JP5136049B2 - 非接触icカードの製造方法 - Google Patents
非接触icカードの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5136049B2 JP5136049B2 JP2007336655A JP2007336655A JP5136049B2 JP 5136049 B2 JP5136049 B2 JP 5136049B2 JP 2007336655 A JP2007336655 A JP 2007336655A JP 2007336655 A JP2007336655 A JP 2007336655A JP 5136049 B2 JP5136049 B2 JP 5136049B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- sheet
- contact type
- spacer
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
成されている非接触型ICカード(1’)が提案されている。(例えば、特許文献1参照。)。この場合の厚み調整部材(2a’)として、厚さ100〜150μmのポリ塩化ビニルや、共重合ポリエステルシートを挟み込み、熱ラミネートにより厚みを調整するというものである。
レン共重合体(ABS)、アクリル樹脂、ポリカーボネート(PC)、等の絶縁フィルム、などが単独で又は組み合わされた複合体として使用可能である。また、前記表面用外装シート(A)と裏面用外装シート(B)との厚みは、0.10〜0.15mmの範囲が好ましい。
層を設けた基材からなる表面用外装シートと裏面用外装シートとをそれぞれ配置して、所定の温度でラミネートして形成される非接触型ICカードにおいて、前記表面用外装シート又は裏面用外装シートの内側もしくは外側に厚み調整用のスペーサーが形成されていることにより、非接触型ICカードの厚みの均一性を確保し、前記ICカードを複数枚(100〜500枚程度)重ねた状態でカード発行機内に配置しても上面側で発生する傾きを最小限に維持し、該カードの搬送等を円滑に行うことを可能にしたものである。さらに、ICチップ部の上面の局部的なこすれも解決し、外観特性に優れるものである。
図1に示すように、厚みが25μmのポリエチレンテレフタレート(PET)からなる基板(1)の表面上に、銅箔にエッチングにより形成したアンテナパターンを配置したアンテナシート(2)を積層し、該アンテナシート(2)のアンテナ部に接続してICチップ(3A)を装着した。前記ICチップ(3A)はエポキシ系などのモールド樹脂(5)で封止し、該ICチップ上には補強板(SUS板)(4)を載置した。これを加熱硬化させてインレットとした。前記インレットを挟み込むようにポリ塩化ビニル(PVC)樹脂からなる中間シート(6)を配置し、該中間シート(6)の前記インレットのICチップ(3A)、及び補強板(4)の位置には、貫通孔(9)を形成してコアシート(C)を作製した。
実施例1において、図3に示すように、スペーサー(10)を表面用外装シート(A)の外側に形成した以外は、実施例1と同様にして実施例2の非接触型ICカードを得た。
実施例1及び実施例2で得られた非接触型ICカードをそれぞれ100枚重ねて傾きを測定したところ、ほとんど傾きがなかった。さらに、カード発行機にそれぞれのカードを500枚載置して、発券したところいずれのカードも問題なく発券を行うことができた。これにより発明の効果が確認された。
B・・・裏面用外装シート
C・・・コアシート
1・・・基板
2・・・アンテナシート
3・・・IC部
3A・・・ICチップ
4・・・補強板
5・・・モールド樹脂
6・・・中間シート
7・・・基材
8・・・接着層
9・・・貫通孔
10・・・厚み調整用のスペーサー
11・・・凸形状
N・・・傾き
K・・・カード
1’・・・非接触型ICカード
2’・・・ICカード用基板
2a’・・・厚み調整部材
3’・・・接着層
4’・・・接着層
5’・・・保護シート
6’・・・保護シート
11’・・・ICカード用電子回路部品
20’・・・ICカード用電子回路部品
Claims (8)
- 基板の表面上に金属箔にエッチングにより形成されたアンテナパターンを配置したアンテナシートのアンテナ部に接続してICチップが装着され、該ICチップがモールド樹脂で封止され、該ICチップ上には補強板(SUS板)が載置されており、これを加熱硬化させたインレット上に、熱可塑性樹脂からなり、該インレットのICチップ、及び補強板の位置に貫通孔を形成した中間シートを配置してコアシートを作製し、前記コアシートの表裏に該コアシートに接する側に接着層を設けた基材からなる表面用外装シートと裏面用外装シートとをそれぞれ配置して、所定の温度でラミネートして非接触型ICカードとする非接触ICカードの製造方法であって、前記表面用外装シート又は裏面用外装シートの内側もしくは外側に厚み調整用のスペーサーが形成され、該スペーサーのエッジ部はなだらかであることを特徴とする非接触型ICカードの製造方法。
- 前記スペーサーがシルクスクリーン印刷などの印刷方式で印刷インキにより形成されていることを特徴とする請求項1記載の非接触型ICカードの製造方法。
- 前記印刷インキが塩酢ビ系又はウレタン系のインキであることを特徴とする請求項2記載の非接触型ICカードの製造方法。
- 前記スペーサーの厚みが10〜20μmの範囲であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の非接触型ICカードの製造方法。
- 前記スペーサーがカードの外周部の所定の位置に周回するように連続的に帯状に形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載の非接触型ICカードの製造方法。
- 前記スペーサーがカードの外周部の所定の位置に短冊状の断続的なコの字形状に形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載の非接触型ICカードの製造方法。
- 前記スペーサーがカードの角部の少なくとも1箇所の所定の位置にL字形状に形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載の非接触型ICカードの製造方法。
- 前記スペーサーがカードの外周端縁からIC部を除いた全面に形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載の非接触型ICカードの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007336655A JP5136049B2 (ja) | 2007-12-27 | 2007-12-27 | 非接触icカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007336655A JP5136049B2 (ja) | 2007-12-27 | 2007-12-27 | 非接触icカードの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009157742A JP2009157742A (ja) | 2009-07-16 |
JP5136049B2 true JP5136049B2 (ja) | 2013-02-06 |
Family
ID=40961684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007336655A Active JP5136049B2 (ja) | 2007-12-27 | 2007-12-27 | 非接触icカードの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5136049B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2830005B1 (en) * | 2012-03-22 | 2020-07-01 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Card and card production method |
JP6184337B2 (ja) * | 2014-01-31 | 2017-08-23 | 共同印刷株式会社 | Icカード及びその製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2684778B2 (ja) * | 1989-03-16 | 1997-12-03 | 東レ株式会社 | 積層体 |
JPH1153502A (ja) * | 1997-08-04 | 1999-02-26 | Toshiba Corp | 接触及び非接触複合型メモリカード、送受信素子の接続構造、及びメモリカードの製造方法 |
JP4752122B2 (ja) * | 2001-03-19 | 2011-08-17 | 大日本印刷株式会社 | 非接触型icカードおよびその製造方法 |
JP3897560B2 (ja) * | 2001-10-19 | 2007-03-28 | 帝国インキ製造株式会社 | Icカードの製造方法および当該製法にて使用する紫外線硬化型インキ |
JP2004185208A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Sony Corp | Icカード |
JP4402367B2 (ja) * | 2003-04-17 | 2010-01-20 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icカード |
JP2005158617A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-16 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 表示装置 |
-
2007
- 2007-12-27 JP JP2007336655A patent/JP5136049B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009157742A (ja) | 2009-07-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6942156B2 (en) | Noncontact IC card | |
KR20070119747A (ko) | 인쇄된 소자들을 가진 적층 구조 | |
JP2002236901A (ja) | 電子情報記録媒体、および、電子情報読み取り・書込み装置 | |
JP5136049B2 (ja) | 非接触icカードの製造方法 | |
JP4770049B2 (ja) | 非接触型icカードおよびその製造方法 | |
JP2005011190A (ja) | 表示機能付き情報媒体及び表示機能付き情報媒体の製造方法 | |
US20230136355A1 (en) | A pre-package for a smartcard, a smartcard and a method of forming the same | |
JP4043843B2 (ja) | 非接触icカード | |
JP2018028730A (ja) | Icカード及びicカードの製造方法 | |
JP2017227959A (ja) | 非接触型情報媒体及び非接触型情報媒体の製造方法 | |
JP2003317058A (ja) | Icチップ実装体 | |
JP4752122B2 (ja) | 非接触型icカードおよびその製造方法 | |
JP2000311225A (ja) | 非接触式icカード | |
JP2009157743A (ja) | Ic非実装外部接続端子基板型デュアルicカード | |
JP2010094933A (ja) | 積層カード及び積層カードの作製方法 | |
JP2000331142A (ja) | デザインアンテナを設けた非接触型icカード | |
JP3230794U (ja) | 低融点再生材料をベースとした非接触型icカード | |
JP7250565B2 (ja) | Icカードおよびその製造方法 | |
JP5417938B2 (ja) | 非接触icカードの製造方法 | |
JP2002197433A (ja) | Icカード及びその製造方法 | |
JPH11134458A (ja) | Icカード | |
JP2010108230A (ja) | 非接触型icカードの製造方法 | |
JP2000353228A (ja) | 磁気記録層を有するicカード及びこの製造方法 | |
JP3986641B2 (ja) | 非接触型icモジュールの製造方法および非接触型icカードの製造方法 | |
JP2003067706A (ja) | 非接触icカード記録媒体及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101124 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111122 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120711 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120724 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120924 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121016 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121029 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5136049 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151122 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |