CN112055478B - 一种fpc产品加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种FPC产品加工方法，其中，该FPC产品具有镍片、NTC热敏电阻、连接器和连接器补强，该方法包括以下步骤：蚀刻线路；贴压保护膜；贴压连接器补强；OSP；冲外形；SMT镍片、NTC热敏电阻和连接器；以及贴压外层保护膜。本发明方法仅需要一次SMT回流焊，生产周期短、效率高，并且OSP在SMT前不存在受高温破坏的问题，同时完全避免第二次回流焊导致镍片焊接区产生化锡现象，可靠性高，同时取消了二次SMT必须的SMT工装载具，大大降低了生产制造成本。

Description

一种FPC产品加工方法
技术领域
本发明涉及FPC加工领域，具体地涉及一种FPC产品加工方法。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。图1示出了一种FPC产品1，该FPC产品1用于新能源汽车的电池温度监控系统中，具有镍片11、NTC热敏电阻12、连接器13和连接器补强14。这种FPC产品的常规加工流程是蚀刻线路－贴压保护膜－OSP－冲外形－SMT焊接镍片、NTC热敏电阻－贴压外层保护膜－贴压连接器补强－SMT焊接连接器，该流程需要两次过炉回流焊，生产周期长、效率低、成本高，同时第二次过炉回流焊会对第一次SMT焊接的锡膏进行二次熔化并产生化锡现象，影响产品可靠性。为了避免二次过炉而产生化锡问题，另一方案是将连接器改用焊锡机焊接或激光焊接，但这需要单片加工和增加生产设备，并且流程长、效率低。这两种方案OSP(有机保焊剂)都需要二次焊接，由于OSP防氧化层在一次SMT镍片焊接时和贴压外层保护膜时经过多次高温流程，OSP可能存在破坏，从而影响连接器焊接可靠性。
发明内容
本发明旨在提供一种FPC产品加工方法，以解决上述问题。为此，本发明采用的具体技术方案如下：
一种FPC产品加工方法，其中，该FPC产品具有镍片、NTC热敏电阻和连接器，该方法包括以下步骤：
蚀刻线路；
贴压保护膜；
贴压连接器补强；
OSP；
冲外形；
SMT镍片、NTC热敏电阻和连接器；
以及贴压外层保护膜，具体过程如下：
提供一层压治具，该层压治具包括底板、中间弹性填充层和盖板，底板设有连接器避让槽，中间弹性填充层设有第一连接器避让通槽、第一NTC热敏电阻避让通槽和定位销，盖板设有第一定位孔且其下表面设有连接器补强避让凹部；
将层压治具的底板装入层压设备中；
将中间弹性填充层叠置在底板上，其中，第一连接器避让通槽与连接器避让槽对准；
将下层离型膜覆盖在中间弹性填充层上，该下层离型膜具有第二定位孔、第二连接器避让通槽和第二NTC热敏电阻避让通槽，其中，定位销穿过第二定位孔，第二连接器避让通槽和第二NTC热敏电阻避让通槽分别与第一连接器避让通槽和第一NTC热敏电阻避让通槽对准；
将贴好保护膜的产品放入层压治具中，连接器向下穿过第二连接器避让通槽和第一连接器避让通槽进入连接器避让槽中，NTC热敏电阻穿过第二NTC热敏电阻避让通槽进入第一NTC热敏电阻避让通槽；
将上层离型膜覆盖在产品上；
盖上盖板，其中，定位销进入第一定位孔中，连接器补强接纳在连接器补强避让凹部中；
启动压机将保护膜与产品压合在一起；
以及烘烤。
进一步地，底板由厚度在10-20毫米的钢板或铝板加工而成。
进一步地，中间弹性填充层由烧付铁板、硅胶或鑫力特材料制成。
进一步地，盖板由厚度在2-3毫米的钢板或硬铝板加工而成。
本发明采用上述技术方案，具有的有益效果是：本发明方法仅需要一次SMT回流焊，生产周期短、效率高，并且OSP在SMT前不存在受高温破坏的问题，同时完全避免第二次回流焊导致镍片焊接区产生化锡现象，可靠性高，同时取消了二次SMT必须的SMT工装载具，大大降低了生产制造成本。
附图说明
为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
图1是一种FPC产品的横截面示意图；
图2是本发明的流程图；
图3分别是本发明使用的层压治具的分解剖视示意图；
图4a-4c分别是图3所示的层压治具的底板、中间弹性填充层和盖板的正视示意图；
图5是贴压外层保护膜步骤的层压治具和产品的组装叠层示意图；
图6是层压治具的底板、中间弹性填充层和下层离型膜叠置在一起的示意图；
图7是在图6基础上放入产品和上层离型膜后的示意图；
图8是在图7基础上盖上盖板后的示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
参照图1-8，描述一种用于加工图1所示的FPC产品1的方法。该方法包括以下步骤：
S1、蚀刻线路；
S2、贴压保护膜；
S3、贴压连接器补强；
S4、OSP；
S5、冲外形；
S6、SMT镍片、NTC热敏电阻和连接器；
以及S7、贴压外层保护膜。其中，S1至S6均采用现有工艺，这里不再描述。S7的具体过程如下：
提供一层压治具2，如图3和4a-4c所示，该层压治具2包括底板21、中间弹性填充层22和盖板23，底板21优选地采用厚度为10-20mm的铝板或钢板,尺寸大小设置成与压机平台一致，通过CNC等加工工艺，在连接器区进行开槽加工出连接器避让槽211，连接器避让槽211的大小、深度超过产品连接器13的长宽高；中间弹性填充层22可选用烧付铁板、硅胶或鑫力特等材料,尺寸大小设置与底板21一致，通过激光、CNC等加工工艺，在连接器区和NTC元件区进行开槽避位，得到第一连接器避让通槽221和第一NTC热敏电阻避让通槽222，并且中间弹性填充层22还设有若干定位销223；盖板23优选地采用2-3mm厚钢材、硬铝等材料加工而成，盖板23可以避免压机上板硅胶填充层下压时压入连接器让位区(即，连接器避让槽211和第一连接器避让通槽221)，造成产品和压机损坏，同时通过CNC等加工工艺，在盖板23上加工出第一定位孔231和连接器补强避让凹部232，连接器补强避让凹部232位于盖板23的下表面，深度与连接器补强厚度一致，可以防止盖板23压伤产品；
将层压治具的底板21装入层压设备中；
将中间弹性填充层22叠置在底板21上，其中，第一连接器避让通槽221与连接器避让槽211对准；
将下层离型膜3覆盖在中间弹性填充层21上，如图5和6所示，该下层离型膜3具有第二定位孔31、第二连接器避让通槽32和第二NTC热敏电阻避让通槽33，其中，定位销223穿过第二定位孔31，以将下层离型膜3定位；第二连接器避让通槽32和第二NTC热敏电阻避让通槽33分别与第一连接器避让通槽221和第一NTC热敏电阻避让通槽222对准；
将贴好保护膜15的产品1放入层压治具中，其中，连接器13向下穿过第二连接器避让通槽32和第一连接器避让通槽221进入连接器避让槽211中，NTC热敏电阻12穿过第二NTC热敏电阻避让通槽33进入第一NTC热敏电阻避让通槽222；
将上层离型膜4覆盖在产品1上，如图7所示；
盖上盖板23，其中，定位销223进入第一定位孔231中，连接器补强14接纳在连接器补强避让凹部232中，如图8所示，以确保在压合过程中连接器13和压机不受损伤；
启动压机将保护膜15与产品1压合在一起；
以及烘烤；烘烤及后续工序为常规工艺，这里不再进行描述。
本发明通过设计层压治具，仅需要一次SMT回流焊，生产周期短、效率高，并且OSP在SMT前不存在受高温破坏的问题，同时完全避免第二次回流焊导致镍片焊接区产生化锡现象，可靠性高，同时取消了二次SMT必须的SMT工装载具，大大降低了生产制造成本。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种FPC产品加工方法，其特征在于，该FPC产品具有镍片、NTC热敏电阻、连接器和连接器补强，该方法包括以下步骤：
蚀刻线路；
贴压保护膜；
贴压连接器补强；
OSP；
冲外形；
SMT镍片、NTC热敏电阻和连接器；
以及贴压外层保护膜，具体过程如下：
提供一层压治具，该层压治具包括底板、中间弹性填充层和盖板，底板设有连接器避让槽，中间弹性填充层设有第一连接器避让通槽、第一NTC热敏电阻避让通槽和定位销，盖板设有第一定位孔且其下表面设有连接器补强避让凹部；
将层压治具的底板装入层压设备中；
将中间弹性填充层叠置在底板上，其中，第一连接器避让通槽与连接器避让槽对准；
将下层离型膜覆盖在中间弹性填充层上，该下层离型膜具有第二定位孔、第二连接器避让通槽和第二NTC热敏电阻避让通槽，其中，定位销穿过第二定位孔，第二连接器避让通槽和第二NTC热敏电阻避让通槽分别与第一连接器避让通槽和第一NTC热敏电阻避让通槽对准；
将贴好保护膜的产品放入层压治具中，连接器向下穿过第二连接器避让通槽和第一连接器避让通槽进入连接器避让槽中，NTC热敏电阻穿过第二NTC热敏电阻避让通槽进入第一NTC热敏电阻避让通槽；
将上层离型膜覆盖在产品上；
盖上盖板，其中，定位销进入第一定位孔中；
启动压机将保护膜与产品压合在一起；
以及烘烤。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，底板由厚度在10-20毫米的钢板或铝板加工而成。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，中间弹性填充层由烧付铁板、硅胶或鑫力特材料制成。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，盖板由厚度在2-3毫米的钢板或硬铝板加工而成。
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