JPH0412240B2 - - Google Patents
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- JPH0412240B2 JPH0412240B2 JP60184622A JP18462285A JPH0412240B2 JP H0412240 B2 JPH0412240 B2 JP H0412240B2 JP 60184622 A JP60184622 A JP 60184622A JP 18462285 A JP18462285 A JP 18462285A JP H0412240 B2 JPH0412240 B2 JP H0412240B2
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Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、キヤツシユカードやクレジツトカー
ド等、情報、データが記録されているICチツプ
を内蔵したICカードの基板の改良に関する。 〔従来の技術〕 キヤツシユカードやクレジツトカード等の識別
カードは、プラスチツクス薄板（ISO標準規格は
縦54mm横86mm厚さ0.76mm）の上に磁気ストライプ
を張りつけたものである。また、高度情報社会の
次世代カードとして注目されているICカードも
プラスチツクス薄板の中にマイクロコンピユータ
とLSIメモリを内蔵したものである。いずれもカ
ード基板がプラスチツクスであるために、耐火，
耐久性に劣る。 更にこのような従来使用されている識別カード
基板がプラスチツクスで作られていることから、
プラスチツクスカード特有の静電気を帯びる場合
がある。この静電気は5000ボルトとか10000ボル
トを越えるような電圧となることもあり、これが
識別カードに埋め込まれたIC側へ入り込むと、
電子部品を破壊するなどの重大な障害をもたらす
原因となる。このように識別カードは、高度情報
社会に不可欠のメデイアツールとして期待されて
いるものであるのに拘らず、基板材料がプラスチ
ツクスで作られていることに起因する決定的な弱
点をもつている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 識別カードが単機能から多機能になればなるほ
ど、情報，データ等が安全，確実に保護されるこ
とが要求される。この点からして、識別カード基
板自体も耐久性、耐火性等において優れているこ
とが必要である。そして、カードは日常的に頻繁
に出し入れして何回も使用される。このようなカ
ードの使用態様からして、内部の要素及びカード
表面を保護する必要がある。この点からしても、
耐摩耗性，耐久性に優れていることが必要であ
る。更に、識別カード基板に要求される磁気スト
ライプや基板中に内蔵されるICチツプとの相互
干渉による誤操作をもたらさないため、非磁性が
要求され、また静電気により内部のICがダメー
ジを受けることのないような材質が望ましい。 また、実開昭58−39798号公報には、かかる従
来のプラスチツクス材に代わつて金属またはセラ
ミツク製の基板に光磁気記録媒体を形成したメモ
リカードが記載されているが、これは光磁気記録
媒体としてのアモルフアス磁性体の特性を活かす
ための基材としての提案がなされているだけであ
つて、基板中に内蔵されるICチツプの基板への
帯電については全く考慮されていない。 本発明の目的は、ICチツプを内蔵した識別IC
カードとして、従来のプラスチツクス薄板からな
る基板と同等の厚みのカード基板としても十分な
靭性と強度に加えて帯電能が極端に小さい識別カ
ードを提供することにある。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明に係る識別カードは、情報、データが記
録されているICチツプが内蔵されたICカードの
基板が、基板を安定化剤を含むZrO2を主材料に
用いて成形焼結したセラミツクスの薄板で構成し
たことを特徴とする。 その安定化剤としては、Ｙ，Mg，Ca，Ce等の
酸化物がある。たとえば、Y2O3で1.0〜1.6モル
％，MgO，CaO又はCeOで６〜12モル％含有し
た部分安定化ZrO2組成のものが、高強度，高靭
性の点から優れている。 また、このZrO2系に代えてAlN系のセラミツ
クスを使用することもできる。 〔作用〕 セラミツクスの中でも、ZrO2系およびAlN系
のセラミツクスは、アルミナやガラスセラミツク
ス等の他のセラミツクスと比べ、IC内蔵カード
として0.7mm程度の厚みの基板としても十分成形
でき、しかも、耐摩耗性、靭性、強度を有し、さ
らには、静電気の帯電能も極端に低い。本発明は
ZrO2系およびAlN系のセラミツクスのこれらの
特性を利用したものである。 〔実施例〕 次いで、実施例により本発明の特徴を具体的に
説明する。 実施例 １ ３モル％のY2O3で部分安定化した平均粒子径
0.7μｍのZrO2粉末（純度99.9％以上）に結合剤と
してポリエチレングリコールを混合した後、所定
形状に圧力1500Kg／cm2の圧力で金型プレスし脱ワ
ツクスし、大気中で温度1500℃に２時間加熱し、
その後室温まで徐冷して比重6.00，硬さ（ロツク
ウエルＡスケール）91.0の焼結体を得た。その
後、ダイヤモンド研磨仕上げして縦54mm，横86
mm，厚さ0.76mmの基板を製作した。 実施例 ２ ３モル％のY2O3で部分安定化した平均粒子径
0.7μｍのZrO2粉末（純度99.9％以上）に結合剤と
してポリビニルアルコールを混合した後、所定形
状に圧力1500Kg／cm2の圧力で金型プレスし、脱ワ
ツクスし、大気中で温度1450℃で２時間予備焼結
した。予備焼結体をさらにアルゴンガス中で圧力
1800Kg／cm2，温度1450℃で熱間等方圧加圧焼結し
て比重6.07，硬さ（ロツクウエルＡスケール）
91.5の焼結体を得た。その後、ダイヤモンド研磨
仕上げして縦54mm，横86mm，厚さ0.76mmの基板を
製作した。 実施例 ３ ３モル％のY2O3で部分安定化した平均粒子径
0.7μｍのZrO2粉末（純度99.9％以上）に分散剤と
してトリオレイン酸グリセリンを、結合剤として
イソブチルアクリレートを、可塑剤としてヂブチ
ルフタレート（DBP）、更に溶媒としてメチルエ
チルケトンを添加し、ボールミルにて48時間混練
して均一に分散したスラリーを調製した。このス
ラリーを真空攪拌脱泡し、ドクターブレード法に
て乾燥厚さが1.01mmとなるようにポリエステルシ
ートに塗工し、40℃で30分間、70℃で１時間乾燥
して溶媒を完全除去し、ポリエステルシートから
剥離してグリーンシートを得た。このグリーンシ
ートを打ち抜きプレス機で72×115mmの形状に打
ち抜き、脱ワツクス後大気中で温度1450℃に２時
間予備焼結した。予備焼結体をさらにアルゴンガ
ス中で圧力1800Kg／cm2，温度1450℃で熱間等方圧
加圧焼結して比重6.06，硬さ（ロツクウエルＡス
ケール）91.5で形状が縦54mm，横86mm，厚さ0.76
mmの基板を得た。 以上のようにして得られたセラミツクス基板と
従来のプラスチツクスカード（塩化ビニル製）の
耐火性，機械的強度，静電気発生の有無に関する
性能比較テストを行つた。その結果を第１表に示
す。 第１表から明らかなように、本発明のセラミツ
クスカードは、耐火性に優れ機械的強度も大きく
しかも静電気を帯びない材料であることがわか
る。また、その第１表には同様にして作られた
AlN系セラミツクスから作られたカードの特性
も併せて示している。 同表に、従来品としてプラスチツクス基板と、
セラミツクスとしてアルミナ製の基板を比較例と
して示している。 この表から明らかなように、セラミツクスにお
いて、特にZrO2系、AlN系のセラミツクスが成
形性、強度、静電気の耐帯電性の点で優れている
ことがわかる。
ド等、情報、データが記録されているICチツプ
を内蔵したICカードの基板の改良に関する。 〔従来の技術〕 キヤツシユカードやクレジツトカード等の識別
カードは、プラスチツクス薄板（ISO標準規格は
縦54mm横86mm厚さ0.76mm）の上に磁気ストライプ
を張りつけたものである。また、高度情報社会の
次世代カードとして注目されているICカードも
プラスチツクス薄板の中にマイクロコンピユータ
とLSIメモリを内蔵したものである。いずれもカ
ード基板がプラスチツクスであるために、耐火，
耐久性に劣る。 更にこのような従来使用されている識別カード
基板がプラスチツクスで作られていることから、
プラスチツクスカード特有の静電気を帯びる場合
がある。この静電気は5000ボルトとか10000ボル
トを越えるような電圧となることもあり、これが
識別カードに埋め込まれたIC側へ入り込むと、
電子部品を破壊するなどの重大な障害をもたらす
原因となる。このように識別カードは、高度情報
社会に不可欠のメデイアツールとして期待されて
いるものであるのに拘らず、基板材料がプラスチ
ツクスで作られていることに起因する決定的な弱
点をもつている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 識別カードが単機能から多機能になればなるほ
ど、情報，データ等が安全，確実に保護されるこ
とが要求される。この点からして、識別カード基
板自体も耐久性、耐火性等において優れているこ
とが必要である。そして、カードは日常的に頻繁
に出し入れして何回も使用される。このようなカ
ードの使用態様からして、内部の要素及びカード
表面を保護する必要がある。この点からしても、
耐摩耗性，耐久性に優れていることが必要であ
る。更に、識別カード基板に要求される磁気スト
ライプや基板中に内蔵されるICチツプとの相互
干渉による誤操作をもたらさないため、非磁性が
要求され、また静電気により内部のICがダメー
ジを受けることのないような材質が望ましい。 また、実開昭58−39798号公報には、かかる従
来のプラスチツクス材に代わつて金属またはセラ
ミツク製の基板に光磁気記録媒体を形成したメモ
リカードが記載されているが、これは光磁気記録
媒体としてのアモルフアス磁性体の特性を活かす
ための基材としての提案がなされているだけであ
つて、基板中に内蔵されるICチツプの基板への
帯電については全く考慮されていない。 本発明の目的は、ICチツプを内蔵した識別IC
カードとして、従来のプラスチツクス薄板からな
る基板と同等の厚みのカード基板としても十分な
靭性と強度に加えて帯電能が極端に小さい識別カ
ードを提供することにある。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明に係る識別カードは、情報、データが記
録されているICチツプが内蔵されたICカードの
基板が、基板を安定化剤を含むZrO2を主材料に
用いて成形焼結したセラミツクスの薄板で構成し
たことを特徴とする。 その安定化剤としては、Ｙ，Mg，Ca，Ce等の
酸化物がある。たとえば、Y2O3で1.0〜1.6モル
％，MgO，CaO又はCeOで６〜12モル％含有し
た部分安定化ZrO2組成のものが、高強度，高靭
性の点から優れている。 また、このZrO2系に代えてAlN系のセラミツ
クスを使用することもできる。 〔作用〕 セラミツクスの中でも、ZrO2系およびAlN系
のセラミツクスは、アルミナやガラスセラミツク
ス等の他のセラミツクスと比べ、IC内蔵カード
として0.7mm程度の厚みの基板としても十分成形
でき、しかも、耐摩耗性、靭性、強度を有し、さ
らには、静電気の帯電能も極端に低い。本発明は
ZrO2系およびAlN系のセラミツクスのこれらの
特性を利用したものである。 〔実施例〕 次いで、実施例により本発明の特徴を具体的に
説明する。 実施例 １ ３モル％のY2O3で部分安定化した平均粒子径
0.7μｍのZrO2粉末（純度99.9％以上）に結合剤と
してポリエチレングリコールを混合した後、所定
形状に圧力1500Kg／cm2の圧力で金型プレスし脱ワ
ツクスし、大気中で温度1500℃に２時間加熱し、
その後室温まで徐冷して比重6.00，硬さ（ロツク
ウエルＡスケール）91.0の焼結体を得た。その
後、ダイヤモンド研磨仕上げして縦54mm，横86
mm，厚さ0.76mmの基板を製作した。 実施例 ２ ３モル％のY2O3で部分安定化した平均粒子径
0.7μｍのZrO2粉末（純度99.9％以上）に結合剤と
してポリビニルアルコールを混合した後、所定形
状に圧力1500Kg／cm2の圧力で金型プレスし、脱ワ
ツクスし、大気中で温度1450℃で２時間予備焼結
した。予備焼結体をさらにアルゴンガス中で圧力
1800Kg／cm2，温度1450℃で熱間等方圧加圧焼結し
て比重6.07，硬さ（ロツクウエルＡスケール）
91.5の焼結体を得た。その後、ダイヤモンド研磨
仕上げして縦54mm，横86mm，厚さ0.76mmの基板を
製作した。 実施例 ３ ３モル％のY2O3で部分安定化した平均粒子径
0.7μｍのZrO2粉末（純度99.9％以上）に分散剤と
してトリオレイン酸グリセリンを、結合剤として
イソブチルアクリレートを、可塑剤としてヂブチ
ルフタレート（DBP）、更に溶媒としてメチルエ
チルケトンを添加し、ボールミルにて48時間混練
して均一に分散したスラリーを調製した。このス
ラリーを真空攪拌脱泡し、ドクターブレード法に
て乾燥厚さが1.01mmとなるようにポリエステルシ
ートに塗工し、40℃で30分間、70℃で１時間乾燥
して溶媒を完全除去し、ポリエステルシートから
剥離してグリーンシートを得た。このグリーンシ
ートを打ち抜きプレス機で72×115mmの形状に打
ち抜き、脱ワツクス後大気中で温度1450℃に２時
間予備焼結した。予備焼結体をさらにアルゴンガ
ス中で圧力1800Kg／cm2，温度1450℃で熱間等方圧
加圧焼結して比重6.06，硬さ（ロツクウエルＡス
ケール）91.5で形状が縦54mm，横86mm，厚さ0.76
mmの基板を得た。 以上のようにして得られたセラミツクス基板と
従来のプラスチツクスカード（塩化ビニル製）の
耐火性，機械的強度，静電気発生の有無に関する
性能比較テストを行つた。その結果を第１表に示
す。 第１表から明らかなように、本発明のセラミツ
クスカードは、耐火性に優れ機械的強度も大きく
しかも静電気を帯びない材料であることがわか
る。また、その第１表には同様にして作られた
AlN系セラミツクスから作られたカードの特性
も併せて示している。 同表に、従来品としてプラスチツクス基板と、
セラミツクスとしてアルミナ製の基板を比較例と
して示している。 この表から明らかなように、セラミツクスにお
いて、特にZrO2系、AlN系のセラミツクスが成
形性、強度、静電気の耐帯電性の点で優れている
ことがわかる。
この表からして明らかなように、本発明の識別
カードは、耐火性，靭性，強度，耐摩耗性に優
れ、またカード表面や内部の要素を確実に保護で
きる機械的強度をもつ。しかも非磁性で静電気を
帯びないので、表面や内部の要素が静電気破壊を
起こすこともない。このように、本発明の識別カ
ードは、記録された情報，データ等を安全，確実
に保護収録することができるので、広汎な需要に
応えるものである。 例えば、キヤツシユカード，クレジツトカー
ド，ドライバーライセンス，トラベラーズチエツ
ク，身分証明書，カルテカード等のICチツプ内
蔵のIC識別カードとして適している。
カードは、耐火性，靭性，強度，耐摩耗性に優
れ、またカード表面や内部の要素を確実に保護で
きる機械的強度をもつ。しかも非磁性で静電気を
帯びないので、表面や内部の要素が静電気破壊を
起こすこともない。このように、本発明の識別カ
ードは、記録された情報，データ等を安全，確実
に保護収録することができるので、広汎な需要に
応えるものである。 例えば、キヤツシユカード，クレジツトカー
ド，ドライバーライセンス，トラベラーズチエツ
ク，身分証明書，カルテカード等のICチツプ内
蔵のIC識別カードとして適している。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 情報、データが記録されているICチツプが
内蔵されたICカードにおいて、基板を安定化剤
を含むZrO2を主材料に用いて成形焼結したセラ
ミツクスの薄板で構成したことを特徴とする識別
カード。 ２ 情報、データが記録されているICチツプが
内蔵されたICカードにおいて、基板を AlNを主材料に用いて成形焼結したセラミツク
スの薄板で構成したことを特徴とする識別カー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60184622A JPS6244499A (ja) | 1985-08-22 | 1985-08-22 | 識別カ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60184622A JPS6244499A (ja) | 1985-08-22 | 1985-08-22 | 識別カ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6244499A JPS6244499A (ja) | 1987-02-26 |
| JPH0412240B2 true JPH0412240B2 (ja) | 1992-03-03 |
Family
ID=16156453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60184622A Granted JPS6244499A (ja) | 1985-08-22 | 1985-08-22 | 識別カ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6244499A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020533680A (ja) * | 2017-09-07 | 2020-11-19 | コンポセキュア，リミティド ライアビリティ カンパニー | 電子部品が埋め込まれた取引カード及び製造プロセス |
| US11461608B2 (en) | 2016-07-27 | 2022-10-04 | Composecure, Llc | RFID device |
| US11669708B2 (en) | 2017-09-07 | 2023-06-06 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
| US11710024B2 (en) | 2018-01-30 | 2023-07-25 | Composecure, Llc | Di capacitive embedded metal card |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0740350B2 (ja) * | 1985-09-30 | 1995-05-01 | 京セラ株式会社 | 磁気デイスク基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5839798B2 (ja) * | 1975-10-28 | 1983-09-01 | ハリマタイカレンガ カブシキガイシヤ | 石炭質焼成耐火煉瓦の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5839798U (ja) * | 1981-09-08 | 1983-03-15 | オムロン株式会社 | メモリカ−ド |
-
1985
- 1985-08-22 JP JP60184622A patent/JPS6244499A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5839798B2 (ja) * | 1975-10-28 | 1983-09-01 | ハリマタイカレンガ カブシキガイシヤ | 石炭質焼成耐火煉瓦の製造方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11461608B2 (en) | 2016-07-27 | 2022-10-04 | Composecure, Llc | RFID device |
| JP2020533680A (ja) * | 2017-09-07 | 2020-11-19 | コンポセキュア，リミティド ライアビリティ カンパニー | 電子部品が埋め込まれた取引カード及び製造プロセス |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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