CN105787552B - 带按键智能卡的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种带按键智能卡的加工方法，其有效避免按键手感较差、容易进胶的问题。一种带按键智能卡的加工方法，包括如下步骤：在智能卡芯料的指定按键孔位置冲孔，形成按键孔；在冲孔后的芯料上覆一层胶膜，压合，所述胶膜上形成覆于按键孔上的按键壳；向按键孔内植入锅仔按键，压合，形成智能卡按键。

Description

带按键智能卡的加工方法
技术领域
本发明涉及一种带按键智能卡的加工方法。
背景技术
现有技术中，带按键的智能卡主要通过如下步骤加工：将按键壳逐个连接在智能卡卡基正面使二者之间形成按键腔体，使用按键植入设备自智能卡卡基背面将锅仔片（单体导通钢片）植入按键腔体，然后在智能卡卡基的背面连接BDM（智能卡的线路板），密合，从而实现在智能卡卡基上加工按键。然而，上述步骤加工的智能卡，由于按键壳和卡基为两个独立的部件，结合工艺较困难，按键手感较差，双面胶容易破裂，导致按键进胶，生产效率低，每小时150pcs左右，难以实现批量化生产。
发明内容
针对上述问题，本发明的目的是提供一种带按键智能卡的加工方法，其有效避免按键手感较差、容易进胶的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种带按键智能卡的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
在智能卡芯料的指定按键孔位置冲孔，形成按键孔；
在冲孔后的芯料上覆一层胶膜，压合，所述胶膜上形成覆于按键孔上的按键壳；
向按键孔内植入锅仔按键，压合，形成智能卡按键。
优选地，在按键孔内放入胶黏层，与所述按键壳压合后，植入所述锅仔按键。
优选地，还包括如下步骤：
提供一胶黏层，在胶黏层上开孔切割出与所述按键孔相对应的可伸入按键孔内的黏结部；
将所述胶黏层覆于所述芯料上，压合，使所述黏结部伸入所述按键孔内后，将电子模组填入。
优选地，所述加工方法还包括：
在所述芯料上加工电子模组槽位；
将电子模组填入所述电子模组槽位中，压合，制得所述带按键智能卡。
更优选地，在所述电子模组槽位上覆胶黏层，压合后，填入所述电子模组。
优选地，包括如下步骤：
A、在智能卡芯料的指定按键孔位置冲孔，形成按键孔，在胶黏层上开孔切割出与所述按键孔相对应的可伸入按键孔内的黏结部；
B、在冲孔后的芯料上覆一层胶膜，压合，所述胶膜上形成覆于按键孔上的按键壳；
C、在所述芯料上加工电子模组槽位；
D、将所述胶黏层覆于所述芯料的按键孔和电子模组槽位，压合，使所述黏结部伸入所述按键孔内；
E、向按键孔内植入锅仔按键，向电子模组槽位内填入电子模组，压合，形成所述带按键智能卡。
更优选地，所述胶黏层为3M胶纸。
更优选地，步骤B和步骤D中，采用层压设备进行压合；步骤C中，采用热压模具或精雕设备加工所述电子模组槽位；步骤E中，采用按键植入设备植入所述锅仔按键。
优选地，所述按键孔为多个，所述胶膜上形成与所述按键孔数量相同且一一对应的按键壳，各所述按键孔内分别植入所述锅仔按键。
优选地，所述胶膜的厚度为0.04mm。
本发明采用上述技术方案，相比现有技术具有如下优点：按键直接集成到智能卡卡基上，形成智能卡一体式按键，取代传统可视智能卡按键与卡基分离式做法，有效的解决按键手感较差，制卡后按键进胶无法实现批量化生产等问题；成本降低原来2/3以上，通用各类智卡生产工艺；按键灵敏度可自控调试，方便生产，产能高（约每小时3000PCS）。
附图说明
图1为压合前的胶膜和芯料的示意图；
图2为压合后的胶膜和芯料的示意图；
图3为压合后的胶膜、芯料和3M胶纸的示意图。
上述附图中：1、胶膜；11、按键壳；2、芯料；21、按键孔；22、电子模组槽位；3、3M胶纸。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域的技术人员理解。
一种带按键智能卡的加工方法，依次包括如下步骤：
A、在智能卡芯料的指定按键孔位置冲孔，形成按键孔，在胶黏层上开孔切割出与所述按键孔相对应的可伸入按键孔内的黏结部；
B、在冲孔后的芯料上覆一层胶膜，压合，所述胶膜上形成覆于按键孔上的按键壳；
C、在所述芯料上加工电子模组槽位；
D、将所述胶黏层覆于所述芯料的按键孔和电子模组槽位，压合，使所述黏结部伸入所述按键孔内；
E、向按键孔内植入锅仔按键，向电子模组槽位内填入电子模组，压合，形成所述带按键智能卡。
参照图1所示，步骤A中，芯料2上贯通开设有多个圆孔作为按键孔21。参照图3所示，胶黏层选用双面具有黏性的3M胶纸3，3M胶纸3上开圆孔从而切割出多个黏结部，黏结部未完全自3M胶纸3上切割分离，即黏结部的部分与3M胶纸3相连，黏结部的位置及数量与各按键孔21一一对应。
参照图1和图2所示，步骤B中，取一层0.04mm厚的胶膜1覆于开孔后的芯料2一侧表面上，进行层压，形成卡基，覆盖于各按键孔21上的胶膜1则形成与按键孔21一一对应的按键壳11。
参照图3所示，步骤C中，使用热压模具或精雕设备在芯料2上加工电子模组槽位22。
步骤D中，将带有黏结部的3M胶纸3覆于芯料2上，采用压合设备进行压合，使得各黏结部伸入对应的按键孔21内并和按键壳11压合。
步骤E中，采用精密按键植入设备将各锅仔按键分别植入按键孔21内，将电子模组填入电子模组槽位22中，通过层压等压合设备进行层压密合，制得带按键智能卡。
采用上述加工方法制得的带按键智能卡，按键直接集成到智能卡卡基上，形成智能卡一体式按键，取代传统可视智能卡按键与卡基分离式做法，有效的解决按键手感较差，制卡后按键进胶无法实现批量化生产等问题；成本降低原来2/3以上，通用各类智卡生产工艺；按键灵敏度可自控调试，方便生产，产能高（约每小时3000PCS）。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，是一种优选的实施例，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明的精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种带按键智能卡的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
A、在智能卡芯料的指定按键孔位置冲孔，形成按键孔；在双面具有粘性的胶纸上开孔切割出所述按键孔相对应的可伸入所述按键孔内的粘结部；
B、在冲孔后的芯料上覆一层胶膜，压合，所述胶膜上形成覆于按键孔上的按键壳；
C、在所述芯料上加工电子模组槽位；
D、将所述胶纸覆于所述芯料上，使所述粘结部伸入所述按键孔内，与所述按键壳压合；
E、向所述按键孔内植入锅仔片，向所述电子模组槽位内填入电子模组，压合，形成所述带按键智能卡。
2.根据权利要求1所述的带按键智能卡的加工方法，其特征在于：所述胶纸为3M胶纸。
3.根据权利要求2所述的带按键智能卡的加工方法，其特征在于：步骤B和步骤D中，采用层压设备进行压合；步骤C中，采用热压模具或精雕设备加工所述电子模组槽位；步骤E中，采用按键植入设备植入所述锅仔片。
4.根据权利要求1至3任一所述的带按键智能卡的加工方法，其特征在于：所述按键孔为多个，所述胶膜上形成与所述按键孔数量相同且一一对应的按键壳，各所述按键孔内分别植入所述锅仔片。
5.根据权利要求1至3任一所述的带按键智能卡的加工方法，其特征在于：所述胶膜的厚度为0.04mm。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10324043A1 (de) * 2003-05-27 2004-12-23 Giesecke & Devrient Gmbh Kartenförmiger elektronischer Datenträger und Funktionsinlett dafür
CN105184349A (zh) * 2015-07-29 2015-12-23 飞天诚信科技股份有限公司 一种智能卡及其制造方法
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10324043A1 (de) * 2003-05-27 2004-12-23 Giesecke & Devrient Gmbh Kartenförmiger elektronischer Datenträger und Funktionsinlett dafür
CN105308629A (zh) * 2013-02-28 2016-02-03 英飞凌科技股份有限公司 具有集成的有源组件的芯片卡
CN105184349A (zh) * 2015-07-29 2015-12-23 飞天诚信科技股份有限公司 一种智能卡及其制造方法

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