JP6184337B2 - Icカード及びその製造方法 - Google Patents
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Description
前記インレットが、開孔を含むアンテナ基材、及び前記アンテナ基材上のアンテナパターンを有し、かつ
前記積層体の前記スペーサーが突出部を有し、前記突出部が前記開孔付近の前記アンテナパターンに重なっている、ICカード。
[2] 前記突出部が、前記開孔部上に拡がっている、[1]に記載のICカード。
[3] 接触型ICチップをその表面に有し、前記アンテナ基材の前記開孔部が、前記接触型ICチップが埋め込まれる位置に対応する位置にある、[1]又は[2]に記載のICカード。
[4] 前記接触型ICチップが、非接触型ICチップの機能を有し、接触型としても非接触型としても使用することができる、[3]に記載のICカード。
[5] 前記スペーサー及び前記コアシートが、それぞれ非晶性ポリマーを含む、[1]〜[4]のいずれか一項に記載のICカード。
[6] 表面に、結晶性ポリマーを含む表面シートをさらに有する、[1]〜[5]のいずれか一項に記載のICカード。
[7] 前記インレットが、非接触型のICチップを有する、[1]〜[6]のいずれか一項に記載のICカード。
[8] 前記コアシートが、前記非接触ICチップが重なる位置に開口部を有する、[7]に記載のICカード。
[9] 前記開口部を有するコアシートと、前記表面シートとの間に、非晶性ポリマーを含む追加のコアシートをさらに有する、[8]に記載のICカード。
[10] 前記突出部の全面積が、前記インレットの全面積の50%以下である、[1]〜[9]のいずれか一項に記載のICカード。
[11] 以下の工程を含む、ICカードの製造方法:
突出部を有するスペーサーをインレットの周囲に重ね合わせる工程であって、前記インレットが、開孔を含むアンテナ基材、及び前記アンテナ基材上のアンテナパターンを有し、前記スペーサーの突出部を、前記アンテナ基材の開孔付近の前記アンテナパターンに重ね合わせる工程;
前記スペーサーとコアシートとを重ね合わせる工程;
コアシートをさらに重ね合わせて、前記コアシートでサンドイッチされているスペーサー及びインレットの積層体を得る工程;及び
前記積層体を熱プレスする工程。
本発明のICカードは、JIS及びISOで規定されるICカードと同等のものであり、インレット、インレットの周囲を囲んでいるスペーサー、並びにインレット及びスペーサーの両面に積層されているコアシートを含む積層体を熱プレスして得られる。ICカードとしては、インレットにICチップを含む非接触型のICカード;カード表面に接触型のICチップを含む接触型のICカード;接触型のICチップが非接触型の機能を併せ持ち、接触型としても非接触型としても使用できるICカード(いわゆるコンビネーションカード)等が挙げられる。
インレットは、開孔を含むアンテナ基材、及びアンテナ基材上のアンテナパターンを有し、開孔を有することで積層体を熱プレスする際にインレットを挟むコアシート同士がそれを通じて融着する。インレットは、最終のカードよりも小さく、周囲をスペーサーが囲む。インレットは、非接触型のICチップを有することができる。
スペーサーは、最終のICカードに熱プレスする前の積層体の状態で、インレットの周囲を囲んで存在し、その突出部は、アンテナ基材の開孔付近のアンテナパターンと重なる。ここで、「突出部」とは、熱プレスする前の積層体の状態で、インレット上に重なるスペーサーの部分をいう。
コアシートは、最終のICカードに熱プレスする前の積層体において、インレット及びスペーサーをサンドイッチする。熱プレスして最終のICカードを得た場合には、インレットの開孔及び溶融したスペーサーを通じて、表裏のコアシートが融着し、インレットを封止する。
本発明のICカードの表面には、表面シートを用いることができる。表面シートの材料としては、特に限定されないが、熱可塑性樹脂、紙等を用いることができる。中でも表面を保護する目的で、結晶性ポリマーを用いることができ、特にポリエチレンテレフタレート(PET)を好適に用いることができる。
本発明のICカードには、上述したシートの他に他の層を含むことができる。例えば、カードの耐割れ性を向上させるために、結晶性ポリマーのシートを任意のシート間に挿入することができる。また、表面に印刷を付与するために、印刷層を含むことができ、またこれらの層間を接着するために接着層を設けてもよい。また、任意に磁気テープ、可逆性感熱記録シート等を有していてもよい。
次に本発明のICカードの製造方法の一例を説明する。この場合、一度に複数枚のカードを製造するために、各シートを重ね合わせて熱プレスした後に、カードサイズに裁断する。本発明の製造方法においては、特に従来からの製造装置を変更することなく、比較的容易にICカードを得ることができる。
・追加のコアシート(厚さ:100μm、材料:PET−G);
・インレットの非接触型ICチップの位置に開孔を有するコアシート(厚さ:100μm、材料:PET−G)
・インレット(PET製アンテナ基材)及びその周囲のスペーサー(厚さ:50μm、材料:PET−G)
・インレットの非接触型ICチップの位置に開孔を有するコアシート(厚さ:100μm、材料:PET−G)
・追加のコアシート(厚さ:100μm、材料:PET−G);
・表面シート(厚さ:100μm、材料:PET)
2 コアシート
3 インレット
31 非接触型ICチップ
32 アンテナパターン
33 アンテナ基材
34 開孔
35 接触型ICチップ用の開孔
4 スペーサー
41 スペーサー突出部
10 ICカード
Claims (11)
- インレット、前記インレットの周囲を囲んでいるスペーサー、並びに前記インレット及び前記スペーサーの両面に積層されているコアシートを含む積層体を熱プレスして得られるICカードであって、
前記インレットが、開孔を含むアンテナ基材、及び前記アンテナ基材上のアンテナパターンを有し、かつ
前記積層体の前記スペーサーが突出部を有し、前記突出部が前記開孔付近の前記アンテナパターンに重なっている、ICカード。 - 前記突出部が、前記開孔部上に拡がっている、請求項1に記載のICカード。
- 接触型ICチップをその表面に有し、前記アンテナ基材の前記開孔部が、前記接触型ICチップが埋め込まれる位置に対応する位置にある、請求項1又は2に記載のICカード。
- 前記接触型ICチップが、非接触型ICチップの機能を有し、接触型としても非接触型としても使用することができる、請求項3に記載のICカード。
- 前記スペーサー及び前記コアシートが、それぞれ非晶性ポリマーを含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載のICカード。
- 表面に、結晶性ポリマーを含む表面シートをさらに有する、請求項1〜5のいずれか一項に記載のICカード。
- 前記インレットが、非接触型のICチップを有する、請求項1〜6のいずれか一項に記載のICカード。
- 前記コアシートが、前記非接触ICチップが重なる位置に開口部を有する、請求項7に記載のICカード。
- 前記開口部を有するコアシートと、前記表面シートとの間に、非晶性ポリマーを含む追加のコアシートをさらに有する、請求項8に記載のICカード。
- 前記突出部の全面積が、前記インレットの全面積の50%以下である、請求項1〜9のいずれか一項に記載のICカード。
- 以下の工程を含む、ICカードの製造方法:
突出部を有するスペーサーをインレットの周囲に重ね合わせる工程であって、前記インレットが、開孔を含むアンテナ基材、及び前記アンテナ基材上のアンテナパターンを有し、前記スペーサーの突出部を、前記アンテナ基材の開孔付近の前記アンテナパターンに重ね合わせる工程;
前記スペーサーとコアシートとを重ね合わせる工程;
コアシートをさらに重ね合わせて、前記コアシートでサンドイッチされているスペーサー及びインレットの積層体を得る工程;及び
前記積層体を熱プレスする工程。
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