CN211831311U - 一种覆盖膜的自动化贴合结构 - Google Patents
一种覆盖膜的自动化贴合结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211831311U CN211831311U CN201922395516.1U CN201922395516U CN211831311U CN 211831311 U CN211831311 U CN 211831311U CN 201922395516 U CN201922395516 U CN 201922395516U CN 211831311 U CN211831311 U CN 211831311U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mucosa
- film
- cover film
- dissolving
- coverfilm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种覆盖膜的自动化贴合结构，包括芯层基板、覆盖膜和解粘膜，其特征在于，所述解粘膜包括有粘性的解粘膜和无粘性的解粘膜，覆盖膜与有粘性的解粘膜进行贴合，有粘性的解粘膜还与芯层基板通过对位贴合和预压后连接在一起，本实用新型覆盖膜的自动化贴合结构能够实现更高的生产效率和贴合精度、能够实现自动化作业。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体是一种覆盖膜的自动化贴合结构。
背景技术
在电子产品的组装过程中，电路板之间的连接大多利用连接器来完成。现有的连接器连接存在以下几个方面的不足：容易出现信号损失，产品可靠性差；采用手工操作，容易出差错而且效率低；各种各样的连接器占用了大量的空间，不符合产品小型化多功能化的发展趋势。其需要配套大量而且不同型号的连接器，库存管理也是一个问题。而软硬结合板因为将各种不同的印制电路板有机地结合在一起，可以提供电路板设计者更高的设计弹性，也节省了大量的组装空间，符合电子产品小型化多功能化的发展趋势。
在生产软硬结合板中，覆盖膜为覆盖在软板区对其线路进行保护且提供一定挠性。同时因只在软板区域才贴合覆盖膜，硬板区域不需要，因此需要更高的贴合精度和贴合效率。所以覆盖膜的贴合为重要制造点之一。专利201811287454.6公开了一种提高刚挠结合板覆盖膜贴合效率的方法，其权利要求书所述其保护膜为耐高温保护膜，其特性温度≥150℃，且其所述覆盖膜的切割、转嫁和压合均为片状，所述覆盖膜层只能采用机械切割，制作加工种类和加工效率均受到较大局限，不适合规模化生产。根据已知信息，业界覆盖膜贴合现有的做法有两种：
第一为手工贴合，先对覆盖膜进行预切再手工小单元贴合并使用电烙头进行加热预固定，此方式费时间且精度较差。
第二为机器贴合，这种机贴方式行业内使用较多，机贴是针对一种尺寸的覆盖膜，每次作业只能贴一种尺寸的单个软板图形，无法批量贴合。尤其现在单片软硬结合板的软板区域存在多种尺寸的结构设计，使用机贴的生产效率较低。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种覆盖膜的自动化贴合结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种覆盖膜的自动化贴合结构，包括芯层基板、覆盖膜和解粘膜，其特征在于，所述解粘膜包括有粘性的解粘膜和无粘性的解粘膜，覆盖膜与有粘性的解粘膜进行贴合，有粘性的解粘膜还与芯层基板通过对位贴合和预压后连接在一起。
作为本实用新型的进一步方案：所述覆盖膜的预切割图形制作使用激光镭射或机械切割。
作为本实用新型的进一步方案：所述覆盖膜激光镭射/机械切割图形制作时，需同时制作方形或圆形的定位点。
作为本实用新型的进一步方案：所述解粘膜为UV或热解粘膜。
作为本实用新型的进一步方案：所述芯层基板（1）为FPC柔性基板或RFPC刚柔结合基板。
作为本实用新型的进一步方案：所述有粘性的解粘膜与芯层基板结合后，无粘性的解粘膜需去除。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型覆盖膜的自动化贴合结构能够实现更高的生产效率和贴合精度、能够实现自动化作业。
附图说明
图1为是制作好线路图形的芯层基板结构视图；
图2为贴好覆盖膜图形的解粘膜结构视图；
图3为把芯层基板和贴好覆盖膜的解粘膜进行贴合的结果视图；
图4为把贴合解粘膜的芯层基板走UV或加热视图。
图5为排废、撕掉解粘膜示意图。
图中：1-芯层基板、2-覆盖膜、3-有粘性的解粘膜、4-UV照射/加热源、5-无粘性的解粘膜。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1：请参阅图1-5，本实用新型实施例中，一种覆盖膜的自动化贴合结构，包括芯层基板1、覆盖膜2和解粘膜，其特征在于，所述解粘膜包括有粘性的解粘膜3和无粘性的解粘膜5，覆盖膜2与有粘性的解粘膜3进行贴合，有粘性的解粘膜3还与芯层基板1通过对位贴合和预压后连接在一起，提供一软板，使用图形转移的方式制作出芯层基板1。提供一覆盖膜2，使用激光镭射或膜切机对覆盖膜2进行预切割，然后排废。提供一有粘性的解粘膜3，把切好图形的覆盖膜2与有粘性的解粘膜3进行贴合。把贴好覆盖膜2的有粘性的解粘膜3与芯层基板1进行对位贴合再进行预压。预压后解粘膜与覆盖膜自动分离，同时覆盖膜与芯层基板已自动贴合，至此覆盖膜已全部贴合至板子上。覆盖膜预切后排废，排废时覆盖膜和离型膜实现卷对卷自动化分离。在生产效率和准确性上相对于人工撕膜排废大概的周期15-20S（人工撕膜角度/速度无法保证一致可能会导致撕膜膜裂，处理耗时将会更加长），卷对卷自动化作业能够连续稳定生产周期≤10S，后者生产效率更高，生产制作更稳定，覆盖膜激光镭射/机械切割图形制作时，需同时制作方形或圆形的定位点便于后续与芯层基板抓靶对位，实现卷状整版自动贴合的同时确保高的贴合精度，
实施例2：在实施例1的基础上，采用的解粘膜可为UV或热解粘膜，其温度≤120℃，主要可通过机台卷对卷的自动化连线过压膜机热解粘或者过UV线照射解粘和排废，实现自动化连线作业模式。
本设计既适用于覆盖膜批量转贴到柔性芯层基板上，也适用于转贴到刚性、刚挠结合芯层基板上，也不排除适用于其他类型的材料。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种覆盖膜的自动化贴合结构，包括芯层基板（1）、覆盖膜（2）和解粘膜，其特征在于，所述解粘膜包括有粘性的解粘膜（3）和无粘性的解粘膜（5），覆盖膜（2）与有粘性的解粘膜（3）进行贴合，有粘性的解粘膜（3）还与芯层基板（1）通过对位贴合和预压后连接在一起。
2.根据权利要求1所述的一种覆盖膜的自动化贴合结构，其特征在于，所述覆盖膜（2）的预切割图形制作使用激光镭射或机械切割。
3.根据权利要求1所述的一种覆盖膜的自动化贴合结构，其特征在于，所述覆盖膜（2）激光镭射/机械切割图形制作时，需同时制作方形或圆形的定位点。
4.根据权利要求1所述的一种覆盖膜的自动化贴合结构，其特征在于，所述解粘膜（3或5）为UV或热解粘膜。
5.根据权利要求1所述的一种覆盖膜的自动化贴合结构，其特征在于，所述芯层基板（1）为FPC柔性基板或RFPC刚柔结合基板。
6.根据权利要求4所述的一种覆盖膜的自动化贴合结构，其特征在于，所述有粘性的解粘膜（3）与芯层基板（1）结合后，无粘性的解粘膜（5）需去除。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922395516.1U CN211831311U (zh) | 2019-12-27 | 2019-12-27 | 一种覆盖膜的自动化贴合结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922395516.1U CN211831311U (zh) | 2019-12-27 | 2019-12-27 | 一种覆盖膜的自动化贴合结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211831311U true CN211831311U (zh) | 2020-10-30 |
Family
ID=73036046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922395516.1U Active CN211831311U (zh) | 2019-12-27 | 2019-12-27 | 一种覆盖膜的自动化贴合结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211831311U (zh) |
-
2019
- 2019-12-27 CN CN201922395516.1U patent/CN211831311U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110139504B (zh) | 软硬结合线路板及其制作方法 | |
| JP5336050B2 (ja) | 両面粘着性シート | |
| CN101193505A (zh) | 叠层印刷布线板的制造方法 | |
| CN108495486A (zh) | 一种高速背板的制作方法及高速背板 | |
| CN114340156A (zh) | 一种pet材质模切工艺柔性单面板制造方法 | |
| CN102045948A (zh) | 采用无流动半固化片压合金属基板的pcb板制作方法 | |
| CN111231358A (zh) | 一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺 | |
| CN201928519U (zh) | 用热固胶膜粘附并置扁平导线制作的双面线路板 | |
| CN211831311U (zh) | 一种覆盖膜的自动化贴合结构 | |
| CN104735923A (zh) | 一种刚挠结合板的制作方法 | |
| CN113490351A (zh) | 一种防止压合溢胶的线路板制作方法 | |
| CN105045449A (zh) | 一种触控面板结构及其制造方法 | |
| WO2022242054A1 (zh) | 一种基于5g通讯的印制线路板制作方法 | |
| CN109466155A (zh) | 一种提高刚挠结合板覆盖膜贴合效率的方法 | |
| CN211019442U (zh) | 一种软硬结合电路板开盖结构 | |
| CN112888171B (zh) | 一种多层印制板盲槽的加工方法和装置 | |
| CN116095941A (zh) | 一种软硬结合板及其制作方法 | |
| CN114025503A (zh) | 一种金手指印制板的制备方法和金手指印制板 | |
| CN109548272B (zh) | 耐弯折fpc及其制造方法 | |
| CN113766751B (zh) | 一种塞孔复合网版及其制作工艺 | |
| CN110933846A (zh) | 一种卷料柔性线路板背靠背制程制作方法 | |
| CN213880413U (zh) | 一种多层电路板 | |
| CN115214209B (zh) | 隔离膜、隔离膜的制作方法以及电路板的制作方法 | |
| CN114709274B (zh) | 一种集成绝缘层的mwt光伏组件导电芯板及其制造方法 | |
| WO2023116595A1 (zh) | 一种双层柔性线路板及其制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |