CN112040631B - 电路板的嵌铜块方法及电路板的嵌铜块工具 - Google Patents

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Abstract

本申请属于电路板制作技术领域，尤其涉及一种电路板的嵌铜块方法及电路板的嵌铜块工具，该电路板的嵌铜块方法，包括以下步骤：先提供第一芯板、第二芯板、电路板和铜块；电路板具有用于容置铜块的锣槽，第一芯板的表面设置有凸起，第二芯板的表面设置有凹槽，凸起的高度和凹槽的深度均等于铜块凸出电路板的高度；再将铜块放置于锣槽内形成嵌铜块板；再将第一芯板、嵌铜块板和第二芯板依次叠层放置，且凸起、铜块和凹槽正对设置；再将叠层放置的第一芯板、嵌铜块板和第二芯板放置在压机上进行压合，以使得凸起插入锣槽内，并将铜块顶出嵌铜块板的表面后，插入凹槽内；最后将第一芯板、嵌铜块板和第二芯板分离，这样使得铜块凸出电路板高度可控。

Description

电路板的嵌铜块方法及电路板的嵌铜块工具
技术领域
本申请属于电路板制作技术领域，尤其涉及一种电路板的嵌铜块方法及电路板的嵌铜块工具。
背景技术
随着智能手机双摄像头和智能车灯的普及，电子元器件在连续工作时产生大量的热量，这些热量如不能及时散发出去，会导致电子元器件温度急剧升高，影响使用稳定性及寿命，严重时还会造成电路板故障甚至损坏，具有良好散热性的电路板是很好的解决方案。
目前通常在电路板(简称“PCB”)的锣槽内嵌入铜块，以解决电路板的散热问题。由于散热问题对电路板的重要性，现有技术中也出现了多种嵌铜块的方法，以提高电路板的散热性，但是仍存在一些问题其中包括：
部分嵌铜块板为了提升散热效果，会在嵌铜块上装配散热片，对于此类嵌铜块板的方法，在装配时使用的散热片并不是焊接在铜块上，而是通过导电薄膜等特殊材料将散热片粘接在铜块上，如铜块高出电路板的高度不合适，则无法通过导电薄膜达到嵌铜块与散热片紧密连接的效果，降低埋铜块板装配后的散热效果。同时为了避免铜块凸出电路板太高，影响压合后削溢胶，通常要求铜块高出电路板一定的高度；铜块高出电路板高度优选为15um～40um，能同时保证削溢胶品质且装配散热片后嵌铜块板的散热效率最高，因此，需要一种可以控制嵌铜块板的铜块凸出电路板高度的技术，从而提升嵌铜块电路板在装配之后的散热效率。
发明内容
本申请的目的在于提供一种电路板的嵌铜块方法及电路板的嵌铜块工具，旨在解决现有技术中的铜块凸出电路板高度不可控，导致铜块与散热片结合差所导致散热效果不佳的技术问题。
为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：一种电路板的嵌铜块方法，包括以下步骤：
S10：提供原料：提供第一芯板、第二芯板、电路板和铜块；
所述电路板具有用于容置所述铜块的锣槽，所述第一芯板的表面设置有凸起，所述第二芯板的表面设置有凹槽，所述凸起的高度和所述凹槽的深度均等于所述铜块凸出所述电路板的高度；
S20：安装铜块：将所述铜块放置于所述锣槽内，形成嵌铜块板；
S30：叠层放置：所述第一芯板、所述嵌铜块板和所述第二芯板依次叠层放置，且所述凸起、所述铜块和所述凹槽正对设置；
S40：压合：将叠层放置的所述第一芯板、所述嵌铜块板和所述第二芯板放置在压机上进行压合，以使得所述凸起插入所述锣槽内，并将所述铜块顶出所述嵌铜块板的表面后，插入所述凹槽内；
S50：分离：将所述第一芯板、所述嵌铜块板和所述第二芯板分离。
可选地，所述步骤S30具体包括以下步骤：
S31：将所述嵌铜块板叠层放置所述第一芯板上，且所述凸起插入所述锣槽内，并将所述铜块顶起，以使得所述铜块凸伸出所述电路板外；
S32：利用光板按压所述铜块；
S33：将所述第二芯板叠层放置在所述嵌铜块板上，且所述铜块凸伸出所述电路板外的部分插入所述凹槽内。
可选地，在所述步骤S30中，所述第一芯板与所述电路板之间和所述第二芯板与所述电路板之间均铺设有阻胶膜。
可选地，若所述铜块的横截面尺寸为L1*L2，所述阻胶膜的厚度为H，那么所述凸起的横截面尺寸为(L1-2H)*(L2-2H)，所述凹槽的横截面尺寸为(L1+2H)*(L2+2H)。
可选地，所述阻胶膜为阻胶离型膜。
可选地，在所述步骤S40中，在叠层放置的所述第一芯板、所述嵌铜块板和所述第二芯板的上方和下方分别铺设有上缓冲材料和下缓冲材料。
可选地，所述第一芯板包括第一芯板区以及连接于所述第一芯板区四周边缘处的第一辅助边缘区，所述凸起设置于所述第一芯板区内，所述第一芯板区内开设有第一定位靶孔；所述电路板包括嵌铜块区以及连接于所述嵌铜块区四周边缘处的第二辅助边缘区，所述锣槽设置于所述嵌铜块区内；所述第二芯板包括第二芯板区以及连接于所述第二芯板区四周边缘处的第三辅助边缘区，所述第二芯板区内开设有第二定位靶孔；所述第一芯板区的形状尺寸和所述第二芯板区的形状尺寸均与所述嵌铜块区的形状尺寸相同，所述第一辅助边缘区的形状尺寸、所述第二辅助边缘区的形状尺寸和所述第三辅助边缘区的形状尺寸相同；在所述步骤S30中；在所述第一芯板、所述嵌铜块板和所述第二芯板依次对齐叠层放置后，所述第一定位靶孔和所述第二定位靶孔正对设置，所述第一辅助边缘区、第二辅助边缘区和所述第三辅助边缘区相铆合固定。
可选地，在所述步骤S50中，通过锣板铣边的方式将所述第一芯板、所述嵌铜块板和所述第二芯板分离。
可选地，在对所述第一芯板、所述嵌铜块板和所述第二芯板锣板铣边之前，通过X-ray机在所述嵌铜块区内钻出用于与所述第一定位靶孔和所述第二定位靶孔正对设置并用于固定于锣机上的第三定位靶孔。
本申请提供的电路板的嵌铜块方法中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：在使用时，首先，将铜块放置在电路板的锣槽内，从而形成嵌铜块板，再将第一芯板、嵌铜块板和第二芯板依次叠层放置，并且，第一芯板上的凸起、铜块和第二芯板上的凹槽正对设置，然后，再将叠层放置的第一芯板、嵌铜块板和第二芯板放在压机上进行压合，这样第一芯板上的凸起会伸入锣槽内将铜块顶起，使得铜块凸伸出电路板的表面，而插入到凹槽内，而由于所述凸起的高度和所述凹槽的深度均等于所述铜块凸出所述电路板的高度，那么在压合的过程中，凸起完全会伸入锣槽内将铜块顶起，使得铜块凸伸出电路板的表面部分也完全插入到凹槽内，并抵紧在凹槽的槽底面上，这样铜块凸伸出电路板的高度完全固定，即等于凸起的高度和凹槽的深度，最后，再将第一芯板、嵌铜块板和第二芯板分离，即可得到铜块凸伸出电路板的高度固定的嵌铜块板，如此，便解决了铜块凸出电路板高度不可控的问题，从而大大提高了铜块装配散热片以后的散热效果。
本申请采用的另一技术方案是：一种电路板的嵌铜块工具，所述电路板具有锣槽，所述锣槽内设置有铜块，形成嵌铜块板，应用于上述电路板的嵌铜块方法；所述嵌铜块工具包括用于夹紧所述嵌铜块板的第一芯板和第二芯板，所述第一芯板朝向所述嵌铜块板的表面上设置有凸起，所述第二芯板朝向所述嵌铜块板的表面上设置有凹槽，所述凸起的高度和所述凹槽的深度等于所述铜块凸出所述电路板的高度；所述凸起用于插入所述锣槽内，以使得所述铜块凸伸出所述电路板背向所述第一芯板表面后，插入所述凹槽内。
本申请的电路板的嵌铜块工具，在使用时，将第一芯板和第二芯板将嵌铜块板夹紧后，再压合，并且，在压合的过程中，凸起完全会伸入锣槽内将铜块顶起，使得铜块凸伸出电路板的表面部分也完全插入到凹槽内，并抵紧在凹槽的槽底面上，这样铜块凸伸出电路板的高度完全固定，即等于凸起的高度和凹槽的深度，最后，再将第一芯板、嵌铜块板和第二芯板分离，即可得到铜块凸伸出电路板的高度固定的嵌铜块板，如此，便解决了铜块凸出电路板高度不可控的问题，从而大大提高了铜块装配散热片以后的散热效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的电路板的嵌铜块方法的流程图。
图2为本申请实施例提供的电路板的嵌铜块方法采用的第一芯板的结构示意图。
图3为沿图2中A-A线的剖切视图。
图4为本申请实施例提供的电路板的嵌铜块方法采用的第二芯板的结构示意图。
图5为沿图4中B-B线的剖切视图。
图6为本申请实施例提供的电路板的嵌铜块方法制得的嵌铜块板的结构示意图。
图7为沿图6中C-C线的剖切视图。
图8为本申请实施例提供的电路板的嵌铜块方法中第一芯板、嵌铜块板和第二芯板压合后的局部截面图。
其中，图中各附图标记：
10—第一芯板 11—第一芯板区 12—第一辅助边缘区
20—第二芯板 21—第二芯板区 22—第三辅助边缘区
30—嵌铜块板 31—电路板 32—铜块
40—阻胶膜 51—上缓冲材料 52—下缓冲材料
111—凸起 112—第一定位靶孔 121—第一铆合孔
211—凹槽 212—第二定位靶孔 221—第三铆合孔
311—嵌铜块区 312—第二辅助边缘区 3111—锣槽
3112—第三定位靶孔 3113—电路板铆合孔 3121—第二铆合孔。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～8描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
如图1～8所示，在本申请的一个实施例中，提供一种电路板的嵌铜块方法，包括以下步骤：
S10：提供原料：提供第一芯板10、第二芯板20、电路板31和铜块32；
参阅图6和图7所示，电路板31具有用于容置铜块32的锣槽3111，参阅图2和图3所示，第一芯板10的表面设置有凸起111，参阅图4和图5所示，第二芯板20的表面设置有凹槽211，凸起111的高度H3和凹槽211的深度H4均等于铜块32凸出电路板31的高度H2；其中，需要说明的是，铜块32的高度与电路板31的厚度相同；另外，锣槽3111的数量可以为一个、两个、三个或者三个以上，那么对应的第一芯板10上的凸起111与第二芯板20上的凹槽211均与锣槽3111的数量一一对应设置，这样可以同时调节多个铜块32凸伸出电路板31的高度H2，其操作方便快捷；锣槽3111的数量根据实际电路板31的设计需求进行设计，在此不作限定；
S20：安装铜块32：参阅图6和图7所示，将铜块32放置于锣槽3111内，形成嵌铜块板30；
S30：叠层放置：第一芯板10、嵌铜块板30和第二芯板20依次叠层放置，且凸起111、铜块32和凹槽211正对设置；
S40：压合：参阅图8所示，将叠层放置的第一芯板10、嵌铜块板30和第二芯板20放置在压机上进行压合，以使得凸起111插入锣槽3111内，并将铜块32顶出嵌铜块板30的表面后，插入凹槽211内；其中，需要说明的是，叠层放置的第一芯板10、嵌铜块板30和第二芯板20放置是平铺在压机上，压机的压头压紧第一芯板10或者第二芯板20，从而使得第一芯板10、嵌铜块板30和第二芯板20之间叠层连接更为紧密；
S50：分离：将第一芯板10、嵌铜块板30和第二芯板20分离。
具体地，本申请实施例的电路板的嵌铜块方法，在使用时，首先，将铜块32放置在电路板31的锣槽3111内，从而形成嵌铜块板30，再将第一芯板10、嵌铜块板30和第二芯板20依次叠层放置，并且，第一芯板10上的凸起111、铜块32和第二芯板20上的凹槽211正对设置，然后，再将叠层放置的第一芯板10、嵌铜块板30和第二芯板20放在压机上进行压合，这样第一芯板10上的凸起111会伸入锣槽3111内将铜块32顶起，使得铜块32凸伸出电路板31的表面，而插入到凹槽211内，而由于凸起111的高度H3和凹槽211的深度H4均等于铜块32凸出电路板31的高度H2，那么在压合的过程中，凸起111完全会伸入锣槽3111内将铜块32顶起，使得铜块32凸伸出电路板31的表面部分也完全插入到凹槽211内，并抵紧在凹槽211的槽底面上，这样铜块32凸伸出电路板31的高度H2完全固定，即等于凸起111的高度H3和凹槽211的深度H4，最后，再将第一芯板10、嵌铜块板30和第二芯板20分离，即可得到铜块32凸伸出电路板31的高度H2固定的嵌铜块板30，如此，便解决了铜块32凸出电路板31高度H2不可控的问题，从而大大提高了铜块32装配散热片以后的散热效果。
在本申请的另一个实施例中，参阅图1所示，提供的该电路板的嵌铜块方法，步骤S30具体包括以下步骤：
S31：将嵌铜块板30叠层放置第一芯板10上，且凸起111插入锣槽3111内，并将铜块32顶起，以使得铜块32凸伸出电路板31外；
S32：利用光板按压铜块32；
S33：将第二芯板20叠层放置在嵌铜块板30上，且铜块32凸伸出电路板31外的部分插入凹槽211内。
具体地，当电路板31放置在第一芯板10设置有凸起111的表面上，在电路板31自身重力的作用下，电路板31会向下移动，从而使得铜块32被顶起，在通过光板将铜块32按压后，从而纠正了铜块32的歪斜，铜块32平整性好，这样在后续的压合过程中，铜块32伸出电路板31的高度H2控制更为准确可靠，散热效果会更好，另外，铜块32的安装精度也会更高。
进一步地，当铜块32的数量为多个时，通过光板同时按压多个铜块32，使得多个铜块32位于同一水平面，且多个铜块32凸伸出电路板31的高度H2的一致性好，保证最终得到的嵌铜块板30具有良好的质量。
当然在其他实施例中，多个铜块32凸伸出电路板31的高度H2也可以是不一样的，那么各铜块32所对应的凸起111和凹槽211尺寸也可以设计成不同的，从而满足嵌铜块板30多样化需求。
在本申请的另一个实施例中，参阅图8所示，提供的该电路板的嵌铜块方法，在步骤S30中，第一芯板10与电路板31之间和第二芯板20与电路板31之间均铺设有阻胶膜40。在具体使用过程中，电路板31内的半固化片在压合的过程中，会由固态转变呈液态，从而流动到锣槽3111与铜块32之间，而在压合完成后，又从液态回到固态，从而将铜块32粘接在锣槽3111内，与此同时，阻胶膜40阻挡液态的半固化片流动到第一芯板10和第二芯板20上，从而避免第一芯板10与嵌铜块板30以及第二芯板20与嵌铜块板30粘接在一起，以方便后续第一芯板10、嵌铜块板30和第二芯板20分离。
在本申请的另一个实施例中，参阅图8所示，提供的该电路板的嵌铜块方法，若铜块32的横截面尺寸为L1*L2，阻胶膜40的厚度为H，那么凸起111的横截面尺寸为(L1-2H)*(L2-2H)，凹槽211的横截面尺寸为(L1+2H)*(L2+2H)。这样当凸起111伸入锣槽3111内，将铜块32顶起时，也会将阻胶膜40顶入锣槽3111内，而凸起111的截面尺寸小于铜块32的截面尺寸，即凸起111的单边均会与铜块32的单边小2个阻胶膜40的厚度，这样凸起111与锣槽3111之间的间隙完全地由阻胶膜40填满，凸起111与铜块32之间也隔着一层阻胶膜40；同理，铜块32与凹槽211之间的间隙也由阻胶膜40填满，凹槽211与铜块32之间也隔着一层阻胶膜40，这样一方面可以避免液体的半固化片流动到铜块32凸伸出电路板31外的部分和电路板31的表面；另一方面，阻胶膜40将凸起111与锣槽3111之间间隙填满，以及铜块32与凹槽211之间的间隙填满，这样铜块32在压合过程中，不会出现偏移，从而保证铜块32的安装位置准确性，以及铜块32凸伸出电路板31外的高度H2精度高；例如，H为0.025mm，凸起111的横截面尺寸为(L1-0.05)mm*(L2-0.05)mm，凹槽211的横截面尺寸为(L1+0.05)mm*(L2+0.05)mm。
在本申请的另一个实施例中，提供的该电路板的嵌铜块方法，阻胶膜40为阻胶离型膜。具体地，阻胶离型膜的柔软性好，从而能够随着铜块32顶起，而完全填满凸起111与锣槽3111之间的间隙以及铜块32与凹槽211之间间隙，从而起到良好的限定铜块32位置的作用，避免铜块32出现偏移，而导致嵌铜块32安装失败；另外，阻胶离型膜的抗冲击性能好，在压合时，不会出现破损，从而起到良好的阻胶作用。
当然在其他实施例中，阻胶膜40还可以选用其他类型的阻胶膜40，以保证良好的阻胶效果。
在本申请的另一个实施例中，参阅图8所示，提供的该电路板的嵌铜块方法，在步骤S40中，在叠层放置的第一芯板10、嵌铜块板30和第二芯板20的上方和下方分别铺设有上缓冲材料51和下缓冲材料52。具体地，上缓冲材料51和下缓冲材料52对叠层放置的第一芯板10、嵌铜块板30和第二芯板20的压合起到缓冲作用，防止第一芯板10、嵌铜块板30和第二芯板20损坏。
进一步地，上缓冲材料51和下缓冲材料52均可以是铝片，当然在其他实施例中，上缓冲材料51和下缓冲材料52可以选用起到缓冲作用的其他材料。
在本申请的另一个实施例中，提供的该电路板的嵌铜块方法，参阅图2和图3所示，第一芯板10包括第一芯板区11以及连接于第一芯板区11四周边缘处的第一辅助边缘区12，凸起111设置于第一芯板区11内，第一芯板区11内开设有第一定位靶孔112；参阅图6和图7所示，电路板31包括嵌铜块区311以及连接于嵌铜块区311四周边缘处的第二辅助边缘区312，锣槽3111设置于嵌铜块区311内；参阅图4和图5所示，第二芯板20包括第二芯板区21以及连接于第二芯板区21四周边缘处的第三辅助边缘区22，第二芯板区21内开设有第二定位靶孔212；第一芯板区11的形状尺寸和第二芯板区21的形状尺寸均与嵌铜块区311的形状尺寸相同，第一辅助边缘区12的形状尺寸、第二辅助边缘区312的形状尺寸和第三辅助边缘区22的形状尺寸相同；第一芯板10的形状尺寸、嵌铜块板30的形状尺寸和第二芯板20的形状尺寸完全相同，那么在叠层设置，只需将第一芯板10、嵌铜块板30和第二芯板20对齐，即可将凸起111、铜块32和凹槽211对齐，从而避免铜块32与凸起111出现对位偏差以及凹槽211与铜块32之间出现对位偏差。
进一步地，在步骤S30中；在第一芯板10、嵌铜块板30和第二芯板20依次对齐叠层放置后，第一定位靶孔112和第二定位靶孔212正对设置，第一辅助边缘区12、第二辅助边缘区312和第三辅助边缘区22相铆合固定。通过在第一芯板10上多设置第一辅助边缘区12、嵌铜块32上多设置第二辅助边缘区312以及在第三芯片上设置第三辅助边缘区22，通过第一辅助边缘区12、第二辅助边缘区312和第三辅助边缘区22相铆合固定，从而将叠层后的第一芯板10、嵌铜块板30和第二芯板20连接为一个整体，这样可以避免压合的过程中，第一芯板10与嵌铜块板30之间出现相对滑动，以及第二芯板20与嵌铜块板30之间出现相对滑动，从而避免铜块32与凸起111出现对位偏差，以及凹槽211与铜块32之间出现对位偏差。
进一步地，第一辅助边缘区12的四个角部均设置有第一铆合孔121，第二辅助边缘区312的四个角部均设置有第二铆合孔3121，第三辅助边缘区22的四个角部均设置有第三铆合孔221，这样铆钉依次穿过位于同一角部的第一铆合孔121、第二铆合孔3121和第三铆合孔221，从而将第一芯板10、嵌铜块板30和第二芯板20连接为一个整体，并且，第一芯板10的四个角部、嵌铜块板30的四个角部和第二芯板20连接的四个角部均通过铆钉连接，其连接稳定可靠性好，铜块32凸伸出电路板31的高度H2可控性也就越好。
更进一步地，在第一芯板区11的四周边缘均预留出10mm的区域，从而形成第一辅助边缘区12；在嵌铜板区的四周边缘均预留出10mm的区域，从而形成第二辅助边缘区312；在第二芯板区21的四周边缘均预留出10mm的区域，从而形成第三辅助边缘区22。
本实施例中，由于在压合时，需要提供一个能使嵌铜块板30中铜块32整体向上的外力，从而使得压合后的铜块32凸出电路板31的高度H2控制在15um～40um之间，因此，需要制作一个第一芯板10，具体地，第一芯板10的制作过程：第一芯板10按照预设的形状尺寸要求进行开料，然后，再对第一芯板10的铜层进行减厚处理，直至第一芯板10的铜层的厚度等于铜块32凸伸出电路板31的高度H2；再对第一芯板10的铜层进图形转移，即蚀刻掉不需要设置凸起111区域内的铜材料，从而得到凸起111结构，最后，在第一芯板10的第一芯板区11内开设出3个第一定位靶孔112，第一辅助边缘区12的四个角部分别开设第一铆合孔121。
本实施例中，由于在压合时，因第一芯板10的凸起111将铜块32顶起后，铜块32凸出电路板31的表面，如果铜块32凸出部分的位置不做管控,则凸起111的铜块32在压合压力下容易导致嵌铜块板30侧偏；电路板31损坏等品质异常，因此需要在嵌铜块板30中铜块32的凸起111的侧面铆合一个第二芯板20，具体地，第二芯板20的制作过程：第二芯板20按照预设的形状尺寸要求进行开料，然后，再对第二芯板20的铜层进行减厚处理，直至第二芯板20的铜层的厚度等于铜块32凸伸出电路板31的高度H2；再对第二芯板20的铜层进图形转移，即蚀刻掉凹槽211区域内的铜材料，从而得到凹槽211结构，最后，在第二芯板20的第二芯板区21内开设出3个第二定位靶孔212，第三辅助边缘区22的四个角部分别开设第三铆合孔221。
在本申请的另一个实施例中，提供的该电路板的嵌铜块方法，在步骤S50中，通过锣板铣边的方式将第一芯板10、嵌铜块板30和第二芯板20分离。具体地，通过锣板铣边的方式将第一芯板10、嵌铜块板30和第二芯板20分离，该工艺方法简单，具体地，在锣板铣边的同时，铣掉第一芯板10多余的第一辅助边缘区12、嵌铜块板30多余的第二辅助边缘区312以及第二芯板20多余的第三辅助边缘区22，从而直接得到目标形状的嵌铜块板30，并且，经过锣板铣边的嵌铜块板30，其边部质量好。
进一步地，在分离后，后续工序为常规削溢胶、镭射钻孔、一次钻孔、沉铜板电、外层线路、图形电镀、外层蚀刻、防焊、文字、锣板、电测、沉金等工艺。
在本申请的另一个实施例中，提供的该电路板的嵌铜块方法，在对第一芯板10、嵌铜块板30和第二芯板20锣板铣边之前，通过X-ray机在嵌铜块区311内钻出用于与第一定位靶孔112和第二定位靶孔212正对设置并用于固定于锣机上的第三定位靶孔3112。具体地，通过X-ray机在嵌铜块板30钻出第三定位靶孔3112，第一定位靶孔112、第二定位靶孔212和第三定位靶孔3112用于将压合后的第一芯板10、嵌铜块板30和第二芯板20固定在锣机，以方便后续的锣板铣边分离第一芯板10、嵌铜块板30和第二芯板20。
本实施例中，电路板31包括多个电路板芯板和多个半固化片，各电路板芯板和各半固化片依次间隔叠层设置，通过电路板31开设有依次贯穿电路板芯板和各半固化片的电路板铆合孔3113，通过铆钉穿过电路板铆合孔3113铆合，从而将电路板芯板和各半固化片连接在一起，形成电路板31；电路板31的制作过程具体包括以下步骤：
S111：覆铜板开料：
将整张大的覆铜板按设计要求裁成需要的工作板，需在预设开料尺寸基础上下，单边增加10mm用于制作第二辅助边缘区312。
S112：电路板芯板内层图形转移：采用LDI(laser direct imaging：镭射直接成像)机制作电路板芯板的线路，例如：电路板31的层数为N层，其中L1层和LN层均为保护层，保护层只制作第三定位靶孔3112、电路板铆合孔3113对应的孔洞及盲槽开窗，内层L2至L(N-1)制作常规线路和工具孔的基础上，需增加第二辅助边缘区312，同时第二辅助边缘区312开设第二铆合孔3121，即电路板31的四周边缘均预留处10mm区域，作为第二辅助边缘区312，第二辅助边缘区312除第二铆合孔3121外，其余位置与嵌铜块区311内同样的铺铜，以保证在压合时所第二辅助边缘区312分配的压力与嵌铜块区311内的压力相同，同时，通过CCD对位方式，利用冲孔机将电路板芯板上的第二铆合孔3121以及第三定位靶孔3112对应的孔洞冲出，在实际的制作过程中，冲孔结束后，需要抽取10块电路板芯板测量涨缩，以方便后续嵌铜块32芯板和半固化片锣槽3111采用涨缩锣带资料制作。
S112：电路板芯板和半固化片锣槽3111：电路板芯板用带涨缩的锣板资料，电路板芯板和半固化片采用机械锣锣槽3111的方式得到用于嵌铜块32所需的槽，同时，在半固化片上将电路板铆合孔3113、第二铆合孔3121以及第三定位靶孔3112对应的孔洞冲出。
S113：电路板芯板：通过棕化液把做好线路电路板31表面进行棕化，以粗化铜导体的表面。
S114：电路板31铆合：将电路板芯板和半固化片用铆钉固定在一起，此次只铆合电路板铆合孔3113对应的孔洞，从而制得电路板31。
本实施例中，铜块32的制作过程具体包括以下步骤：
S121：铜块32开料：将整张大的铜板按设计要求裁成需要的工作板，再将工作板利用冲板模具冲出所需铜块32尺寸。
S122：铜块32棕化：将冲出的铜块32放置在筛网载具上，将筛网载具放入棕化线，棕化液通过筛网载具中的筛网将铜块32表面进行棕化，以粗化铜块32的表面。
进一步地，在嵌铜块板30与第一芯板10之间以及嵌铜块板30与第二芯板20之间的阻胶膜40的四个角部均钻出1个用于供铆钉穿设的第四铆合孔。
在本申请的另一个实施例中，参阅图8所示，提供了一种电路板的嵌铜块工具，电路板31具有锣槽3111，锣槽3111内设置有铜块32，形成嵌铜块板30，应用于上述电路板的嵌铜块方法；嵌铜块工具包括用于夹紧嵌铜块板30的第一芯板10和第二芯板20，第一芯板10朝向嵌铜块板30的表面上设置有凸起111，第二芯板20朝向嵌铜块板30的表面上设置有凹槽211，凸起111的高度H3和凹槽211的深度H4等于铜块32凸出电路板31的高度H2；凸起111用于插入锣槽3111内，以使得铜块32凸伸出电路板31背向第一芯板10表面后，插入凹槽211内。
具体地，本申请实施例的电路板的嵌铜块工具，在使用时，将第一芯板10和第二芯板20将嵌铜块板30夹紧后，再压合，并且，在压合的过程中，凸起111完全会伸入锣槽3111内将铜块32顶起，使得铜块32凸伸出电路板31的表面部分也完全插入到凹槽211内，并抵紧在凹槽211的槽底面上，这样铜块32凸伸出电路板31的高度H2完全固定，即等于凸起111的高度H3和凹槽211的深度H4，最后，再将第一芯板10、嵌铜块板30和第二芯板20分离，即可得到铜块32凸伸出电路板31的高度H2固定的嵌铜块板30，如此，便解决了铜块32凸出电路板31高度H2不可控的问题，从而大大提高了铜块32装配散热片以后的散热效果。
以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板的嵌铜块方法，其特征在于，包括以下步骤：
S10：提供原料：提供第一芯板、第二芯板、电路板和铜块；
所述电路板具有用于容置所述铜块的锣槽，所述第一芯板的表面设置有凸起，所述第二芯板的表面设置有凹槽，所述凸起的高度和所述凹槽的深度均等于所述铜块凸出所述电路板的高度；
S20：安装铜块：将所述铜块放置于所述锣槽内，形成嵌铜块板；
S30：叠层放置：所述第一芯板、所述嵌铜块板和所述第二芯板依次叠层放置，且所述凸起、所述铜块和所述凹槽正对设置；
S40：压合：将叠层放置的所述第一芯板、所述嵌铜块板和所述第二芯板放置在压机上进行压合，以使得所述凸起插入所述锣槽内，并将所述铜块顶出所述嵌铜块板的表面后，插入所述凹槽内；
S50：分离：将所述第一芯板、所述嵌铜块板和所述第二芯板分离。
2.根据权利要求1所述的电路板的嵌铜块方法，其特征在于：所述步骤S30具体包括以下步骤：
S31：将所述嵌铜块板叠层放置所述第一芯板上，且所述凸起插入所述锣槽内，并将所述铜块顶起，以使得所述铜块凸伸出所述电路板外；
S32：利用光板按压所述铜块；
S33：将所述第二芯板叠层放置在所述嵌铜块板上，且所述铜块凸伸出所述电路板外的部分插入所述凹槽内。
3.根据权利要求1所述的电路板的嵌铜块方法，其特征在于：在所述步骤S30中，所述第一芯板与所述电路板之间和所述第二芯板与所述电路板之间均铺设有阻胶膜。
4.根据权利要求3所述的电路板的嵌铜块方法，其特征在于：若所述铜块的横截面尺寸为L1*L2，所述阻胶膜的厚度为H，那么所述凸起的横截面尺寸为(L1-2H)*(L2-2H)，所述凹槽的横截面尺寸为(L1+2H)*(L2+2H)。
5.根据权利要求3所述的电路板的嵌铜块方法，其特征在于：所述阻胶膜为阻胶离型膜。
6.根据权利要求1～5任一项所述的电路板的嵌铜块方法，其特征在于：在所述步骤S40中，在叠层放置的所述第一芯板、所述嵌铜块板和所述第二芯板的上方和下方分别铺设有上缓冲材料和下缓冲材料。
7.根据权利要求1～5任一项所述的电路板的嵌铜块方法，其特征在于：
所述第一芯板包括第一芯板区以及连接于所述第一芯板区四周边缘处的第一辅助边缘区，所述凸起设置于所述第一芯板区内，所述第一芯板区内开设有第一定位靶孔；
所述电路板包括嵌铜块区以及连接于所述嵌铜块区四周边缘处的第二辅助边缘区，所述锣槽设置于所述嵌铜块区内；
所述第二芯板包括第二芯板区以及连接于所述第二芯板区四周边缘处的第三辅助边缘区，所述第二芯板区内开设有第二定位靶孔；
所述第一芯板区的形状尺寸和所述第二芯板区的形状尺寸均与所述嵌铜块区的形状尺寸相同，所述第一辅助边缘区的形状尺寸、所述第二辅助边缘区的形状尺寸和所述第三辅助边缘区的形状尺寸相同；
在所述步骤S30中；在所述第一芯板、所述嵌铜块板和所述第二芯板依次对齐叠层放置后，所述第一定位靶孔和所述第二定位靶孔正对设置，所述第一辅助边缘区、第二辅助边缘区和所述第三辅助边缘区相铆合固定。
8.根据权利要求7所述的电路板的嵌铜块方法，其特征在于：
在所述步骤S50中，通过锣板铣边的方式将所述第一芯板、所述嵌铜块板和所述第二芯板分离。
9.根据权利要求8所述的电路板的嵌铜块方法，其特征在于：
在对所述第一芯板、所述嵌铜块板和所述第二芯板锣板铣边之前，通过X-ray机在所述嵌铜块区内钻出用于与所述第一定位靶孔和所述第二定位靶孔正对设置并用于固定于锣机上的第三定位靶孔。
10.一种电路板的嵌铜块工具，所述电路板具有锣槽，所述锣槽内设置有铜块，形成嵌铜块板，其特征在于：应用于权利要求1～9任一项所述电路板的嵌铜块方法；
所述嵌铜块工具包括用于夹紧所述嵌铜块板的第一芯板和第二芯板，所述第一芯板朝向所述嵌铜块板的表面上设置有凸起，所述第二芯板朝向所述嵌铜块板的表面上设置有凹槽，所述凸起的高度和所述凹槽的深度等于所述铜块凸出所述电路板的高度；
所述凸起用于插入所述锣槽内，以使得所述铜块凸伸出所述电路板背向所述第一芯板表面后，插入所述凹槽内。
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