JPH1153502A - 接触及び非接触複合型メモリカード、送受信素子の接続構造、及びメモリカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接触又は非接触のいずれの状態でも情報伝達
可能な接触及び非接触複合型メモリカード等を提供す
る。また送受信素子を容易に接続することのできる送受
信素子の接続構造を提供する。さらに樹脂の注入を一括
してでき、また凹部の形成等を行うことなく素子を実装
できる、メモリカードの製造方法を提供する。 【解決手段】 任意の情報を記憶する半導体素子２と、
該半導体素子２に記憶された情報をメモリカード外部の
任意の機器に接触した状態で伝達する接触素子３と、ス
ペーサ６と、これら半導体素子２、接触素子３及びスペ
ーサ６を封止してなる封止樹脂層４とからなるメモリカ
ード１において、半導体素子２に電気的に接続されるも
ので、該半導体素子２に記憶された情報を無線出力する
ための送受信素子９を封止樹脂層４にて封止した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、接触及び非接触複
合型メモリカード、送受信素子の接続構造、及びメモリ
カードの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】今日、メモリカード（ＩＣカード）は、
記憶容量が磁気カードに比して大きい等の利点から、各
種金融機関、流通、企業あるいは医療機関等において広
く使用されている。このメモリカードとしては、大別し
て、カードを読取り装置に接触させた状態で情報の伝達
を行う接触型のメモリカードと、読取り装置に接触させ
ることなく情報の伝達を行う非接触型のメモリカードと
が提案されている。

【０００３】このうち、特に接触型のメモリカードは、
接触状態で情報の伝達を行うために、電波障害等の影響
を受けることなく情報伝達が可能である等の利点から、
とりわけ多くの施設で利用されている。また、その規格
も統一されつつあり、例えばＪＩＳ規格において厚みは
０．７６ｍｍと定められている。

【０００４】一方、非接触型のメモリカードは接触型の
メモリカードに比べ普及していないが、非接触状態で情
報の伝達が可能であり、読取り装置から離れた状態で情
報伝達が可能である等の利点から、普及の機運が高まっ
ている。

【０００５】このように接触型のメモリカードと非接触
型のメモリカードにはそれぞれに一長一短があるため、
それぞれの長所と短所、及び使用状況とを考慮しなが
ら、いずれかのタイプのメモリカードが選択され使用さ
れている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のメモリカードにあっては、次のような問題が
生じていた。すなわち接触型のメモリカードと非接触型
のメモリカードとのいずれかを使用状況等に応じて使い
分けていたため、例えば、非接触型に適した使用状況
と、接触型に適した使用状況との両方でメモリカードを
使用したい場合には、メモリカードを２種類持って状況
に応じて使い分けることになり非常に煩わしかった。

【０００７】またメモリカードは、その記憶容量の大き
さから、複数の使用目的における情報を１元化できる利
点があり、例えば電車の定期券及び図書館の貸出券とし
て利用できる。しかしこの場合、駅に設置された定期券
情報の読み取り装置が接触型であり、図書館に設置され
た貸出券情報の読み取り装置が非接触型である場合も考
えられ、この場合には結局メモリカードを２種類持つ必
要があり、情報の１元化ができずメモリカードの利点が
損なわれる。

【０００８】これらのことから、従来のように接触型か
非接触型のいずれか一方のものでなく、接触と非接触の
いずれの状態でも情報伝達が可能な複合型のメモリカー
ドが要望されていた。ここで、複合型のメモリカード
を、従来の接触型のメモリカードとは全く異なる厚みで
製造することも考えられる。しかし、この場合には複合
型のメモリカードを従来の接触型のメモリカード用の読
取り装置で読取ることができないため、既存のメモリカ
ード読み取り装置を全く新しいものに変える必要が生
じ、そのために莫大なコストを必要として望ましくな
い。したがって従来の接触型のメモリカードと同じ厚み
で、複合型のメモリカードを製造することが望まれてい
た。

【０００９】またメモリカードは、携帯性の観点から、
その厚みを極力薄くすることが望まれる。このため、送
受信素子も極力薄いもの、例えば面状アンテナを用いる
ことが好ましいが、薄いメモリカードに面状アンテナを
取り付けることは困難であるという問題点を有してい
た。つまり面状アンテナの両端には半導体素子と接続す
るための端子が設けられるが、通常、この両端の端子は
互いの間に面状アンテナ自身を挟むように配置される。
したがって、この両端の端子を接続線を介して半導体素
子に接続する場合、この接続線は面状アンテナ自身を跨
ぐように配置される。この場合、接続線と面状アンテナ
との相互の絶縁を確保するために、接続線を絶縁体で覆
うこと等が必要であり、どうしてもその絶縁体の分だけ
メモリカードが厚くなってしまうという問題点を有して
いた。また絶縁体を極力薄くしても、接続線の如き強度
の低いものを正確に位置決めして実装することは困難で
あり、特に量産の観点からは、実装の容易化が求められ
ていた。

【００１０】また従来、上記のような接触型や非接触型
のメモリカードを製造するためには、メモリカードの構
成要素であるシート部材等の複数の積層要素のうち、ま
ず一つの積層要素を敷設し、この上に封止樹脂層を形成
するための封止樹脂材を注入し、次の積層要素を敷設
し、さらにこの上に封止樹脂材を注入していた。具体的
には、下側のシート部材を敷設し、この上に封止樹脂材
を注入し、この上にスペーサ等の部材を敷設し、さらに
この上に封止樹脂材を注入し、最後に上側のシート部材
を敷設していた。そして封止樹脂材をＵＶ硬化等にて硬
化させて封止樹脂層を形成し、所定寸法に打ち抜いてメ
モリカードを完成させていた。

【００１１】この場合において、メモリカード内に半導
体素子や送受信素子等の部材を封止するために、上記ス
ペーサに穴を開けあるいは各スペーサ間に一定の間隔を
設けて上記半導体素子や送受信素子を配置していた。し
たがって、それらの穴や間隔が開いている部分を圧着す
ると、該部分は圧力によりその他の部分にくらべ凹んで
しまうために、上記メモリーカード表面上に凹凸が生じ
平坦でなくなってしまうという問題点を有していた。

【００１２】また、上記シート部材とスペーサを封止樹
脂材にて圧着する際には、余分な封止樹脂材が各部材の
間から四方向に漏れだしてしまうため、その漏れだした
樹脂材をふき取らなければならず次工程への速やかな移
行ができないという問題点を有していた。さらに、上記
シート部材の上にスペーサを敷設する際に、該スペーサ
の配置のガイドとなる目印が何もなかったために、スペ
ーサをあらかじめ決められた位置に正確に敷設すること
は困難であった。

【００１３】また、上述した従来のメモリカードの製造
方法にあっては、一旦封止樹脂材を注入した後、スペー
サ等を敷設し、また封止樹脂材を注入するというよう
に、部材の敷設と封止樹脂材の注入とを交互に行う必要
があった。したがって封止樹脂材の注入を複数回行わな
ければならないため、製造ラインに２つの注入工程を設
けたり、あるいは一つの注入工程に仕掛り品を２度通す
必要がある等、量産効率を低減させる原因となってい
た。

【００１４】さらに従来、上記のような接触型のメモリ
カードを製造するためには、シート部材や封止樹脂材を
積層させてカード本体を製造し、その後、このカード本
体の所定箇所を削ることによって凹部を形成し、この凹
部に半導体素子や接触素子等の素子を接着固定してい
た。しかしながらこのようなメモリカードの製造方法に
あっては、凹部の形成工程や素子の接着工程が必要であ
る等、素子の実装に手間を要するため、やはり量産効率
を低減させる原因となっていた。

【００１５】このような従来の問題点に鑑みて本発明
は、接触型と非接触型のいずれにも用いることのできる
複合型メモリカードを提供することを目的とする。また
本発明は、面状アンテナ等の送受信素子を容易に接続す
ることのできる送受信素子の接続構造を提供とすること
を目的とする。さらに本発明は、その表面が平坦なメモ
リーカードを提供することを目的とする。また本発明
は、封止樹脂材の注入を一括して行うことができ、量産
性に優れたメモリカードの製造方法を提供することを目
的とする。また本発明は、凹部の形成等を行うことなく
素子を実装することができ、量産性に優れたメモリカー
ドの製造方法を提供することを目的とする。

【００１６】

【課題を解決する手段】このような目的を達成するた
め、請求項１記載の本発明は、任意の情報を記憶する半
導体素子と、該半導体素子に記憶された情報をメモリカ
ード外部の任意の機器に接触した状態で伝達する接触素
子と、スペーサと、これら半導体素子、接触素子及びス
ペーサを略封止してなる封止樹脂層とからなるメモリカ
ードにおいて、上記半導体素子に電気的に接続されるも
ので、該半導体素子に記憶された情報を無線出力するた
めの送受信素子を上記封止樹脂層にて封止したことを特
徴として構成されている。

【００１７】また請求項２記載の本発明は、請求項１記
載の本発明において、上記送受信素子を、メモリカード
の表面と略平行な平面内に配置した面状アンナテとして
形成したことを特徴として構成されている。

【００１８】さらに請求項３記載の本発明は、請求項１
又は２記載の本発明において、上記メモリカードの表裏
面を合成樹脂製のシート部材にて被覆してなることを特
徴として構成されている。

【００１９】また請求項４記載の本発明は、請求項３記
載の本発明において、上記シート部材及びスペーサのう
ち少なくとも１つの部材の上記封止樹脂層に接する面
に、該部材と該部材に隣り合う上記シート部材又はスペ
ーサとの間隔に略対応した高さを有する印刷凸部を設け
たことを特徴として構成されている。

【００２０】さらに請求項５記載の本発明は、請求項４
記載の本発明において、上記印刷凸部の少なくとも一部
を、上記シート部材及びスペーサに対する加圧点の移動
方向と略平行な略直線状にしたことを特徴として構成さ
れている。

【００２１】また請求項６記載の本発明は、請求項４又
は５記載の本発明において、上記印刷凸部の少なくとも
一部を、上記隣り合うシート部材又はスペーサの外形に
略対応した形状にしたことを特徴として構成されてい
る。

【００２２】さらに請求項７記載の本発明は、請求項４
乃至６記載の本発明において、上記印刷凸部の一部を、
上記加圧点の移動方向にのみ上記封止樹脂層を排出可能
とする外周部としたことを特徴として構成されている。

【００２３】また請求項８記載の本発明は、請求項４乃
至７記載の本発明において、上記印刷凸部少なくとも一
部を、夜光塗料を混入してなる照光部としたことを特徴
として構成されている。

【００２４】さらに請求項９記載の本発明は、任意の情
報を記憶する半導体素子と、上記半導体素子に電気的に
接続されるもので該半導体素子に記憶された情報を無線
出力するための送受信素子と、これら半導体素子及び送
受信素子を封止してなる封止樹脂層とからなるメモリカ
ードにおける、上記送受信素子の接続構造であって、上
記半導体素子を、電気配線を備えたモジュール基板上に
配置し、上記モジュール基板を、上記送受信素子を跨
ぎ、該送受信素子の２つの端子の双方に近接するように
配置し、上記モジュール基板の電気配線を介して、上記
送受信素子を上記半導体素子に電気的に接続したことを
特徴として構成されている。

【００２５】また請求項１０記載の本発明は、請求項９
記載の本発明において、上記送受信素子は、メモリカー
ドの表面と略平行な平面内に配置した面状アンナテであ
ることを特徴として構成されている。

【００２６】さらに請求項１１記載の本発明は、請求項
９又は１０記載の本発明において、上記電気配線を、モ
ジュール基板を貫通して配置し、又は、上記モジュール
基板の上記送受信素子と反対側の面に配置したことを特
徴として構成されている。

【００２７】また請求項１２記載の本発明は、複数のシ
ート状の構成要素と、該構成要素の全部又は一部を封止
する封止樹脂層とからなるメモリカード製造方法であっ
て、（ａ）上記複数の構成要素のうちの全部又は一部
を、重合状に敷設する工程と、（ｂ）敷設した上記構成
要素を、その端部において互いに固定する工程と、
（ｃ）敷設した上記構成要素の相互間に上記封止樹脂層
を形成するための封止樹脂材を注入する工程とを含むこ
とを特徴として構成されている。

【００２８】さらに請求項１３記載の本発明は、任意の
情報を記憶する半導体素子と、シート状のスペーサと、
これら半導体素子及びスペーサを略封止してなる封止樹
脂層と、該封止樹脂層の表面を被覆してなる上下のシー
ト部材とからなるメモリカードの製造方法であって、
（ａ）上記上下のシート部材のうちの一方の上面に、上
記半導体素子及び上記スペーサを敷設する工程と、
（ｂ）上記シート部材と上記スペーサとを、その端部に
おいて互いに固定する工程と、（ｃ）上記シート部材と
上記スペーサとの間に上記封止樹脂層を形成するための
封止樹脂材を注入する工程とを含むことを特徴として構
成されている。

【００２９】また請求項１４記載の本発明は、請求項１
３記載の本発明において、上記工程（ｂ）と上記工程
（ｃ）の間において、上記スペーサの上面に上記上下の
シート部材のうちの他方を敷設し、上記上下のシート部
材をその端部において互いに固定する工程と、上記工程
（ｃ）の前後又は上記工程（ｃ）と同時に、上記他方の
シート部材と上記スペーサとの間に封止樹脂材を注入す
る工程とを含むことを特徴として構成されている。

【００３０】さらに請求項１５記載の本発明は、請求項
１３又は１４記載の本発明において、上記工程（ａ）の
前において、シート部材及びスペーサのうち少なくとも
１つの部材の上記封止樹脂層に接する面に、該部材と該
部材に隣り合う上記シート部材又はスペーサとの間隔に
略対応した高さを有する印刷凸部を形成する工程を含む
ことを特徴として構成されている。

【００３１】また請求項１６記載の本発明は、請求項１
３乃至１５記載の本発明において、上記封止樹脂材の注
入後に全体を加圧し、その後、上記封止樹脂材を硬化さ
せて上記封止樹脂層を形成する工程を含むことを特徴と
して構成されている。

【００３２】また請求項１７記載の本発明は、複数のシ
ート状の構成要素と、任意の情報を記憶する半導体素子
と、該半導体素子に記憶された情報をメモリカード外部
の任意の機器に接触した状態で伝達する接触素子とから
なるメモリカードの製造方法であって、（ａ）上記複数
の構成要素のうちの一部に、上記接触素子又は上記半導
体素子を配置可能な穴部を形成する工程と、（ｂ）上記
一部の構成要素に対し剥離容易な仮シート部材と、上記
一部の構成要素とを重合する工程と、（ｃ）上記工程
（ｂ）の前後に、上記一部の構成要素の穴部に上記接触
素子又は上記半導体素子を配置する工程と、（ｄ）上記
複数の構成要素の全部又は一部の相互間に、封止樹脂層
を形成するための封止樹脂材を注入する工程と、（ｅ）
上記封止樹脂材を硬化させて上記封止樹脂層を形成する
工程と、（ｆ）上記仮シート部材を上記一部の構成要素
から剥離して、上記接触素子をメモリカード外部に露出
させる工程とを含むことを特徴として構成されている。

【００３３】また請求項１８記載の本発明は、任意の情
報を記憶する半導体素子と、該半導体素子に記憶された
情報をメモリカード外部の任意の機器に接触した状態で
伝達する接触素子と、シート状のスペーサと、これら半
導体素子、接触素子及びスペーサを略封止してなる封止
樹脂層と、該封止樹脂層の表面を被覆してなる上下のシ
ート部材とからなるメモリカードの製造方法であって、
（ａ）上記上下のシート部材のうちの一方に、上記接触
素子又は上記半導体素子を配置可能な穴部を形成する工
程と、（ｂ）上記一方のシート部材に対し剥離容易な仮
シート部材上に、上記一方のシート部材を敷設する工程
と、（ｃ）上記工程（ｂ）の前後に、上記一方のシート
部材の穴部に上記接触素子又は上記半導体素子を配置す
る工程と、（ｄ）上記接触素子又は上記半導体素子の配
置された上記一方のシート部材上に上記スペーサを敷設
する工程と、（ｅ）上記スペーサ上に他方の上記シート
部材を敷設する工程と、（ｆ）上記工程（ａ）から工程
（ｅ）までの任意の時点で、又は上記工程（ｅ）の後
に、上記封止樹脂層を形成するための封止樹脂材を注入
する工程と、（ｇ）上記封止樹脂材を硬化させて上記封
止樹脂層を形成する工程と、（ｈ）上記仮シート部材を
上記一方のシート部材から剥離し、上記接触素子をメモ
リカード外部に露出させる工程とを含むことを特徴とし
て構成されている。

【００３４】

【発明の実施の形態】以下、本発明たるメモリカードの
第一の実施形態について、図面を参照して詳細に説明す
る。まず本形態のメモリカードの構成について説明し、
その後、該メモリカードの製造方法について説明する。
図１は本形態におけるメモリカードを示す図であり、
（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡーＡ矢視断面図、
（ｃ）は背面図である。なお説明中、「正面」や「背
面」の語はメモリカードの２つの面を区別する説明の便
宜上用いるもので、実際の使用状況において主に用いら
れる面か否かを特定するものではない。本説明において
は、図１（ａ）に示す面を正面、図１（ｃ）に示す面を
背面とする。また単に「表面」と説明する場合には、正
面及び背面を含む。

【００３５】図１に示すように、メモリカード１は、主
として、半導体素子２と、接触素子３と、これら半導体
素子２及び接触素子３を封止してなる封止樹脂層４とを
含んで形成されている。このうち半導体素子２は、少な
くともメモリカード１の使用目的に応じた任意の情報を
記憶する他、この情報の送受信の制御を行うもので、具
体的には、モノリシックＩＣやハイブリッドＩＣ、トラ
ンジスタ、ダイオード、各種センサ、抵抗器、コンデン
サ、半導体レーザ、液晶、発光ダイオード、回路素子付
フレキシブル板、ＬＳＩ等を組み合わせて構成される。

【００３６】この半導体素子２は、略楕円形状のモジュ
ール基板５の上に配置されている。このモジュール基板
５は、半導体素子２を構成する各部品及び接触素子３を
相互に電気的に接続するための薄板状の電気基板であ
り、具体的には、ポリエステル板やガラス入りのエポキ
シ板等の絶縁体に金メッキを施したフィルム状のプリン
ト基板である。

【００３７】これら半導体素子２及びモジュール基板５
は、図１（ｂ）においてメモリカード１の厚み方向略中
央に配置されたスペーサ６に囲まれるように配置されて
いる。このスペーサ６は、メモリカード１の強度を向上
させると共に、封止樹脂層４の硬化時等に生じるカード
表面の凹凸を低減するためのもので、具体的には、ＰＥ
ＴやＰＶＣ、ＰＣなどの積層材から形成される。これら
積層材の色は白等の任意のものが採用されるが、後述す
る封止樹脂材の硬化行程におけるＵＶ光の透過を考慮す
る場合には透明や半透明のものが採用される。白ＰＥＴ
を用いる場合には接着性が弱いため、その両面に封止接
着剤密着用コートが施される。このスペーサ６は、メモ
リカード１に略対応した略方形状に形成され、その一部
にはモジュール基板５に対応した略楕円形状の穴６ａが
形成されており、この穴６ａの内部に、上記半導体素子
２及びモジュール基板５が配置されている。

【００３８】また接触素子３は、半導体素子２に電気的
に接続され、この接触素子３をメモリカード１外部の任
意の機器、例えばメモリカード読み取り装置に接触させ
た状態で、半導体素子２に記憶された情報を機器に対し
伝達可能とする信号端子である。この接触素子３は、図
１（ａ）（ｂ）に示すように、上記半導体素子２の正面
側の側面に配置されている。図２に示すように、シート
部材７には、半導体素子２に略対応した形状の穴１１が
プレス加工にて形成されており、この穴１１の内部に半
導体素子２の端部が位置している。この半導体素子２の
端部の側面に、上記の接触素子３が固定されている。図
２は、図１（ｂ）の半導体素子２周辺を拡大して示す図
である。この図２に示すように、この接触素子３はシー
ト部材７の側面、すなわちメモリカード１の側面より若
干外部に突出した状態で配置されている。したがって接
触素子３はメモリカード１の外部に露出しており、メモ
リカード１の外部のメモリカード読み取り装置等の機器
に接触させることが可能となっている。

【００３９】また封止樹脂層４は、半導体素子２、モジ
ュール基板５及びスペーサ６を略完全に封止してなるも
ので、封止樹脂材を硬化させて形成されている。この封
止樹脂材としては、２液混合型の樹脂あるいはＵＶ硬化
型の樹脂が用いられる。これら封止樹脂材は、透明、半
透明、有色あるいは無色何れであっても良い。

【００４０】この封止樹脂層４は、さらにその正面側に
配置したシート部材７及び背面側に配置したシート部材
８によって被覆されている。このシート部材７、８はメ
モリカード１に略対応した略方形状のもので、このシー
ト部材７、８によって封止樹脂層４が隙間なく覆われて
いる。このシート部材７、８は、具体的には、ＰＥＴや
ＰＶＣ、ＰＣなどの積層材にて形成されている。これら
積層材の色は白等の任意のものが採用されるが、後述す
る封止樹脂材の硬化行程におけるＵＶ光の透過を考慮す
る場合には透明や半透明のものが採用される。

【００４１】ここで、本メモリカード１は、その特徴の
ひとつとして、送受信素子を備えている。この送受信素
子は、半導体素子２に電気的に接続されて、非接触状態
にて情報の送受信を行うもので、本形態においては面状
アンテナ９として形成されている。この面状アンテナ９
は、図１（ａ）に破線で示すように、メモリカード１の
周囲に沿って複数回巻かれている。この面状アンテナ９
は、具体的には、シート部材７の内側面にエッチング処
理にて形成された薄厚の銅箔として形成されている。そ
して半導体素子２やスペーサ６と共に封止樹脂層４にて
完全に封止されている。

【００４２】ここで面状アンテナ９と半導体素子２との
接続について説明する。まず図１（ａ）に示すように、
面状アンテナ９の２つの端子９ａ、９ｂは互いの間に面
状アンテナ９自身を挟むように配置されている。またモ
ジュール基板５が面状アンテナ９を跨ぐように配置され
ており、このモジュール基板５の長手方向の一端部が面
状アンテナ９の一方の端子９ａの近傍に位置し、またモ
ジュール基板５の他端部が面状アンテナ９の他方の端子
９ｂの近傍に位置されている。

【００４３】また図２に示すように、モジュール基板５
には、面状アンテナ９と半導体素子２とを接続するため
の電気配線５ａ、５ｂが設けられている。この電気配線
５ａ、５ｂは、その一端をモジュール基板５の正面側に
おいて半導体素子２に接続されており、モジュール基板
５を貫通して該モジュール基板５の背面側に至り、再び
モジュール基板５を貫通してモジュール基板５の正面側
に引き出されて、この引き出された他端を面状アンテナ
９の端子９ａ、９ｂに接続されている。このように面状
アンテナ９と半導体素子２とは、モジュール基板５に設
けた電気配線５ａ、５ｂを介して接続されている。ここ
でモジュール基板５は上記したように絶縁体であるた
め、面状アンテナ９を跨ぐように配置しても短絡等の問
題を生じさせない。このように絶縁体としてモジュール
基板５を用いることで、あえて別に絶縁体を設ける必要
がなく全体的なメモリカード１の厚さを薄くすることが
可能となる。なお面状アンテナ９の端子とモジュール基
板５の電気配線５ａ、５ｂとの接続は、微細箇所にも流
入し易いクリームハンダにて行われるが、異方性導電シ
ートや導電ペースト（銀ペースト）にて行うことも可能
である。

【００４４】また、本メモリカード１には、もうひとつ
の特徴として、上記スペーサ６に、封止樹脂材をパター
ン印刷した印刷凸部１０が設けられている。該印刷凸部
１０は、上記スペーサ６とシート部材７との間隔に略対
応した厚みを有してなるものである。ここで「略対応し
た厚み」とは、スペーサ６とシート部材７との間隔にほ
ぼ等しく、かつ、印刷凸部１０とスペーサ６との間に封
止樹脂層４を形成する封止樹脂材が若干流れ込むことの
できる厚みをいう。例えばスペーサ６とシート部材７と
の間隔が４５μであれば、印刷凸部１０の厚みは３５μ
程度であり、印刷凸部１０とスペーサ６との間に封止樹
脂層４を形成する封止樹脂材が１０μ程度の厚みで流れ
込むことになる。また図７（ａ）に示すように、印刷凸
部１０は、上記シート部材７及びスペーサ６に対する後
述の加圧行程における加圧点の移動方向と略平行な複数
の直線から構成されるパターン１０ａと、該シート部材
７の四隅に略対応した位置及び形状で構成されるパター
ン１０ｂと、さらにその外側に、加圧点の移動方向にの
み封止樹脂材を排出可能とする外周部として形成された
略コ字状のパターン１０ｃとから構成されている。これ
らのパターン１０a 〜１０b の詳細については後述す
る。ここで面状アンテナ９に対応する部分１０ｄには印
刷凸部１０が形成されておらず、したがって、面状アン
テナ９と印刷凸部１０が厚みに関して互いに干渉するこ
とがない。なお印刷凸部１０の平面パターンは図示のも
のに限らず例えばカード製造元の名前を表す様な平面形
状としてもよく、あらゆるパターンが採用されてよい。

【００４５】このように、スペーサ６とシート部材７と
の間隔に略対応した厚みを有してなる印刷凸部１０を設
けたことにより、スペーサ６とシート部材７との間の封
止樹脂材が少なくて済み、封止樹脂材への加圧時に生じ
る厚みのばらつきや、硬化時における厚みのばらつきを
極力減らすことができる。ここで印刷凸部１０はシート
部材７の略全体にわたって形成されているので、メモリ
ーカード表面全体に渡り、厚みを均一化することができ
る。また印刷凸部１０とスペーサ６との間に封止樹脂層
４を形成する封止樹脂材が若干流れ込むので、この封止
樹脂材によって印刷凸部１０とスペーサ６とが相互に接
着され、カード全体の接合強度を損なうことがない。ま
た、この印刷凸部１０の存在により、上記スペーサ６が
封止樹脂材に接触する面積も大きくなるため、封止樹脂
材による接着効果も増大する。さらに、さまざまな厚さ
のメモリカードを作る場合においても、印刷凸部１０の
高さを変えるだけで該メモリカードの厚さを変えること
ができるので、ＪＩＳ等の規格に適合するメモリカード
を容易に設計することが可能となる。

【００４６】この印刷凸部１０は、封止樹脂層４を形成
するために用いられ得る封止樹脂材、すなわち２液混合
型の樹脂あるいはＵＶ硬化型の樹脂のいずれかによって
形成されており、特に本形態においては夜光塗料を所定
の割合で混入した封止樹脂材が用いられており、印刷凸
部１０全体が照光可能な照光部とされている。ここで、
夜光塗料とは、外部からの光エネルギーを蓄えて、この
光エネルギーを暗所にて放出して光る蓄光性夜光塗料
や、放射性物質を含有し、外部からの光エネルギーなし
に自発光する自発性夜光塗料であり、これら蓄光性夜光
塗料や自発性夜光塗料として考え得る周知の全てのもの
が用いられてよい。また用途に応じて、蓄光性夜光塗料
のうちでも、特に特定の波長にのみ反応して光るものを
用いてもよい。

【００４７】なお夜光塗料の混入は、具体的には、封止
樹脂材や非透明ＵＶ塗料等に対し、夜光塗料を３０〜６
０％の割合で混ぜ合わせて行われる。この割合は、高け
れば高い程発光量が多くなる一方、強度が低くなるた
め、これら両特性を考慮して最もバランスのいい割合が
採用される。このように夜光塗料を混入して印刷凸部１
０を照光部とすることにより、これら照光部たる印刷凸
部１０中の夜光塗料が光エネルギーを蓄え、夜間の検問
等のような周囲が暗い場合に、印刷凸部１０が発光す
る。するとこの光は、シート部材に若干妨げられながら
も、メモリカードの表面に到達しシート上に印刷された
内容を浮び上がらせる。したがって、暗所でもこれらの
内容を容易に認識することができる。また夜光塗料に特
定波長にのみ反応する特殊なものを用いることにより、
照光部たる印刷凸部１０を、単に周囲が暗いだけでは発
光せず、特定波長の光を照射した場合にのみ発光して、
それ自身が浮かび上がるようにすることもできる。この
場合には、、通常の使用状態において違和感を与えるこ
となく、その一方、メモリカード１が偽造品でなく真正
品であることを容易に確認することができる。なお本形
態では印刷凸部１０の全体を照光部としたが、もちろん
任意の一部のみを照光部としてもよい。

【００４８】次に、本形態におけるメモリカード１の製
造方法につき説明する。まずシート部材７と、面状アン
テナ９の母材となる銅箔９０とをそれぞれ方形状に型抜
きする。ここで、シート部材７と銅箔９０とは、それぞ
れメモリカードの完成寸法より若干大きめの方形状に型
抜きされる。そして、これらシート部材７と銅箔９０と
を、互いに張り合せる。この状態を図３（ａ）（ｂ）に
示す。この張り合せには、封止樹脂材との接着性が良
く、また後述のエッチングの際にエッチング液に溶けな
い二液硬化型接着剤が用いられる。ただしＵＶ硬化型接
着剤を用いてもよい。

【００４９】次に、銅箔９０に対し、面状アンテナ９の
パターンのみをレジストによりマスキングし、該パター
ン以外の部分をエッチング等にて剥離する。これにより
面状アンテナ９が形成される。そしてシート部材７をプ
レス加工し、接触素子３に略対応した形状の穴１１を打
ち抜く。この状態を図４（ａ）（ｂ）に示す。そして、
シート部材７の面状アンテナ９と正面側の面に、透明の
ＰＥＴシート１２（弱糊アプリシート）をラミネーター
機等により張り合わせる。これは、後述する封止樹脂材
１６の注入時や加圧時に穴１１から封止樹脂材１６が漏
れ出すことを防止するためである。この状態を図５
（ａ）（ｂ）に示す。

【００５０】ここで、上記工程とは別に、モジュール基
板５に対し半導体素子２及び接触素子３を装着し、ハン
ダ付けによる接続を行って、ひとつのユニットを形成す
る。これは、実装作業を容易とし、量産性を高めるため
である。そしてこのユニットを、その接触素子３が穴１
１側になるように、上記シート部材７上に実装する。こ
のユニットの実装は、上記したように面状アンテナ９の
端子とモジュール基板５の電気配線５ａ、５ｂとをクリ
ームハンダにて接続して行われる。この状態を図６
（ａ）（ｂ）に示す。なおユニットを実装する前、接触
素子３の表面は予めカプトンテープ１３等の再剥離容易
なテープでマスキングする。本実施形態では、上記のよ
うにモジュール基板５の電気配線５ａ、５ｂを介して面
状アンテナ９の接続を行っている。このように単なる電
気配線に比べて剛性高いモジュール基板５を介して接続
しているので、ハンドリングが容易であり量産性を向上
させることができる。

【００５１】また上記工程とは別に、スペーサ６をシー
ト部材７と略同形状に打ち抜きし、またこのスペーサ６
にモジュール基板５に対応した略楕円形状の穴６ａを打
ち抜く。また上述したように、スペーサ６には、あらか
じめ封止樹脂材をパターン印刷することによって、印刷
凸部１０が設けられている。この状態を図７（ａ）
（ｂ）に示す。なお図７（ｂ）中、スペーサ６は印刷凸
部１０よりも紙面上側に配置されており、このスペーサ
６が非透明部材から形成されている場合には、スペーサ
６側から印刷凸部１０が見えることがないが、本形態に
おいてはスペーサ６が薄厚であり、かつこれらスペーサ
６等が照明台（透過板の下方に照明ランプを配置して構
成された台）の上に配置されていることから、図７
（ａ）に示すように、印刷凸部１０がスペーサ６を透過
して見えている。なお照明台を用いなくとも、スペーサ
６を透明部材にて形成した場合にも印刷凸部１０がスペ
ーサ６を透過して見える。そして、上記スペーサ６を、
その穴６ａにモジュール基板５を納めるように、シート
部材７上に配置する。この配置の際には、上記印刷凸部
１０に印刷されたパターンを利用することができる。す
なわち、上記スペーサ６を透過して見えている印刷凸部
１０のパターンのうち、パターン１０ｄをモジュール基
板５や面状アンテナ９の位置に合わせつつ、またパター
ン１０ｂをシート部材７上にあらかじめ記された図示し
ない寸法線又は印刷パターンの位置に合わせつつスペー
サ６を配置することにより、スペーサ６を所定の位置に
正確に配置することが可能となる。

【００５２】そしてこれらＰＥＴシート１２〜スペーサ
６を、その短手方向の所定の２か所において、テープ１
４にて固定する。この状態を図８（ａ）（ｂ）に示す。
さらに、スペーサ６のある側にシート部材８を載せ、こ
れらＰＥＴシート１２〜シート部材８を、その短手方向
の所定の２か所において、テープ１５にて固定する。こ
の状態を図９（ａ）（ｂ）に示す。

【００５３】その後、図１０、図１１に示すように、シ
ート部材７とスペーサ６との間、スペーサ６とシート部
材８との間に順次、封止樹脂層４を形成するための封止
樹脂材１６を注入する。

【００５４】上記のようにシート部材７等をテープ１４
にて固定し、その後、封止樹脂材１６を注入すること
は、本実施形態の特徴の一つである。すなわち従来の製
造方法においては、シート部材を敷設し、封止樹脂材を
注入、その後、スペーサを敷設し、さらに封止樹脂材を
注入するというように、順次敷設と注入とを行っていた
が、本実施形態によれば、敷設を終えた後、封止樹脂材
を一括して注入することができ、注入工程が合理化でき
る。

【００５５】そして次に、図１２に示すように、封止樹
脂材１６を注入したＰＥＴシート１２〜スペーサ６を上
下２枚のガラス板１７、１７で挟み込み、ロール１８に
て加圧圧着するこの圧着過程において、上記スペーサの
印刷凸部１０に印刷されたパターンにより余分な封止樹
脂材１６を的確に排出することができる。すなわち、該
印刷凸部１０に設けられた一定方向に平行な直線のパタ
ーン１０ａにより、圧着時に余った封止樹脂材は該パタ
ーン方向に沿って押し出され、図１２で示す右側端部か
ら排出される。さらに、その外側にパターン１０ｃが設
けられているために、図中の上下及び左側に押し出され
た封止樹脂材は、該パターン１０ｃより外側に漏れ出る
ことがない。したがって、余分な封止樹脂材は図中の右
側から集中的に排出され、他の部分から漏れ出すことが
ないため、該右側の余剰樹脂の処理のみをすればよく、
次の工程に迅速に進むことができる。

【００５６】その後、図１３に示すように、樹脂が硬化
するまで６０分間自然放置しておく。この場合におい
て、封止用接着剤としてＵＶ光硬化型接着剤を用いた場
合には、自然放置ではなく、各積層部材に透明材を選択
し、紫外線を照射することによって硬化させる。そし
て、図１４に示すように、シート部材７にあらかじめ貼
り付けておいたＰＥＴ透明シート１２を剥離し、さら
に、接触素子３に貼り付けておいたカプトンテープ１３
をも剥離する。この状態を図１５に示す。そして最後
に、図１５の破断線で示す箇所でプレス加工し、完成寸
法として、図１のメモリカード１が完成する。

【００５７】このように上記製造方法によれば、シート
部材７に穴１１を打ち抜き、またスペーサ６に穴６ａを
打ち抜くこと等によって、半導体素子２や接触素子３と
いった素子が封止樹脂材１６の硬化前に実装され、封止
樹脂材１６の硬化後にあらためて凹部を形成する必要が
ない。シート部材７等への穴の打ち抜きは、凹部の形成
に比べて量産工程において容易に達成されるので、量産
性を向上させることができる。またＰＥＴ透明シート１
２を張ることにより、穴１１からの封止樹脂材１６の漏
れを防止できる。

【００５８】最後に本実施形態におけるメモリカード１
の具体的な完成寸法について触れておく。図１に示すメ
モリカード１は、長さについては、長手方向が８５．６
±０．２ｍｍ、短手方向が５４±０．１ｍｍ、厚みにつ
いては、シート部材７が２５０μ、面状アンテナが７０
μ、スペーサ６が２５０μ、シート部材８が１００μで
ある。これに封止樹脂層４の厚みを加え、全体の厚みが
０．７６±０．０８ｍｍ、すなわち接触型のメモリカー
ドと同じ規格厚の、複合型のメモリカード１を構成でき
た。

【００５９】次に、本発明の第二の実施形態について説
明する。ただし特に説明なき部分は、上記第一の実施形
態と同様である。図１６は本形態におけるメモリカード
２０を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）
のＡーＡ矢視断面図、（ｃ）は背面図である。本形態の
メモリカード２０においても、第一の実施形態のメモリ
カード１と同様に、半導体素子２及び接触素子３が設け
られており、接触素子３を介して接触状態にて情報の伝
達が可能である。一方、本実施形態においては、第一の
実施形態のメモリカード１と異なり、送受信素子が面状
アンテナでなくコイル状アンテナ２１として形成されて
いる。

【００６０】ここでメモリカード２０の厚み方向略中央
に埋設されたスペーサ２３には、穴２３ａ、２３ｂが形
成されており、穴２３ａにはモジュール基板が納めら
れ、穴２３ｂにはコイル状アンテナ２１が納められてい
る。このコイル状アンテナ２１は、直径約０．１ｍｍの
丸線材（被覆付きの状態では直径約０．１２ｍｍ程度）
を複数回重ねて巻かれてなるもので、半導体素子２に電
気的に接続されて、非接触状態にて情報の送受信を行
う。コイル状アンテナ２１の端子にはそれぞれ引込み線
２４が接続されており、この引込み線２４が中心スペー
サとシート部材との間を通ってモジュール基板５側に引
込まれ、該引込み線２４を介してコイル状アンテナ２１
が半導体素子２に接続されている。

【００６１】また、上記シート部材７には、印刷凸部１
０が設けられている。該印刷凸部１０は、上記スペーサ
６とシート部材７との間の厚み方向距離と略同一の高さ
を有してなるものである。この印刷凸部１０は、図１７
に示すように、第一の実施形態における印刷凸部１０と
同様のパターン１０ａ〜１０ｃと、コイル状アンテナ２
１の平面形状に略適合した形状のパターン１０ｅとから
構成されている。したがって、上述の第一の形態と同様
に該シート部材７を所定の位置に正確に配置することが
可能となり、また圧着の際の余分の封止樹脂材の処理が
容易となる。ここで、後述する仮止めテープ２５に対応
する部分１０ｆ及び引込み線２４に対応する部分１０ｇ
には印刷凸部１０が形成されていないことから、印刷凸
部１０がこれら仮止めテープ２５や引込み線２４と干渉
することがない。

【００６２】次に、本形態におけるメモリカード２０の
製造方法につき説明する。まずシート部材７を型抜き
し、このシート部材７に該シート部材７から接触素子３
を露出させるための穴１１を打ち抜き形成する。そし
て、このシート部材７の正面側の面に、透明のＰＥＴシ
ート（弱糊アプリシート）１９をラミネーター機等によ
り張り合わせ、上記シート部材７に、封止樹脂材を用い
てパターン印刷する。この状態を図１７（ａ）（ｂ）に
示す。

【００６３】また上記工程とは別に、スペーサ２３をシ
ート部材７と同じ外形状に打ち抜き、またこのスペーサ
２３に穴２３ａ、２３ｂを打ち抜く。この状態を図１８
（ａ）（ｂ）に示す。さらに上記工程とは別に、半導体
素子２と接触素子３とをモジュール基板５上に配置して
ユニット化し、さらにコイル状アンテナ２１と半導体素
子２とを引込み線２４を介して接続する。したがってこ
の段階で、半導体素子２、接触素子３、モジュール基板
５及びコイル状アンテナ２１が一体にユニット化され
る。次にこのユニット化された半導体素子２等をスペー
サ２３に実装する。この実装は、半導体素子２を穴２３
ａ、コイル状アンテナ２１を穴２３ｂにそれぞれ納めた
後、仮止めテープ２５を貼り、この仮止めテープ２５を
介してユニットとスペーサ２３とを互いに固定すること
によって行われる。この状態を図１９（ａ）（ｂ）に示
す。

【００６４】そして図１９に示すスペーサ２３等をシー
ト部材８上に敷設して、これらスペーサ２３とシート部
材８とを、その短手方向の所定の２か所においてテープ
２６にて固定する。この状態を図２０（ａ）（ｂ）に示
す。

【００６５】次に図２０のスペーサ２３等の上に、図１
７に示したシート部材７及びＰＥＴシート１９を敷設
し、ＰＥＴシート１９〜シート部材８を、その短手方向
の所定の２か所においてテープ２８にて固定する。この
状態を図２１（ａ）（ｂ）に示す。その後、図２２、図
２３に示すように、シート部材８とスペーサ２３との
間、スペーサ２３とシート部材７との間に順次、封止樹
脂層４を形成するための封止樹脂材１６を注入する。そ
の後は第一の実施形態と同じである。

【００６６】最後に本実施形態におけるメモリカード２
０の具体的な完成寸法について触れておく。図１６に示
すメモリカード２０は、長さについては、長手方向が８
５．６±０．２ｍｍ、短手方向が５４±０．１ｍｍ、厚
みについては、シート部材７が１００μ、スペーサ２３
が２５０μ、シート部材８が２５０μである。これに封
止樹脂層４の厚みを加え、全体の厚みが０．７６±０．
０８ｍｍ、すなわち接触型のメモリカードと同じ規格厚
の複合型のメモリカード２０を構成できた。ー

【００６７】次に、本発明の第三の実施形態について説
明する。ただし特に説明なき部分は、上記第一の実施形
態と同様である。図２４は本形態におけるメモリカード
３０を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）
のＡーＡ矢視断面図、（ｃ）は背面図である。本形態の
メモリカード３０においても、第一の実施形態のメモリ
カード１と同様に、半導体素子２及び接触素子３が設け
られており、接触素子３を介して接触状態にて情報の伝
達が可能である。また第一の実施形態のメモリカード１
と同様に、送受信素子が面状アンテナ９として形成され
ている。

【００６８】一方、本実施形態においては、第一の実施
形態と異なり、モジュール基板５がメモリカード３０の
正面側に配置されており、半導体素子２がメモリカード
３０の内側に配置されている。また接触素子３は、半導
体素子２の側面でなくモジュール基板５の側面に配置さ
れている。また面状アンテナ９は、シート部材７でなく
スペーサ６のシート部材７側の面に設けられている。こ
れら半導体素子２、接触素子３、モジュール基板５及び
面状アンテナ９の関係につき詳細に説明する。図２５は
図２４（ｂ）の半導体素子２周辺を拡大して示す図であ
る。

【００６９】この図２５に示すように、面状アンテナ９
はスペーサ６のシート部材７側の面に略一体に設けられ
ている。この製造方法については後述する。このスペー
サ６には半導体素子２の平面形状に略適応した形状の穴
６ｂが形成されており、この穴６ｂに半導体素子２が略
納められている。またシート部材７にはモジュール基板
５に略適応した形状の穴７ｂが形成されており、この穴
７ｂにモジュール基板５が略納められて、このモジュー
ル基板５の表面とシート部材７の表面が互いに略面一状
とされている。このモジュール基板５の表面には、接触
素子３が配置されており、したがって接触素子３はシー
ト部材７の表面に対し若干突出した状態とされている。
この接触素子３と半導体素子２とは、モジュール基板５
を貫通する接続線５ｃを介して接続されている。

【００７０】本実施形態においても、図２４に示すよう
に、面状アンテナ９の２つの端子９ａ、９ｂは互いの間
に面状アンテナ９自身を挟むように配置されている。そ
してモジュール基板５が面状アンテナ９を跨ぐように配
置されており、このモジュール基板５の長手方向の一端
部が面状アンテナ９の一方の端子９ａの近傍に位置し、
またモジュール基板５の他端部が面状アンテナ９の他方
の端子９ｂの近傍に位置されている。そしてモジュール
基板５に設けた電気配線５ａ、５ｂが、その一端をモジ
ュール基板５の背面側において半導体素子２に接続され
ており、モジュール基板５を貫通して該モジュール基板
５の正面側に至り、再びモジュール基板５を貫通してモ
ジュール基板５の背面側に引き出されて、この引き出さ
れた他端を面状アンテナ９の端子９ａ、９ｂに接続され
ている。

【００７１】次に、本形態におけるメモリカード３０の
製造方法につき説明する。まずシート部材７を型抜き
し、このシート部材７にモジュール基板５を配置するた
めの穴７ｂを打ち抜き形成する。そして、このシート部
材７の正面側の面に、透明のＰＥＴシート（弱糊アプリ
シート）１９をラミネーター機等により張り合わせる。
さらに、このシート部材７の背面側の面に、封止樹脂材
をパターン印刷することによって印刷凸部１０を設けて
いる。この状態を図２６（ａ）（ｂ）に示す。この印刷
凸部１０のパターン形状は第一実施形態と略同じであ
る。

【００７２】また上記工程とは別個に、スペーサ６に面
状アンテナ９のパターンのみをレジストによりマスキン
グし、該パターン以外の部分をエッチング等にて剥離す
る。これにより面状アンテナ９が形成される。そしてス
ペーサ６をプレス加工し、半導体素子２に略対応した形
状の穴６ｂを打ち抜く。そして、このスペーサ６に対し
て、予めユニット化した半導体素子２、接触素子３及び
モジュール基板５を実装する。この状態を図２７（ａ）
（ｂ）に示す。なお接触素子３及びモジュール基板５の
表面はカプトンテープ１３でマスキングされている。

【００７３】そして図２６に示すＰＥＴシート１９等を
スペーサ６上に敷設するが、その敷設の際には、上記シ
ート部材７の印刷凸部１０に印刷されたパターンを利用
することができる。すなわち、上記スペーサ６及びＰＥ
Ｔシート１９を透過して見えている印刷凸部１０のパタ
ーンのうち、パターン１０ｄをモジュール基板５や面状
アンテナ９の位置に合わせつつ、スペーサ６等を配置す
ることにより、スペーサ６を所定の位置に正確に配置す
ることが可能となる。そして、これらＰＥＴシート１９
〜スペーサ６とを、その短手方向の所定の２か所におい
てテープ３０にて固定する。この状態を図２８（ａ）
（ｂ）に示す。そして、この状態のスペーサ６等をシー
ト部材８上に敷設し、ＰＥＴシート１９〜シート部材８
を、その短手方向の所定の２か所においてテープ３１に
て固定する。この状態を図２９（ａ）（ｂ）に示す。

【００７４】その後、シート部材８とスペーサ６との
間、スペーサ６とシート部材７との間、シート部材７と
ＰＥＴシート１９との間に順次、封止樹脂層４を形成す
るための封止樹脂材１６を注入する。その後は第一の実
施形態と同じである。

【００７５】最後に本実施形態におけるメモリカード３
０の具体的な完成寸法について触れておく。図２４に示
すメモリカード３０は、長さについては、長手方向が８
５．６±０．２ｍｍ、短手方向が５４±０．１ｍｍ、厚
みについては、シート部材７が２５０μ、スペーサ６が
２５０μ、シート部材８が１００μである。これに封止
樹脂層４の厚みを加え、全体の厚みが０．７６±０．０
８ｍｍ、すなわち接触型のメモリカードと同じ規格厚
の、複合型のメモリカード３０を構成できた。

【００７６】次に、本発明の第四の実施形態について説
明する。ただし特に説明なき部分は、上記第一の実施形
態と同様である。図３０は本形態におけるメモリカード
４０を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）
のＡーＡ矢視断面図、（ｃ）は背面図である。本形態の
メモリカード４０は、第二の実施形態〜第三の実施形態
の特徴を混合して構成されている。まず第二の実施形態
と同様に、送受信素子がコイル状アンテナ２１として形
成されている。一方、第三の実施形態と同様に、モジュ
ール基板５がメモリカード４０の正面側に配置されてお
り、半導体素子２がメモリカード４０の内側に配置され
ている。また接触素子３は、半導体素子２の側面でなく
モジュール基板５の側面に配置されており、またシート
部材７には、印刷凸部１０が設けられている。またスペ
ーサは、メモリカード４０の厚み方向略中央に配置した
スペーサ２３と、該スペーサ２３と裏面側のシート部材
８との間に配置した下スペーサ４１とから構成されてい
る。

【００７７】次に、本形態におけるメモリカード４０の
製造方法につき説明する。まずシート部材７を型抜き
し、このシート部材７にモジュール基板５を配置するた
めの穴７ｂを打ち抜き形成する。そして、このシート部
材７の正面側の面に、透明のＰＥＴシート（弱糊アプリ
シート）１９をラミネーター機等により張り合わせる。
またシート部材７の裏面側には封止樹脂材をパターン印
刷することによって印刷凸部１０を形成する。この状態
を図３１（ａ）（ｂ）に示す。

【００７８】また上記工程とは別に、スペーサ２３をシ
ート部材７と同じ外形状に打ち抜き、またこのスペーサ
２３に穴２３ａ、２３ｂを打ち抜く。そして、このスペ
ーサ２３上に、予めユニット化した半導体素子２、接触
素子３及びモジュール基板５を実装する。この実装にお
いて、仮止めテープ２５を貼り、この仮止めテープ２５
を介してユニットとスペーサ２３とを互いに固定する。
この状態を図３２（ａ）（ｂ）に示す。

【００７９】そして図３２に示すスペーサ２３等を図３
１に示すＰＥＴシート１９等の上に敷設して、これらＰ
ＥＴシート１９〜スペーサ２３を、その短手方向の所定
の２か所においてテープ４２にて固定する。この状態を
図３４（ａ）（ｂ）に示す。一方、下スペーサ４１をシ
ート部材７と同じ外形状に打ち抜き、またこの下スペー
サ４１に仮テープ２５やモジュール５に対応した穴４１
ａ、４１ｂを打ち抜く。この状態を図３３に示す。そし
て、この状態のスペーサ２３等の上に下スペーサ４１を
敷設し、ＰＥＴシート１９〜下スペーサ４１を、その短
手方向の所定の２か所においてテープ４３にて固定す
る。またさらに、下スペーサ４１の上にシート部材８を
敷設し、ＰＥＴシート１９〜シート部材８を、その短手
方向の所定の２か所においてテープ４４にて固定する。
この状態を図３５（ａ）（ｂ）に示す。

【００８０】その後、ＰＥＴシート１９とスペーサ２３
との間、スペーサ２３と下スペーサ４１との間、下スペ
ーサ４１とシート部材８との間に順次封止樹脂層４を形
成するための封止樹脂材１６を注入する。その後は第一
の実施形態と同じである。

【００８１】最後に本実施形態におけるメモリカード４
０の具体的な完成寸法について触れておく。図３０に示
すメモリカード４０は、長さについては、長手方向が８
５．６±０．２ｍｍ、短手方向が５４±０．１ｍｍ、厚
みについては、シート部材７が２５０μ、スペーサ２３
が２５０μ、下スペーサが１００μ、シート部材８が１
００μである。これに封止樹脂層４の厚みを加え、全体
の厚みが０．７６±０．０８ｍｍ、すなわち接触型のメ
モリカードと同じ規格厚の、複合型のメモリカード４０
を構成できた。

【００８２】さてこれまで本発明の第一〜第四の実施形
態について説明したが、本発明は上記に示した実施形態
に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異
なる形態にて実施されてよいもので、以下、これら異な
る形態について説明する。まず半導体素子２、接触素子
３及び送受信素子の配置は上記のものに限られず、異な
る配置が採用されてよい。またこれら素子は互いに明確
に区別されることなく一体に形成されてもよい。また接
触素子３は、接触素子３をメモリカード１の外部の機器
に接触させることが可能な範囲内で、かつ、接触素子３
がメモリカード１の表面から外側に突出し過ぎず携帯等
の妨げとならない範囲内でカード表面から突出するよう
に配置される。

【００８３】面状アンテナやコイル状アンテナの平面パ
ターン、コイル状アンテナの巻数は、上記形態に示した
ものに限らず、任意のものが採用されてよい。またコイ
ル状アンテナは、丸線材でなく平角線材にて形成しても
よく、この場合には丸線材に比べ厚みを安定させること
ができる。また製造方法において、シート部材７やスペ
ーサ６等を相互に固定するためにテープを用いるものと
して説明したが、テープ以外でもよく、例えばクランプ
ハンドルの如き機械的手段を用いて固定してもよい。ま
た固定位置も上記形態のように短手方向における２か所
に限定されず、長手方向や、１又は３以上の箇所で固定
してもよい。

【００８４】

【発明の効果】これまで説明したように請求項１〜３記
載の本発明は、接触型のメモリカードにおいて、半導体
素子に電気的に接続されるもので、該半導体素子に記憶
された情報を無線出力するための送受信素子を上記封止
樹脂層にて封止したこと等により、接触型と非接触型の
混合型のメモリカードを形成でき、さまざまな使用状況
で使用可能なメモリカードを提供することができる。特
に全体の厚みを従来の接触型のメモリカードの規格厚と
同じにした場合には、従来の読取り装置を用いて情報の
伝達ができ、読取り装置を更新等する必要がなくなっ
て、コストの低減化を図ることができる。

【００８５】また、請求項４及び１５記載の本発明は、
上記シート部材及びスペーサのうち少なくとも１つの部
材の上記封止樹脂層に接する面に、該部材と該部材に隣
り合う上記シート部材又はスペーサとの間隔に略対応し
た厚みを有する印刷凸部を設けたことにより、シート部
材とスペーサの間の間隔の封止樹脂材を極力少なくする
ことができ、加圧や硬化の際に生ずるメモリカードの凹
凸を少なくすることができる。

【００８６】さらに、請求項５記載の本発明は、上記印
刷凸部の少なくとも一部を、上記シート部材及びスペー
サに対する加圧点の移動方向と略平行な略直線状にした
ことにより、圧着の際に余った封止樹脂材を上記印刷凸
部に沿って外部に排出しやすくなる。また、同時に、封
止樹脂とシート部材との接触面積が大きくなり、接着力
を増大させることもできる。

【００８７】さらに、請求項６記載の本発明は、上記印
刷凸部の少なくとも一部を、上記隣り合うシート部材又
はスペーサの外形に略対応した形状にしたことにより、
配置の際に該パターンを目印とすることができ、正確に
部材の配置をすることが可能となる。

【００８８】また、請求項７記載の本発明は、上記印刷
凸部の一部を、上記加圧点の移動方向にのみ上記封止樹
脂層を排出可能とする外周部としたことにより、余った
封止樹脂材があっても上記印刷凸部によりブロックさ
れ、圧着の際に余った封止樹脂材を外部に漏らすことな
く一定の方向に排出することが可能となり、余剰封止樹
脂材の処理が容易となる。

【００８９】さらに、請求項８記載の本発明は、上記印
刷凸部の全部又は一部に、夜光塗料を混入して照光部を
形成したことにより、一定の光線により光るようにな
り、上記メモリカードの偽造防止等をすることが可能と
なる。

【００９０】しかも請求項９〜１１記載の本発明は、モ
ジュール基板を、送受信素子を跨ぎ、該送受信素子の２
つの端子の双方に近接するように配置し、モジュール基
板の電気配線を介して、送受信素子を半導体素子に電気
的に接続したこと等により、モジュール基板を介して面
状アンテナと半導体素子とを接続することができ、薄厚
でも確実に絶縁を行え、また容易に送受信素子を実装す
ることができる。

【００９１】さらに請求項１２乃至１４、１６記載の本
発明は、上記複数の構成要素のうちの全部又は一部を、
重合状に敷設する工程と、敷設した上記構成要素を、そ
の端部において互いに固定する工程と、敷設した上記構
成要素の相互間に上記封止樹脂層を形成するための封止
樹脂材を注入する工程とを含むこと等により、封止樹脂
材の注入を一括して行うことができ、メモリカードの製
造における量産性を向上させることができる。

【００９２】しかも請求項１７、１８記載の本発明は、
上記複数の構成要素のうちの一部に、上記接触素子又は
上記半導体素子を配置可能な穴部を形成する工程と、一
部の構成要素に対し剥離容易な仮シート部材と、上記一
部の構成要素とを重合する工程と、上記一部の構成要素
の穴部に上記接触素子又は上記半導体素子を配置する工
程と、上記仮シート部材を上記一部の構成要素から剥離
し、上記接触素子をメモリカード外部に露出させる工程
等を含んでなること等により、凹部の形成等を行うこと
なく素子を実装することができ、メモリカードの製造に
おける量産性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第一の実施形態におけるメモリカードを示す図
であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡーＡ矢視
断面図、（ｃ）は背面図である。

【図２】図１（ｂ）の半導体素子の周辺を拡大して示す
図である。

【図３】シート部材に銅箔を張り合せた状態の図であ
り、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡーＡ矢視断面
図である。

【図４】図３の部材にエッチング処理を施した状態の図
であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡーＡ矢視
断面図である。

【図５】図４の部材にＰＥＴシートを張り合せた状態の
図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡーＡ矢
視断面図である。

【図６】図５の部材に半導体素子等を実装した状態の図
であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡーＡ矢視
断面図である。

【図７】スペーサを示す図であり、（ａ）は正面図、
（ｂ）は（ａ）のＡーＡ矢視断面図である。

【図８】図６の部材にスペーサを配置した状態の図であ
り、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡーＡ矢視断面
図である。

【図９】図８の部材にシート部材を配置した状態の図で
あり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡーＡ矢視断
面図である。

【図１０】図９の部材に封止樹脂材を注入した状態の縦
断面図である。

【図１１】図９の部材に封止樹脂材を注入した状態の縦
断面図である。

【図１２】図１１の部材を加圧している状態の縦断面図
である。

【図１３】図１２の部材の加圧後の状態の縦断面図であ
る。

【図１４】図１３の部材からＰＥＴシートを剥離してい
る状態の縦断面図である。

【図１５】図１４の部材を打ち抜いている状態の縦断面
図である。

【図１６】第二の実施形態におけるメモリカードを示す
図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡーＡ矢
視断面図、（ｃ）は背面図である。

【図１７】シート部材にＰＥＴシートを張り合せた状態
の図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡーＡ
矢視断面図である。

【図１８】スペーサに穴抜き加工を施した状態の図であ
り、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡーＡ矢視断面
図である。

【図１９】スペーサに半導体素子等を仮止めした状態の
図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡーＡ矢
視断面図である。

【図２０】図１９の部材にシート部材を配置した状態の
図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡーＡ矢
視断面図である。

【図２１】図２０の部材にシート部材及びＰＥＴシート
を配置した状態の図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は
（ａ）のＡーＡ矢視断面図である。

【図２２】図２１の部材に封止樹脂材を注入した状態の
縦断面図である。

【図２３】封止樹脂材の注入後の状態の縦断面図であ
る。

【図２４】第三の実施形態におけるメモリカードを示す
図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡーＡ矢
視断面図、（ｃ）は背面図である。

【図２５】図２４（ｂ）の半導体素子の周辺を拡大して
示す図である。

【図２６】シート部材にＰＥＴシートを張り合せた状態
の図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡーＡ
矢視断面図である。

【図２７】スペーサに面状アンナテを設け、さらに穴抜
き加工及び素子の実装を行った状態の図であり、（ａ）
は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡーＡ矢視断面図である。

【図２８】図２７の部材上に図２６の部材を敷設した状
態の図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡー
Ａ矢視断面図である。

【図２９】シート部材上に図２８の部材を敷設した状態
の図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡーＡ
矢視断面図である。

【図３０】第四の実施形態におけるメモリカードを示す
図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡーＡ矢
視断面図、（ｃ）は背面図である。

【図３１】シート部材にＰＥＴシートを張り合せた状態
の図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡーＡ
矢視断面図である。

【図３２】スペーサに穴抜き加工を施し、さらに素子を
実装した状態の図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は
（ａ）のＡーＡ矢視断面図である。

【図３３】下スペーサに穴抜き加工を施した状態の正面
図である。

【図３４】図３１の部材に図３２の部材を敷設した状態
の図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡーＡ
矢視断面図である。

【図３５】図３４の部材にシート部材を敷設した状態の
図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡーＡ矢
視断面図である。

【符号の説明】

１、２０、３０、４０ メモリカード ２ 半導体素子 ３ 接触素子 ４ 封止樹脂層 ５ モジュール基板 ６ スペーサ ７、８ シート部材 ９ 面状アンテナ １０ 印刷凸部 １２ ＰＥＴシート １４、１５、２６〜２８、３０、３１、４２〜４４ テ
ープ ２１ コイル状アンテナ ２３ スペーサ

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 任意の情報を記憶する半導体素子と、該
   半導体素子に記憶された情報をメモリカード外部の任意
   の機器に接触した状態で伝達する接触素子と、合成樹脂
   製のスペーサと、これら半導体素子、接触素子及びスペ
   ーサを略封止してなる封止樹脂層とからなるメモリカー
   ドにおいて、 上記半導体素子に電気的に接続されるもので、該半導体
   素子に記憶された情報を無線出力するための送受信素子
   を上記封止樹脂層にて封止したことを特徴とする接触及
   び非接触複合型メモリカード。
2. 【請求項２】 上記送受信素子を、メモリカードの表面
   と略平行な平面内に配置した面状アンナテとして形成し
   たことを特徴とする請求項１記載の接触及び非接触複合
   型メモリカード。
3. 【請求項３】 上記メモリカードの表裏面を合成樹脂製
   のシート部材にて被覆してなることを特徴とする請求項
   １又は２記載の接触及び非接触複合型メモリカード。
4. 【請求項４】 上記シート部材及びスペーサのうち少な
   くとも１つの部材の上記封止樹脂層に接する面に、該部
   材と該部材に隣り合う上記シート部材又はスペーサとの
   間隔に略対応した厚みを有する印刷凸部を設けたことを
   特徴とする請求項３記載の接触及び非接触複合型メモリ
   カード。
5. 【請求項５】 上記印刷凸部の少なくとも一部を、上記
   シート部材及びスペーサに対する加圧点の移動方向と略
   平行な略直線状にしたことを特徴とする請求項４記載の
   接触及び非接触複合型メモリカード。
6. 【請求項６】 上記印刷凸部の少なくとも一部を、上記
   隣り合うシート部材又はスペーサの外形に略対応した形
   状にしたことを特徴とする請求項４又は５記載の接触及
   び非接触複合型メモリカード。
7. 【請求項７】 上記印刷凸部の一部を、上記加圧点の移
   動方向にのみ上記封止樹脂層を排出可能とする外周部と
   したことを特徴とする請求項４乃至６記載の接触及び非
   接触複合型メモリカード。
8. 【請求項８】 上記印刷凸部の少なくとも一部を、夜光
   塗料を混入してなる照光部としたことを特徴とする請求
   項４乃至７記載の接触及び非接触複合型メモリカード。
9. 【請求項９】 任意の情報を記憶する半導体素子と、上
   記半導体素子に電気的に接続されるもので該半導体素子
   に記憶された情報を無線出力するための送受信素子と、
   これら半導体素子及び送受信素子を封止してなる封止樹
   脂層とからなるメモリカードにおける、上記送受信素子
   の接続構造であって、 上記半導体素子を、電気配線を備えたモジュール基板上
   に配置し、 上記モジュール基板を、上記送受信素子を跨ぎ、該送受
   信素子の２つの端子の双方に近接するように配置し、 上記モジュール基板の電気配線を介して、上記送受信素
   子を上記半導体素子に電気的に接続したことを特徴とす
   る送受信素子の接続構造。
10. 【請求項１０】 上記送受信素子は、メモリカードの表
    面と略平行な平面内に配置した面状アンナテであること
    を特徴とする請求項９記載の送受信素子の接続構造。
11. 【請求項１１】 上記電気配線を、上記モジュール基板
    を貫通して配置し、又は、上記モジュール基板の上記送
    受信素子と反対側の面に配置したことを特徴とする請求
    項９又は１０記載の送受信素子の接続構造。
12. 【請求項１２】 複数のシート状の構成要素と、該構成
    要素の全部又は一部を封止する封止樹脂層とからなるメ
    モリカードの製造方法であって下記の工程を含んでなる
    もの。 （ａ）上記複数の構成要素のうちの全部又は一部を、重
    合状に敷設する工程。 （ｂ）敷設した上記構成要素を、その端部において互い
    に固定する工程。 （ｃ）敷設した上記構成要素の相互間に上記封止樹脂層
    を形成するための封止樹脂材を注入する工程。
13. 【請求項１３】 任意の情報を記憶する半導体素子と、
    シート状のスペーサと、これら半導体素子及びスペーサ
    を略封止してなる封止樹脂層と、該封止樹脂層の表面を
    被覆してなる上下のシート部材とからなるメモリカード
    の製造方法であって下記の工程を含んでなるもの。 （ａ）上記上下のシート部材のうちの一方の上面に、上
    記半導体素子及び上記スペーサを敷設する工程。 （ｂ）上記シート部材と上記スペーサとを、その端部に
    おいて互いに固定する工程。 （ｃ）上記シート部材と上記スペーサとの間に上記封止
    樹脂層を形成するための封止樹脂材を注入する工程。
14. 【請求項１４】 上記工程（ｂ）と上記工程（ｃ）の間
    において、上記スペーサの上面に上記上下のシート部材
    のうちの他方を敷設し、上記上下のシート部材をその端
    部において互いに固定する工程と、上記工程（ｃ）の前
    後又は上記工程（ｃ）と同時に、上記他方のシート部材
    と上記スペーサとの間に封止樹脂材を注入する工程とを
    含むことを特徴とする請求項１３記載のメモリカードの
    製造方法。
15. 【請求項１５】 上記工程（ａ）の前において、シート
    部材及びスペーサのうち少なくとも１つの部材の上記封
    止樹脂層に接する面に、該部材と該部材に隣り合う上記
    シート部材又はスペーサとの間隔に略対応した高さを有
    する印刷凸部を形成する工程を含むことを特徴とする請
    求項１３又は１４記載のメモリカードの製造方法。
16. 【請求項１６】 上記封止樹脂材の注入後に全体を加圧
    し、その後、上記封止樹脂材を硬化させて上記封止樹脂
    層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１３乃
    至１５記載のメモリカードの製造方法。
17. 【請求項１７】 複数のシート状の構成要素と、任意の
    情報を記憶する半導体素子と、該半導体素子に記憶され
    た情報をメモリカード外部の任意の機器に接触した状態
    で伝達する接触素子とからなるメモリカードの製造方法
    であって下記の工程を含んでなるもの。 （ａ）上記複数の構成要素のうちの一部に、上記接触素
    子又は上記半導体素子を配置可能な穴部を形成する工
    程。 （ｂ）上記一部の構成要素に対し剥離容易な仮シート部
    材と、上記一部の構成要素とを重合する工程。 （ｃ）上記工程（ｂ）の前後に、上記一部の構成要素の
    穴部に上記接触素子又は上記半導体素子を配置する工
    程。 （ｄ）上記複数の構成要素の全部又は一部の相互間に、
    封止樹脂層を形成するための封止樹脂材を注入する工
    程。 （ｅ）上記封止樹脂材を硬化させて上記封止樹脂層を形
    成する工程。 （ｆ）上記仮シート部材を上記一部の構成要素から剥離
    し、上記接触素子をメモリカード外部に露出させる工
    程。
18. 【請求項１８】 任意の情報を記憶する半導体素子と、
    該半導体素子に記憶された情報をメモリカード外部の任
    意の機器に接触した状態で伝達する接触素子と、シート
    状のスペーサと、これら半導体素子、接触素子及びスペ
    ーサを略封止してなる封止樹脂層と、該封止樹脂層の表
    面を被覆してなる上下のシート部材とからなるメモリカ
    ードの製造方法であって下記の工程を含んでなるもの。 （ａ）上記上下のシート部材のうちの一方に、上記接触
    素子又は上記半導体素子を配置可能な穴部を形成する工
    程。 （ｂ）上記一方のシート部材に対し剥離容易な仮シート
    部材上に、上記一方のシート部材を敷設する工程。 （ｃ）上記工程（ｂ）の前後に、上記一方のシート部材
    の穴部に上記接触素子又は上記半導体素子を配置する工
    程。 （ｄ）上記接触素子又は上記半導体素子の配置された上
    記一方のシート部材上に上記スペーサを敷設する工程。 （ｅ）上記スペーサ上に他方の上記シート部材を敷設す
    る工程。 （ｆ）上記工程（ａ）から工程（ｅ）までの任意の時点
    で、又は上記工程（ｅ）の後に、上記封止樹脂層を形成
    するための封止樹脂材を注入する工程。 （ｇ）上記封止樹脂材を硬化させて上記封止樹脂層を形
    成する工程。 （ｈ）上記仮シート部材を上記一方のシート部材から剥
    離し、上記接触素子をメモリカード外部に露出させる工
    程。