CN101193505A - 叠层印刷布线板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示一种叠层印刷布线板的制造方法，在本发明一实施方式中，具有以下工序：形成内层电路图案部和引线图案部的工序、在外层基体材料形成示出所述引线图案部的范围的虚设图案的工序；在外层基体材料的形成所述虚设图案的表面形成层间粘接剂层的工序；将树脂膜装贴在层间粘接剂层，并使其与虚设图案对应的工序；将所述树脂膜与引线图案部对位，并以所述层间粘接剂层为中介将所述外层基体材料层叠在所述内层基体材料上的工序；形成与所述内层电路图案对应的所述外层电路图案部的工序；以及去除层叠在所述树脂膜上的所述层间粘接剂层和所述外层基体材料的工序。

Description

叠层印刷布线板的制造方法
本申请请求基于2006年12月1日在日本申请的日本国专利申请2006-326007的优先权。通过在这里说明，将其全部内容编入本申请。
发明领域
本发明涉及电子设备中使用的印刷布线板，尤其是具有大于等于2层并且去除部分外层基体材料后具有挠性内层基体材料作为引线图案部的多层印刷布线板的制造方法。
背景技术
摄像机或数字相机等便携型电子设备需要在内部狭小空间配置许多电子部件并相互以布线方式连接。
以往，将质硬的印刷布线板用连接器和电缆相互连接，但为了连接可靠、阻抗控制和减小体积，提供将电缆部(具有柔软性并可弯曲的印刷布线板)和安装部(质硬的印刷布线板)作为1块印刷布线板构成的多层印刷布线板。
再者，在要求柔软性的电缆部安装电子部件或对壳体安装电缆部时，安装电子部件的安装部至少具有某种程度的刚性，容易操作。因此，需要安装部同时具有挠性和刚性的多层印刷布线板。然而，此情况下，存在制造工序复杂和在挠性部与刚性部的边界产生畸变等问题。
根据图15至图20(已有例1)、图21和图22(已有例2)说明在1块印刷布线板内包含具有柔软性和挠性并作为电缆等使用的部分(下文称为可弯曲部)和比该可弯曲部导体层多且具有比可弯曲部高的刚性并主要进行电子部件安装的部分(下文称为多层部)的通称叫着柔刚或刚柔的已有多层印刷布线板的制造方法。
再者，为了简化附图和说明，以多层部的总数是4层、可弯曲部的层数是1层的组成的多层印刷布线板为例进行说明，但对层数多于此数的多层印刷布线板而言，加工步骤也相同。
图15是示出用于已有例1的多层印刷布线板的制造方法的内层基体材料的组成的剖视图。
内层基体材料110包含成为内层芯的挠性内层绝缘基体材料111、以及形成在内层绝缘基体材料111的两个面的内层导体层112和内层导体层113。内层绝缘基体材料111是例如聚酰亚胺、聚醚酮、液晶聚合物等绝缘树脂膜。内层导体层112、内层导体层113在内层绝缘基体材料111的表面层叠例如铜箔等导体材料(金属层)。
内层基体材料110的一部分成为用作电缆的可弯曲部。再者，市场上将内层基体材料110作为双面柔性布线电路板出售。
图16是示出在图15所示内层基体材料形成用于内层电路图案部和引线图案部的抗蚀剂掩模的状态的剖视图。图17是示出应用图16所示的抗蚀剂掩模形成内层电路图案部和引线图案部的状态的剖视图。
应用电路图案形成法(光刻制版法等)，在导体层112、导体层113的表面涂覆抗蚀剂，形成与电路图案对应的抗蚀剂层140(图16)。
接着，通过用适当的腐蚀剂蚀刻导体层112、导体层113(制作图案)，形成内层电路图案112c、内层电路图案113c和引线图案112t后，剥离抗蚀剂层140(图17)。
内层电路图案112c和内层电路图案113c构成内层电路图案部Acf。引线图案112t构成从内部电路图案部Acf延伸的引线图案部At(可弯曲部)。即，对内层基体材料110的导体层112、113制作图案，并形成内层电路图案部Acf和引线图案部At(内层图案形成工序)。
后工序中，在内层电路图案部Acf层叠外层电路图案(导体层122)，构成多层部(叠层电路图案部Acs、外层电路图案部Ace，参考图19)。
引线图案112t是从内层电路图案112c(内层电路图案部Acf)延伸的外部连接用的引线图案(用作电缆的可弯曲部)。在引线图案112t的前端形成作为端子部、焊盘部起作用的露出部112tt。再者，后工序中，对露出部112tt实施镀金等表面处理后，使其作为对外部的连接端子起作用。即，露出部112tt成为作为完成的多层印刷布线板的引线图案部At的连接端子移出的部分。
再者，在内层电路图案部Acf(叠层电路图案部Acs)、引线图案部At的周围形成最后被切断的工艺板部Ah。
图18是示出在图17所示的内层基体材料形成绝缘保护被膜的状态的剖视图。
内层图案形成工序后，对露出部112tt以外的部分的导体层(内层电路图案112c、内层电路图案113c、引线图案112t)接合成为绝缘保护被膜的防护层114。
作为防护层114，一般应用与内层绝缘基体材料111的绝缘树脂膜材质相同且厚度实质上相同的材料。防护层114具有防护层基体材料114a和防护粘接剂层114b。需要时，对露出部112tt(端子、焊盘部)进行镀金等表面处理。
图19是示出在图18所示内层基体材料层叠外层基体材料的状态的剖视图。图20是图19的俯视图。再者，图20中，为了便于看图，省略示出电路图案、抗蚀剂层、孔等。
接着，准备外层基体材料120和将外层基体材料120与内层基体材料110接合的层间粘接剂层125。外层基体材料120包含成为外层芯的外层绝缘基体材料121和形成在外层绝缘基体材料121的表面的导体层122。
作为外层基体材料120，使用在例如玻璃环氧或聚酰亚胺这样的绝缘材料(外层绝缘基体材料121)上层叠铜箔(导体层122)的一般市售的单面布线板材料。
在外层基体材料120与内层基体材料110对置的面上层叠层间粘接剂层125，用层压装置等对内层基体材料110层叠，并接合外层基体材料120(基体材料层叠工序，图19)。
再者，层叠在内层基体材料110上的外层基体材料120中与叠层电路图案部Acs对应的部分，利用导体层122的图案制作形成外层电路图案(未图示)，从而成为外层电路图案部Ace(外层图案形成工序)。
基体材料层压工序后，应用通孔加工、板镀、外层图案形成、抗焊层形成、丝网印刷、电镀或防锈处理等表面处理这些多层印刷布线板的制造方法，使工序进行到外形加工前。
完成状态的多层印刷布线板，需要使引线图案部At(可弯曲部)露出到外部。即，在完成前需要去除基体材料层叠工序中层叠在内层基体材料110上的外层基体材料120的与引线图案部At对应的部分。引线图案部At具有与多层部(叠层电路图案部Acs、内层电路图案部Acf、外层电路图案部Ace)的边界位置BP。再者，多层部层叠内层基体材料110和外层基体材料120，所以比可弯曲部质硬。
因而，为了便于去除与引线图案部At对应的区域中的外层基体材料120，在叠层前预先在外层基体材料120的与边界位置BP对应的部分形成分离切缝120g，在与引线图案部At对应的区域预先去除层间粘接剂层125。
即，利用形成分离切缝120g，去除与引线图案部At对应的区域中的层间粘接剂层125，不进行成为可弯曲部的部分中的内层基体材料110与外层基体材料120的接合。因而，可通过在作为后工序的外周端形成工序进行可弯曲部、多层部(多层印刷布线板)的外形加工(外周端形成)，去除与引线图案部At对应的部分中的外层基体材料120。
如图20所示，在断开线DL进行外形加工(外周端形成工序)。分离切缝120g比断开线DL更往外侧延伸若干。因而，用与断开线对应的金属模等进行冲切，实施外形加工时，将外层基体材料120在分离切缝120g分离成多层部和可弯曲部。
多层部(叠层电路图案部Acs)侧的外层基体材料120(外层电路图案部Ace)用粘接剂结合到内层基体材料110(内层电路图案部Acf)；与此相反，可弯曲部(引线图案部At)侧的外层基体材料120无层间粘接剂层25，所以仅用基板层叠时的工序中的压力或热以物理方式压紧。用手或夹具剥下叠在可弯曲部(引线图案部At)上的外层基体材料120后，完成多层印刷布线板。
例如日本国专利特开平7-106765号公报、日本国专利特开平9-331153号公报、日本国专利特开2003-31950号公报和日本国专利特开2006-210873号公报中揭示预先形成切缝以分离不需要的外层基体材料后在内层基体材料层叠外层基体材料的方法。
图21是示出已有例2的多层印刷布线板的制造方法在内层基体材料层叠外层基体材料并形成外层电路图案的状态的剖视图。
除已有例1外，作为已有例2，提出外层基体材料上不预先形成切缝的方法。例如是层叠外层基体材料后用激光仅切断外层基体材料的方法或以机械方式扯断外层基体材料的方法。已知以机械方式扯断时，切断位置容易不确定，所以下些功夫以便在希望的部位扯下。具体而言，用与已有例1相同的步骤处理到图19所示的基体材料层叠工序。再者，与已有例1时不同，不形成分离切缝120g。
已有例2中，作为辅助切断外层基体材料120的手段，在对导体层122制作图案，形成外层电路图案122c，并构成外层电路图案部Ace(外层图案形成工序)时，对导体层122制作图案，形成将边界位置BP夹在中间的2个边界划定图案122cg。再者，也可仅取边界划定图案122cg中的任一个。外层图案形成工序后，进行抗焊层形成、丝网印刷等加工。
图22是示出图21中构成外层图案后形成切断缝的状态的俯视图。再者，图22中，为了容易看图，省略示出电路图案、抗蚀剂层、孔等。
外层图案形成工序后，去除引线图案部At(可弯曲部)与多层部(叠层电路图案部Acs、内层电路图案部Acf、外层电路图案部Ace)的边界位置BP，在可弯曲部的周围以镗孔加工方式形成切断缝120f。利用形成切断缝120f，使与引线图案部At的前端位置对应的外层基体材料120的切断端部122ff(角部、端部)露出。
覆盖引线图案部At的外层基体材料120是比较脆而且能扯断的材料，所以能在边界位置BP折掉或扯断。因而，可通过从露出的切断端部122ff剥离外层基体材料120，去除与引线图案部At对应的外层基体材料120。
边界划定图案122cg作为剥下外层基体材料120时的导引起作用，作用成不在不希望的部分扯下外层绝缘材料120。
去除多余的外层基体材料120后，进行对可弯曲部和多层部的外形加工，从而完成多层印刷布线板。
再者，除已有例2外，作为剥下可弯曲部的外层基体材料的方法，还提出利用半冲孔的方法、从内侧进行半槽加工的方法(例如参考日本国专利特开平5-90756号公报)、最后加工时从外侧切断的方法(例如参考日本国专利特开平4-34993号公报)、可弯曲部不涂覆粘接层的单纯方法(例如参考日本国专利特开平6-216531号公报、日本国专利特开平9-74252号公报)等。
又提出外层基体材料较薄时，对相当于可弯曲部的部分预先作冲孔加工的方法(例如参考日本国专利特开平6-216537号公报、日本国专利特开平8-148835号公报和日本国专利特开2006-186178号公报)等。
外层基体材料较厚时，因可弯曲部与多层部的厚度差而不能均匀施行叠层接合。由于此问题，提出暂且返回对冲孔构件或其它构件冲切的孔进行层叠后再次冲切，或夹插起模构件并使用具有起模性能的材料等方法(例如参考日本国专利特开平3-290990号公报、日本国专利特开平7-50456号公报、日本国专利特开平6-216533号公报和日本国专利特开平6-252552号公报)等。
还提出在可弯曲部与多层部之间夹插双面起模材料或自剥离粘接剂的方法(例如参考日本国专利特开平7-135393号公报)等。
从已有例可知，怎样去除叠在可弯曲部的外层基体材料(即怎样使外层基体材料与构成可弯曲部的内层基体材料不接合)，这是作为柔刚的多层印刷布线板的制造工序中最重要的技术事项。
如已有例1、已有例2所示，一般而言，用金属模加工等预先冲切层间粘接剂层的方法最普及。然而，此方法在使接合面不污染并准确进行金属模加工方面格外难，存在下列问题(1)～(4)。
(1)接合面具有附着性，而且是在硬化前，所以容易附着垃圾或灰尘。
(2)用金属模进行加工时，容易从手或机器受到油等的污染。
(3)即使以起模纸等保护接合面，也容易在剥离该面时产生剥离带电或起模纸的污染物传染。
(4)难将孔加工后的粘接剂层在内层基体材料上层叠得准确对位。
也就是说，基体材料层叠工序后，接合性能降低的概率、发生夹杂物造成的弊病的概率非常高，产生可弯曲部的位置精度降低的问题。
而且，对外层基体材料预先施行缝加工的情况下或施行孔加工的情况下，在多层部与可弯曲部的边界发生总厚度不连续，叠层接合时叠层压力不均匀，所以多层部压力较低，粘接剂流到具有间隙的可弯曲部，产生多层部的可弯曲部附近的总厚倾斜状变薄的问题，或粘接剂溢出到可弯曲部的区域，在可弯曲部的非希望的部分产生外层基体材料的接合，存在外层基体材料未剥下的问题。此外，有时还产生在可弯曲部与多层部的边界附近溢出粘接剂而造成质量降低的问题。
再者，层叠时，孔部(缝部)的缘以刀具方式起作用，使可弯曲部与多层部的边界位置的可弯曲部损伤，有时发生完成后的多层印刷布线板的可弯曲部的弯曲性能降低的事态，尤其是可弯曲部与多层部的边界位置上的可弯曲部的耐弯曲性降低的事态。
又，在外层基体材料预先形成缝或预先去除与可弯曲部对应的外层基体材料时，形成通孔或通路孔时的去毛刺加工中，穿通缝或去除外层基体材料的区域形成露出状态的内层基体材料或可弯曲部的绝缘树脂层受到损伤，产生绝缘特性、层间接合强度、耐摩擦性等显著降低的问题。为了避免此问题，需要预先产生具有抗去毛刺处理性能的金属模等措施(例如参考日本国专利特开2003-115665号公报)。
夹插起模构件的方法，其将起模构件配置在适当位置的工夫庞大，并且叠层时控制得起模构件不错位非常难，难稳定生产。
发明内容
本发明是鉴于这种状况而完成的，其目的在于提供一种多层印刷布线板制作方法，该多层印刷布线板具有含内层电路图案部和从内层电路图案部延伸的引线图案部的挠性内层基体材料、以及含层叠在内层电路图案部的外层电路图案部的外层基体材料，该方法在层间粘接剂层形成与引线图案部对应的引线部对应树脂膜，防止层间粘接剂层与内层基体材料接合，从而以均等的压力将内层基体材料和外层基体材料叠层接合，而且容易且高精度地从引线图案部去除引线部对应树脂膜、层间粘接剂层和外层基体材料。
本发明的多层印刷布线板的制造方法，该印刷布线板具有含内层电路图案部和从该内层电路图案部延伸的引线图案部的挠性内层基体材料、以及含层叠在所述内层电路图案部的外层电路图案部的外层基体材料，所述制造方法具有以下工序：对所述内层基体材料的导体层制作图案，并形成所述内层电路图案部和所述引线图案部的内层图案形成工序；在所述外层基体材料形成示出所述引线图案部的范围的金属层的虚设图案(dummy pattern)的虚设图案形成工序；在所述外层基体材料的形成所述虚设图案的表面，形成层间粘接剂层的层间粘接剂层形成工序；将形成为与所述引线图案部的范围对应的引线部对应树脂膜装贴在所述层间粘接剂层，并使其与所述虚设图案对应的树脂膜装贴工序；将所述引线部对应树脂膜与所述引线图案部对位，并以所述层间粘接剂层为中介将所述外层基体材料层叠在所述内层基体材料上的基体材料层叠工序；对层叠在所述内层基体材料上的所述外层基体材料的导体层制作图案，并形成与所述内层电路图案部对应的所述外层电路图案部的外层图案形成工序；以及将所述引线部对应树脂膜从所述内层基体材料分离，并去除层叠在所述引线部对应树脂膜上的所述层间粘接剂层和所述外层基体材料的外层基体材料去除工序。
根据此组成，吸收引线部对应树脂膜厚度造成的高低差，以在不使引线图案部与外层基体材料(和层间粘接剂层)接合的状态下对外层基体材料和内层基体材料均等加压的方式完成叠层。这就是说，即使不预先加工层间粘接剂层和外层基体材料，也能层叠内层基体材料和外层基体材料，而不使层间粘接剂层接合在引线图案部，所以能容易且精度良好地从内层基体材料分离引线部对应树脂膜、层间粘接剂层和外层基体材料。因而，能排除基体材料层叠工序和外层基体材料去除工序中外层基体材料对引线图案部造成的畸变和层间粘接剂层的影响，形成高精度对位的引线图案部，所以消除工序弊病，使叠层电路图案部与引线图案部的边界为干净且不变形的洁净截面，从而能生产率良好地制造具有高精度且耐弯曲性高的引线图案部的多层印刷布线板。
上述组成中，可以是：所述外层基体材料用双面布线基体材料构成，并蚀刻一个面的导体层，以形成所述虚设图案。
上述组成中，又可以是：所述虚设图案具有与所述叠层电路图案部和所述引线图案部的边界对应的图案。
根据此组成，容易高精度地固定并形成叠层电路图案部与引线图案部的边界。
又，上述组成中，可取为：在所述外层基体材料去除工序前，具有将所述内层电路图案部和所述外层电路图案部构成的叠层电路图案部以及所述引线图案部从周围的所述内层基体材料和所述外层基体材料切断，并形成所述叠层电路图案部和所述引线图案部的外周端的外周端形成工序。
此组成中，能使引线部对应树脂膜露出在外周端，所以能极容易从内层基体材料(引线图案部)去除外层基体材料。
上述组成中，还可以是：所述引线部对应树脂膜用聚酰亚胺树脂构成，并含对所述层间粘接剂层具有附着性的表面。
根据此组成，能容易精度良好地将引线部对应树脂膜装贴在层间粘接剂层。
此组成中，又可以是：所述引线部对应树脂膜是在与所述层间粘接剂层对置的表面涂覆感热性粘接剂的聚酰亚胺膜。
此组成容易确保引线部对应树脂膜的接合性，能均等化叠层时施加的压力，所以可形成精度较高的引线图案部。
又，上述组成中，可将所述引线部对应树脂膜形成为延伸到所述引线图案部的所述外周端的外侧。
根据此组成，能在外周端形成工序中形成的外周端，使引线部对应树脂膜可靠地露出，所以能极容易高精度地将引线部对应树脂膜、层间粘接剂层和外层基体材料从内层基体材料分离。
本发明的另一多层印刷布线板的制造方法，该印刷布线板具有含内层电路图案部和从该内层电路图案部延伸的引线图案部的挠性内层基体材料、以及含层叠在所述内层电路图案部的外层电路图案部的外层基体材料，所述制造方法，具有以下工序：对所述内层基体材料的导体层制作图案，并形成所述内层电路图案部和所述引线图案部的内层图案形成工序；在所述外层基体材料上形成层间粘接剂层的层间粘接剂层形成工序；临时固定(日文：仮止め)在所述层间粘接剂层的表面形成引线部对应树脂膜用的临时固定树脂膜的树脂膜临时固定工序；沿所述引线图案部的范围，切断所述临时固定树脂膜的树脂膜切断工序；剥离所述临时固定树脂膜，并留下与所述引线图案部的范围对应的所述临时固定树脂膜作为所述引线部对应树脂膜的树脂膜剥离工序；将所述引线部对应树脂膜与所述引线图案部对位，并以所述层间粘接剂层为中介将所述外层基体材料层叠在所述内层基体材料上的基体材料层叠工序；对层叠在所述内层基体材料上的所述外层基体材料的导体层制作图案，并形成与所述内层电路图案部对应的所述外层电路图案部的外层图案形成工序；以及将所述引线部对应树脂膜从所述内层基体材料分离，并去除层叠在所述引线部对应树脂膜上的所述层间粘接剂层和所述外层基体材料的外层基体材料去除工序。
根据此组成，吸收引线部对应树脂膜厚度造成的高低差，以在不使引线图案部与外层基体材料(和层间粘接剂层)接合的状态下对外层基体材料和内层基体材料均等加压的方式完成叠层。这就是说，即使不预先加工层间粘接剂层和外层基体材料，也能层叠内层基体材料和外层基体材料，而不使层间粘接剂层接合在引线图案部，所以能容易且精度良好地从内层基体材料分离引线部对应树脂膜、层间粘接剂层和外层基体材料。因而，能排除基体材料层叠工序和外层基体材料去除工序中外层基体材料对引线图案部造成的畸变和层间粘接剂层的影响，形成高精度对位的引线图案部，所以消除工序弊病，使叠层电路图案部与引线图案部的边界为干净且不变形的洁净截面，从而能生产率良好地制造具有高精度且耐弯曲性高的引线图案部的多层印刷布线板。
此组成中，可以是：所述树脂膜切断工序中，将切断所述临时固定树脂膜的切槽形成为到达所述外层基体材料。
根据此组成，能容易、高精度且生产率良好地进行外层基体材料形成工序中的外层基体材料的去除。
此组成中，又可以是：在所述外层基体材料去除工序前，具有将所述内层电路图案部和所述外层电路图案部构成的叠层电路图案部以及所述引线图案部从周围的所述内层基体材料和所述外层基体材料切断，并形成所述叠层电路图案部和所述引线图案部的外周端的外周端形成工序。
此组成能使引线部对应树脂膜露出在外周端，所以能极容易从内层基体材料(引线图案部)去除外层基体材料。
此组成中，又可以是：所述临时固定树脂膜用聚酰亚胺树脂构成，并含对所述层间粘接剂层具有附着性的表面。
根据此组成，能容易精度良好地将引线部对应树脂膜装贴在层间粘接剂层。
又，本发明的多层印刷布线板的制造方法中，所述临时固定树脂膜是在与所述层间粘接剂层对置的表面涂覆感热性粘接剂的聚酰亚胺膜。
根据此组成，容易确保引线部对应树脂膜的接合性，能均等化叠层时施加的压力，所以可形成精度较高的引线图案部。
此组成中，可将所述引线部对应树脂膜形成为延伸到所述引线图案部的所述外周端的外侧。
根据此组成，能在外周端形成工序中形成的外周端，使引线部对应树脂膜可靠地露出，所以能极容易高精度地将引线部对应树脂膜、层间粘接剂层和外层基体材料从内层基体材料分离。
本发明的又一多层印刷布线板的制造方法，该印刷布线板具有含内层电路图案部和从该内层电路图案部延伸的引线图案部的挠性内层基体材料、以及含层叠在所述内层电路图案部的外层电路图案部的外层基体材料，所述制造方法具有以下工序：对所述内层基体材料的导体层制作图案，并形成所述内层电路图案部和所述引线图案部的内层图案形成工序；在所述外层基体材料上形成层间粘接剂层的层间粘接剂层形成工序；在所述层间粘接剂层的表面形成与所述引线图案部对应的引线部对应树脂膜的树脂膜形成工序；将所述引线部对应树脂膜与所述引线图案部对位，并以所述层间粘接剂层为中介将所述外层基体材料层叠在所述内层基体材料上的基体材料层叠工序；对层叠在所述内层基体材料上的所述外层基体材料的导体层制作图案，并形成与所述内层电路图案部对应的所述外层电路图案部的外层图案形成工序；以及将所述引线部对应树脂膜从所述内层基体材料分离，并去除层叠在所述引线部对应树脂膜上的所述层间粘接剂层和所述外层基体材料的外层基体材料去除工序。
根据此组成，吸收引线部对应树脂膜厚度造成的高低差，以在不使引线图案部与外层基体材料(和层间粘接剂层)接合的状态下，对外层基体材料和内层基体材料均等加压的方式完成叠层。这就是说，即使不预先加工层间粘接剂层和外层基体材料，也能层叠内层基体材料和外层基体材料，而不使层间粘接剂层接合在引线图案部，所以能容易且精度良好地从内层基体材料分离引线部对应树脂膜、层间粘接剂层和外层基体材料。因而，能排除基体材料层叠工序和外层基体材料去除工序中外层基体材料对引线图案部造成的畸变和层间粘接剂层的影响，形成高精度对位的引线图案部，所以消除工序弊病，使叠层电路图案部与引线图案部的边界为干净且不变形的洁净截面，从而能生产率良好地制造具有高精度且耐弯曲性高的引线图案部的多层印刷布线板。
本发明的多层印刷布线板的制造方法，不需要对外层基体材料和层间粘接剂层作已有方法那样的加工，所以能简化工序，而且不产生加工造成分高低差，从而取得能防止引线图案部损伤、粘接剂从层间粘接剂层溢出等工序弊病的效果。
附图说明
图1是示出本发明实施方式1的多层印刷布线板的制造方法中应用的内层基体材料的组成的剖视图。
图2是示出图1所示内层基体材料中形成内层电路图案部和引线图案部的状态的剖视图。
图3是示出图2所示内层基体材料形成绝缘保护被膜的状态的剖视图。
图4是示出为在图3所示内层基体材料上叠层而准备的外层基体材料的剖视图。
图5是示出在图4所示外层基体材料上装贴引线部对应树脂膜并层叠在内层基体材料时的配置的剖视图。
图6是以俯视状态概念性示出图5所示内层基体材料与外层基体材料的叠层关系的俯视图。
图7是示出层叠图5、图6所示内层基体材料和外层基体材料的状态的剖视图。
图8是示出层叠在内层基体材料的外层基体材料上形成外层电路图案，并构成叠层电路图案部的状态的剖视图。
图9是示出图8中形成叠层电路图案部和引线图案部的外周部后，将与引线图案部对应的外层基体材料从内层基体材料去除从而完成多层印刷布线板的状态的剖视图。
图10是为在本发明实施方式2的多层印刷布线板的制造方法中应用的内层基体材料叠层而准备的外层基体材料上层叠层间粘接剂层、临时固定树脂膜的多层印刷布线板的剖视图。
图11是示出切断图10所示临时固定树脂膜，并划定引线部对应树脂膜的状态的剖视图。
图12是示出剥离图11所示临时固定树脂膜，并形成引线部对应树脂膜的状态的剖视图。
图13是示出应用图12所示引线部对应树脂膜层叠内层基体材料和外层基体材料的状态的剖视图。
图14是本发明实施方式3的多层印刷布线板的制造方法中，应用实施方式2的引线部对应树脂膜层叠内层基体材料和外层基体材料的多层印刷布线板的剖视图。
图15是已有例1的多层印刷布线板的制造方法中，应用的内层基体材料的组成的剖视图。
图16是示出形成用于在图15所示内层基体材料形成内层电路图案部和引线图案部用的抗蚀剂掩模的状态的剖视图。
图17是示出应用图16所示抗蚀剂掩模在内层基体材料上形成内层电路图案部和引线图案部的状态的剖视图。
图18是示出在图17所示内层基体材料上形成绝缘保护被膜的状态的剖视图。
图19是示出在图18所示内层基体材料上层叠外层基体材料的状态的剖视图。
图20是图19的俯视图。
图21是示出已有例2的多层印刷布线板的制造方法中在内层基体材料上层叠外层基体材料，并形成外层电路图案的状态的剖视图。
图22是示出图21中构成外层电路图案部后形成切断缝的状态的俯视图。
具体实施方式
下面，根据附图说明本发明的实施方式。再者，下文说明的实施方式中，为了使说明简单，示出分别用1层的导体层和4层的导体层构成可弯曲部(引线图案部)和多层部(叠层电路图案部)的多层印刷布线板，但叠层电路图案部Acs不限于4层导体层，也可以是3层导体层、其它多层结构。而且，可用于激光法、光通路法等通称叫着组合电路板以及一切形态的多层印刷布线板。
实施方式1
根据图1至图9，说明实施方式1的多层印刷布线板的制造方法。
本实施方式中，将挠性引线图案部从层叠内层电路图案部和外层电路图案部的叠层电路图案部Acs的厚度方向的实质上中间延伸的形式的多层印刷布线板(通称：飞尾型)作为实施例进行说明。
图1是示出本发明实施方式1的多层印刷布线板的制造方法中应用的内层基体材料的组成的剖视图。
内层基体材料10包含成为内层芯的挠性内层绝缘基体材料11、以及在内层绝缘基体材料11的两个面上形成的导体层12、导体层13。内层绝缘基体材料11是例如聚酰亚胺、聚醚酮、液晶聚合物等绝缘树脂膜。导体层12、导体层13在内层绝缘基体材料11的表面以粘接剂为中介或以无粘接剂的方式层叠例如铜箔等导体材料(金属层)。
内层基体材料10一般能用市售的双面柔性多层印刷布线板。本实施方式中，使用在例如25微米(μm)厚的聚酰亚胺膜的两个面层叠接合12.5微米至25微米厚的铜箔的材料。因而，内层基体材料10成为总体上具有挠性的结构。再者，内层基体材料10的材料和厚度与本发明的组成无直接关系，所以可根据制造的多层印刷布线板需要的性能适当选定。
图2是示出图1所示内层基体材料上形成内层电路图案部和引线图案部的状态的剖视图。
应用公知的电路图案形成法(光刻制版法等)，在导体层12、导体层13的表面形成抗蚀剂层，用适当的蚀刻液(例如二氯化铜、氯化铁等)蚀刻导体层12、导体层13(制作图案)，从而形成内层电路图案12c、内层电路图案13c和引线图案12t。
内层电路图案12c和内层电路图案13c，构成内层电路图案部Acf。引线图案12t构成从内部电路图案部Acf延伸的引线图案部At。即，对内层基体材料10的导体层12、13制作图案，并形成内层电路图案部Acf和引线图案部At(内层图案形成工序)。
再者，内层电路图案部Acf为2层结构，但也可仅由内层电路图案12c单层构成。内层电路图案部Acf在后工序层叠外层电路图案22c，构成叠层电路图案部Acs、外层电路图案部Ace(参考图8)。
引线图案12t是从内层电路图案12c(内层电路图案部Acf)延伸的外部连接用的引线图案。在引线图案12t的前端形成作为端子部、焊盘部起作用的露出部12tt。再者，露出部12tt在后工序被施行镀金等表面处理后，作为对外部的连接端子起作用。即，露出部12tt成为作为完成的多层印刷布线板的引线图案部At的连接端子移出的部分。
本实施方式中，将引线图案部At取为仅有引线图案12t的单层，所以不形成从内层电路图案13c延伸的引线图案。
再者，需要将内层电路图案12c和内层电路图案13c(或后面阐述的外层电路图案22c)相互连接的内通路孔时，与已有法相同，如果需要也能适当施行通孔加工或埋孔加工。
还在内层电路图案部Acf(叠层电路图案部Acs)、引线图案部At的周围形成最后被切断的工艺板部Ah。
图3是示出在图2所示内层基体材料形成绝缘保护被膜的状态的剖视图。
内层图案形成工序后，对露出部12tt以外的部分的导体层(内层电路图案12c、内层电路图案13c、引线图案12t)，接合成为绝缘保护被膜的防护层14。作为防护层14，最好应用与内层绝缘基体材料11的绝缘树脂膜材质相同且厚度实质上相同的材料。
本实施方式中，使用具有例如与内层绝缘基体材料11相同，也为25微米厚的具有聚酰亚胺膜的防护层基体材料14a和在防护层基体材料14a的一个面上形成的防护粘接剂层14b的市售防护层材料。再者，如上文所述，露出部12tt不覆盖防护层14，使导体层原样露出。
将防护层14装贴在引线图案部At的端子区(露出部12tt)以外的整个面，包括内层电路图案部Acf。然而，为了减小叠层电路图案部Acs的总厚度、改善叠层电路图案部Acs的层间接合性能，也可以是叠层电路图案部Acs不设防护层14的方法。为了提高层间形成通孔的可靠性，也可构成从通孔的周围去除防护层14。
接着，对露出部12tt进行镀金、镀锡或防锈处理等表面处理。例如，进行镀金时，施行导体层表面的研磨或软蚀、对不需要镀的部分应用抗蚀剂、引晶等前处理后，依次施行镀镍、镀金。
图4是为在图3所示内层基体材料进行叠层而准备的外层基体材料的剖视图。
接着，准备外层基体材料20和将外层基体材料20与内层基体材料10接合的层间粘接剂层25。外层基体材料20包含成为外层芯的外层绝缘基体材料21和形成在外层绝缘基体材料21的表面的导体层22。在外层基体材料20与女刑警擦10对置的面叠层并形成层间粘接剂层25。
作为外层基体材料20，使用在例如0.1毫米(mm)厚的玻璃环氧类树脂芯材(外层绝缘基体材料21)上层叠铜箔(导体层22)的市售的双面印刷布线板材料(双面布线基体材料)。
再者，作为外层基体材料20的材料和厚度，与内层基体材料10相同，与本发明的组成无直接关系，所以根据制作的多层印刷布线板需要的性能，可用例如纸、芳香族聚酰胺纤维、用其它纤维强化的聚酯、聚酯酮、苯酚、氟树脂、其它树脂等基本上可用能用作多层印刷布线板材料的一切材料。
作为层间粘接剂层25，使用作为多层印刷布线板材料市售的片状且半硬化状态的环氧树脂。关于层间粘接剂层25的材料和厚度，与外层基体材料20相同，可根据需要自由选择。
首先，在外层基体材料20的两个面上配置的导体层22(铜箔)的表面形成适当的抗蚀剂层后，用适当的腐蚀剂蚀刻导体层22(制作图案)，从而形成金属层的虚设图案23(虚设图案形成工序)。再者，形成虚设图案23的面的相反面的导体层22不蚀刻，原样留下整个面。
通过用双面布线基体材料构成外层基体材料20，能应用一个面的导体层(金属层)形成虚设图案23，所以极容易且生产率良好地形成虚设图案23。
形成虚设图案23，以在完成的多层印刷布线板示出成为引线图案部At的范围(边界)。图4示出用与引线图案部At的全域对应的形状形成的虚设图案23，但也可以是表示引线图案部At的角部、各边的线状标记、带状标记等。
取为至少具有表示叠层电路图案部Acs与引线图案部At的边界位置BP的形状(图案)的一部分的组成。即，虚设图案23所取的组成具有与叠层电路图案部Acs和引线图案部At的边界对应的图案。利用此组成，能容易且精度良好地划定并形成叠层电路图案部Acs与引线图案部At的边界。再者，为了标明边界，最好在边界将表示边界位置BP的图案至少形成带状。
如上所述，虚设图案23只要是表示引线图案部At的范围的形状，什么样的平面形状都可以。总之，只要能作为确定后面阐述的引线部对应树脂膜26(参考图6)的装贴位置时的导引起作用和作为确定形成多层印刷布线板的外周端10t(参考图9)时的切断位置(断开线DL，参考图8)的导引起作用就可以。
在形成外层基体材料20的虚设图案23的表面层叠并形成层间粘接剂层25(层间粘接剂层形成工序)。本实施方式将外层基体材料20配置在内层基体材料10的两侧，所以同样准备配置在内层基体材料10的另一侧的另一外层基体材料20。
图5是示出在图4所示外层基体材料上装贴引线部对应树脂膜并层叠内层基体材料时的配置的剖视图。图6是以俯视示出图5所示内层基体材料与外层基体材料的叠层关系的俯视图。
层间粘接剂层形成工序后，使形成为与引线图案部At的范围对应的引线部对应树脂膜26与虚设图案23对应并装贴在层间粘接剂层25的表面(图5；树脂膜装贴工序)。由于用引线部对应树脂膜26覆盖层间粘接剂层25的表面，层叠内层基体材料10和外层基体材料20时内层基体材料10的引线图案部At能不接合在外层基体材料20上。
将引线部对应树脂膜26用形状与引线图案部At的范围(即不打算产生与外层基体材料20接合的范围)对应的金属模等预先加工并成形后，装贴在层间粘接剂层25上，使其与虚设图案23对位。
因而，要求引线部对应树脂膜26厚度尽量小，并且抗层叠内层基体材料10和外层基体材料20时(基体材料层叠工序)的温度和压力，不与引线图案部At的防护层14或露出部12tt发生反应，而且不发生对内层基体材料10和防护层14的接合等性能。
本实施方式中，引线部对应树脂膜26，最好其组成与防护层14相同，也用聚酰亚胺树脂构成，并且包含对层间粘接剂层25具有附着性(粘性、粘附性、接合性等)的表面。例如可用在聚酰亚胺树脂的一个面形成粘接剂层的市售防护层材料。
这就是说，将虚设图案23作为对位导引，利用引线部对应树脂膜26的一个面上形成的粘接剂层的粘性，将引线部对应树脂膜26贴在层间粘接剂层25的表面(临时固定、接合)。利用此组成，能容易且高精度地将引线部对应树脂膜26贴在层间粘接剂层25的表面。
又，引线部对应树脂膜26也可构成作为聚酰亚胺膜，在与层间粘接剂层25对置的表面涂覆例如感热性粘接剂。通过应用能以涂覆方式形成的感热性粘接剂，能容易确保引线部对应树脂膜26的接合性，并使叠层时(加热时)施加的压力进一步均等化，所以能形成精度较高的引线图案部At。
再者，形成在外层基体材料20的表面的层间粘接剂层25具有能临时固定引线部对应树脂膜26的粘性或粘附性时，不需要形成在引线部对应树脂膜26的一个面上的粘接剂层，例如可用简单的聚酰亚胺膜等。
考虑后工序的外形加工(外周端形成工序，参考图8)的错位公差等，在引线图案部At与叠层电路图案部Acs的边界位置BP以外的部分，将引线图案部At的外形位置取为比实际外形(参考图8、图9；引线图案部At的外周端10t，断开线DL的位置)大一点的宽裕外形Atm(图6)。
与宽裕外形Atm同样地形成虚设图案23和引线部对应树脂膜26。即，将引线部对应树脂膜26形成为延伸到引线图案部At的外周端10t(断开线DL的位置)的外侧。
利用此组成，能在后面阐述的外周端形成工序中形成的外周端10t，使引线部对应树脂膜26可靠地露出，所以能极容易且高精度地将引线部对应树脂膜26、层间粘接剂层25和外层基体材料20从内层基体材料10分离。下面，以不区分宽裕外形Atm，仅作为引线图案部At的方式进行说明。
图7是示出层叠图5、图6所示内层基体材料和和外层基体材料的状态的剖视图。
将引线部对应树脂膜26贴在层间粘接剂层25(临时固定)后，将引线部对应树脂膜26与引线图案部At对位，从而以层间粘接剂层25为中介，在内层基体材料10上层叠并接合外层基体材料20(基体材料层叠工序)。基体材料层叠工序中，应用层压装置等。
再者，本实施方式中，以将外层基体材料20配置得与内层基体材料10的两侧对置，并将叠层电路图案部Acs取为4层结构的方式进行叠层、接合。
本实施方式中，引线图案部At的叠层状态与叠层电路图案部Acs的叠层状态相同，成为不产生空间的状态。即，引线图案部At与叠层电路图案部Acs之间不产生已有技术那样的空间，所以大量抑制引线图案部At与叠层电路图案部Acs之间的高低差。
这就是说，消除引线图案部At与叠层电路图案部Acs之间的厚度不连续性，所以引线图案部At与叠层电路图案部Acs与各自的区域无关地对内层基体材料1 0均等加压外层基体材料20，不担心对引线图案部At施加压力不匀造成的畸变。
即，能使引线图案部At与叠层电路图案部Acs之间的叠层材料厚度差(高低差)不超过1片引线部对应树脂膜26的厚度，具体而言，顶多为几十微米的程度。而且，内层基体材料10与外层基体材料20之间介入并填充具有流动性的层间粘接剂层25，所以上述高低差在叠层时被层间粘接剂层25的流动吸收。
因而，不担心发生引线图案部At与叠层电路图案部Acs之间的高低差造成的引线图案部At受损，能使边界位置BP的引线图案部At的耐弯曲性大幅度提高。
又，引线部对应树脂膜26在叠层时与引线图案部At粘合，所以不产生已有技术那样的层数差造成的空隙，从而不发生成为不合格品的原因的层间粘接剂层25流动并溢出到引线图案部At而造成的接合现象。即，层间粘接剂层25不溢出到非希望的部分并成为欠佳源，所以能使产品质量、工序成品率提高。
图8是示出在图7中内层基体材料上层叠的外层基体材料形成外层电路图案并构成叠层电路图案部的状态的剖视图。
结束叠层后，按与已有法相同相同的步骤进行通孔加工/通路孔加工、外层图案制作。通过进行外层图案制作，对层叠在内层基体材料10上的外层基体材料20的导体层22制作图案，形成分别与内层电路图案12c、内层电路图案13c对应的外层电路图案22c、22c。外层电路图案22c构成外层电路图案部Ace。即，对外层基体材料20制作图案，从而形成与内层电路图案部Acf对应的外层电路图案部Ace(外层电路图案形成工序)。
外层电路图案形成工序后，进行电镀处理或防锈处理等表面处理、抗焊剂处理、丝网印刷处理等需要的加工处理。
结束需要的加工处理后，进行外形加工(外周端形成工序)：在断开线DL从工艺板部Ah(周围的内层基体材料10和外层基体材料20)切断内层电路图案部Acf和外层电路图案部Ace构成的叠层电路图案部Acs和引线图案部At，形成叠层电路图案部Acs和引线图案部At的外周端10t(参考图9)。这就是说，后面阐述的外层基体材料去除工序前，具有外周端形成工序。
图9是示出图8中形成叠层电路图案部和引线图案部的外周端后将与引线图案部对应的外层基体材料从内层基体材料去除从而完成多层印刷布线板的状态的剖视图。
在断开线DL从周围的内层基体材料10和外层基体材料20切断并形成叠层电路图案部Acs和引线图案部At的外周端10t后，将引线部对应树脂膜26从内层基体材料10分离(剥离)，并去除层叠在引线部对应树脂膜26上的层间粘接剂层25和外层基体材料20(外层基体材料去除工序)。
引线图案部At由于已层叠与引线图案部At对应配置的引线部对应树脂膜26，不产生与外层基体材料20的接合。因而，从外周端10t往箭头号DV所示的方向剥离外层基体材料20时，能使引线部对应树脂膜26、层间粘接剂层25、外层绝缘基体材料21(外层基体材料20)从引线图案部At分离。
而且，叠层电路图案部Acs与引线图案部At的边界位置BP对内层基体材料10与外层基体材料20接合强度具有不连续性。即，叠层电路图案部Acs侧比检错粘接剂层25更使内层基体材料10与外层基体材料20得到接合，所以具有充分的强度。反之，引线图案部At侧由于存在引线部对应树脂膜26，成为几乎没有内层基体材料10与外层基体材料20之间的接合强度的状态。
因而，外层基体材料20容易在边界位置受到折断，并从引线图案部At(内层基体材料10)去除，从而完成本实施方式的多层印刷布线板(外层基体材料去除工序)。
外层基体材料20考虑在边界位置BP的折断容易度，最好用具有硬性的材料(例如，本实施方式的玻璃环氧类树脂芯材)构成。
通过在断开线DL进行切断，在外周端形成工序使引线部对应树脂膜26露出到外周端10t后，在外层基体材料去除工序将与引线部对应树脂膜26对应的外层基体材料20与引线部对应树脂膜26一起去除，所以能极容易将外层基体材料20从内层基体材料10(引线图案部At)去除。
再者，作为外形加工，除图8、图9所示方法(在外周端形成工序形成外周端10t后，在外层基体材料去除工序去除外层基体材料20)外，也可用金属模或沟槽铣床(铣槽机)等进行一下仅切断与引线图案部At对应的外层基体材料20的镗孔加工，去除与引线图案部At对应的外层基体材料20(外层基体材料去除工序)后，进行形成外周部10t的外形加工(外周端形成工序)。利用此组成，能干净且高精度地形成与引线图案部At对应的外周端。
如上所述，本实施方式的多层印刷布线板的制造方法，该印刷布线板具有含内层电路图案部Acf和从内层电路图案部Acf延伸的引线图案部At的挠性内层基体材料10、以及含层叠在内层电路图案部Acf的外层电路图案部Ace的外层基体材料20，该制造方法具有以下工序：对内层基体材料10的导体层12(13)制作图案，并形成内层电路图案部Acf和引线图案部At的内层图案形成工序；在外层基体材料20形成示出引线图案部At的范围的金属层的虚设图案23的虚设图案形成工序；在外层基体材料20的形成虚设图案23的表面形成层间粘接剂层25的层间粘接剂层形成工序；将形成为与引线图案部At的范围对应的引线部对应树脂膜26装贴在层间粘接剂层25，并使其与虚设图案23对应的树脂膜装贴工序；将引线部对应树脂膜26与引线图案部At对位，并以层间粘接剂层25为中介将外层基体材料20层叠在内层基体材料10上的基体材料层叠工序；对层叠在内层基体材料10上的外层基体材料20的导体层22制作图案，并形成与内层电路图案部Acf对应的外层电路图案部Ace的外层图案形成工序；以及将引线部对应树脂膜26从内层基体材料10分离，并去除层叠在引线部对应树脂膜26上的层间粘接剂层25和外层基体材料20的外层基体材料去除工序。
根据此组成，吸收引线部对应树脂膜26厚度造成的高低差，以在不使引线图案部At与外层基体材料20接合的状态下对外层基体材料20和内层基体材料10均等加压的方式完成叠层。这就是说，即使不预先加工层间粘接剂层25和外层基体材料20，也能层叠内层基体材料10和外层基体材料20，而不使层间粘接剂层25接合在引线图案部At，所以能容易且精度良好地从内层基体材料10分离引线部对应树脂膜26、层间粘接剂层25和外层基体材料20。
因而，能排除基体材料层叠工序和外层基体材料去除工序中外层基体材料20对引线图案部At造成的畸变和层间粘接剂层25的影响，形成高精度对位的引线图案部At，所以消除工序弊病，使叠层电路图案部Acs与引线图案部At的边界为干净且不变形的洁净截面，从而能生产率良好地制造具有高精度且耐弯曲性高的引线图案部At的多层印刷布线板。
如上所述，本实施方式中，不需要对外层基体材料20和层间粘接剂层25预先进行缝加工、孔加工，所以能简化工序，而且不产生加工造成分高低差，从而取得能防止引线图案部At损伤、粘接剂从层间粘接剂层25溢出等工序弊病的效果。即，取得不产生粘接剂(层间粘接剂层25)造成的污染、异物附着等问题、不需要粘接剂(层间粘接剂层25)加工金属模的准备工序、叠层时对层间粘接剂层25和外层基体材料10的对位容易这些效果。
实施方式2
根据图10至图13说明实施方式大多层印刷布线板的制造方法。
本实施方式的多层印刷布线板的制造方法基本上与实施方式1相同，但在外层基体材料10的加工方法、引线部对应树脂膜26的形成方法这两方面不同。下面，适当引用实施方式1的符号，并主要说明不同点。
对内层基体材料10的导体层12(13)制作图案，并形成内层电路图案部Acf和引线图案部At(内层图案形成工序)。这点与实施方式1相同，所以省略说明。
图10是为在本发明实施方式2的多层印刷布线板的制造方法中应用的内层基体材料叠层而准备的外层基体材料上层叠层间粘接剂层、临时固定树脂膜的多层印刷布线板的剖视图。
在外层基体材料20的与内层基体材料10对置的面上，层叠并形成层间粘接剂层25(层间粘接剂层形成工序)。本实施方式中，作为外层基体材料20，使用单面贴铜箔的玻璃纤维强化环氧单面印刷布线板材料。再者，外层基体材料20、层间粘接剂层25的材料、厚度等，与实施方式1相同，可根据需要的性能选择。
在实施方式1中，在适合的位置(虚设图案23的位置)各装贴1个预先成形为与作为不打算接合的部分的引线图案部At的范围对应的引线部对应树脂膜26。然而，此方法中，由于需要以逐个对位的方式装贴、需要预先成形为与需要的形状对应的加工，在1个工件需要装贴多个引线部对应树脂膜26的情况下，花费许多工时，并随之装贴位置偏移、忘记装贴等工序弊病的发生概率升高。存在问题。
因此，本实施方式中，将在层间粘接剂层25的表面形成引线部对应树脂膜28(参考图11、图12)用的临时固定树脂膜27层叠(临时固定)在层间粘接剂层25的实质上整个面(表面)(树脂膜临时固定工序)。通过在实质上整个面形成临时固定树脂膜27，能忽略临时固定树脂膜27的对位。再者，作为临时固定树脂膜27，使用具有与实施方式1的引线部对应树脂膜26相同的性质的材料，例如市售防护层材料。
临时固定树脂膜27未必临时固定在整个面，只要其程度为能根据后面阐述的树脂膜切断工序中的切断和树脂膜剥离工序中的剥离形成引线部对应树脂膜28的规模并且能忽略临时固定时的对位精度就可以。这时，最好在端部形成剥离用的耳部。
图11是示出切断图10所示临时固定树脂膜并划定引线部对应树脂膜的状态的剖视图。
用例如罗经模具、汤姆森模具等刀模具(刀尖51)切断形成在层间粘接剂层25的整个面的临时固定树脂膜27。即，利用刀尖51，沿引线图案部At的范围(外周)切断临时固定树脂膜27(树脂膜切断工序)，划定与引线图案部At的范围对应的引线部对应树脂膜28。
临时固定树脂膜27的切断造成的切槽21v，其所取的程度为：形成为贯通临时固定树脂膜27和层间粘接剂层25，到达外层基体材料20(外层绝缘基体材料21)(半切断)。利用此组成，以维持外层基体材料20的状态，将引线部对应树脂膜28从临时固定树脂膜27切断并分离。
图12是示出剥离图11所示临时固定树脂膜并形成引线部对应树脂膜的状态的剖视图。
切断临时固定树脂膜27，并划定引线部对应树脂膜28后，剥离引线部对应树脂膜28以外的临时固定树脂膜27(后面阐述的基体材料层叠工序中不需要的临时固定树脂膜27)，将与引线图案部At的范围对应的临时固定树脂膜27作为引线部对应树脂膜28留下(树脂膜剥离工序)。也就是说，在外层基体材料20(层间粘接剂层25)形成引线部对应树脂膜28。
半切断时，引线部对应树脂膜28的切断端边28t加有比临时固定的其它部位大的刀尖51的按压造成的压力，而且被切断成切入层间粘接剂层25，所以留下引线部对应树脂膜28的部分，并能容易去除不需要的临时固定树脂膜27。
利用此组成，不需要实施方式1中装贴引线部树脂膜26所需的逐个对位的作业，所以能减少工时，而且不需要引线部对应树脂膜26的装贴中需要作为对位导引的虚设图案23。因而，加工工时和材料可大幅度减少，并能消除忘记装贴、位置偏移的担心，减少工序弊病，大幅度提高位置精度。
图13是示出应用图12所示引线部对应树脂膜层叠内层基体材料和外层基体材料的状态的剖视图。
在树脂膜剥离工序形成引线部对应树脂膜28后，将引线部对应树脂膜28与引线图案部At对位，从而以层间粘接剂层25为中介，在内层基体材料10上层叠外层基体材料20(基体材料层叠工序)。除没有虚设图案23外，形成的组成与实施方式1的图7相同，所以省略详细说明。
其后，与实施方式1相同，对层叠在内层基体材料10的外层基体材料20的导体22制作图案，形成与内层电路图案部Acf对应的外层电路图案部Ace(外层图案形成工序)，进而形成外周端(外周端形成工序)后，将引线部对应树脂膜28从内层基体材料10分离，并去除层叠在引线部对应树脂膜28上的层间粘接剂层25和外层基体材料20(外层基体材料去除工序)。
再者，引线图案部At与叠层电路图案部Acs的边界位置BP上，在形成引线部对应树脂膜28时半切断外层基体材料20(外层绝缘基体材料21)，切槽21v作为“V刻纹”起作用。因而，外层基体材料去除工序中，将引线部对应树脂膜28(和外层基体材料20)剥下去时，自动在切槽21v折断外层基体材料20，能容易且洁净地去除外层基体材料20。能在边界位置BP形成与切槽21v对应的洁净的截面。
本实施方式的外周端形成工序能取为与实施方式1相同的工序。
如上所述，本实施方式的多层印刷布线板的制造方法，该印刷布线板具有含内层电路图案部Acf和从内层电路图案部Acf延伸的引线图案部At的挠性内层基体材料10、以及含层叠在内层电路图案部Acf的外层电路图案部Ace的外层基体材料20，该制造方法具有以下工序：对内层基体材料10的导体层12(13)制作图案，并形成内层电路图案部Acf和引线图案部At的内层图案形成工序；在外层基体材料20上形成层间粘接剂层25的层间粘接剂层形成工序；临时固定在层间粘接剂层25的表面形成引线部对应树脂膜28用的临时固定树脂膜27的树脂膜临时固定工序；沿引线图案部At的范围切断临时固定树脂膜27的树脂膜切断工序；剥离临时固定树脂膜27，并留下与引线图案部At的范围对应的临时固定树脂膜27作为引线部对应树脂膜28的树脂膜剥离工序；将引线部对应树脂膜28与引线图案部At对位，并以层间粘接剂层25为中介将外层基体材料20层叠在内层基体材料10上的基体材料层叠工序；对层叠在内层基体材料10上的外层基体材料20的导体层22制作图案，并形成与内层电路图案部Acf对应的外层电路图案部Ace的外层图案形成工序；以及将引线部对应树脂膜28从内层基体材料10分离，并去除层叠在引线部对应树脂膜28上的层间粘接剂层25和外层基体材料20的外层基体材料去除工序。
利用此组成，得到与实施方式1同样的作用效果。又，由于在外层基体材料20形成切槽21v，容易折掉与引线图案部At对应的外层基体材料20，而且引线图案部At与叠层电路图案部Acs的边界切断形状加工得干净。又，作为外层基体材料20，不必使用双面印刷布线板(双面布线基体材料)，也不需要蚀刻工序，所以外层基体材料20能简化。
因而，形成引线部对应树脂膜28的工序(树脂膜临时固定工序、树脂膜切断工序、树脂膜剥离工序)的工时少，引线部对应树脂膜28的形成工序能简化和高精度化。而且，具有能消除忘记装贴引线部对应树脂膜28等工序弊病、能高精度对位等优点。
实施方式3
根据图14说明实施方式3的多层印刷布线板的制造方法。
图14是本发明实施方式3的多层印刷布线板的制造方法中应用实施方式2的引线部对应树脂膜层叠内层基体材料和外层基体材料的多层印刷布线板的剖视图。
本实施方式的多层印刷布线板的制造方法，基本上与实施方式2相同，但在用于引线图案部At上连接多个叠层电路图案部Acs(叠层电路图案部Acs1、叠层电路图案部Acs2，不必区分它们时表为叠层电路图案部Acs)的形式的多层印刷布线板(通称：折叠式)方面不同。下面，适当引用实施方式1、实施方式2的符号，并主要说明不同点。
基本工序与实施方式2相同。利用基体材料层叠工序形成图14所示的状态。由于将叠层电路图案部Acs1、叠层电路图案部Acs2在引线图案部At上相互连接，形成分别与引线图案部At的两端对应的2处边界位置BP。形成切槽21v、21v，使其与边界位置BP对应。
基体材料层叠工序后，与实施方式3相同，经外层图案形成工序，在叠层电路图案部Acs与引线图案部At的边界位置BP以外的部分，将叠层电路图案部Acs和引线图案部At从周围的内层基体材料10和外层基体材料20切断，形成叠层电路图案部Acs和引线图案部At的外周端10t(图14中配置在图的前方和朝向纸面侧)(外周端形成工序)。
外周端形成工序后，应用切槽21v、21v折断并去除与引线图案部At对应的部分(外层基体材料去除工序)。因而，在边界位置BP容易将外层基体材料20折断并从引线图案部At(内层基体材料10)去除，从而完成本实施方式的多层印刷布线板(外层基体材料去除工序)。
本实施方式中的外周端形成工序，能取为与实施方式1相同的工序。
本实施方式也得到与实施方式1、实施方式2相同的作用效果。而且，能扩大多层印刷布线板的用途(应用范围)。
实施方式4
本实施方式中，省略实施方式1的多层印刷布线板的制造方法中的虚设图案23，能使工序简化(省略图示)。这就是说，实施方式1中，与虚设图案23对应地装贴引线部对应树脂膜26，但与实施方式2相同，能适当对位并装贴引线部对应树脂膜26，而不依赖虚设图案23。再者，基本工序与实施方式1、实施方式2相同，所以适当引用符号进行说明。
本实施方式中，省略实施方式1中的装配图案形成工序，随之将实施方式1中的层间粘接剂层形成工序更改为在外层基体材料20上形成层间粘接剂层25的层间粘接剂层形成工序，将实施方式1中的树脂膜装贴工序更改为在层间粘接剂层25的表面形成与引线图案部At对应的引线部对应树脂膜26的树脂膜形成工序，将实施方式1中的基体材料层叠工序更改为将引线部对应树脂膜26与引线图案部At对位并以层间粘接剂层25为中介在内层基体材料10层叠外层基体材料20的基体材料层叠工序。
再者，作为树脂膜形成工序中的对位基准，可预先在外层基体材料20上形成与边界位置BP(引线图案部At的端部)对应的图案。也可根据离开工件的外周端部的距离划定。
因而，本实施方式的多层印刷布线板的制造方法，该印刷布线板具有含内层电路图案部Acf和从内层电路图案部Acf延伸的引线图案部At的挠性内层基体材料10、以及含层叠在内层电路图案部Acf的外层电路图案部Ace的外层基体材料20，该制造方法具有以下工序：对内层基体材料10的导体层12(13)制作图案，并形成内层电路图案部Acf和引线图案部At的内层图案形成工序；在外层基体材料20上形成层间粘接剂层25的层间粘接剂层形成工序；在层间粘接剂层25的表面形成与引线图案部At对应的引线部对应树脂膜26的树脂膜形成工序；将引线部对应树脂膜26与引线图案部At对位，并以层间粘接剂层25为中介将外层基体材料20层叠在内层基体材料10上的基体材料层叠工序；对层叠在内层基体材料10上的外层基体材料20的导体层22制作图案，并形成与内层电路图案部Acf对应的外层电路图案部Ace的外层图案形成工序；以及将引线部对应树脂膜26从内层基体材料10分离，并去除层叠在引线部对应树脂膜26上的层间粘接剂层25和外层基体材料20的外层基体材料去除工序。
利用此组成，得到与实施方式1的多层印刷布线板的制造方法相同的作用效果，并能简化形成引线部对应树脂膜26的工序，进一步使生产率提高。
本发明能以其它各种方式实施，而不脱离其精神或主要特征。因此，上述实施例的所有方面只不过是范例，不是限定性解释。本发明的范围是权利要求书所示的范围，不受说明书正文任何约束。又，属于权利要求书均等范围的变换、更改均在本发明范围内。

Claims (16)

1.一种多层印刷布线板的制造方法，该印刷布线板具有含内层电路图案部和从该内层电路图案部延伸的引线图案部的挠性内层基体材料、以及含层叠在所述内层电路图案部的外层电路图案部的外层基体材料，其特征在于，具有以下工序：
对所述内层基体材料的导体层制作图案，并形成所述内层电路图案部和所述引线图案部的内层图案形成工序；
在所述外层基体材料形成示出所述引线图案部的范围的金属层的虚设图案的虚设图案形成工序；
在所述外层基体材料的形成所述虚设图案的表面，形成层间粘接剂层的层间粘接剂层形成工序；
将形成为与所述引线图案部的范围对应的引线部对应树脂膜装贴在所述层间粘接剂层，并使其与所述虚设图案对应的树脂膜装贴工序；
将所述引线部对应树脂膜与所述引线图案部对位，并以所述层间粘接剂层为中介将所述外层基体材料层叠在所述内层基体材料上的基体材料层叠工序；
对层叠在所述内层基体材料上的所述外层基体材料的导体层制作图案，并形成与所述内层电路图案部对应的所述外层电路图案部的外层图案形成工序；以及
将所述引线部对应树脂膜从所述内层基体材料分离，并去除层叠在所述引线部对应树脂膜上的所述层间粘接剂层和所述外层基体材料的外层基体材料去除工序。
2.如权利要求1中所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，
所述外层基体材料用双面布线基体材料构成，并蚀刻一个面的导体层，以形成所述虚设图案。
3.如权利要求1中所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，
所述虚设图案具有与所述叠层电路图案部和所述引线图案部的边界对应的图案。
4.如权利要求2中所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，
所述虚设图案具有与所述叠层电路图案部和所述引线图案部的边界对应的图案。
5.如权利要求1至4中任一项所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，
在所述外层基体材料去除工序前，具有将所述内层电路图案部和所述外层电路图案部构成的叠层电路图案部以及所述引线图案部从周围的所述内层基体材料和所述外层基体材料切断，并形成所述叠层电路图案部和所述引线图案部的外周端的外周端形成工序。
6.如权利要求1至4中任一项所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，
所述引线部对应树脂膜用聚酰亚胺树脂构成，并含对所述层间粘接剂层具有附着性的表面。
7.如权利要求6中所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，
所述引线部对应树脂膜是在与所述层间粘接剂层对置的表面涂覆感热性粘接剂的聚酰亚胺膜。
8.如权利要求1至4中任一项所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，
将所述引线部对应树脂膜形成为延伸到所述引线图案部的所述外周端的外侧。
9.一种多层印刷布线板的制造方法，该印刷布线板具有含内层电路图案部和从该内层电路图案部延伸的引线图案部的挠性内层基体材料、以及含层叠在所述内层电路图案部的外层电路图案部的外层基体材料，其特征在于，具有以下工序：
对所述内层基体材料的导体层制作图案，并形成所述内层电路图案部和所述引线图案部的内层图案形成工序；
在所述外层基体材料上形成层间粘接剂层的层间粘接剂层形成工序；
临时固定在所述层间粘接剂层的表面形成引线部对应树脂膜用的临时固定树脂膜的树脂膜临时固定工序；
沿所述引线图案部的范围，切断所述临时固定树脂膜的树脂膜切断工序、
剥离所述临时固定树脂膜，并留下与所述引线图案部的范围对应的所述临时固定树脂膜作为所述引线部对应树脂膜的树脂膜剥离工序、
将所述引线部对应树脂膜与所述引线图案部对位，并以所述层间粘接剂层为中介将所述外层基体材料层叠在所述内层基体材料上的基体材料层叠工序；
对层叠在所述内层基体材料上的所述外层基体材料的导体层制作图案，并形成与所述内层电路图案部对应的所述外层电路图案部的外层图案形成工序；以及
将所述引线部对应树脂膜从所述内层基体材料分离，并去除层叠在所述引线部对应树脂膜上的所述层间粘接剂层和所述外层基体材料的外层基体材料去除工序。
10.如权利要求9中所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，
所述树脂膜切断工序中，将切断所述临时固定树脂膜的切槽形成为到达所述外层基体材料。
11.如权利要求9中所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，
在所述外层基体材料去除工序前，具有将所述内层电路图案部和所述外层电路图案部构成的叠层电路图案部以及所述引线图案部从周围的所述内层基体材料和所述外层基体材料切断，并形成所述叠层电路图案部和所述引线图案部的外周端的外周端形成工序。
12.如权利要求10中所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，
在所述外层基体材料去除工序前，具有将所述内层电路图案部和所述外层电路图案部构成的叠层电路图案部以及所述引线图案部从周围的所述内层基体材料和所述外层基体材料切断，并形成所述叠层电路图案部和所述引线图案部的外周端的外周端形成工序。
13.如权利要求9至12中任一项所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，
所述临时固定树脂膜用聚酰亚胺树脂构成，并含对所述层间粘接剂层具有附着性的表面。
14.如权利要求13中所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，
所述临时固定树脂膜是在与所述层间粘接剂层对置的表面涂覆感热性粘接剂的聚酰亚胺膜。
15.如权利要求9至10中任一项所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，
将所述引线部对应树脂膜形成为延伸到所述引线图案部的所述外周端的外侧。
16.一种多层印刷布线板的制造方法，该印刷布线板具有含内层电路图案部和从该内层电路图案部延伸的引线图案部的挠性内层基体材料、以及含层叠在所述内层电路图案部的外层电路图案部的外层基体材料，其特征在于，具有以下工序：
对所述内层基体材料的导体层制作图案，并形成所述内层电路图案部和所述引线图案部的内层图案形成工序；
在所述外层基体材料上形成层间粘接剂层的层间粘接剂层形成工序；
在所述层间粘接剂层的表面形成与所述引线图案部对应的引线部对应树脂膜的树脂膜形成工序；
将所述引线部对应树脂膜与所述引线图案部对位，并以所述层间粘接剂层为中介将所述外层基体材料层叠在所述内层基体材料上的基体材料层叠工序；
对层叠在所述内层基体材料上的所述外层基体材料的导体层制作图案，并形成与所述内层电路图案部对应的所述外层电路图案部的外层图案形成工序；以及
将所述引线部对应树脂膜从所述内层基体材料分离，并去除层叠在所述引线部对应树脂膜上的所述层间粘接剂层和所述外层基体材料的外层基体材料去除工序。
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