CN105308629A - 具有集成的有源组件的芯片卡 - Google Patents

Abstract

在不同的实施例中提供芯片卡模块，该芯片卡模块可以具有：芯片卡模块载体；布线结构，所述布线结构被布置在所述芯片卡模块载体上；集成的开关电路，所述开关电路被布置在芯片卡模块载体上并且与布线结构电耦合；芯片卡模块天线，所述芯片卡模块天线被布置在芯片卡模块载体上并且与布线结构电耦合；和发光装置，所述发光装置被布置在芯片卡模块载体上并且与布线结构电耦合。

Description

具有集成的有源组件的芯片卡

背景技术

随着增多地处理电子（证件）文件、诸如电子个人证件，其操作安全性增多地成为焦点，该电子个人证件作为芯片卡代替简单的迄今使用的纸质文件。不仅在电子身份证明而且例如在基于芯片卡的支付系统中，安全性起重要作用。

为了提高电子文件的操作安全性，在文件层上可以涉及常见的措施、诸如设置附加的公共安全，所述公共安全应该使从外部的存取变难。在半导体层上可以使用附加安全的芯片并且在芯片上运行的软件也可以在安全性的想法要点下来设计。

此外，可以使用芯片卡上的支持用户的安全特征，其中在此芯片卡可以被视为电子文件和/或身份证明的示例的实体化。因此芯片卡可以具有文字数字的显示装置，所述文字数字的显示装置可以与集成在芯片卡中的芯片相互协调地显示字符串，所述字符串最终可以被用于授权活动、如进入建筑物或现金支付。在具体的实例中，随机密码可以显示在芯片卡的显示装置上，芯片卡的用户可以使用该随机密码，以便在一个过程、例如在自动取款机上取钱中被证明为有权利的。用于运行芯片卡之内的显示装置以及其他电子组件所需的能量在此可以从作为读取设备的自动取款机的磁场形式的通信场获得。

当前仅已知以下结构以及具有集成的LED元件的芯片，在所述结构中芯片和显示元件（例如LCD显示器）是单独的组件。然而，构建在芯片卡中的芯片和显示元件之间的随之而来的连接系统对于操作是潜在的攻击点。因此潜在的攻击者例如可以干预信号路径，以便迫使在显示元件上的错误显示并且在此截获真实的识别码。此外，所需的连接系统引起芯片卡层上的提高的安装花费并且隐含总系统失效的风险，例如由于连接系统上的线缆或导线断裂决定的中断。

在专利申请DE102008041306A1中描述了具有集成电路和在集成电路上布置的转换区域的芯片卡。集成电路具有用于发射辐射到转换区域的发射机构和用于从转换区域接收被转换的辐射的接收机构。该芯片卡是RFID芯片卡。

专利申请DE102010020460A1描述了具有集成的RFID开关电路的芯片卡形式的价值文件，该RFID开关电路具有传感器元件和发光元件。然而，集成的RFID开关电路为了借助电的进而易磨损的接口与外界进行通信而被耦合到布置在芯片卡之内的天线上。

发明内容

在不同的实施例中提供芯片卡模块，该芯片卡模块能够具有：芯片卡模块载体；布线结构，该布线结构被布置在芯片卡模块载体上；集成的开关电路，该集成的开关电路被布置在芯片卡模块载体上并且与布线结构电耦合；芯片卡模块天线，该芯片卡模块天线被布置在芯片卡模块载体上并且与布线结构电耦合；和发光装置，该发光装置被布置在芯片卡模块载体上并且与布线结构电耦合。

芯片卡模块可以是芯片卡（也称为智能卡）的主要组成部分，其中芯片卡标准例如通过ISO/IEC7810规范和ISO/IEC7816规范来规定。此外，芯片卡可以是按照ISO/IEC14443规范的无接触的芯片卡。在芯片卡和读取单元之间的数据交换例如可以根据NFC传输标准（NFC：近场通信）在13.56MHz的频率下进行。

根据不同实施例的芯片卡模块可以嵌入在芯片卡中地存在和/或芯片卡模块可以是价值和/或安全文件的部分。价值和/或安全文件例如可以指个人证件、旅行护照、驾驶证、银行卡、信用卡、进入证件、成员证件、认证令牌、行驶证、车辆出厂证书、股票、钞票、支票、邮票、印花税票等。芯片卡模块作为这样的事物可以嵌入在芯片卡中或也可以是价值和/或安全文件的一部分、例如旅行护照中的一页。

嵌入在芯片卡中的芯片卡模块可以具有芯片、即集成的开关电路，该开关电路可以包含逻辑以及存储开关电路（或块）并且因此确定芯片卡的功能范围。布线结构在此是用于组件/部件的电连接基础结构，所述组件/部件位于芯片卡模块上（诸如线圈或电容器）。通常，芯片卡可以基于接触或无接触地与读取设备进行通信或者但是也可以被设置成双接口（双接口）芯片卡，即不仅具有用于基于接触的通信的机构而且具有用于无接触的通信的机构。常见的基于接触的芯片卡的芯片卡模块具有接触场，该接触场裸露在芯片卡的表面上并且可以被读取装置的接触部接触。无接触的芯片卡的芯片卡模块可以具有芯片卡模块天线、例如印制导线绕阻形式的线圈。线圈和芯片在芯片卡模块上的共同布置也被称为CoM（CoilonModule模块上的线圈）。为了能够实现在较大的距离上的无线通信，可以在芯片卡中提供芯片卡天线，其中该在较大的距离上的无线通信由于芯片卡模块天线的相对小的尺寸能够困难地实现，芯片卡模块天线可以电感地耦合到该芯片卡天线上。替代地，也可以省去芯片卡模块天线并且芯片卡模块可以与芯片卡天线电耦合。芯片卡天线通常是印制导线绕阻形式的大尺寸的天线，该天线可以在芯片卡的另外的层中来提供并且原则上可以在该层之内（或者在该层的表面上）在芯片卡的整个区域上延伸，这例如在根据ISO/IEC7810规范的ID-1规格中的芯片卡中通常可以是该情况。然而，芯片卡天线也可以仅仅在芯片卡的子区域上延伸，例如大约在芯片卡的一半上延伸，如在根据ISO/IEC7810的ID-3规格中的芯片卡中通常是该情况，使得芯片卡天线于是具有与在ID-1规格中的芯片卡的情况下可比较的尺寸。芯片卡天线于是提供到读取设备的对外的无线的（即无接触的）通信接口。在相互协调使用芯片卡天线与布置在芯片卡模块上的芯片卡模块天线的情况下，芯片卡天线被称为增强器天线（放大器天线）。双接口芯片卡于是可以理解为基于接触的和无接触的芯片卡的结合并且相应地具有两个通信接口。

在根据不同的实施例的在此描述的芯片卡模块上（例如在芯片卡模块载体或芯片卡模块载体层上，在该芯片卡模块载体层上施加有布线结构），此外布置有发光装置，该发光装置例如可以用作显示装置。发光装置因此不是分开的组件，而是芯片卡模块的组成部分，该分开的组件例如必须与芯片卡模块上的芯片或分开的控制单元连接。换句话说，在根据不同实施例的芯片卡模块中，芯片、布线结构（进行连接的印制导线结构）以及发光装置所有可以共同集成在芯片卡模块中/上，该芯片卡模块此外还可以被层压或密封并且因此可以是材料决定地封装的单元。

通过该共同的集成可以通过以下方式提高发光装置的操作安全性，即对布线结构进而对发光装置和芯片之间的电连接的存取显著地变难，因为芯片卡模块通常在芯片卡本体中被层压和/或由芯片卡的另外的层覆盖。附加地，可以最小化到芯片卡层上的安装花费，因为从现在起仅还有一个组件（正是根据不同实施例的芯片卡模块）必须被构建。在借助布置在芯片卡模块上的芯片卡模块天线、例如线圈与芯片卡天线进行无接触的耦合的情况下，可以提供可靠的并且鲁棒的、本身封装的芯片卡模块。

根据芯片卡模块的其他实施例，芯片卡模块载体可以具有不导电的载体衬底。

根据芯片卡模块的其他实施例，布线结构可以被构造在芯片卡模块载体的一侧上。

根据芯片卡模块的其他实施例，布线结构可以被构造在芯片卡模块载体的两侧上。

根据芯片卡模块的其他实施例，集成的开关电路可以被设立用于控制发光装置。

根据芯片卡模块的其他实施例，发光装置可以具有多个分立的发光机构。

根据芯片卡模块的其他实施例，集成的开关电路可以被设立用于以多路复用方法控制多个分立的发光机构。

根据芯片卡模块的其他实施例，发光装置可以被设立为触摸灵敏的输入机构。触摸灵敏度例如可以基于发光装置的分立发光机构的放电行为的变化，如果使用者将其手指直接靠近发光机构、例如放到芯片卡的表面上，那么该放电行为可以变化。在这样的情况下，在使用LED作为发光机构时其自身电容可以变化并且因此影响放电行为。

根据芯片卡模块的其他实施例，多个分立的发光机构中的至少一个可以被设立为LED芯片。

根据芯片卡模块的其他实施例，多个分立的发光机构中的至少一个可以被设立为封装在壳体中的LED芯片。

根据芯片卡模块的其他实施例，多个分立的发光机构中的至少一个可以被设立为有机的LED。

根据芯片卡模块的其他实施例，布线结构和发光装置可以与芯片卡模块载体整体地构造。

根据芯片卡模块的其他实施例，发光装置和集成的开关电路可以被布置在芯片卡模块载体的相同侧上。

根据芯片卡模块的其他实施例，发光装置和集成的开关电路可以被布置在芯片卡模块载体的不同侧上。

根据芯片卡模块的其他实施例，发光装置可以被构造用于输出不能感知检测的信号。不能感知检测的信号例如可以借助频率调制的、幅度调制的或相位调制的光辐射来实现。在此可以设计光输出的调制，使得光输出仅能够机器地、例如由相应设立的读取装置来检测和分析，但是不能被用户以裸眼来感知。同样，感知能检测的和感知不能检测的信息可以以多路复用方法来传输，其中发光装置的光辐射在其中被调制的时间间隔与发光装置的光辐射在其中不被调制的时间间隔对于使用者来说光学上分不清，因此使用者以裸眼感知不到由根据不同实施例（或根据所属芯片卡）的芯片卡模块展示给使用者的图像信息的波动。发光装置的光辐射的调制不仅可以时间上而且可以空间上进行，使得例如发光装置的一个子区域发射不能感知检测的数据，而发光装置的另一个子区域发射能够感知检测的数据。也可以进行空间上的调制，使得发光装置示出二维图样作为段条码。光辐射的空间上的调制当然也可以与光辐射的时间上的调制组合。

根据芯片卡模块的其他实施例，芯片卡模块载体此外可以具有加强的区域，集成的开关电路被布置在该区域中。

根据芯片卡模块的其他实施例，加强的区域可以具有材料层，该材料层具有比芯片卡模块载体更高的刚性值。

根据芯片卡模块的其他实施例，该材料层可以在芯片卡模块载体上被布置在集成开关电路和芯片卡模块载体之间。

根据芯片卡模块的其他实施例，该材料层可以在集成的开关电路下被布置在芯片卡模块载体的与集成的开关电路相对的侧上。

根据其他实施例，芯片卡模块可以具有线圈，该线圈被布置在芯片卡模块载体上并且与布线结构电耦合。

根据芯片卡模块的其他实施例，线圈和发光装置可以被构造在芯片卡模块载体的相同侧上。

根据其他实施例，芯片卡模块还可以包含环，该环沿着芯片卡模块载体的边缘区域伸展地布置在该芯片卡模块载体上。

根据芯片卡模块的其他实施例，在芯片卡模块载体的表面上可以布置透明的覆盖层，发光装置被布置在该表面上。

根据芯片卡模块的其他实施例，芯片卡模块载体上的以下区域可以利用覆盖材料来填充，该区域从侧面被环限制。

根据芯片卡模块的其他实施例，透明的覆盖层可以以由浇铸材料构成的罩形式来提供。

根据芯片卡模块的其他实施例，环可以施加在覆盖层的周长边缘处。

根据芯片卡模块的其他实施例，覆盖材料可以对于由发光装置产生的光是透明的。

根据芯片卡模块的其他实施例，覆盖材料可以由浇铸物构成。

根据芯片卡模块的其他实施例，发光装置可以直接与芯片卡模块天线电耦合，无需与集成的开关电路可控地耦合。这也可以仅适用于发光装置的一部分、例如发光装置的分立的发光机构的一部分。

在不同的实施例中提供用于制造芯片卡模块的方法，其中该方法可以具有：提供芯片卡模块载体；在芯片卡模块载体上构造布线结构；在芯片卡模块载体上构造集成的开关电路，使得集成的开关电路与布线结构电耦合；在芯片卡模块载体上构造芯片卡模块天线，使得芯片卡模块天线与布线结构电耦合；和在芯片卡模块载体上构造发光装置，使得发光装置与布线结构电耦合。

根据方法的其他实施例，芯片卡模块载体可以由不导电的载体衬底构成。

根据方法的其他实施例，布线结构可以被构造在芯片卡模块载体的一侧上。

根据方法的其他实施例，布线结构可以被构造在芯片卡模块载体的两侧上。

根据方法的其他实施例，发光装置的构造可以具有多个分立的发光机构的构造。

根据方法的其他实施例，多个分立的发光机构中的至少一个可以被构造为LED芯片。

根据方法的其他实施例，多个分立的发光机构中的至少一个可以被构造为封装在壳体中的LED芯片。

根据方法的其他实施例，多个分立的发光机构中的至少一个可以被构造为有机的LED。

根据方法的其他实施例，布线结构和发光装置可以与芯片卡模块载体整体地构造。

根据方法的其他实施例，发光装置和集成的开关电路可以被构造在芯片卡模块载体的相同侧上。

根据方法的其他实施例，发光装置和集成的开关电路可以被构造在芯片卡模块载体的不同侧上。

根据其他实施例，方法此外可以具有在芯片卡模块载体上构造加强的区域，集成的开关电路被布置在该区域中。

根据方法的其他实施例，加强的区域可以由一种材料、例如一种材料层构成，该材料具有比芯片卡模块载体更高的刚性。

根据方法的其他实施例，该材料层可以在芯片卡模块载体上被构造在集成开关电路和芯片卡模块载体之间。

根据方法的其他实施例，该材料层可以在集成的开关电路下被构造在芯片卡模块载体的与集成的开关电路相对的侧上。

根据其他实施例，该方法此外可以具有在芯片卡模块载体上构造线圈，该线圈与布线结构电耦合。

根据方法的其他实施例，线圈可以被构造在芯片卡模块载体的与发光装置相对的侧上。

根据其他实施例，该方法此外可以具有在芯片卡模块载体上构造环，该环沿着芯片卡模块载体的边缘区域被布置在芯片卡模块载体上。

根据其他实施例，该方法此外可以具有利用覆盖材料充满芯片卡模块载体上的以下区域，该区域从侧面被环限制。

根据方法的其他实施例，覆盖材料可以对于由发光装置产生的光是透明的。

根据方法的其他实施例，覆盖材料可以由浇铸物构成。

在不同实施例中提供芯片卡，该芯片卡可以具有根据不同的实施例的芯片卡模块，其中芯片卡模块完全被芯片卡材料包围。

根据不同实施例的芯片卡可以是双接口芯片卡或无接触的芯片卡。在作为无接触的芯片卡构造时，在具有模块的特例的芯片卡之内可以放弃接触位置（接触）。如果在芯片卡中除了芯片卡模块之外提供增强器天线，那么没有另外的接触位置并且根据不同实施例的芯片卡因此可以具有特别高的稳定性。此外，在根据不同实施例的芯片卡中可以放弃用于发光装置的驱动开关电路、例如驱动芯片，因为发光装置可以直接由根据不同实施例的芯片卡模块的芯片来控制。通过放弃驱动芯片因此可以减少对芯片卡模块的芯片的潜在的攻击可能性。发光装置（例如LED或OLED）的直接控制可以有助于提高芯片本身进而存储在芯片中的数据的整体安全性。根据芯片卡的其他实施例，芯片卡模块可以布置芯片卡层之内的凹部中。

根据芯片卡的其他实施例，芯片卡材料可以由其他的芯片卡层构成。

根据芯片卡的其他实施例，芯片卡层可以布置在另外的芯片卡层中的两个之间。

根据芯片卡的其他实施例，由芯片卡模块的覆盖材料的表面构成的上面可以与芯片卡层的上面齐平，芯片卡模块被布置在该芯片卡层中。

根据芯片卡的其他实施例，芯片卡材料至少可以在发光装置上的体积中对于由发光装置发射的光是透明的。

根据芯片卡的其他实施例，发光装置可以被设立为用于显示字母数字的符号的显示装置。

芯片卡此外可以具有漫射体、即例如漫射扩散的机构、诸如漫射体薄膜。漫射体可以被布置在以下层中，该层例如可以被布置显示器模块和/或补偿薄膜上。作为漫射体例如可以使用具有50至200μm厚度、优选地具有100μm厚度的不透明的薄膜。漫射体引起，光从具有很窄的辐射特性的特别是点状的光源通过散射以较大的立体角输出。散射例如通过颗粒来实现，所述颗粒具有比光的半波长大的直径，即对于可见光例如大于200nm的颗粒。例如TiO₂、SiO₂和ZnO优选地用于这些颗粒。在其他实施方式中，构成漫射体的颗粒以油墨的形式被涂敷到薄膜上，其中对此可以使用凸版、平板、凹版、孔版或数字印刷的印刷方法、特别优选地胶印、丝网或喷墨印刷。例如将掩膜布置在漫射体上。例如掩膜具有矩形的形状。以该方式可以由很小的LED产生看上去杆状的光源，如其对于区段显示所需的那样。掩膜由吸收光的材料构成、例如包含碳黑的油墨。由此感知的可感知性显著提高并且因此能够实现很小的发光机构以很紧凑的结构方式集成。

此外，例如可以在显示器模块上或之上施加封装材料，该封装材料可选地填满芯片和发光装置之间的自由区域。封装材料可以具有至少一个安全材料。安全材料可以改变由发光装置所输出的光的特性、例如其光谱、响应时间和/或衰减行为。对此，例如可以在封装材料中提供以下安全材料：荧光的或发磷光的物质、用于过滤输出的光的颜料、用于移动所发射的光的发射光谱的转换发光物质（例如升频转换（光频率向上转换）或降频转换（光频率向下转换））、效应色素。通过安全材料可以给由发光装置发射的光印上另外的信息特征，所述信息特征可以作为“第二级特征”（第二级特征）或“第三级特征”（第三级特征）由验证设备、例如相应被设置的读取装置来测量/分析，以便验证根据不同实施例的所属的芯片卡的真实性。安全材料也可以被用于在使用商业通用的LED部件和/或OLED部件作为发光装置的发光机构的情况下构建安全特征，以便防止相对于其他发光机构的替换，所述其他发光机构通过另外的例如被攻陷的芯片（代替可靠的芯片）来控制。

在其他另外的实施例中提供用于制造芯片卡的方法，其中制造方法可以具有：制造根据不同实施例的芯片卡模块并且将芯片卡模块布置在芯片卡本体中，使得芯片卡模块完全被芯片卡本体包围。

根据方法的其他实施例，将芯片卡模块布置在芯片卡本体中可以具有：在芯片卡本体的芯片卡层中构造凹部；和将芯片卡模块布置在凹部中。

根据其他实施例，该方法此外可以具有将其他芯片卡层提供在具有芯片卡模块的芯片卡层之上和/或之下。

根据方法的其他实施例，可以构造凹部，使得由芯片卡模块的覆盖材料的表面构成的上面与芯片卡层的上面齐平，该芯片卡层具有芯片卡模块。

根据方法的其他实施例，芯片卡本体可以至少在芯片卡模块的发光装置之上的体积中对于由发光装置发射的光来说透明地构造。

附图说明

本发明的实施例在附图中示出并且在下文中详细地解释。

其中：

图1示出根据不同实施例的芯片卡模块的示意图；

图2示出示例性的芯片卡的示意图，在该芯片卡中集成有根据不同实施例的芯片卡模块；

图3示出芯片卡模块的一种示例性的实施方式；

图4示出芯片卡模块的另一种示例性的实施方式；

图5示出芯片卡模块的又另一种示例性的实施方式；

图6示出一种示例性的发光机构，该发光机构可以布置在根据不同实施例的芯片卡模块中；

图7示出芯片卡的一种示例性的结构，在该芯片卡中集成有根据不同实施例的芯片卡模块；

图8示出用于制造根据不同实施例的芯片卡模块的方法；

图9示出用于制造芯片卡的方法，该芯片卡具有根据不同实施例的芯片卡模块；

图10示出具有根据不同实施例的芯片卡和读取单元的总系统；

图11示出根据不同实施例的显示器模块；

图12示出根据不同实施例的另外的显示器模块；

图13示出根据不同实施例的显示器模块的示意性的横截面图；

图14A和14B分别以横截面图示出根据不同实施例的芯片卡的示意图；

图15示出根据不同实施例的显示器模块的掩膜层的可能的设计；

图16示出芯片卡的另一种实施方式；和

图17示出显示器模块的一种实施方式，该显示器模块具有布置在其中的安全材料。

在随后的详细描述中参考附图，所述附图构成本发明的一部分并且在所述附图中为了阐明示出特定的实施方式，在所述实施方式中可以实施本发明。在本发明的方面上，方向术语、诸如“上”、“下”、“前”、“后”、“前面的”、“后面的”等关于所描述的图的定向使用。因为实施方式的组件可以以多个不同的定向来定位，所以方向术语用于阐明并且不以任何方式来限制。易于理解的是，可以使用其他实施方式并且进行结构和逻辑的变化，而不偏离本发明的保护范围。易于理解的是，在此描述的不同的示例性的实施方式的特征可以相互组合，只要没有特别另作说明。以下详细的描述因此不应该以限制的意义来理解，并且本发明的保护范围也通过所附的权利要求来限定。

在该说明书的范围中，概念“连接”、“联接”以及“耦合”被用于描述不仅直接的而且间接的连接、直接的或间接的联接以及直接的或间接的耦合。在附图中相同的或相似的元件设置有相同的附图标记，只要这是适宜的。

具体实施方式

在图1中示出芯片卡模块100的一种示例性的实施方式。芯片卡模块100具有芯片卡模块载体102。在芯片卡模块载体102上构造布线结构104。此外，在芯片卡模块载体102上布置有集成的开关电路106、芯片卡模块天线110和发光装置108，该集成的开关电路与布线结构104电耦合，该芯片卡模块天线被布置在芯片卡模块载体上并且与布线结构电耦合，该发光装置同样与布线结构104电耦合。

在图2中示出一种示例性的芯片卡200的示意图，在该芯片卡中可以集成有根据不同实施例的芯片卡模块100。示例性的芯片卡200可以具有芯片卡材料202，该芯片卡材料例如可以以芯片卡层的形式存在。根据不同实施例的芯片卡模块100在此可以布置/集成在示例性的芯片卡200中，使得芯片卡模块100完全被芯片卡材料202包围。在此，根据不同实施例的芯片卡模块100可以以嵌入/层压在芯片卡层中地存在并且该芯片卡层可以被其他芯片卡层包围。

在图3中以透视的分解图示出根据不同实施例的芯片卡模块300。根据不同实施例的芯片卡模块300可以被建造在芯片卡模块载体306（随后也被称为载体）上，该芯片卡模块载体可以具有大约25μm至大约50μm的范围内的厚度。载体306可以具有带有倒圆的棱的矩形形状。载体306例如可以具有环氧树脂、聚酰亚胺（PI）、FR4（利用环氧树脂浸渍的玻璃纤维网）、PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）、PC（聚碳酸酯）、PVS（聚乙烯硅氧烷）、PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）、PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）、ABS（丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物）或PVC（聚氯乙烯）或者由这些材料之一或这些材料的混合物构成。通常可以使用为了制造芯片卡本体所使用的常见的材料。载体306可以具有例如13mm×11.8mm的尺寸，该载体的底面可以定义根据不同实施例的芯片卡模块300的底面。然而，也可以考虑任意其他的尺寸，该尺寸最终可以被适配于周围、即例如在所属的芯片卡中可用的场地，芯片卡模块300可以被用在该周围中。

在芯片卡模块载体306的第一面上、例如在芯片卡模块载体306的上面上可以提供布线结构308。布线结构308例如可以由金属化层构成并且被设立用于电连接根据不同实施例的芯片卡模块300的组件/部件。布线结构308、例如布线结构的印制导线和/或接触位置可以具有大约5μm至大约30μm的范围内的厚度并且具有导电材料、例如铜、铜合金和/或铁镍合金或也可以由这些组成的混合物。尽管在图3中示出仅布置在载体306的上面上的布线结构308，但是布线结构308的一部分也可以被构造在载体306的其他面上、例如载体306的下面上。换句话说，可以提供布线结构308的上部分和下部分，其中所述上部分和下部分可以借助在载体中提供的引线相互电接触。

布线结构308的下部分例如可以具有天线302，该天线可以以印制导线绕阻的形式存在，所述印制导线绕阻在芯片卡模块300的底面的边缘区域中伸展。布线结构308的上部分可以具有接触位置316，在所述接触位置上可以放置发光机构314，其中发光机构314的全体构成发光装置。接触位置316中的每个可以具有阴极和阳极端子，使得在接触位置316上放置的发光机构314可以被供应电流。

作为发光机构314可以使用LED（发光二极管）或OLED（有机LED）。在使用LED的情况下，LED可以作为封装的（封装的）LED存在、例如作为SMD部件（SMD：surface-mounteddevice可表面安装的部件）存在。但是，LED也可以作为LED半导体芯片来存在，所述LED半导体芯片借助接合线与相应的接触位置316电连接。此外，LED可以借助倒装芯片安装技术（翻转安装）被固定到相应的接触位置316上。发光机构314在此可以以适宜的布置被布置在载体306的一面上，在该示例的情况下被布置在载体306的上面上（并且在金属化结构308上）。在此，发光机构314可以以任意的方式混杂，即不仅可以使用LED而且可以使用OLED，其中同时也可以使用不同的固定技术（例如接合和倒装芯片安装）。例如可以使用picoLED作为发光机构314，picoLED是特别薄的LED半导体芯片（其例如由Osram或Rohm制造），picoLED具有大约180μm至大约250μm的范围内的、例如200μm的部件高度。

例如可以布置发光机构314，使得发光机构构成显示装置，该显示装置具有两个七区段显示。然而，这只是发光机构314的多个可能的布置变型之一，其中所述发光机构中的每个可以在其颜色、亮度、尺寸和重要参数的其他显示上与另外的发光机构314进行区分。不管怎样，发光机构314借助布线结构308与芯片312连接，该芯片可以被布置在载体306的上面上（并且在布线结构308上）。芯片312或替代地发光装置的专用的控制装置也可以被布置在载体306的其他面上。发光装置也可以作为较大的连续的OLED面来构造，其中在该面之内可以包含不同的有机的发射层，使得整体上可以构成彩色的显示装置。

芯片312可以是集成电路，该集成电路可以被设立用于实施相应的芯片卡功能，此外控制发光机构314。借助布线结构308，芯片312可以与其他组件/器件、诸如线圈、电容器、存储器块和/或其他功能元件电连接。芯片312例如可以具有拥有大约2.1mm乘以3mm的尺寸和大约25μm至大约100μm的范围内的部件高度的矩形形状。

为了保护芯片312以免过量的机械应力，可以在载体306的上面上和/或在载体306的下面上设置加强的区域304。加强的区域304例如可以被设置为金属片或由其他材料构成的层，以大约芯片312的底面的大小或略大于该底面，其中加强的区域304可以比弹性的载体306具有更高的刚性值。由此在芯片卡模块上在芯片312的区域中（可能在该芯片上）作用的机械力可以借助加强的区域304转移到其周围并且由此可以保护芯片312以免损坏、诸如断裂。

根据不同实施例的芯片卡模块300此外可以具有环310，该环在载体面306上沿着芯片卡模块300的底面的边缘伸展。换句话说，环310基本上可以具有载体306的轮廓线的形状。然而，环可以略小地设计，使得环可以以距离载体306的边缘一定的间距来布置在该载体上。布线结构308和布置在其上的组件/器件、诸如发光机构314和芯片312可以被环310包围。环310可以用作加固结构并且赋予根据不同实施例的芯片卡模块300更大的刚性。附加地，如果芯片卡模块300的内部区域在布线结构308上利用浇铸物（没有在图3中示出）作为覆盖材料来填满，那么环310可以用作浇铸环。浇铸环于是防止浇铸物的融化。覆盖芯片卡模块300的覆盖材料、例如浇铸物然而不必强制地通过环310来限制。环310也可以仅暂时地在制造过程期间例如用作模板并且可以在覆盖材料硬化之后又被去除。

在图3中以透视的分解图示出的根据不同实施例的芯片卡模块300可以具有大约350μm至大约450μm的范围内的部件厚度。

在图4中以组装的形式示出根据不同实施例的芯片卡模块300。在该图示中，在载体306上布置的布线结构308和在布线结构上布置的组件/器件、诸如发光机构314和芯片312上布置有覆盖层402。除了常见的基于环氧树脂的材料之外，以下材料适用于覆盖层，因为以下材料与芯片卡材料是兼容的：PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）、PC（聚碳酸酯）、PVS（聚乙烯硅氧烷）、PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）、PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）、ABS（丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物）或PVC（聚氯乙烯）或TPU（热塑性的聚氨酯）。然而，在图4中为了更清楚仅表明发光机构314，所述发光机构位于覆盖层402之下。覆盖层402例如可以由浇铸物制造，该浇铸物在利用相应的部件/组件装备布线结构308之后在该布线结构上浇铸。环310在此防止浇铸物的融化，使得浇铸物可以在载体306上硬化并且可以构成密封层。因此与芯片312共同地布置在载体306的上面上并且被覆盖层402覆盖的发光机构314构成根据不同实施例的芯片卡模块300的整体的组成部分。替代地，覆盖层402可以具有模制罩（铸型罩），该模制罩可以代替浇铸物被用于密封根据不同实施例的芯片卡模块300。在此，环310在其功能上可以用作加固结构，但是也可以省去该环，因为施加作为制成的结构的模制罩而没有硬化阶段，使得不需要抵抗模制罩的融解。

覆盖层402附加地具有以下效应，即覆盖层可以覆盖载体306上的所有组件/器件、例如布线结构308上的芯片312和发光机构314并且可以构成根据不同实施例的芯片卡模块300的平坦的表面，该表面可以能忽略不计地扩大芯片卡模块300的部件厚度。芯片卡模块300的部件厚度基本上可以由载体306的厚度和布置在载体306上的具有最大的部件厚度的部件来确定。载体306的背面可以自身具有基本上平坦的表面或可以在需要时同样利用覆盖层来覆盖，使得可以构造平坦的表面，其中在该背面上如在图3中示出的那样可以布置有天线302和加强的区域304。根据不同实施例的芯片卡模块300的平坦的正面和背面可以简化芯片卡模块300在芯片卡中（在芯片卡本体中）的层压，因为不必在芯片卡模块之上/下涂敷补偿层，而是可以将芯片卡模块例如简单地插入到芯片卡本体的层中的为此相应地设置的凹部、例如冲压成形中。

与覆盖层402的类型无关地，该覆盖层至少在发光机构314之上的区域中对于发光机构的光是透明的，使得由发光机构314产生的光可以通过覆盖层402并且可以向外部输出。对此，为了构造覆盖层402而用作浇铸材料的材料或模制罩的材料已经能够对于发光机构314的光是透明的。

如已经提及的，作为发光机构314可以使用LED和/或OLED。通过使用薄的LED作为不复杂的、不敏感的并且可作为大宗物品制造的标准组件的可能性，根据不同实施例的芯片卡模块300的制造商可以为所述组件动用宽泛的供应商基础。应该再一次指出，不仅在图3和图4中示出的发光装置具有各个分立的发光机构314，而且发光装置的任意部分和/或附加的部分可以被构造为平面的发光元件，例如基于OLED层，该OLED层可以被构造为单层或多层OLED。换句话说，根据不同实施例的芯片卡模块300的制造商可以适宜地调整发光装置的类型和布置，其中发光装置总是芯片卡模块300的整体的组成部分（与该芯片卡模块材料决定地连接）并且可以连同其他组件、诸如芯片12通过覆盖层402在表面上被密封，该芯片可以布置在布线结构308上。

在图5中示出根据不同实施例的另一种芯片卡模块500，该芯片卡模块在功能上可以具有与在图3或图4中示出的芯片卡模块相同的结构。然而与其不同地，在此（多功能的）载体带506用作根据不同实施例的芯片卡模块500的芯片卡模块载体。载体带506已经可以具有构造在其上的布线结构508连同发光机构514并且例如仅还需要利用芯片512来装备。换句话说，发光机构514形式的发光装置可以被视为载体带506的已经存在的整体的组成部分。所有其他组件和/或制造步骤、诸如环310和/或在载体带506上沉积浇铸物或替代于此在载体带506上布置模制罩可以对应于结合在图3中所描述/示出的那样的组件和/或制造步骤。

通常，载体带506可以是电绝缘的柔韧的衬底，该衬底例如可以具有聚酰亚胺（PI）、FR4（利用环氧树脂浸渍的玻璃纤维网）、BT环氧化物或其他通常为制造芯片卡本体所使用的材料或由这些材料的混合物组成。载体带506具有已经与该载体带固定连接的、例如印制导线形式的连接结构508，所述印制导线例如可以借助电镀提供在载体衬底上。连接结构508不仅可以构造在载体带506的正面上（如在图5中可见）而且可以附加地构造在载体带506的背面上。发光装置、即在图3至图5中示出的发光机构314、514已经可以被构造在载体带506上，例如作为单独的LED和/或OLED。但是发光装置也可以具有平面的OLED显示装置，该显示装置被构造在载体带506上。一般来说，载体带506因此可以组合地使用不同的制造工艺（例如OLED和电镀）来制造。除了刚才描述的元件之外，也可以在载体带506上构造不同的其他电子器件、诸如线圈、电容器、存储构件以及芯片卡模块天线，该芯片卡模块天线例如可以被构造在载体带506的背面上（未在图5中示出）。

在使用（多功能的）载体带506的情况下可以相对于使用相应的芯片卡模块载体减少互相连接（中间接触连接）的数量，该芯片卡模块载体利用单独的发光机构（例如单独的LED或OLED）来装备。这可以具有以下效应，即可以避免潜在的脱落位置。此外，芯片卡模块的在图5中示出的变型能够实现较薄的模块结构，该模块结构例如可以位于大约200μm的范围内。因此芯片卡模块可以以较高的灵活性来制造，由此在最终效果上较灵活的多层结构可以在芯片卡中实现。

在图6中示出发光机构600的一种示例性的实施方式。所示出的发光机构600可以对应于在图5中示出的发光机构514中的至少一个并且因此被布置在布线结构508之内的接触位置上。在图6中示出的示例性的发光机构600是OLED，该OLED具有发光层606，该发光层被布置在第一电极604和第二电极602之间。第二电极602在此可以对于由发光层606所辐射的光是透明的。在图6中示出的发光机构600可以附加地被密封层包围。但是也可以省去密封层并且密封层的功能可以由在图3和图4中示出的覆盖层来承担。

在图7中示出芯片卡700的示例性的结构，在该芯片卡中实施有根据不同实施例的芯片卡模块。在此应该说明，图7中的各个部分/组件相互间的比例不应该理解为对实际的芯片卡中的部分/组件的实际尺寸和其相互间的比例的指示。

在图7中示出的示例性的芯片卡700可以具有三层：第一层702、第二层704和第三层706。在此，现在所述的三层中的每个分别可以代表多个层。第一层702的最下位置或层可以是芯片卡700的下侧，第三层706的最上位置或层可以是芯片卡700的上侧。芯片卡700的上侧和下侧分别指用户在操作芯片卡时用手接触的表面。第二层704可以代表芯片卡的功能层，其中在此为了阐明仅描述第二层704作为功能层。现代的芯片卡如今可以具有大约十、十二或更多层的重叠布置。

第二层704例如可以是由例如PVC、ABS、聚酯或聚碳酸酯构成的层，该层具有底面，该底面对应于根据不同实施例的芯片卡700的底面。在第二层704中可以裸露以下区域，在该区域中可以插入芯片卡模块、例如在图3至图5中示出的根据不同实施例的芯片卡模块。换句话说，第二层704可以用作载体基质，在该载体基质中可以嵌入芯片卡模块。

根据图3至图5的实施方案，根据不同实施例的芯片卡模块可以被构建在载体720（或载体带）上，在该载体上可以布置有布线结构。布线结构可以被布置在载体720的上侧和下侧上，其中两个布线结构区域可以相互借助通孔接触722电连接。芯片714以及发光机构726可以布置在载体720的一侧上、例如在载体的上侧上并且借助布线结构相互电接触。芯片714在此可以借助焊接球（studbumps凸点）与布线结构电接触，所述焊接球例如可以具有金或镍金。在芯片714之下和/或周围的区域可以利用底部填充（底部填充）来填满并且使芯片714与载体720（或载体带）机械连接。底部填充在芯片卡模块的制造过程期间的收缩可以引起，焊接球被压到接触面上。在载体720的另外侧上、例如在载体的下侧上可以布置有芯片卡模块天线724。沿着载体720的边缘可以布置有环712。在载体720的上侧720上的剩余空间710可以利用浇铸物或替代地由模制罩来填满，该剩余空间被环720包围。浇铸物或模制罩的表面在此可以与第二层704的上面730齐平，使得第二层704整体上具有平坦的上面730。

在第二层704的下面732上可以构造芯片卡天线708。芯片卡天线708可以以印制导线绕阻的形式存在，所述印制导线绕阻从芯片卡模块的中心在径向方向上朝向芯片卡700的边缘观察基本上在芯片卡模块的区域之外围绕着该区域伸展。根据不同实施例的芯片卡700的边缘在此可以理解为芯片卡700的棱，所述棱由第一层702、第二层704和第三层706的边缘共同构成。芯片卡天线708也可以替代地构造在第二层704的上面730上但是也可以在芯片卡700之内的任意层之内或两个任意的层之间。换句话说，其中布置有芯片卡天线708的平面的垂直位置是任意的，因此在具有芯片卡模块的芯片卡层（在该实例中为第二层704）和芯片卡天线708之间可以布置有另外的芯片卡层。在芯片卡700在读取装置的磁场中运行时，芯片卡模块天线724电感地耦合到芯片卡天线708上，该芯片卡天线承担增强器天线的功能。在此，借助增强器天线和芯片卡模块天线724可以从读取装置的磁场为芯片卡模块提供能量，使得芯片714可以运行并且在需要时发光机构726可以运行。

在示例性的芯片卡700的第三层706中的区域728对于发光机构726的光透明地来设计。区域728在此可以包括至少一个区域，该区域位于至少一个发光机构726之上的第二层704的上面730和第三层706的上层之间的第三层706之内。换句话说，构造第三层706，使得该第三层允许由至少一个发光机构726产生的光通过并且使该光穿透示例性的芯片卡700的第三层706的表面、例如上面。因此发光装置可以用作显示装置，该显示装置尽管位于根据不同实施例的芯片卡700的内部中，但是显示装置的光经过第三层706从外部是可见的。

在图8中阐明用于制造根据不同实施例的芯片卡模块的方法800。在方法800的第一步骤802中，该方法可以具有芯片卡模块载体的提供。在第二步骤804中，方法800可以具有在芯片卡模块载体上构造布线结构。在第三步骤806中，方法800可以具有在芯片卡模块载体上构造集成的开关电路，其中开关电路与布线结构电耦合。在第五步骤808中，方法800可以具有在芯片卡模块载体上构造发光装置，该发光装置同样与布线结构电耦合。

在图9中阐明用于制造芯片卡的方法，该芯片卡具有根据不同实施例的芯片卡模块。方法900首先可以具有制造根据不同实施例的芯片卡模块的第一步骤902。方法900此外可以在另外的步骤904中具有在芯片卡本体中布置芯片卡模块，使得根据不同实施例的芯片卡模块完全被芯片卡本体包围。

在图10中示出总系统1000，其具有读取单元1002和芯片卡1006形式的价值和/或安全文件。总系统可以被设立例如根据NFC标准进行通信。在ISO/IEC14443规范之内，读取单元1002被称为PCD（proximitycouplingdevice－邻近耦合装置）并且芯片卡1006被称为PICC（proximityintegratedcircuitcard－具有集成的开关电路的邻近卡）。读取单元1002可以具有读取单元天线1004，以便可以无接触地与芯片卡1006交换数据。芯片卡1006具有显示器模块1010（显示模块）和增强器天线1008。显示器模块1010在其侧具有显示器模块天线1016，该显示器模块天线被耦合到开关电路1012、例如集成的开关电路、例如芯片1012、诸如硅芯片上。芯片1012与布置在显示器模块1010中的发光装置1014电耦合，该发光装置例如可以具有作为分立发光机构的LED或OLED。显示器模块1010和读取单元1002之间的通信借助增强器天线1008进行，该增强器天线满足居间的放大器天线的功能。不仅增强器天线1008和读取单元1002之间的耦合而且增强器天线1008和显示器模块1010之间的耦合在该示例性的总系统1000中电感地进行，即不需要相应的易受侵蚀的接触位置（接触）。根据不同实施例的芯片卡1006被设立，使得由显示器模块1010产生的光可以从芯片卡1006向外辐射。直接由显示器模块1010辐射的光的波长在此可以不同于以下光的波长，该光穿过芯片卡1006的最外层并且向外辐射，在那里例如可以由芯片卡1006的使用者感知。在显示器模块1010的发光装置1014和芯片卡1006的最外层之间可以布置转换层，该转换层可以被设立用于转换直接由发光装置1040所辐射的光。换句话说，作为从芯片卡1006出发的被芯片卡1006的用户所感知的光的波长可以不同于从显示器模块1010的发光装置1014所辐射的光的波长。转换区域可以是被设立用于对由发光装置1014所辐射的光进行频率转换的区域。在此，由发光装置1014所辐射的辐射可以借助转换区域被提高或减少。转换区域例如可以是具有荧光的和/或发磷光的材料的区域。此外，根据不同实施例的发光装置1014可以被设立用于输出不能感知检测的信号，诸如用于辐射脉冲光和/或用于显示段条码。转换区域的更准确的设计在随后的图中描述。

在图11中示出图10中的显示器模块1010的一种可以的实施方式。发光装置1014借助布线1018与芯片1012电连接。芯片1012电耦合到显示器模块天线1016上，该显示器模块天线可以是芯片卡模块天线。如在图11中所示，发光装置1014可以直接连接到芯片1012上，即例如没有中间连接的驱动电路。换句话说，可以提供单芯片解决方案，其中仅需要集成的开关电路。

在图12中示出显示器模块1010的另外的实施例。在图12中示出的显示器模块具有与在图11中示出的显示器模块相同的结构上的结构，使得相同的附图标记被用于功能相同的组件。然而不同于在图11中所示出的显示器模块1010，在图12中所示出的显示器模块1010具有发光装置1014，该发光装置同时被设立为触摸灵敏的传感器。换句话说，在该实施例中，发光装置1014不仅被用于显示信息而且被用于作为输入元件来使用。对于作为输入元件的使用，例如可以使用布置在发光装置1014中的LED的自身电容。在此可以控制相应的LED并且分析其放电行为。如果相应的LED被遮暗，例如如果使用者将其手指移到发光机构的紧贴的附近中、例如移到芯片卡的表面上，那么放电持续时间被影响。

该输入元件可以被用于确认、信息输入或用于激活安全文件。

芯片1012例如可以是具有内部的控制器的安全芯片，该控制器具有密码的功能性。芯片1012此外可以被设立用于功率管理（Powermanagement）并且为了控制发光装置1014、例如各个LED或OLED的分立的发光机构而具有GPIO（GeneralPurposeInput/Output（通用目的输入/输出）－集成的开关电路上的通用的接触销）。

为了提高发光装置1014之内的发光机构的数量，复合方法可以被用于其控制。各个发光机构可以通过其在显示器模块1010之内的特定的布置而用于形成数字或字母的显示并且因此用于显示数值和/或符号。该方面在随后的图中进一步解释。

在显示器模块1010的另外的未示出的实施方式中，在其上布置的发光机构直接连接到显示器模块天线1016上并且未连接到芯片1012上的相应的端子上。由此发光装置1014对于用户可以是光学的现场显示装置。该发光装置可以用作状态显示装置并且例如显示，芯片卡1006和读取单元1002之间的无线数据通信恰好进行或给出关于读取单元的信号强度的指示。

在图13中示出根据不同实施例的显示器模块1300的示意性的横截面。在图13中示出的横截面与芯片卡模块的在图7中的第二层704中同样以横截面示出的结构相似。图13中的各个部分/组件相互间的比例不应该必然地理解为对实际的芯片卡中的部分/组件的实际尺寸和其相互间的比例的指示。在图13中示出的显示器模块1300可以布置在芯片卡中的层的布置之内的一层中，如例如在图7或图14A、14B中的情况。

显示器模块1300可以被构建在载体（载体带）1308上，该载体例如可以具有环氧树脂、聚酰亚胺（PI）、FR4（利用环氧树脂浸渍的玻璃纤维网）、PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）、PC（聚碳酸酯）、PVS（聚乙烯硅氧烷）、PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）、PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）、ABS（丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物）或PVC（聚氯乙烯）或者可以由这些材料之一或这些材料的混合物构成。在载体1308上布置有布线结构1312，该布线结构可以构造在载体1308的上侧上和/或下侧上，其中两个布线结构部分于是可以借助通孔接触1316相互电连接。在载体1308的一侧上、例如在载体的上侧上可以布置芯片1302以及发光机构1304，所述发光机构1304构成发光装置并且借助布线结构1312与芯片1302电耦合。芯片1302在此可以借助焊接球1314（studbumps）与布线结构1312电接触，所述焊接球例如可以具有金或镍金。在芯片1302之下和/或周围的区域可以利用底部填充1318（底部填充）来填满并且使芯片1302与载体1308（或载体带）机械连接。底部填充1318在显示器模块1300的制造过程期间的收缩可以引起，焊接球1314被压到接触面上。在载体1308的另外侧上、例如在载体的下侧上可以布置有显示器模块天线1320。显示器模块天线1320可以具有至少一个绕阻，该绕阻沿着显示器模块1300的边缘来布置。在载体1308的上侧上沿着载体1308的边缘可以布置有环1306，该环已经关于芯片卡模块的在图7中示出的实施方式被描述。在载体1308的上侧上的自由空间710可以利用浇铸物或封装材料填满，该自由空间被环1306限制。封装材料一般可以是聚合物、例如环氧化物（例如UV硬化的环氧化物或2K环氧化物）、PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）、PC（聚碳酸酯）、PVS（聚乙烯硅氧烷）、PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）、PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）、PVC（聚氯乙烯）或TPU（热塑性的聚氨酯）。在载体1308的下侧上，在芯片1302被布置在其之上的区域中可以存在例如由硬的或刚性的材料（例如金属）构成的薄板形式的加强的区域1310，该薄板鉴于可能的弯曲能够赋予芯片1302的区域中的载体1308更大的稳定性。

在图14A中以横截面示出根据另外的实施例的芯片卡1400的示意性的结构。在下文中描述根据不同的实施例的芯片卡1400之内的层的顺序，从在图14A中示出的最下层开始。

第一层1402可以是一种材料层，该材料层构成芯片卡1400的表面、例如芯片卡1400的下侧，使用者可以与该材料层触觉接触。在第一层1402上可以布置有第二层1404，该第二层可以具有突起。突起是具有芯片卡的图形布局的被压制的薄膜。

在第二层1404上可以布置有第三层1406，该第三层可以用作印制导线1416的载体层。在该层上可以布置有显示器模块1418。围绕着显示器模块1418可以布置有补偿薄膜1408。补偿薄膜1408的上侧可以与显示器模块1418的上侧齐平，使得显示器模块1418和补偿薄膜1408总共构成第四层，该第四层具有平坦的上面。在该平坦的表面上布置有第五层1410，该第五层可以具有漫射体、即漫射扩散的机构、例如漫射体薄膜。在漫射体薄膜上可以布置有第六层1412，该第六层可以具有突起与位于内部的掩膜1413。在该上下文中，位于内部表示，掩膜1413被布置在第六层1412的朝向显示器模块1418的侧上。最后，在第六层1412上可以与第一层1402类似地布置有第七层1414，该第七层构成芯片卡1400的另外的表面、例如芯片卡1400的上侧。

被指出的是，名称――芯片卡1400的上侧和芯片卡1400的下侧是任意选择的。在下文中，芯片卡1400的上侧参考以下侧，即布置在显示器模块1418上的发光装置的光在该侧上辐射出。在图14A中，观察芯片卡1400的上侧的观察者1420在此通过眼睛符号来代表。应该在该位置上强调，在图14A中描述的层结构是示例性的，因此在需要时可以添加其他的功能层或可以减少层的在图14A中所示出的数量。可使用的芯片卡1400通过以下方式构成，即各个层相叠地被层压。

具有漫射体的第五层1410作为己任造成由显示器模块1418的发光装置所辐射的光的漫射扩散。换句话说，在芯片卡1400的内部位于显示器模块1418之上的漫射体薄膜用于扩张由显示器模块1418中的发光装置的发光元件点状辐射的光。在漫射体薄膜之上的在第六层1412的朝向芯片卡1400的内侧的侧上布置的掩膜定义光透过的区域，被扩张的光通过所述区域可以贯穿到芯片卡1400的上侧进而到观察者1420。借助掩膜层、即借助布置在第六层1412上的掩膜1413，例如可以构造7区段显示装置的区段。掩膜1413在此可以利用黑颜料或其他不透光的材料被压印在第六层1412的朝向芯片卡1400的内部的侧上。

通过共同使用漫射体连同掩膜1413，发光装置的发光机构的很亮的、但是实际上点状的光可以首先被转换成较大的发光面。随后，被扩张的光传播至掩膜1413，该掩膜使漫射的光仅在确定的位置处透过至芯片卡1400的上侧。发光机构直接布置成区段显示装置可以引起，所显示的发光信号对于观察者1420几乎不能感知，因为发光装置的发光机构的点状的光不被感知为共同的符号。所使用的LED或OLED形式的发光机构通常具有很小的结构大小，因为例如ID-1规格中的芯片卡最大允许800μm厚。如果考虑其他层，那么可能必需的是，具有显示器模块1418的第四层不应该超过大约200μm的厚度，因此更可能使用小的发光机构。通过漫射体，点状的发光机构被转换成平面的光源，该光源的光于是可以通过掩膜带来区段显示装置的常见的杆状。换句话说，在漫射体的平面中，布置在发光装置1014中的所属的发光机构的每个近乎点状的光斑通过漫射的扩散被转换成较大的发光面。因此显示装置也可以由用户1420作为区段显示装置来感知。漫射扩散的程度、即点状光扩张的程度可以通过所使用的漫射体的集中和类型来控制。由发光装置1014的发光机构辐射的光在至掩膜1413的路径上越频繁和越强地被扩散，点状光扩张的程度就越强。

在根据不同实施例的芯片卡1400的在图14A中示出的实施例的一种变型方案中，漫射体也可以被引入到显示器模块1418的浇铸材料（封装材料）中。换句话说，例如漫射地扩散光的颗粒形式的漫射地扩散光的材料可以存在于显示器模块1300的浇铸材料中。在这样的实施例中，于是可以省去芯片卡1400的结构中的第五层1410。

在图14B中以横截面示出根据另外的实施例的芯片卡1400的示意性的结构。所示出的结构与在图14A中示出的结构很相似，因此相同的附图标记表示相同的元件并且不重新描述。与芯片卡1400的在图14A中示出的实施方式的区别在于，掩膜1413在图14B中没有布置在第六层1412上，而是直接安置在显示器模块1418上。在制造方法中，掩膜1413例如可以被压印到显示器模块1418的上侧上。另外的区别在于，漫射体不以漫射体薄膜（图14A中的第五层1410）的形式来提供，而是漫射地扩散光的材料或具有扩散的颗粒、例如玻璃珠的透明材料直接在显示器模块1418的浇铸材料中来提供。

结合在图14A和图14B中示出的芯片卡1400的实施例应该提及，根据发光装置（例如LED或OLED）的发光机构的亮度可以放弃芯片卡1400的结构中的昂贵的透明的窗。因此布置在显示器模块1418和芯片卡1400的上侧之间的层或薄膜（连同构成芯片卡1400的可触摸的表面的层、在该情况下为第七层1417）不仅可以是透明的而且可以是半透明的或相应不透明的。因此芯片卡1400的内部中的发光装置是可见的，而不必使用昂贵的窗工艺。

结合图14A和14B中的芯片卡的实施例应该提及，在此示出芯片卡的示意性的结构。如在卡生产中常见的，为了制造芯片卡所有薄膜可以在热/冷压力机中利用温度和压力来加载。在该层压中，各个薄膜融合成复合体。特别是对于安全文件追求以下目的，即获得不可分的整块。示例性的材料是PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）、PC（聚碳酸酯）、PVS（聚乙烯硅氧烷）、PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）、PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）、ABS（丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物）或PVC（聚氯乙烯）。

在图15中示出掩膜层1413的俯视图1500。在此构造覆盖层1413，使得形成7区段显示装置，利用该7区段显示装置可以在该实施例中显示两个数字。亮的区域在此对应于掩膜层1413中的自由区域、即使显示器模块1418的光朝着芯片卡1400的上侧朝着观察者1420透过的区域。在7区段显示装置中的符号的每个杆后，可以居中布置发光机构，该发光机构的光可以由漫射体均匀地扩张到以下面上，该面至少对应于杆的面，使得该杆的面在需要时可以均匀地被照亮。根据所使用的发光机构的大小和亮度，每个杆也可以使用多于一个的发光机构，即在该杆之后来布置。此外，也可以以任意的组合使用发光机构，所述发光机构辐射不同颜色的光。

在图16中示出根据不同实施例的芯片卡1006的俯视图。芯片卡1006具有已经结合图10至图12解释的组件，因此相同的组件带有相同的附图标记。例如可以是任意的价值和/或安全文件的芯片卡1006具有芯片卡本体1600。在芯片卡本体1600中布置有增强器天线1008。增强器天线1008具有耦合区域，在该耦合区域中布置有显示器模块1010（芯片卡模块）。耦合区域由增强器天线1008的印制导线绕阻构成，所述印制导线绕阻在该实施例中从显示器模块1010的所有四个侧包围。在显示器模块1010上提供显示器模块天线1016，该显示器模块天线可以电感地进而无磨损地耦合到增强器天线1008上。因此在显示器模块1010和增强器天线1008之间不存在欧姆的、易磨损的接触，所述接触否则必须在常见的芯片卡模块的制造中以昂贵的接触工艺来构造。在显示器模块1010上布置有芯片1012，该芯片此外被设立用于控制发光装置1014。在该实施例中，发光装置1014具有发光机构、例如LED或OLED，布置所述发光机构，使得由其构成具有三个数字的7区段显示装置。

在图17中以横截面图示出根据不同实施例的显示器模块1010。显示器模块1010具有载体层1704，在该载体层上提供芯片1012以及发光装置1014。发光装置1014在该实施例中具有分立的发光机构、例如LED或OLED。在载体层1704上沉积封装材料1702，该封装材料填满芯片1012和发光装置1014之间的自由区域并且构造载体层1704之上的平面的表面。在显示器模块1010的该实施例中，封装材料1702具有至少一个安全材料。安全材料可以改变由发光装置1014所输出的光的特性、例如其光谱、响应时间和/或衰减行为。对此，例如可以在封装材料1702中提供以下安全材料：荧光的或发磷光的物质、用于过滤输出的光的颜料、用于移动所发射的光的发射光谱的转换发光物质（例如升频转换（光频率向上转换）或降频转换（光频率向下转换））、效应色素。通过安全材料可以给由发光装置1014辐射的光印上另外的信息特征，所述信息特征可以作为“第二级特征”（第二级特征）或“第三级特征”（第三级特征）由验证设备、例如相应被设置的读取装置来测量/分析，以便验证根据不同实施例的所属的芯片卡的真实性。安全材料也可以被用于在使用商业通用的LED部件和/或OLED部件作为发光装置1014的发光机构的情况下构建安全特征，以便防止相对于其他发光机构的交换，所述其他发光机构通过另外的例如被攻陷的芯片（代替可靠的芯片1012）来控制。

鉴于根据不同实施例的芯片卡1400的在图14A和14B中示出的实施例可以补充，安全出材料代替在芯片卡模块1418的封装材料中也可以被包含在第五层1410中，该第五层具有漫射体。此外，也可以充分利用安全材料的空间变化，以便造成安全特征的空间可变的印象，使得例如从芯片卡1006出发的光的确定的部分具有向下转换的波长并且只有当如此产生的颜色混合具有确定的颜色时，安全特征由相应设置的读取装置的查询才成功。

利用根据不同实施例的显示器模块可以实现多种应用，其中的一些随后应该示例性地说明。显示器模块因此可以用作状态显示装置、例如作为现场显示装置，如果读取过程进行和/或读取过程已经结束，那么该现场显示装置可以用信号通知用户。该可能性例如可以在旅行文件中用作自助终端的用户助手，用作动态的PIN显示装置以用于显示一次密码或结余。但是，显示器模块也可以被用于将数据光学传输到验证设备、例如移动终端设备（例如智能电话）。数据可以借助不能感知检测的信息、例如作为段条码或以光脉冲的形式来传输。以该方式传输的数据（例如签证信息、密码）可以在终端设备中（例如利用相应的APP）被解密并且显示。根据不同实施例的显示器模块一般可以用在所有类型的身份文件（ID文件）中，例如用在旅行护照或ID卡、个人证件、驾驶证或银行卡、信用卡、进入控制证件、医疗保险卡或任意的芯片卡中。

根据不同实施例的显示器模块的特征在于相应的文件中的成本经济的结构，该文件例如基于芯片卡。此外，在显示器模块的实现上可以以最少的数量使用商业通用的器件。如在一些实施方式中所示，不需要特别的驱动开关电路来控制发光装置，因为发光装置可以直接由显示器模块（芯片卡模块）的芯片来控制。通过根据不同实施例的显示器模块在价值和/或安全文件中的实现，此外可以通过提供该针对用户的直观的接口来提高用户友好性。

在说明书中使用概念－芯片卡模块和显示器模块，其中两者可以被视为同义词。概念－显示器模块可以理解为芯片卡模块，在该芯片卡模块上布置有发光装置，使得可以（从芯片卡出来）向外部进行光辐射，其例如可以由用户感知。显示器模块在此可以被嵌入在任意规格的常见的芯片卡中或被集成在任意的价值或安全文件中。

Claims (25)

1.芯片卡模块，具有：

－芯片卡模块载体；

－布线结构，所述布线结构被布置在所述芯片卡模块载体上；

－集成的开关电路，所述开关电路被布置在芯片卡模块载体上并且与布线结构电耦合；

－芯片卡模块天线，所述芯片卡模块天线被布置在芯片卡模块载体上并且与布线结构电耦合；和

－发光装置，所述发光装置被布置在芯片卡模块载体上并且与布线结构电耦合。

2.根据权利要求1所述的芯片卡模块，其中所述芯片卡模块载体具有不导电的载体衬底。

3.根据权利要求1或2所述的芯片卡模块，其中所述集成的开关电路被设立用于控制发光装置。

4.根据权利要求1至3之一所述的芯片卡模块，其中所述发光装置具有多个分立的发光机构。

5.根据权利要求1至4之一所述的芯片卡模块，其中所述布线结构和所述发光装置与所述芯片卡模块载体整体地构造。

6.根据权利要求1至5之一所述的芯片卡模块，其中所述芯片卡模块载体具有加强的区域，在所述加强的区域中布置有集成的开关电路。

7.根据权利要求6所述的芯片卡模块，其中所述加强的区域具有材料层，所述材料层具有比芯片卡模块载体更高的刚性值。

8.根据权利要求1至7之一所述的芯片卡模块，此外具有：

线圈，所述线圈被布置在芯片卡模块载体上并且与布线结构电耦合。

9.根据权利要求1至8之一所述的芯片卡模块，其中在芯片卡模块载体的表面上布置有透明的覆盖层，在所述表面上布置有发光装置。

10.根据权利要求1至9之一所述的芯片卡模块，此外具有：

环，所述环沿着芯片卡模块载体的边缘区域伸展地被布置在所述芯片卡模块载体上。

11.用于制造芯片卡模块的方法，具有：

－提供芯片卡模块载体；

－在所述芯片卡模块载体上构造布线结构；

－在所述芯片卡模块载体上构造集成的开关电路，使得所述集成的开关电路与所述布线结构电耦合；

－在所述芯片卡模块载体上构造芯片卡模块天线，使得所述芯片卡模块天线与所述布线结构电耦合；和

－在所述芯片卡模块载体上构造发光装置，使得所述发光装置与所述布线结构电耦合。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述芯片卡模块载体由不导电的载体衬底构成。

13.根据权利要求11或12所述的方法，其中发光装置的构造具有多个分立的发光机构的构造。

14.根据权利要求11至13之一所述的方法，其中所述布线结构和所述发光装置与所述芯片卡模块载体整体地构造。

15.根据权利要求11至14之一所述的方法，此外具有：

在所述芯片卡模块载体上构造加强的区域，在所述加强的区域中布置集成的开关电路。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述加强的区域具有材料层，所述材料层具有比芯片卡模块载体更高的刚性值。

17.根据权利要求16所述的方法，

－其中所述材料层在芯片卡模块载体上被构造在集成的开关电路和芯片卡模块载体之间；和/或

－其中所述材料层在集成的开关电路之下被构造在芯片卡模块载体的与集成的开关电路相对的侧上。

18.根据权利要求11至17之一所述的方法，此外具有：

在所述芯片卡模块载体上构造线圈，所述线圈与布线结构电耦合。

19.根据权利要求11至18之一所述的方法，此外具有：

在所述芯片卡模块载体上构造环，所述环沿着芯片卡模块载体的边缘区域被布置在芯片卡模块载体上。

20.根据权利要求19所述的方法，此外具有：

利用覆盖材料填满芯片卡模块载体之上的区域，所述区域从侧面被所述环限制。

21.芯片卡，具有：

－根据权利要求1至10之一的芯片卡模块；

－其中所述芯片卡模块完全被芯片卡材料包围。

22.根据权利要求21所述的芯片卡，其中所述芯片卡模块被布置在芯片卡层之内的凹部中。

23.根据权利要求21或22所述的芯片卡，其中发光装置被设立为用于显示文字数字符号的显示装置。

24.用于制造芯片卡的方法，其中所述制造方法具有：

－根据权利要求11至20之一制造芯片卡模块；和

－将芯片卡模块布置在芯片卡本体中，使得芯片卡模块完全被芯片卡本体包围。

25.根据权利要求24所述的方法，其中将芯片卡模块布置在芯片卡本体中具有：

－在芯片卡本体的芯片卡层中构造凹部；和

－将芯片卡模块布置在所述凹部中。