JP7140776B2 - 金属製デュアルインタフェースカード - Google Patents

Description

本出願は、参照により全体が本明細書に組込まれている２０１７年１月１１日出願の米国仮特許出願第６２／４４４，９９４号、および２０１７年６月２３日出願の米国仮特許出願第６２／５２４，０６３号に関連し、かつこれらに対する優先権の利益を主張するものである。

現在、大部分のデュアルインタフェースカードは、カードの外部に見えこの外部からアクセス可能である金属接点と、非接触信号を送受信するためにカード内に埋込まれたシステムとの両方に接続されている単一の集積回路チップを有しており、金属製カード用のこのシステムは典型的に、非接触信号の送受信を容易にするためのブースタアンテナ（およびそれに付随するフェライト遮蔽層）またはカード本体縁部内のギャップ（これはブースタアンテナの必要性を無くする）を含んでいる。ブースタアンテナまたはカード本体縁部内のギャップは、典型的に、カードの構造的剛性を修正しかつ／またはカードの全体的「金属的」挙動、例えば金属製カードがテーブル上に落とされた場合に発生する金属音を減じる。この金属音は、このようなカードを所持する多くの人にとって、このカードに強く望まれる特徴である。したがって、カードの構造的剛性および所望される「金属」音を維持しながらデュアルインタフェース（接触および非接触）機能性を有する金属製トランザクションカードを生産することが、極めて望ましい。

本発明の一態様は、第１および第２の表面を有する金属製カード本体と；接触専用トランザクションモジュールと；金属製カード本体内の空隙内に配置された非接触トランザクションモジュールとを含むデュアルインタフェーストランザクションカードを含む。接触専用トランザクションモジュールは、カード本体の第１および第２の表面のうちの１つの上に配置されたコンタクトパッドを有し、第１のトランザクション回路を含み、非接触トランザクションモジュールは第２のトランザクション回路およびアンテナを含む。第１のトランザクション回路および第２のトランザクション回路は、独立してパーソナライズされる。

一実施形態において、コンタクトパッドはカード本体の第１の表面上に配置され、空隙は、カード本体の第２の表面に対して開放したポケットを金属製カード本体内に含む。他の実施形態において、ポケットは、カードのコンタクトパッドと同じ側に開放していてよい。非接触トランザクションモジュールは、ポケットの底部に接着接合されていてよい。非接触トランザクションモジュールは、カード本体の第２の表面と同一平面に配置された外部層、第２のトランザクション回路およびアンテナを格納する層、フェライト層、接着剤層および充填材層のうちの１つ以上を含んでいてよい。

別の実施形態において、空隙は、カード本体の第１の表面から第２の表面まで延在する貫通孔を金属製カード本体内に含む。この実施形態において、非接触トランザクションモジュールは、カード本体の第１の表面と整列した第１の外部層およびカード本体の第２の表面と整列した第２の外部層を有する多層プラグまたはディスクを含んでいてよい。この実施形態においては、第１および第２の外部層の間に位置設定されたアンテナ層が、第２のトランザクション回路およびアンテナを含んでいてよく、少なくとも１つの充填材層も同様に、第１および第２の外部層の間に位置設定されていてよい。この実施形態では、非接触トランザクションモジュールはフェライト層を含まなくてもよい。

本発明の別の態様は、デュアルインタフェーストランザクションカードの製造方法を含む。この方法は、（ａ）第１および第２の表面を有する金属製カード本体を構築するステップと；（ｂ）金属製カード本体内に接触専用トランザクションモジュールを埋込むステップと；（ｃ）金属製カード本体内の空隙を形成するステップと；空隙内に非接触トランザクションモジュールを配置するステップとを含む。接触専用トランザクションモジュールは、カード本体の第１および第２の表面のうちの一方の上に配置されたコンタクトパッドを有し、第１のトランザクション回路を含み、非接触トランザクションモジュールは第２のトランザクション回路とアンテナを含む。該方法は、第２のトランザクション回路をパーソナライズするステップとは独立して第１のトランザクション回路をパーソナライズするステップをさらに含む。

一実施形態において、方法ステップは、カード本体の第１の表面上にコンタクトパッドを配置するステップ、カード本体の第２の表面に対して開放し、かつカード本体の第１の表面に隣接する底部を有するポケットの形をした空隙を形成するステップ、およびポケットの底部に対して非接触トランザクションモジュールを接着させるステップを含み得る。非接触トランザクションモジュールは、カード本体の第２の表面と同一平面に配置されるように構成された外部層、第２のトランザクション回路およびアンテナを格納するアンテナ層、フェライト層および除去可能なライナペーパでカバーされた接着剤層を含むステッカの形で提供され得、その場合、ポケットの底部にモジュールを接着させるステップは、最初に除去可能なライナペーパを除去するステップおよび次にポケットの底部に対して接着剤層を押圧するステップを含む。

別の実施形態では、方法ステップは、カード本体の第１の表面から第２の表面まで延在する貫通孔を形成するステップ、および貫通孔内に非接触トランザクションモジュールを配置するステップを含む。非接触トランザクションモジュールは、第１の外部層と第２の外部層を有する多層プラグまたはディスクの形で提供され得、ここで、空隙内に非接触トランザクションモジュールを配置するステップは、第１の外部層がカード本体の第１の表面と整列し、第２の外部層がカード本体の第２の表面と整列するように、プラグを貫通孔内に嵌合させるステップを含む。

慣行にしたがって、図面のさまざまな特徴は、別段の指示の無いかぎり、原寸に比例して描かれてはいない。

例示的非接触モジュールアセンブリのＲＦ遮蔽型ステッカの概略的分解組立図である。 接触専用モジュールおよび非接触モジュールを有する例示的カードの断面図を描く概略図であり、ここで非接触モジュールはカード本体内に形成されたポケット内に配置されている。 図２Ａに対応する断面ラインを示す、図２Ａの例示的カードの後部面の平面図を描いた概略図である。 接触専用モジュールおよび非接触モジュールを有する例示的カードの断面図を描いた概略図であり、ここで非接触モジュールはカード本体内に形成された貫通孔の中に配置されている。 図３Ａに対応する断面ラインを示す、図３Ａの例示的カードの後部面の平面図を描いた概略図である。 カード本体内に形成された貫通孔内に配置され、２ピースカード構造を用いて所定の場所に保持された非接触モジュールを有する例示的カードの変形実施形態を描いた概略図である。 非接触モジュールが多層プラグまたはディスクの形で示されている、図３Ａの詳細図を描いた概略図である。 プラグまたはディスク上に配置された個別の非接触トランザクションモジュールの形をした非接触モジュールを描いた、図４Ａと同様の概略図である。 多重プラグまたはディスクの間に挟まれた個別の非接触トランザクションモジュールの形をした非接触モジュールを描いた、図４Ａと同様の概略図である。 アンテナ層が充填材により完全に包囲されている、多層プラグまたはディスク実施形態の断面図を描いた概略図である。 アンテナ層が充填材層の間に挟まれている多層プラグまたはディスク実施形態の断面を描いた概略図である。 フェライト環を含む多層プラグまたはディスク実施形態の断面を描いた概略図である。 １つの層内にフェライト環を含む多層プラグまたはディスク実施形態の断面を描いた概略図である。 接触および非接触特徴部を有する単一のデュアルインタフェースモジュールを収容するために形成されたポケットおよび貫通孔を有する例示的カードの断面図を描いた概略図である。 図６Ａに対応する断面ラインを示す、図６Ａの例示的カードの後部面の平面図を描いた概略図である。 図６Ａの本体の例示的カード内への挿入のための例示的デュアルインタフェースモジュールの平面図である。 プラグが組付けられた状態の、図７Ａの例示的デュアルインタフェースモジュールの側面図である。 非接触モジュールおよび接触専用モジュールを有する例示的カードの断面を描いた概略図である。 例示的接触専用モジュールまたは接触フェースプレートのピンを描いた概略図である。 決済モジュールが非接触モジュールインレイ内に埋込まれ、トレースを介して接触フェースプレートに接続している一実施形態を描いた概略図である。

本発明は、同様の要素が同じ参照番号を有する添付図面に関連付けて以下の詳細な説明を読んだ場合に最も良く理解できる。

本発明の一態様は、ＲＦ遮蔽型決済ステッカおよび接触専用決済モジュールを用いた分割接触／非接触アプローチを含む。これにより、カード本体内にブースタアンテナを必要とせずに、またはカード本体縁部内にギャップを組込むことなく、非接触決済機能が可能になる。非接触決済ステッカおよびＲＦ遮蔽型決済ステッカは市販されており、当該分野で展開されてきている（ＴＢＣ Ｂａｎｋ，２０１６）。ＲＦ遮蔽型決済ステッカは同様に、Ｇｅｍａｌｔｏなどの決済ソリューションプロバイダによっても商業的に提供されている（Ｇｅｍａｌｔｏ Ｉｎｃ、２０１６）。例えば、共に参照により本明細書に組込まれているＧｅｍａｌｔｏ Ｏｐｔｅｌｉｏ ｃｏｎｔａｃｔｌｅｓｓ Ｓｔｉｃｋｅｒ、ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｇｅｍａｌｔｏ．ｃｏｍ／ｂｒｏｃｈｕｒｅｓ－ｓｉｔｅ／ｄｏｗｎｌｏａｄ－ｓｉｔｅ／Ｄｏｃｕｍｅｎｔｓ／ｆｓ＿ｏｐｔｅｌｉｏ＿ｃｏｎｔａｃｔｌｅｓｓ＿ｓｔｉｃｋｅｒ．ｐｄｆ；およびＴＢＣ Ｂａｎｋ Ｐａｙｍｅｎｔ Ｓｔｉｃｋｅｒ、ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｔｂｃｂａｎｋ．ｇｅ／ｗｅｂ／ｅｎ／ｐａｙ－ｓｔｉｃｋｅｒを参照のこと。例示的非接触ステッカ構造は、同じく参照により本明細書に組込まれている米国特許第８，１８６，６０３号の中にも見られる。

しかしながら、これまでのところ、これらのソリューションは、いかなるアプリもモバイルウォレットも必要とされないように携帯電話用の「アドオン」としてのみ利用されてきた。

本発明の一態様において、非接触決済モジュールは、接着性インレイとして金属製カード本体の内部に埋込むことができる。インレイ内部のフェライトが金属製カード本体からのＲＦ遮蔽を提供する。当該技術分野で公知の接触専用モジュールが、カードの前面に貼付されて、接触専用トランザクションを可能にする。本発明の別の態様において、非接触決済モジュールは、カード内の貫通孔の中に配置されたディスクまたはプラグを含んでいてよい。一部の実施形態において、接触専用モジュールは、第１のＩＣチップを含み、非接触専用モジュールは第２のＩＣチップを含み、各チップは独立してパーソナライズされる。したがって、各チップは、同じユーザに対応する情報でエンコードされるものの、各チップによって伝送されるデジタルコードは、典型的に異なるものであり、異なるタイプの読取り機によって読取られ、究極的には、異なるメモリ場所に存在する情報を用いてデコードされる。「ディスク」および「プラグ」なる用語は、本明細書において互換的に使用され、一方の使用はもう一方をも包含するものとして理解されなければならない。「ディスク」なる用語が丸形または円筒形形状を暗示するものとして理解され得るかぎりにおいて、「プラグ」なる用語は、形成された貫通孔内に保持され得る任意の幾何形状を有するインサートを意味するものと理解されるべきである。貫通孔も同様に任意の幾何形状を有することができるものの、その幾何形状は典型的には、プラグまたはディスクの幾何形状に好適に整合させられる（例えばいくつかの実施形態では、類似ではあるが圧入を容易にするためにやや小さめであり、また他の実施形態では類似ではあるもののプラグまたはディスクの外部ネジ山と噛合するように構成された内部ネジ山を有する）、ということも理解すべきである。他の実施形態において、プラグまたはディスクは、貫通孔に実質的に類似した幾何形状を有していてよく、ディスクまたはプラグは１つ以上の特徴部、例えばタブ、プロング、隆起、スロットまたは、孔の中にディスクまたはプラグを保持するために孔の中の噛合用特徴部と噛合するようにまたは干渉を創出するように設計された他のわずかな差異を有する。

図１は、本発明の一実施形態に係るＲＦ遮蔽型トランザクション接着性インレイ１（以下、インレイ１）の形をした非接触トランザクションモジュールの分解組立図を描いている。本明細書では、ステッカ、インレイ、接着性インレイ、ディスク、プラグ、非接触モジュールおよび非接触トランザクションモジュールは互換的に使用され得る。

インレイ１は、外部被覆層２、アンテナ層４、フェライト層６、充填材層１０、接着剤層１２および除去可能なペーパーライナ１４を含む。個別の層は、図１に示されている順序で配設され得、また代替的には、異なる順序で層を配設することもできる。インレイの全厚みは、例えば０．０１インチ（０．２５４ｍｍ）～０．０３３インチ（０．８４ｍｍ）である。

この実施形態において、充填材層１０は、インレイの構築に適している任意のポリマ、例えばＰＶＣ、ＰＥＴ、ＰＥＴＧ、ポリカーボネート、ＰＥＴ、ＰＬＡ、上述のポリマまたは当該技術分野において公知の他の任意のポリマのコポリマで構成され得る。充填材層１０は、非接触決済構成要素の構造に応じて、厚みまたは組成が劇的に変化し得る。

アンテナ層４は、開および閉ループ決済システム、ロイヤルティ、身分証明および医療／社会便益のためのソフトウェアを格納し得る集積回路を含む。このＩＣは基板上のアンテナに接合される。アンテナ層４は典型的にはエッチングされたアルミニウムであるが、当該技術分野において公知の任意のアンテナシステム、例えばエッチングされた銅、銅線、またはナノシルバなどの導電性インキを用いて「印刷された」アンテナを使用することができる。印刷方法としては、ナノジェット／インクジェットまたはスクリーン印刷が含まれ得る。遮蔽型ＲＦ接着性インレイのためのポケットは、図２および３により詳細に示されているようなブラインドポケットまたは部分貫通孔であってよい。

外部層２は、紙またはプラスチックのいずれかで形成されコーティングされ得る。外部層２上に図柄を印刷することができる。この図柄は、所望の図柄を付与するため、印刷、レーザ加工、穿孔、エンボス加工などによって適用できる。印刷方法には、ナノジェット／インクジェットまたはスクリーン印刷が含まれ得る。

一般的実施形態を基準にして本明細書中では「紙／プラスチック層」として言及されているが、非接触トランザクションモジュールの外部層は（本明細書中で説明されているいずれかのおよび全ての実施形態において）、紙および／またはプラスチックだけに限定されず、アンテナ４へおよびアンテナ４から信号を適切に伝送することのできる当該技術分野において公知のあらゆる材料またはその組合せを含むことができる、ということを理解すべきである。したがって、非接触トランザクションモジュールの美観には、カードに所望の体裁を付与するため、木材、皮革、セラミック、クリスタルガラス、遮蔽型または有孔金属、ホイルなどを含む外部装飾層をも含むことができる。

非接触トランザクションモジュール１は、カードのポケット内に組付けられ得る。ポケットは、図２Ａ～図３Ｂに関連して以下で説明するように、ブラインドポケットまたは貫通孔であり得る。

図２Ａおよび図２Ｂは、接触専用モジュール２０および非接触モジュール（インレイ１の形）を有する例示的カード１６を描いている。当該技術分野において公知であるように、接触専用モジュール２０は、接触専用トランザクションを可能にするため、カード１６の前部表面２２と「同一平面」にあるブラインドポケット２１の中に存在し得る。インレイ１は、カード１６の後部表面１８と「同一平面」にあるブラインドポケット１７の中に存在して、カードの一方の側（ポケット１７が開放している側）のみからのＲＦ伝送ひいては決済トランザクションを可能にしてもよい。ブラインドポケット１７の上方の金属は、カードの前面に向かってのＲＦ伝送を阻止するが、インレイ１の頂部を通って外へのＲＦ伝送は、フェライト６が金属層からの遮蔽を提供することから、可能である。接着性インレイ１のアンテナは、金属およびフェライトの効果に対応するために最適な性能に同調される。その接着剤からライナ１４が除去される１つのインレイの形に組立てられた図１に示された層の全てを含み、このインレイ１がポケット１７内で所定の場所に押圧されるステッカフォーマットでの組立てのために最も適切であるものの、ポケット１７内への設置用の非接触モジュール１は、接着剤を全く有さずモジュールを挿入する前に孔に対して接着剤が塗布される構造を含め、任意の数の構造を有することができる、ということを理解すべきである。さらに他の構造では、アンテナモジュールインレイは、接着以外の方法でポケット内に保持されてよい。さらに、各々接着剤層１２を有する多数のインレイ１を、組立てを完成するのに必要とされる１つ以上の層を各インレイ１が格納している状態で、ポケット１７の中で互いの上に積み重ねることができる、ということも理解すべきである。同様にして、当該技術分野において公知の任意の方法によってポケット内で層をその場に配置して、接着接合に限定せずに、層を所定の場所でしっかりと結合することが可能である。

図３Ａおよび図３Ｂは、接触専用モジュール２０および非接触モジュール２４を有する例示的カード２５を描いている。図３Ａおよび図３Ｂは、「貫通孔」設計を用いた構造を示す。この設計において、決済「プラグ」またはディスク２４の形をした非接触モジュール２４は、カード２５の前面から背面まで延在するカード２５内の貫通孔２６の内部に、圧入または螺入される。ディスク２４は、孔２６内の所定の場所に維持（例えば固定）される。

いくつかの実施形態において、プラグまたはディスク２４は、比較的剛性であってよく、カード本体の内部に恒久的に保持され得る。孔２６から金属が完全に除去されることに起因して、カード２５の両側からのＲＦ伝送が可能であり、プラグまたはディスク２４内には典型的にフェライトが必要とされず、カード２５により高い性能レベルが与えられる。

図４Ａに示されているように、プラグまたはディスク２４は、図１のインレイ１と同様、アンテナおよび埋込まれたＩＣ層、アンテナ層の上方および／または下方の１つ以上の充填材層、および各々がそれぞれのカード表面と同一平面にとどまるように配置され１つの図柄を有し得る１つ以上の外部コーティング紙／プラスチック層を含む多層設計を含むことができる。ディスク２４の代替的変形形態２４ａおよび２４ｂは、以下で、それぞれ図４Ｂおよび図４Ｃに関連して説明されている。

それぞれ図４Ｂおよび図４Ｃに例示されたディスク２４ａおよび２４ｂの他の実施形態において、少なくとも非接触モジュールを含むアンテナおよび埋込み型ＩＣ層は、カードの外部表面と整列するように配置された外部コーティング紙／プラスチック層そして任意には充填材層を有し得る、別個のプラグまたはディスク４２、４７または４８に対して接着接合された（片側に少なくとも接着剤層およびライナ層を有する）インレイ４４または４６の一部であってよい。このようなインレイは、図４Ｂに示されているインレイ４４などの、カードの外部表面と同一平面になるように設計された外部表面を有していてよく、あるいは、図４Ｃに示されているように、プラグ４７および４８がインレイ４６の両側に配置されていてもよい。接着剤層は、インレイ上、プラグ上または両方の上に配置されてよい。各ディスク２４／２４ａ／２４ｂの多層設計は、接着剤を含めた、当該技術分野において公知の任意の手段により別の層に接合される層を含むことができる。

したがって、カードの製造方法は、非接触機能を追加するのに必要とされる追加のステップを処理中の任意の時点に割り込ませることができる、当該技術分野において公知の接触チップを伴うカードを形成するための任意のプロセスを含むことができる。非接触機能を追加するためのステップには、フライス加工、エッチング、ドリル加工などを用いて、まずカード本体内に空隙を創出するステップが含まれる。空隙は、図２Ａに示されているようにポケット１７の形をしていてよく、あるいは、図３Ａに示されているように貫通孔２６の形をしていてよい。次に、非接触モジュールがこの空隙内に設置される。図２Ａに示されたプロセスにおいて、非接触モジュール１の設置には、ポケット１７内に非接触トランザクションインレイ１を接着接合するステップが含まれる。一実施形態において、非接触トランザクションモジュールは図１に示されているような多層接着性インレイ１を含む。

図３Ａに示されているプロセスにおいて、非接触モジュール２４の設置には、貫通孔２６の中に非接触トランザクションプラグまたはディスク２４を設置するステップが含まれる。このプロセスは、図３Ｃおよび図４Ａ～図４Ｃに示されたモジュールを貫通孔内へと、圧入、螺入または当該技術分野において公知の他の任意の手段によって配置するステップを含み得る。非接触モジュールは、少なくともアンテナ／ＩＣモジュールおよび外部コーティング紙／プラスチック層そして典型的には図１の１つ以上の充填材層を含む多層モジュールであり得る。このような実施形態は、フェライト層を全く有していなくてよく、典型的には接着剤層またはライナ層を全く含まない。

図３Ｃに示されているように、一実施形態において、金属製カードは２つの部品３００、３２０を含むことができ、モジュール３４０は、貫通孔に隣接する少なくとも２つの相対する半径方向タブ３６０および３８０を有することができ、これらのタブは、インサートを所定の場所に保持するようにカード本体部品内のスロットの中に配置される。スロットが、両方の本体部品３００および３２０内にあるように示されているものの、２つの部品のうちの一方のみにスロットが存在してもよい、ということを理解すべきである。他の実施形態では、タブは、対応するスロットが全く不要なほど充分薄い可能性もある。２つの個別のタブとして描かれているものの、ディスク／プラグの全周囲を包囲する連続する半径方向突起部の形をした単一のタブのみが具備されることを含め、任意の数のタブを具備することが可能であるということを理解すべきである。図３Ｃに描かれた実施形態において、接触専用モジュール３５０は、金属製本体部品３００の中の貫通孔内に挿入され得、類似の１つのタブまたは１組のタブそしてそれを所定の場所に保持するための任意の対応するスロットを有することができる。他の実施形態において、ディスク／プラグまたはその１つ以上の部分は、図４Ａ～図４Ｃに示されているように、カード内の貫通孔内に圧入または接着接合されてよい。モジュール４０は単一のステップで挿入され得、または、モジュールの多数の層を、以下でさらに説明する通り、対応する貫通孔内で所定の場所に組立てることができる。

他のディスク／プラグ実施形態においては、フェライト構成要素を含めることが望ましい可能性がある。詳細には、ディスク／プラグは、金属製縁部からは遮蔽するもののカードの平面に直交する両方向でのＲＦ伝送をなおも可能にするため、１つ以上の層内にフェライトの「環」を含むフェライト構成要素を含むことができる。フェライト環は、１層のみの中または多数の層の中で、ディスク／プラグのほぼ全厚みに配置されてよい。例えば、図５Ｃに示されているように、本明細書中で説明されているような外部図柄層６０、充填材層６２、およびアンテナ層６４を含むディスク／プラグは、全周囲（ディスク／プラグの上部表面および下部表面を除く）を包み込むフェライト「環」７０を有することができる。「環」として言及されているが、フェライトは、円形、正方形などを含めた任意の環状幾何形状を有することができ、全体としてディスク／プラグと同じ形状を有していてもよいし、または必ずしもそうでなくてもよい。フェライトは非限定的に、他の層がその内部に積重ねられるコーティングまたはスリーブの形をしていてよい。図５Ｄに示されているような別の実施形態においては、ディスク／プラグ３２は、外部層８０、充填材層８２およびアンテナ層８４を含んでいてよく、ここでフェライト９０は一層の中のみに配置される。アンテナ層８４内に配置された状態で図示されているものの、フェライト９０は、独自の一層または複数の層の形で隔離されていてよく、スタック内の層のうちのいずれか１つ、全てまたは多数、ただし全部よりは少ない数の層の中に存在していてよい（かつ、スタックはさらに、図示されている層のみまたはその全てに限定されるわけではない）。したがって、フェライト構成要素９０は、カードの前部表面からカードの背部表面まで、関連する寸法内で延在してよく、または表面から表面までよりも短い寸法で延在し得る。

さらに、図５Ｃおよび図５Ｄの両方でそのように描かれているものの、フェライト構成要素は必ずしも最外側の材料でなくてよいこと、および、他の構成要素（例えば充填材）が外周囲を構成しかつ／またはカード本体と接触するおよび／または他の形でカード本体に最も近いディスク／プラグ外周囲とフェライトとの間に存在し得ること、を理解すべきである。しかしながら、環状フェライト構成要素は概してプラグまたはディスクの外周囲、または外周囲の近く（すなわちディスクまたはプラグの中心軸よりも外周囲に比較的近いところ）に配置されて、フェライト構成要素により形成された環帯内に配置された構成要素のための適切な遮蔽を提供する。本明細書では、カード本体内の貫通孔内への設置のために構成されたディスク／プラグ実施形態に関連して、フェライト環７０／９０が例示されているものの、この特徴は、カード本体内のブラインドポケット内への設置用に意図された実施形態にも適用可能であるということを理解すべきである。

他の実施形態において、非接触トランザクションプラグまたはディスクをポケット内に設置するプロセスは、貫通孔内に少なくとも第１のプラグまたはディスクを配置するステップおよび、例えば図４Ｂに示されているような接着性インレイの形でプラグまたはディスクの上に非接触トランザクションモジュールを設置するステップを含むことができる。このような実施形態において、非接触トランザクションインレイは、少なくともアンテナ／ＩＣモジュール、カードの１つの表面と同一平面にするための第１の外部コーティング紙／プラスチック層、および接着剤層およびライナ層（ライナ層はステッカをプラグに接着させる前に除去される）を含み、プラグは、充填材層、およびカードの外部表面と同一平面にするための第２の外部コーティング紙／プラスチック層を含み得る。さらに別の実施形態において、ポケット内に非接触トランザクションプラグまたはディスクを設置するプロセスは、図４Ｃに示されているように、貫通孔内に第１のプラグまたはディスクを配置するステップ、第１のプラグまたはディスクの上に非接触トランザクションモジュールを設置するステップ、および非接触トランザクションモジュールの上に第２のプラグまたはディスクを設置するステップを含むことができる。このような実施形態において、非接触トランザクションステッカは、少なくともアンテナ／ＩＣモジュールおよび１つ以上の接着剤層（ステッカをプラグに接着するステップまで接着剤層上に配置されている除去可能なライナペーパを伴う）を含み、各プラグは、カードの外部表面と同一平面にするための少なくとも１つの外部コーティング紙／プラスチック層、および典型的には充填材層をも含み、同様に１つ以上の接着剤層も含むことができる。この実施形態において、接着剤層は、プラグまたは非接触モジュールまたはその両方の一部として提供され得る。

図４Ａに関連して上述した多層ディスクまたはプラグにおいて、多層ディスクまたはプラグの組立ては、接着性インレイの形で本明細書中に説明されている１つ以上の層を提供するステップ、およびその接着性インレイを１つ以上の他の層に接着させて多層構成要素を組立てるステップを含むことができる。組立てプロセスは、例えば、多数のアンテナ／ＩＣモジュールおよび各アンテナ／ＩＣモジュールと整列した多数の個別のプリントユニットを含む紙／プラスチック外部層を格納するシートの組立て、および組立てられた多層シートから各々の多層ディスクまたはプラグを打ち抜くかまたは切り抜いて、後で貫通孔内に配置されるディスクまたはプラグを創出するステップを含み得る。

したがって、図５Ｂに示されたプラグまたはディスク３４の１つの多層実施形態において、アンテナ／ＩＣモジュール５８は、上述の方法により組立てられ得るような個別の層５９ａおよび５９ｂの間に挟まれていてよい（図５Ｂには接着剤層は示されていない）。モジュール５８および充填材層５９ａおよび５９ｂは、２つの外部層５４および５６の間に挟まれている。

図５Ａに示されているプラグまたはディスク３６の別の実施形態においては、アンテナ／ＩＣモジュール５０は、全ての側でアンテナ／ＩＣモジュール５０を包囲する充填材層５２の中に埋込まれていてよい。充填材層５２は、外部層５４および５６の間に挟まれている。充填材層５２は実際には、各々アンテナ５０を収容するために形成されたポケットを伴う２つの層（図示せず）、またはポケットを伴う１つの層とポケット開口部をカバーする１つの層を含むことができ、あるいは、２つの充填材層は、ポケットを全く有していなくてよく、合わせて積層されてアンテナ／ＩＣモジュール５０の縁部の周りに封止部分を創出することができる。

図６Ａ～図７Ｂに描かれているさらに別の実施形態において、カード本体６００は、デュアルインタフェースモジュールを収容するための構成を有することができる。本体６００は、ポケット６０４内に形成された貫通孔６０２を有することができる。ポケット６０４は、図７Ａおよび７Ｂの接着性インレイ７００などのインレイを収容するようにフライス加工され得る。

接着性インレイ７００は、本明細書中に説明されているフェライトおよびアンテナ構造を有する第１の部分７０４、およびモジュールに対し誘導的に結合されるように構成されフェライトを全く有していない第２の部分７０２を含む。フェライトは、インレイ７００の製造中に除去または削除され得るか、または、モジュールを埋込むプロセス中にフェライトをフライス加工で取り去ることができる。

図７Ｂの側面図に示されているように、インレイ７００はさらに、接触モジュールを内部に埋込むため、モジュール結合部域に接合されるプラグ７０６をさらに有することができる。プラグ７０６は、プラスチックなどの任意の非金属材料であってよい。図６Ａおよび７Ｂに示された構成の利点は、それが、２つの別個のＩＣ（１つは接触用、１つは非接触用）ではなくむしろ単一のデュアルインタフェースの使用を可能にするという点にある。本明細書中で説明されている他の実施形態において、接触専用および非接触専用チップは、互いに物理的に接続されていないかまたは互いに通信状態になく、これはすなわち、それらを典型的に別個にパーソナライズする必要があるということを意味している。単一のモジュールを有することにより、カードがユーザに割当てられた場合のパーソナライゼーションスピードは加速される。プラグ内に埋込まれた（接触および非接触インタフェースの両方が共有する集積回路（ＩＣ）を含む）接触モジュールの場合が説明されているものの、プラグ内またはステッカ内に共通のＩＣを埋込むことも可能であるということを理解すべきである。重要なのは、カード読取り機に物理的に接続される、カードの表面に露出された（かつプラグ内に埋込まれた）接点が、カード読取り機との非接触インタフェースのために使用される（ステッカ内に埋込まれた）アンテナ構造と同じＩＣに接続されているということである。

１つの例示的実装において、インレイ７００は、プラグ７０６が非接触モジュールインレイ７００に接合された状態で製造される。別個に、カード本体６００が形成され、孔６０２がレーザーカットされ、ポケット６０４がフライス加工される。その後、インレイ／プラグの組合せが、カード本体内のポケット／孔の中に挿入され、モジュールがプラグ内に埋込まれるかまたは他の形でプラグに接合されるか、または、カード本体内のポケット／孔内への挿入前にプラグ内にモジュールを埋込むことができる。埋込みプロセスは、プラグの下にあるステッカからフェライトを除去するステップを含むことができ、または、ポケット内へのステッカの挿入前またはステッカに対するプラグの取付けの前にフェライトが除去されている状態で、ステッカを製造することができる。

図７Ｃに描かれたさらに別の実施形態において、プラグ７５６（およびその内部に埋込まれた付随する接触モジュール）を、非接触モジュールインレイ７５４とは別個にカード本体内に組み込むことができる。非接触モジュールインレイは、エッチング、プリントまたは線状ＲＦアンテナを有することができる。１つの方法においては、最初にポケット７５１が本体７５０内に形成され得、次に非接触モジュールインレイ７５４がポケット内に挿入され、その後、非接触モジュールインレイの接点（図示せず）まで孔７５３がフライス加工され、例えばワイヤボンディングまたはフリップチップボンディングを介してこれらの接点にプラグ（および接触モジュール）が接続される。さらに別の実施形態において、孔７５３およびポケット７５１は切削され、プラグ７５６（およびその内部に埋込まれた接触モジュール）は孔の中に挿入され、接触モジュールに対する接続部（例えば、図示されていないコンタクトパッド）は露出され、その後、非接触モジュールインレイの接点（図示せず）が接触モジュールに対する接続部に噛合している状態で、非接触モジュールインレイ７５４がポケットに適用される。以上のこと全てにおいて、同様に、「プラグ」なる用語が、接点の周りに配置されたあらゆる絶縁を意味することも理解すべきである。図７Ｂおよび図７Ｃ中、プラグ７５６は自立部材として示され説明されているが、それは、特に、接点および周囲の絶縁が非接触モジュールインレイとは別個にカード内に配置されている実施形態において、いずれかの特定の構造に限定されない。

図７Ｃに関連して、別の例示的構造においては、決済モジュールに対し接点を介して直接接続するのではなくむしろ、非接触モジュールインレイ７５４アンテナは、例えば当該技術分野において公知の標準的ＤＩモジュールなどのプラグ７５６内に埋込まれた標準的誘導結合デュアルインタフェース（ＤＩ）と、誘導的に結合することができる。

さらに別の実施形態において、決済ＩＣは、ワイヤボンディングまたはフリップチップボンディングなどにより、非接触インレイに組付けられる。インレイは、エッチング、プリントまたは線状ＲＦアンテナを有することができる。インレイは、カードが非接触トランザクションを行なう機能性を提供する。図９は、非接触インレイ９０４上に組付けられた決済ＩＣ９０６を有するカード本体９００を描いている。図８は、例示的カード８００内の接触モジュールのコンタクトピンの標準的なレイアウト８０２を描いている。ピン１～６についてのトレース９０８は、決済ＩＣから接触モジュール部域まで及び、例えばカードまたはインレイの本体の中へ積層される。カードの前部面上にコンタクトピン８０２を収容するための孔がフライス加工される。ＩＣが全く接続されていない「偽」モジュールフェースプレート９０２がインレイ上のトレース９０８に接合され、こうしてインレイ上のＩＣ９０６は、接触トランザクションおよび非接触トランザクションの両方を行なうことができる。各トレースは、ＩＣ９０６上の適切なピン１～６に接合されている。フェースプレート９０２が物理的にインレイのトレースに到達し電気的接続を行なうことができるように、インレイ９０４上またはフェースプレート９０２上に、銅（またはあらゆる導電性パッド）を組込むことができる。フェースプレートとインレイの間の電気的接続は、例えばＡＣＦテープ、はんだづけまたは導電性エポキシによって達成可能である。決済モジュール９０６と非接触アンテナの間の直接的接続は、互いに誘導的にしか結合されていない場合に非接触アンテナと決済モジュールの間の接続性不良から発生する問題を回避する一助となり得る。

したがって、本明細書中で説明されているカードは、連続的金属縁部を含み、金属製カード本体が金属製本体そのものの中に埋込まれたブースタアンテナで中断されない一体構造を有するという意味合いにおいて、「フルメタル」カードである。ポケットまたは貫通孔内の非金属構成要素は、アンテナまたは縁部ギャップと同じようなカードの金属音に対する有害な影響を及ぼさない。

さらに別の実施形態においては、ポケットまたは貫通孔内に挿入されるのではなくむしろ、非接触モジュールは、金属製カードの一方の側に接着接合されるフルフェース層として構築されてよい。このように構築された非接触モジュールは、本明細書中に記載の方法のいずれかで他の構成要素カードとインタフェースできる（すなわち、この非接触モジュールは接触専用モジュールとの関係において別個にパーソナライズされ得る、単一の作動的デュアルインタフェースＩＣがフルフェース層上に載りコンタクトパッドを介して接触専用フェースプレートに接続できる、あるいは、単一の作動的デュアルインタフェースＩＣがカード上に載っていてよく、接点を介してかまたは誘導結合を介してアンテナ専用フルフェース層に接続し得る）。フルフェース非接触モジュール層には、例えば磁気帯、シグネチャパッド、バーコード、カード保有者の写真、ホログラム、商標、印刷されたセキュリティコードなどを含む層などの１つ以上のさらなる層が接合されてよい。

本発明は本明細書において、特定の実施形態に関連して例示され説明されているが、本発明は、示された詳細に限定されるように意図されていない。むしろ、クレームの等価物の領域および範囲内で、本発明から逸脱することなくさまざまな修正を詳細に対して加えることが可能である。特に、本明細書では非接触モジュールは特定の層を有するものとして図示され説明されているが、一部の実施形態はより多くのまたはより少ない層を有することができ、層は実施例中に示されているものとは異なる上下の順序を有し得るということを理解すべきである。さらに、接着剤層が一部の実施形態に関連して図示され説明されているかぎりにおいて、層間の接合の性質を明示的に開示することなく、さまざまな他の層を互いに接着接合できるということを理解すべきである。一部の実施形態において非接触トランザクションモジュールは、非接触モジュールとポケットの底部との間に接着接合を有するものとして図示され説明されているが、非接触モジュールとポケットの底部との間には他のタイプの接合を使用できるということを理解すべきである。さらに、接着剤は、いくつかの実施形態においてステッカの形をした非接触モジュールの一部として提供され得るものの、他の実施形態では、ポケット内に非接着性非接触モジュールを設置する前にポケットに接着剤を塗布することが可能である。さらに他の実施形態において、ステッカモジュールの一部としておよびポケット内の両方で接着剤を提供することができる。最後に、本明細書中で説明され図示されている構造は金属製カード本体を有するカード内で使用するのに極めて好適であり得るものの、カード本体は、金属、プラスチック、木材、皮革、セラミックおよび２つ以上の構築材料の層を含む積層品または混成物を非限定的に含めたあらゆる材料構造またはその組合せを含み得るということを理解すべきである。

Claims (36)

1. デュアルインタフェーストランザクションカードにおいて、
   第１および第２の表面を有する金属製カード本体と；
   前記カード本体内に固定された接触専用トランザクションモジュールであって、前記カード本体の前記第１の表面上に配置されたコンタクトパッドを含みかつ第１のトランザクション回路を含む接触専用トランザクションモジュールと；
   前記金属製カード本体内の空隙内に固定された非接触トランザクションモジュールであって、第２のトランザクション回路およびアンテナを含む非接触トランザクションモジュールと；
   を含み、
   （ｉ）前記第１のトランザクション回路と、前記第２のトランザクション回路とは、互いに物理的に電気的に接続されておらず、
   （ｉｉ）前記第１のトランザクション回路と、前記第２のトランザクション回路とは、共用の回路構成要素に接続されていない、デュアルインタフェーストランザクションカード。
2. 前記第１のトランザクション回路および前記第２のトランザクション回路が独立してパーソナライズされる、請求項１に記載のデュアルインタフェーストランザクションカード。
3. 前記空隙が前記カード本体の前記第２の表面に対して開放したブラインドポケットを含む、請求項１に記載のデュアルインタフェーストランザクションカード。
4. 前記非接触トランザクションモジュールが前記ポケットの底部に接着接合されている、請求項３に記載のデュアルインタフェーストランザクションカード。
5. 前記非接触トランザクションモジュールが前記カード本体の前記第２の表面と同一平面に配置された外部層を含む、請求項１に記載のデュアルインタフェーストランザクションカード。
6. 前記非接触トランザクションモジュールが、前記第２のトランザクション回路および前記アンテナを格納する層、フェライト層および接着剤層をさらに含む、請求項５に記載のデュアルインタフェーストランザクションカード。
7. 前記非接触トランザクションモジュールが充填材層をさらに含む、請求項５に記載のデュアルインタフェーストランザクションカード。
8. 前記空隙が、前記金属製カード本体内に、このカード本体の前記第１の表面から前記第２の表面まで延在する貫通孔を含む、請求項１に記載のデュアルインタフェーストランザクションカード。
9. 前記非接触トランザクションモジュールが前記カード本体の前記第１の表面と整列した第１の外部層および前記カード本体の前記第２の表面と整列した第２の外部層を有する多層プラグまたはディスクを含む、請求項８に記載のデュアルインタフェーストランザクションカード。
10. 前記非接触トランザクションモジュールが、前記第１および第２の外部層の間に位置設定されたアンテナ層をさらに含み、前記アンテナ層が前記第２のトランザクション回路および前記アンテナを含む、請求項９に記載のデュアルインタフェーストランザクションカード。
11. 前記非接触トランザクションモジュールが、前記第１および第２の外部層の間に位置設定された少なくとも１つの充填材層をさらに含む、請求項１０に記載のデュアルインタフェーストランザクションカード。
12. 前記非接触トランザクションモジュールがフェライト層を含まない、請求項１０に記載のデュアルインタフェーストランザクションカード。
13. 前記非接触トランザクションモジュールが、前記カードの前記第１の表面から前記カードの前記第２の表面までの寸法の少なくとも一部分について前記プラグまたはディスクの外部表面またはその近くに配置された環状フェライト構成要素を含む、請求項１０に記載のデュアルインタフェーストランザクションカード。
14. デュアルインタフェーストランザクションカードの製造方法において、
    （ａ） 第１および第２の表面を有する金属製カード本体を構築するステップと；
    （ｂ） 前記金属製カード本体内に接触専用トランザクションモジュールを固定するステップであって、前記接触専用トランザクションモジュールが前記カード本体の前記第１の表面上に配置されたコンタクトパッドを有し、かつ第１のトランザクション回路を含んでいる、ステップと；
    （ｃ） 前記金属製カード本体内に空隙を形成するステップと；
    （ｄ） 前記空隙内に非接触トランザクションモジュールを固定するステップであって、前記非接触トランザクションモジュールが第２のトランザクション回路とアンテナを含んでいる、ステップと；
    を含み、
    （ｉ）前記第１のトランザクション回路と、前記第２のトランザクション回路とは、互いに物理的に電気的に接続されておらず、
    （ｉｉ）前記第１のトランザクション回路と、前記第２のトランザクション回路とは、共用の回路構成要素に接続されていない、方法。
15. （ｅ） 前記第２のトランザクション回路をパーソナライズするステップとは独立して、前記第１のトランザクション回路をパーソナライズするステップ、
    をさらに含む、請求項１４に記載の方法。
16. ステップ（ｃ）が、前記カード本体の前記第２の表面に対して開放したブラインドポケットであって、前記カード本体の前記第１の表面に隣接した底部を有するブラインドポケットを形成するステップを含み、ステップ（ｄ）が、前記非接触トランザクションモジュールを前記ポケットの前記底部に接着させるステップを含む、請求項１４に記載の方法。
17. ステップ（ｄ）が、接着性インレイの形で非接触トランザクションモジュールを提供するステップを含み、前記接着性インレイは、前記カード本体の前記第２の表面と同一平面に配置されるように構成された外部層、前記第２のトランザクション回路および前記アンテナを格納するアンテナ層、フェライト層および除去可能なライナペーパでカバーされた接着剤層を含み、ここで前記ポケットの前記底部に対して前記モジュールを接着させるステップが、最初に前記除去可能なライナペーパを除去するステップおよび次に前記ポケットの前記底部に対して前記接着剤層を押圧するステップを含む、請求項１６に記載の方法。
18. ステップ（ｃ）が、前記カード本体の前記第１の表面から前記第２の表面まで延在する貫通孔を形成するステップを含み、ステップ（ｄ）が、前記貫通孔内に前記非接触トランザクションモジュールを固定するステップを含む、請求項１４に記載の方法。
19. ステップ（ｄ）が、第１の外部層と第２の外部層とを有する多層プラグまたはディスクの形をした非接触トランザクションモジュールを提供するステップをさらに含み、ここで、前記空隙内に前記非接触トランザクションモジュールを固定するステップは、前記第１の外部層が前記カード本体の前記第１の表面と整列し、前記第２の外部層が前記カード本体の前記第２の表面と整列するように、前記貫通孔の中に前記プラグを嵌合するステップを含む、請求項１８に記載の方法。
20. ステップ（ａ）が、前記第１の表面を具体化する第１の部品と前記第２の表面を具体化する第２の部品とを含むツーピース構造を有する金属製カード本体を構築するステップを含み、ステップ（ｂ）が、前記接触専用トランザクションモジュールを収容するために前記第１の部品内にポケットまたは孔を提供するステップを含み、ステップ（ｃ）が、前記本体の前記第１の部品および前記第２の部品内に、整列した貫通孔を提供するステップを含む、請求項１４に記載の方法。
21. 前記接触専用トランザクションモジュールおよび前記非接触トランザクションモジュールの各々に、前記本体の前記第１の部品と前記第２の部品の間の界面で収容されるように位置付けされた少なくとも１つのタブを具備するステップをさらに含む、請求項２０に記載の方法。
22. 前記接触専用トランザクションモジュールおよび前記非接触トランザクションモジュールの一方または両方の上の前記少なくとも１つのタブを収容するように位置付けされた１つ以上のスロットを、前記第１の部品、前記第２の部品またはその両方の中に提供するステップをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
23. 第１および第２の表面を有する金属製カード本体と；
    前記第１の表面に対して開放した前記カード本体内の第１の孔と；
    前記第２の表面に対して開放した前記カード本体内のポケットを含む第２の孔と；
    前記カード本体の前記第１の表面と整列され、前記第１の孔の中に組み付けられ、トランザクション回路に接続されたコンタクトパッドと；
    前記第２の孔の中に固定され前記トランザクション回路に結合された非接触トランザクション部分であって、前記非接触トランザクション部分は前記カード本体の前記第２の表面と同一平面に配置された外部層を有する、非接触トランザクション部分と；
    を含む、デュアルインタフェーストランザクションカード。
24. 前記非接触トランザクション部分が前記ポケットの底部に接着接合される、請求項２３に記載のデュアルインタフェーストランザクションカード。
25. 前記非接触トランザクション部分が、アンテナ、フェライト層および接着剤層を格納する層をさらに含む、請求項２３に記載のデュアルインタフェーストランザクションカード。
26. 前記コンタクトパッドが前記トランザクション回路に組付けられており、前記非接触トランザクション部分が前記トランザクション回路に対して誘導的に接続されている、請求項２３に記載のデュアルインタフェーストランザクションカード。
27. 前記コンタクトパッドが前記トランザクション回路に組付けられており、前記非接触トランザクション部分が前記トランザクション回路に対して物理的に接続されている、請求項２３に記載のデュアルインタフェーストランザクションカード。
28. 前記トランザクション回路が前記非接触トランザクション部分に組付けられており、前記コンタクトパッドが前記トランザクション回路に対して物理的に接続されている、請求項２３に記載のデュアルインタフェーストランザクションカード。
29. デュアルインタフェーストランザクションカードの製造方法において、
    （ａ） 第１および第２の表面を有する金属製カード本体を構築するステップと；
    （ｂ） 前記第２の表面に対して開放したポケットを形成し、前記第１の表面から前記第２の表面まで延在する孔を前記カード本体内に形成するステップであって、この孔が前記ポケットの内部に配置されているステップと；
    （ｃ） 前記金属製カード本体内にデュアルインタフェースモジュールを固定するステップであって、前記デュアルインタフェースモジュールが、トランザクション回路に接続され前記孔を通って延在して前記カード本体の前記第１の表面上に配置されたコンタクトパッド、および前記ポケット内に固定され前記トランザクション回路に対し誘導的に結合された非接触トランザクション部分であって、前記非接触トランザクション部分は前記カード本体の前記第２の表面と同一平面に配置された外部層を有する、非接触トランザクション部分を含む、ステップと；
    を含む方法。
30. 前記金属製カード本体内に前記デュアルインタフェースモジュールを固定するステップが、
    （ｉ） 前記カード本体内の前記孔の中に延在するようにサイズ決定されたプラグに前記非接触トランザクション部分を接続することによって前記デュアルインタフェースモジュールを準備するステップと；
    （ｉｉ） 前記プラグ中に前記デュアルインタフェースモジュールを埋込むステップと；
    を含む、請求項２９に記載の方法。
31. 前記金属製カード本体内に前記デュアルインタフェースモジュールを固定するステップは、前記孔内に前記プラグが配置された状態で前記非接触トランザクション部分の前記外部層が前記カード本体の前記第２の表面と同一平面に配置されている状態で、前記ポケットの底部に対して前記非接触トランザクション部分を接着接合するステップを含む、請求項３０に記載の方法。
32. 前記プラグ内に前記デュアルインタフェースモジュールを埋込むステップは、前記孔内に前記プラグが配置された状態で前記ポケットの前記底部に対して前記非接触トランザクション部分を接合するステップの後に行なわれる、請求項３１に記載の方法。
33. 前記プラグ内に前記デュアルインタフェースモジュールを埋込むステップは、前記孔内に前記プラグが配置されている状態で前記ポケットの前記底部に対して前記非接触トランザクション部分を接合するステップの前に行なわれる、請求項３１に記載の方法。
34. 前記非接触トランザクション部分がフェライト層を含む多層構造を含み、前記多層構造の少なくとも１つの層が前記プラグの下に存在する部域まで延在しており、前記プラグの下に存在するように位置付けされた部域内にフェライトが存在しない状態で前記フェライト層を創出するステップを含む、請求項３０に記載の方法。
35. 前記非接触トランザクション部分が、フェライト層を含む多層構造を含み、前記多層構造の少なくとも１つの層が前記プラグの下に存在する部域まで延在しており、前記プラグの下に存在する部域から前記フェライト層由来のフェライトを除去するステップを含む、請求項３０に記載の方法。
36. 前記プラグの下に存在する部域から前記フェライト層由来のフェライトを除去するステップが前記プラグ内に前記デュアルインタフェースモジュールを埋込むステップ中に行なわれる、請求項３５に記載の方法。

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