WO2017090891A1

WO2017090891A1 - 안테나를 내장한 비접촉식 금속카드

Info

Publication number: WO2017090891A1
Application number: PCT/KR2016/011785
Authority: WO
Inventors: 윤태기; 서희용
Original assignee: (주)바이오스마트
Priority date: 2015-11-25
Filing date: 2016-10-20
Publication date: 2017-06-01

Abstract

본 발명에 따른 비접촉식 금속 카드는, 금속 재질의 평판으로 구성된 제1 바디 시트와 제2 바디 시트를 상하로 적층시키고, 그 사이에 안테나가 탑재된 안테나 인레이를 배치하되, 상기 제1 바디 시트와 제2 바디 시트의 본체에 각각 홀(hole)을 형성하고, 각 홀의 일측면과 본체의 측면의 사이를 절개하여 각각 슬롯(slot)을 형성하고, 상기 안테나의 내부 영역에 홀이 위치되도록 하며, 상기 제1 바디 시트의 홀과 제2 바디 시트의 홀의 위치는 사전 설정된 거리의 갭(Gap)을 갖는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 비접촉식 금속 카드는 전술한 구조에 의해, 금속 평판인 본체에 슬롯에 의해 일측면의 일부가 개방된 구조를 갖는 홀을 구비하여 금속 평판인 제1 바디 시트와 제2 바디 시트에 맴돌이 전류(Eddy Current)가 발생되는 것을 방지하고, 그 결과 금속 카드가 내장된 안테나를 이용하여 무선 방식으로 데이터를 송수신할 수 있도록 한다.

Description

안테나를 내장한 비접촉식 금속카드

본 발명은 금속 카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 무선 방식의 통신을 방해하는 금속 재질로 카드를 제작하되, 내부에 안테나를 내장시켜 비접촉식 방식으로 동작할 수 있도록 구성된 비접촉식 금속카드에 관한 것이다.

신용 카드는 신분 증명, 결제, 신용 공여 등을 목적으로 사용되며, 예술적 가치와 액세서리 기능의 부여를 위해 그 모양 및 디자인이 화려해지고 있다. 또한 신용 카드의 모양 및 디자인은 신용 카드의 서비스 및 할인, 포인트 제공의 기능과 더불어 신용 카드 선택의 중요 요소로 작용하고 있다. 이에 따라 카드 제조사는 신용 카드의 모양과 디자인은 물론이고 기능적으로도 현격하게 차이가 있는 카드를 고안하여 고객의 다양한 욕구를 충족시키기 위해 노력하고 있다.

한국공개특허 제 10-2009-0054502호의 "금속 카드용 시트 및 이를 구비한 금속 카드"를 개시하고 있으며, 상기 금속 카드는 금속 카드용 금속 시트체와 상기 금속 시트체에 결합되는 고정편을 포함하여 구성됨을 기술적 요지로 하며, 금속 특유의 광택에 의하여 보다 향상된 카드의 품위를 느낄 수 있게 하는 카드를 개시하고 있다. 이러한 금속 카드는 금속 특유의 광택과 질감을 제공할 수는 있었으나, 금속 시트가 무선 통신을 방해하므로 안테나를 포함하는 비접촉식 모듈을 구비하는 카드에는 적용하지 못하는 문제가 있었다.

한국공개특허 제10-2013-0051862호의 "금속 카드 및 그 제조 방법"은, 안테나가 형성된 인레이 시트, 인레이 시트 하부에 형성되는 제1보호 시트, 인레이 시트 상부에 형성되는 페라이트 시트 복합체; 및 페라이트 시트 복합체 상부에 형성되는 금속 시트를 포함하는 금속카드를 개시한다. 전술한 한국공개특허는 인레이 시트의 상하에 보호시트와 페라이트 시트를 구비시킨 후에 그 위에 금속 시트를 형성한 금속 카드를 개시하고 있다. 전술한 금속 카드는 보호 시트와 페라이트 시트 등 다수의 시트를 요구함에 따라 카드의 두께가 두꺼워짐은 물론이고 안테나에 의해 발생되는 유도 전류가 금속 시트에 의해 간섭되어 그 유도 전류의 발생이 방해되는 문제가 있었다.

일반적으로 금속판이 자기장내에서 이동하는 경우 금속판의 일부 영역에 자속의 변화가 생기게 되고, 그 결과 금속판의 해당 영역에 자속 변화에 따른 맴돌이 전류(Eddy current)가 발생하게 된다. 한편, 금속 시트를 구비하는 금속 카드는, 금속 카드에 안테나를 내장시킨 경우, 내장된 안테나 또는 외부의 단말로부터 제공하는 신호에 의해 자속 변화가 발생하게 되고 이로 인하여 금속 시트에 맴돌이 전류가 발생하게 되며, 금속 시트에 발생된 상기 맴돌이 전류에 의해 데이터 송수신을 위한 안테나의 신호가 감쇠됨에 따라, 안테나를 이용한 무선 방식의 통신이 어려워지게 된다.

이러한 이유로, 종래에는 금속 특유의 광택과 질감을 제공할 수 있는 금속 카드에 안테나를 이용한 무선 방식의 통신을 제공하는 비접촉식 모듈을 사용할 수 없는 문제점이 있었다. 따라서, 무선 방식으로 데이터를 송수신하기 위한 안테나를 구비하는 비접촉식 모듈을 내장한 금속 카드에 대한 기술의 개발이 절실하게 요망되었다.

전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 금속 시트의 구조를 변경함으로써, 안테나를 이용하여 무선 방식의 데이터 송수신을 가능케 하는 비접촉식 금속 카드를 제공하는 것이다.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제1 특징에 따른 안테나를 내장한 비접촉식 금속 카드는, 본체는 금속 판재로 이루어지며, 본체의 소정 영역에 형성된 제1 홀, 및 본체의 일측면과 상기 제1 홀의 일측면의 사이를 절개하여 형성된 제1 슬롯을 구비한 제1 바디 시트; 상기 제1 바디 시트의 본체와 동일한 크기를 갖는 제2 바디 시트; 상기 제1 및 제2 바디 시트의 사이에 배치되며, 안테나가 탑재된 안테나 인레이; 및 상기 제1 바디 시트의 제1 홀에 안착된 카드용 IC 칩;을 구비하고, 상기 제1 바디 시트의 제1 홀은 안테나의 내부 영역에 위치하도록 구성된다.

전술한 제1 특징에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 상기 제2 바디 시트의 본체는 금속 판재로 이루어지며, 본체의 소정 영역에 형성된 제2 홀, 및 본체의 일측면과 상기 제2 홀의 일측면의 사이를 절개하여 형성된 제2 슬롯을 구비하며, 상기 제2 바디 시트의 제2 홀은 안테나의 내부 영역에 위치하도록 구성된 것이 바람직하다.

전술한 제1 특징에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 상기 제1 바디 시트의 표면은 전기 절연성을 갖도록 구성된 것이 바람직하다.

전술한 제1 특징에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 상기 비접촉식 금속 카드는 상기 제1 바디 시트의 제1 슬롯과 제2 바디 시트의 제2 슬롯이 형성된 영역에 장착되어 제1 슬롯과 제2 슬롯을 고정시키도록 구성된 고정용 부재를 더 구비한 것이 바람직하다.

전술한 제1 특징에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 상기 고정용 부재는 상기 제1 슬롯과 제2 슬롯의 수직 방향을 따라 배치되며,

상기 고정용 부재는 상기 제1 슬롯과 제2 슬롯의 수직 방향을 따라 배치되는 몸체; 상기 몸체의 일측면으로부터 돌출된 날개;를 구비하고, 상기 날개는 접철 형태로 접혀져서, 제1 홀 또는 제2 홀이 위치한 제1 바디 시트 또는 제2 바디 시트의 모서리의 일부를 감싸도록 구성되거나,

상기 고정용 부재는 상기 제1 슬롯과 제2 슬롯의 수직 방향을 따라 배치되고 제1 바디 시트와 제2 바디 시트의 모서리의 일부를 외부에서 접철 형태로 접혀져서 감싸도록 구성되거나,

상기 고정용 부재는 루프(loop) 모양으로 구성되되 그 일부가 상기 제1 슬롯과 제2 슬롯의 수직 방향을 따라 배치되는 것이 바람직하다.

전술한 제1 특징에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 상기 안테나 인레이는 플레이트(plate)에 안테나가 탑재되어 구성되며, 상기 플레이트는 제1 플레이트, 제2 플레이트, 및 상기 제1 및 제2 플레이트를 서로 연결하는 막대 모양의 연결부를 포함하고, 상기 안테나는 플레이트의 상부 또는 하부 표면의 가장자리를 따라 배치되어 폐(閉) 루프를 형성하고, 상기 제1 바디 시트의 제1 홀은 상기 안테나 인레이의 제1 플레이트의 안테나의 내부 영역에 위치되도록 구성되고, 상기 제2 바디 시트는 본체의 소정 영역에 제2 홀을 구비하고, 상기 비접촉식 금속 카드는 상기 제2 바디 시트의 제2 홀에 탑재된 홀로그램 시트를 더 구비할 수 있다.

본 발명의 제2 특징에 따른 안테나를 내장한 비접촉식 금속 카드는, 본체는 금속 판재로 이루어지며, 본체의 소정 영역에 형성된 제1 홀, 및 본체의 일측면과 상기 제1 홀의 일측면의 사이를 절개하여 형성된 제1 슬롯을 구비한 제1 바디 시트; 본체는 금속 판재로 이루어지며, 본체의 소정 영역에 형성된 제2 홀, 및 본체의 일측면과 상기 제2 홀의 일측면의 사이를 절개하여 형성된 제2 슬롯을 구비한 제2 바디 시트; 상기 제1 및 제2 바디 시트의 사이에 배치되며, 안테나가 탑재된 안테나 인레이; 및 상기 제1 바디 시트의 제1 홀에 안착된 카드용 IC 칩; 을 구비하고, 상기 제1 바디 시트의 제1 홀 및 제2 바디 시트의 제2 홀은 안테나의 내부 영역에 위치하도록 구성되되 서로 대응되는 위치에 형성되며, 상기 제1 바디 시트의 제1 슬롯 및 제2 바디 시트의 제2 슬롯은 서로 일정 거리의 갭(Gap)을 갖는 위치에 형성되어 서로 이격 배치된 것이 바람직하다.

전술한 제2 특징에 따른 안테나를 내장한 비접촉식 금속 카드에 있어서, 상기 제1 바디 시트와 제2 바디 시트가 서로 접하는 면에 전기 절연성을 갖는 절연층을 더 구비하는 것이 바람직하다.

전술한 제2 특징에 따른 안테나를 내장한 비접촉식 금속 카드에 있어서, 상기 카드용 IC 칩은 비접촉식 카드 및 접촉식 카드 기능을 모두 갖는 콤비 IC 칩(Combi-IC Chip)으로 이루어져 상기 비접촉식 금속 카드가 콤비 카드(Combi Card)를 구성하는 것이 바람직하다.

상기한 본 발명은 안테나를 구비하는 비접촉식 모듈을 내장한 금속 카드에서 금속 카드의 두께를 감소시킴과 아울러 비접촉식 모듈의 안테나에서 정상적으로 유도 전류가 발생될 수 있게 할 수 있는 효과를 야기한다.

또한, 본 발명에 따른 비접촉식 금속 카드는 금속 평판으로 카드의 본체를 구성하면서도, 카드의 본체에 슬롯에 의해 일측이 개방된 홀을 형성함으로써, 안테나 또는 외부의 단말기로부터 방사된 자기장에 의해 금속 평판에 와전류(Eddy current)가 발생되는 것을 방지할 수 있게 된다. 그 결과, 금속 평판의 바디 시트를 사용하면서도 안테나에 의하여 데이터를 무선으로 송수신할 수 있는 비접촉식 금속 카드를 제공할 수 있게 된다.

도 1은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드를 도시한 분해사시도이다.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 고정용 부재의 제1 실시 형태를 도시한 분해사시도이다.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 고정용 부재의 제2 실시 형태를 도시한 분해사시도이다.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 고정용 부재의 제3 실시 형태를 도시한 분해사시도이다.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드를 도시한 분해 사시도이다.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드를 도시한 단면도이다.

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 콤비칩과 안테나의 와이어 본딩을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.

도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드를 도시한 분해사시도이다.

본 발명에 따른 비접촉식 금속 카드는, 금속 재질의 평판으로 구성된 제1 바디 시트와 제2 바디 시트를 상하로 적층시키고, 그 사이에 안테나가 탑재된 안테나 인레이를 배치하되, 상기 제1 바디 시트와 제2 바디 시트의 본체에 각각 홀(hole)을 형성하고, 각 홀의 일측면과 본체의 측면의 사이를 절개하여 각각 슬롯(slot)을 형성하고, 상기 안테나의 내부 영역에 홀이 위치되도록 한 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 비접촉식 금속 카드는 전술한 구조에 의해, 금속 평판인 본체에 슬롯에 의해 일측면의 일부가 개방된 구조를 갖는 홀을 구비하여 금속 평판인 제1 바디 시트와 제2 바디 시트에 맴돌이 전류(Eddy Current)가 발생되는 것을 방지하고, 그 결과 금속 카드가 내장된 안테나를 이용하여 무선 방식으로 데이터를 송수신할 수 있도록 한다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들의 구조 및 동작을 구체적으로 설명한다.

< 제1 실시예 >

이하, 첨부된 도 1을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드의 구조 및 동작에 대하여 구체적으로 설명한다. 도 1은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드를 도시한 분해사시도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드(1)는, 제1 바디 시트(100), 제2 바디 시트(110), 제1 및 제2 바디 시트들의 사이에 위치하는 안테나 인레이(120), 카드용 IC 칩(130)을 구비한다.

상기 제1 바디 시트(100)의 본체(102)는 금속 재질의 평판으로 이루어지며, 상기 본체(102)에 제1 홀(104) 및 제1 슬롯(106)이 형성되어 있다. 상기 제1 홀(hole)(104)은 본체의 상하부 표면을 관통하는 일정 크기의 구멍이다. 상기 제1 슬롯은 상기 제1 홀(104)의 일측면과 본체(102)의 일측면의 사이를 일정 폭으로 절개하여 형성된다. 상기 제1 바디 시트(100)는 상기 제1 슬롯에 의해 상기 제1 홀의 일측면이 개방되는 구조를 갖게 된다.

상기 제2 바디 시트(110)의 본체(112)는 제1 바디 시트의 본체와 동일한 크기를 갖는 평판으로 이루어진다. 상기 제2 바디 시트의 본체는 금속 재질로도 형성될 수 있으며, 그 외에 다양한 재질로도 형성될 수 있다. 상기 제2 바디 시트의 본체(112)가 금속 재질의 평판으로 이루어진 경우, 상기 본체(112)에 제2 홀(114) 및 제2 슬롯(116)이 형성되며, 상기 제2 홀(hole)(114)은 본체(112)의 상하부 표면을 관통하는 일정 크기의 구멍으로 형성되고, 상기 제2 슬롯(116)은 상기 제2 홀(114)의 일측면과 본체(112)의 일측면의 사이를 일정 폭으로 절개하여 형성된다. 상기 제2 바디 시트의 본체가 금속 재질의 평판으로 이루어진 경우, 상기 제2 바디 시트(110)는 상기 제2 슬롯에 의해 상기 제2 홀의 일측면이 개방되는 구조를 갖게 된다.

상기 제1 바디 시트 및 제2 바디 시트는 전기적 절연성을 갖도록, 그 표면들에 절연 물질을 증착시키거나 표면을 산화시킴으로써, 그 표면이 전기적 절연성을 갖도록 하거나, 제1 바디 시트와 제2 바디 시트 및 안테나 인레이를 접착시키키 위하여 전기적 절연성을 갖는 접착제를 사용함으로써, 제1 바디 시트와 제2 바디 시트가 전기적으로 절연되도록 구성되는 것이 바람직하다.

상기 안테나 인레이(120)는 폐(閉)루프를 구성하는 안테나(122)가 탑재되어 있으며, 상기 제1 바디 시트와 제2 바디 시트의 사이에 배치된다. 상기 제1 홀과 제2 홀은 상기 안테나의 내부 영역에 위치하는 것이 바람직하다.

상기 제1 바디 시트 및 제2 바디 시트는 상기 안테나 인레이가 위치하는 영역에 각각 제1 함몰부(도시되지 않음) 및 제2 함몰부(도시되지 않음)가 형성되는 것이 바람직하다. 따라서, 본 발명에 따른 비접촉식 금속 카드의 전체 두께는 상기 제1 및 제2 바디 시트의 두께에 의해 결정되며, 상기 안테나 인레이는 금속 카드의 전체 두께에 포함되지 않는 것이 바람직하다.

상기 제1 바디 시트의 제1 홀에는 카드용 IC 칩이 안착되는 것이 바람직하며, 제1 홀은 카드용 IC 칩과 동일한 크기로 형성되어 제1 홀에 카드용 IC 칩이 정확하게 안착되도록 하는 것이 바람직하다.

상기 비접촉식 금속 카드가 콤비 카드(Combi-Card)인 경우, 상기 카드용 IC 칩은 비접촉식 카드 및 접촉식 카드 기능을 모두 갖는 콤비 IC 칩(Combi-IC Chip)으로 구성될 수 있다. 한편, 상기 비접촉식 금속 카드가 하이브리드 카드(hybrid Card)인 경우, 상기 카드용 IC 칩은 접촉식 IC 칩으로 이루어지고, 상기 안테나 인레이에 안테나와 연결된 비접촉식 IC 칩이 탑재된다.

본 발명에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 상기 제1 및 제2 바디 시트의 제1 슬롯과 제2 슬롯의 위치가 서로 일치하는 경우, 금속 카드의 일측면에 빈 틈이발생하게 되어 강도가 약해지고 쉽게 휘어지거나 부러질 뿐만 아니라, 미관이 좋지 않아지는 등의 문제를 야기하게 된다. 따라서, 본 발명에 따른 비접촉식 금속 카드는 제1 및 제2 슬롯을 고정시키기 위한 고정용 부재를 더 구비하는 것이 바람직하다. 상기 고정용 부재는 다양한 형태로 제작될 수 있으며, 도 2 내지 도 4를 참조하여 고정용 부재에 대한 다수 개의 실시 형태를 설명하도록 한다.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 고정용 부재의 제1 실시 형태를 도시한 분해사시도이다. 도 2를 참조하면, 제1 실시 형태에 따른 고정용 부재(240)는 사각형 등과 같은 다각형의 평판 형태로 구성되어, 제1 바디 시트와 제2 바디 시트의 사이에 배치되되, 제1 바디 시트의 제1 슬롯과 제2 바디 시트의 제2 슬롯의 수직 방향을 따라 제1 슬롯과 제2 슬롯의 사이에 배치된다.

상기 제1 바디 시트 및 제2 바디 시트의 서로 대향되는 표면에는 각각 상기 고정용 부재(240)를 배치하기 위한 제1 함몰부(도시되지 않음) 및 제2 함몰부(218)가 형성된다. 서로 대향되는 상기 제1 함몰부 및 제2 함몰부에 상기 고정용 부재가 위치하게 된다. 상기 고정용 부재(240)에 의해, 상기 제1 바디 시트의 제1 슬롯과 제2 바디 시트의 제2 슬롯을 포함하는 영역이 안정되게 고정될 수 있다. 이때, 상기 고정용 부재는 외부로 노출되지 않는 모서리에 적어도 하나 이상의 돌출부를 형성하여, 금속 카드의 모서리를 통해 쉽게 빠져나오지 않도록 하는 것이 바람직하다.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 고정용 부재의 제2 실시 형태를 도시한 분해사시도이다. 도 3을 참조하면, 제2 실시 형태에 따른 고정용 부재(340)는 제1 및 제2 바디 시트의 내측 테두리를 따라 또는 안테나 인레이의 모서리를 따라 형성된 루프 형태로 구성되어, 제1 바디 시트와 제2 바디 시트의 사이에 배치되되, 그 일부 영역이 제1 바디 시트의 제1 슬롯과 제2 바디 시트의 제2 슬롯의 수직 방향을 따라 배치되는 것이 바람직하다.

상기 제1 바디 시트 및 제2 바디 시트의 서로 대향되는 표면에는 각각 상기 고정용 부재(340)를 배치하기 위한 제1 함몰부(도시되지 않음) 및 제2 함몰부(318)가 형성된다. 서로 대향되는 상기 제1 함몰부 및 제2 함몰부에 상기 고정용 부재가 위치하게 된다. 상기 고정용 부재(340)에 의해, 상기 제1 바디 시트의 제1 슬롯과 제2 바디 시트의 제2 슬롯을 포함하는 영역이 안정되게 고정될 수 있다.

한편, 상기 고정용 부재(340)가 금속 재질로 이루어지는 경우, 상기 고정용 부재는 일부 영역(342)이 끊어져 개(開)루프를 형성하도록 하여, 고정용 부재에 의해 와전류(eddy current)가 발생되는 것을 방지하는 것이 바람직하다.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 고정용 부재의 제3 실시 형태를 도시한 분해사시도이다. 도 4를 참조하면, 제3 실시 형태에 따른 고정용 부재(440)는 제1 및 제2 바디 시트의 내측 테두리를 따라 또는 안테나 인레이의 모서리를 따라 형성된 루프 형태로 구성되어, 제1 바디 시트와 제2 바디 시트의 사이에 배치되되, 그 일부 영역이 제1 바디 시트의 제1 슬롯과 제2 바디 시트의 제2 슬롯의 수직 방향을 따라 배치되는 것이 바람직하다. 이 때, 상기 고정용 부재는 제1 슬롯 및 제2 슬롯과 접하는 영역에 본체로부터 돌출된 날개(444)를 더 구비하고, 상기 날개(444)는 제1 및 제2 슬롯과 접하는 영역에 대하여 접철 형태로 이루어지고, 제1 슬롯이 있는 제1 바디 시트의 모서리 또는 제2 슬롯이 있는 제2 바디 시트의 모서리가 상기 접철 형태의 날개(444)에 끼워지도록 구성함으로써, 보다 안정되게 고정시킬 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

상기 고정용 부재가 금속 재질인 경우, 상기 루프 형상으로 이루어진 고정용 부재의 일부 영역(442)이 끊기도록 구성되어 개(開) 루프를 형성하도록 하여, 고정용 부재에 의해 와전류(eddy current)가 발생되는 것을 방지하는 것이 바람직하다. 이와 같이 금속 재질의 고정용 부재가 일부 영역에서 끊기도록 구성함으로써, 안테나가 금속 재질의 제1 및 제2 바디 시트 및 고정용 부재에 의해 영향을 받지 않고 데이터를 무선으로 송수신할 수 있게 된다.

상기 제1 바디 시트 및 제2 바디 시트의 서로 대향되는 표면에는 각각 상기 고정용 부재(440)를 배치하기 위한 제1 함몰부(도시되지 않음) 및 제2 함몰부(418)가 형성되며, 접철 형태의 상기 날개(444)가 고정되는 제3 함몰부(408)가 제1 바디 시트의 상부 표면에 형성된다. 서로 대향되는 상기 제1 함몰부 및 제2 함몰부에 상기 고정용 부재가 위치하게 되며, 접철 형태의 상기 날개(444)의 노출된 면은 제3 함몰부(408)에 안착된다. 상기 고정용 부재(440)에 의해, 상기 제1 바디 시트의 제1 슬롯과 제2 바디 시트의 제2 슬롯을 포함하는 영역이 안정되게 고정될 수 있다.

< 제2 실시예 >

이하, 첨부된 도 5 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드의 구조 및 동작에 대하여 구체적으로 설명한다. 도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드를 도시한 분해사시도이다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드(1)는, 제1 바디 시트(100), 제2 바디 시트(110), 제1 및 제2 바디 시트들의 사이에 위치하는 안테나 인레이(120), 카드용 IC 칩(130)을 구비한다. 제1 및 제2 바디 시트는 두랄루민(Duralumin) 또는 동(Pt)으로 구성될 수 있다.

상기 제2 바디 시트(110)의 본체(112)는 금속 재질의 평판으로 이루어진다. 상기 본체(112)에 제2 홀(114) 및 제2 슬롯(116)이 형성되며, 상기 제2 홀(hole)(114)은 본체(112)의 상하부 표면을 관통하는 일정 크기의 구멍으로 형성되고, 상기 제2 슬롯(116)은 상기 제2 홀(114)의 일측면과 본체(112)의 일측면의 사이를 일정 폭으로 절개하여 형성된다. 상기 제2 바디 시트(110)는 상기 제2 슬롯에 의해 상기 제2 홀의 일측면이 개방되는 구조를 갖게 된다.

상기 제1 바디 시트의 제1 슬롯 및 제2 바디 시트의 제2 슬롯은 서로 사전 설정된 거리의 갭(Gap)을 갖는 위치에 형성되어, 서로 이격 배치되는 것이 바람직하다. 상기 제1 바디 시트의 제1 홀 및 제2 바디 시트의 제2 홀은 안테나의 내부 영역에 형성되는 것이 바람직하며, 서로 대향되는 위치에 형성되는 것이 바람직하다.

상기 제1 바디 시트 및 제2 바디 시트가 서로 맞닿는 표면들 모두 또는 그 일면에 절연 물질을 증착시키거나 표면을 산화시켜 절연층을 형성하거나, 제1 바디 시트와 제2 바디 시트 및 안테나 인레이를 접착시키기 위하여 전기적 절연성을 갖는 접착제를 사용함으로써, 제1 바디 시트와 제2 바디 시트가 전기적으로 절연되도록 구성되는 것이 바람직하다. 특히, 제1 및 제2 바디 시트가 두랄루민 재질인 경우 제1 및 제2 바디 시트를 아노다이징하여 절연 처리를 할 수 있으며, 제1 및 제2 바디 시트가 동 재질인 경우 전착 코팅 또는 세라믹 코팅을 하여 절연층을 형성할 수 있다.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드에서 각 층이 적층된 상태를 도시한 것이다. 도 2를 참조하면, 제1 바디 시트(100)와 제2 바디 시트(110), 제1 바디 시트의 일측면에 형성된 제1 절연층(140), 제2 바디 시트의 일측면에 형성된 제2 절연층(150), 제2 절연층과 제1 절연층 사이에 형성된 접착층(160), 접착층과 제1 절연층의 사이에 위치한 안테나 인레이(120)를 구비한다. 도 2와 같이, 제1 바디 시트와 제2 바디 시트에 모두 절연층을 형성하거나, 제1 바디 시트 및 제2 바디 시트 중 어느 한면에만 절연층을 형성할 수도 있다.

상기 비접촉식 금속 카드가 콤비 카드(Combi-Card)인 경우, 상기 카드용 IC 칩은 비접촉식 카드 및 접촉식 카드 기능을 모두 갖는 콤비 IC 칩(Combi-IC Chip)으로 구성될 수 있다.

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드에 있어서, 콤비칩과 안테나의 와이어 본딩을 설명하기 위하여 도시한 도면이다. 도 7을 참조하면, 콤비 IC 칩(130)의 양측에 있는 접점들은 안테나 인레이(120)의 안테나(122)의 접점들과 서로 와이어 본딩될 수 있다.

전술한 구성을 갖는 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드는 금속 평판의 바디 시트를 구성하면서도, 바디 시트의 본체에 슬롯에 의해 일측이 개방된 홀을 형성함으로써, 안테나 또는 외부로부터 제공되는 자속의 변화에 의해 금속 평판에 와전류(Eddy current)가 발생되는 것을 방지할 수 있게 된다. 일반적으로 금속평판에 자속의 변화가 발생하면 와전류가 발생하게 되고, 이러한 와전류는 무선의 데이터 송수신을 방해하게 된다. 따라서, 본 발명에 따른 비접촉식 금속 카드는 전술한 구조에 의해 금속 평판의 바디 시트에 와전류가 발생하는 것을 방지하게 된다. 그 결과, 금속 평판의 바디 시트를 사용하면서도 안테나에 의하여 데이터를 무선으로 송수신할 수 있는 비접촉식 금속 카드를 제공할 수 있게 된다.

< 제3 실시예 >

이하, 도 8을 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드의 구조 및 동작에 대하여 구체적으로 설명한다.

도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드를 도시한 분해 사시도이다. 도 8을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 비접촉식 금속 카드(6)는 제1 바디 시트(600), 제2 바디 시트(610), 안테나 인레이(620), 카드용 IC 칩(630) 및 홀로그램 시트(640)를 구비한다.

본 실시예에 따른 안테나 인레이(620)는 플레이트에 안테나(622)가 탑재되어 구성되며, 상기 플레이트는 제1 플레이트(624), 제2 플레이트(625), 및 상기 제1 및 제2 플레이트를 서로 연결하는 막대 모양의 연결부(626)를 포함하고, 상기 안테나(622)는 플레이트의 상부 평면의 가장자리를 따라 배치되어 폐(閉) 루프를 형성한다.

상기 제1 바디 시트(600)의 본체(602)는 금속 재질의 평판으로 이루어지며, 상기 본체(602)에는 제1 홀(604) 및 제1 슬롯(606)이 형성된다. 상기 제1 홀은 안테나의 내부 영역에 형성되는 것이 바람직하다. 상기 제1 슬롯(606)은 제1 홀의 측면과 상기 본체의 측면의 사이를 일정 폭으로 절개하여 형성된다. 이와 같이, 상기 제1 바디 시트는 상기 제1 슬롯에 의해 제1 홀의 일측면을 개방시킴으로써, 금속 평판인 본체에 와전류(Eddy current)가 발생되는 것을 방지할 수 있게 된다. 상기 제1 홀(604)에는 상기 카드용 IC 칩(630)이 탑재된다.

상기 제2 바디 시트(610)는 제1 실시예에 마찬가지로 제1 바디 시트와 동일한 크기의 평판으로 구성될 수 있다. 특히 상기 제2 바디 시트의 본체(612)를 금속 재질의 평판으로 구성하는 경우, 제1 실시예와 마찬가지로 상기 본체(612)에는 제2 홀(614) 및 제2 슬롯(616)을 형성한다. 상기 제2 홀(614)에는 홀로그램 시트(640)가 탑재된다.

상기 제1 바디 시트의 제1 홀(604)은 상기 안테나 인레이의 제1 플레이트(624)의 안테나의 내부 영역에 위치되도록 구성되고, 상기 제2 바디 시트의 제2 홀(614)은 상기 안테나 인레이의 제2 플레이트(625)의 안테나의 내부 영역에 위치되도록 구성된 것이 바람직하다.

상기 제1 바디 시트과 제2 바디 시트의 서로 대향되는 표면들에는 각각 제1 함몰부 및 제2 함몰부가 형성되며, 상기 안테나 인레이(620)는 상기 제1 함몰부 및 제2 함몰부의 사이에 위치한다.

전술한 구성을 갖는 본 발명에 따른 비접촉식 금속 카드는 금속 평판의 바디 시트를 구성하면서도, 바디 시트의 본체에 슬롯에 의해 일측이 개방된 홀을 형성함으로써, 안테나 또는 외부로부터 제공되는 자속의 변화에 의해 금속 평판에 와전류(Eddy current)가 발생되는 것을 방지할 수 있게 된다. 일반적으로 금속평판에 자속의 변화가 발생하면 와전류가 발생하게 되고, 이러한 와전류는 무선의 데이터 송수신을 방해하게 된다. 따라서, 본 발명에 따른 비접촉식 금속 카드는 전술한 구조에 의해 금속 평판의 바디 시트에 와전류가 발생하는 것을 방지하게 된다. 그 결과, 금속 평판의 바디 시트를 사용하면서도 안테나에 의하여 데이터를 무선으로 송수신할 수 있는 비접촉식 금속 카드를 제공할 수 있게 된다.

이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims

본체는 금속 판재로 이루어지며, 본체의 소정 영역에 형성된 제1 홀, 및 본체의 일측면과 상기 제1 홀의 일측면의 사이를 절개하여 형성된 제1 슬롯을 구비한 제1 바디 시트;

상기 제1 바디 시트의 본체와 동일한 크기를 갖는 제2 바디 시트;

상기 제1 및 제2 바디 시트의 사이에 배치되며, 안테나가 탑재된 안테나 인레이; 및

상기 제1 바디 시트의 제1 홀에 안착된 카드용 IC 칩;

을 구비하고, 상기 제1 바디 시트의 제1 홀은 안테나의 내부 영역에 위치하도록 구성된 것을 특징으로 하는 안테나를 내장한 비접촉식 금속 카드.
제1항에 있어서, 상기 제2 바디 시트의 본체는 금속 판재로 이루어지며, 본체의 소정 영역에 형성된 제2 홀, 및 본체의 일측면과 상기 제2 홀의 일측면의 사이를 절개하여 형성된 제2 슬롯을 구비하며,

상기 제2 바디 시트의 제2 홀은 안테나의 내부 영역에 위치하도록 구성된 것을 특징으로 하는 안테나를 내장한 비접촉식 금속 카드.
제1항에 있어서, 상기 제1 바디 시트의 표면은 전기 절연성을 갖도록 구성된 것을 특징으로 하는 안테나를 내장한 비접촉식 금속 카드.
제2항에 있어서, 상기 비접촉식 금속 카드는 상기 제1 바디 시트의 제1 슬롯과 제2 바디 시트의 제2 슬롯이 형성된 영역에 장착되어 제1 슬롯과 제2 슬롯을 고정시키도록 구성된 고정용 부재를 더 구비한 것을 특징으로 하는 안테나를 내장한 비접촉식 금속 카드.
제4항에 있어서, 상기 고정용 부재는 상기 제1 슬롯과 제2 슬롯의 수직 방향을 따라 배치되는 것을 특징으로 하는 안테나를 내장한 비접촉식 금속 카드.
제5항에 있어서, 상기 고정용 부재는

상기 제1 슬롯과 제2 슬롯의 수직 방향을 따라 배치되는 몸체;

상기 몸체의 일측면으로부터 돌출된 날개;를 구비하고,

상기 날개는 접철 형태로 접혀져서, 제1 슬롯이 위치한 제1 바디 시트의 모서리 또는 제2 슬롯이 위치한 제2 바디 시트의 모서리의 일부를 감싸도록 구성된 것을 특징으로 하는 안테나를 내장한 비접촉식 금속 카드.
제4항에 있어서, 상기 고정용 부재는 루프(loop) 모양으로 구성되되 그 일부가 상기 제1 슬롯과 제2 슬롯의 수직 방향을 따라 배치된 것을 특징으로 하는 안테나를 내장한 비접촉식 금속 카드.
제7항에 있어서, 상기 고정용 부재가 금속 재질인 경우, 상기 루프 모양으로 이루어진 고정용 부재의 일부 영역이 끊기도록 구성되어 개(開) 루프를 형성하는 것을 특징으로 하는 안테나를 내장한 비접촉식 금속 카드.
제4항에 있어서, 상기 제1 및 제2 바디 시트는 상기 고정용 부재가 탑재되거나 배치되는 영역에 고정용 부재에 대응되는 크기의 함몰부를 더 구비한 것을 특징으로 하는 안테나를 내장한 비접촉식 금속 카드.
제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2 바디 시트는 전기 절연성을 갖는 접착제를 이용하여 서로 접착된 것을 특징으로 하는 안테나를 내장한 비접촉식 금속 카드.
제1항에 있어서, 상기 안테나 인레이는 플레이트(plate)에 안테나가 탑재되어 구성되며,

상기 플레이트는 제1 플레이트, 제2 플레이트, 및 상기 제1 및 제2 플레이트를 서로 연결하는 막대 모양의 연결부를 포함하고,

상기 안테나는 플레이트의 상부 또는 하부 표면의 가장자리를 따라 배치되어 폐(閉) 루프를 형성한 것을 특징으로 하는 안테나를 내장한 비접촉식 금속카드.
제11항에 있어서, 상기 제1 바디 시트의 제1 홀은 상기 안테나 인레이의 제1 플레이트의 안테나의 내부 영역에 위치되도록 구성된 것을 특징으로 하는 안테나를 내장한 비접촉식 금속 카드.
제12항에 있어서, 상기 제2 바디 시트는 본체의 소정 영역에 제2 홀을 구비하고,

상기 비접촉식 금속 카드는 상기 제2 바디 시트의 제2 홀에 탑재된 홀로그램 시트를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 안테나를 내장한 비접촉식 금속 카드.
제1항에 있어서, 상기 카드용 IC 칩은 비접촉식 카드 및 접촉식 카드 기능을 모두 갖는 콤비 IC 칩(Combi-IC Chip)으로 이루어져 상기 비접촉식 금속 카드가 콤비 카드(Combi Card)를 구성하는 것을 특징으로 하는 안테나를 내장한 비접촉식 금속 카드.
제1항에 있어서, 상기 카드용 IC 칩은 접촉식 IC 칩으로 이루어지고,

상기 안테나 인레이는 안테나에 연결된 비접촉식 IC 칩이 장착되어,

상기 비접촉식 금속 카드가 하이브리드 카드(hybrid Card)를 구성하는 것을 특징으로 하는 안테나를 내장한 비접촉식 금속 카드.
본체는 금속 판재로 이루어지며, 본체의 소정 영역에 형성된 제1 홀, 및 본체의 일측면과 상기 제1 홀의 일측면의 사이를 절개하여 형성된 제1 슬롯을 구비한 제1 바디 시트;

본체는 금속 판재로 이루어지며, 본체의 소정 영역에 형성된 제2 홀, 및 본체의 일측면과 상기 제2 홀의 일측면의 사이를 절개하여 형성된 제2 슬롯을 구비한 제2 바디 시트;

상기 제1 및 제2 바디 시트의 사이에 배치되며, 안테나가 탑재된 안테나 인레이; 및

상기 제1 바디 시트의 제1 홀에 안착된 카드용 IC 칩;

을 구비하고, 상기 제1 바디 시트의 제1 홀 및 제2 바디 시트의 제2 홀은 안테나의 내부 영역에 위치하도록 구성되되 서로 대응되는 위치에 형성되며,

상기 제1 바디 시트의 제1 슬롯 및 제2 바디 시트의 제2 슬롯은 서로 사전 설정된 거리의 갭(Gap)을 갖는 위치에 각각 형성되어 서로 이격 배치된 것을 특징으로 하는 안테나를 내장한 비접촉식 금속 카드.
제16항에 있어서, 상기 제1 바디 시트와 제2 바디 시트가 서로 접하는 면에 전기 절연성을 갖는 절연층을 더 구비한 것을 특징으로 하는 안테나를 내장한 비접촉식 금속 카드.
제17항에 있어서, 상기 절연층은 제1 바디 시트와 제2 바디 시트의 표면을 산화처리하여 형성하거나 절연 물질을 증착하여 형성하거나, 제1 바디 시트와 제2 바디 시트를 접착시키기 위한 접착제로서 절연성을 갖는 접착제를 사용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 안테나를 내장한 비접촉식 금속 카드.
제16항에 있어서, 상기 카드용 IC 칩은 비접촉식 카드 및 접촉식 카드 기능을 모두 갖는 콤비 IC 칩(Combi-IC Chip)으로 이루어져 상기 비접촉식 금속 카드가 콤비 카드(Combi Card)를 구성하는 것을 특징으로 하는 안테나를 내장한 비접촉식 금속 카드.