CN111988918A - 一种厚铜线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种厚铜线路板的制作方法，S1、在紫铜带上制作单面线路层，在蚀刻过程中确保蚀刻的深度为紫铜带厚度的一半；S2、取用两张蚀刻有单面线路层的紫铜带，将两张紫铜带的单面线路层相对立放置，将叠好的复合板放入到热压炉中，通过热压炉对复合板进行压合，一段时间的热压后即可制得双面厚铜板；S3、在蚀刻工序处理中，使双面厚铜板上下表面的蚀刻位置与步骤S1中的蚀刻位置上下对应，同时蚀刻深度为紫铜带的残余厚度，确保蚀刻露出PP介质层；S4、将多张双面厚铜板依次重叠，通过热压炉的压合最后制得成品多层厚铜板。本发明的有益效果是：将厚铜蚀刻和压合填胶分成两次进行，减小了厚铜板加工的蚀刻难度和压合填胶难度。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件加工制造中厚铜线路板的技术领域，特别是一种厚铜线路板的制作方法。
背景技术
目前，随着我国汽车电子以及电源通讯模块的快速发展，对印制板的电流承载能力和散热能力的要求越来越高。印制电路板将不仅要为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑，同时也逐渐被赋予了更多的附加功能，因而能够将电源集成、承载大电流、减少热应变，提高散热性能、具有高可靠性的厚铜印制板逐渐成为PCB行业研发的热门产品，前景广阔。但是由于其超厚的铜厚，造成加工过程中存在较多的困难，比如压合过程中易因填胶不足产生空洞；蚀刻过程中因铜厚较大需要多次加工影响生产效率同时易出现线幼等缺陷。为改善厚铜制作的难度并且避免上述提到的品质隐患，因此亟需一种厚铜线路板的制作方法。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种制作工艺简单、降低压合填胶难度、降低了蚀刻难度的厚铜线路板的制作方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种厚铜线路板的制作方法，它包括以下步骤：
S1、在紫铜带上制作单面线路层，将紫铜带依次通过开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻以及退膜工序处理，以在紫铜带的顶面上加工出单面线路层；其中在蚀刻工序处理中，将紫铜带顶表面采用干膜对其进行部分覆盖，以露出待蚀刻的部位，同时将紫铜带底表面采用干膜对其进行全部覆盖，将整个紫铜带送入蚀刻槽内，蚀刻槽内的蚀刻液对紫铜带顶表面露出的部分进行蚀刻，在蚀刻过程中蚀刻的深度为紫铜带厚度的一半；
S2、取用两张蚀刻有单面线路层的紫铜带，将两张紫铜带的单面线路层相对立放置，并且在两张紫铜带之间放置一层PP介质层，然后将叠好的复合板放入到热压炉中，通过热压炉对复合板进行压合，一段时间的热压后即可制得双面厚铜板；
S3、将热压后的双面厚铜板依次通过钻靶孔、贴膜、曝光、显影、蚀刻以及退膜工序处理，以在制作双面厚铜板的上下表面均加工出双面厚铜线路层，从而加工出具有双面厚铜线路层的双面厚铜板，其中，在曝光工序处理中，使用靶孔做定位孔，同时确保双面厚铜板上下表面的曝光位置与步骤S1中的曝光位置上下对应；在蚀刻工序处理中，使双面厚铜板上下表面的蚀刻位置与步骤S1中的蚀刻位置上下对应，同时蚀刻深度为紫铜带的残余厚度，确保蚀刻露出PP介质层；
S4、重复步骤S2~S3以制作出多张具有双面厚铜线路层的双面厚铜板，将多张双面厚铜板依次重叠，并在相邻两个双面厚铜板之间放置一层PP介质层，随后在位于最顶部的双面厚铜板的顶部放置一层制作有单面线路层的紫铜带，同时在位于最底部的双面厚铜板的底部放置一层制作有单面线路层的紫铜带，将叠好后的复合板送入到热压炉内，通过热压炉的压合最后制得成品多层厚铜板。
所述步骤S2中，要求压合后，PP介质层与紫铜带之间不能存在空洞。
所述步骤S4中，要求压合后，PP介质层与紫铜带之间不能存在空洞。
本发明具有以下优点：
1、步骤S1的蚀刻过程中，蚀刻的深度为紫铜带厚度的一半，而步骤S3的蚀刻过程中，蚀刻深度为紫铜带厚度的一半，因此该方法相比传统的一次性蚀刻穿透整个紫铜带，而是通过两次蚀刻分别进行，且深度均为紫铜带厚度的一半，即蚀刻用两个步骤完成，且整体的加工流程较原有流程长，整个方法没有提升效率的有点，大大降低了蚀刻难度。
2、在步骤S2和S4的压合过程中，压合过程中需要填充的线路深度也只有紫铜带的一半，这样大大降低了压合填胶难度，改善了厚铜板填胶不足造成的空洞问题。
附图说明
图1 为紫铜带的结构示意图;
图2 为在紫铜带的顶面蚀刻出单面线路层的示意图；
图3 为双面厚铜板的结构示意图；
图4 为在双面厚铜板的上下面蚀刻出双面厚铜线路层的示意图；
图5 为成品多层厚铜板的结构示意图；
图中，1-紫铜带，2-PP介质层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：
一种厚铜线路板的制作方法，它包括以下步骤：
S1、在紫铜带上制作单面线路层，将紫铜带1依次通过开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻以及退膜工序处理，以在紫铜带1的顶面上加工出单面线路层；其中在蚀刻工序处理中，将紫铜带1顶表面采用干膜对其进行部分覆盖，以露出待蚀刻的部位，同时将紫铜带1底表面采用干膜对其进行全部覆盖，将整个紫铜带1送入蚀刻槽内，蚀刻槽内的蚀刻液对紫铜带1顶表面露出的部分进行蚀刻，在蚀刻过程中蚀刻的深度为紫铜带1厚度的一半；
S2、取用两张蚀刻有单面线路层的紫铜带1，将两张紫铜带1的单面线路层相对立放置，并且在两张紫铜带1之间放置一层PP介质层2，然后将叠好的复合板放入到热压炉中，通过热压炉对复合板进行压合，一段时间的热压后即可制得双面厚铜板；
S3、将热压后的双面厚铜板依次通过钻靶孔、贴膜、曝光、显影、蚀刻以及退膜工序处理，以在制作双面厚铜板的上下表面均加工出双面厚铜线路层，从而加工出具有双面厚铜线路层的双面厚铜板，其中，在曝光工序处理中，使用靶孔做定位孔，同时确保双面厚铜板上下表面的曝光位置与步骤S1中的曝光位置上下对应；在蚀刻工序处理中，使双面厚铜板上下表面的蚀刻位置与步骤S1中的蚀刻位置上下对应，同时蚀刻深度为紫铜带1的残余厚度，确保蚀刻露出PP介质层2；
S4、重复步骤S2~S3以制作出多张具有双面厚铜线路层的双面厚铜板，将多张双面厚铜板依次重叠，并在相邻两个双面厚铜板之间放置一层PP介质层2，随后在位于最顶部的双面厚铜板的顶部放置一层制作有单面线路层的紫铜带1，同时在位于最底部的双面厚铜板的底部放置一层制作有单面线路层的紫铜带1，将叠好后的复合板送入到热压炉内，通过热压炉的压合最后制得成品多层厚铜板。
所述步骤S2中，要求压合后，PP介质层2与紫铜带1之间不能存在空洞。所述步骤S4中，要求压合后，PP介质层2与紫铜带之间不能存在空洞。
在步骤S1的蚀刻过程中，蚀刻的深度为紫铜带厚度的一半，而步骤S3的蚀刻过程中，蚀刻深度为紫铜带厚度的一半，因此该方法相比传统的一次性蚀刻穿透整个紫铜带，而是通过两次蚀刻分别进行，且深度均为紫铜带厚度的一半，不仅降低了蚀刻难度，而且还极大的提升了蚀刻效率
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
Claims (3)
1.一种厚铜线路板的制作方法，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、在紫铜带上制作单面线路层，将紫铜带（1）依次通过开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻以及退膜工序处理，以在紫铜带（1）的顶面上加工出单面线路层；其中在蚀刻工序处理中，将紫铜带（1）顶表面采用干膜对其进行部分覆盖，以露出待蚀刻的部位，同时将紫铜带（1）底表面采用干膜对其进行全部覆盖，将整个紫铜带（1）送入蚀刻槽内，蚀刻槽内的蚀刻液对紫铜带（1）顶表面露出的部分进行蚀刻，在蚀刻过程中蚀刻的深度为紫铜带（1）厚度的一半；
S2、取用两张蚀刻有单面线路层的紫铜带（1），将两张紫铜带（1）的单面线路层相对立放置，并且在两张紫铜带（1）之间放置一层PP介质层（2），然后将叠好的复合板放入到热压炉中，通过热压炉对复合板进行压合，一段时间的热压后即可制得双面厚铜板；
S3、将热压后的双面厚铜板依次通过钻靶孔、贴膜、曝光、显影、蚀刻以及退膜工序处理，以在制作双面厚铜板的上下表面均加工出双面厚铜线路层，从而加工出具有双面厚铜线路层的双面厚铜板，其中，在曝光工序处理中，使用靶孔做定位孔，同时确保双面厚铜板上下表面的曝光位置与步骤S1中的曝光位置上下对应；在蚀刻工序处理中，使双面厚铜板上下表面的蚀刻位置与步骤S1中的蚀刻位置上下对应，同时蚀刻深度为紫铜带（1）的残余厚度，确保蚀刻露出PP介质层（2）；
S4、重复步骤S2~S3以制作出多张具有双面厚铜线路层的双面厚铜板，将多张双面厚铜板依次重叠，并在相邻两个双面厚铜板之间放置一层PP介质层（2），随后在位于最顶部的双面厚铜板的顶部放置一层制作有单面线路层的紫铜带（1），同时在位于最底部的双面厚铜板的底部放置一层制作有单面线路层的紫铜带（1），将叠好后的复合板送入到热压炉内，通过热压炉的压合最后制得成品多层厚铜板。
2.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S2中，要求压合后，PP介质层（2）与紫铜带（1）之间不能存在空洞。
3.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S4中，要求压合后，PP介质层（2）与紫铜带之间不能存在空洞。
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|---|---|---|---|---|
| CN112672546A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-04-16 | 珠海市深联电路有限公司 | 一种超厚铜箔印制多层板的加工方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103533741A (zh) * | 2013-10-29 | 2014-01-22 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种双面厚铜板及其制作方法 |
| CN104902700A (zh) * | 2014-03-05 | 2015-09-09 | 深南电路有限公司 | 内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板 |
| CN106507598A (zh) * | 2016-11-01 | 2017-03-15 | 深圳市强达电路有限公司 | 一种超厚铜线路板的加工方法 |
| CN111556660A (zh) * | 2020-04-14 | 2020-08-18 | 珠海崇达电路技术有限公司 | 一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103533741A (zh) * | 2013-10-29 | 2014-01-22 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种双面厚铜板及其制作方法 |
| CN104902700A (zh) * | 2014-03-05 | 2015-09-09 | 深南电路有限公司 | 内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板 |
| CN106507598A (zh) * | 2016-11-01 | 2017-03-15 | 深圳市强达电路有限公司 | 一种超厚铜线路板的加工方法 |
| CN111556660A (zh) * | 2020-04-14 | 2020-08-18 | 珠海崇达电路技术有限公司 | 一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112672546A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-04-16 | 珠海市深联电路有限公司 | 一种超厚铜箔印制多层板的加工方法 |
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