JP2006139330A - 非接触icカード、接触・非接触両用icカード - Google Patents
非接触icカード、接触・非接触両用icカード Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006139330A JP2006139330A JP2004325819A JP2004325819A JP2006139330A JP 2006139330 A JP2006139330 A JP 2006139330A JP 2004325819 A JP2004325819 A JP 2004325819A JP 2004325819 A JP2004325819 A JP 2004325819A JP 2006139330 A JP2006139330 A JP 2006139330A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- contact
- copper
- antenna coil
- shape memory
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【課題】 非接触ICカードの後加工または使用過程において、熱履歴を受けてカールを生じても、カード内部から矯正力がはたらいて元の平面状態に復元することができる非接触ICカードを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ICカード1または接触・非接触両用ICカードは、カード基体内に金属箔からフォトエッチングまたは打ち抜きにより形成した平面状アンテナコイル3を有する非接触ICカードであって、当該金属箔が銅系形状記憶合金からなることを特徴とする。また、非接触ICカードまたは接触・非接触両用ICカードは、カード基体内に銅系形状記憶合金の細線から形成した平面状アンテナコイルを有するものとしてもよい。このようなICカードは、カードの再転写絵付け時や使用過程における熱履歴において変形やカールの生じ難いものとなる。
【選択図】 図2
【解決手段】 本発明の非接触ICカード1または接触・非接触両用ICカードは、カード基体内に金属箔からフォトエッチングまたは打ち抜きにより形成した平面状アンテナコイル3を有する非接触ICカードであって、当該金属箔が銅系形状記憶合金からなることを特徴とする。また、非接触ICカードまたは接触・非接触両用ICカードは、カード基体内に銅系形状記憶合金の細線から形成した平面状アンテナコイルを有するものとしてもよい。このようなICカードは、カードの再転写絵付け時や使用過程における熱履歴において変形やカールの生じ難いものとなる。
【選択図】 図2
Description
本発明は、非接触ICカードと接触・非接触両用ICカードに関するが、特には、非接触ICカードのアンテナコイルが形状記憶性のある銅系合金材料からなることを特徴とするものである。平面コイル状アンテナが銅系の形状記憶合金箔からエッチングまたは打ち抜きにより形成されるか、銅系形状記憶合金の細線から形成されているので、ICカードの後加工工程や使用環境において、耐カール性を具備するという特徴がある。
したがって、本発明の技術分野は非接触ICカードの製造や利用の分野に関する。
したがって、本発明の技術分野は非接触ICカードの製造や利用の分野に関する。
近年、従来の接触型ICカードに加えて、非接触で決済処理やゲート管理する外部機器と交信する非接触ICカードが広範に使用されるようになってきている。また、従来型の接触に非接触通信機能をも合わせ持たせた、接触・非接触両用型ICカードはデュアルインターフェースカードとして多機能性が評価されて新たな市場を展開している。
この非接触ICカードは、ICチップやアンテナコイルを表面に現われないように、カード基体内に埋め込みして製造する。また、接触・非接触両用型ICカードは、端子板付きICモジュールをカード表面から設けた凹部内に装着するが、アンテナコイル自体は、やはりカード基体内に埋め込みして製造するものである。
この非接触ICカードは、ICチップやアンテナコイルを表面に現われないように、カード基体内に埋め込みして製造する。また、接触・非接触両用型ICカードは、端子板付きICモジュールをカード表面から設けた凹部内に装着するが、アンテナコイル自体は、やはりカード基体内に埋め込みして製造するものである。
非接触ICカードや接触・非接触両用型ICカードの製造工程は、複数枚のカード基材を一体にするため、金属プレス板間に挟んで熱圧をかけてプレスする熱工程を行う。熱融着性のカード基材を融着するか、ホットメルト形接着剤を用いて基材間を接着させる目的と、カードの表面性状を良好にするために必要だからである。アンテナシートは平面状のアンテナコイルを担持するシートであるが、当該シートも、この熱プレス工程においてカード基材中の中心部に挿入されて一体にされる。
このプレス工程で生じるカードの反りは機器内でのカードの搬送性に支障を生じるので、所定の範囲内におさめることが、ISOまたはJIS規格に規定されている。このICカードの反りを排除するため、カード基材材料の選定には細心の注意が払われている。
しかし、このプレス工程で平面に仕上げた非接触ICカードであっても、その後の加工工程やICカードの使用過程でカールが生じる問題がある。
しかし、このプレス工程で平面に仕上げた非接触ICカードであっても、その後の加工工程やICカードの使用過程でカールが生じる問題がある。
カードの反りは、例としてカード表面への絵付け時にも生じる。カード基材に対する直刷りや転写シートによる絵付けではなく、半ば完成したカード基材に転写プリンタで絵付けする場合、カード表面は高い熱を受けることになる。すなわち、昇華型再転写プリンタや熱溶融型再転写プリンタ等で、カードの片側表面に印字や絵柄プリントする場合、中間転写フィルムから再転写する際、転写ロールの高熱が作用するため、カードに反りを生じる問題がある。従来は、カードがまだ余熱を持つ間に、カードの両端を引っ張って物理的にカールを矯正することや、両面に印字する場合はカールが低減するので必要もないのに敢えて両面印字すること、などが行われていた。しかし、このような加工方法は不自然な工程を増加するもので好ましいものではない。
ICカードはまた、使用環境においても熱履歴を受ける。例えば、夏場の車のダッシュボードに置かれたカードは、直射日光よび車内の温室効果により、70°C以上の温度になることが知られている。このような環境では、熱に弱いPET−Gや塩化ビニルのカード基材では熱変形を受け、反りが生じることが避けられない。
従来のアンテナコイルに使用する金属は電気的特性以外については、特に材質を選定しないで使用しているので、この絵付け工程や利用環境において生じるカードの反りを低減することについては考慮されていなかった。
本発明は、このような非接触ICカードの製造工程または保存、使用環境の熱履歴により生じるカール(反り)の影響を非接触ICカードが有する平面状コイルに銅系金属からなる形状記憶合金を用いることで、カード内部からカールを矯正しようとする考えのものである。非接触ICカードに関し、このような観点の先行技術は見出し得ないが、リードフレームの分野には、特許文献1〜特許文献4の先行技術が存在する。
本発明は、このような非接触ICカードの製造工程または保存、使用環境の熱履歴により生じるカール(反り)の影響を非接触ICカードが有する平面状コイルに銅系金属からなる形状記憶合金を用いることで、カード内部からカールを矯正しようとする考えのものである。非接触ICカードに関し、このような観点の先行技術は見出し得ないが、リードフレームの分野には、特許文献1〜特許文献4の先行技術が存在する。
特許文献1,2は、微細なリード端子が変形した場合に加熱して元の形状に復元させるもので、形状記憶合金の加熱復元性特性を利用している。
特許文献3もリードフレームに形状記憶合金を使用し、樹脂封止時の加熱により形状を平坦に戻し、ダムバーの作用をさせることを記載している。リードフレームも本発明で使用するアンテナコイルも平面状の薄い金属箔を使用する点で共通した技術内容を有する。 特許文献4は、リードフレームのアウターリードを形状記憶合金で形成することを記載している。一方、銅系形状記憶合金自体については、特許文献5、特許文献6等のものが知られている。
特許文献3もリードフレームに形状記憶合金を使用し、樹脂封止時の加熱により形状を平坦に戻し、ダムバーの作用をさせることを記載している。リードフレームも本発明で使用するアンテナコイルも平面状の薄い金属箔を使用する点で共通した技術内容を有する。 特許文献4は、リードフレームのアウターリードを形状記憶合金で形成することを記載している。一方、銅系形状記憶合金自体については、特許文献5、特許文献6等のものが知られている。
そこで、本発明は、非接触ICカードの平面状アンテナコイル素材に形状記憶性の銅系合金を使用することにより、半製品化された非接触ICカードまたは接触・非接触両用ICカードの後加工において、または製品化後の使用過程において、熱履歴を受けた場合に、ICカード自体の内部からカードに生じる変形(反り)を平面に戻して回復する機能を持たせることを研究して、本発明の完成に至ったものである。
上記課題を解決するための本発明の要旨の第1は、カード基体内に金属箔からフォトエッチングまたは打ち抜きにより形成した平面状アンテナコイルを有する非接触ICカードにおいて、当該金属箔が銅系形状記憶合金からなるものであることを特徴とする非接触ICカード、にある。
上記課題を解決するための本発明の要旨の第2は、カード基体内に金属箔からフォトエッチングまたは打ち抜きにより形成した平面状アンテナコイルを有する接触・非接触両用ICカードにおいて、当該金属箔が銅系形状記憶合金からなるものであることを特徴とする接触・非接触両用ICカード、にある。
上記課題を解決するための本発明の要旨の第3は、カード基体内に金属細線から形成した平面状アンテナコイルを有する非接触ICカードにおいて、当該金属細線が銅系形状記憶合金からなるものであることを特徴とする非接触ICカード、にある。
上記課題を解決するための本発明の要旨の第4は、カード基体内に金属細線から形成した平面状アンテナコイルを有する接触・非接触両用ICカードにおいて、当該金属細線が銅系形状記憶合金からなるものであることを特徴とする接触・非接触両用ICカード、にある。
本発明の非接触ICカードまたは接触・非接触両用ICカードは、アンテナシートに銅系形状記憶合金から形成した平面状アンテナコイルが使用されているので、平面状態を維持する形状記憶性を有し、ICカードの後加工または使用状態において熱的影響で、カード基材の反り(カール)変形を受けた場合には、カード内部から反りを元の平面状態に戻す復元力が働くので、カードの反りを最小限に抑えることができる。
本発明は、非接触ICカードのアンテナコイルに銅系の形状記憶合金を使用する特徴がある。形状記憶合金は、形状記憶時の条件に加熱された場合に元の形状を復元する特徴を有することは良く知られている。非接触ICカードのアンテナコイルは、平面状に製造されるので、平面状態を記憶すればよく、この熱条件は通常行われるICカードの熱圧プレスの工程で付与することができる。
本発明の実施形態について、以下図面を参照して説明する。図1は、ICカード用アンテナシートを示す図、図2は、本発明の非接触ICカードの断面構成を示す図、図3は、同接触・非接触両用ICカードの断面構成を示す図、である。
図1は、ICカード用アンテナシートを示す図であるが、図1(A)は、非接触ICカード用アンテナシート、図1(B)は、接触・非接触両用ICカード用アンテナシート、である。非接触ICカード用アンテナシート11aは、図1(A)のように、シート基材11に平面状アンテナコイル3とICチップ4が実装されている。平面状アンテナコイル3の両端部31,32がICチップ4に接続していて、この回路により非接触通信機能を有する。図1(A)の例に限られるものではないが、両端部31,32をアンテナコイル3の両サイドに設けてICチップ4をアンテナコイル3を跨ぐように装着すれば、コイルの交差を回避する回路を設けなくてもよい。このアンテナシート11aは、他のカード基材と共に一体にされて、カード基体内部に組み込みされるので、非接触ICカードはカード表面に電気部品を有しないものとなる。
接触・非接触両用ICカード用アンテナシート11bは、図1(B)のように、コアシート11に平面状アンテナコイル3を有するが、ICチップは実装されていない。接触・非接触両用ICカードの場合、アンテナシート11bと他のカード基材とを一体にしてカード基板を製造した後、カード基板の表面から装着したICモジュールと平面状アンテナコイル3の両端部31,32を接続するからである。コイルの線幅は、500〜2000μm程度、巻き数は数ターンとなる。非接触ICカードの場合も同様である。
両端部31,32はICモジュールと接続し易いように広幅にするか線材の場合は折り畳んだ形状にする。図中、矩形状の点線の枠18kはICモジュール装着用凹部掘削位置を示す。
両端部31,32はICモジュールと接続し易いように広幅にするか線材の場合は折り畳んだ形状にする。図中、矩形状の点線の枠18kはICモジュール装着用凹部掘削位置を示す。
アンテナシート11a,11bの製造は、シート基材またはコアシート11に、(1)銅系形状記憶合金箔をラミネートした後、フォトエッチングによりアンテナコイルパターンを形成するか、(2)形状記憶合金箔自体を直接打ち抜きし、得られた平面コイル状パターンをシート基材またはコアシート11に接着して製造することができる。あるいはまた、(3)銅系形状記憶合金の細線を平面コイル状に線巻き機で巻いたものをシート基材またはコアシート11に平面状に固着してもよい。
金属箔の場合の厚みは、フォトエッチングでは、20〜50μm程度までが可能であるが、薄肉の銅系形状記憶合金箔は得られ難いので、通常は30〜40μm前後のものが使用される。打ち抜きの場合も、あまり薄肉では変形を生じるので通常は、40〜100μm程度の厚みのものが必要とされる。線材の場合は、径が50〜100μmのものが好ましい。いずれの場合もあまり厚肉や太径ではカード表面に凹凸を生じる。
銅系形状記憶合金には、銅−アルミニウム−ニッケル、銅−亜鉛−アルミニウム、銅−亜鉛、銅−錫、チタン−ニッケル−銅、マンガン−アルミニウム−銅、などの各種合金があるが、電気抵抗の低いものが用いられる。
銅系形状記憶合金には、銅−アルミニウム−ニッケル、銅−亜鉛−アルミニウム、銅−亜鉛、銅−錫、チタン−ニッケル−銅、マンガン−アルミニウム−銅、などの各種合金があるが、電気抵抗の低いものが用いられる。
非接触ICカード1の断面構成は各種あるが、例えば、図2のようにシート基材にアンテナコイル3を設け、ICチップ4を実装したアンテナシート11aをスペーサシート15,16、印刷シート20,30と一体にして熱接着することでカード基体10を製造できる。図2の場合は、ポリ塩化ビニール基材やPET−G基材を前提とするが、ヒートシール剤を塗工したポリエチレンテレフタレート(PET)系基材であってもよい。
印刷シート20,30には印刷層20p,30pがあらかじめ印刷されている。なお、スペーサシート15,16に設けた貫通孔15k,16kは、ICチップ4の厚みによる凹凸が、カード表面に現れないようにするために設けるものである。
印刷シート20,30には印刷層20p,30pがあらかじめ印刷されている。なお、スペーサシート15,16に設けた貫通孔15k,16kは、ICチップ4の厚みによる凹凸が、カード表面に現れないようにするために設けるものである。
ポリ塩化ビニール基材の場合は、160°C〜180°C程度の熱条件でプレスされ、ヒートシール剤を塗工した材料の場合は、120°C〜130°C程度の熱条件が与えられる。熱圧プレスは、基材のセットを金属板間に挟んで強圧するので、アンテナコイルにはこの過程で平面形状の記憶がされ、後に同等の熱履歴を受けた際には、復元力がはたらくものとなる。
接触・非接触両用ICカード2の断面構成も各種あるが、例えば、図3のようになる。この場合は、熱圧プレス後の状態が図示されている。コアシート11にアンテナコイル3を設けたアンテナシート11bとコアシート12を中心層とし、その両側にオーバーシート13,14を仮積みしてから熱圧プレスしたものである。
ICモジュール5は、カード基体10の表面からICモジュール装着用凹部18を掘削し、ICモジュールを装着する。アンテナコイルの両端31,32とICモジュール5の非接触インターフェース部とは導通用凹孔21,22を掘削し、導電性接着剤を充填して接続する。
ICモジュール5は、カード基体10の表面からICモジュール装着用凹部18を掘削し、ICモジュールを装着する。アンテナコイルの両端31,32とICモジュール5の非接触インターフェース部とは導通用凹孔21,22を掘削し、導電性接着剤を充填して接続する。
以下、製造工程の具体的内容について説明する。
(アンテナシートの準備)
厚み30μmのPETフィルムに、厚み30〜50μm程度の銅系形状記憶合金箔を接着剤を介して貼り合わせる。この箔をフォトレジストを使用してフォトエッチングすることで、アンテナコイル4を形成する。さらに、厚み300μmのICチップ4をアンテナコイル3の両端31,32に電気的に実装する。これによりICカードに内包するアンテナシート11aが完成する。
(アンテナシートの準備)
厚み30μmのPETフィルムに、厚み30〜50μm程度の銅系形状記憶合金箔を接着剤を介して貼り合わせる。この箔をフォトレジストを使用してフォトエッチングすることで、アンテナコイル4を形成する。さらに、厚み300μmのICチップ4をアンテナコイル3の両端31,32に電気的に実装する。これによりICカードに内包するアンテナシート11aが完成する。
(カード基体の製造)
カード基体の層構成は、アンテナシート11aの表裏に、スペーサシート15,16を介して表裏の印刷シート20,30を配置する構成にする。スペーサシート15,16は、PET−G樹脂シートの両面にポリエステル系接着剤を共押し出しした三層構成とし、それぞれ厚み120μmのスペーサ・コア層と、その両面にポリエステル系接着剤からなる厚み30μmのスペーサ接着剤層を有する全厚み180μmのものとする。
カード基体の層構成は、アンテナシート11aの表裏に、スペーサシート15,16を介して表裏の印刷シート20,30を配置する構成にする。スペーサシート15,16は、PET−G樹脂シートの両面にポリエステル系接着剤を共押し出しした三層構成とし、それぞれ厚み120μmのスペーサ・コア層と、その両面にポリエステル系接着剤からなる厚み30μmのスペーサ接着剤層を有する全厚み180μmのものとする。
スペーサシート15,16のさらに外側には、印刷シート20,30として厚み188μmの二軸延伸PETシートを採用する。カード表側の印刷シート20には、あらかじめ表面印刷層20pを印刷しておくことができる。裏面印刷シート30も同様である。
スペーサシート15,16には、アンテナシート上に実装したICチップが貫通するように、予めICチップ4と同じ大きさ(5mm×5mm)の貫通孔15k,16kを打ち抜いて設けておく。この5層からなる積層体をプレス機の熱板上に載置して、プレスラミネートする。プレス工程の条件は、熱板温度120°C、圧力2.0MPa、成型(加熱)時間20min.程度とすることができる。
スペーサシート15,16には、アンテナシート上に実装したICチップが貫通するように、予めICチップ4と同じ大きさ(5mm×5mm)の貫通孔15k,16kを打ち抜いて設けておく。この5層からなる積層体をプレス機の熱板上に載置して、プレスラミネートする。プレス工程の条件は、熱板温度120°C、圧力2.0MPa、成型(加熱)時間20min.程度とすることができる。
このようにして得られる非接触ICカードは、熱転写絵付けを行う後加工やICカードの使用過程の熱履歴に対しても変形やカールが生じ難いものとなる。
1 非接触ICカード
2 接触・非接触両用ICカード
3 アンテナコイル
4 ICチップ
5 ICモジュール
10 カード基体
11 シート基材、コアシート
11a,11b アンテナシート
12 コアシート
13,14 オーバーシート
15,16 スペーサシート
18 ICモジュール装着用凹部
20,30 印刷シート
2 接触・非接触両用ICカード
3 アンテナコイル
4 ICチップ
5 ICモジュール
10 カード基体
11 シート基材、コアシート
11a,11b アンテナシート
12 コアシート
13,14 オーバーシート
15,16 スペーサシート
18 ICモジュール装着用凹部
20,30 印刷シート
Claims (4)
- カード基体内に金属箔からフォトエッチングまたは打ち抜きにより形成した平面状アンテナコイルを有する非接触ICカードにおいて、当該金属箔が銅系形状記憶合金からなるものであることを特徴とする非接触ICカード。
- カード基体内に金属箔からフォトエッチングまたは打ち抜きにより形成した平面状アンテナコイルを有する接触・非接触両用ICカードにおいて、当該金属箔が銅系形状記憶合金からなるものであることを特徴とする接触・非接触両用ICカード。
- カード基体内に金属細線から形成した平面状アンテナコイルを有する非接触ICカードにおいて、当該金属細線が銅系形状記憶合金からなるものであることを特徴とする非接触ICカード。
- カード基体内に金属細線から形成した平面状アンテナコイルを有する接触・非接触両用ICカードにおいて、当該金属細線が銅系形状記憶合金からなるものであることを特徴とする接触・非接触両用ICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004325819A JP2006139330A (ja) | 2004-11-10 | 2004-11-10 | 非接触icカード、接触・非接触両用icカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004325819A JP2006139330A (ja) | 2004-11-10 | 2004-11-10 | 非接触icカード、接触・非接触両用icカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006139330A true JP2006139330A (ja) | 2006-06-01 |
Family
ID=36620144
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004325819A Pending JP2006139330A (ja) | 2004-11-10 | 2004-11-10 | 非接触icカード、接触・非接触両用icカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006139330A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2006952A1 (en) | 2007-06-22 | 2008-12-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2010034390A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Fujikura Ltd | 多層プリント配線板 |
JP2011096197A (ja) * | 2009-11-02 | 2011-05-12 | Nec Tokin Corp | Icカード |
WO2017090891A1 (ko) * | 2015-11-25 | 2017-06-01 | (주)바이오스마트 | 안테나를 내장한 비접촉식 금속카드 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6250877A (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-05 | ダイセル化学工業株式会社 | 暗号システムおよびそれに用いるハ−ドロツク用デバイス |
JP2003044814A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | コンビネーション型icカード及びその製造方法 |
JP2003067705A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ストラップ型無線通信装置及び方法 |
JP2003223627A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-08 | Konica Corp | Icカード及びicカードの製造方法 |
JP2004010999A (ja) * | 2002-06-10 | 2004-01-15 | Chuo Spring Co Ltd | 超弾性合金箔とひずみセンサ及びそれらの製造方法 |
-
2004
- 2004-11-10 JP JP2004325819A patent/JP2006139330A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6250877A (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-05 | ダイセル化学工業株式会社 | 暗号システムおよびそれに用いるハ−ドロツク用デバイス |
JP2003044814A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | コンビネーション型icカード及びその製造方法 |
JP2003067705A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ストラップ型無線通信装置及び方法 |
JP2003223627A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-08 | Konica Corp | Icカード及びicカードの製造方法 |
JP2004010999A (ja) * | 2002-06-10 | 2004-01-15 | Chuo Spring Co Ltd | 超弾性合金箔とひずみセンサ及びそれらの製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2006952A1 (en) | 2007-06-22 | 2008-12-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2009033727A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-02-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP2010034390A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Fujikura Ltd | 多層プリント配線板 |
JP2011096197A (ja) * | 2009-11-02 | 2011-05-12 | Nec Tokin Corp | Icカード |
WO2017090891A1 (ko) * | 2015-11-25 | 2017-06-01 | (주)바이오스마트 | 안테나를 내장한 비접촉식 금속카드 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6908786B2 (en) | Method for producing a contactless chip card using transfer paper | |
CN102948267B (zh) | 通过纳米油墨来生产导体结构的转印方法 | |
TWI469875B (zh) | 用於護照的射頻辨識裝置支座及其製造方法 | |
JP2011031433A (ja) | 非接触icカードの製造方法 | |
JP3916405B2 (ja) | 電子部品実装済部品の製造方法、電子部品実装済完成品の製造方法、及び半導体部品実装済完成品 | |
JP5590034B2 (ja) | 非接触通信媒体 | |
WO2013141384A1 (ja) | カード、カードの製造方法 | |
JP2006139330A (ja) | 非接触icカード、接触・非接触両用icカード | |
JP2003223627A (ja) | Icカード及びicカードの製造方法 | |
JP5483032B2 (ja) | トランスポンダの実装構造およびその製造方法 | |
KR100938214B1 (ko) | 고용량 메모리칩 카드의 제조방법 | |
JP2009230488A (ja) | Icカードの製造方法 | |
JP4060653B2 (ja) | 非接触icカード | |
JP5369496B2 (ja) | 非接触icカードの製造方法 | |
JP4649688B2 (ja) | 非接触式icカード | |
JP4770049B2 (ja) | 非接触型icカードおよびその製造方法 | |
JP4043843B2 (ja) | 非接触icカード | |
JP4198245B2 (ja) | 電子回路用基板、電子回路およびその製造方法 | |
JP2009099014A (ja) | Icカード | |
JP6070447B2 (ja) | Icカード、積層シート、icカードの製造方法 | |
JP2011096197A (ja) | Icカード | |
JP2000353228A (ja) | 磁気記録層を有するicカード及びこの製造方法 | |
JP2010094933A (ja) | 積層カード及び積層カードの作製方法 | |
JP5454869B2 (ja) | 非接触式icカード製造方法及び非接触式icカード。 | |
JP2002197433A (ja) | Icカード及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071017 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101104 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101109 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110405 |