JP2009151576A - Icタグとその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 部材コストを大幅に削減すると共に、従来のICタグと同等の高い受信性能を確保することができるダブルダイポールタイプのICタグとその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】 ICタグは、基材シート1上にシングルダイポールアンテナを形成したアンテナシートを2つ、すなわち第1のアンテナシート7と第2のアンテナシート8を用い、前記第1のアンテナシート7にICチップ4を実装し、その上に、第2のアンテナシート8を、前記ICチップ4を覆うように十字状に配置して積層し、対向する2つのダイポールアンテナの導体部同士を電気的に接続した構造である。
【選択図】 図1
Description
本発明は、物流やファクトリーオートメーション分野における物品の入出庫管理や社員証カードや銀行カードにおける個人認証管理などで使用されるRFID群(ICカード、ICタグ)の中のダイポールアンテナを備えたICタグとその製造方法に関するものである。
ICタグは、物流やファクトリーオートメーション等、幅広い分野において物品認証手段として実用化されている。RFID群の中でも最も通信距離が長いという利点を持ち、2〜6m離れた位置でリーダーを介してタグ情報を読み取ることができる、UHF帯電波とダイポールアンテナを用いて送受信するICタグが多く利用されている。また、オリエンテーションフリー、すなわち読み取り可能な空間領域が広いという利点も持ち、他のRFID群と異なり、ICタグのアンテナの向きとリーダーのアンテナの向きが正対していなくても読み取ることが可能である。
ICタグは、一般的に、基材シート上にダイポールアンテナを形成したアンテナシートとICチップから構成されている。そして、前記ダイポールアンテナは長手方向の長さは信号電波の半波長の長さに設定されるため、例えばUHF帯域の場合は約90mmとなる。また、前記ダイポールアンテナとICチップの接続は、フリップチップ工法やストラップ工法等の様々な接合方法により行われる。
更に、ICタグにはダイポールアンテナを一方向にのみ配したシングルダイポールタイプと、1つ目のシングルダイポールアンテナに十字状に交差するように2つ目のシングルダイポールアンテナを配したダブルダイポールタイプの2種類がある。
しかしながら、前記シングルダイポールタイプのICタグの場合、到来する信号電波の電界方向がダイポールアンテナの長手方向と平行な場合に最も効率よく受信することができるが、到来する信号電波の電界方向がダイポールアンテナの長手方向と直交する場合は受信することができない。従って、前記受信性能の低下を抑制する為に、ICタグの使用環境における床や外壁などの影響で発生する電波干渉や反射によって到来方向が変わっても、どの方向から到来する信号電波にも対応できるよう、直交するもう1つのダイポールアンテナを追加して、電波の受信効率性を向上させたダブルダイポールタイプのICタグが多く使用されている。
このように構成することにより、管理対象とする物品、移動体等に取り付けられたICタグがどんな方向に位置していてもタグ情報を認識することが可能となる。
このように構成することにより、管理対象とする物品、移動体等に取り付けられたICタグがどんな方向に位置していてもタグ情報を認識することが可能となる。
図3は、従来のシングルダイポールタイプのICタグを説明する平面図であり、図4は、従来のダブルダイポールタイプのICタグを説明する平面図である。
図3に示すようにシングルダイポールタイプのICタグ33は、基材シート31上にダイポールアンテナ32を形成し、ダイポールアンテナ32の中央部にICチップ34を実装した構造である。ダイポールアンテナ32は、長手方向の長さL、短手方向の幅Wを有する細長い帯状が特徴である。代表的な寸法は長さLが90mm、幅Wが15mm近傍の大きさとなっているため、ICタグ全体の実質面積は90×15mm2となる。
一方、図4に示すようにダブルダイポールタイプのICタグ43は、基材シート41上に前記細長い帯状のシングルダイポールアンテナを2つほぼ直交させて配置したダイポールアンテナ42を形成し、ダイポールアンテナ42の交差部にICチップ44を実装した構造である。ダイポールアンテナ42は、長手方向の長さLとする十字形状が特徴である。
またICタグ43は、アンテナの長さL以上の長さを1辺とする正方形の基材シート41を使用するため、代表的な寸法は長さ、幅共に90mm近傍の大きさとなり、ICタグ全体の実質面積は90×90mm2となる。
またICタグ43は、アンテナの長さL以上の長さを1辺とする正方形の基材シート41を使用するため、代表的な寸法は長さ、幅共に90mm近傍の大きさとなり、ICタグ全体の実質面積は90×90mm2となる。
従って、上記2つのタイプのICタグの実質面積は、シングルダイポールタイプに比べダブルダイポールタイプの方が約6倍大きくなる。2つのダイポールアンテナが互いに十字状に交差することで、ICタグの機能に全く寄与しない四隅の余白部41aが存在するためである。
このようなダブルダイポールタイプのICタグは、例えば特許文献1に開示されている。
このようなダブルダイポールタイプのICタグは、例えば特許文献1に開示されている。
一般的に、物流やファクトリーオートメーション分野における認証手段としてダブルダイポールタイプのICタグを管理対象物に取り付けて入出庫管理する場合は、使い捨てで使用することが多い。しかしながら、図4に示したダブルダイポールタイプのICタグの場合、上記四隅の余白部41aの部材コストが無視できないという問題があり、容易に導入できないという欠点があった。
本発明は、上述の課題を解決し、部材コストを大幅に削減すると共に、従来のICタグと同等の高い受信性能を確保することができるダブルダイポールタイプのICタグとその製造方法の提供を目的とする。
本発明はこれらの課題を解決するため、ICタグとして、基材シート上にシングルダイポールアンテナを形成した2つのアンテナシートを用い、一方のアンテナシート(以下、「第1のアンテナシート」と呼ぶ)にICチップを実装し、その上に、もう一方のアンテナシート(以下、「第2のアンテナシート」と呼ぶ)を、前記ICチップを覆うように十字状に配置して積層し、対向する2つのダイポールアンテナの導体部同士を電気的に接続した構造のICタグである。
上記第1および第2のアンテナシートを同一構造、同一材質で構成すれば、アンテナシートの共通化が可能で、部材、設備コスト面で有効となる。
上記第1および第2のアンテナシートを同一構造、同一材質で構成すれば、アンテナシートの共通化が可能で、部材、設備コスト面で有効となる。
本発明によれば、基材シート上にダイポールアンテナを形成してなる、第1のアンテナシートと第2のアンテナシートを、ICチップを介して接合して成ることを特徴とするICタグが得られる。
本発明によれば、前記第1のアンテナシートと前記第2のアンテナシートは、同一の部材、形状、構造であることを特徴とするICタグが得られる。
本発明によれば、前記ICチップは、前記第1のアンテナシートと前記第2のアンテナシートの各々の前記ダイポールアンテナの中央部に配置してなることを特徴とするICタグが得られる。
本発明によれば、前記ICチップは、前記第1のアンテナシートまたは前記第2のアンテナシートの何れか一方に実装した後に、前記第1のアンテナシートと前記第2のアンテナシートを電気的に接合してなること特徴とするICタグの製造方法が得られる。
以上述べたように本発明により、2つの細長い帯状のアンテナシートを、ICチップを挟み込むように、十字状に交差させて重ね合わせた構造なので、アンテナシートを構成する基材シートのアンテナが形成されていない四隅の無駄なスペースを削除してICタグ全体の外形面積を減少させ、基材シートの部材コストを低減すると共に、情報中枢部であるICチップを外的応力から保護する役目を果たし、機械的強度も高めることができる。
従って、受信性能を確保したまま、部材コストを大幅に削減し、更に機械的応力にも耐えうるダブルダイポールタイプのICタグの提供が可能となる。
従って、受信性能を確保したまま、部材コストを大幅に削減し、更に機械的応力にも耐えうるダブルダイポールタイプのICタグの提供が可能となる。
本発明による実施の形態について図面を用いて説明する。
図1は本発明のダブルダイポールタイプのICタグを説明する平面図で、図1(a)はアンテナシートを、図1(b)は該アンテナシートにICチップを実装した状態を、図1(c)は2つ目のアンテナシートを十字状に配置、積層した状態をそれぞれ示す。
図1(a)に示すように基本となる第1のアンテナシート7は、基材シート1上に、アンテナ全長を2等分断する2つの半長部7a、7bからなるダイポールアンテナ2を形成している。
図1(b)は、前記半長部7a、7bの中央部隙間にICチップ4を載置して、各半長部7a、7bとICチップ4とを電気的に接続した状態を示す。
図1(c)は、前記半長部7a、7bからなる第1のアンテナシート7と同一の形状、構造で、基材シート1上にアンテナ全長を2等分断する2つの半長部8a、8bからなるダイポールアンテナ2を形成した第2のアンテナシート8を、前記ICチップ4を覆うように十字状に重ね合わせ、対向するアンテナの半長部同士を、互いに重なり合う接合部9を介して、くの字状、すなわち半長部7aと8b、および半長部7bと8aをそれぞれ接合した状態を示す。
図2は本発明のダブルダイポールタイプのICタグのA−A断面図で、図2(a)は図1(c)に示したA−A断面から半長部8b側を見た図を、図2(b)は前記A−A断面から半長部8a側を見た図をそれぞれ示す。
図2(a)に示すように第1のアンテナシート7の各半長部7a、7b上の図示しない電極パットとバンプ5、および接合用接着剤6を介して、ICチップ4を実装し、第2のアンテナシート8をアンテナ形成面を内側にしてICチップ4の上で交差するよう配置、積層し、第1のアンテナシート7の半長部7aと第2のアンテナシート8の半長部8bとが互いに重なり合うように接合部9を介して接合する。
同様に、図2(b)に示すように第1のアンテナシート7の各半長部7a、7b上の図示しない電極パットとバンプ5、および接合用接着剤6を介して、ICチップ4を実装し、第2のアンテナシート8をアンテナ形成面を内側にしてICチップ4の上で交差するよう配置、積層し、第1のアンテナシート7の半長部7bと第2のアンテナシート8の半長部8aとが互いに重なり合うように接合部9を介して接合する。
なお、上記各半長部の接合は、半田や導電性樹脂等を用いて行うのが好ましい。
なお、上記各半長部の接合は、半田や導電性樹脂等を用いて行うのが好ましい。
また、各ダイポールアンテナの外形寸法の長手方向の長さをL(mm)、短手方向の幅をW(mm)、L>Wとすると、上記ダブルダイポールタイプのICタグ全体の実質面積S1はS1=L×L(mm2)となる。ここで、前記ICタグのアンテナ部以外の四隅の余白部1aの総面積をS2とすると、S2=(L−W)2(mm2)がICタグ機能に関与しない無駄なスペースとなる。
本発明では、前記四隅の無駄な余白部1aを削除することで、ICタグ全体の実質面積S3はS3=S1−S2=W(2L−W)(mm2)に大幅に低減することができ、その結果、部材コストを大幅に削減し、受信性能はそのままで安価なICタグの実現が可能となる。
なお、実質面積比(S1/S3)は、L2/W(2L−W)となり、代表寸法として、L=90mm、W=15mmとすると、1:0.306となり、約70%削減できる。
従って、特に大型になりがちな、例えばUHF帯に使用するダブルダイポールタイプのICタグに適用するのが好ましい。
なお、実質面積比(S1/S3)は、L2/W(2L−W)となり、代表寸法として、L=90mm、W=15mmとすると、1:0.306となり、約70%削減できる。
従って、特に大型になりがちな、例えばUHF帯に使用するダブルダイポールタイプのICタグに適用するのが好ましい。
基材シート1は、材質がポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリイミド(PI)などの熱可塑性樹脂のシートが好ましく、コスト性を考慮し、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)が好適である。また、形状は板状であれば良いが、薄型化のためにはフィルム状が望ましい。
ダイポールアンテナ2は、ICチップ4を接合する面に、銅箔、アルミニウム箔などの金属シートを基材シート1に接着し貼り付けた後、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷等の一般的な印刷方法でレジスト印刷を施し、エッチング処理にて形成する。上記方法に限らず、導電性ペーストを印刷してもよい。
また、ダイポールアンテナ2の略外形形状は、長手方向に受信電波の約半波長の長さと、短手方向にある幅を有する長方形状を基本とするのが好ましい。なお、前記ダイポールアンテナ2の長手方向においては、その中心部から2等分断する僅かな隙間を形成し、前記隙間にICチップ4を搭載し、前記2等分断された2つの半長部7a、7bと前記ICチップ4とを電気的に接続する。
更に、ダイポールアンテナ2の中央部から2等分断された各半長部7a、7b、8a、8bの中央側の形状パターンは、積層した2つの対向するアンテナ導体部同士が互いに重なり合う部分ができるような形状であればどんな形成でもよく、適宜パターン形状を変更するのが好ましい。
ICチップ4は、チップ表面及びダイシングカット面にマイクロクラックを生じさせるような外部ストレスを最小限に抑えるために、エッチング処理を施した物を使用するのが好適である。
接合用接着剤6は、ペースト状態で基材シート1上にディスペンサーで塗布、もしくは印刷方式で印刷し、ICチップ4はバンプ5を介してフリップチップ工法を用いて実装するのが良い。
ICタグの製造工程として、基材シート1上に1つのダイポールアンテナ2を形成した第1のアンテナシート7にICチップを実装した、いわゆるインレットのICチップ上面側に、前記インレットのICチップを除いた、前記ダイポールアンテナ2と同一の材質、形状、構造のもう1つの第2のアンテナシート8を十字状に交差させて配置する、または基材シート1上に1つのダイポールアンテナ2を形成したアンテナシートを2つ、すなわち第1のアンテナシート7および第2のアンテナシート8を用意し、第1のアンテナシート7にICチップ4を実装し、ICチップ4の上面にもう一方の第2のアンテナシート8を十字状に交差させて配置する等の、何れの工程でもよい。
なお、各ダイポールアンテナ同士の接合箇所は、対向して十字状に配置され、ICチップの実装部を中心に四方に配置した4つの各半長部7a、7b、8a、8bを、両隣の何れか同士をくの字状に相互に接合する。すなわち、第1のアンテナシート7の半長部7aと第2のアンテナシート8の半長部8a、及び第1のアンテナシート7の半長部7bと第2のアンテナシート8の半長部8bをそれぞれ重なり合う接合部9を介して接合する、または第1のアンテナシート7の半長部7aと第2のアンテナシート8の半長部8b、及び第1のアンテナシート7の半長部7bと第2のアンテナシート8の半長部8aをそれぞれ重なり合う接合部9を介して接合する。また接合方法は、半田や導電ペーストを用いて行うのが好適である。
上記、第1のアンテナシート7と第2のアンテナシート8とは、電波の受信効率性から十字状に直交して配置するのが好ましいが、周囲の壁や床状態等の使用環境に応じて、適宜、交差角度を調整してもよい。
また、各ダイポールアンテナ形成面が内側、各基材シートが外側になるように構成し、各ダイポールアンテナの重なり部分の空隙、すなわちICチップ4の周辺部には、必要に応じ図示しない封止用樹脂を用いて固着強度を向上させるのが好ましい。その際、ストレス吸収の観点から硬化後に軟性を示す、例えば弾性率が1GPa以下の封止用樹脂を用いるのが好ましい。
以下、実施例を用いて詳述する。
以下、実施例を用いて詳述する。
基材シート1として、大きさ100mm×15mm角、厚さ100μmのポリエチレンテレフタレートを用い、ダイポールアンテナ2として、長さLが90mm、幅Wが10mm角、中央部の隙間1mm、厚さ50μmの銅箔を前記基材シート1上にエッチング法により形成した、アンテナシートを2つ、すなわち第1のアンテナシート7と第2のアンテナシート8を用意した。
また、ICチップ4として、大きさ2mm×2mm角、高さ0.5mmのものを用意し、接合用接着剤6として、ペースト状態で上記第1のアンテナシート7上にディスペンサーで塗布し、ICチップ4はバンプ5を介してフリップチップ工法を用いて実装した。
続いて、ICチップ4の周辺部に、図示しないエポキシ系の封止用樹脂(住友ベークライト社製)を塗布した後、第2のアンテナシート8を、ICチップ4の上面側に、ICチップ4を覆うように十字状に配置して積層し、対向する各ダイポールアンテナ2の半長部を接合部9を介して半田で接合し、図1(c)に示したICタグを得た。
比較例として、上述した本発明の実施例と同様の材料、形状を用いて、図4に示した従来のダブルダイポールタイプのICタグを用意した。
比較例として、上述した本発明の実施例と同様の材料、形状を用いて、図4に示した従来のダブルダイポールタイプのICタグを用意した。
上記の要領で作製した、本発明によるICタグおよび比較例の実質面積と部材コスト試算、および機械的強度(点圧荷重試験)の比較結果を、表1に示す。
なお、点圧荷重試験では、金属板上に載せたICタグのICチップの中央部に、先端が球面径φ1.0mmの剛材を点圧荷重した状態で3秒間保持し、ICチップが破損しない点圧荷重を測定した。点圧荷重を加える面はICチップの上面側とし、n=20の平均値とした。
なお、点圧荷重試験では、金属板上に載せたICタグのICチップの中央部に、先端が球面径φ1.0mmの剛材を点圧荷重した状態で3秒間保持し、ICチップが破損しない点圧荷重を測定した。点圧荷重を加える面はICチップの上面側とし、n=20の平均値とした。
表1に示す通り、本発明によるICタグでは比較例のものと比べて、実質面積は約73%、部材コストは約40%それぞれ大幅に削減でき、更に点圧荷重すなわち耐外的応力についても約2.4倍向上することがわかった。
以上、実施例を用いて、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なしえるであろう各種変形、修正もまた本発明に含まれる。
本発明のICタグにより、安価、高品質でかつ、多様な使用環境でも送受信効率の高いICタグの提供が可能となり、物流やファクトリーオートメーション分野における物品管理、入出庫管理や、IDカード、会員証、プリペイドカード、キャッシュカードなどを用いた個人情報管理等に好適なRFIDシステムの構築と推進が可能となる。
1、31、41 基材シート
41a 余白部
2、32、42 ダイポールアンテナ
33、43 ICタグ
4、34、44 ICチップ
5 バンプ
6 接合用接着剤
7 第1のアンテナシート
7a、7b 半長部
8 第2のアンテナシート
8a、8b 半長部
9 接合部
L 長さ
W 幅
41a 余白部
2、32、42 ダイポールアンテナ
33、43 ICタグ
4、34、44 ICチップ
5 バンプ
6 接合用接着剤
7 第1のアンテナシート
7a、7b 半長部
8 第2のアンテナシート
8a、8b 半長部
9 接合部
L 長さ
W 幅
Claims (4)
- 基材シート上にダイポールアンテナを形成してなる、第1のアンテナシートと第2のアンテナシートを、ICチップを介して接合して成ることを特徴とするICタグ。
- 前記第1のアンテナシートと前記第2のアンテナシートは、同一の部材、形状、構造であることを特徴とする請求項1記載のICタグ。
- 前記ICチップは、前記第1のアンテナシートと前記第2のアンテナシートの各々の前記ダイポールアンテナの中央部に配置してなることを特徴とする請求項1または2記載のICタグ。
- 前記ICチップは、前記第1のアンテナシートまたは第2のアンテナシートの何れか一方に実装した後に、前記第1のアンテナシートと前記第2のアンテナシートを電気的に接合してなること特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のICタグの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007329418A JP2009151576A (ja) | 2007-12-21 | 2007-12-21 | Icタグとその製造方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2012023511A1 (ja) * | 2010-08-16 | 2012-02-23 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icラベルおよび銘板 |
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2007
- 2007-12-21 JP JP2007329418A patent/JP2009151576A/ja active Pending
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WO2012023511A1 (ja) * | 2010-08-16 | 2012-02-23 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icラベルおよび銘板 |
CN103003828A (zh) * | 2010-08-16 | 2013-03-27 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ic标签以及标牌 |
JP5288056B2 (ja) * | 2010-08-16 | 2013-09-11 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icラベルおよび銘板 |
CN103003828B (zh) * | 2010-08-16 | 2016-02-24 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ic标签以及标牌 |
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