CN100539814C - 多层印刷布线板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种多层印刷布线板的制造方法。在一个实施形态中，形成内层电路图案部以及引线图案部，准备外层基材，并准备预先粘贴了内层分离膜的层间粘接剂层，在外层基材上层叠层间粘接剂层，并且将内层分离膜进行成形，以形成成形内层分离膜，将成形内层分离膜与引线图案部进行对位，并通过层间粘接剂层将外层基材层叠在内层基材上，对外层基材的导体层进行图案形成，以形成外层电路图案部，再从内层基材分离成形内层分离膜，以除去层间粘接剂层以及外层基材。

Description

多层印刷布线板的制造方法

技术领域

本申请要求根据2007年1月11日在日本提出的申请特愿2007—003832号公报的优先权。根据所涉及的上述申请，所有内容包含在本申请中。

本发明涉及一种电子设备等中所使用的印刷布线板，特别涉及一种多层印刷布线板的制造方法，该多层印刷布线板具有2层以上的导体层，并且除去外层基材的一部分具有可挠性的内层基材作为引线图案部。

背景技术

在摄像机及数字照相机等便携式的电子设备中，在内部狭小的空间中配置多种电子器件，必须相互布线来进行连接。

以前，采用连接器与电缆将硬质性的印刷布线板相互连接起来，但是以连接的可靠性及阻抗控制、减小体积为目的，提供一种将电缆部(是柔软性的且能够弯曲的印刷布线板)与安装部(硬质性的印刷布线板)作为1个印刷布线板而构成的多层印刷布线板。

另外，对于要求柔软性的电缆部，因为为了电子器件的安装及对壳体的安装等，安装电子器件的安装部至少有一定程度的刚性比较容易操作，所以需要可挠性与刚性兼有的多层印刷布线板，存在着制造工序复杂、且在可挠性部与刚性部的边界上会产生变形等问题。

根据图15至20(过去例1)、图21及图22(过去例2)来说明一种通称为柔刚性、或者称为刚柔性的过去的多层印刷布线板的制造方法，该多层印刷布线板在1个印刷布线板内包括：具有柔软性、可挠性且用作为电缆等的部分(下面，称为可挠部)；以及比可挠部具有更多导体层数、且比可挠部更具有刚性并主要进行电子器件的安装等的部分(下面，称为多层部)。

另外，为了简化附图及说明，以多层部的总数为4层、可挠部的层数为1层的结构的多层印刷布线板为例来进行说明，但是即使是层数更多的多层印刷布线板，加工顺序也是相同的。

图15是用截面来表示适用于与过去例1相关的多层印刷布线板的制造方法的内层基材的简要结构的剖面图。

内层基材110具有：构成内层心材的可挠性的内层绝缘基材111、以及形成在内层绝缘基材111的两面的内层导体层112和内层导体层113。内层绝缘基材111是例如聚酰亚胺、聚醚酮、液晶聚合物等的绝缘性树脂薄膜。另外，内层导体层112、内层导体层113是在内层绝缘基材111的表面层叠例如铜箔等的导体材料(金属层)而形成的。

内层基材110的一部分成为适合作为电缆使用的可挠部。另外，内层基材110作为双面柔性布线板材料而在市场上出售。

图16是用截面表示形成用于在图15所示的内层基材上形成内层电路图案部及引线图案部的抗蚀剂掩膜的简要状态的剖面图。图17是用截面表示应用图16所示的抗蚀剂掩膜并且在内层基材上形成内层电路图案部及引线图案部后的简要状态的剖面图。

应用电路图案形成法(光刻法等)，在导体层112、导体层113的表面涂覆抗蚀剂，并形成与电路图案对应的抗蚀剂140(图16)。

接着，通过用适当的腐蚀剂对导体层112、导体层113进行刻蚀(形成图案)，从而形成内层电路图案112c、内层电路图案113c以及引线图案112t，并剥离抗蚀剂140(图17)。另外，当将导体层112、导体层113作为铜箔时，作为腐蚀剂应用氯化铜、氯化亚铁等。

内层电路图案112c及内层电路图案113c构成内层电路图案部Acf。引线图案112t构成从内层电路图案部Acf延长而得到的引线图案部At(可挠部)。即，对内层基材110的导体层112、导体层113形成图案，以形成内层电路图案部Acf及引线图案部At(内层图案形成工序)。

在内层电路图案部Acf上，在后续工序中层叠并形成外层电路图案(导体层122)，以构成多层部(层叠电路图案部Acs/外层电路图案部Ace(参照图19))。

引线图案112t是从内层电路图案112c(内层电路图案部Acf)延伸而得到的外部连接用的引线图案(适合作为电缆使用的可挠部)。在引线图案112t的前端上形成作为端子部/连接盘部作用的露出部112tt。另外，在后续工序中对露出部112tt进行镀金等的表面处理，起到作为对外部的连接端子的功能。即，露出部112tt成为作为完成了的多层印刷布线板的引线图案部At的连接端子取出的部分。

另外，在内层电路图案部Acf(层叠电路图案部Acs)、引线图案部At的周围配置最终切断的弃板部Ah。

图18是用截面表示在图17所示的内层基材上形成绝缘保护膜的简要状态的剖面图。

在内层图案形成工序之后，与露出部112tt以外部分的导体层(内层电路图案112c、内层电路图案113c、引线图案112t)粘接成为绝缘保护膜的保护层114。

作为保护层114，一般使用与内层绝缘基材111的绝缘树脂薄膜材料相同且厚度近似相同的材料。保护层114具有保护层基材114a、以及保护层粘接剂层114b。另外，当需要时，对露出部112tt(端子/连接盘部)进行镀金等的表面处理。

图19是用截面表示在图18所示的内层基材上层叠外层基材的简要状态的剖面图。图20是表示图19的平面状态的俯视图。另外，在图20中，为了使图变得更清楚，省略电路图案及抗蚀剂、孔等的图示。

接着，准备外层基材120、以及在内层基材110上粘接外层基材120的层间粘接剂层125。外层基材120由：成为外层心材的外层绝缘基材121、以及形成在外层绝缘基材121表面上的导体层122而构成。

作为外层基材120，采用例如在称为玻璃环氧或聚酰亚胺的绝缘材料(外层绝缘基材121)上层叠铜箔(导体层122)而得到的一般市场出售的单面布线板材料。

在外层基材120与内层基材110对向的面上层叠层间粘接剂层125，并且用层压装置等，在内层基材110上层叠并粘接外层基材120(基材层叠工序。图19)。

另外，在层叠在内层基材110上的外层基材120上与层叠电路图案部Acs对应的部分，通过形成导体层122的图案而形成外层电路图案(未图示)，以成为外层电路图案部Ace(外层图案形成工序)。

在基材层叠工序之后，采用称为通孔加工、面板电镀、外层电路图案形成、阻焊剂形成、丝网印刷、电镀及防锈处理等的表面处理的多层印刷布线板的制造方法，进行各种工序，到外形加工之前为止。

在完成状态的多层印刷布线板中，引线图案部At(可挠部)必须向外部露出。即，在基材层叠工序中层叠在内层基材110上的外层基材120的与引线图案部At对应的部分必须在完成之前除去。另外，引线图案部At具有与多层部(层叠电路图案部Acs/内层电路图案部Acf/外层电路图案部Ace)的边界位置BP。另外，因为多层部的外层基材120与内层基材110层叠，所以与可挠部相比具有硬质性。

因此，为了容易除去与引线图案部At对应的区域中的外层基材120，所以在层叠之前预先在与外层基材120的边界位置BP对应的部分上形成分离狭缝120g，在与引线图案部At对应的区域中，预先除去层间粘接剂层125。

即，通过形成分离狭缝120g、除去在与引线图案部At对应的区域中的层间粘接剂层125，在成为可挠部的部分中的内层基材110不与外层基材120粘接。因此，在后续工序即外形形成工序中，通过进行可挠部、多层部(多层印刷布线板)的外形加工(形成外周端)，能够除去在与引线图案部At对应的部分中的外层基材120。

如图20所示，用切割线DL进行外形加工(外形形成工序)。分离狭缝120g从切割线DL向外侧伸出一些。因此，如果用与切割线DL对应的金属模等进行冲压以实施外形加工，则利用分离狭缝120g将外层基材120分离成多层部侧与可挠部侧的2个部分。

用粘接剂将多层部(层叠电路图案部Acs)侧的外层基材120(外层电路图案部Ace)与内层基材110(内层电路图案部Acf)粘接，而与此不同的是，因为可挠部(引线图案部At)侧的外层基材120没有层间粘接剂层125，所以仅利用基板层叠工序时的压力及热量而进行物理上紧贴。用工具及手剥离重叠在可挠部(引线图案部At)上的外层基材120，从而完成多层印刷布线板。

当为了分离不需要的外层基板而预先形成狭缝之后，在内层基材上层叠外层基材的方法，揭示在例如特开平7—106765号公报、特开平9—331153号公报、特开2003—31950号公报、特开2006—210873号公报中。

图21是用截面表示用与过去例2相关的多层印刷布线板的制造方法在内层基材上层叠外层基材以形成外层电路图案的简要状态的剖面图。

除了过去例1，作为过去例2提出一种不预先在外层基材上形成狭缝的方法。例如有在层叠外层基材之后、用激光只切断外层基材的方法；以及机械地扯掉外层基材的方法。当机械地扯掉时，因为切断位置容易变得不确定，所以为了切割在希望的位置上，必须花不少工夫。具体地说，按照与过去例1相同的顺序处理，直到图19所示的基材层叠工序为止。另外，与过去例1不同的是，没有形成分离狭缝120g。

在过去例2中，作为辅助切断外层基材120的方法，是当对导体层122形成图案以形成外层电路图案122c、从而构成外层电路图案部Ace(外层图案形成工序)时，对导体层122形成图案，以形成夹住边界位置BP的2个边界区分图案122cg。另外，边界区分图案122cg也能够只形成1个。在外层图案形成工序之后，进行阻焊剂形成、丝网印刷等的加工。

图22是表示在图21中构成外层图案部之后形成切断狭缝的平面状态的俯视图。另外，在图22中，为了使图更加清楚，省略电路图案及抗蚀剂、孔等的图示。

在外层图案形成工序之后，除去引线图案部At(可挠部)与多层部(层叠电路图案部Acs/内层电路图案部Acf/外层电路图案部Ace)的边界位置BP，并在可挠部的周围形成作为中孔加工的切断狭缝120f。通过形成切断狭缝120f，与引线图案部At的前端位置对应的外层基材120的切断端部122ff(转角部、端部)露出。

因为覆盖引线图案部At的外层基材120比较脆弱，而且是能够扯掉的材质，所以能够在边界位置BP折取或者扯掉。因此，通过从露出的切断端部122ff将外层基材120扯掉，能够除去与引线图案部At对应的外层基材120。

另外，边界区分图案122cg起到剥离外层基材120时的引导作用，其作用使外层基材120不会在不希望的部分上被扯掉。

在除去多余的外层基材120之后，进行对可挠部及多层部的外形加工，以完成多层印刷布线板。

另外，除了过去例2，作为剥离可挠部的外层基材的方法，提出了利用半冲孔的方法、从内侧进行半槽加工的方法(例如，参照特开平5—90756号公报)、最终外形加工时从外侧切断的方法(例如，参照特开平4—34993号公报)、以及不在可挠部上涂覆粘接层的单纯的方法(例如，参照特开平6—216531号公报、特开平9—74252号公报)等。

另外，当外层基材比较薄时，提出了预先对相当于可挠部的部分进行开窗加工的方法(例如，参照特开平6—216537号公报、特开平8—148835号公报、特开2006—186178号公报)等。

当外层基材比较厚时，根据由于可挠部与多层部的厚度之差而不均匀地实施层叠粘接的问题，提出了使用开窗的构件或对除去其它构件后得到的孔暂时复原并层叠之后再度除去、或夹住脱模构件、或使用具有脱模性能的材料等的方法(例如，参照特开平3—290990号公报、特开平7—50456号公报、特开平6—216533号公报、特开平6—252552号公报)等。

而且，还提出在可挠部与外层基材之间夹着双面脱模材料或自己剥离粘接剂的方法(例如，参照特开平7—135393号公报)等。

另外，还提出使用自己剥离粘接带以形成多层印刷布线板的方法(例如，参照特开2006—203155号公报)等。另外，提出后述的特开2003—115665号公报作为改良的技术。

如在过去例中所述，怎样除去重叠在可挠部上的外层基材、即怎样使外层基材与构成可挠部的内层基材不粘接，是在作为柔刚性的多层印刷布线板的制造工艺中最为重要的技术事宜。

如过去例1、过去例2所示，一般地，用金属模加工等预先冲压层间粘接剂层的方法是最普及的。但是，在该方法中，不污染粘接面、正确地进行金属模加工这一点是想不到的困难，有下面列举的这些问题。

(1)粘接面具有褶皱性，另外，因为是硬化前，所以容易附着垃圾及灰尘。

(2)当用金属模进行加工时，容易从手及机械受到油等的污染。

(3)即使用脱模纸等保护粘接面，但当剥离它时，容易引起剥离带电，或者容易带来脱模纸的污染物质。

(4)难以将孔加工后的粘接剂片材与内层基材进行正确对位及层叠。

总之，在基材层叠工序之后，产生粘接性能降低的概率和由于夹杂物而引起的不良情况发生的概率变得非常高、以及可挠部的位置精度降低等的问题。

另外，当预先对外层基材实施狭缝加工时，或者当实施孔加工时，因为在多层部与可挠部的边界上会发生总厚度的不连续，层叠粘接时层叠压力变得不均匀，所以与多层部比较，会产生粘接剂流向有压力降低的缝隙的可挠部而使得多层部的可挠部附近的总厚度倾斜变薄的问题，或者存在粘接剂向可挠部的区域流出、在可挠部的不希望的部分上发生外层基材的粘接而无法剥离外层基材的问题。其它，还产生在可挠部与多层部的边界附近也由于粘接剂的流出而引起的质量下降的问题。

而且，层叠时孔部(狭缝部)的边缘起到刀具的功能，使可挠部与多层部的边界位置上的可挠部受损，并发生使完成了的多层印刷布线板的可挠部中的弯曲性能、特别是可挠部与多层部的边界位置上的可挠部的相对弯曲性下降的情况。

另外，如果预先在外层基材上形成狭缝，或者预先除去与可挠部对应的外层基材，则在形成通孔及通路孔时的表面去污加工中，通过除去狭缝及外层基材后的区域成为露出状态的内层基材及可挠部的绝缘树脂基材受到损伤，还产生绝缘特性、层间粘接强度、耐弯曲性、耐摩擦性等明显地下降的问题。为了避免这些情况，必须采取预先生成对表面去污处理具有耐性的金属模等的措施(例如，参照特开2003—115665号公报)。

夹住脱模构件的方法也同样，在适当位置配置脱模构件很费工夫，同时为了在层叠时使脱模构件不偏离而进行的控制非常困难，很难进行稳定的生产。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层印刷布线板的制造方法，是一种包括：具有内层电路图案部和从内层电路图案部延长的引线图案部的可挠性的内层基材、以及层叠在内层电路图案部上的外层电路图案部的外层基材的多层印刷布线板的制造方法，将预先在内层基材上粘贴了具有脱模性的内层分离膜的层间粘接剂层与外层基材层叠，将内层分离膜成形，且通过与引线图案部对应地形成的成形内层分离膜在内层基材上层叠外层基材，通过这样，能够防止在引线图案部中层间粘接剂层及外层基材与内层基材粘接的情况，并且容易高精度地除去与引线图案部对应的内层分离膜，且除去层叠在内层分离膜上的层间粘接剂层及外层基材。

与本发明相关的多层印刷布线板的制造方法，是一种包括：具有内层电路图案部和从该内层电路图案部延长的引线图案部的可挠性的内层基材、以及具有层叠在上述内层电路图案部上的外层电路图案部的外层基材的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，具有：对上述内层基材的导体层形成图案并且形成上述内层电路图案部的内层电路图案及上述引线图案部的引线图案的内层图案形成工序；准备层叠在上述内层基材上的外层基材的外层基材准备工序；准备预先在上述内层基材上粘贴了具有脱模性的内层分离膜的层间粘接剂层的层间粘接剂层准备工序；在上述外层基材上层叠上述层间粘接剂层的层间粘接剂层层叠工序；将上述内层分离膜成形以与上述引线图案部对应而形成成形内层分离膜的分离膜成形工序；使上述成形内层分离膜与上述引线图案部对位并通过上述层间粘接剂层在上述内层基材上层叠上述外层基材的基材层叠工序；对层叠在上述内层基材上的上述外层基材的导体层形成图案以形成与上述内层电路图案部相对应的外层电路图案部的外层图案形成工序；以及从上述内层基材分离上述成形内层分离膜以除去层叠在上述成形内层分离膜上的上述层间粘接剂层及上述外层基材的外层基材除去工序。

利用这样的结构，因为在内层基材上层叠粘贴了与引线图案部对应而成形的成形内层分离膜，所以能够防止在引线图案部中层间粘接剂层及外层基材与内层基材粘接的情况，并且容易高精度地除去与引线图案部对应的内层分离膜，且除去层叠在内层分离膜上的层间粘接剂层及外层基材。

总之，即使不预先加工层间粘接剂层及外层基材，也能够排除基材层叠工序、外层基材除去工序中的由于外层基材及层间粘接剂层而对引线图案部产生的影响，能够以高生产率构成高精度地对位后的引线图案部，并且能够以高精度且高生产率制造具有高耐弯曲性的引线图案部的多层印刷布线板。另外，因为将预先粘贴在层间粘接剂层上的内层分离膜成形以形成成形内层分离膜，所以能够以高生产率形成成形内层分离膜，并且能够简化生产工序。

另外，在与本发明相关的多层印刷布线板的制造方法中，其特征在于，在上述分离膜成形工序中，也可以除去上述成形内层分离膜以外的上述内层分离膜。

利用该结构，能够容易且高精度地形成与引线图案部对应的成形内层分离膜。

另外，在与本发明相关的多层印刷布线板的制造方法中，其特征在于，上述成形内层分离膜比上述层间粘接剂层要薄，且具有在上述层间粘接剂层层叠工序、上述基材层叠工序及上述外层图案形成工序中维持上述脱模性的物性。

利用该结构，能够在从层间粘接剂层及外层基材分离引线图案部的状态下以很好的平坦性来层叠内层基材及外层基材，并且能够以高精度且高生产率形成引线图案部。

另外，在与本发明相关的多层印刷布线板的制造方法中，其特征在于，上述层间粘接剂层及上述内层分离膜形成为预先互相层叠的片材状。

利用该结构，能够以高生产率及可靠性准备层间粘接剂层及内层分离膜，并且能够容易地进行内层分离膜的成形。

另外，在与本发明相关的多层印刷布线板的制造方法中，其特征在于，上述层间粘接剂层预先形成为粘接剂片材的形态，上述内层分离膜是为了在传送工程中保护上述粘接剂片材的表面而预先在粘接剂片材的表面形成的脱模材料。

利用该结构，能够简化工序并以高生产率形成成形内层分离膜。

另外，在与本发明相关的多层印刷布线板的制造方法中，其特征在于，在上述分离膜成形工序中，在上述内层电路图案部与上述引线图案部的边界、以及该边界以外的上述引线图案部的外形位置的外侧，形成切断上述内层分离膜及上述层间粘接剂层而到达上述外层基材的切口，并且在上述切口的位置上将上述内层分离膜成形。

利用该结构，能够高精度地形成与引线图案部对应的成形内层分离膜，并且能够高精度且容易地除去外层基材及层间粘接剂层。

另外，在与本发明相关的多层印刷布线板的制造方法中，其特征在于，还具有：在上述引线图案部的上述外形位置上切断层叠后的上述内层基材及上述外层基材、以形成上述引线图案部的外形的外形形成工序。

利用该结构，因为使成形内层分离膜从外形的端部露出，并且能够容易地从引线图案部剥离露出了的成形内层分离膜，所以能够以高精度且高生产率形成引线图案部。

另外，在与本发明相关的多层印刷布线板的制造方法中，其特征在于，也可以在上述边界的上述切口位置上折取上述外层基材。

利用该结构，能够高精度且容易地在内层电路图案部与引线图案部的边界除去内层分离膜、层间粘接剂层、外层基材，并且能够高精度地形成连接强度强的引线图案部。

另外，在与本发明相关的多层印刷布线板的制造方法中，其特征在于，上述层间粘接剂层也可以由环氧类树脂构成，并且上述内层分离膜也可以由聚酰亚胺树脂构成。

利用该结构，能够形成为起到稳定作用的内层分离膜。

如果采用与本发明相关的多层印刷布线板的制造方法，则因为将预先在内层基材上粘贴了具有脱模性的内层分离膜的层间粘接剂层与外层基材层叠，通过与引线图案部对应地将内层分离膜成形而形成的成形内层分离膜在内层基材上层叠外层基材，所以能够防止在要求可挠性的引线图案部中层间粘接剂层及外层基材与内层基材粘接的情况，并且除去与引线图案部对应的内层分离膜，且能够容易且高精度地除去层叠在内层分离膜上的层间粘接剂层及外层基材，因此具有的效果是，能够以高生产率形成具有高精度且高可靠性的引线图案部的多层印刷布线板。

附图说明

图1是用截面表示适用于与本发明的第1实施形态相关的多层印刷布线板的制造方法的内层基材的简要结构的剖面图。

图2是用截面表示在图1所示的内层基材上形成了内层电路图案部及引线图案部的简要状态的剖面图。

图3是用截面表示形成保护图2所示的内层基材的绝缘保护膜的简要状态的剖面图。

图4是用截面表示为了在图3所示的内层基材上进行层叠而准备的外层基材的简要状态的剖面图。

图5是用截面表示作为在内层基材上层叠图4所示的外层基材的构件而准备的层间粘接剂层的简要状态的剖面图。

图6是用截面表示将图4所示的外层基材及图5所示的层间粘接剂层层叠后的简要状态的剖面图。

图7是用截面表示将图6中粘贴在外层基材上的内层分离膜对应引线图案部切断时的简要状态的剖面图。

图8是用截面表示将图7中切断内层分离膜而形成的成形内层分离膜以外的内层分离膜除去的简要状态的剖面图。

图9是说明当在内层基材上层叠形成了成形内层分离膜后的外层基材时通过外层基材来观察的成形内层分离膜的平面状态的俯视图。

图10是用截面表示将形成了成形内层分离膜后的外层基材与内层基材对位时的简要配置状态的剖面图。

图11是用截面表示在图10的对位之后、在内层基材上层叠外层基材的简要状态的剖面图。

图12是用截面表示在图11中层叠于内层基材上的外层基材上形成外层电路图案而构成层叠电路图案部的简要状态的剖面图。

图13是用截面表示当在图12中形成层叠电路图案部及引线图案部的外周端之后、从内层基材分离与引线图案部对应的外层基材以完成多层印刷布线板的简要状态的剖面图。

图14是用截面表示采用与本发明的第3实施形态相关的多层印刷布线板的制造方法、对折叠型的多层印刷布线板应用第1实施形态相关的成形内层分离膜后的简要状态的剖面图。

图15是用截面表示适用于与过去例1相关的多层印刷布线板的制造方法的内层基材的简要结构的剖面图。

图16是用截面表示形成用于在图15所示的内层基材上形成内层电路图案部及引线图案部的抗蚀剂掩膜的简要状态的剖面图。

图17是用截面表示应用图16所示的抗蚀剂掩膜并且在内层基材上形成内层电路图案部及引线图案部后的简要状态的剖面图。

图18是用截面表示在图17所示的内层基材上层叠绝缘保护膜后的简要状态的剖面图。

图19是用截面表示在图18所示的内层基材上层叠外层基材后的简要状态的剖面图。

图20是表示图19的平面状态的俯视图。

图21是用截面表示采用与过去例2相关的多层印刷布线板的制造方法、在内层基材上层叠外层基材以形成外层电路图案的简要状态的剖面图。

图22是表示在图21中构成外层图案部之后形成切断狭缝的平面状态的俯视图。

具体实施方式

下面，根据附图说明本发明的实施形态。另外，在下面所说明的实施形态中，为了简化说明，以由可挠部(引线图案部)为1层的导体层、多层部(层叠电路图案部)为4层的导体层所构成的多层印刷布线板为例，但是层叠电路图案部不仅限于4层导体层，也可以是3层导体层、或其它的多层结构。另外，能够适用于以激光法/感光致孔法等通常称为层叠基板为代表的、所有形态的多层印刷布线板。

<第1实施形态>

根据图1至图13，说明与第1实施形态相关的多层印刷布线板的制造方法。

在第1实施形态中，以从层叠了内层电路图案部与外层电路图案部后的层叠电路图案部的厚度方向的近似中间、将可挠性的引线图案部延长的形式的多层印刷布线板(通称：飞尾型)作为实施例来进行说明。

图1是用截面表示适用于与本发明的第1实施形态相关的多层印刷布线板的制造方法的内层基材的简要结构的剖面图。

内层基材10由：成为内层心材的可挠性的内层绝缘基材11、以及形成在内层绝缘基材11两面上的导体层12和导体层13构成。内层绝缘基材11是例如聚酰亚胺、聚醚酮、液晶聚合物等的绝缘性树脂薄膜。另外，导体层12、导体层13是通过粘接剂或者在没有粘接剂的情况下、在内层绝缘基材11的表面上层叠例如铜箔等的导体材料(金属层)而形成的。

内层基材10能够应用一般市场出售的双面柔性多层印刷布线板材料。在第1实施形态中，采用在例如25μm厚的聚酰亚胺薄膜的两面上层叠粘接12.5μm至25μm厚的铜箔而得到的材料。因此，内层基材10形成为整体上具有可挠性的结构。另外，内层基材10的材质及厚度对应于可挠部(引线图案部)所要求的规格而适当地进行选择。

图2是用截面表示在图1所示的内层基材上形成了内层电路图案部及引线图案部的简要状态的剖面图。

应用公认的电路图案形成法(光刻法等)在导体层12、导体层13的表面上形成抗蚀剂，通过用适当的刻蚀液(例如，氯化铜、氯化亚铁等)对导体层12、导体层13进行刻蚀(形成图案)，从而形成内层电路图案12c、内层电路图案13c及引线图案12t。

内层电路图案12c及内层电路图案13c构成内层电路图案部Acf。引线图案12t构成从内层电路图案部Acf延长而得到的引线图案部At。即，对内层基材10的导体层12、导体层13形成图案，以形成内层电路图案部Acf(内层电路图案12c、内层电路图案13c)以及引线图案部At(引线图案12t)(内层图案形成工序)。

另外，内层电路图案部Acf虽然是由内层电路图案12c、内层电路图案13c构成的2层结构，但是也可以只由内层电路图案12c的单层来构成。另外，在内层电路图案部Acf上，在后续工序中层叠外层电路图案22c，以构成层叠电路图案部Acs/外层电路图案部Ace(参照图12)。

引线图案12t是从内层电路图案12c(内层电路图案部Acf)延长而得到的外部连接用的引线图案。在引线图案12t的前端形成作为端子部/连接盘部而起作用的露出部12tt。另外，露出部12tt在后续工序中实施镀金等的表面处理，起到作为对外部的连接端子的功能。即，露出部12tt成为作为完成了的多层印刷布线板的引线图案部At的连接端子而取出的部分。

在第1实施形态中，因为引线图案部At形成为只有引线图案12t的单层，所以不会形成从内层电路图案13c延长而得到的引线图案。

另外，当需要相互连接内层电路图案12c及内层电路图案13c(或者后述的外层电路图案22c)的内部通路孔时，可与过去方法相同，能够适当地实施通孔加工及必要的埋孔加工等。

另外，在内层电路图案部Acf(层叠电路图案部Acs)、引线图案部At的周围配置最终要被切断的弃板部Ah。

图3是用截面表示形成保护图2所示的内层基材的绝缘保护膜的简要状态的剖面图。

在内层图案形成工序之后，将成为绝缘保护膜的保护层14与露出部12tt以外的部分的导体层(内层电路图案12c、内层电路图案13c、引线图案12t)粘接。作为保护层14，希望采用与内层绝缘基材11的绝缘树脂薄膜相同的材料且厚度近似相同的材料。

在第1实施形态中，例如采用具有：与内层绝缘基材11一样厚度为25μm的聚酰亚胺薄膜的保护层基材14a、以及形成在保护层基材14a单面上的保护层粘接剂层14b的市场上出售的保护层材料。另外，如上所述，在露出部12tt上不覆盖保护层14，而保持着使导体层露出的状态。

保护层14粘贴在也包含内层电路图案部Acf的、引线图案部At的端子区域(露出部12tt)以外的所有地方。但是，以减薄层叠电路图案部Acs的总厚度、提高层叠电路图案部Acs的层间粘接性能等为目的，也可以采用在层叠电路图案部Acs上设置保护层14的方法。另外，以提高层间的通孔形成的可靠性为目的，也可以采用从穿通孔周围除去保护层14的结构。

接着，对露出部12tt实施镀金或镀锡或者防锈处理等的表面处理。例如，当进行镀金时，进行导体层表面的研磨及软刻蚀、对不需要电镀的部分应用抗镀剂、引晶技术等的前处理，在进行这些处理之后，按顺序实施镀镍、镀金。

图4是用截面表示为了在图3所示的内层基材上进行层叠而准备的外层基材的简要状态的剖面图。

接着，准备层叠在内层基材10上的外层基材20(外层基材准备工序)。外层基材20由成为外层心材的外层绝缘基材21、以及形成在外层绝缘基材21表面上的导体层22构成。

作为外层基材20，使用在例如0.1mm厚的玻璃纤维强化环氧类树脂心材(外层绝缘基材21)上层叠了铜箔(导体层22)后的、市场上出售的单面印刷布线板材料(单面布线基材)。

另外，作为外层基材20(外层绝缘基材21)的材质及厚度与内层基材10相同，因为与本发明的结构没有直接关系，所以根据所制造的多层印刷布线板的需要性能，能够使用例如纸、芳族聚酰胺树脂纤维、用其它纤维强化后的聚酯、聚醚酮、苯酚、含氟树脂、其它树脂等基本上能够用作为多层印刷布线板材料的所有材料。另外，当不要求像引线图案部At那样的软质性时，能够采用硬质性的材料。

图5是用截面表示作为在内层基材上层叠图4所示的外层基材的构件而准备的层间粘接剂层的简要状态的剖面图。

准备用于粘接外层基材20与内层基材10的层间粘接剂层25。即，准备粘贴了具有对于内层基材10的脱模性的内层分离膜27的层间粘接剂层25(层间粘接剂层准备工序)。

作为层间粘接剂层25，使用作为多层印刷布线板材料以片状在市场上出售的半硬化环氧树脂片材。关于层间粘接剂层25的材质及厚度，也与外层基材20一样，只要根据需要进行自由选择即可。

另外，在层间粘接剂层25上，预先粘贴具有对于内层基材10的脱模性的内层分离膜27。即，层间粘接剂层25及内层分离膜27最好形成为预先相互层叠后的片材状。利用这样的结构，能够以高生产率及可靠性准备层间粘接剂层25及内层分离膜27，并且能够容易地进行内层分离膜27的成形(参照图7、图8)。

另外，利用层间粘接剂层25(半硬化环氧树脂片材)具有的褶皱性，能够进行内层分离膜27对层间粘接剂层25的粘贴，而且对于内层分离膜27本身不需要特别实施前处理等。

但是，在层间粘接剂层25的褶皱性超过需要过强，难以在后续工序(将内层分离膜27成形的分离膜成形工序。参照图7、图8)中剥离内层分离膜27的不需要部分以形成成形内层分离膜28(参照图7、图8)等情况下，也有可能在内层分离膜27的表面(成为与层间粘接剂层25的边界面的一侧面)上预先实施采用硅酮树脂等的脱模处理。

图6是用截面表示将图4所示的外层基材及图5所示的层间粘接剂层层叠后的简要状态的剖面图。

外层基材20在与内层基材10对向的面(即，与导体层22相反侧的外层绝缘基材21的表面)上层叠、形成粘贴了内层分离膜27后的层间粘接剂层25(层间粘接剂层层叠工序)。即，形成由构成外层基材20的导体层22及外层绝缘基材21、层叠在外层绝缘基材21上的层间粘接剂层25、预先粘贴在层间粘接剂层25上的内层分离膜27构成的层叠结构，形成在外层基材20上粘贴内层分离膜27而形成一体化的状态。

另外，层间粘接剂层层叠工序中的层间粘接剂层25与外层绝缘基材21的粘接强度只要是相互之间在工序处理过程中不会分离而粘接着的程度即可，不需要在完成状态下所需要的粘接强度。即，以也可以说是临时固定的程度来进行粘接、层叠。

图7是用截面表示将图6中粘贴在外层基材上的内层分离膜对应引线图案部切断时的简要状态的剖面图。图8是用截面表示将图7中切断内层分离膜而形成的成形内层分离膜以外的内层分离膜除去的简要状态的剖面图。

用例如尖锋型及汤姆逊型等的刀刃型(刀尖51)，切断粘贴在层间粘接剂层25的整个面上的内层分离膜27(图7)。即，利用刀尖51，沿着引线图案部At的范围(外周)切断内层分离膜27，进行成形，形成对应引线图案部At那样的成形内层分离膜28(分离膜成形工序)。

切口21v的位置形成在内层电路图案部Acf与引线图案部At的边界(边界位置BP。参照图9。)、以及边界以外的引线图案部At的外形位置(切断线DL。参照图9。)的外侧(余量外形Atm。参照图9。)，并在切口21v的位置上将内层分离膜27成形。

切断内层分离膜27时的切口21v这样形成，使得切断内层分离膜27及层间粘接剂层25一直到外层基材20(外层绝缘基材21)，成为所谓的半切断。利用该结构，在维持外层基材20的外形的状态下，使与引线图案部At对应的内层分离膜27和周围的内层分离膜27分离以进行成形。另外，因为应用预先粘贴了内层分离膜27的层间粘接剂层25以形成成形内层分离膜28，所以能够以高生产率形成成形内层分离膜28，并且能够简化生产工序。

在切断内层分离膜27并划分成形内层分离膜28之后的分离膜成形工序中，除去(剥离)成形内层分离膜28以外的内层分离膜27(在后述的基材层叠工序中所不需要的内层分离膜27)，并且将与引线图案部At的范围对应的内层分离膜27作为成形内层分离膜28留下。利用该结构，能够以高生产率、容易且高精度地形成与引线图案部At对应的成形内层分离膜28。

另外，当进行分离膜成形工序的半切断时，因为成形内层分离膜28的切断端边28t与临时固定的其它位置相比，施加由于刀尖51的按压而产生的高压，而且使其嵌入层间粘接剂层25中那样进行切断，所以能够确实地留下成形内层分离膜28的部分，并且能够容易地除去不需要的内层分离膜27。

另外，作为内层分离膜27，最好应用具有不会因为切断而排出污染物质的物性的、例如聚酰亚胺树脂薄膜等。

图9是说明当在内层基材上层叠形成了成形内层分离膜后的外层基材时通过外层基材来观察的成形内层分离膜的平面状态的俯视图。

通过层叠内层基材10与外层基材20，与内层电路图案部Acf对应构成层叠电路图案部Acs(以及后述的外层电路图案部Ace)。另外，配置引线图案部At以使其成为从例如内层电路图案部Acf与引线图案部At的边界位置BP突出的状态。另外，在内层电路图案部Acf(层叠电路图案部Acs)与引线图案部At的周围存在着弃板部Ah。

除去内层电路图案部Acf与引线图案部At的边界位置BP，并在切断线DL切断内层电路图案部Acf(层叠电路图案部Acs)及引线图案部At，以进行外形加工(外形形成工序。参照图12、图13)。

考虑到利用切断线DL进行的外形加工中的偏移公差等，在引线图案部At与层叠电路图案部Acs的边界位置BP以外，引线图案部At的外形位置设定为比实际外形(参照图12、图13。引线图案部At的外周端10t。切断线DL的位置)大若干的余量外形Atm。

因此，为了使余量外形Atm起实际效果，在分离膜成形工序中切断内层分离膜27及层间粘接剂层25而一直到外层基材20(外层绝缘基材21)那样形成的切口21v，形成在内层电路图案部Acf与引线图案部At的边界(边界位置BP)、以及边界(边界位置BP)以外的引线图案部At的外形位置(切断线D1的位置)的外侧(例如余量外形Atm的范围)，并在切口21v的位置上将内层分离膜27成形。

利用该结构，能够高精度地形成与引线图案部At对应的成形内层分离膜28，并且能够高精度且容易地除去外层基材20及层间粘接剂层25。即，因为确实能够使成形内层分离膜28从后述的外形形成工序中所形成的外周端10t(参照图13。)处露出，所以能够极其容易且高精度地将成形内层分离膜28、层间粘接剂层25及外层基材20从内层基材10上分离。另外，下面，不区分余量外形Atm，而单单说明引线图案部At。

图10是用截面表示将形成了成形内层分离膜后的外层基材与内层基材对位时的简要配置状态的剖面图。

图10是用截面表示将形成了成形内层分离膜后的外层基材与内层基材对位时的简要配置状态的剖面图。图11是用截面表示在图10的对位之后、在内层基材上层叠外层基材的简要状态的剖面图。

将成形内层分离膜28与引线图案部At进行对位并且通过层间粘接剂层25将外层基材20层叠在内层基材10上(基材层叠工序)。在边界位置BP以外的位置上配置成形内层分离膜28，以使其一直到引线图案部At(外形位置)的外侧(弃板部Ah)，因为覆盖层间粘接剂层25的表面，所以当层叠内层基材10与外层基材20时，能够使内层基材10的引线图案部At(导体层12t)与外层基材20、层间粘接剂层25不粘接。

利用该结构，在使引线图案部At从层间粘接剂层25及外层基材20分离的状态下，能够用均等的压力以很好的平坦性将内层基材10与外层基材20进行层叠，能够以高精度及高生产率构成引线图案部At。

另外，如上所述，最好成形内层分离膜28在层间粘接剂层层叠工序、基材层叠工序及后述的外层图案形成工序中的加热状态下，具有维持作为内层分离膜27的脱模性的物性。

另外，为了吸收由于成形内层分离膜28的厚度而引起的高低差，并能够均匀地向外层基材20与内层基材10施加压力来层叠以进行稳定的基材层叠工序，最好使成形内层分离膜28比层间粘接剂层25要薄。

另外，对于成形内层分离膜28，要求：如上所述承受基材层叠工序中的温度和压力而保持形状及物性、在层叠粘接时不会排出多余气体及污染物质、与引线图案部At的保护层14及露出部12tt没有反应、以及不会发生对于内层基材10及保护层14的粘接及熔接等的性能。

另外，成形内层分离膜28具有对于层间粘接剂层25有作为脱模材料所需要的程度的粘着性(褶皱性、粘着性、粘接性等)的表面，并且希望它是在层间粘接剂层叠工序、基材层叠工序以及外层图案形成工序中物性不会发生变化的材料。因此，因为应用由环氧类树脂构成的层间粘接剂层25的基材层叠工序中的加热温度在200℃左右，所以作为维持上述特性的材料，考虑到耐热性，而应用聚酰亚胺树脂(薄膜)。利用该结构，能够形成具有稳定作用的内层分离膜27(成形内层分离膜28)。

内层分离膜27(成形内层分离膜28)能够根据粘接硬化条件而选择作为层间粘接剂层25而使用的粘接剂，例如，能够使用聚醚酮及聚碳酸酯等、或者聚酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、含氟树脂等。

另外，使外层基材20与内层基材10的两侧对向进行配置，将层叠电路图案部Acs作为4层结构来进行层叠/粘接。

在第1实施形态中，引线图案部At中的层叠状态与层叠电路图案部Acs的层叠状态相同，而变成不会生成空间的状态。即，因为在引线图案部At与层叠电路图案部Acs之间不会产生过去技术那样的空间，所以能够显著地抑制引线图案部At与层叠电路图案部Acs之间的高低差。

即，因为消除了引线图案部At与层叠电路图案部Acs之间的厚度的不连续性，所以与引线图案部At及层叠电路图案部Acs的各自区域无关，外层基材20均匀地向内层基材10施压，不会发生对于引线图案部At由于压力不均匀而引起的变形的情况。

即，引线图案部At与层叠电路图案部Acs之间的层叠材料的厚度之差(高低差)不过1块成形内层分离膜28的厚度，具体地说能够达到数μm至数十μm的程度。另外，因为向内层基材10与外层基材20之间填充具有流动性的层间粘接剂层25，所以层叠时也利用层间粘接剂层25的流动来吸收上述的高低差。

因此，不会发生由于引线图案部At与层叠电路图案部Acs之间的高低差而引起的对于引线图案部At产生的损伤的情况，并且能够大幅地提高边界位置BP上的引线图案部At的耐弯曲性。

而且，因为成形内层分离膜28在具有脱模性的状态下层叠时与引线图案部At(内层基材10)紧贴，所以不会像过去技术那样产生因层数差而引起的空隙，因此也不会发生成为不合格产品的原因的层间粘接剂层25向引线图案部At流动溢出的粘接现象。即，因为不会发生层间粘接剂层25向不需要的部分溢出而成为不合格产品原因的情况，所以能够提高产品质量/工序合格率。

图12是用截面表示在图11中层叠于内层基材上的外层基材上形成外层电路图案而构成层叠电路图案部的简要状态的剖面图。

层叠结束之后，按照与过去方法相同的次序，进行通孔加工/穿通孔加工(图示省略。)、形成外层图案。通过进行外层图案的形成，对层叠在内层基材10上的外层基材20的导体层22形成图案，而形成分别与内层电路图案12c、内层电路图案13c对应的外层电路图案22c、22c。外层电路图案22c构成外层电路图案部Ace。即，对外层基材20的导体层22形成图案，而形成与内层电路图案部Acf对应的外层电路图案部Ace(外层图案形成工序)。

在外层图案形成工序之后，进行电镀处理及防锈处理等的表面处理、阻焊剂处理、丝网印刷处理等必要的加工处理。

在必要的加工处理结束之后，在切断线DL将构成内层电路图案部Acf及外层电路图案部Ace的层叠电路图案部Acs与引线图案部At从弃板部Ah(周围的内层基材10及外层基材20)切断，形成层叠电路图案部Acs与引线图案部At的外周端10t(外形。参照图13。)。即，在引线图案部At的外形位置(切断线DL)切断层叠后的内层基材10及外层基材20，以形成引线图案部At的外形(外周端10t)(外形形成工序)。

利用该结构，因为使成形内层分离膜28从外形的端部(外周端10t)露出，并且能够容易地从引线图案部At将露出后的成形内层分离膜28剥去，所以能够以高精度且高生产率形成引线图案部。

图13是用截面表示当在图12中形成层叠电路图案部及引线图案部的外周端之后、从内层基材分离与引线图案部对应的外层基材以完成多层印刷布线板的简要状态的剖面图。

从周围的内层基材10及外层基材20(弃板部Ah)在切断线DL上进行切断以形成层叠电路图案部Acs及引线图案部At的外周端10t(外形形成工序)，在该工序之后，从内层基材10分离(剥离)成形内层分离膜28以除去层叠在成形内层分离膜28上的层间粘接剂层25及外层基材20(外层绝缘基材21)(外层基材除去工序)。

在引线图案部At上，因为层叠了与引线图案部At对应而配置的成形内层分离膜28，所以不会发生内层基材10与外层基材20的粘接。因此，如果从成形内层分离膜28所露出的外周端10t将外层基材20向用箭头DV所示的方向进行剥离，则能够将成形内层分离膜28、层间粘接剂层25、外层绝缘基材21(外层基材20)从引线图案部At分离。

另外，在层叠电路图案部Ace与引线图案部At的边界位置BP上，内层基材10与外层基材20之间的粘接强度具有不连续性。即，因为在层叠电路图案部Acs一侧利用层间粘接剂层25将内层基材10与外层基材20粘接起来，所以具有足够的强度，而与此不同的是，在引线图案部At一侧由于存在成形内层分离膜28，而使在内层基材10与外层基材20之间形成几乎没有粘接强度的状态。

因此，外层基材20在边界位置BP上容易折断，从引线图案部At(内层基材10)上除去(外层基材除去工序)，从而完成与第1实施形态相关的多层印刷布线板。

另外，在引线图案部At与层叠电路图案部Acs的边界位置BP上，当形成成形内层分离膜28时，将外层基材20(外层绝缘基材21)作为切口21v进行半切断，切口21v起到作为所谓的V字形槽口的作用。因此，在外层基材除去工序中，如果剥离成形内层分离膜28(以及外层基材20)，则外层基材20在切口21v处自动地折断，能够容易且整齐地除去外层基材20。

即，在内层电路图案部Acf与引线图案部At的边界(边界位置BP)处形成与切口21v对应的整齐的切断面，能够以高精度且容易地除去成形内层分离膜28、层间粘接剂层25、外层基材20，并且能够高精度地形成连接强度高的引线图案部At。

另外，当通过在切断线D1处切断，而在外形形成工序中使成形内层分离膜28从外周端10t露出之后，因为在外层基材除去工序中与成形内层分离膜28一起除去与成形内层分离膜28对应的外层基材20，所以外层基材20能够极其容易地从内层基材10(引线图案部At)上除去。

另外，作为外形加工，除了图8、图9中所示的方法(当在外形形成工序中形成外周端10t之后，在外层基材除去工序中除去外层基材20)以外，还可以暂时用金属模或刻纹机(切槽机)等，只切断与引线图案部At的平面上的轮廓部分对应的外层基材20，进行中孔加工，在除去了与引线图案部At对应的外层基材20(外层基材除去工序)之后，进行形成外周端10t的外形加工(外形形成工序)。如果采用该结构，则能够清洁且高精度地形成与引线图案部At对应的外周端10t。

如上所述，与第1实施形态相关的多层印刷布线板的制造方法是一种包括：具有内层电路图案部Acf及从内层电路图案部Acf延长的引线图案部At的可挠性的内层基材10、以及具有层叠在内层电路图案部Acf上的外层电路图案部Ace的外层基材20的多层印刷布线板的制造方法，该制造方法包括：对内层基材10的导体层12(13)形成图案以形成内层电路图案部Acf及引线图案部At的内层图案形成工序；准备层叠在内层基材10上的外层基材20的外层基材准备工序；准备预先粘贴在内层基材10上的具有脱模性的内层分离膜27的层间粘接剂层25的层间粘接剂层准备工序；在外层基材20上层叠层间粘接剂层25的层间粘接剂层层叠工序；将内层分离膜27成形以与引线图案部At对应而形成成形内层分离膜28的分离膜成形工序；使成形内层分离膜28与引线图案部At进行对位并通过层间粘接剂层25将外层基材20层叠在内层基材10上的基材层叠工序；对层叠在内层基材10上的外层基材20的导体层22形成图案以形成与内层电路图案部Acf对应的外层电路图案部Ace的外层图案形成工序；以及从内层基材10分离成形内层分离膜28以除去层叠在成形内层分离膜28上的层间粘接剂层25以及外层基材20的外层基材除去工序。

利用该结构，因为将粘贴了与引线图案部At对应而成形的成形内层分离膜28后的外层基材20层叠在内层基材10上，所以在引线图案部At上防止层间粘接剂层25及外层基材20粘接在内层基材10上，并且从内层基材10除去与引线图案部At对应的内层分离膜27(成形内层分离膜28)，从而能够容易且高精度地除去层叠在成形内层分离膜28上的层间粘接剂层25及外层基材20。

即，即使预先加工层间粘接剂层25及外层基材20，也能够消除由于引线图案部At的损伤、来自层间粘接剂层25的粘接剂的溢出等而引起的工序不良情况，并且将层叠电路图案部Acs与引线图案部At的边界形成为清洁且无变形的整齐的切断面，能够排除由于基材层叠工序、外层基材除去工序中的外层基材20及层间粘接剂层25而引起的对于引线图案部At的影响，并且能够以高生产率构成高精度对位后的引线图案部At，从而能够以高精度且高生产率制造具有高耐弯曲性的引线图案部At的多层印刷布线板。

另外，因为对预先粘贴在层间粘接剂层25上的内层分离膜27进行成形，以形成成形内层分离膜28，所以能够以高生产率形成成形内层分离膜，并且能够简化生产工序。

而且，因为在外层基材20上形成切口21v，所以与引线图案部At对应的外层基材20很容易折取，而且能够完成引线图案部At与层叠电路图案部Acs的边界的整齐的切断形状。另外，因为作为外层基材20不需要使用双面印刷布线板材料(双面布线基材)，也不需要内层一侧上的刻蚀工序，所以能够简化外层基材20。

如上所述，在第1实施形态中，因为没有必要预先对外层基材20、层间粘接剂层25进行狭缝加工/孔加工，所以能够简化加工工序，另外，因为由于加工而产生的高低差也不会发生，所以具有能够防止引线图案部At的损伤、来自层间粘接剂层25的粘接剂的溢出等的工序不良的效果。

另外，具有不会发生因粘接剂(层间粘接剂层25)而引起的污染和异物附着等的问题、不需要粘接剂(层间粘接剂层25)加工金属模的配备工序、以及层叠时容易使层间粘接剂层25及外层基材20相对于内层基材10进行对位的效果。

<第2实施形态>

将第1实施形态中的内层分离膜27(成形内层分离膜28)的其它实施例作为第2实施形态来进行说明。另外，因为基本结构与第1实施形态相同，所以适当引用第1实施形态(图示省略。)。另外，说明主要与第1实施形态不同的结构。

在第2实施形态中，其结构是：当作为层间粘接剂层25采用以粘接剂的片材形态而提供的材料时，为了在传送过程中保护粘接剂片材，而将预先形成在粘接剂片材的表面上的脱模薄膜(脱模材料)照原样作为内层分离膜27使用。

即，层间粘接剂层25预先作为粘接剂片材的一个形态，内层分离膜27是为了在传送工程中保护粘接剂片材(层间粘接剂层25)的表面而预先形成(粘贴)在层间粘接剂层25表面上的脱模材料(脱模层)。利用该结构，能够简化工序，并且能够以高生产率形成成形内层分离膜28(参照图7、图8。)。

层间粘接剂层25所应用的形态的粘接剂片材，一般以防止粘接面的污染(表面保护)等为目的，以在表面粘贴脱模薄膜的形式由粘接剂片材的生产厂家提供。如果剥离买入的粘接剂片材的单面的脱模薄膜，层叠(暂时固定)在外层基材20上，则得到第1实施形态的图6所示的状态(层间粘接剂层层叠工序)。后面的工序因为与第1实施形态相同，则省略详细的说明。

另外，即使是应用粘接剂片材的脱模薄膜的第2实施形态，脱模薄膜(脱模材料)与第1实施形态中所说明的内层分离膜27一样，必须满足物性及其它规格。

在将粘接剂片材及脱模薄膜用作为层间粘接剂层25及内层分离膜27(成形内层分离膜28)时，脱模薄膜的脱模性能在层叠外层基材20的基材层叠工序以及后面的外层图案形成工序等中的压力及热量等的环境下，不一定必须要维持其脱模性能，例如在外层基材20的基材层叠工序中，脱模薄膜也可以完全地与粘接剂片材粘接。

即，脱模薄膜只要能够发挥防止外层基材20与引线图案部At粘接的功能即可。总之，当除去与引线图案部At对应的外层基材20时，只要能够一起或者个别地从引线图案部At的表面上除去即可(只要具有对于内层基材10的脱模性即可)，无论是否发生粘接，也不会产生与粘接强度有关的问题。

另外，实际上，如图11所示的情况，当内层分离膜27(成形内层分离膜28)完全地与层间粘接剂层25粘接，并且剥离外层基材20(外层绝缘基材21)时，希望也能够与外层基材20同时(一起)剥离成形内层分离膜28，因为这样能够简化工序，并且能够削减工时。

另外，与第1实施形态的情况相同，当粘接剂片材(层间粘接剂层25)由例如环氧类树脂构成时，脱模薄膜(脱模材料)最好应用例如聚酰亚胺树脂薄膜。关于材料的选择、物性的规格等，必须满足与第1实施形态情况相同的特性。

<第3实施形态>

根据图14来说明与第3实施形态相关的多层印刷布线板的制造方法。

图14是用截面表示采用与本发明的第3实施形态相关的多层印刷布线板的制造方法、对折叠型的多层印刷布线板应用第1实施形态相关的成形内层分离膜后的简要状态的剖面图。

与第3实施形态相关的多层印刷布线板的制造方法虽然基本上与第1实施形态相同，但是不同点是，适用于用引线图案部At连续、连接多个层叠电路图案部Acs(层叠电路图案部Acs1、层叠电路图案部Acs2。当不需要区分这些的时候，作为层叠电路图案部Acs。)的形式的多层印刷布线板(通称：折叠型)。下面，适当引用第1实施形态的标号，并对主要的不同点进行说明。另外，也能够应用第2实施形态。

基本的工序与第1实施形态相同。利用基材层叠工序，形成为图14所示的状态。因为用引线图案部At将层叠电路图案部Acs1、层叠电路图案部Acs2互相连接起来，所以形成分别与引线图案部At两端对应的2个部位的边界位置BP。与边界位置BP对应形成切口21v、21v。

在基材层叠工序之后，与第1实施形态相同，经过外层图案形成工序，在除了层叠电路图案部Acs与引线图案部At的边界位置BP以外的部分中，从周围的内层基材10及外层基材20切断层叠电路图案部Acs以及引线图案部At，以形成层叠电路图案部Acs以及引线图案部At的外周端10t(在图14中，配置在图的靠近一侧及面向纸面的一侧。)(外形形成工序)。

在外形形成工序之后，应用切口21v、21v折取与引线图案部At对应的部分，除去外层基材20(外层基材除去工序)。因此，外层基材20在边界位置BP上容易折断，并从引线图案部At(内层基材10)除去，从而完成与第3实施形态相关的多层印刷布线板(外层基材除去工序)。

另外，第3实施形态中的外形形成工序、外层基材除去工序能够设定为与第1实施形态相同的工序。

即使是第3实施形态，也能够得到与第1实施形态、第2实施形态相同的作用效果。另外，能够扩大多层印刷布线板的用途(应用范围)。

本发明只要不脱离其主旨或者主要特征，也能够以其它各种形式进行实施。因此，上述实施例的所有部分仅仅不过是示例，并不能限定于这样的解释。本发明的范围是根据权利要求的范围所表示的内容，并不受说明书正文的任何约束。而且，属于权利要求范围的同等范围的变形及变更也全部包括在本发明的范围内。

Claims (9)

1.一种多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

是一种包括：

具有内层电路图案部和从该内层电路图案部延长的引线图案部的可挠性的内层基材、以及具有层叠在所述内层电路图案部上的外层电路图案部的外层基材的多层印刷布线板的制造方法，

该制造方法包括：

对所述内层基材的导体层形成图案并且形成所述内层电路图案部的内层电路图案及所述引线图案部的引线图案的内层图案形成工序；

准备层叠在所述内层基材上的外层基材的外层基材准备工序；

准备层间粘接剂层的层间粘接剂层准备工序，在所述层间粘接剂层上预先粘贴了对所述内层基材具有脱模性的内层分离膜；在所述外层基材上层叠所述层间粘接剂层的层间粘接剂层层叠工序；

对所述内层分离膜进行成形以使其与所述引线图案部对应，从而形成成形内层分离膜的分离膜成形工序；

使所述成形内层分离膜与所述引线图案部对位并通过所述层间粘接剂层在所述内层基材上层叠所述外层基材的基材层叠工序；

对层叠在所述内层基材上的所述外层基材的导体层形成图案并形成与所述内层电路图案部相对应的外层电路图案部的外层图案形成工序；以及

从所述内层基材分离所述成形内层分离膜以除去层叠在所述成形内层分离膜上的所述层间粘接剂层及所述外层基材的外层基材除去工序。

2.如权利要求1中所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

在所述分离膜成形工序中，除去所述成形内层分离膜以外的所述内层分离膜。

3.如权利要求1或2中所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

所述成形内层分离膜比所述层间粘接剂层要薄，并且具有在所述层间粘接剂层层叠工序、所述基材层叠工序以及所述外层图案形成工序中维持所述脱模性的物性。

4.如权利要求1或2中所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

所述层间粘接剂层以及所述内层分离膜形成为预先相互层叠的片材形状。

5.如权利要求4中所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

所述层间粘接剂层预先形成为粘接剂片材的形态，所述内层分离膜是为了在传送过程中保护所述粘接剂片材的表面而预先形成在粘接剂片材的表面的脱模材料。

6.如权利要求2中所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

在所述分离膜成形工序中，在所述内层电路图案部和所述引线图案部的边界、以及该边界以外的所述引线图案部的外形位置的外侧，形成切断所述内层分离膜以及所述层间粘接剂层而到达所述外层基材的切口，并且在所述切口的位置上对所述内层分离膜进行成形。

7.如权利要求6中所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

具有在所述引线图案部的所述外形位置上切断层叠的所述内层基材以及所述外层基材、以形成所述引线图案部的外形的外形形成工序。

8.如权利要求7中所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

在所述边界的所述切口位置上，折取所述外层基材。

9.如权利要求1或2中所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

所述层间粘接剂层由环氧类树脂构成，所述内层分离膜由聚酰亚胺树脂构成。

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