TWI531977B - 無接觸ｉｃ標籤及具備ic標籤之標牌 - Google Patents

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Description

無接觸IC標籤及具備IC標籤之標牌
本發明係有關於在UHF頻帶及SHF頻帶所使用之無接觸IC標籤及標牌。
本發明係根據2010年8月16日在日本申請之特願2010-181616號、2010年10月12日在日本申請之特願2010-229797號、2011年5月27日在日本申請之特願2011-119293號及2011年5月27日在日本申請之特願2011-119294號，主張優先權，並將其內容引用於此。
以往，在RFID標籤(無接觸IC標籤)與讀取器(資料讀取裝置)等之間利用無線通信收發資訊。可是，在將該RFID標籤安裝於金屬製被黏貼體時，會使通信性能降低。
又，以往，在構成為可在與資料讀取裝置等之間以無接觸方式進行通信之標牌的本體部，一般內建有RFID(Radio Frequency IDentification)標籤。此外，在此所指的標牌，意指於平板等標示商標(規格)者。將該標牌直接安裝於金屬製被黏貼體時，亦會導致RFID標籤之通信性能降低。
為了解決此問題點，針對以下所說明之各種RFID標籤的構成進行探討研究。
例如，在使用13.56MHz頻帶的電波之電磁感應方式的RFID標籤中，是藉由將高導磁率的磁性體(磁性片)設置於天線與被黏貼體之間，且在天線與被黏貼體之間確保損失小之磁通的路徑，來實現即使安裝於金屬製的被黏貼體亦可維持通信性能的RFID標籤。此外，雖通信性能降低但亦可使磁性體之厚度薄至例如100μm或100μm以下，所以亦可製作因應金屬製被黏貼體之薄的因應金屬的RFID標籤。
相對地，在UHF頻帶及SHF頻帶所使用之電波方式的RFID標籤中，一般使用藉由將介電體或空氣層設置於天線與被黏貼體之間，來確保天線與被黏貼體之間的間隙，而抑制被黏貼體之影響的方法，可是，在該方法中，在天線與被黏貼體之間，使用約500μm之厚度的介電體，或設置同程度之空氣層的情況，因為天線與被黏貼體之間隔太窄，所以強烈受到金屬製之被黏貼體的影響，而無法通信。因此，在現況，難以製作如在13.56MHz頻帶所使用之薄(厚度500μm以下)的RFID標籤。
在UHF頻帶及SHF頻帶所使用之電波方式之其他的RFID標籤而言，如以下之專利文獻1所示，亦有提議將磁性體設置於天線與被黏貼體之間的構成。在該RFID標籤中，將軟磁性體配置於天線與金屬製被黏貼體之間。在如下之專利文獻1中，關於軟磁性體有詳細的記載。另一方面，關於所使用之天線，限於雙極天線及其變形天線之程度的記載，又在實際的驗證中亦無天線形狀之詳細的記載，磁性體之厚度亦僅記載1mm(通信距離15mm)的例子。
專利文獻
專利文獻1　日本特開2005-309811號公報
可是，在UHF頻帶及SHF頻帶所使用之該電波方式的RFID標籤中，例如在使用作為標籤時太厚，會有不實用的問題。
一般的RFID標籤中，天線的寬度一般大多是1mm以下，又在一部分的RFID標籤中，為了小型化及提高天線增益，而採用使天線寬度變窄之蜿蜒形狀。根據發明人所進行之實驗，亦得知在該專利文獻1所記載之RFID標籤具備上述之一般天線的情況，只是使軟磁性體變薄，無法得到充分的通信性能。
又，因為在該專利文獻1及上述其他的無接觸IC標籤所使用之IC晶片係由單晶矽所構成，所以具有極易裂開的特性。在此，例如在將該無接觸IC標籤黏貼於硬的被黏貼體(車子等的金屬物體)的情況，難以藉由被黏貼體陷入等來吸收來自外部的撞擊。進而，若無接觸IC標籤本身之厚度薄時，在其厚度方向吸收並緩衝該撞擊的部分少。因此，具有因來自外部的應力或撞擊而致使無接觸IC標籤內的IC晶片容易裂開的問題。
又，在UHF頻帶及SHF頻帶所使用之該電波方式的RFID標籤中，例如將該RFID標籤內建於標牌時，會有標牌太厚而不實用的問題。又，為了當作標牌使用，期望是小型標牌俾容易處理。
為了使標牌小型化，使用RFID標籤之天線的寬度一般為1mm以下的天線。根據發明人所進行之實驗，得知在該專利文獻1所記載之RFID標籤具備一般之天線的情況，只是使軟磁性體變薄，無法得到充分的通信性能。
本發明係有鑑於這種問題點而開發者，其目的在於提供一種無接觸IC標籤及標牌，該無接觸IC標籤係在UHF頻帶及SHF頻帶使用，即使安裝於金屬製被黏貼體亦可通信之薄型且小型，進而具備可承受外部應力及撞擊力的構造。
為了解決該課題，本發明採用以下的手段。
本發明之形態的無接觸IC標籤係具備：磁性片；配置於該磁性片上的IC晶片；第1天線部，係包含與該IC晶片連接的第1連接部，並以從該第1連接部向第1方向延伸的方式配置於該磁性片上；及第2天線部，係包含與該IC晶片連接的第2連接部，並以從該第2連接部向第2方向延伸的方式配置於該磁性片上；該第1方向及該第2方向各自係沿著該磁性片之一邊；該第1方向及該第2方向係彼此相異；在與該第1方向正交的方向之該第1天線部的長度、及在與該第2方向正交的方向之該第2天線部的長度分別是2mm以上15mm以下。
在該無接觸IC標籤中，該磁性片之厚度亦可為100μm以上400μm以下。
在該無接觸IC標籤中，在該第1方向之該第1天線部的長度、及在該第2方向之該第2天線部的長度亦可分別為20mm以上40mm以下。
在該無接觸IC標籤中，該磁性片之厚度亦可為200μm以上；在與該第1方向正交的方向之該第1天線部的長度、及在與該第2方向正交的方向之該第2天線部的長度亦可分別是10mm以上。
在該無接觸IC標籤中，該磁性片之厚度亦可為300μm以上600μm以下。
在該無接觸IC標籤中，在與該第1方向正交的方向之該第1天線部的長度、及在與該第2方向正交的方向之該第2天線部的長度亦可分別為5mm以上15mm以下。
在該無接觸IC標籤中，在該第1方向之該第1天線部的長度、及在該第2方向之該第2天線部的長度亦可分別為10mm以上40mm以下。
在該無接觸IC標籤中，在該第1方向之該第1天線部的長度、及在該第2方向之該第2天線部的長度亦可分別為20mm以上40mm以下。
在該無接觸IC標籤中，該磁性片之厚度係300μm以上，在與該第1方向正交的方向之該第1天線部的長度、及在與該第2方向正交的方向之該第2天線部的長度亦可分別為5mm以上。
在該無接觸IC標籤中，該第1方向與該第2方向亦可為彼此相反的方向。
在該無接觸IC標籤中，亦可藉由使用電波方式作為通信方式，以與資料讀取裝置進行通信。
本發明之其他的形態的標牌係具備：該無接觸IC標籤；及具有第1面及標示面的片狀本體部，其中該第1面係形成有收容該無接觸IC標籤的孔部，該標示面係形成在該第1面相反側之第2面。
在該標牌中，亦可更具備蓋部，該蓋部係安裝於該本體部的該第1面，並水密地密封該孔部。
在該標牌中，該孔部亦可具有：主孔部，係形成於該本體部的該第1面；及輔助孔部，係形成於該主孔部的底部，並與該主孔部連通；該IC晶片係收容於該輔助孔部內。
在該標牌中，亦可更具備保護構件，該保護構件係具有以收容該IC晶片之方式形成的貫穿孔且被收容於該輔助孔部。
在該標牌中，該保護構件亦可形成為環狀；在該保護構件，形成有與該貫穿孔連通且在該保護構件之外周面具有開口的連通部；該連接部係配置於該連通部內。
在該標牌中，亦可為朝該磁性片之厚度方向觀看時，於該磁性片中之與該保護構件重疊的部分形成有防干涉孔。
在該標牌中，亦可使用電波方式作為該無接觸IC標籤與資料讀取裝置之間的通信方式。
本發明之其他形態的無接觸IC標籤係具備：磁性片，係形成有貫穿於厚度方向的孔部；保護構件，係收容於該孔部，並具有貫穿於該厚度方向的貫穿孔；複數個天線部，係配置於該磁性片上；及IC晶片，其係與該複數個天線部連接，且在從該厚度方向觀看時是被配置於該貫穿孔內。
依據該無接觸IC標籤，藉由在形成於磁性片的孔部具備保護構件，即，藉由在仍然保持所謂的薄型雙極天線之構造的狀態下具備保護構件，可減輕從該厚度方向作用於無接觸IC標籤的外部應力及撞擊力作用於保護構件而作用於IC晶片的力。因此，即使在安裝於金屬製等之被黏貼體的情況亦可維持可通信狀態，且可避免外部應力或撞擊力所造成之IC晶片的損壞。
在該無接觸IC標籤中，該保護構件之軸線方向的厚度亦可為比該IC晶片之軸線方向的厚度更厚。
依據該無接觸IC標籤，在外部應力或撞擊力從該厚度方向、即該軸線方向作用時，因為IC晶片進入該貫穿孔內，並完全收容於該貫穿孔內，所以外部應力及撞擊力僅作用於保護構件。因此，可更加提高避免IC晶片損壞之效果。
在該無接觸IC標籤中，亦可在該保護構件，形成有與該貫穿孔連通且在該保護構件之外周面開口的連通部；從該軸線方向觀看時，設置於該複數個天線部與該IC晶片之間的連接部中之一部分是被配置於該連通部內。
依據該無接觸IC標籤，藉由將連通部形成於保護構件，而在外部應力或撞擊力從該厚度方向、即該軸線方向作用於保護構件時，可減輕這些外部應力或撞擊力作用於保護構件而作用於連接部的力。因此，不僅可保護IC晶片亦可保護連接部，而可避免連接部的斷裂等。
在該無接觸IC標籤中，該連通部亦可具有以沿著該保護構件之軸線方向的方式形成的貫穿部。
依據該無接觸IC標籤，在外部應力或撞擊力從該厚度方向、即該軸線方向作用時，因為該連接部的一部分進入該連通部內且完全被收容，所以外部應力及撞擊力僅作用於保護構件。因此，可更提高避免連接部損壞之效果。
依據本發明之無接觸IC標籤，即使安裝於金屬製的被黏貼體亦可進行通信，而且可形成薄型且小型，進而可提高對外部應力及撞擊力的耐久性。又，依據本發明的標牌，即使安裝於金屬製的被黏貼體亦可進行通信，且可形成薄型且小型。
 (第1實施形態)
以下，一面參照第1圖至第23圖、及第27圖至第29圖，一面說明本發明之第1實施形態的無接觸IC標籤。本無接觸IC標籤係在與未圖示的資料讀取裝置之間以無接觸方式進行通信。
如第1圖及第2圖所示，本實施形態的無接觸IC標籤1具備：磁性片10、及配置於磁性片10之一面10a的通信部20。
作為磁性片10，可使用由磁性粒子、或者磁性片與塑膠或與橡膠的複合材料所構成之作為標籤用途且富有柔軟性之習知的材料。
如第2圖所示，在磁性片10之厚度方向所觀看到的平面圖中，磁性片10形成為矩形。
通信部20配置於磁性片10之一面(第1面)10a的中心。
通信部20具有：IC晶片21；與IC晶片21連接的電路部22；一對連接墊(連接部)23、24，係與電路部22連接，而且配置成夾持電路部22；與連接墊(第1連接部)23連接的第1天線元件(第1天線部)25；及與連接墊(第2連接部)24連接的第2天線元件(第2天線部)26。
IC晶片21使用習知之構成的IC晶片。在IC晶片21內，記憶有既定資訊。而且，藉由從設置於IC晶片21之未圖示的電性接點利用電波方式供給電波的能量，可從該電性接點以電波方式向外部傳送所記憶之資訊。
本實施形態中，電路部22及連接墊23、24係藉由將銀膏印墨印刷於以PET等形成之未圖示的薄膜上，而一體地形成。
電路部22係利用蛇行成既定形狀的配線而形成。電路部22構成為在IC晶片21與連接墊23之間、及在IC晶片21與連接墊24之間產生彼此相等之既定的阻抗及電阻值。電路部22係與IC晶片21之未圖示的電性接點電性連接。
連接墊23、24配置成從沿著磁性片10之一面10a的夾持方向D夾持電路部22，並與電路部22電性連接。連接墊23、24配置成夾持方向D與磁性片10之邊10b平行。
如上述，利用一體形成之電路部22及連接墊23、24與IC晶片21，構成所謂的晶片條28。進而，利用晶片條28及天線元件25、26構成所謂的雙極天線。
第1天線元件25係配置成一端(第1端部)25a與連接墊23電性連接，另一端(第2端部)25b沿著磁性片10之一面10a且在與夾持方向D正交之第1方向E1上延伸。一樣地，第2天線元件26係配置成一端(第1端部)26a與連接墊24電性連接，另一端(第2端部)26b在與第1方向E1相反方向的第2方向E2上延伸。更詳細說明之，在從一面10a觀看磁性片10的平面圖中，第1天線元件25係配置成從一端25a朝向第1方向E1觀看另一端25b時，IC晶片21位於左側。一樣地，第2天線元件26係配置成從一端26a朝向第2方向E2觀看另一端26b時，IC晶片21位於左側。天線元件25、26係配置成第1方向E1及第2方向E2和與磁性片10之邊10b正交的邊10c平行。
第1天線元件25及第2天線元件26在本實施形態形成為相同的矩形。
IC晶片21係經由電路部22及連接墊23、24與天線元件25、26電性連接，並利用電路部22調整阻抗及電阻值。
雖然是在空間上不太有特徵之變形雙極天線的造形，但是如上述所示，以晶片條28為中心，將天線元件25、26配置於乍看上呈對角，係本發明的特徵之一。
如以上所示構成的無接觸IC標籤1係藉由將磁性片10之厚度、天線元件25、26之第1方向E1的長度(以下僅稱為「長度」)及夾持方向D的長度(以下稱為「寬度」)設定於既定範圍，即使安裝於金屬製被黏貼體亦可適當地進行通信，並可形成薄型且小型。
其次，一面參照第19圖至第23圖，一面說明本實施形態的標牌。本標牌係在與未圖示的資料讀取裝置之間以無接觸方式進行通信。
如第19圖及第20圖所示，本實施形態的標牌201具備：能以無接觸方式進行通信的無接觸IC標籤1；片狀的標牌本體(本體部)231，係將收容無接觸IC標籤1的孔部231b形成於第1面231a；及密封層(蓋部)232，係安裝於第1面231a並水密地密封孔部231b。
標牌本體231在厚度方向所觀看之平面來看起來是形成矩形，其厚度係設定成約1mm。在標牌本體231的四角落，分別設置有貫穿於厚度方向的安裝孔231d。
標牌本體231係作成在無接觸IC標籤1與資料讀取裝置之間進行通信時不會妨礙通信，且係以利用安裝孔231d以鉚接、小螺絲等固定標牌本體231時不會裂開的方式由具有一定強度之作為非金屬材料的樹脂等形成。
孔部231b係由孔部本體231e與輔助孔部231f所構成，孔部本體231e係形成於標牌本體231的第1面231a，而輔助孔部231f係形成於與標牌本體231之孔部本體231e的第1面231a相反側的第2面231c側，且與孔部本體231e連通。
第19圖所示的平面圖中，輔助孔部231f係形成於孔部本體231e的中央部，且比孔部本體231e小。
如第21圖所示，標牌本體231的第2面231c為標示面。在第2面231c，形成有表示品名、型式等的標示W。標示W係藉由印刷或雷射雕刻而形成於標牌本體231的第2面231c等。
如第20圖所示，密封層232係用以防止液體、灰塵、濕氣及氣體等進入標牌本體231之孔部231b內的層。密封層232的材質只要是具有上述之防止液體等進入之功能的材質，任何材質都可。
此外，在使密封層232與壁面等抵接之狀態，在利用安裝孔231d以鉚接等將標牌本體231固定於壁面等時，可更提高藉密封層232密封標牌本體231之孔部231b的效果。IC晶片21收容於輔助孔部231f內(參照第20圖)。
為了探討研究達成該目的之磁性片10的厚度、天線元件25、26之寬度及長度的範圍，而進行以下說明之實驗。
(實驗1)
在實驗，使用以下所示的機械材料及材料。
‧磁性片10：竹內工業(股)製　μsheet(商品名稱)HU02(厚度200μm)及HU01(厚度100μm)
‧IC晶片21：NXP公司製　UCODE G2iL
‧天線元件25、26：厚度12μm的鋁薄膜
‧晶片條(附設阻抗電路(電路部))：除了IC晶片21以外，其餘為自製(2種改變了配線之長度的晶片條)
‧以銀膏印墨將圖案印刷(厚度8μm)於以PET形成的薄膜27(厚度50μm)上
‧UHF頻帶高輸出攜帶式讀取器(資料讀取裝置)：SAMSUNG公司製VLACG1最大輸出：1W
‧金屬板：不銹鋼製(250mm×250mm×0.5mm)
(1-1樣品的製作)
磁性片10的大小係將寬度設為50mm，將長度設為80mm，並將厚度以設為100μm、200μm及400μm之3階段的方式改變。此外，厚度400μm的磁性片係使用由2片厚度200μm的磁性片所重疊者。又，因為目的在於使無接觸IC標籤薄型化，所以厚度超過400μm的磁性片不屬於實驗的對象。
天線元件25、26係將寬度改變成2mm、5 mm、10 mm及15 mm之4階段，並將長度改變成20mm、30 mm及40 mm之3階段。即，使用將寬度改變成4階段，並將長度改變成3階段之共12種的天線元件25、26。此外，因為目的在於使無接觸IC標籤小型化，所以在天線元件25、26中，寬度超過15mm的天線元件及長度超過40mm的天線元件不屬於實驗的對象。
將連接墊23、24設為一邊為5mm的正方形，並將連接墊23及連接墊24之夾持方向D的間隔設為3mm。
此外，亦對使用改變晶片條28之構成的一部分之第3圖所示的晶片條30進行實驗。晶片條30係具備使電路部22之配線的長度變短並使阻抗值及電阻值變小的電路部31，來取代晶片條28的電路部22。
(1-2實驗步驟)
如第4圖所示，將上述之任一種磁性片10配置於不銹鋼製的金屬板W上。然後，將上述之任一種寬度及長度的天線元件25、26配置於該磁性片10上之第2圖所示的位置。再在其上，將印刷於薄膜27上的晶片條28配置成連接墊23、24與天線元件25、26電性連接。以將未圖示的發泡苯乙烯載置於薄膜27上且天線元件25、26與連接墊23、24的連接變確實的方式，將金屬板W至發泡苯乙烯一起用束帶加以固定。
使攜帶式讀取器R從發泡苯乙烯接近，利用電波方式讀取IC晶片21所記憶之資訊。而且，求得攜帶式讀取器R能以無接觸方式從通信部20讀取資訊之距離的最大值(通信距離)。
此外，得知發泡苯乙烯及PET薄膜對通信距離的測量結果幾乎無影響。
當一個規格的測量結束時，拆下束帶，再拆下磁性片10與薄膜27之間所夾持之天線元件25、26，再以束帶將寬度或長度之規格相異的天線元件25、26夾在磁性片10與薄膜27之間並固定後，進行測量。
將天線元件25、26的寬度改變成2mm、5mm、10mm及15mm之4階段，將長度改變成20mm、30mm及40mm之3階段、將磁性片10的厚度改變成100μm、200μm及400μm之3階段，重複進行通信距離的測量。
作為攜帶式讀取器R，使用適於含有無接觸IC標籤之項目標籤的讀取之該UHF頻帶高輸出攜帶式讀取器。雖然攜帶式讀取器R的最高輸出是1W，為可每隔1dB改變輸出的規格。預先進行之預備實驗的結果，得知在磁性片10之厚度為100μm之極薄的情況，在攜帶式讀取器R的輸出為0.5W時，根據天線元件之長度的通信距離難以出現差異。因此，以下的實驗中，關於磁性片10之厚度為200μm、400μm的情況將輸出設為0.5W(27dBm)，而關於厚度為100μm的情況則將輸出設為1W(30dBm)。
又，使用使電路部之阻抗及電阻值奱小的晶片條30，進行一樣的實驗。
(1-3結果)
在第5圖、第6圖及第7圖分別表示在使用具有阻抗及電阻值大之電路部22的晶片條28之磁性片10的厚度為100μm、200μm、400μm時的實驗結果。
在第5圖所示之磁性片10的厚度為100μm的情況，當天線元件25、26的寬度為2mm時，在天線元件25、26之全部的實驗長度無法以攜帶式讀取器R讀取資訊。另一方面，得知當天線元件25、26的寬度為5mm以上時，在長度為30mm及40mm的情況，可進行通信至既定距離。
在第6圖所示之磁性片10的厚度為200μm的情況，確認大致隨著天線元件25、26之寬度變寬而通信距離變長的傾向。
在第7圖所示之磁性片10的厚度為400μm的情況，得知通信距離比磁性片10的厚度為200μm的情況還長。而且，確認有些許隨著天線元件25、26之寬度變寬而通信距離變長的傾向。又，在此情況，得知天線元件25、26之長度為40mm時的通信距離比其長度為20mm及30mm時的通信距離短。
其次，在第8圖、第9圖及第10圖分別表示在使用具有阻抗及電阻值小之電路部31的晶片條30之磁性片10的厚度為100μm、200μm、400μm時的實驗結果。
在第8圖所示之磁性片10的厚度為100μm的情況，在天線元件25、26的寬度為2mm及5mm時，在天線元件25、26之全部的實驗長度無法以攜帶式讀取器R讀取資訊。另一方面，得知在天線元件25、26的寬度為10mm及15mm時，天線元件25、26的長度愈長，通信距離愈長。
在第9圖所示之磁性片10的厚度為200μm的情況，確認大致隨著天線元件25、26之寬度變寬而通信距離變長的傾向。又，在此情況，得知天線元件25、26之長度為40mm時的通信距離比其長度為20mm及30mm時的通信距離短。
在第10圖所示之磁性片10的厚度為400μm的各個情況，確認通信距離比磁性片10的厚度為200μm之情況還長的傾向。在此情況，亦確認有些許隨著天線元件25、26之寬度變寬而通信距離變長的傾向。又，得知天線元件25、26之長度為40mm時的通信距離比其長度為20mm及30mm時的通信距離短。
依此方式，在磁性片10之厚度、天線元件25、26的寬度及長度為相同之條件下進行比較時，確認使用晶片條28的通信距離比使用晶片條30之通信距離更長的傾向。此被認為是由於晶片條28在與天線元件25、26之阻抗匹配上比晶片條30更佳的緣故。
又，在磁性片10之厚度為100μm以上400μm以下的情況，得知與電路部之阻抗或天線元件25、26的長度無關，都有隨著天線元件25、26之寬度變寬而通信距離變長的傾向。又，亦確認該傾向係隨著磁性片10之厚度愈薄愈顯著。
另一方面，亦得知有隨著磁性片10之厚度變厚，因天線元件25、26之長度所造成之通信距離的差變小的傾向。
已知在空氣中因電場的作用而動作之雙極天線型的一般RFID標籤中，對通信距離的影響係由天線元件的長度所支配，而天線元件的寬度只有擴大其頻帶的作用。在這次所進行之實驗的層構成中，與該傾向相異，關於對通信距離的影響，確認藉由擴大天線元件的寬度可大幅改善通信距離。
此外，認為在上述的實驗中，即使是無法以攜帶式讀取器R讀取資訊的條件，亦可例如一面調整電路部的阻抗，一面使磁性片10之厚度或天線元件25、26的寬度及長度最佳化，藉此能以攜帶式讀取器R讀取資訊。
如以上之說明所示，依據本實施形態的無接觸IC標籤1，將磁性片10之厚度設定成100μm以上400μm以下，並將天線元件25、26的寬度分別設定成2mm以上15mm以下。藉由作成這種構成，即使無接觸IC標籤1是薄型且小型，亦可在與攜帶式讀取器R之間進行通信。
因為標牌201具備密封層232，所以可防止液體、灰塵、濕氣及氣體等進入標牌本體231之孔部231b內，而可提高通信部20的耐久性。
因為IC晶片21是收容於輔助孔部231f內，所以即使在標牌本體231於厚度方向承受力而變形的情況，亦容易在IC晶片21的周圍形成空間，而可確實保護IC晶片21。
又，藉由將天線元件25、26的長度設定成20mm以上40mm以下，可更確實地進行與攜帶式讀取器R之間的通信。
因為第1方向E1與第2方向E2係彼此相反的方向，所以可在與攜帶式讀取器R之間高精度地進行通信。
若磁性片10之厚度係100μm以上400μm以下，因為即便使無接觸IC標籤1之天線元件的長度變短，通信距離亦不太縮短，所以可在仍然保持通信距離的情況下，使無接觸IC標籤1及標牌201在第1方向E1小型化。藉由該小型化，可降低無接觸IC標籤1及標牌201的製造成本。
而且，藉由配合所要之通信距離來設計磁性片10之厚度、天線元件25、26的寬度及長度，可構成本發明之目的之小型且薄的無接觸IC標籤及標牌。
(實驗2)
其次，說明在無接觸IC標籤1中，為了調查磁性片10及通信部20之大小之適合的關係所進行的實驗與其結果。
磁性片10是比較昂貴的元件。為了使無接觸IC標籤1小型化，且降低無接觸IC標籤1的製造成本，磁性片10相對於由天線元件25、26的寬度及長度所決定之固定規格的通信部20以儘量小較佳。
因此，在第2圖所示的平面圖中，進行用以確認是磁性片10相對於天線元件25、26在夾持方向D突出之長度的突出長度L對通信距離之效果的實驗。
此外，例如在使用寬度為10mm天線元件作為天線元件25、26時，根據第(1)式，突出長度L成為13.5mm。
(50-(10×2+3))/2　…(1)
本實驗中，使用與該實驗1相同的機械材料及材料。此外，作為晶片條，使用阻抗及電阻值大的晶片條28。
相對固定規格的天線元件25、26，藉由調整與此等天線元件25、26重疊之磁性片10在夾持方向D的長度，在0~14.5mm之範圍調整突出長度L。
在第11圖至第18圖顯示實驗結果。
第11圖至第15圖是磁性片10之厚度為200μm的情況的實驗結果。第16圖至第18圖是磁性片10之厚度為400μm的情況的實驗結果。第11圖至第13圖是天線元件25、26之寬度為5mm的情況的實驗結果。第14圖及第15圖是天線元件25、26之寬度為10mm的情況的實驗結果。
如第11圖至第13圖所示，得知在磁性片10之厚度為200μm且天線元件25、26的寬度為5mm的情況下，當天線元件25、26的長度為20mm、30mm及40mm之任一長度時，均為突出長度L為0mm的情況而無法以攜帶式讀取器R讀取資訊。而且，確認若突出長度L超過1mm，在晶片條28與攜帶式讀取器R之間就可進行通信。
另一方面，如第14圖及第15圖所示，得知在磁性片10之厚度為200μm且天線元件25、26的寬度為10mm的情況下，即使是突出長度L為0mm的情況亦可進行通信。
第16圖至第18圖是天線元件25、26之寬度為5mm的情況的實驗結果。得知在磁性片10之厚度為400μm時，即使是天線元件25、26的寬度為5mm且突出長度L為0mm的情況，亦可進行通信。
如以上之說明所示，藉由分別將磁性片10之厚度設定成200μm以上400μm以下、將天線元件25、26的長度設定成10mm以上40mm以下，即使突出長度L是0mm，亦可在晶片條28與攜帶式讀取器R之間進行通信。
即，相對通信部20的形狀，可使磁性片10之夾持方向D的長度變短。因此，藉由使無接觸IC標籤1在夾持方向D小型化，且使磁性片10小型化，可更降低無接觸IC標籤1的製造成本。
又，藉由將突出長度L設為0mm，且俯視觀看時配置成天線元件25、26及磁性片10之與第1方向E1平行的邊彼此重疊，可將這些邊一次切斷來加工，可使無接觸IC標籤1的製造變容易。
進而，為了探討研究磁性片10之厚度、天線元件25、26之寬度及長度的範圍，進行以下所說明之實驗。
(實驗3)
在實驗，使用以下所示的機械材料及材料。
‧磁性片10：竹內工業(股)製　μsheet(商品名稱)HU03(厚度300μm)
‧IC晶片21：NXP公司製　UCODE G2iL
‧天線元件25、26：厚度12μm的鋁薄膜
‧晶片條(附設阻抗電路(電路部))：除了IC晶片21以外，其餘為自製
‧以銀膏印墨將圖案印刷(厚度8μm)於以PET形成的薄膜27(厚度50μm)上
‧950MHz頻帶RFID用讀寫器：三菱電機公司製RF-RW002(最大輸出1W 30dBm)
‧950MHz頻帶RFID用天線：三菱電機公司製RF-ATCP001(圓極化波最大增益6dBi)
‧固定衰減器：廣瀨電機製AT-103(衰減量3dB)
‧金屬板：不銹鋼製(250mm×250mm×0.5mm)
(3-1樣品的製作)
磁性片10的大小係將長度設為125mm，將寬度設為45mm，並將厚度設為300μm與600μm之2種。此外，厚度600μm的磁性片使用由2片厚度300μm的磁性片所重疊者。又，因為目的在於使無接觸IC標籤薄型化，所以厚度超過600μm的磁性片不屬於實驗的對象。
天線元件25、26係將寬度改變成2mm、5 mm、及15 mm之3階段，並將長度改變成10mm、20mm、30 mm及40 mm之4階段。即，使用將寬度改變成3階段，並將長度改變成4階段之共12種的天線元件25、26。
連接墊23、24係設成一邊為5mm的正方形，並將連接墊23及連接墊24在夾持方向D的間隔設為6mm。
(3-2實驗步驟)
如第27圖所示，將上述之任一種厚度的磁性片10配置於不銹鋼製的金屬板W上。然後，將上述之任一種寬度及長度的天線元件25、26配置於該磁性片10上之第2圖所示的位置。再在其上，將印刷於薄膜27上的晶片條28配置成連接墊23、24與天線元件25、26電性連接。以將未圖示的發泡苯乙烯載置於薄膜27上且天線元件25、26與連接墊23、24的連接變確實的方式，將金屬板W至發泡苯乙烯一起用束帶加以固定。
使讀取天線A從發泡苯乙烯接近，利用電波方式讀取IC晶片21所記憶之資訊。而且，求得讀取天線A能以無接觸方式從通信部20讀取資訊之距離的最大值(通信距離)。
此外，得知發泡苯乙烯及PET薄膜對通信距離的測量結果幾乎無影響。
一個規格的測量結束時，拆下束帶，再拆下磁性片10與薄膜27之間所夾持之天線元件25、26，再以束帶將寬度或長度之規格相異的天線元件25、26夾在磁性片10與薄膜27之間並固定後，進行測量。
將天線元件25、26的寬度改變成2mm、5 mm及15mm之3階段，將長度改變成10mm、20mm、30 mm及40 mm之4階段、及將磁性片10的厚度改變成300μm及600μm之2階段，重複進行通信距離的測量。
實驗所使用之讀寫器R及讀取天線A是能在某程度的通信距離讀取本無接觸IC標籤之UHF頻帶高輸出讀寫器及天線。
雖然讀寫器R的最高輸出是1W(30dBm)，但是顧慮到實驗環境，在連接讀寫器R與讀取天線A的同軸電纜上連接-3dB的固定衰減器T，使讀寫器R的輸出衰減至0.5W(27dBm)後，進行實驗。
(3-3結果)
在第28圖及第29圖分別表示磁性片10之厚度為300μm及600μm的實驗結果。
如第28圖所示，在磁性片10的厚度為300μm的情況，在天線元件25、26的寬度(以下僅稱為「天線寬度」)為2mm、其長度(以下僅稱為「天線長度」)為10mm時，無法以讀取天線A讀取資訊。又，得知即使天線長度是20mm以上者，其通信距離亦比天線寬度為5mm、15mm的天線短。
亦得知在天線寬度為5mm的情況，雖然在天線長度為30mm以上的區域，通信距離稍微減少，但是在天線寬度為15mm的情況，通信距離未減少。
如第29圖所示，在磁性片10之厚度為600μm的情況，在天線寬度為2mm、其天線長度為10mm時，與磁性片10之厚度為600μm的情況一樣，無法以讀取天線A讀取資訊。
得知在天線長度為20mm及30mm的情況下，雖然3種天線寬度的通信距離都一樣，但是在天線長度為40mm的情況，僅天線寬度為2mm之天線的通信距離減少。
在天線寬度為5mm的情況，與磁性片10之厚度為300μm的情況一樣，雖然在天線長度為30mm以上的區域，通信距離稍微減少，但是在600μm之厚度，通信距離未減少。
亦得知在天線寬度為15mm的情況，與磁性片10之厚度為300μm的情況一樣，通信距離未減少。
已知在空氣中利用電場的作用而動作之半波長雙極天線型的一般RFID標籤中，對通信距離的影響係由天線元件的長度所支配，而天線元件的寬度只有擴大其頻帶的作用。在這次所進行之實驗的層構成中，與該傾向相異，天線元件之寬度對通信距離的影響大，確認藉由擴大其寬度可改善通信距離。
此外，在上述的實驗結果中，雖然通信距離最佳的值是350mm(磁性片厚度=600μm、天線寬度=15mm、天線長度=40mm)，但是因為實際使用時可將讀取裝置之輸出提高至最大的1W(30dBm)，所以當然通信距離進一步延伸。
進而，認為藉由將磁性片10之電性物性值(導磁率、磁損、介電係數、介電損耗等)設定成適合的物性值，及使電路部之阻抗、磁性片10之厚度、天線元件25、26的寬度及長度最佳化，通信距離可進一步增加。
如以上之說明所示，依據本實施形態的無接觸IC標籤1，將磁性片10之厚度設定成300μm以上600μm以下，並將天線元件25、26的寬度分別設定成5mm以上15mm以下。藉由作成這種構成，即使無接觸IC標籤1是薄型，亦可在與資料讀取裝置之間進行通信。
進而，藉由將天線元件25、26的長度設定成10mm以上40mm以下，可在與資料讀取裝置之間更確實地進行通信。
又，若將天線元件25、26的長度設定成20mm以上40mm以下，藉由將天線元件25、26的寬度分別設定成2mm以上15mm以下，可在與資料讀取裝置之間進行通信。
若在磁性片10之厚度為300μm以上，且天線元件25、26的寬度分別是5mm以上，因為即使使無接觸IC標籤1之天線元件的長度變短，通信距離亦不太顯著減少，所以亦可在某種程度地仍然保持通信距離的情況下，使無接觸IC標籤1在第1方向E1小型化。藉由該小型化，可降低無接觸IC標籤1的製造成本。
另一方面，雖然製造成本不會減少，但是藉由使無接觸IC標籤1之天線的長度變長，亦可稍微改善通信距離。進而，如上述，藉由改變磁性片10之電性物性值(導磁率、磁損、介電係數、介電損耗等)，來使天線元件的長度更延長(40mm以上)時，亦具有可得到更長之通信距離的可能性。
(天線元件的長度≒通信距離)
因此，藉由配合所要之通信距離來設計磁性片10之厚度、天線元件25、26的寬度及長度，可構成本發明之目的之薄的無接觸IC標籤。
以上係參照圖面詳述本發明之實施形態，惟具體的構成未限定於該實施形態，亦包含不超出本發明之主旨的範圍之構成的變更等。進而，當然可將在各實施形態所示之各個構成適當地組合後利用。
例如，在該實施形態中，將天線元件25、26之俯視觀看到的形狀作成矩形。可是，天線元件的形狀未限定為該形狀，只要將天線元件的寬度設定成2mm以上15mm以下即可，俯視觀看到的形狀亦可是圓形、橢圓形、多角形等。進而，第1天線元件25及第2天線元件26亦可為彼此相異的形狀。
又，在該實施形態中，是以第1天線元件25所延伸的第1方向E1與第2天線元件26所延伸之第2方向E2成為相反方向的方式配置天線元件25、26。可是，天線元件25、26只要配置成第1方向E1與第2方向E2不是相同的方向而是成為彼此相異的方向即可，未特別限定配置。
在該實施形態中，雖然通信部20配置於磁性片10的一面10a，但是亦可在磁性片10的一面10a與通信部20之間，配置以樹脂等形成的構件或設置空氣層。
此外，在實際使用該無接觸IC標籤時，雖未圖示，但記載以目視或機器讀取之文字、圖形等之資訊的薄膜、紙類亦可亦兼具保護IC晶片，並設置於與相對於通信部之磁性片的相反側。此外，該資訊亦可在薄膜等設置於無接觸IC標籤後，利用印表機等來記載於薄膜。又，在磁性片之另一面，亦可設置用以黏貼於作為被黏貼體之金屬面的黏貼層。
(第2實施形態)
其次，一面參照第24圖至第26圖，一面說明本發明之第2實施形態，對與該第1實施形態相同的部位附加相同的符號，並省略其說明，僅說明相異點。
如第24圖及第25圖所示，本實施形態的標牌202除了該第1實施形態之標牌201的各構成以外，還具備晶片保護環(保護構件)241，而且於磁性片10形成有防干涉孔215d，而該晶片保護環241係形成環形且被收容於標牌本體231的輔助孔部231f並於其本身所形成的貫穿孔241a收容IC晶片21。
磁性片10的防干涉孔215d從磁性片10之厚度方向觀看時，係涵蓋在磁性片10中與晶片保護環241重疊之部分更寬的範圍形成。
在晶片保護環241，形成有與貫穿孔241a連通且在晶片保護環241的外周面具有開口的連通部241b。IC晶片21配置於晶片保護環241之貫穿孔241a的中心。例如，在IC晶片21之厚度為約75μm時，晶片保護環241之厚度係設定成約200μm。形成晶片保護環241的材料只要是具有超過形成標牌本體231之材料以上的硬度且可形成環形的材料，則無限制，不限金屬、非金屬，任何材料都可使用。
電路部22的一部分配置於晶片保護環241的連通部241b內。
依據依此方式構成之本實施形態的標牌202，即便安裝於金屬製被黏貼體亦可進行通信，而且可形成薄型且小型。
進而，因為具備晶片保護環241，所以在標牌本體231承受強力時(例如被金屬製鎚子敲打時)，可防止IC晶片21受損或發生短路。因為標牌202之厚度係薄至約1mm，所以尤其在標牌本體231的第2面231c承受力的情況，標牌本體231易變形，亦會有導致IC晶片21移動至密封層232的情況。在本實施形態中，因為具備晶片保護環241，且將晶片保護環241之厚度設定成厚達IC晶片21之厚度的2.5倍以上，所以只要未承受強達晶片保護環241之厚度被壓扁至約75μm的強力，IC晶片21就不會受損。
因為是將電路部22的一部分配置於晶片保護環241的連通部241b內，所以即使是標牌本體231承受強力的情況，亦可防止電路部22受損。
而且，因為於磁性片10形成有防干涉孔215d，所以例如即使是在標牌本體231的第2面231c承受力，而使IC晶片21及晶片保護環241在標牌本體231的厚度方向移動至磁性片10之位置的情況，亦可防止因從磁性片10承受力而造成IC晶片21受損或發生短路。
進而，依據本實施形態的標牌202，即便安裝於設施、裝置、零件等之金屬製被黏貼體亦可進行通信，且可提高耐氣候性、耐久性及耐撞擊性，並可長期間確實地保存標牌本體231的標示面所記載的標示W。
此外，在本實施形態中，只要晶片保護環的外形可形成收容IC晶片21的貫穿孔，則亦可是如第26圖所示之晶片保護環244、或矩形以外的多角形等。
又，在本實施形態中，晶片保護環241係收容於輔助孔部231f，惟亦可收容於孔部本體231e內。
以上參照圖面詳述本發明之第1實施形態及第2實施形態，但是具體的構成未限定為該實施形態，亦包含在不超出本發明之主旨的範圍之構成的變更等。進而，當然可將在各實施形態所示之各個構成適當地組合後利用。
例如在該第1實施形態及第2實施形態中，亦可不在標牌本體231設置安裝孔231d，而是在標牌本體231的第1面231a設置黏貼層等，並利用黏貼層將標牌本體231固定於被黏貼體。
又，在使用標牌之環境下於濕度或水分少的情況等，亦可不具備密封層232。
(第3實施形態)
其次，一面參照第30圖及第31圖，一面說明本發明之第3實施形態。
以下，參照第30圖及第31圖，說明本發明之實施形態的無接觸IC標籤401。無接觸IC標籤401具有ID資訊，關於該ID資訊，是在與資料讀取裝置R之間以無接觸的方式進行通信。
無接觸IC標籤401具備：基材419；設置於基材419之一面側的第1天線部412、第2天線部413及IC晶片414；連接這些第1天線部412、第2天線部413及IC晶片414的電路部(連接部)415；以及矩形的磁性片411，其係以覆蓋此等全部構成的方式經由第1黏貼層416黏貼。
進而，在本實施形態中，磁性片411係在對應於IC晶片414的位置具有孔部421，且具備被收容於該孔部421而用於保護IC晶片414的保護構件418。
在此，將磁性片411的短邊方向稱為第1方向D，將長邊方向稱為第2方向E。
基材419是由PET等樹脂所構成之薄膜狀構件。
第1天線部412是配置於基材419之一面側，且在基材419的中心附近與電路部415電性連接，而構成從該中心附近朝第1方向一側D1(第1圖之紙面上側)及第2方向一側E1(第3圖之紙面左側)延伸之矩形的構件。該第1天線部412係在與資料讀取裝置R之間收發電波者，藉由將銀膏印墨印刷於基材419之一面側，而與基材419設置成一體。
第2天線部413係與第1天線部412一樣，配置於基材419之一面側，且在基材419的中心附近與電路部415電性連接的構件。而且，該第2天線部413構成從該中心附近朝第1方向另一側D2(第1圖之紙面下側)、及第2方向另一側E2(第3圖之紙面右側)延伸之矩形。
因此，第1天線部412與第2天線部413係在基材419之一面側夾持電路部415而配置於對角位置。又，該第2天線部413係與第1天線部412一樣，藉由將銀膏印墨印刷於基材419之一面側，而與基材419設置成一體。
IC晶片414係習知的電子元件，其配置於基材419之一面側，且藉由從未圖示的電性接點利用電波方式供給電波的能量，從該電性接點以電波方式向外部傳送所記憶之資訊。又，IC晶片414係經由與未圖示之電性接點電性連接的電路部415，連接於第1天線部412及第2天線部413。在此，在本實施形態，IC晶片414係在與第1方向D及第2方向E正交的方向具有約75μm之厚度。
電路部415係利用蛇行成既定形狀的配線而形成，其外形係構成以第1方向D為短邊方向、以第2方向E為長邊方向的大致長方形。再者，在第2方向一側E1的端部，具有朝第2方向一側E1突出的凸形狀部424。
又，電路部415配置成在第1方向D被第1天線部412與第2天線部413所夾持，在凸形狀部424中與IC晶片414之未圖示的電性接點電性連接。而且，該電路部415成為由用以使IC晶片414之內部阻抗和第1天線部412及第2天線部413之天線阻抗匹配的阻抗值及電阻值所構成之阻抗匹配電路。
再者，電路部415係與第1天線部412、第2天線部413及IC晶片414一樣，藉由將銀膏印墨印刷於基材419之一面側，而與基材419設置成一體。
磁性片411係由磁性粒子、或者磁性片與塑膠或與橡膠的複合材料等之習知的材料所構成的構件，而構成矩形。而且，此磁性片411係短邊方向及長邊方向的長度與基材419一致，並以覆蓋第1天線部412、第2天線部413、IC晶片414及電路部415(連接部)的方式經由第1黏貼層416黏貼於基材419。
又，在磁性片411之朝向與設置有第1黏貼層416之面相反側的面，設置將無接觸IC標籤401固定於製品等之被黏貼體的第2黏貼層417。
其次，說明形成於磁性片411的孔部421、及保護構件418。
孔部421係在和第1方向D與第2方向E正交之方向、即在磁性片411之厚度方向貫穿磁性片411，且在將磁性片411黏貼於基材419時，該孔部421恰好形成於與IC晶片414對應的位置。
保護構件418係由比IC晶片414更硬，並具有可承受所設想之外部應力及撞擊之強度的材料所構成之環狀構件。而且，該保護構件418在磁性片411之厚度方向、即在軸線P方向的厚度係與磁性片411大致相同，再者，比IC晶片414在軸線P方向的厚度(75μm)更厚。
又，在該保護構件418，形成有貫穿於軸線P方向的貫穿孔422，並且形成有與該貫穿孔422連通且在保護構件418之第2方向另一側E2的外周面開口的連通部423。進而，該連通部423係從朝向保護構件418之軸線方向一側P1(第31圖的紙面上側)的面形成至朝向軸線方向另一側P2(第31圖的紙面下側)的面。即，從軸線方向另一側P2及軸線方向一側P1觀看時，該保護構件418的截面係構成C形狀。即，連通部423係具有沿著保護構件418之軸線方向的方式形成的貫穿部。
在該保護構件418中的貫穿孔422中，於黏貼磁性片411時可收容IC晶片414，其中該IC晶片414的一部分係配置成從保護構件418朝軸線方向一側P1突出。
又，電路部415的凸形狀部424係從軸線方向一側P1連接，而且從該軸線方向一側P1觀看時係配置於連通部423內。
依據如以上所示的無接觸IC標籤401，藉由將銀膏印墨印刷於基材419而薄型地形成第1天線部412、第2天線部413、IC晶片414及電路部415，並形成於所謂的雙極天線的構造。又，藉由黏貼磁性片411，可一面維持薄型，一面在與第31圖所示的資料讀取裝置R之間收發電波，而可讀出IC晶片414的資訊。
在此，雖然無接觸IC標籤401經由第2黏貼層417黏貼於製品等的被黏貼體，但是在被黏貼體薄，且不是彈性材料之金屬等的情況，無法在被黏貼體側吸收來自外部的撞擊。
這一點，本實施形態的無接觸IC標籤401具備保護構件418，其厚度與磁性片411的厚度約一樣，又在軸線P方向比IC晶片414的厚度更厚。因此，在無接觸IC標籤401自軸線方向一側P1、即自第31圖之資料讀取裝置R之方向承受撞擊力時，IC晶片414及電路部415的凸形狀部424會進入保護構件418的內部，且完全收容於保護構件418的內部。因此，撞擊力僅作用於保護構件418，而不會作用於IC晶片414及電路部415的凸形狀部424。
因此，可一面實現薄型的無接觸IC標籤401，一面保護IC晶片414及電路部415的凸形狀部424，而可避免因撞擊力而導致IC晶片414的受損及電路部415的斷裂。
本實施形態的無接觸IC標籤401中，在撞擊力從軸線方向一側P作用時，IC晶片414及電路部415的凸形狀部424會進入保護構件418的內部。因此，撞擊力會作用於保護構件418，而可保護IC晶片414及電路部415。又，因為保護IC晶片414及電路部415，而且使保護構件418之厚度與磁性片411大致相同，所以為薄型且可保持可通信狀態。
以上參照圖面詳細說明本發明之實施形態，但是具體的構成未限定為本實施形態，亦包含在不超出本發明之主旨的範圍之構成的變更等。
例如，保護構件418可形成環形，例如只要是可承受使資料讀取裝置R接觸等之設想的撞擊力之材料即可，不限金屬、非金屬，可使用各式各樣的材料。
又，418的外形未限定為本實施形態的形狀，例如，亦可是矩形或多角形。
進而，本實施形態中，雖然第1天線部412、第2天線部413及電路部415係藉由將銀膏印墨印刷於基材419，而與基材419設置成一體，但是亦可藉由蝕刻鋁或銅等的薄膜，而將這些元件形成於基材419表面。
又，第1天線部412、第2天線部413的形狀未限定為本實施形態的形狀，例如亦可在從軸線方向一側P觀看時，構成圓形、橢圓形、多角形等。進而，亦可為第1天線部412、第2天線部413的形狀彼此相異。
而且，第1天線部412、第2天線部413只要配置在第2方向E之彼此相異的方向即可，未限定為本實施形態的配置。具體而言，亦可配置成從第2方向E夾持電路部415等。
而且，亦可將樹脂之構件或空氣層設置於磁性片411、第1天線部412及第2天線部413之間。
此外，在實際使用無接觸IC標籤401的情況，亦可將以目視或機器讀取之文字或圖形等之資訊記載於基材419上。又，亦可將記載這些資訊的薄膜或紙類設置於基材419上，亦可利用印表機等來記載這些資訊。
1、401．．．無接觸IC標籤
10、411．．．磁性片
10a．．．一面
20．．．通信部
21、414．．．IC晶片
23．．．連接墊(第1連接部)
24．．．連接墊(第2連接部)
25、412．．．第1天線元件(第1天線部)
26、413．．．第2天線元件(第2天線部)
28．．．晶片條
201、202．．．標牌
215a．．．一面
215d．．．防干涉孔
231．．．標牌本體(本體部)
231a．．．第1面
231b．．．孔部
231c．．．第2面
231e．．．孔部本體(主孔部)
231f．．．輔助孔部
232．．．密封層(蓋部)
241、244．．．晶片保護環(保護構件)
241a．．．貫穿孔
241b．．．連通部
415．．．電路部(連接部)
416．．．第1黏貼層
417．．．第2黏貼層
418．．．保護構件
419．．．基材
421．．．孔部
422．．．貫穿孔
423．．．連通部
424．．．凸形狀部
E1．．．第1方向
E2．．．第2方向
R．．．攜帶式讀取器(資料讀取裝置)
A．．．讀取天線
T．．．固定衰減器
D．．．第1方向
E．．．第2方向
P．．．軸線方向
L．．．突出長度
第1圖係示意地表示本發明之第1實施形態之無接觸IC標籤的側視圖。
第2圖係該無接觸IC標籤的平面圖。
第3圖係該實施形態之電路部的阻抗小之無接觸IC標籤的平面圖。
第4圖係說明使用該無接觸IC標籤之實驗步驟的側視圖。
第5圖係表示使用電路部之阻抗大的晶片條之磁性片厚度為100μm時之實驗結果的圖形。
第6圖係表示使用電路部之阻抗大的晶片條之磁性片厚度為200μm時之實驗結果的圖形。
第7圖係表示使用電路部之阻抗大的晶片條之磁性片厚度為400μm時之實驗結果的圖形。
第8圖係表示使用電路部之阻抗小的晶片條之磁性片厚度為100μm時之實驗結果的圖形。
第9圖係表示使用電路部之阻抗小的晶片條之磁性片厚度為200μm時之實驗結果的圖形。
第10圖係表示使用電路部之阻抗小的晶片條之磁性片厚度為400μm時之實驗結果的圖形。
第11圖係表示確認突出長度對通信距離之影響效果的實驗結果的圖形。
第12圖係表示確認突出長度對通信距離之影響效果的實驗結果的圖形。
第13圖係表示確認突出長度對通信距離之影響效果的實驗結果的圖形。
第14圖係表示確認突出長度對通信距離之影響效果的實驗結果的圖形。
第15圖係表示確認突出長度對通信距離之影響效果的實驗結果的圖形。
第16圖係表示確認突出長度對通信距離之影響效果的實驗結果的圖形。
第17圖係表示確認突出長度對通信距離之影響效果的實驗結果的圖形。
第18圖係表示確認突出長度對通信距離之影響效果的實驗結果的圖形。
第19圖係該實施形態之標牌的平面透視圖。
第20圖係沿著第19圖中之剖開線A-A的剖面圖。
第21圖係該標牌的平面圖。
第22圖係該標牌之通信部的平面圖。
第23圖係該實施形態之電路部的阻抗大之通信部的平面圖。
第24圖係本發明之第2實施形態之標牌的平面透視圖。
第25圖係沿著第24圖中之剖開線B-B的剖面圖。
第26圖係本發明之第2實施形態的變形例之標牌之晶片保護環的平面圖。
第27圖係說明使用本發明第1實施形態的無接觸IC標籤之實驗步驟的側視圖。
第28圖係表示在磁性片厚度為300μm的情況之實驗結果的圖形。
第29圖係表示在磁性片厚度為600μm的情況之實驗結果的圖形。
第30圖係示意地表示本發明之第3實施形態之無接觸IC標籤的平面圖。
第31圖係該實施形態之無接觸IC標籤的剖面圖係表示第30圖之A-A剖面的圖。
1．．．無接觸IC標籤
10．．．磁性片
10a．．．一面
10b、10c．．．邊
20．．．通信部
21．．．IC晶片
22．．．電路部
23．．．連接墊(第1連接部)
24．．．連接墊(第2連接部)
25．．．第1天線元件(第1天線部)
25a、26a．．．一端(第1端部)
25b、26b．．．另一端(第2端部)
26．．．第2天線元件(第2天線部)
28．．．晶片條
L．．．突出長度
E1．．．第1方向
E2．．．第2方向
D．．．第1方向

Claims (21)

  1. 一種無接觸IC標籤，其特徵為：具備：磁性片，具有沿著第1方向及與該第1方向相反的第2方向之長邊；和沿著垂直於該第1方向的第3方向及與該第3方向相反的第4方向之短邊；配置於該磁性片上的IC晶片；電路部，從該IC晶片延伸於該第2方向；第1連接部，與該電路部鄰接且從該電路部延伸於該第3方向；第2連接部，與該電路部鄰接且從該電路部延伸於該第4方向；第1天線部，係包含該第1連接部，並以從該第1連接部向該第1方向及該第3方向延伸的方式配置於該磁性片上；及第2天線部，係包含該第2連接部，並以從該第2連接部向該第2方向及該第4方向延伸的方式配置於該磁性片上；在該第3方向之該第1天線部的長度、及在該第4方向之該第2天線部的長度分別是2mm以上15mm以下；前述第1天線部、前述第1連接部、前述電路部、前述第2連接部及前述第2天線部，係沿著前述第4方向依序重疊而配置。
  2. 如申請專利範圍第1項之無接觸IC標籤，其中該磁性片之厚度係100μm以上400μm以下。
  3. 如申請專利範圍第2項之無接觸IC標籤，其中在該第1方向之該第1天線部的長度、及在該第2方向之該第2天線部的長度分別是20mm以上40mm以下。
  4. 如申請專利範圍第2項之無接觸IC標籤，其中該磁性片之厚度係200μm以上；在該第3方向之該第1天線部的長度、及在該第4方向之該第2天線部的長度分別是10mm以上。
  5. 如申請專利範圍第1項之無接觸IC標籤，其中該磁性片之厚度係300μm以上600μm以下。
  6. 如申請專利範圍第5項之無接觸IC標籤，其中在該第3方向之該第1天線部的長度、及在該第4方向之該第2天線部的長度分別是5mm以上15mm以下。
  7. 如申請專利範圍第6項之無接觸IC標籤，其中在該第1方向之該第1天線部的長度、及在該第2方向之該第2天線部的長度分別是10mm以上40mm以下。
  8. 如申請專利範圍第5項之無接觸IC標籤，其中在該第1方向之該第1天線部的長度、及在該第2方向之該第2天線部的長度分別是20mm以上40mm以下。
  9. 如申請專利範圍第5項之無接觸IC標籤，其中該磁性片之厚度係300μm以上；在該第3方向之該第1天線部的長度、及在該第4方向之該第2天線部的長度分別是5mm以上。
  10. 如申請專利範圍第1至9項中任一項之無接觸IC標籤，其中藉由使用電波方式作為通信方式，以與資料讀取裝置進行通信。
  11. 一種具備IC標籤之標牌，其特徵為具備：如申請專利範圍第1至10項中任一項之無接觸IC標籤；及具有第1面及標示面的片狀本體部，其中該第1面係形成有收容該無接觸IC標籤的孔部，該標示面係形成在該第1面相反側之第2面。
  12. 如申請專利範圍第11項之標牌，其中更具備蓋部，該蓋部係安裝於該本體部的該第1面，並水密地密封該孔部。
  13. 如申請專利範圍第11項之標牌，其中該孔部係具有：主孔部，係形成於該本體部的該第1面；及輔助孔部，係形成於該主孔部的底部，並與該主孔部連通；該IC晶片係收容於該輔助孔部內。
  14. 如申請專利範圍第13項之標牌，其中更具備保護構件，該保護構件係具有以收容該IC晶片之方式形成的貫穿孔且被收容於該輔助孔部。
  15. 如申請專利範圍第14項之標牌，其中該保護構件係形成為環狀；在該保護構件，形成有與該貫穿孔連通且在該保護構件之外周面具有開口的連通部；連接部係配置於該連通部內。
  16. 如申請專利範圍第14項之標牌，其中朝該磁性片之厚度方向觀看時，於該磁性片中之與該保護構件重疊的部分形成有防干涉孔。
  17. 如申請專利範圍第11至16項中任一項之標牌，其中使用電波方式作為該無接觸IC標籤與資料讀取裝置之間的通信方式。
  18. 一種無接觸IC標籤，其特徵為具備：磁性片，係形成有貫穿於厚度方向的孔部；保護構件，係收容於該孔部，並具有貫穿於該厚度方向的貫穿孔；複數個天線部，係配置於該磁性片上；及IC晶片，其係與該複數個天線部連接，且從該厚度方向觀看時是被配置於該貫穿孔內。
  19. 如申請專利範圍第18項之無接觸IC標籤，其中該保護構件之軸線方向的厚度係比該IC晶片之軸線方向的厚度更厚。
  20. 如申請專利範圍第18或19項之無接觸IC標籤，其中在該保護構件，形成有與該貫穿孔連通且在該保護構件之外周面開口的連通部；從該軸線方向觀看時，設置於該複數個天線部與該IC晶片之間的連接部中之一部分是被配置於該連通部內。
  21. 如申請專利範圍第20項之無接觸IC標籤，其中該連通部係具有以沿著該保護構件之軸線方向的方式形成的貫穿部。
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