정하는 단계 ― 상기 접촉-전용 트랜잭션 모듈은 상기 카드 바디의 제1 표면 상에 배치되는 접촉 패드들을 갖고 제1 트랜잭션 회로를 포함함 ― ;
(c) 상기 금속 카드 바디에 공극을 형성하는 단계; 및
(d) 상기 공극에 비접촉 트랜잭션 모듈을 고정하는 단계를 포함하고,
상기 비접촉 트랜잭션 모듈은 제2 트랜잭션 회로 및 안테나를 포함하고,
(i) 상기 제1 트랜잭션 회로 및 상기 제2 트랜잭션 회로는 서로 물리적으로 그리고 전기적으로 연결되지 않으며, (ii) 상기 제1 트랜잭션 회로 및 상기 제2 트랜잭션 회로는 어떠한 공유된 회로 컴포넌트에도 연결되지 않고,
상기 단계(c)는 상기 카드 바디의 제2 표면에 대해 개방되고 상기 카드 바디의 제1 표면에 인접하는 하부를 갖는 블라인드 포켓을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 단계(d)는 상기 비접촉 트랜잭션 모듈을 상기 포켓의 하부에 부착하는 단계를 포함하고,
상기 단계(d)는 접착 인레이 형태로 상기 비접촉 트랜잭션 모듈을 제공하는 단계를 포함하고, 상기 접착 인레이는 상기 카드 바디의 제2 표면과 동일 평면에 배치되도록 구성된 외층, 상기 제2 트랜잭션 회로 및 상기 안테나를 포함하는 안테나 층, RF 차폐 층, 및 제거 가능한 라이너 페이퍼(liner paper)로 커버된 접착 층을 포함하며, 상기 모듈을 상기 포켓의 하부에 부착하는 단계는 먼저, 상기 제거 가능한 라이너 페이퍼를 제거하고 그 후 상기 포켓의 하부에 대해 상기 접착 층을 가압하는 단계를 포함하는,
듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드를 제조하기 위한 방법. - 제14 항에 있어서,
(e) 상기 제2 트랜잭션 회로를 개인화하는 것과 독립적으로 상기 제1 트랜잭션 회로를 개인화하는 단계를 더 포함하는,
듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드를 제조하기 위한 방법. - 삭제
- 제14 항에 있어서,
상기 단계(c)는 상기 카드 바디의 상기 제1 표면으로부터 상기 제2 표면으로 연장되는 관통-구멍을 형성하는 단계를 포함하는,
듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드를 제조하기 위한 방법. - 제17 항에 있어서,
상기 단계 (d)는 상기 관통-구멍에 상기 비접촉 트랜잭션 모듈을 고정하는 단계를 포함하는,
듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드를 제조하기 위한 방법. - 삭제
- 제14 항에 있어서,
상기 단계(a)는 상기 제1 표면을 구현하는 제1 피스 및 상기 제2 표면을 구현하는 제2 피스를 포함하는 투-피스 구조(two-piece construction)를 갖는 금속 카드 바디를 구성하는 단계를 포함하고, 상기 단계(b)는 상기 접촉-전용 트랜잭션 모듈을 수용하도록 상기 제1 피스에 포켓 또는 구멍을 제공하는 단계를 포함하고, 상기 단계(c)는 상기 바디의 제1 피스 및 제2 피스에 정렬된 관통-구멍들을 제공하는 단계를 포함하는,
듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드를 제조하기 위한 방법. - 제20 항에 있어서,
상기 바디의 상기 제1 피스와 상기 제2 피스 사이의 계면에 수용되도록 포지셔닝된 적어도 하나의 탭을, 상기 접촉-전용 트랜잭션 모듈 및 상기 비접촉 트랜잭션 모듈 각각에 제공하는 단계를 더 포함하는,
듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드를 제조하기 위한 방법. - 제21 항에 있어서,
상기 접촉-전용 트랜잭션 모듈 및 상기 비접촉 트랜잭션 모듈 중 하나 또는 둘 모두에 대한 상기 적어도 하나의 탭을 수용하도록 포지셔닝되는 하나 이상의 슬롯들을, 상기 제1 피스, 상기 제2 피스 또는 둘 모두에 제공하는 단계를 더 포함하는,
듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드를 제조하기 위한 방법. - 듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드로서,
제1 표면 및 제2 표면을 갖는 금속 카드 바디;
상기 제2 표면에 대해 개방되는, 상기 카드 바디 내의 포켓;
상기 제1 표면으로부터 상기 제2 표면으로 연장되는, 상기 카드 바디 내의 구멍 ― 상기 구멍은 상기 포켓 내에 배치됨 ―;
상기 카드 바디에 고정된 듀얼 인터페이스 모듈 ― 상기 듀얼 인터페이스 모듈은, 상기 카드 바디의 제1 표면과 정렬되고, 상기 구멍에 장착되며 트랜잭션 회로에 연결되는 접촉 패드들을 포함하고, 상기 포켓에 고정되고 상기 트랜잭션 회로에 유도성으로 커플링되는 비접촉 트랜잭션 부분을 더 포함하고, 상기 비접촉 트랜잭션 부분은 상기 카드 바디의 상기 제2 표면과 동일 평면에 배치된 외층을 포함함 ―; 및
상기 카드 바디의 구멍으로 연장되도록 크기가 정해진 플러그 ― 상기 플러그는 상기 비접촉 트랜잭션 부분에 연결되고 상기 듀얼 인터페이스 모듈은 상기 플러그에 임베딩됨 ―
를 포함하고,
상기 비접촉 트랜잭션 부분은 RF 차폐 층을 포함하는 다-층 구조를 더 포함하고, 상기 다-층 구조의 적어도 하나의 층은 상기 플러그 하부의 영역으로 연장되고, 상기 RF 차폐 층은 상기 플러그 하부에 놓이도록 포지셔닝되는 영역에서 RF 차폐 컴포넌트가 결여되는,
듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드. - 제23 항에 있어서,
상기 비접촉 트랜잭션 부분은 상기 포켓의 하부에 접착식으로 본딩되는,
듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드. - 삭제
- 제23 항에 있어서,
상기 접촉 패드들은 상기 트랜잭션 회로에 장착되는,
듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드. - 삭제
- 제23 항에 있어서,
상기 트랜잭션 회로는 상기 비접촉 트랜잭션 부분에 장착되고, 상기 접촉 패드들은 상기 트랜잭션 회로에 물리적으로 연결되는,
듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드. - 듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드를 제조하기 위한 방법으로서,
(a) 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 금속 카드 바디를 구성하는 단계;
(b) 상기 제2 표면에 대해 개방된 포켓을 형성하고 상기 제1 표면으로부터 상기 제2 표면으로 연장되는 구멍을, 상기 카드 바디에 형성하는 단계 ― 상기 구멍은 상기 포켓 내에 배치됨 ― ;
(c) 상기 금속 카드 바디에 듀얼 인터페이스 모듈을 고정하는 단계를 포함하고,
상기 듀얼 인터페이스 모듈은 트랜잭션 회로에 연결되고 상기 구멍을 통해 연장되는 상기 카드 바디의 제1 표면 상에 배치되는 접촉 패드들을 포함하고, 비접촉 트랜잭션 부분이 상기 포켓에 고정되고 상기 트랜잭션 회로에 유도적으로 커플링되고, 상기 비접촉 트랜잭션 부분은 상기 카드 바디의 상기 제2 표면과 동일 평면에 배치된 외층을 포함하고,
상기 금속 카드 바디에 상기 듀얼 인터페이스 모듈을 고정하는 단계는,
(i) 상기 카드 바디 내의 구멍으로 연장되도록 크기가 정해진 플러그에 상기 비접촉 트랜잭션 부분을 연결함으로써 상기 듀얼 인터페이스 모듈을 준비하는 단계, 및
(ii) 상기 플러그에 상기 듀얼 인터페이스 모듈을 임베딩하는 단계를 포함하고,
상기 비접촉 트랜잭션 부분은 RF 차폐 층을 포함하는 다-층 구조를 포함하고, 상기 다-층 구조의 적어도 하나의 층은 상기 플러그 하부의 영역으로 연장되고, 상기 방법은, 상기 플러그 하부에 있도록 포지셔닝되는 영역에 RF 차폐 컴포넌트가 없는 채로, 상기 RF 차폐 층을 생성하는 단계를 포함하는,
듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드를 제조하기 위한 방법. - 삭제
- 제29 항에 있어서,
상기 금속 카드 바디에 상기 듀얼 인터페이스 모듈을 고정하는 단계는, 상기 플러그가 상기 구멍에 배치된 상태에서 상기 비접촉 트랜잭션 부분의 외층이 상기 카드 바디의 제2 표면과 동일 평면에 배치되는 것과 함께, 상기 비접촉 트랜잭션 부분을 상기 포켓의 하부에 접착식으로 본딩하는 단계를 포함하는,
듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드를 제조하기 위한 방법. - 제31 항에 있어서,
상기 플러그에 상기 듀얼 인터페이스 모듈을 임베딩하는 단계는, 상기 플러그가 상기 구멍에 배치된 상태에서 상기 비접촉 트랜잭션 부분을 상기 포켓의 하부에 본딩하는 단계 이후에 수행되는,
듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드를 제조하기 위한 방법. - 제31 항에 있어서,
상기 플러그에 상기 듀얼 인터페이스 모듈을 임베딩하는 단계는, 상기 플러그가 상기 구멍에 배치된 상태에서 상기 비접촉 트랜잭션 부분을 상기 포켓의 하부에 본딩하기 이전에 수행되는,
듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드를 제조하기 위한 방법. - 삭제
- 듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드를 제조하기 위한 방법으로서,
(a) 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 금속 카드 바디를 구성하는 단계;
(b) 상기 제2 표면에 대해 개방된 포켓을 형성하고 상기 제1 표면으로부터 상기 제2 표면으로 연장되는 구멍을, 상기 카드 바디에 형성하는 단계 ― 상기 구멍은 상기 포켓 내에 배치됨 ― ;
(c) 상기 금속 카드 바디에 듀얼 인터페이스 모듈을 고정하는 단계를 포함하고,
상기 듀얼 인터페이스 모듈은 트랜잭션 회로에 연결되고 상기 구멍을 통해 연장되는 상기 카드 바디의 제1 표면 상에 배치되는 접촉 패드들을 포함하고, 비접촉 트랜잭션 부분이 상기 포켓에 고정되고 상기 트랜잭션 회로에 유도적으로 커플링되고, 상기 비접촉 트랜잭션 부분은 상기 카드 바디의 상기 제2 표면과 동일 평면에 배치된 외층을 포함하고,
상기 금속 카드 바디에 상기 듀얼 인터페이스 모듈을 고정하는 단계는,
(i) 상기 카드 바디 내의 구멍으로 연장되도록 크기가 정해진 플러그에 상기 비접촉 트랜잭션 부분을 연결함으로써 상기 듀얼 인터페이스 모듈을 준비하는 단계, 및
(ii) 상기 플러그에 상기 듀얼 인터페이스 모듈을 임베딩하는 단계를 포함하고,
상기 비접촉 트랜잭션 부분은 페라이트 층을 포함하는 다-층 구조를 포함하고, 상기 다-층 구조의 적어도 하나의 층은 상기 플러그 하부의 영역으로 연장되고, 상기 방법은 상기 플러그 하부의 영역으로부터 상기 페라이트 층으로부터의 페라이트를 제거하는 단계를 포함하는,
듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드를 제조하기 위한 방법. - 제35 항에 있어서,
상기 플러그 하부의 영역으로부터 상기 페라이트 층으로부터의 페라이트를 제거하는 단계는 상기 플러그에 상기 듀얼 인터페이스 모듈을 임베딩하는 단계 동안 수행되는,
듀얼 인터페이스 트랜잭션 카드를 제조하기 위한 방법.
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