JP2023124721A - 積層体、ｉｃ付き積層体、積層体の製造方法、ｉｃ付き積層体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】積層体の反りを抑制する。【解決手段】積層体２０は、第１アンテナ層２１Ａと、第２アンテナ層２１Ｂと、アンテナ３０と、を備える。第１アンテナ層２１Ａには、第１方向ｄ１に延びる貫通孔２１Ｃが設けられている。第２アンテナ層２１Ｂは、第１アンテナ層２１Ａに第１方向ｄ１に重ねられている。アンテナ３０は、アンテナ本体部３１と、アンテナ接続部３２と、を有する。アンテナ本体部３１は、第１アンテナ層２１Ａと第２アンテナ層２１Ｂとの間に配置されている。アンテナ接続部３２は、アンテナ本体部３１から貫通孔２１Ｃの内部を延びる。アンテナ本体部３１は、積層体２０の第１方向ｄ１の中央部２０Ｃに位置する。【選択図】図２

Description

本開示は、積層体、積層体を有するＩＣ付き積層体、積層体の製造方法及びＩＣ付き積層体の製造方法に関する。

例えばクレジットカード、キャッシュカード、ＩＤカード等のカードとして、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）付き積層体が用いられている。あるいは、パスポート等の冊子体にデータページとして、ＩＣ付き積層体が組み込まれて用いられている。特許文献１に記載されているように、ＩＣ付き積層体として、接触通信及び非接触通信の両方の機能が付与された、いわゆるデュアルインターフェイスカードが知られている。ＩＣ付き積層体は、ＩＣモジュールと、ＩＣモジュールを支持する積層体と、を有している。接触通信のために、ＩＣモジュールは、ＩＣ付き積層体の表面に露出している。非接触通信のために、積層体は、ＩＣモジュールに接続したアンテナを有している。

ＩＣモジュールは、異方性導電フィルムを用いて積層体に取り付けられる。異方性導電フィルムは接着性を有する。異方性導電フィルムを用いることで、積層体にＩＣモジュールを取り付けると同時に、積層体のアンテナとＩＣモジュールとを容易に接続できる。

特開２０１９－２２０００６号公報

ＩＣモジュールがＩＣ付き積層体の表面に露出するため、異方性導電フィルムを用いてＩＣモジュールをアンテナに接続する場合、積層体におけるアンテナは、表面の近くに設けられる。アンテナは、積層体の厚さ方向において、その中央部から大きく外れた位置に配置される。アンテナが中央部から外れた位置に配置されていると、積層体を製造する際に、積層体に反りが生じることがある。積層体の反りは、ＩＣ付き積層体の取り扱いに悪影響を及ぼし得る。

本開示は、積層体の反りを抑制することを目的とする。

本開示の積層体は、
第１方向に延びる貫通孔が設けられた第１アンテナ層と、
前記第１アンテナ層に前記第１方向に重ねられた第２アンテナ層と、
前記第１アンテナ層と前記第２アンテナ層との間に配置されたアンテナ本体部と、前記アンテナ本体部から前記貫通孔の内部を延びるアンテナ接続部と、を有するアンテナと、を備える、積層体であって、
前記アンテナ本体部は、当該積層体の前記第１方向の中央部に位置する。

本開示の積層体において、前記中央部は、当該積層体の前記第１方向の中心から、当該前記第１方向における積層体の長さの５％以内の部分であってもよい。

本開示の積層体において、前記第１方向における当該積層体の長さは、０．６８ｍｍ以上０．８４ｍｍ以下であってもよい。

本開示の積層体において、平面視における前記第１アンテナ層の面積に対する前記貫通孔の面積の割合は、０．０５％以上４％以下であってもよい。

本開示の積層体は、
少なくとも一部が前記貫通孔に重なった導電プレートをさらに備え、
前記アンテナ接続部は、前記アンテナ本体部の近くから前記導電プレートに接続してもよい。

本開示の積層体において、前記貫通孔に重なる位置に凹部が設けられていてもよい。

本開示のＩＣ付き積層体は、
上述した積層体と、
前記凹部に配置されたＩＣモジュールと、
前記ＩＣモジュールを前記導電プレートに接着する異方性導電フィルムと、を備える。

本開示の積層体の製造方法は、
第１方向に延びる貫通孔を第１アンテナ層に設ける工程と、
前記第１アンテナ層の前記第１方向の第１側に導電プレートを配置する工程と、
前記第１アンテナ層の前記第１方向の第２側にアンテナを配置する工程と、
前記アンテナのアンテナ接続部を前記貫通孔に引き込む工程と、
前記アンテナ接続部を前記導電プレートの前記第１方向の前記第２側に接続する工程と、を備え、
前記アンテナのアンテナ本体部は、当該積層体の前記第１方向の中央部に位置する。

本開示の積層体の製造方法は、前記貫通孔に重なる位置に凹部を設ける工程をさらに備えてもよい。

本開示のＩＣ付き積層体の製造方法は、
上述した積層体の製造方法によって積層体を製造する工程と、
ＩＣモジュールを、異方性導電フィルムによって前記導電プレートに接着するように、前記凹部に配置する工程と、を備える。

本開示によれば、積層体の反りを抑制できる。

図１は、ＩＣ付き積層体の一例としてのＩＤカードの平面図である。 図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。 図３は、ＩＣ付き積層体の一部を除いてＩＣ付き積層体の内部を示す平面図である。 図４は、ＩＣ付き積層体の製造工程を説明するための図である。 図５は、ＩＣ付き積層体の製造工程を説明するための図である。 図６は、ＩＣ付き積層体の製造工程を説明するための図である。 図７は、ＩＣ付き積層体の製造工程を説明するための図である。 図８は、ＩＣ付き積層体の製造工程を説明するための図である。 図９は、ＩＣ付き積層体の製造工程を説明するための図である。 図１０は、ＩＣ付き積層体の製造工程を説明するための図である。 図１１は、ＩＣ付き積層体の製造工程を説明するための図である。 図１２は、従来のＩＣ付き積層体を示す断面図である。

以下、図面を参照して本開示の一実施の形態について説明する。本件明細書に添付された図面における縮尺及び縦横の寸法比等は、図示と理解のしやすさのため、実物のそれらから変更され誇張されている。

図１は、ＩＣ付き積層体１の一例として、カードを示している。ＩＣ付き積層体１は、パスポート等の冊子体に組み込まれていてもよい。図１では、第１方向ｄ１の第１側ｓ１から観察したＩＣ付き積層体１の平面図が示されている。第１方向ｄ１は、ＩＣ付き積層体１の厚さ方向である。第１方向ｄ１の第１側ｓ１は、ＩＣ付き積層体１の表面側であり、第１方向ｄ１の第２側ｓ２は、ＩＣ付き積層体１の裏面側である。

ＩＣ付き積層体１は、薄板状である。図１に示されているように、ＩＣ付き積層体１は、平面視において、略矩形形状を有している。ＩＣ付き積層体１は、ＩＣモジュール１０と、積層体２０と、を有している。ＩＣモジュール１０は、ＩＣ付き積層体１の表面に露出している。ＩＣ付き積層体１のＩＣモジュール１０には、接触通信及び非接触通信の両方の機能が付与されている。ＩＣ付き積層体１は、デュアルインターフェイスカードである。ＩＣ付き積層体１は、接触通信及び非接触通信により、２つの異なる機能を発揮できる。

図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。図２にはＩＣモジュール１０と積層体２０との間に隙間があるように示されているが、実際にはほとんど隙間はない。図２に示されているように、ＩＣモジュール１０は、基板１１と、ＩＣチップ１２と、モールド樹脂１３と、導電パッド１５と、を有している。基板１１は、ＩＣチップ１２及び導電パッド１５を支持する。基板１１には、接触通信のための回路が形成されている。基板１１は、例えば、ガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の可撓性を有する樹脂の一方の面に、銅による回路が設けられたものである。回路は、ＩＣチップ１２と接続している。ＩＣチップ１２は、例えば、通信制御や各種制御、演算、メモリへのアクセス等の動作を行うＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）やＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ－Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、フラッシュメモリ等のメモリを有しており、接触通信及び非接触通信によって得た情報を処理する。モールド樹脂１３は、ＩＣチップ１２を保護する。導電パッド１５は、非接触通信のために積層体２０が有する後述のアンテナ３０とＩＣチップ１２とを接続するための端子である。導電パッド１５は、例えば銅からなる。

図２に示すように、ＩＣ付き積層体１は、異方性導電フィルム１８をさらに有している。異方性導電フィルム１８は、ＩＣモジュール１０の導電パッド１５を積層体２０が有する後述の導電プレート３５に接着する。異方性導電フィルム１８は、導電プレート３５を介して、ＩＣモジュール１０をアンテナ３０に接続する。異方性導電フィルム１８は、微細な金属粒子を含む熱硬化性樹脂の層である。異方性導電フィルム１８は、初期状態では導電性を有さないが、熱圧着されると、圧力がかかった部分のみが、金属粒子同士が接続することにより、導電性を有するようになる。異方性導電フィルム１８の第１方向ｄ１における長さは、例えば３０μｍ以上５０μｍ以下である。

積層体２０は、ＩＣモジュール１０を支持する。積層体２０は、薄板状である。積層体２０は、平面視において、略矩形形状を有している。第１方向ｄ１における積層体２０の長さは、例えば０．６８ｍｍ以上０．８４ｍｍ以下であり、好ましくは０．７６ｍｍ以上０．８４ｍｍ以下である。積層体２０には、第１方向ｄ１の第１側ｓ１であって、後述する貫通孔２１Ｃに重なる位置に、凹部２０Ｒが設けられている。ＩＣモジュール１０は、凹部２０Ｒに配置される。凹部２０Ｒは、ＩＣモジュール１０を適切に配置できる大きさ及び形状である。凹部２０Ｒの深さは、配置されるＩＣモジュール１０によって適宜に設計されるが、例えば０．１８ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下である。

積層体２０は、第１アンテナ層２１Ａと、第２アンテナ層２１Ｂと、第１インナー層２２Ａと、第２インナー層２２Ｂと、第１コア層２３Ａと、第２コア層２３Ｂと、第１オーバーシート層２４Ａと、第２オーバーシート層２４Ｂと、隠蔽層２５と、絵柄層２６と、磁気記録部２９と、アンテナ３０と、導電プレート３５と、を有している。図２に示すように、第１方向ｄ１の第１側ｓ１から第２側ｓ２に向かって、絵柄層２６、隠蔽層２５、第１オーバーシート層２４Ａ、第１コア層２３Ａ、第１インナー層２２Ａ、第１アンテナ層２１Ａ、第２アンテナ層２１Ｂ、第２インナー層２２Ｂ、第２コア層２３Ｂ、第２オーバーシート層２４Ｂが、順に積み重なっている。

積層体２０の各構成要素について説明する。

第１アンテナ層２１Ａは、第１方向ｄ１の第１側ｓ１からアンテナ３０を支持する。第２アンテナ層２１Ｂは、第１アンテナ層２１Ａ上のアンテナ３０を覆う。第２アンテナ層２１Ｂは、アンテナ３０を保護する。第２アンテナ層２１Ｂは、第１アンテナ層２１Ａに第１方向ｄ１の第２側ｓ２に重ねられている。第１アンテナ層２１Ａには、第１方向ｄ１に延びる貫通孔２１Ｃが設けられている。第１アンテナ層２１Ａには、２つの貫通孔２１Ｃが設けられている。貫通孔２１Ｃの大きさは、その内部をアンテナ３０の後述するアンテナ接続部３２が延びることができ、且つ貫通孔２１Ｃを介してアンテナ接続部３２を導電プレート３５に溶接できる大きさである。貫通孔２１Ｃは、例えばアンテナ接続部３２が延びる部分及びモールド樹脂１３を収容する部分に分かれて設けられていてもよい。平面視における貫通孔２１Ｃの大きさは、例えば２ｍｍ^２以上２０ｍｍ^２以下である。平面視における第１アンテナ層２１Ａの面積に対する貫通孔２１Ｃの面積の割合は、０．０５％以上４％以下であることが好ましい。第１方向ｄ１における第１アンテナ層２１Ａの長さは、例えば０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下である。第１方向ｄ１における第２アンテナ層２１Ｂの長さは、例えば３ｍｍ以上６ｍｍ以下である。

第１インナー層２２Ａは、第１アンテナ層２１Ａと第１コア層２３Ａとを接着する。第２インナー層２２Ｂは、第２アンテナ層２１Ｂと第２コア層２３Ｂとを接着する。第１方向ｄ１における第１インナー層２２Ａの長さ及び第２インナー層２２Ｂの長さは、例えば０．０３ｍｍ以上０．１ｍｍ以下である。第１インナー層２２Ａ及び第２インナー層２２Ｂは、種々の接着性または粘着性を有する材料からなる。第１インナー層２２Ａ及び第２インナー層２２Ｂの材料は、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）またはグリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ－Ｇ）である。

第１コア層２３Ａ及び第２コア層２３Ｂは、積層体２０の各構成要素を支持する。第１方向ｄ１における第１コア層２３Ａの長さ及び第２コア層２３Ｂの長さは、例えば０．２５ｍｍ以上０．３８ｍｍ以下である。

第１オーバーシート層２４Ａ及び第２オーバーシート層２４Ｂは、第１コア層２３Ａ及び第２コア層２３Ｂとともに積層体２０の各構成要素を支持する。第１方向ｄ１における第１オーバーシート層２４Ａの長さ及び第２オーバーシート層２４Ｂの長さは、例えば０．０５ｍｍ以上０．１０ｍｍ以下である。

第１アンテナ層２１Ａ、第２アンテナ層２１Ｂ、第１コア層２３Ａ、第２コア層２３Ｂ、第１オーバーシート層２４Ａ及び第２オーバーシート層２４Ｂの材料は、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体樹脂、ブタジエン樹脂、アクリルニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース系樹脂、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリビニールアルコール、アクリル樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂、スチレン樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂またはこれらの混合物等の合成樹脂である。

隠蔽層２５は、第１方向ｄ１の第１側ｓ１からの観察において、隠蔽層２５より第１方向ｄ１の第２側ｓ２にある積層体２０の構成要素を隠蔽する。特に、隠蔽層２５は、磁気記録部２９を隠蔽する。隠蔽層２５は、例えば銀色、黒色、金色または赤色である。第１方向ｄ１における隠蔽層２５の長さは、例えば１μｍ以上５μｍ以下である。隠蔽層２５は、例えばアルミニウムからなる。

絵柄層２６は、図１に示されているように、ＩＣ付き積層体１の第１方向ｄ１の第１側ｓ１に表示される絵柄２６Ａを形成する。絵柄２６Ａは、意匠性を付与する絵柄だけでなく、文字等の情報を含んでいてもよい。文字等の情報は、例えばＩＣ付き積層体１の所有者を特定するための氏名や会員番号等であってもよい。第１方向ｄ１における絵柄層２６の長さは、例えば１μｍ以上５μｍ以下ある。絵柄層２６は、例えばインクを隠蔽層２５に印刷することによって形成される。

磁気記録部２９は、ＩＣ付き積層体１が磁気による記録を可能にして、磁気カードとしての機能を付与する。積層体２０は、２つの磁気記録部２９を有している。１つの磁気記録部２９は、第１コア層２３Ａの第１方向ｄ１の第１側ｓ１に設けられ、第１オーバーシート層２４Ａに覆われる。他の１つの磁気記録部２９は、第２コア層２３Ｂの第１方向ｄ１の第２側ｓ２に設けられ、第２オーバーシート層２４Ｂに覆われる。２つの磁気記録部２９は、平面視において同一の位置に、一方向に延びるように設けられる。図１に示されている例では、磁気記録部２９は、矩形であるＩＣ付き積層体１の長辺に平行に延びている。磁気記録部２９は、磁性体などの材料を有し例えば酸化鉄からなる。

アンテナ３０は、ＩＣモジュール１０の非接触通信のために用いられる。アンテナ３０は、１本の導線である。アンテナ３０は、ＩＣモジュール１０に接続している。アンテナ３０を外部からの電波が通過すると、アンテナ３０に電流が流れる。この電流により、ＩＣモジュール１０が外部と非接触で通信できる。アンテナ３０は、アンテナ本体部３１と、アンテナ接続部３２と、を有している。

アンテナ本体部３１は、１本のアンテナ３０の中程の部分である。図２に示されているように、アンテナ本体部３１は、第１アンテナ層２１Ａと第２アンテナ層２１Ｂとの間に配置されている。言い換えると、アンテナ本体部３１は、第１アンテナ層２１Ａ及び第２アンテナ層２１Ｂに内蔵されている。アンテナ本体部３１は、積層体２０の第１方向ｄ１の中央部２０Ｃに位置している。中央部２０Ｃとは、例えば、積層体２０の第１方向ｄ１の中心から第１方向ｄ１における積層体２０の長さの５％以内の部分、好ましくは３％以内の部分、より好ましくは１％以内の部分である。例えば積層体２０の第１方向ｄ１の中心から第１方向ｄ１における積層体２０の長さの５％以内の部分とは、第１方向ｄ１における積層体２０の端部から第１方向ｄ１における積層体２０の長さの４５％以上５５％以下の部分のことである。

図３は、アンテナ３０より第１方向ｄ１の第１側ｓ１に設けられた構成要素を除いた、ＩＣ付き積層体１の平面図である。図３に示されている例では、アンテナ本体部３１は、積層体２０の外周に沿って複数回周回するように配置されている。

アンテナ接続部３２は、１本のアンテナ３０の両端の近傍の部分である。１つのアンテナ３０は、２つのアンテナ接続部３２を有している。２つのアンテナ接続部３２は、それぞれ、アンテナ本体部３１から、第１アンテナ層２１Ａの異なる貫通孔２１Ｃの内部を延びて、異なる導電プレート３５に接続している。アンテナ接続部３２は、第１アンテナ層２１Ａに内蔵されている。アンテナ接続部３２は、中央部２０Ｃに配置されたアンテナ本体部３１と導電プレート３５とを接続している。アンテナ接続部３２は、導電プレート３５に溶接されている。

アンテナ３０は、例えば絶縁体によって被覆された銅線である。アンテナ３０の直径は、例えば０．０８ｍｍ以上０．１２ｍｍ以下である。

導電プレート３５は、アンテナ３０とＩＣモジュール１０とを接続する。導電プレート３５は、少なくとも一部が貫通孔２１Ｃに重なっている。貫通孔２１Ｃを延びるアンテナ接続部３２が、導電プレート３５に接続する。アンテナ接続部３２は、アンテナ本体部３１の近くから、言い換えると第１方向ｄ１の第２側ｓ２から、導電プレート３５に接続する。導電プレート３５は、異方性導電フィルム１８を介して、ＩＣモジュール１０の導電パッド１５に接続している。

積層体２０は、２つの導電プレート３５を有している。２つの導電プレート３５は、互いに離れている。２つの導電プレート３５は、それぞれ、異なるアンテナ接続部３２を、ＩＣモジュール１０の異なる導電パッド１５に接続する。

導電プレート３５は、板状の部材である。第１方向ｄ１における導電プレート３５の長さは、例えば０．０７ｍｍ以上０．１３ｍｍ以下である。導電プレート３５は、例えば銅からなる。

次に、ＩＣ付き積層体１の製造方法の一例について説明する。

図４に示すように、複数の第１アンテナ層２１Ａとなる部分を含む第１アンテナ部材２１Ｘを用意する。以下では、第１アンテナ部材２１Ｘにおいて、ＩＣ付き積層体１の製造後に１つの第１アンテナ層２１Ａとなる部分について考える。

図５に示すように、第１アンテナ部材２１Ｘの各第１アンテナ層２１Ａとなる部分に、第１方向ｄ１に延びる貫通孔２１Ｃを設ける。図５に示された例では、２つの貫通孔２１Ｃが設けられている。貫通孔２１Ｃは、製造される積層体２０においてＩＣモジュール１０が配置される位置に対応した位置に設けられる。貫通孔２１Ｃは、例えばレーザーや金型での打ち抜きによって設けられる。

図６に示すように、第１アンテナ部材２１Ｘの各第１アンテナ層２１Ａとなる部分の第１方向ｄ１の第１側ｓ１に２つの導電プレート３５を配置する。導電プレート３５は、少なくとも一部が貫通孔２１Ｃに重なる様に配置される。図示されている例では、導電プレート３５は、貫通孔２１Ｃの全体を覆っている。

図７に示すように、第１アンテナ部材２１Ｘの各第１アンテナ層２１Ａとなる部分の第１方向ｄ１の第２側ｓ２にアンテナ３０を配置する。図８は、図７に示された第１アンテナ層２１Ａを第１方向ｄ１の第２側ｓ２から観察した平面図である。まず、一方のアンテナ接続部３２を一方の貫通孔２１Ｃに引き込む。次に、アンテナ本体部３１を、図８に示されているように、第１アンテナ層２１Ａの外周となる部分に沿って複数回周回するように配置する。その後、他方のアンテナ接続部３２を、他方の貫通孔２１Ｃに引き込む。

貫通孔２１Ｃを介して、アンテナ接続部３２を導電プレート３５の第１方向ｄ１の第２側ｓ２に、例えば溶接することで接続する。

図９に示すように、複数の第１アンテナ層２１Ａとなる部分を含む第１アンテナ部材２１Ｘに、複数の第２アンテナ層２１Ｂとなる部分を含む第２アンテナ部材２１Ｙを第１方向ｄ１の第２側ｓ２から重ねる。第１アンテナ層２１Ａとなる部分と第２アンテナ層２１Ｂとなる部分との間にアンテナ本体部３１が配置されることになる。第１アンテナ部材２１Ｘに、第１方向ｄ１の第１側ｓ１から、複数の第１インナー層２２Ａとなる部分を含む第１インナー部材２２Ｘ、複数の第１コア層２３Ａとなる部分を含む第１コア部材２３Ｘ、複数の第１オーバーシート層２４Ａとなる部分を含む第１オーバーシート部材２４Ｘ、複数の隠蔽層２５となる部分を含む隠蔽部材２５Ｘ、複数の絵柄層２６となる部分を含む絵柄部材２６Ｘを、順に重ねる。第２アンテナ部材２１Ｙに、第１方向ｄ１の第２側ｓ２から、複数の第２インナー層２２Ｂとなる部分を含む第２インナー部材２２Ｙ、複数の第２コア層２３Ｂとなる部分を含む第２コア部材２３Ｙ、複数の第２オーバーシート層２４Ｂとなる部分を含む第２オーバーシート部材２４Ｙを、順に重ねる。第１オーバーシート部材２４Ｘ及び第２オーバーシート部材２４Ｙには、磁気記録部２９が熱転写されている。以上の工程で、複数の積層体２０となる部分を含む積層部材２０Ｘが作製される。積層部材２０Ｘは、一枚一枚に打ち抜かれる前の積層体２０が一面に複数設けられていることから、多面付シート、多面シートなどと呼ばれる。

アンテナ本体部３１は、積層部材２０Ｘの第１方向ｄ１の中央部に位置している。

積層部材２０Ｘに対して、第１方向ｄ１に圧力を加えながら加熱する。積層部材２０Ｘに加えられる圧力は、例えば１０ｋｇ／ｍ^２以上３０ｋｇ／ｍ^２以下である。積層部材２０Ｘは、例えば１００℃以上１５０℃以下に加熱される。その後、積層部材を冷却する。積層部材２０Ｘに含まれる各部材が融着して一体化する。

積層体２０が１つのアンテナ３０を有するように、積層部材２０Ｘから複数の積層体２０を、例えば金属製の刃によって打ち抜く。以上の工程により、図１０に示されるような、第１アンテナ層２１Ａと、第２アンテナ層２１Ｂと、第１インナー層２２Ａと、第２インナー層２２Ｂと、第１コア層２３Ａと、第２コア層２３Ｂと、第１オーバーシート層２４Ａと、第２オーバーシート層２４Ｂと、隠蔽層２５と、絵柄層２６と、磁気記録部２９と、アンテナ３０と、導電プレート３５と、を有する積層体２０が作製される。

図１１に示すように、積層体２０の貫通孔２１Ｃに重なる位置、言い換えると導電プレート３５に重なる位置に、第１方向ｄ１の第１側ｓ１から凹部２０Ｒを設ける。凹部２０Ｒは、例えばエンドミル等の切削工具を備える切削装置によって設けられる。凹部２０Ｒが形成されることで、導電プレート３５の一部が露出する。

第１アンテナ層２１Ａに設けられる凹部２０Ｒの一部は、貫通孔２１Ｃと同時に設けられてもよい。図１０では、凹部２０Ｒを設ける前から第１アンテナ層２１Ａにおける２つの貫通孔２１Ｃの間に穴が設けられている形態を示したが、これに限らない。図１０で設けられている穴はなくてもよく、凹部２０Ｒを設ける際に貫通孔２１Ｃに挟まれる穴を形成してよい。

第１方向ｄ１の第１側ｓ１から、露出した導電プレート３５を覆うように、凹部２０Ｒに異方性導電フィルム１８及びＩＣモジュール１０を設ける。ＩＣモジュール１０の導電パッド１５は、異方性導電フィルム１８に接触している。ＩＣモジュール１０を積層体２０に対して第１方向ｄ１に圧力を加えながら加熱することで、ＩＣモジュール１０が、異方性導電フィルム１８によって導電プレート３５に接着される。異方性導電フィルム１８は、第１方向ｄ１に導電性を有するようになる。ＩＣモジュール１０とアンテナ３０とが、異方性導電フィルム１８及び導電プレート３５を介して接続される。以上の工程により、ＩＣモジュール１０が凹部２０Ｒに配置されて、図２に示すようなＩＣ付き積層体１が製造される。

例えばデュアルインターフェイスカードである図１２に示すような従来のＩＣ付き積層体１０１において、ＩＣモジュール１１０が異方性導電フィルム１１８によって積層体１２０に配置されていることがある。ＩＣモジュール１１０は、接触通信のために、ＩＣ付き積層体１０１の表面に露出している。異方性導電フィルム１１８は薄いため、積層体１２０において、非接触通信のためのアンテナ１３０は、ＩＣモジュール１１０の近く、言い換えるとＩＣ付き積層体１０１の表面の近くに配置される。さらに言い換えると、図１２に示すように、従来のＩＣ付き積層体１０１では、アンテナ１３０は、積層体１２０の厚さ方向である第１方向ｄ１の中央部１２０Ｃから大きく外れた位置に配置される。アンテナ１３０が中央部１２０Ｃから外れた位置に配置されていると、積層体１２０の製造工程において圧力を加えられる際に、積層体１２０に反りが生じることがある。

本実施の形態の積層体２０では、アンテナ３０は、アンテナ本体部３１と、アンテナ接続部３２と、を有している。アンテナ接続部３２は、アンテナ本体部３１から貫通孔２１Ｃの内部を延びる。アンテナ接続部３２が積層体２０の表面の近くに延びることができるため、アンテナ本体部３１が積層体２０の第１方向ｄ１の中央部２０Ｃに位置することができる。積層体２０の製造工程において圧力を加えられても、積層体２０に反りが生じることが抑制される。

具体的には、アンテナ本体部３１が位置する中央部２０Ｃは、積層体２０の第１方向ｄ１の中心から第１方向ｄ１における積層体２０の長さの５％以内の部分である。アンテナ本体部３１がこのような範囲に位置することで、積層体２０に反りが生じることが効果的に抑制される。

第１方向ｄ１における積層体２０の長さは、０．６８ｍｍ以上０．８４ｍｍ以下である。第１方向ｄ１における積層体２０の長さが小さいため、積層体２０の製造工程において圧力を加えられると、積層体２０に反りが生じやすい。アンテナ本体部３１が積層体２０の第１方向ｄ１の中央部２０Ｃに位置することで、積層体２０に反りが生じることが抑制される効果が十分に奏される。

平面視における第１アンテナ層２１Ａの面積に対する貫通孔２１Ｃの面積の割合は、０．０５％以上４％以下である。貫通孔２１Ｃを設けても第１アンテナ層２１Ａの強度を適切に維持でき、第１アンテナ層２１Ａが変形しても貫通孔２１Ｃによって変形が吸収されるため、積層体２０に反りが生じることが抑制される。適切な大きさの貫通孔２１Ｃを介することで、アンテナ接続部３２を導電プレート３５の第１方向ｄ１の第２側ｓ２に、適切に接続できる。適切な大きさの貫通孔２１Ｃを介することで、積層体２０に凹部２０Ｒを設ける際に、切削装置等によってアンテナ接続部３２と導電プレート３５とが接続された部分、例えば溶接された部分が切削されてアンテナ接続部３２と導電プレート３５との接続が絶たれてしまうことが抑制される。

アンテナ接続部３２は、アンテナ本体部３１の近くから導電プレート３５に接続する。言い換えると、アンテナ接続部３２は、導電プレート３５の第１方向ｄ１の第２側ｓ２に接続される。凹部２０Ｒは、第１方向ｄ１の第１側ｓ１から設けられる。積層体２０に凹部２０Ｒを設ける際に、切削装置等によってアンテナ接続部３２と導電プレート３５とが接続された部分、例えば溶接された部分が切削されてアンテナ接続部３２と導電プレート３５との接続が絶たれてしまうことが抑制される。

貫通孔２１Ｃに重なる位置に凹部２０Ｒが設けられている。導電プレート３５は、少なくとも一部が貫通孔２１Ｃに重なっている。ＩＣモジュール１０は、凹部２０Ｒに配置されることで、導電プレート３５を介して、アンテナ３０に容易に接続できる。

異方性導電フィルム１８が、ＩＣモジュール１０を導電プレート３５に接着している。異方性導電フィルム１８は、導電ペースト等と比較して薄いため、積層体２０を薄くできる。

本実施の形態の積層体２０は、第１方向ｄ１に延びる貫通孔２１Ｃが設けられた第１アンテナ層２１Ａと、第１アンテナ層２１Ａに第１方向ｄ１に重ねられた第２アンテナ層２１Ｂと、第１アンテナ層２１Ａと第２アンテナ層２１Ｂとの間に配置されたアンテナ本体部３１と、アンテナ本体部３１から貫通孔２１Ｃの内部を延びるアンテナ接続部３２と、を有するアンテナ３０と、を備え、アンテナ本体部３１は、積層体２０の第１方向ｄ１の中央部２０Ｃに位置する。このような積層体２０によれば、積層体２０の製造工程において圧力を加えられても、積層体２０の反りを抑制できる。

本開示の態様は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、当業者が想到しうる種々の変形も含むものであり、本開示の効果も上述した内容に限定されない。すなわち、特許請求の範囲に規定された内容およびその均等物から導き出される本開示の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で、種々の追加、変更および部分的削除が可能である。

１ ＩＣ付き積層体
１０ ＩＣモジュール
１１ 基板
１２ ＩＣチップ
１５ 導電パッド
１８ 異方性導電フィルム
２０ 積層体
２０Ｃ 中央部
２０Ｒ 凹部
２１Ａ 第１アンテナ層
２１Ｂ 第２アンテナ層
２１Ｃ 貫通孔
２２Ａ 第１インナー層
２２Ｂ 第２インナー層
２３Ａ 第１コア層
２３Ｂ 第２コア層
２４Ａ 第１オーバーシート層
２４Ｂ 第２オーバーシート層
２５ 隠蔽層
２６ 絵柄層
２６Ａ 絵柄
２９ 磁気記録部
３０ アンテナ
３１ アンテナ本体部
３２ アンテナ接続部
３５ 導電プレート

Claims (10)

1. 第１方向に延びる貫通孔が設けられた第１アンテナ層と、
   前記第１アンテナ層に前記第１方向に重ねられた第２アンテナ層と、
   前記第１アンテナ層と前記第２アンテナ層との間に配置されたアンテナ本体部と、前記アンテナ本体部から前記貫通孔の内部を延びるアンテナ接続部と、を有するアンテナと、を備える、積層体であって、
   前記アンテナ本体部は、当該積層体の前記第１方向の中央部に位置する、積層体。
2. 前記中央部は、当該積層体の前記第１方向の中心から、前記第１方向における当該積層体の長さの５％以内の部分である、請求項１に記載の積層体。
3. 前記第１方向における当該積層体の長さは、０．６８ｍｍ以上０．８４ｍｍ以下である、請求項１または２に記載の積層体。
4. 平面視における前記第１アンテナ層の面積に対する前記貫通孔の面積の割合は、０．０５％以上４％以下である、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の積層体。
5. 少なくとも一部が前記貫通孔に重なった導電プレートをさらに備え、
   前記アンテナ接続部は、前記アンテナ本体部の近くから前記導電プレートに接続する、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の積層体。
6. 前記貫通孔に重なる位置に凹部が設けられている、請求項５に記載の積層体。
7. 請求項６に記載の積層体と、
   前記凹部に配置されたＩＣモジュールと、
   前記ＩＣモジュールを前記導電プレートに接着する異方性導電フィルムと、を備える、ＩＣ付き積層体。
8. 第１方向に延びる貫通孔を第１アンテナ層に設ける工程と、
   前記第１アンテナ層の前記第１方向の第１側に導電プレートを配置する工程と、
   前記第１アンテナ層の前記第１方向の第２側にアンテナを配置する工程と、
   前記アンテナのアンテナ接続部を前記貫通孔に引き込む工程と、
   前記アンテナ接続部を前記導電プレートの前記第１方向の前記第２側に接続する工程と、を備える、積層体の製造方法であって、
   前記アンテナのアンテナ本体部は、当該積層体の前記第１方向の中央部に位置する、積層体の製造方法。
9. 前記貫通孔に重なる位置に凹部を設ける工程をさらに備える、請求項８に記載の積層体の製造方法。
10. 請求項９に記載の積層体の製造方法によって積層体を製造する工程と、
    ＩＣモジュールを、異方性導電フィルムによって前記導電プレートに接着するように、前記凹部に配置する工程と、を備える、ＩＣ付き積層体の製造方法。

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