JPS6244499A - 識別カ−ド - Google Patents

識別カ−ド

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JPS6244499A
JPS6244499A JP60184622A JP18462285A JPS6244499A JP S6244499 A JPS6244499 A JP S6244499A JP 60184622 A JP60184622 A JP 60184622A JP 18462285 A JP18462285 A JP 18462285A JP S6244499 A JPS6244499 A JP S6244499A
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JP
Japan
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cards
card
identification card
identification
static electricity
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JP60184622A
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JPH0412240B2 (ja
Inventor
健二 奥田
城山 正治
安高 亮介
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Nippon Tungsten Co Ltd
Original Assignee
Nippon Tungsten Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、キャッシュカードやクレジットカード等、識
別信号のやりとりを行なう識別カードの改良に関する。
〔従来の技術〕
キャッシュカードやタレジットカード等の識別カードは
、プラスチックス薄板(ISO標準規格は縦54+n横
86龍厚さ0.76■麿)の上に磁気ストライプを張り
つけたものである。また、高度情報社会の次世代カード
として注目されているICカードもプラスチックス薄板
の中にマイクロコンピュータとLSIメモリを内蔵した
ものである。いずれもカード基板がプラスチックスであ
るために、耐火、耐久性に劣る。
更にこのような従来使用されている識別カード基板がプ
ラスチックスで作られていることから、プラスチックス
カード特有の静電気を帯びる場合がある。この静電気は
5000ボルトとか10000ボルトを越えるような電
圧となることもあり、これが識別カードに埋め込まれた
IC側へ入り込むと、電子部品を破壊するなどの重大な
障害をもたらす原因となる。このように識別カードは、
高度情報社会に不可欠のメディアツールとして期待され
ているものであるのに拘らず、基板材料がプラスチック
スで作られていることに起因する決定的な弱点をもって
いる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
識別カードが単機能から多機能になればなるほど、情報
、データ等が安全、確実に保護されることが要求される
。この点からして、識別カード基板自体も耐久性、耐火
性等において優れていることが必要である。そして、カ
ードは日常的に顧繁に出し入れして何回も使用される。
このようなカードの使用a様からして、内部の要素及び
カード表面を保護する必要がある。この点からしても、
耐摩耗性、耐久性に優れていることが必要である。
更に、識別カード基板に要求される磁気ストライプや基
板中に内蔵されるICチップとの相互干渉による誤操作
をもたらさないため、非磁性が要求され、また静電気に
より内部のICがダメージを受けることのないような材
質が望ましい。
本発明は、このように種々の面で優れた性質が要求され
る識別カードのため、新規な材料を使用することによっ
て、その要求を満足せんとするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、上記目的を達成するために、識別カード基板
の材質として、高靭性、高強度、耐火性でしかも非磁性
で静電気を帯びないセラミックス焼結体を使用すること
を特徴とするものである。
更に好ましくは、セラミックス材質としては、高強度、
高靭性の点から安定化剤を含むZrO2を主材料に用い
て成形焼結したものがよい。その安定化剤としては、Y
、 Mg、 Ca、 Ce等の酸化物がある。
たとえば、Y2O3で1.0〜1.6モル%、門go。
CaO又はCaOで6〜12モル%含有した部分安定化
ZrO2組成のものが、高強度、高靭性の点から優れて
いる。また、このZrO2系に代えてAl!N系のセラ
ミックスを使用することもできる。
〔実施例〕
次いで、実施例により本発明の特徴を具体的に説明する
一実施例1− 3モル%のY2O3で部分安定化した平均粒子径0.1
pmのZrO2粉末(純度99.9%以上)に結合剤と
してポリエチレングリコールを混合した後、所定形状に
圧力1500kg/calの圧力で金型プレスし脱ワツ
クスし、大気中で温度1500℃に2時間加熱し、その
後室温まで徐冷して比重6.00.硬さくロックウェル
Aスケール) 91.0の焼結体を得た。その後、ダイ
ヤモンド研磨仕上げして縦54曽職、横861、厚さ0
.761の基板を製作した。
一実施例2− 3モル%のY2O3で部分安定化した平均粒子径0.7
 p mのZrO2粉末(純度99.9%以上)に結合
剤としてポリビニルアルコールを混合した後、所定形状
に圧力1500 kg / cd+の圧力で金型プレス
し、脱ワツクスし、大気中で温度1450°Cで2時間
予備焼結した。予備焼結体をさらにアルゴンガス中で圧
力1800 kg / cIll 、温度1450℃で
熱間等方圧加圧焼結して比重6.07.硬さくロックウ
ェルAスケール)91.5の焼結体を得た。その後、ダ
イヤモンド研磨仕上げして縦54龍、横86mm、厚さ
0.76mmの基板を製作した。
一実施例3− 3モル%のY2O3で部分安定化した平均粒子径0.7
μmのZrO2粉末(純度99.9%以上)に分散剤と
してトリオレイン酸グリセリンを、結合剤としてイソブ
チルアクリレートを、可塑剤としてヂプチルフタレート
(DBP) 、更に溶媒としてメチルエチルケトンを添
加し、ボールミルにて48時間混練して均一に分散した
スラリーを調製した。このスラリーを真空攪拌脱泡し、
ドクターブレード法にて乾燥厚さが1.011となるよ
うにポリエステルシートにウニし、40°Cで30分間
、70°Cで1時間乾燥して溶媒を完全除去し、ポリエ
ステルシートから剥離してグリーンシートを得た。この
グリーンシートを打ち抜きプレス機で72X115 m
mの形状に打ち抜き、脱ワックス後大気中で温度145
0℃に2時間予備焼結した。予備焼結体をさらにアルゴ
ンガス中で圧力1800 kg / ct 、温度14
50℃で熱間等方圧加圧焼結して比重6.06.硬さく
ロノクウェルAスケール) 91.5で形状が縦54厘
■、横85mm、厚さ0.76 m鳳の基ヰ反を得た。
以上のようにして得られたセラミックス基板と従来のプ
ラスチックスカード(塩化ビニル製)の耐火性1機械的
強度、静電気発生の有無に関する性能比較テストを行っ
た。その結果を第1表に示す。
第1表から明らかなように、本発明のセラミンクスカー
トは、耐火性に優れ機械的強度も大きくしかも静電気を
帯びない材料であることがわかる。
また、その第1表には同様にして作られたAIN系セラ
ミックスから作られたカードの特性も併せて示している
第   1   表 〔発明の効果〕 この表からして明らかなように、本発明の識別カードは
、耐火性、靭性2強度、耐摩耗性に優れ、またカード表
面や内部の要素を確実に保護できる機械的強度をもつ。
しかも非磁性で静電気を帯びないので、表面や内部の要
素が静電気破壊を起こすこともない。このように、本発
明の識別カードは、記録された情報、データ等を安全、
確実に保護収録することができるので、広汎な需要に応
えるものである。
例えば、キャッシュカード、タレジットカード。
ドライバーライセンス、トラベラーズチェック。
身分証明書、カルテカード等の種々の識別カードとして
適している。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、情報、データが記憶されている磁気ストライプを張
    りつけた磁気カード、又はICチップが内蔵されたIC
    カードにおいて、基板をセラミックスの薄板で構成した
    ことを特徴とする識別カード。 2、特許請求の範囲1、におけるセラミックス薄板が安
    定化剤を含むZrO_2を主材料に用いて成形焼結して
    なる識別カード。 3、特許請求の範囲2、における安定化剤が、Y、Mg
    、Ca、Ceの酸化物の中から選択されたものである識
    別カード。
JP60184622A 1985-08-22 1985-08-22 識別カ−ド Granted JPS6244499A (ja)

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JP60184622A JPS6244499A (ja) 1985-08-22 1985-08-22 識別カ−ド

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Publication Number Publication Date
JPS6244499A true JPS6244499A (ja) 1987-02-26
JPH0412240B2 JPH0412240B2 (ja) 1992-03-03

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6278715A (ja) * 1985-09-30 1987-04-11 Kyocera Corp 磁気デイスク基板

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US10762412B2 (en) 2018-01-30 2020-09-01 Composecure, Llc DI capacitive embedded metal card
US10977540B2 (en) 2016-07-27 2021-04-13 Composecure, Llc RFID device
PE20201177A1 (es) 2017-09-07 2020-11-03 Composecure Llc Tarjeta de transaccion con componentes electronicos incorporados y procedimiento para su fabricacion
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JPS5839798U (ja) * 1981-09-08 1983-03-15 オムロン株式会社 メモリカ−ド

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JPH0412240B2 (ja) 1992-03-03

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