TWI517052B - Chip card containing active components - Google Patents

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TWI517052B
TWI517052B TW103106030A TW103106030A TWI517052B TW I517052 B TWI517052 B TW I517052B TW 103106030 A TW103106030 A TW 103106030A TW 103106030 A TW103106030 A TW 103106030A TW I517052 B TWI517052 B TW I517052B
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wafer
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Joerg Fischer
Markus Tietks
Stefan Troelenberg
Frank Pueschner
Juergen Hoegerl
Peter Stampka
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Bundesdruckerei Gmbh
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Description

包含積體主動組件之晶片卡
本發明係關於一晶片卡；更特定地說，係關於包含積體主動組件之一晶片卡。
隨著晶片卡形式之電子(身份識別)證件如電子身份證取代先前所用之簡單紙質證件並得到進一步推廣，其防操縱安全性日益受到關注。安全性於電子身份證明檔及基於晶片卡之支付系統而言皆極為重要。
為提高電子證件之防操縱安全性，可於證件層面採取常規措施，例如設置能加大外部訪問難度的附加防護手段。半導體層面則可進一步使用安全晶片，在晶片上運行之軟體亦可採用安全設計。
此外可在晶片卡上使用用戶支援安全特徵，此處可將晶片卡視作電子證件及/或身份證明文件之示範性體現。晶片卡可具有字母數位顯示器，其與整合於晶片卡之晶片配合作用可呈現字串，該等字串最後可用來為進入建築或付款等行為授權。在具體實例中，可在晶片卡之顯示器上顯示隨機密碼，晶片卡用戶可在某一過程中，例如在自動櫃員機上取款時用該隨機密碼來證明其權利人身份。其中，顯示器及晶片卡內部其他電子元件運行所需之能量可獲取自一通訊場，其形式為用作讀取器之自動櫃員機的磁場。
目前僅已知有晶片及顯示元件(例如LCD顯示器)為獨立元件之設計，以及具積體LED元件之晶片。但此等設計需在安裝於晶片卡內之晶片與顯示元件間設置連接系統，而此連接系統乃是潛在之操縱攻擊點。舉例而論，潛在攻擊者可侵入訊號路徑以迫使顯示元件呈現錯誤內容並在此過程中截獲正宗識別字。又，該必要連接系統增加晶片卡層面之安裝難度且存在例如因電纜或導線斷裂而致使連接系統運行中斷，進而導致總系統失靈之隱患。
專利申請DE 10 2008 041 306 A1描述一種晶片卡，其包括積體電路及佈置於該積體電路上方之轉換區。該積體電路具有用於向轉換區發射輻射之發射構件與自轉換區接收已轉換輻射之接收構件。此晶片卡係一RFID晶片卡。
專利申請DE 10 2010 020 460 A1描述一種晶片卡形式之有價證券，其包括具感測元件及發光元件之RFID積體電路。但該RFID積體電路為了與外界通訊而透過易磨損電鍍介面耦合至設於晶片卡內之天線。
在不同實施例中提供一種晶片卡模組，其可具有：一晶片卡模組載體；一接線結構，其佈置於該晶片卡模組載體上；一積體電路，其佈置於該晶片卡模組載體上且與該接線結構電性耦合；一晶片卡模組天線，其佈置於該晶片卡模組載體上且與該接線結構電性耦合；及一發光裝置，其佈置於該晶片卡模組載體上且與該接線結構電性耦合。
該晶片卡模組可為晶片卡(亦稱智慧卡)之主要組成部 分，其中晶片卡標準例如由ISO/IEC 7810標準及ISO/IEC 7816標準規定。此外，該晶片卡可為ISO/IEC 14443標準所規定之非接觸式晶片卡。該晶片卡與讀取單元間可例如按NFC傳輸標準(NFC：near field communication，近距離無線通訊)在13.56MHz之頻率下交換資料。
該根據不同實施例之晶片卡模組可以嵌入一晶片卡之方式存在，及/或，其可為一有價證券及/或安全證件之一部分。有價證券及/或安全證件例如可指身份證、護照、駕駛執照、銀行卡、信用卡、通行證、會員卡、鑒別符記、機動車登記證、持車執照、股票、紙幣、支票、郵票、印花稅票等。該晶片卡模組可嵌設於一晶片卡中，或者亦可為一有價證券及/或安全證件之一部分，例如護照中的一頁。
嵌設於晶片卡內之晶片卡模組可具有晶片即積體電路，該晶片可包含邏輯及記憶電路(或區塊)，從而確定該晶片卡之功能範圍。其中，該接線結構構成設於晶片卡模組上之元件/器件(例如線圈或電容器)的電性連接基礎設施。一般而言，晶片卡可與讀取器進行接觸式或非接觸式通訊，或者亦可被設計成雙介面(Dual-Interface)晶片卡，亦即，既具有接觸式通訊構件亦具非接觸式通訊構件。常規接觸式晶片卡之晶片卡模組具有接觸區，其裸露於晶片卡表面且可被讀取裝置之接點接觸。非接觸式晶片卡之晶片卡模組可具有晶片卡模組天線，例如印刷線匝形式之線圈。將線圈與晶片共同佈置於晶片卡模組上，此亦稱CoM (Coil on Module，線圈整合模組)。為了實現因晶片卡模組天線尺寸較小而難以實現之長距離無線通訊，可在晶片卡中提供一晶片卡天線，而晶片卡模組天線可與該晶片卡天線感應耦合。作為替代方案，亦可略去晶片卡模組天線並利用電鍍技術使晶片卡模組與晶片卡天線耦合。該晶片卡天線通常為一印刷線匝形式之大幅面天線，該等印刷線匝可在晶片卡之一其他層中被提供且基本上可在此層內(或者在此層表面)延伸過晶片卡之整個區域，例如根據ISO/IEC 7810標準之ID-1格式晶片卡通常即為此種情況。該晶片卡天線亦可僅延伸過晶片卡之一分區，例如大約延伸過一半晶片卡，根據ISO/IEC 7810標準之ID-3格式晶片卡通常即為此種情況，在此情況下，該晶片卡天線之大小與ID-1格式晶片卡之晶片卡天線的大小相當。在此情況下，該晶片卡天線形成與一讀取器間之外部無線(即非接觸式)通訊介面。將晶片卡天線與佈置於晶片卡模組上之晶片卡模組天線結合使用時，晶片卡天線被稱作增益天線。此時可作如下理解：雙介面晶片卡集接觸式與非接觸式晶片卡於一體且相應具有兩通訊介面。
在該根據不同實施例之晶片卡模組上(例如在晶片卡模組載體或裝設有接線結構的晶片卡模組載體層上)還設有發光裝置，其例如可用作顯示器。由此，該發光裝置係該晶片卡模組之組成部分，而非例如必須與晶片或晶片卡模組上之單獨控制裝置連接的單獨元件。換言之，在該根據不同實施例之晶片卡模組中，晶片、接線結構(具連接作 用之印刷線結構)及發光裝置皆共同整合於一晶片卡模組中/上，且該晶片卡模組還可作層合或密封處理，從而能形成一材料接合型封裝單元。
由於晶片卡模組一般層合於晶片卡主體內及/或被晶片卡之其他層覆蓋，上述共同整合能顯著加大訪問接線結構及發光裝置與晶片間之電性連接的難度，從而提高該發光裝置之防操縱安全性。此外還能將晶片卡層面之安裝難度減至最低，因為僅需安裝一個元件，即該根據不同實施例之晶片卡模組。在利用佈置於晶片卡模組上之晶片卡模組天線(例如一線圈)來非接觸式耦合晶片卡天線之情況下，可提供一可靠而又耐用的封裝晶片卡模組。
根據該晶片卡模組之其他實施例，該晶片卡模組載體可具有一不導電載體基板。
根據該晶片卡模組之其他實施例，該接線結構可形成於該晶片卡模組載體之一側。
根據該晶片卡模組之其他實施例，該接線結構可形成於該晶片卡模組載體之兩側。
根據該晶片卡模組之其他實施例，該積體電路可被設計用於控制該發光裝置。
根據該晶片卡模組之其他實施例，該發光裝置可具有多個分立發光構件。
根據該晶片卡模組之其他實施例，該積體電路可被設計用於以多工技術控制該等多個分立發光構件。
根據該晶片卡模組之其他實施例，該發光裝置可被構 造成觸控式輸入構件。該觸控性例如可基於發光裝置之分立發光構件的放電性能變化，放電性能可當用戶手指貼近發光構件，例如貼近晶片卡表面時發生變化。在此情況下，若使用LED作為發光構件，則其自電容可發生變化，從而影響放電性能。
根據該晶片卡模組之其他實施例，該等多個分立發光構件中至少其一可被構造成LED晶片。
根據該晶片卡模組之其他實施例，該等多個分立發光構件中至少其一可被構造成封裝於殼體內之LED晶片。
根據該晶片卡模組之其他實施例，該等多個分立發光構件中至少其一可被構造成有機LED。
根據該晶片卡模組之其他實施例，該接線結構及該發光裝置可與該晶片卡模組載體成一整體。
根據該晶片卡模組之其他實施例，該發光裝置及該積體電路可佈置於該晶片卡模組載體之同一側。
根據該晶片卡模組之其他實施例，該發光裝置及該積體電路可佈置於該晶片卡模組載體之不同側。
根據該晶片卡模組之其他實施例，該發光裝置可被設計用於發出非認知感知型訊號。該非認知感知型訊號例如可藉由調頻、調幅或調相發光而實現。其中可如此調製發光，使其僅能被機器，例如被相應設計之讀取裝置偵測並評價，而無法被用戶以肉眼感知。同樣可利用多工技術傳輸認知感知型及非認知感知型資訊，其中用以調製發光裝置之發光的時間間隔與未用以調製發光裝置之發光的時間 間隔之間可被用戶視覺感知的界限模糊，故用戶以肉眼感知不到該根據不同實施例之晶片卡模組(或相關晶片卡)所呈現之影像資訊的波動。該發光裝置既可作時間性發光調製亦可作空間性發光調製，從而例如使得發光裝置的一分區發送非認知感知型資料，而發光裝置的另一分區發送認知感知型資料。亦可如此進行空間性調製，使得發光裝置以區段條碼形式呈現二維圖形。當然，空間性發光調製亦可與時間性發光調製相結合。
根據該晶片卡模組之其他實施例，該晶片卡模組載體可進一步具有一增強區，該積體電路佈置於該增強區內。
根據該晶片卡模組之其他實施例，該增強區可具有一材料層，其剛度值高於該晶片卡模組載體。
根據該晶片卡模組之其他實施例，該材料層在該晶片卡模組載體上可佈置於該積體電路與該晶片卡模組載體間。
根據該晶片卡模組之其他實施例，該材料層在該積體電路下方可佈置於該晶片卡模組載體相對該積體電路之一側。
根據其他實施例，該晶片卡模組可具有一線圈，其佈置於該晶片卡模組載體上且與該接線結構電性耦合。
根據該晶片卡模組之其他實施例，該線圈及該發光裝置可佈置於該晶片卡模組載體之不同側。
根據其他實施例，該晶片卡模組可進一步包含一環，其沿該晶片卡模組載體之邊緣區域分佈地佈置於該晶片卡 模組載體上。
根據該晶片卡模組之其他實施例，在該晶片卡模組載體之設有該發光裝置的表面上方可設有一透明覆蓋層。
根據該晶片卡模組之其他實施例，該晶片卡模組載體上方一側面由該環界定之區域可填充覆蓋材料。
根據該晶片卡模組之其他實施例，可以一由灌封材料構成之罩蓋形式提供該透明覆蓋層。
根據該晶片卡模組之其他實施例，該環可貼靠於該覆蓋層之周緣上。
根據該晶片卡模組之其他實施例，該覆蓋材料可被該發光裝置所產生之光線穿透。
根據該晶片卡模組之其他實施例，該覆蓋材料可由一灌封材料構成。
根據該晶片卡模組之其他實施例，該發光裝置可直接與該晶片卡模組天線電性耦合，且不與該積體電路可控耦合。此點亦可僅適用於該發光裝置的一部分，例如適用於該發光裝置的一部分分立發光構件。
在不同實施例中提供一種製造晶片卡模組之方法，其中該方法可包括：提供一晶片卡模組載體；形成一接線結構於該晶片卡模組載體上；形成一積體電路於該晶片卡模組載體上，從而使得該積體電路與該接線結構電性耦合；形成一晶片卡模組天線於該晶片卡模組載體上，從而使得該晶片卡模組天線與該接線結構電性耦合；以及形成一發光裝置於該晶片卡模組載體上，從而使得該發光裝置與該 接線結構電性耦合。
根據該方法之其他實施例，可用一不導電載體基板形成該晶片卡模組載體。
根據該方法之其他實施例，該接線結構可形成於該晶片卡模組載體之一側。
根據該方法之其他實施例，該接線結構可形成於該晶片卡模組載體之兩側。
根據該方法之其他實施例，該形成該發光裝置可包括形成多個分立發光構件。
根據該方法之其他實施例，可將該等多個分立發光構件中至少其一構造成LED晶片。
根據該方法之其他實施例，可將該等多個分立發光構件中至少其一構造成封裝於殼體內之LED晶片。
根據該方法之其他實施例，可將該等多個分立發光構件中至少其一構造成有機LED。
根據該方法之其他實施例，可將該接線結構及該發光裝置構造成與該晶片卡模組載體成一整體。
根據該方法之其他實施例，可將該發光裝置及該積體電路形成於該晶片卡模組載體之同一側。
根據該方法之其他實施例，可將該發光裝置及該積體電路形成於該晶片卡模組載體之不同側。
根據其他實施例，該方法可進一步包括形成一增強區於該晶片卡模組載體上，將該積體電路佈置於該增強區內。
根據該方法之其他實施例，可用一材料，例如一材料 層形成該增強區，該材料之剛度高於該晶片卡模組載體。
根據該方法之其他實施例，可在該晶片卡模組載體上於該積體電路與該晶片卡模組載體間形成該材料層。
根據該方法之其他實施例，可在該積體電路下方於該晶片卡模組載體相對該積體電路之一側形成該材料層。
根據其他實施例，該方法可進一步包括形成一線圈於該晶片卡模組載體上，該線圈與該接線結構電性耦合。
根據該方法之其他實施例，可於該晶片卡模組載體相對該發光裝置之一側形成該線圈。
根據其他實施例，該方法可進一步包括形成一環於該晶片卡模組載體上，其沿該晶片卡模組載體之邊緣區域分佈地佈置於該晶片卡模組載體上。
根據其他實施例，該方法可進一步包括用覆蓋材料填充該晶片卡模組載體上方一側面由該環界定之區域。
根據該方法之其他實施例，該覆蓋材料可被該發光裝置所產生之光線穿透。
根據該方法之其他實施例，可用一灌封材料形成該覆蓋材料。
在不同實施例中提供一種晶片卡，其可具有該根據不同實施例之晶片卡模組，其中該晶片卡模組完全被一晶片卡材料包圍。
該根據不同實施例之晶片卡可為雙介面晶片卡或非接觸式晶片卡。若構造成非接觸式晶片卡，則可放棄在晶片卡內部設置接觸點(鍍通孔)，該模組除外。若除晶片卡模 組外還在該晶片卡中提供增益天線，則不存在其他接觸點，該根據不同實施例之晶片卡由此可具有極高之穩定性。此外，該根據不同實施例之晶片卡可放棄為發光裝置設置驅動電路，例如驅動晶片，因為發光裝置可直接由該根據不同實施例之晶片卡模組的晶片控制。藉由放棄設置驅動晶片，可降低該晶片卡模組之晶片遭到攻擊的潛在可能性。直接控制發光裝置(例如LED或OLED)有助於提高該晶片及儲存於該晶片內之資料的整體安全性。
根據該晶片卡之其他實施例，該晶片卡模組可佈置於晶片卡層內之一凹口中。
根據該晶片卡之其他實施例，該晶片卡材料可由其他晶片卡層構成。
根據該晶片卡之其他實施例，該晶片卡層可佈置於該等其他晶片卡層之其中兩個間。
根據該晶片卡之其他實施例，該由該晶片卡模組之覆蓋材料表面構成的上面可與設有該晶片卡模組之晶片卡層的上面齊平。
根據該晶片卡之其他實施例，該晶片卡材料至少在該發光裝置上方一體積內可被該發光裝置所發射之光線穿透。
根據該晶片卡之其他實施例，該發光裝置可被構造成用於呈現字母數位記號之顯示器。
該晶片卡可進一步具有擴散器即例如漫散射構件，例如擴散膜。該擴散器可佈置於一層中，該層例如可佈置於 顯示器模組及/或平衡膜上。例如可將厚度為50μm至200μm，較佳為100μm之不透明薄膜用作擴散器。擴散器能使來自輻射特性極窄之點狀光源的光線經散射後以更大之空間角度被發出。例如藉由直徑大於該光線之一半波長的粒子實現散射，亦即，針對可見光例如使用大於200nm之粒子。此等粒子較佳例如為TiO2、SiO2及ZnO。根據另一實施方式，將構成該擴散器之粒子以印刷油墨形式塗佈於一薄膜，其中為此可採用凸版印刷、平面印刷、凹版印刷、孔版印刷或數位印刷，尤佳膠印、網板印刷或噴墨印刷。該擴散器上方例如設有一遮罩。該遮罩例如呈矩形。藉此方式可利用一超小LED形成分段顯示器所需之直條型光源。該遮罩由吸光材料構成，例如含炭黑之印刷油墨。此能大幅提高認知感知度，從而實現超小型發光構件之超緊湊型整合。
此外可例如在顯示器模組上或上方施覆封裝材料，其選擇性填滿晶片與發光裝置間之自由區域。該封裝材料可具有至少一安全材料。安全材料能改變發光裝置所發出之光線的特性，例如其頻譜、回應時間及/或衰減性能。為此可在封裝材料中例如提供以下安全材料：螢光或磷光材料，用於為發射光濾波的染料，用於移動發射光之發射頻譜的轉換發光材料(例如上轉換(光頻上轉換)或下轉換(光頻上轉換))，效應顏料。利用該安全材料可為發光裝置所發出的光線外加其他資訊特徵，此等資訊特徵可作為二級特徵(2nd-Level-Feature)或三級特徵(3rd-Level-Feature)被驗證 設備如相應設計的讀取裝置加以測量及/或評價，以便根據不同之相關晶片卡的真實性。將市售LED器件及/或OLED器件用作發光裝置之發光構件時，亦可利用該安全材料來裝入一安全特徵，以防原有發光構件被更換成其他由其他破損晶片(而非正宗晶片)控制的發光構件。
在其他不同實施例中提供一種製造晶片卡之方法，其中該製造方法可包括：製造一根據不同實施例之晶片卡模組並將該晶片卡模組佈置於一晶片卡主體中，從而使得該晶片卡模組完全被該晶片卡主體包圍。
根據該方法之其他實施例，該將該晶片卡模組佈置於一晶片卡主體中可包括：形成一凹口於該晶片卡主體之一晶片卡層中；以及將該晶片卡模組佈置於該凹口中。
根據其他實施例，該方法可進一步包括在該具有該晶片卡模組之晶片卡層上方及/或下方提供其他晶片卡層。
根據該方法之其他實施例，可如此形成該凹口，使得該由該晶片卡模組之覆蓋材料表面構成的上面與設有該晶片卡模組之晶片卡層的上面齊平。
根據該方法之其他實施例，可將該晶片卡主體構造成至少在該晶片卡模組之發光裝置上方一體積內可被該發光裝置所發射之光線穿透。
下面參考圖式，詳細說明本發明之實施例。
100‧‧‧晶片卡模組
102‧‧‧晶片卡模組載體
104‧‧‧接線結構
106‧‧‧積體電路
108‧‧‧發光裝置
110‧‧‧晶片卡模組天線
200‧‧‧晶片卡
202‧‧‧晶片卡材料
300‧‧‧晶片卡模組
302‧‧‧天線
304‧‧‧增強區
306‧‧‧晶片卡模組載體(/載體/載體面)
308‧‧‧接線結構(/金屬化結構)
310‧‧‧環
312‧‧‧晶片
314‧‧‧發光構件
316‧‧‧接觸點
402‧‧‧覆蓋層
500‧‧‧晶片卡模組
506‧‧‧載體帶
508‧‧‧接線結構，連接結構
512‧‧‧晶片
514‧‧‧發光構件
600‧‧‧發光構件
602‧‧‧第二電極
604‧‧‧第一電極
606‧‧‧發光層
700‧‧‧晶片卡
702‧‧‧第一層
704‧‧‧第二層
706‧‧‧第三層
708‧‧‧晶片卡天線
710‧‧‧剩餘體積
712‧‧‧環
714‧‧‧晶片
720‧‧‧載體
722‧‧‧鍍通孔
724‧‧‧晶片卡模組天線
726‧‧‧發光構件
728‧‧‧區域
730‧‧‧上面
732‧‧‧下面
800‧‧‧方法
802‧‧‧第一步驟
804‧‧‧第二步驟
806‧‧‧第三步驟
808‧‧‧第五步驟
900‧‧‧方法
902‧‧‧第一步驟
904‧‧‧其他步驟
1000‧‧‧總系統
1002‧‧‧讀取單元
1004‧‧‧讀取單元天線
1006‧‧‧晶片卡
1008‧‧‧增益天線
1010‧‧‧顯示器模組
1012‧‧‧電路，晶片
1014‧‧‧發光裝置
1016‧‧‧顯示器模組天線
1018‧‧‧接線
1300‧‧‧顯示器模組
1302‧‧‧晶片
1304‧‧‧發光構件
1306‧‧‧環
1308‧‧‧載體
1310‧‧‧增強區
1312‧‧‧接線結構
1314‧‧‧焊球
1316‧‧‧鍍通孔
1318‧‧‧底部填充劑
1320‧‧‧顯示器模組天線
1322‧‧‧自由體積
1400‧‧‧晶片卡
1402‧‧‧第一層
1404‧‧‧第二層
1406‧‧‧第三層
1408‧‧‧平衡膜
1410‧‧‧第五層
1412‧‧‧第六層
1413‧‧‧遮罩，遮罩層，覆蓋層
1414‧‧‧第七層
1416‧‧‧印刷線
1418‧‧‧顯示器模組，晶片卡模組
1420‧‧‧觀察者
1500‧‧‧俯視圖
1600‧‧‧晶片卡主體
1702‧‧‧封裝材料
1704‧‧‧載體層
圖1係根據不同實施例之晶片卡模組示意圖；圖2係一示範性晶片卡示意圖，該晶片卡中整合有根 據不同實施例之晶片卡模組；圖3係晶片卡模組之示範性實施方式；圖4係晶片卡模組之另一示範性實施方式；圖5係晶片卡模組之又一示範性實施方式；圖6係一示範性發光構件，其可設於根據不同實施例之晶片卡模組中；圖7係一晶片卡之示範性結構，該晶片卡中整合有根據不同實施例之晶片卡模組；圖8係製造根據不同實施例之晶片卡模組的方法；圖9係製造一晶片卡之方法，該晶片卡具有根據不同實施例之晶片卡模組；圖10係一總系統，其具有根據不同實施例之晶片卡及一讀取單元；圖11係根據不同實施例之顯示器模組；圖12係另一根據不同實施例之顯示器模組；圖13係根據不同實施例之顯示器模組的橫截面示意圖；圖14A及圖14B分別係一根據不同實施例之晶片卡的橫截面示意圖；圖15係根據不同實施例之顯示器模組之遮罩層的可行技術方案；圖16係晶片卡之另一實施方式；及圖17係設有安全材料之顯示器模組的實施方式。
下面參照所附圖式作詳細說明，該等圖式係說明之組成部分，其中所示係為可用來執行本發明之特殊實施方式。在此方面，所用之諸如「上」、「下」、「前」(vorne)、「後」(hinten)、「前」(vorderes)、「後」(hinteres)等方向術語係有關於被描述圖式之取向。鑒於實施方式之元件可以數個不同取向進行定位，此等方向術語僅作說明之用，而不具任何限制作用。可以理解，在不脫離本發明保護範圍之情況下，可採用其他實施方式並作出結構或邏輯修改。當然，除另有特別說明者，此處所描述之不同示範性實施方式之特徵可相互組合。故，以下詳細說明不應當被理解成對本發明之限制，本發明之保護範圍由所附請求項定義。
在本說明書範圍內，「相連」、「連接至」及「耦合」等術語既指直接相連亦指間接相連，既指直接連接至亦指間接連接至，既指直接耦合亦指間接耦合。在各圖式中，相同或相似元件酌情配注相同符號。
圖1示出晶片卡模組100之示範性實施方式。晶片卡模組100具有晶片卡模組載體102。晶片卡模組載體102上設有接線結構104。晶片卡模組載體102上進一步設有積體電路106，其與接線結構104電性耦合，晶片卡模組天線110，其佈置在該晶片卡模組載體上且與該接線結構電性耦合；及發光裝置108，其同樣與接線結構104電性耦合。
圖2係示範性晶片卡200之示意圖，根據不同實施例之晶片卡模組100可整合於該晶片卡中。示範性晶片卡200 可具有例如以晶片卡層形式存在之晶片卡材料202。其中，根據不同實施例之晶片卡模組100可以晶片卡模組100完全被晶片卡材料202包圍之方式佈置/整合於示範性晶片卡200中。其中，根據不同實施例之晶片卡模組100可以嵌入/層合入一晶片卡層之方式存在，且該晶片卡層可被其他晶片卡層包圍。
圖3係根據不同實施例之晶片卡模組300的透視分解圖。根據不同實施例之晶片卡模組300可構建於晶片卡模組載體306(以下亦稱載體)上，該晶片卡模組載體可具有約25μm至約50μm範圍之厚度。載體306可呈棱邊經倒圓之矩形。載體306例如可具有環氧樹脂、聚醯亞胺(PI)、FR4(環氧樹脂浸漬玻璃纖維氈)、PET(聚對苯二甲酸乙二酯)、PC(聚碳酸酯)、PVS(聚乙烯基矽氧烷)、PET(聚對苯二甲酸乙二酯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)或PVC(聚氯乙烯)，或者可由該等材料其中之一或其混合物構成。一般而言，可使用製造晶片卡主體所使用之常規材料。載體306之尺寸可例如為13mm x 11.8mm，其基面可定義根據不同實施例之晶片卡模組300的基面。但亦可採用任意其他尺寸，最終可根據能使用晶片卡模組300之周圍環境(例如配套晶片卡中的可用空間)來調整該尺寸。
可在晶片卡模組載體306之第一面，例如在晶片卡模組載體306的上面提供接線結構308。接線結構308例如可由一金屬化層構成且可被設計用於電性連接根據不同實 施例之晶片卡模組300的元件/器件。接線結構308，例如該接線結構之印刷線及/或接觸點，可具有約5μm至約30μm範圍之厚度且可具有導電材料如銅、銅合金及/或鐵鎳合金或該等物質之混合物。圖3所示之接線結構308僅佈置於載體306之上面，但接線結構308亦可部分形成於載體306之另一面，即載體306的下面。換言之，可提供接線結構308之上部與下部，其中此二部分可透過該載體上所提供的貫穿孔彼此電性接觸。
接線結構308之下部例如可具有天線302，該天線可以印刷線匝形式存在，該等印刷線匝分佈於晶片卡模組300之基面的邊緣區域。接線結構308之上部可具有接觸點316，該等接觸點上可安置發光構件314，其中發光構件314整體形成一發光裝置。每個接觸點316皆可具有陰極端子與陽極端子，從而可為安置於接觸點316上之發光構件314提供電流。
發光構件314可採用LED(發光二極體)或OLED(有機LED)。若使用LED，則該等LED可以封裝LED形式存在，例如SMD器件(surface-mounted device，表面黏著式器件)。該等LED亦可作為LED半導體晶片存在，其利用打線技術與相應之接觸點316電性連接。此外，該等LED可利用覆晶安裝技術固定至相應之接觸點316。其中，發光構件314可在載體306之一面，本示例中係在載體306之上面(及在金屬化結構308上)佈置成合理陣列。其中，發光構件314可以任意方式混合，此意為既可使用LED亦可使用 OLED，其中亦可同時採用不同之固定技術(例如打線與覆晶)。例如可將picoLED用作發光構件314，picoLED係為超薄LED半導體晶片(例如由Osram或Rohm製造)，其具有約180μm至約250μm範圍，例如200μm之器件高度。
發光構件314例如可被佈置成形成一顯示器，該顯示器具有兩七段顯示器。但此僅為發光構件314諸多可行佈置方案中之一種，其中每個發光構件皆可在顏色、亮度、尺寸及其他呈現相關參數上有別於其他發光構件314。無論何種情況，發光構件314皆透過接線結構308與晶片312連接，該晶片可佈置於載體306之上面(及接線結構308上)。晶片312或該發光裝置之專用控制裝置亦可佈置於載體306之另一面。該發光裝置亦可被構造成一更大之連續OLED面，其中此面內可包含不同之有機射極層，藉此可形成一彩色顯示器。
晶片312可為一積體電路，該積體電路可被設計用於執行相應之晶片卡功能，如控制發光構件314。晶片312可透過接線結構308與其他元件/器件如線圈、電容器、記憶體區塊及/或其他功能元件電性連接。晶片312可例如呈矩形，尺寸約為2.1mm乘3mm，且可具有約25μm至約100μm範圍，例如50μm之器件高度。
為防止晶片312受到過度之機械負荷，可於載體306之上面及/或載體306之下面設一增強區304。增強區304例如可被構造成金屬板或一由其他材料構成之層，其大小大體等於或略大於晶片312之基面，其中增強區304可具 有大於彈性載體306之剛度值。藉此可利用增強區304將晶片卡模組上作用於晶片312區域(可能作用於此晶片)之機械力傳遞至增強區周圍，從而可防止晶片312受損，例如斷裂。
根據不同實施例之晶片卡模組300可進一步具有一環310，該環在載體面306上沿晶片卡模組300之基面的邊緣分佈。換言之，環310可大體具有載體306之輪廓線形狀。但該環可設計得略小，故可距載體306之邊緣一定距離地佈置於該載體上。接線結構308及佈置於其上之元件/器件如發光構件314與晶片312可被環310包圍。環310可用作加固結構以提高根據不同實施例之晶片卡模組300的剛度。此外，若用灌封材料(圖3中未示出)作為覆蓋材料填充晶片卡模組300位於接線結構308上方之內區，則環310可起灌封環之作用。在此情況下，該灌封環防止灌封材料流散。但該覆蓋晶片卡模組300之覆蓋材料，例如該灌封材料，並非必須由環310界定。環310亦可僅暫時於製造過程中例如用作範本，待覆蓋材料硬化後可重新移除。
圖3以透視分解圖示出之根據不同實施例的晶片卡模組300，可具有約350μm至約450μm範圍之器件厚度。
圖4係根據不同實施例之晶片卡模組300的組裝圖。在此圖中，在佈置於載體306上之接線結構308及佈置於該接線結構上之元件/器件如發光構件314及晶片312上設有覆蓋層402。除覆蓋層所常用的環氧樹脂基材料外，還適用以下與晶片卡材料相容之材料：PET(聚對苯二甲酸乙 二酯)，PC(聚碳酸酯)，PVS(聚乙烯基矽氧烷)，PET(聚對苯二甲酸乙二酯)，PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)，ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)，PVC(聚氯乙烯)或TPU(熱塑性聚氨酯)。為清楚起見，圖4僅示出位於覆蓋層402下方之發光構件314。覆蓋層402例如可用一灌封材料製成，該灌封材料在為接線結構308裝配完相應之元件/器件後被澆注於該等元件/器件上方。在此過程中，環310防止灌封材料流散，該灌封材料得以在載體306上方凝固並形成一密封層。如此，與晶片312一同佈置於載體306之上面且被覆蓋層402覆蓋的發光構件314構成根據不同實施例之晶片卡模組300的整體部分。作為替代方案，覆蓋層402可具有一模罩(鑄模罩)，其可代替灌封材料用來密封該根據不同實施例之晶片卡模組300。在此情況下，環310可起加固結構之作用，但亦可被略去，因為模罩作為成品結構不必經歷凝固階段，故不必採取相應措施來防止其流散。
覆蓋層402進一步具有如下效果：其可覆蓋載體306上之所有元件/器件，例如接線結構308上之晶片312與發光構件314，並形成根據不同實施例之晶片卡模組300的光滑表面且晶片卡模組300因該表面而增加的器件厚度可忽略不計。晶片卡模組300之器件厚度基本上可取決於載體306之厚度及佈置於載體306上之器件厚度最大的器件。如圖3所示，載體306背面可佈置天線302及增強區304，該背面自身可具有大體光滑之表面，或者可在需要時同樣被一覆蓋層覆蓋，由此可形成平整表面。根據不同實施例 之晶片卡模組300的光滑正面與背面便於將晶片卡模組300層合入晶片卡(晶片卡主體)，因為僅需簡單將晶片卡模組插入相應開設於該晶片卡主體之層中的凹口如沖孔內，而不必於晶片卡模組上/下方設置平衡層。
不論覆蓋層402為何種類型，該覆蓋層至少在發光構件314之上方區域內可被其光線穿透，故發光構件314所產生的光線能穿透覆蓋層402並向外射出。為此，作為灌封材料被用來形成覆蓋層402之材料或該模罩之材料即已能被發光構件314之光線穿透。
如前所述，可將LED及/或OLED用作發光構件314。薄型LED乃是簡單、不敏感且可批量生產之標準元件，在允許使用薄型LED之情況下，該根據不同實施例之晶片卡模組300的製造者將擁有廣泛的供應商基礎。再次指出，儘管圖3及圖4所示之發光裝置具有單個分立發光構件314，但該發光裝置之任意部件及/或附加部件亦可被構造成平面發光元件，例如基於OLED層，該OLED層可被構造成單層或多層OLED。換言之，該根據不同實施例之晶片卡模組300的製造者可酌情調整發光裝置之類型與排佈，其中該發光裝置始終為晶片卡模組300之整體部分(以材料接合方式與晶片卡模組連接)且可與其他元件如可佈置於接線結構308上之晶片312一同被覆蓋層402向外密封。
圖5示出另一根據不同實施例之晶片卡模組500，其在功能上可具有與圖3或圖4所示之晶片卡模組相同的結 構。不同之處在於，此處係將(多功能)載體帶506用作根據不同實施例之晶片卡模組500的晶片卡模組載體。載體帶506上可已形成連同發光構件514在內之接線結構508，例如僅需再為其裝配晶片512。換言之，發光構件514形式之發光裝置可被視為載體帶506之已存在整體部分。所有其他元件及/或製造步驟，例如環310及/或在載體帶506上方沈積灌封材料或者在載體506上方設置模罩，可與上文聯繫圖3所描述/示出之內容相一致。
一般而言，載體帶506可為一電絕緣軟性基板，該基板例如可具有聚醯亞胺(PI)、FR4(環氧樹脂浸漬玻璃纖維氈)、BT環氧化物或製造晶片卡主體所常用的其他材料，或者可由該等材料之混合物構成。載體帶506具有已與該載體帶固連之連接結構508，其形式例如為印刷線，例如可利用電鍍技術在載體基板上提供該等印刷線。連接結構508既可形成於載體帶506正面(如圖5所示)，亦可進一步形成於載體帶506背面。該發光裝置，即圖3至圖5所示之發光構件314、514例如可作為單體化LED及/或OLED已形成於載體帶506上。該發光裝置亦可具有形成於載體帶506上之平面OLED顯示器。亦即，一般而言，載體帶506可結合使用不同製造技術(例如OLED及電鍍)而製成。除上述元件外，還可在載體帶506上設置各種其他電子器件，例如線圈、電容器、記憶元件及例如可設於載體帶506背面(圖5中未示出)之晶片卡模組天線。
與被裝配單體化發光構件(例如單個LED或OLED)之 相應晶片卡模組載體相比，使用(多功能)載體帶506可減少互連(中間接點連接)數目。藉此能避免潛在故障點。又，圖5所示之晶片卡模組方案有助於實現更薄之模組結構，其厚度例如可處於約200μm範圍內。由此可製成更高軟度之晶片卡模組，從而最終在晶片卡中實現更軟的多層結構。
圖6示出發光構件600之示範性實施方式。圖示發光構件600可與至少一如圖5所示之發光構件514相符，因而可佈置於接線結構508內部之其中一接觸點上。圖6所示之示範性發光構件600為一OLED，其具有一佈置在第一電極604與第二電極602間之發光層606。其中，第二電極602可被發光層606所發出之光線穿透。圖6所示之發光構件600可進一步被一密封層包圍。但該密封層亦可被略去，其功能可由圖3及圖4所示之覆蓋層承擔。
圖7示出一晶片卡700之示範性結構，該晶片卡中實現有根據不同實施例之晶片卡模組。在此需指出，圖7中單個部件/元件之比例並不暗示部件/元件之實際尺寸及其在真實晶片卡中的比例。
圖7所示之示範性晶片卡700可具有三層：第一層702，第二層704及第三層706。其中，該三層中之任何一層皆可代表多層。第一層702之底層可構成晶片卡700之底面，第三層706之頂層可構成晶片卡700之頂面。晶片卡700之頂面與底面係分別指用戶使用該晶片卡時用手接觸之表面。第二層704可代表一晶片卡之功能層，此處僅以一個第二層704為例說明功能層。目前的新式晶片卡可 具有大約十個、十二個或更多重疊佈置之層。
第二層704例如可為一例如由PVC、ABS、聚酯或聚碳酸酯構成之層，其基面與根據不同實施例之晶片卡700的基面相符。可在第二層704中開設一區域，在此區域內可插入一晶片卡模組，例如圖3至圖5所示之根據不同實施例的晶片卡模組。換言之，第二層704可用作載體基質，該載體基質內可嵌入晶片卡模組。
根據圖3至圖5的實施方案，根據不同實施例之晶片卡模組可構建於載體720(或載體帶)上，接線結構可設於該載體上。該接線結構可佈置於載體720之頂面與底面，其中此二接線結構區可透過鍍通孔722彼此電性連接。晶片714與發光構件726可佈置於載體720之一側，例如其頂面，且可透過接線結構彼此電性接觸。其中，晶片714可藉由例如可具有金或鎳金之焊球(凸點)與接線結構電性接觸。晶片714下方及/或周圍區域可用底部填充劑(underfill)填充，該區域可機械連接晶片714與載體720(或載體帶)。該底部填充劑在晶片卡模組之製造過程中收縮，從而使焊球壓向接觸面。晶片卡模組天線724可佈置於載體720之另一側，例如其底面。環712可沿載體720之邊緣佈置。載體720之頂面720上方被環712包圍的剩餘體積710可填充灌封材料或模罩。其中，該灌封材料或模罩之表面可與第二層704之上面730齊平，故第二層704整體具有光滑上面730。
在第二層704之下面732可設置晶片卡天線708。晶 片卡天線708可以印刷線匝形式存在，若自晶片卡模組中心沿徑向朝晶片卡700之邊緣觀察，該等印刷線匝係大體在晶片卡模組區域以外圍繞該晶片卡模組分佈。根據不同實施例之晶片卡700的邊緣在此係指晶片卡700之棱邊，該等棱邊由第一層702、第二層704及第三層706之邊緣共同構成。作為替代方案，晶片卡天線708亦可形成於第二層704之上面730，或者亦可形成於任意一層內部或晶片卡700內部的任意兩層間。換言之，晶片卡天線708所在平面的豎向位置任意，因而在具有晶片卡模組之晶片卡層(在本示例中為第二層704)與晶片卡天線708間可設置其他晶片卡層。當晶片卡700在一讀取裝置之磁場中運行時，晶片卡模組天線724與起增益天線作用之晶片卡天線708感應耦合。其中可利用該增益天線及晶片卡模組天線724為晶片卡模組提供來自讀取裝置之磁場的能量，從而能運行晶片714且在需要時運行發光構件726。
示範性晶片卡700之第三層706中的一區域728被構造成能被發光構件726之光線穿透。其中，區域728可包括至少一在第三層706內部及該至少一發光構件726上方位於第二層704之上面730與第三層706之頂層間的區域。換言之，第三層706被構造成使得該至少一發光構件726所產生的光線能穿透該第三層並到達示範性晶片卡700之表面，例如第三層706的上面。由此，該發光裝置例如可用作一顯示器，該顯示器雖位於根據不同實施例之晶片卡700內部，但透過第三層706可自外部看到其光線。
圖8示出一種製造一根據不同實施例之晶片卡模組的方法800。在方法800之第一步驟802中，該方法可包括提供一晶片卡模組載體。在第二步驟804中，方法800可包括形成一接線結構於該晶片卡模組載體上。在第三步驟806中，方法800可包括形成一積體電路於該晶片卡模組載體上，其中該電路與該接線結構電性耦合。在第五步驟808中，方法800可包括形成一發光裝置於該晶片卡模組載體上，該發光裝置同樣與該接線結構電性耦合。
圖9示出一種製造一晶片卡之方法900，該晶片卡具有根據不同實施例之晶片卡模組。方法900首先可包括第一步驟902，即製造一根據不同實施例之晶片卡模組。方法900可進一步在一其他步驟904中包括將該晶片卡模組佈置於一晶片卡主體中，從而使該根據不同實施例之晶片卡模組完全被該晶片卡主體包圍。
圖10示出一總系統1000，其具有讀取單元1002及晶片卡1006形式之有價證券及/或安全證件。該總系統可被設計成例如按NFC標準進行通訊。按照ISO/IEC 14443標準，讀取單元1002被稱作PCD(proximity coupling device，鄰近耦合設備)，晶片卡1006被稱作PICC(proximity integrated circuit card，鄰近積體電路卡)。讀取單元1002可具有讀取單元天線1004，以便能與晶片卡1006以非接觸方式交換資料。晶片卡1006具有顯示器模組1010及增益天線1008。顯示器模組1010自身具有顯示器模組天線1016，其與電路1012如積體電路(例如晶片1012，如矽晶 片)耦合。晶片1012與佈置在顯示器模組1010中之發光裝置1014電性耦合，該發光裝置例如可具有LED或OLED作為分立發光構件。顯示器模組1010與讀取單元1002間利用起中轉增益天線作用之增益天線1008進行通訊。在該示範性總系統1000中，增益天線1008與讀取單元1002間以及增益天線1008與顯示器模組1010間皆為感應耦合，即不必設置相應的易損接觸點(鍍通孔)。根據不同實施例之晶片卡1006被構造成使得顯示器模組1010所產生的光線能自晶片卡1006向外射出。其中，顯示器模組1010直接發出之光線的波長可不同於穿透晶片卡1006之最外層並向外射出之光線的波長，而後一種光線例如可被晶片卡1006之用戶看到。在顯示器模組1010之發光裝置1014與晶片卡1006之最外層間可設一轉換層，其可被設計用來轉換直接由發光裝置1014發出之光線。換言之，給晶片卡1006之用戶以自晶片卡1006發出之感覺的光線，其波長可不同於顯示器模組1010之發光裝置1014所發出的光線之波長。該轉換區可為一被設計用於為發光裝置1014所發出之光線轉換頻率的區域。其中可用該轉換區提高或減小發光裝置1014所發出之輻射。該轉換區例如可為一具有螢光材料及/或磷光材料之區域。此外，根據不同實施例之發光裝置1014可被設計用於發出非認知感知型訊號，例如發射脈衝光及/或呈現區段條碼。關於該轉換區之設計詳情請參考以下圖式。
圖11示出圖10中之顯示器模組1010的可行實施方 式。發光裝置1014透過接線1018與晶片1012電性連接。晶片1012與顯示器模組天線1016電性耦合，該顯示器模組天線可為晶片卡模組天線。如圖11所示，發光裝置1014可直接連接至晶片1012，即，不在二者間設置驅動電路。換言之，藉此可提供一種僅需設置一個積體電路之單晶片解決方案。
圖12示出顯示器模組1010之另一實施例。圖12所示之顯示器模組具有與圖11所示之顯示器模組相同的結構，故功能相同之元件用相同符號表示。但與圖11所示之顯示器模組1010不同，圖12所示之顯示器模組1010具有一同時被構造成觸控感測器之發光裝置1014。換言之，本實施例之發光裝置1014既可用於顯示資訊，亦可用作無磨損輸入元件。用作輸入元件時，例如可對佈置於發光裝置1014中之LED的自電容加以利用。其中可對相應LED進行控制並評價其放電性能。當相應LED被遮暗時，例如當用戶手指例如以貼近晶片卡表面之方式貼近發光構件時，放電時間受到影響。
該輸入元件可用來作出確認、輸入資訊或啟動安全證件。
晶片1012例如可為一包含具加密功能之內部控制器的安全晶片。晶片1012可進一步被設計用於電源管理(Power Management)並具有用於控制發光裝置1014之分立發光構件如單個LED或OLED的GPIO(General Purpose Input/Output，通用輸入/輸出--積體電路上之一般觸針)。
為提高發光裝置1014內部之發光構件數目，可採用多工技術來控制該發光裝置。單個發光構件可透過其在顯示器模組1010內部之特殊排佈而形成數位或字母數位顯示器，從而可用來顯示數位及/或符號。此方面之詳情請參考以下圖式。
根據顯示器模組1010之另一未圖示實施方式，佈置於其上之發光構件可直接連接至顯示器模組天線1016，而不連接至晶片1012上之相應端子。藉此，發光裝置1014可為用戶形成一光學顯示板。該光學顯示板可用作狀態顯示器，例如顯示晶片卡1006與讀取單元1002間正進行無線資料通訊或者指示讀取單元之訊號強度。
圖13係根據不同實施例之顯示器模組1300的橫截面示意圖。圖13所示之橫截面與圖7同樣以橫截面示出之晶片卡模組第二層704的結構相似。圖13中單個部件/元件之比例並不暗示部件/元件之實際尺寸及其在真實晶片卡中的比例。圖13所示之顯示器模組1300可佈置於一晶片卡之層系統內的其中一層中，相似方案例如請參考圖7或圖14A、圖14B所示。
顯示器模組1300可構建於一載體(或載體帶)1308上，該載體例如可具有環氧樹脂、聚醯亞胺(PI)、FR4(環氧樹脂浸漬玻璃纖維氈)、PET(聚對苯二甲酸乙二酯)、PC(聚碳酸酯)、PVS(聚乙烯基矽氧烷)、PET(聚對苯二甲酸乙二酯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)或PVC(聚氯乙烯)，或者可由該等材料其中之一或其混合 物構成。載體1308上設有接線結構1312，該接線結構可形成於載體1308之頂面及/或底面，其中此二接線結構部分可透過鍍通孔1316彼此電性連接。晶片1302及構成發光裝置之發光構件1304可佈置於載體1308之一側，例如其頂面，且可透過接線結構1312與晶片1302電性耦合。其中，晶片1302可藉由例如可具有金或鎳金之焊球1314(凸點)與接線結構1312電性接觸。晶片1302下方及/或周圍區域可用底部填充劑1318(underfill)填充，該區域可機械連接晶片1302與載體1308(或載體帶)。底部填充劑1318在顯示器模組1300之製造過程中收縮，從而使焊球1314壓向接觸面。顯示器模組天線1320可佈置於載體1308之另一側，例如其底面。顯示器模組天線1320可具有至少一沿顯示器模組1300之邊緣佈置的線匝。環1306可在載體1308頂面沿其邊緣佈置，前文已聯繫圖7所示之晶片卡模組實施方式對此環作過說明。載體1308頂面上方由環1306界定的自由體積1322可填充灌封材料或封裝材料。該封裝材料通常可為一聚合物，例如環氧化物(例如紫外線固化環氧化物或2K環氧化物)，PET(聚對苯二甲酸乙二酯)，PC(聚碳酸酯)，PVS(聚乙烯基矽氧烷)，PET(聚對苯二甲酸乙二酯)，PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)，PVC(聚氯乙烯)或TPU(熱塑性聚氨酯)。在載體1308的底面上位於晶片1302下方之區域內可設一增強區1310，其形式例如為一由硬質或剛性材料(例如金屬)構成之板片，此板片可在晶片1302區域內提高載體1308之抗彎曲穩定性。
圖14A示出根據其他實施例之晶片卡1400的橫截面結構示意圖。下面從圖14A中所示的底層開始，對該根據不同實施例之晶片卡1400內部的層序列進行說明。
第一層1402可為一材料層，其構成晶片卡1400可與用戶發生觸覺接觸之一表面，例如晶片卡1400之底面。第一層1402上可設置第二層1404，其可具有一印張。該印張為一印有該晶片卡之圖形設計的薄膜。
第二層1404上可設置第三層1406，此層可用作印刷線1416之載體層。顯示器模組1418可佈置於該層上。顯示器模組1418周圍可設置平衡膜1408。平衡膜1408之頂面可與顯示器模組1418之頂面齊平，故顯示器模組1418與平衡膜1408整體形成一具有平整上面之第四層。此平整表面上可設置第五層1410，該層可具有擴散器即漫散射構件，例如擴散膜。該擴散膜上可設置第六層1412，此層可具有包含內側遮罩1413之印張。「內側」在此係指遮罩1413位於第六層1412靠近顯示器模組1418一側。最後可在第六層1412上以類似於第一層1402之方式設置第七層1414，該層構成晶片卡1400之一其他表面，例如晶片卡1400之頂面。
在此需指出，晶片卡1400之頂面與晶片卡1400之底面等名稱係隨意選擇。在下文中，晶片卡1400之頂面係指佈置於顯示器模組1418上之發光裝置正對發光的一面。圖14A中用眼睛符號表示望向晶片卡1400之頂面的觀察者1420。在此需強調，圖14A所描述之層結構起示範作用， 故需要時可增加其他功能層或者減少圖14A所示之層數。將各層堆疊層合，遂形成可用之晶片卡1400。
第五層1410具有擴散器，其任務係致使顯示器模組1418之發光裝置所發出的光被漫散射。換言之，在晶片卡1400內部佈置於顯示器模組1418上方之擴散膜係用於擴展顯示器模組1418中發光裝置之發光元件所發出的點狀光線。在擴散膜上方佈置於第六層1412朝向晶片卡1400之內側一側的遮罩，其定義透光區，已擴展光線可透過該等透光區而到達晶片卡1400之頂面，進而到達觀察者1420。利用該遮蔽層，即利用佈置於第六層1412上之遮罩1413，例如可形成一七段顯示器之區段。其中，可施覆黑色塗料或其他不透光材料於第六層1412朝向晶片卡1400內部一側以形成遮罩1413。
透過擴散器與遮罩1413之結合使用，可將發光裝置之發光構件的亮度極高但實際呈點狀之光線首先轉換成一更大之發光面。而後，已擴展光線傳播至遮罩1413，該遮罩僅在特定位置上允許漫射光透過而到達晶片卡1400之頂面。將發光構件直接佈置成分段顯示器，可能導致觀察者1420幾乎看不到被顯示發光訊號，因為發光裝置之發光構件的點狀光線並不以完整符號之形式被看到。所用之LED或OLED形式的發光構件一般具有極小之結構尺寸，因為以ID-1格式的晶片卡為例，其厚度至多為800μm。若將其他層考慮在內，則具有顯示器模組1418之第四層的厚度不得超過約200μm，故傾向於使用小型發光構件。點狀發 光構件被擴散器轉換成平面光源，再由遮罩將其光線轉換成例如分段顯示器之常用直條形狀。換言之，在擴散器層面，佈置於發光裝置1014內之發光構件的每個近乎呈點狀之光斑透過漫散射而轉換成一更大的發光面。如此一來，該顯示器亦能作為分段顯示器被觀察者1420看到。漫散射度，即點狀光線之擴展度，可透過所用擴散器的聚焦度與類型來加以控制。發光裝置1014之發光構件所發出的光線在前往遮罩1413途中的散射頻度與散射強度愈大，則點狀光線的擴散度愈高。
在根據不同實施例之晶片卡1400如圖14A所示之實施例的一變化方案中，亦可將該擴散器送入顯示器模組1418之灌封材料(封裝材料)中。換言之，漫散射材料，例如漫散射粒子形式之漫散射材料，可存在於顯示器模組1300之灌封材料中。在此實施例中，可在構建晶片卡1400時將第五層1410略去。
圖14B示出根據其他實施例之晶片卡1400的橫截面結構示意圖。該結構與圖14A所示之結構極為相似，故相同元件用相同符號標注且不再重複說明。與晶片卡1400如圖14A所示之實施方式不同，圖14B中的遮罩1413直接安裝在顯示器模組1418上，而非佈置於第六層1412上。製造時可將遮罩1413加印於例如顯示器模組1418之頂面。另一不同之處在於，直接在顯示器模組1418之灌封材料中提供漫散射材料或包含散射粒子如玻璃珠之透明材料，而非以擴散膜(圖14A中的第五層1410)形式提供該擴散器。
聯繫晶片卡1400如圖14A及圖14B所示之實施例，在此指出，考慮到該發光裝置之發光構件(例如LED或OLED)的亮度，構建晶片卡1400時可放棄複雜的透明窗口。因此，佈置於顯示器模組1418與晶片卡1400之頂面間的層或薄膜(包括構成晶片卡1400之可觸摸表面的層在內，在本示例中係第七層1414)既可透明亦可半透明或相應不透明。由此，該發光裝置在晶片卡1400內部可被看到，而不必採用複雜的視窗技術。
聯繫該晶片卡如圖14A及圖14B所示之實施例，在此指出，此處係示出一晶片卡之結構示意圖。在卡片生產領域，製造晶片卡時通常可在一熱/冷壓機中為所有薄膜加熱加壓。在該層合過程中，單個薄膜熔合成一複合體。尤其在安全證件領域，人們係以獲得不可分的整塊材料為目標。示範性材料例如為PET(聚對苯二甲酸乙二酯)、PC(聚碳酸酯)、PVS(聚乙烯基矽氧烷)、PET(聚對苯二甲酸乙二酯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)或PVC(聚氯乙烯)。
圖15係遮罩層1413之俯視圖1500。覆蓋層1413在此被構造成形成一七段顯示器，藉此七段顯示器可在本實施例中呈現出兩數字。其中，明亮區域對應於遮罩層1413內之未遮蔽區域，即允許來自顯示器模組1418之光線透過而到達晶片卡1400之頂面及觀察者1420的區域。在該七段顯示器中之符號的每個直條後面可居中設一發光構件，其光線可被擴散器均勻擴展到一面上，該面至少與該直條 之面積相符，以便需要時能均勻照亮此直條。根據所用發光構件之大小與亮度，每直條亦可使用一個以上之發光構件，即在每個直條後面設置一個以上之發光構件。此外，亦可使用任意組合之發出不同顏色光線的發光構件。
圖16係根據不同實施例之晶片卡1006的俯視圖。晶片卡1006具有上文已聯繫圖10至圖12加以闡述之元件，故相同元件用相同符號標注。晶片卡1006可為任意類型之有價證券及/或安全證件，其具有晶片卡主體1600。增益天線1008佈置於晶片卡主體1600中。增益天線1008具有一耦合區，顯示器模組1010(晶片卡模組)佈置於該耦合區內。該耦合區由增益天線1008之印刷線匝形成，該些印刷線匝在本實施例中四面包圍顯示器模組1010。在顯示器模組1010上提供一顯示器模組天線1016，其可與增益天線1008無磨損感應耦合。如此，顯示器模組1010與增益天線1008間不存在易磨損的歐姆接點，而在製造常規晶片卡模組時，須採用複雜的鍍通技術來形成此等接點。晶片1012佈置於顯示器模組1010上，該晶片主要被設計用於控制發光裝置1014。在本實施例中，發光裝置1014具有發光構件如LED或OLED，該等發光構件被佈置成形成一包含三個數位之七段顯示器。
圖17係根據不同實施例之顯示器模組1010的橫截面視圖。顯示器模組1010具有載體層1704，在該載體層上提供晶片1012及發光裝置1014。發光裝置1014在本實施例中具有分立發光構件，例如LED或OLED。載體層1704 上方沈積有封裝材料1702，該封裝材料將晶片1012與發光裝置1014間之自由區域填滿並於載體層1704上方形成一平整表面。在顯示器模組1010之本實施例中，封裝材料1702具有至少一安全材料。安全材料能改變發光裝置1014所發出之光線的特性，例如其頻譜、回應時間及/或衰減性能。為此可在封裝材料1702中例如提供以下安全材料：螢光或磷光材料，用於為發射光濾波的染料，用於移動發射光之發射頻譜的轉換發光材料(例如上轉換(光頻上轉換)或下轉換(光頻上轉換))，效應顏料。利用該安全材料可為發光裝置1014所發出的光線外加其他資訊特徵，此等資訊特徵可作為二級特徵(2d-Level-Feature)或三級特徵(3rd-Level-Feature)被驗證設備如相應設計的讀取裝置加以測量及/或評價，以便(…)根據不同(…)之相關晶片卡1006的真實性。將市售LED器件及/或OLED器件用作發光裝置1014之發光構件時，亦可利用該安全材料來裝入一安全特徵，以防原有發光構件被更換成其他由其他破損晶片(而非正宗晶片1012)控制的發光構件。
針對根據不同實施例之晶片卡1400如第14A及14B圖所示的實施例，在此補充說明，除晶片卡模組1418之封裝材料外，該安全材料亦可包含於具有該擴散器之第五層1410中。此外亦可對該安全材料之空間變化加以利用，從而以空間可變方式實現安全特徵之外加，舉例而論，藉此使晶片卡1006所發出之光線的一特定部分具有下轉換波長，而晶片卡1006所發出之光線的一其他特定部分具有上 轉換波長，並且僅當由此形成之顏色混合具有一特定顏色時，相應設計之讀取裝置方能成功輪詢該安全特徵。
利用該根據不同實施例之顯示器模組可實現多種用途，以下舉其中幾例說明。該顯示器模組可用作狀態顯示器，例如顯示板，可在讀取過程進行時及/或讀取過程結束時向用戶發出訊號。此選項例如可用作旅行證件自助式終端機之用戶助手，用作動態PIN顯示器，用於呈現一次性密碼或結存款項。該顯示器模組亦可用於將資料光學傳輸至驗證設備，例如傳輸至行動終端機(例如智慧型手機)。可藉由非認知感知型資訊，例如以條碼或光脈衝形式傳輸資料。以此方式被傳輸之資料(例如簽證資訊、密碼)可在終端機中(例如藉由相應之應用程式)被解密並予以呈現。該根據不同實施例之顯示器模組可廣泛應用於所有類型之身份識別證件(ID證件)，例如應用於護照或ID卡、身份證、駕駛執照、或銀行卡、信用卡、通行證、醫療保險卡或任意類型之晶片卡。
該根據不同實施例之顯示器模組可以較低成本構建在一例如基於晶片卡之相應證件中。此外，實現該顯示器模組僅需使用最低數目之市售器件。如部分實施方式所示，無需設置單獨驅動電路來控制發光裝置，因為發光裝置可直接由顯示器模組(晶片卡模組)之晶片控制。此外，透過將該根據不同實施例之顯示器模組實現在有價證券或安全證件中，可藉由為用戶提供該直觀介面來提高易用性。
說明時所用到的晶片卡模組與顯示器模組兩術語，可 被視作同義詞。術語顯示器模組係指一設有發光裝置，故而能(自晶片卡)向外發出例如可被用戶看到之光線的晶片卡模組。其中，該顯示器模組可嵌設於任意格式之常規晶片卡中或者整合於任意類型之有價證券或安全證件中。
300‧‧‧晶片卡模組
302‧‧‧天線
304‧‧‧增強區
306‧‧‧晶片卡模組載體(/載體/載體面)
308‧‧‧接線結構(/金屬化結構)
310‧‧‧環
312‧‧‧晶片
314‧‧‧發光構件
316‧‧‧接觸點

Claims (25)

  1. 一種晶片卡模組，具有：一晶片卡模組載體；一接線結構，其佈置於該晶片卡模組載體上；一積體電路，其佈置於該晶片卡模組載體上且與該接線結構電性耦合；一晶片卡模組天線，其佈置於該晶片卡模組載體上且與該接線結構電性耦合；及一發光裝置，其佈置於該晶片卡模組載體上且與該接線結構電性耦合；該晶片卡模組形成包括該積體電路、該接線結構及該發光裝置之一材料接合型封裝單元。
  2. 如請求項1所記載之晶片卡模組，其中該晶片卡模組載體具有一不導電載體基板。
  3. 如請求項1所記載之晶片卡模組，其中該積體電路被設計用於控制該發光裝置。
  4. 如請求項1所記載之晶片卡模組，其中該發光裝置具有多個分立發光構件。
  5. 如請求項1所記載之晶片卡模組，其中該接線結構及該發光裝置與該晶片卡模組載體成一整體。
  6. 如請求項1所記載之晶片卡模組，其中該晶片卡模組載體具有一增強區，該積體電路佈置於該增強區內。
  7. 如請求項6所記載之晶片卡模組，其中該增強區具有一材料層，其剛度值高於該晶片卡模組載體。
  8. 如請求項1所記載之晶片卡模組，進一步具有：一線圈，其佈置於該晶片卡模組載體上且與該接線結構電性耦合。
  9. 如請求項1所記載之晶片卡模組，其中在該晶片卡模組載體之設有該發光裝置的表面上方設有一透明覆蓋層。
  10. 如請求項1所記載之晶片卡模組，進一步具有：一環，其沿該晶片卡模組載體之邊緣區域分佈地佈置於該晶片卡模組載體上。
  11. 一種製造晶片卡模組之方法，包括：提供一晶片卡模組載體；形成一接線結構於該晶片卡模組載體上；形成一積體電路於該晶片卡模組載體上，從而使得該積體電路與該接線結構電性耦合；形成一晶片卡模組天線於該晶片卡模組載體上，從而使得該晶片卡模組天線與該接線結構電性耦合；形成一發光裝置於該晶片卡模組載體上，從而使得該發光裝置與該接線結構電性耦合；及將該晶片卡模組形成為包括該積體電路、該接線結構及該發光裝置之一材料接合型封裝單元。
  12. 如請求項11所記載之製造晶片卡模組之方法，其中用一不導電載體基板形成該晶片卡模組載體。
  13. 如請求項11所記載之製造晶片卡模組之方法，其中形成該發光裝置包括形成多個分立發光構件。
  14. 如請求項11所記載之製造晶片卡模組之方法，其中將該接線結構及該發光裝置構造成與該晶片卡模組載體成一整體。
  15. 如請求項11所記載之製造晶片卡模組之方法，進一步包括形成一增強區於該晶片卡模組載體上，將該積體電路佈置於該增強區內。
  16. 如請求項15所記載之製造晶片卡模組之方法，其中用一材料層形成該增強區，該材料層之剛度值高於該晶片卡模組載體。
  17. 如請求項16所記載之製造晶片卡模組之方法，其中在該晶片卡模組載體上於該積體電路與該晶片卡模組載體間形成該材料層；及/或其中在該積體電路下方於該晶片卡模組載體相對該積體電路之一側形成該材料層。
  18. 如請求項11所記載之製造晶片卡模組之方法，進一步包括形成一線圈於該晶片卡模組載體上，該線圈與該接線結構電性耦合。
  19. 如請求項11所記載之製造晶片卡模組之方法，進一步包括形成一環於該晶片卡模組載體上，其沿該晶片卡模組載體之邊緣區域分佈地佈置於該晶片卡模組載體上。
  20. 如請求項19所記載之製造晶片卡模組之方法，進一步包括用覆蓋材料填充該晶片卡模組載體上方一側面由該環界定之區域。
  21. 一種晶片卡，具有如請求項1所記載之晶片卡模組，其中該晶片卡模組完全被一晶片卡材料包圍。
  22. 如請求項21所記載之晶片卡，其中該晶片卡模組佈置於晶片卡層內之一凹口中。
  23. 如請求項21或22所記載之晶片卡，其中該發光裝置被構造成用於呈現字母數位記號之顯示器。
  24. 一種製造晶片卡之方法，包括：製造一如請求項11所記載之晶片卡模組；及將該晶片卡模組佈置於一晶片卡主體中，從而使得該晶片卡模組完全被該晶片卡主體包圍。
  25. 如請求項24所記載之製造晶片卡之方法，其中將該晶片卡模組佈置於該晶片卡主體中包括：形成一凹口於該晶片卡主體之一晶片卡層中；及將該晶片卡模組佈置於該凹口中。
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10510070B2 (en) * 2011-10-17 2019-12-17 Capital One Services, Llc System, method, and apparatus for a dynamic transaction card
DE102014015275A1 (de) 2014-10-16 2016-04-21 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit flächiger Lichtquelle
DE102015204018A1 (de) 2015-03-05 2016-09-08 Bundesdruckerei Gmbh Wert- oder Sicherheitsdokument mit einer elektronischen Schaltung und Verfahren zum Herstellen des Wert- oder Sicherheitsdokuments
EP3284044A4 (en) 2015-04-14 2019-01-02 Capital One Services, LLC A system, method, and apparatus for a dynamic transaction card
WO2016185096A1 (en) 2015-05-19 2016-11-24 Tactotek Oy Thermoformed plastic cover for electronics and related method of manufacture
DE102015222364A1 (de) 2015-11-12 2017-05-18 Bundesdruckerei Gmbh Wert- oder Sicherheitsdokument aus einem Faserverbundwerkstoff und Verfahren zum Herstellen des Wert- oder Sicherheitsdokuments
US10150325B2 (en) 2016-02-29 2018-12-11 X-Celeprint Limited Hybrid banknote with electronic indicia
US10150326B2 (en) 2016-02-29 2018-12-11 X-Celeprint Limited Hybrid document with variable state
CN105787552B (zh) * 2016-03-02 2021-11-19 苏州海博智能系统有限公司 带按键智能卡的加工方法
US10198890B2 (en) 2016-04-19 2019-02-05 X-Celeprint Limited Hybrid banknote with electronic indicia using near-field-communications
US9997102B2 (en) * 2016-04-19 2018-06-12 X-Celeprint Limited Wirelessly powered display and system
MX2020006053A (es) 2017-12-12 2020-10-28 Cpi Card Group Colorado Inc Tarjeta iluminada mejorada.
DE102018209818A1 (de) 2018-06-18 2019-12-19 Bundesdruckerei Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Wert- oder Sicherheitsdokumentenrohlings mit einer elektronischen Schaltung, ein Wert- oder Sicherheitsdokumentenrohling und ein Sicherheits- und Wertdokument
WO2021091587A2 (en) * 2019-03-11 2021-05-14 Cyril Lalo Packaged electronic module and manufacturing method thereof
DE102019002985B3 (de) * 2019-04-25 2020-07-09 Benedikt MAYER Kennzeichnung zur Authentifizierung eines Produktes
DE102019128464A1 (de) * 2019-10-22 2021-04-22 Infineon Technologies Ag Sensoreinrichtung, Verfahren zum Bilden einer Sensoreinrichtung, Chipkarte und Verfahren zum Bilden einer Chipkarte
US11490495B2 (en) * 2020-04-08 2022-11-01 Nthdegree Technologies Worldwide, Inc. NFC-powered LED sticker with integral capacitor
US20210400486A1 (en) * 2020-06-23 2021-12-23 Bank Of America Corporation Mobile phone pairing for dynamic spatial activation of communication device
DE102020209013A1 (de) * 2020-07-17 2022-01-20 Bundesdruckerei Gmbh Laminationskörper mit beleuchtetem Sicherheitsmerkmal und Verfahren zu dessen Verifikation
EP4033408A1 (en) * 2021-01-22 2022-07-27 Thales DIS France SA Electronic module with indication device
CN113286443B (zh) * 2021-05-13 2022-01-14 深圳市联合智能卡有限公司 一种pcba智能卡的冷压工艺
DE102022105821B3 (de) 2022-03-14 2023-05-25 Infineon Technologies Ag Chipkartenmodul, Chipkartenmodul-Anordnung und Chipkarte

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10252357B4 (de) * 2002-11-11 2012-06-06 Giesecke & Devrient Gmbh Chipmodul für eine Chipkarte
CN100479204C (zh) 2003-03-13 2009-04-15 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 具有磷光效应的荧光转化发光二极管及其应用
FR2883653B1 (fr) * 2005-03-22 2007-05-25 Gemplus Sa Module electronique et carte a puce avec indicateur lumineux
KR100826877B1 (ko) 2006-09-28 2008-05-06 한국전자통신연구원 Ｌｅｄ를 구비한 ｒｆｉｄ 태그 및 이를 이용한 무선 인식관리 방법
EP2131312A4 (en) * 2007-03-23 2011-08-24 Fujitsu Ltd ELECTRONIC ARRANGEMENT, ELECTRONIC EQUIPMENT, INCLUDING AN ELECTRONIC ARRANGEMENT, ARTICLE TO WHICH AN ELECTRONIC ARRANGEMENT IS PLACED, AND METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC ARRANGEMENT
DE102008041306A1 (de) 2008-08-18 2010-02-25 Bundesdruckerei Gmbh Dokument und Verfahren zur Selbstverifikation eines Dokuments
US20100194331A1 (en) 2009-02-05 2010-08-05 James Chyi Lai electrical device having a power source with a magnetic capacitor as an energy storage device
DE102010020460B4 (de) 2010-05-11 2023-12-21 Bundesdruckerei Gmbh Sicherheits- oder Wertdokument, Verfahren zu dessen Herstellung und zu dessen Verifikation
TWI531977B (zh) 2010-08-16 2016-05-01 凸版印刷股份有限公司 無接觸ｉｃ標籤及具備ic標籤之標牌
TWM430662U (en) 2012-01-13 2012-06-01 Beautiful Card Corp Card structure
TWM439221U (en) 2012-06-21 2012-10-11 Digican Taiwan Co Ltd Structure of embedded RFID metal tag
TWM445226U (zh) 2012-08-21 2013-01-11 Jia-Zhang Lin 非接觸式智慧型發光辨識感應裝置
TWM445225U (zh) 2012-09-12 2013-01-11 Prodigid Ltd 電子紙標籤裝置及電子紙標籤顯示系統

Also Published As

Publication number Publication date
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