JP2007073015A - 非接触icタグインレット、非接触icタグ、およびアンテナ - Google Patents
非接触icタグインレット、非接触icタグ、およびアンテナ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007073015A JP2007073015A JP2005262611A JP2005262611A JP2007073015A JP 2007073015 A JP2007073015 A JP 2007073015A JP 2005262611 A JP2005262611 A JP 2005262611A JP 2005262611 A JP2005262611 A JP 2005262611A JP 2007073015 A JP2007073015 A JP 2007073015A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- tag
- antenna
- line
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
【課題】
所定の大きさの範囲内で通信性能の良い非接触ICタグを提供する。
【解決手段】
JOMFUL(2005年8月現在、商標登録出願中)技術(technology for JOining two Metals over Film with ULtrasonic vibration)と呼ばれ、2つのメタル(M)をフィルム(F)を介して超音波振動(UL)で接合(JO)する技術(特許第3451373号)等により製造され、約860〜950MHzの電波で通信する非接触ICタグインレットについて、2つのアンテナを、1インチ四方の±10%程度の大きさの範囲内に配設し、各アンテナは、一本のラインがジグザグに折り返されて複数段の平行部分を備えた形状とし、該平行部分は、互いの中心線間の間隔が1.0〜2.5mmとし、前記アンテナの少なくとも上記平行部分の太さは、0.5〜1.0mmとした。
【選択図】 図2
所定の大きさの範囲内で通信性能の良い非接触ICタグを提供する。
【解決手段】
JOMFUL(2005年8月現在、商標登録出願中)技術(technology for JOining two Metals over Film with ULtrasonic vibration)と呼ばれ、2つのメタル(M)をフィルム(F)を介して超音波振動(UL)で接合(JO)する技術(特許第3451373号)等により製造され、約860〜950MHzの電波で通信する非接触ICタグインレットについて、2つのアンテナを、1インチ四方の±10%程度の大きさの範囲内に配設し、各アンテナは、一本のラインがジグザグに折り返されて複数段の平行部分を備えた形状とし、該平行部分は、互いの中心線間の間隔が1.0〜2.5mmとし、前記アンテナの少なくとも上記平行部分の太さは、0.5〜1.0mmとした。
【選択図】 図2
Description
この発明は、例えばUHF帯の電波を用いて非接触で通信するような非接触ICタグインレット、非接触ICタグ、およびアンテナに関する。
従来、物品に張り付けて管理を行う等の目的で、非接触ICタグが用いられている。この非接触ICタグは、ICチップとアンテナとが設けられており、該アンテナによって非接触でデータ通信を行うことができる。このような非接触ICタグには、磁界で通信するタイプと、UHF帯の電波で通信するタイプ(特許文献1参照)とが提供されている。UHF帯の電波で通信するタイプの非接触ICタグは、磁界で通信するタイプの非接触ICタグに比べて通信距離が長いという特徴がある。
このUHF帯の電波で通信するタイプの非接触ICタグは、一般的に半波長ダイポールのアンテナが用いられる。例えば、周波数帯が915MHz付近にあり、波長が約330mmであるとすると、半波長ダイポールのライン長は約165mmとなる。このライン長が半波長(約165cm)より短くなると、利得(Gain)が下がってアンテナの特性が悪くなり、通信距離が低下する。
また、アンテナサイズを小さくにするため、アンテナを複数回折り曲げたミアンダライン(Meander Line)が利用されている。このミアンダラインは、アンテナを何度も折り曲げることで、アンテナを備え付ける実際の幅よりもアンテナ長を長くするものである。
一方、物流業界等では、物品によって貼り付け可能なタグサイズが定まってしまう。このため、タグサイズによってインレットのサイズが規定され、小さなものでは1×1インチといったサイズが要求される。なお、インレットとは、非接触ICタグを作成するためのICチップ部品であってアンテナとICチップとから構成されたものを指し、テープ型TCPインレット、テープ型COAインレット、パッケージ型URPインレット等がある。
このように小さなサイズで、必要なライン長のアンテナをミアンダラインにより作成すると、折り返されるアンテナ間の隙間が小さく、アンテナが密に形成される。
しかし、折り返されるアンテナ間の隙間を単に狭くしてライン長を長くしても、良好な通信特性が得られるとは限らないという問題点が発見された。
この発明は、上述の問題に鑑み、所定の大きさの範囲内で通信性能の良い非接触ICタグインレット、非接触ICタグ、およびアンテナを提供することを目的とする。
この発明は、ICチップと、該ICチップに接続された2つのアンテナとが備えられ、約860〜950MHzのUHF帯の電波により非接触で通信する非接触ICタグインレットであって、前記2つのアンテナは、1インチ四方の±10%程度の大きさの範囲内に配設され、それぞれ一本のラインがジグザグに折り返されて複数段の平行部分を備えた形状であり、該平行部分は、互いの中心線間の間隔が1.0〜2.5mmであり、前記アンテナの少なくとも上記平行部分の太さは、0.5〜1.0mmであることを特徴とする。
非接触ICタグインレットは、ICチップが導電回路に接続されたスラップをアンテナに接続したもの、あるいはICチップをアンテナに直接接続したものなど、ICチップとアンテナとを備えたもので構成することができる。
この発明の態様として、前記アンテナの太さは、0.5mm程度とすることができる。
またこの発明の態様として、前記間隔は、2.0mm程度とすることができる。
またこの発明の態様として、前記アンテナの前記平行部分の長さは、アンテナ先端へ向けて順次短く形成することができる。
またこの発明は、前記非接触ICタグインレットを備えた非接触ICタグとすることができる。
前記非接触ICタグは、シール状、ラベル状、カード状、または短形状など、適宜の形状に形成することができる。
またこの発明は、前記非接触ICタグに設けられるアンテナとすることができる。
またこの発明の態様として、前記間隔は、2.0mm程度とすることができる。
またこの発明の態様として、前記アンテナの前記平行部分の長さは、アンテナ先端へ向けて順次短く形成することができる。
またこの発明は、前記非接触ICタグインレットを備えた非接触ICタグとすることができる。
前記非接触ICタグは、シール状、ラベル状、カード状、または短形状など、適宜の形状に形成することができる。
またこの発明は、前記非接触ICタグに設けられるアンテナとすることができる。
この発明により、所定の大きさの範囲内で通信性能の良い非接触ICタグインレット、非接触ICタグ、およびアンテナを提供することができる。
この発明の一実施形態を以下図面と共に説明する。
まず、実施例1の非接触ICタグ1について説明する。
図1は、非接触ICタグ1の平面図を示し、図2は非接触ICタグ1の底面図を示し、図3は図2のA−A矢視断面図を示し、図4は図2のB−B矢視断面図を示す。
図1は、非接触ICタグ1の平面図を示し、図2は非接触ICタグ1の底面図を示し、図3は図2のA−A矢視断面図を示し、図4は図2のB−B矢視断面図を示す。
非接触ICタグ1は、透明のPET製で略正方形のシート4と、該シート4上のアンテナ部3とICモジュール2とで構成されたインレット6(図3参照)が、面対応して貼り付けられた表面シート8と裏面シート9との間に挟まれて構成されている。表面シート8と裏面シート9は、PETや厚紙など適宜の部材により、シート4より一回り大きい程度の大きさで、シート4より充分厚い肉厚に形成されている。
前記ICモジュール2は、長方形のシート状のスラップ20にICチップ(半導体ベアチップ)11が実装されており、略正方形のシート4に対して平面視60度傾斜して設けられている。
前記ICチップ11は、例えば内部に記憶部、共振回路、整流回路、電圧検知回路、制御回路、及び定電圧回路が設けられて交流信号により動作する一般的なものであり、底部に入出力兼用の端子(バンプ)12,12(図4参照)が設けられている。
前記スラップ20は、透明のPET製で長方形のシート21(図2〜図4参照)と、該シート21上のICチップ11と導電回路22とで構成されている。
前記導電回路22は、アルミニウムによるプリント回路であり、その表面(図3の下面)は絶縁層23で被覆されている。この絶縁層23、導電回路22、およびシート21は、各々肉厚が一定のシート状の部材である。
一定の隙間を空けて配設された前記導電回路22,22には、前記ICチップ11の端子12,12(図4参照)がそれぞれ接続されている。
一定の隙間を空けて配設された前記導電回路22,22には、前記ICチップ11の端子12,12(図4参照)がそれぞれ接続されている。
前記スラップ20へのICチップ11の実装は、例えば負荷圧力0.2Kg/mm2下で振動数40KHzの超音波振動を0.5秒間程度加える超音波実装方法が用いられている。この超音波実装方法によれば、熱可塑性樹脂皮膜で形成される絶縁層23が超音波振動する端子12によって押し退けられ、図4に示したように端子12が導電回路22と接触し、さらに継続される超音波振動によって端子12が導電回路22に超音波接合される。この超音波実装方法を採用した場合は、後に熱処理等の工程を入れる必要がなく、短時間かつ低コストに実装できる。
なお、この超音波実装方法は、JOMFUL(2005年8月現在、商標登録出願中)技術(technology for JOining two Metals over Film with ULtrasonic vibration)と呼ばれるものであり、2つのメタル(M)をフィルム(F)を介して超音波振動(UL)で接合(JO)する技術である(特許第3451373号)。
また、スラップ20へのICチップ11の実装は、これに限らず適宜の実装方法を採用することができる。
前記アンテナ部3は、シート4の対称角に配設された2つのミアンダラインアンテナ34,34と、中央部でICモジュール2が接続される接続部31,31と、該接続部31,31が接続されたインピーダンスマッチング回路33とで構成されている。
このアンテナ部3の略中央には、接続部31,31及びインピーダンスマッチング回路33で囲ったTマッチング用穴32が形成されている。そして、インピーダンスマッチング回路33とICモジュール2の導電回路22によって、インピーダンスマッチング用のショートループが形成される。
また、接続部31,31の外側には、該接続部31,31を両側から挟むようにミアンダラインアンテナ34,34が配設されている。このミアンダラインアンテナ34は、銅部材によるプリント回路基盤であり、その表面(図3の上面)は図示省略する絶縁層で被覆されている。
前記ミアンダラインアンテナ34は、複数回折り曲げられてジグザグ状に形成されており、平行部34a〜34fおよび平行部34g〜34kがシート4に対して前記ICモジュール2と同一角度に傾斜(この実施形態では60度)して設けられている。そして、ミアンダラインアンテナ34の平行部34a〜34f、および平行部34g〜34kは、いずれも基部(接続部31側)から先端(平行部34a,34k側)に向けて順次短くなるように形成されている。また、ミアンダラインアンテナ34は、基部から先端まで、ライン幅(太さ)Wが常に0.5mmとなるよう一定のライン幅に形成されている。また、平行部34a〜34f、および平行部34g〜34kは、ライン間隔Laに示すように2.0mm間隔に形成されており、各平行部34a〜34fおよび平行部34g〜34kの間に存在する隙間Lbは1.5mmである。なお、インピーダンスマッチング回路33から平行部34gまでの距離、および接続部31,31から平行部34fまでの距離は、前記隙間Lbより長くなるように形成している。また、接続部31,31の両側に配設した2つのミアンダラインアンテナ34,34は非対称に形成されている。
このように構成されたアンテナ部3は、一辺の長さX(図1参照)が1インチ(約25.4mm)四方の±10%程度の大きさの範囲内に収まるように形成され、この実施携帯では23mmである正方形の内側にぴたりと収まるサイズに形成されている。
接続部31へのICモジュール2の実装は、上述したJOMFUL技術により、ICモジュール2の導電回路22と接続部31とを超音波接合することで行われている。なお、これに限らず適宜の実装方法を採用することができる。
なお、インレット6を構成する各部材の厚みは、図4に示すように上から順に、シート21が約18μm、導電回路22が約35μm、ICチップ11が約100μm、ミアンダラインアンテナ34が約18μm、シート4が約32μmであり、ICチップ11搭載部分の全体の厚みが約203μmであるが、これに限らず適宜の厚みに形成することができる。
次に、非接触ICタグ1が物流等で利用される状態について説明する。
図5は、非接触ICタグ1が物品Uに貼り付けられ、このように非接触ICタグ1の貼り付けられた物品U(例えば薬用のボトルなど)がケースK内に複数収納されている状況の平面図を示す。このように非接触ICタグ1が利用されている場合には、非接触ICタグ1は様々な状態におかれている。
図5は、非接触ICタグ1が物品Uに貼り付けられ、このように非接触ICタグ1の貼り付けられた物品U(例えば薬用のボトルなど)がケースK内に複数収納されている状況の平面図を示す。このように非接触ICタグ1が利用されている場合には、非接触ICタグ1は様々な状態におかれている。
すなわち、図6(A)の斜視図に示すように、非接触ICタグ1の背面に物品Uが存在する状態αや、図6(B)の斜視図に示すように、非接触ICタグ1が物品Uに挟まれている状態β等が存在する。
物流等での非接触ICタグ1の利用に際しては、このように複数の物品UがケースK内に収納された状態でデータ通信する所謂バルクリードが求められる。従って、上述した状態αや状態β等の種々の状態の非接触ICタグ1が混在する状況で、データ通信することが求められることになる。なお、この実施形態では、物品Uとして誘電率2〜3の物体(プラスチックや紙等)を想定しているが、これに限られるものではない。
次に、このような状態αや状態βにおかれた場合の本実施形態の非接触ICタグ1の通信性能について説明する。
まず、図7に示すアンテナ形状説明図と、図8に示す実測値のグラフと共に、ライン幅Wを0.5mmの一定として、ライン間隔Laの違いによる通信性能の違いについて説明する。
図7(A)は、ライン間隔Laを0.75mmとしたミアンダラインアンテナ34Aの平面図を示す。図7(B)は、ライン間隔Laを3.0mmとしたミアンダラインアンテナ34Bの平面図を示す。
図8(A)は状態αでのライン間隔Laとゲインの関係を示し、図8(B)は状態βでのライン間隔Laとゲインの関係を示し、図8(C)は空気中に存在する状態θでのライン間隔Laとゲインの関係を示す。
図示するグラフが示すように、状態α〜θについて、ライン間隔Laは約1.0mm〜約2.5mmの範囲とすることが有効であり、特に2.0mm程度とすることが好ましい。
次に、図9に示すアンテナ形状説明図と、図10に示す実測値のグラフと共に、ライン間隔Laを2.0mmの一定として、ライン幅Wの違いによる通信性能の違いについて説明する。
図9(A)は、ライン幅Wを0.1mmとしたミアンダラインアンテナ34Cの平面図を示す。図9(B)は、ライン幅Wを1.75mmとしたミアンダラインアンテナ34Dの平面図を示す。
図10(A)は状態αでのライン幅Wとゲインの関係を示し、図10(B)は状態βでのライン幅Wとゲインの関係を示し、図10(C)は空気中に存在する状態θでのライン幅Wとゲインの関係を示す。
図示するグラフが示すように、状態α〜θについて、ライン幅Wは約0.5mm〜約1.0mmの範囲とすることが有効であり、特に0.5mm程度とすることが好ましい。
以上に説明したように、非接触ICタグ1は、860〜950MHzのUHF帯の電波により図示省略するリーダライタとデータ通信することができる。そして、このデータ通信の際に、上述したミアンダラインアンテナ34の形状により、良好な通信性能を得ることができる。
すなわち、ミアンダラインアンテナ34は、ライン間の結合による通信性能の低下を防止するために充分なライン間隔Laが確保され、通信性能の良いライン幅Wに形成されており、これによって非常に良好な通信性能を得ることができる。この通信性能の向上度合いは、従来製品に対して3倍程度であり、この効果は格別である。このため、非接触ICタグ1が状態αや状態βなどの様々な状態におかれていても、良好にデータ通信することができる。
ライン幅Wを0.5〜1.0mmとし、ライン間隔Laを1.0〜2.5mmとすることで良好な通信性能が得られ、特にライン幅Wを0.5mmとし、ライン間隔Laを2.0mmとすることで、状態α、β、θのいずれにおいても非常に良好な通信性能が得られる。
また、非接触ICタグ1のサイズは1インチ四方より小さく形成されているため、非接触ICタグ1の貼り付け可能面積が1インチ程度しかない小さな物品Uに対して貼り付けて利用することができる。しかもこのサイズで上述した良好な通信性能が得られるため、サイズの大きいケースKに小さな物品Uが多量に収納された場合でも、ケースKの外側にあるリーダライタが、ケースK内の物品Uに貼り付けられた非接触ICタグ1と良好にデータ通信することができ、所謂バルクリードも良好に実行できる。
図11は、実施例2の非接触ICタグ1Aの平面図を示す。この非接触ICタグ1Aは、ICモジュール2およびアンテナ部3が略正方形のシート4に対して平面視10度傾斜して設けられたものである。
この場合のミアンダラインアンテナ34は、平行部の長さが基部からある程度まで同一であり、途中から先端に向けて順次長さが短くなる構成になっている。
このミアンダラインアンテナ34も、ライン幅W、ライン間隔La、及び隙間Lbは上述した実施例1と同一に構成されている。
他の構成については、上述した実施例1の非接触ICタグ1と同一であるので、同一要素に同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
以上の構成により、非接触ICタグ1Aは、実施例1と同様の効果を得ることができる。
以上の構成により、非接触ICタグ1Aは、実施例1と同様の効果を得ることができる。
図12は、実施例3の非接触ICタグ1Bの平面図を示す。この非接触ICタグ1Bは、ICモジュール2およびアンテナ部3が略正方形のシート4に対して平面視20度傾斜して設けられたものである。
この場合のミアンダラインアンテナ34は、平行部の長さが基部からある程度まで同一であり、途中から先端に向けて順次長さが短くなる構成になっている。
このミアンダラインアンテナ34も、ライン幅W、ライン間隔La、及び隙間Lbは上述した実施例1と同一に構成されている。
他の構成については、上述した実施例1の非接触ICタグ1と同一であるので、同一要素に同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
以上の構成により、非接触ICタグ1Bは、実施例1と同様の効果を得ることができる。
以上の構成により、非接触ICタグ1Bは、実施例1と同様の効果を得ることができる。
図13は、実施例4の非接触ICタグ1Cの平面図を示す。この非接触ICタグ1Cは、ICモジュール2およびアンテナ部3が略正方形のシート4に対して平面視30度傾斜して設けられたものである。
この場合のミアンダラインアンテナ34は、平行部の長さが基部から先端に向けて順次長さが短くなる構成になっている。
このミアンダラインアンテナ34も、ライン幅W、ライン間隔La、及び隙間Lbは上述した実施例1と同一に構成されている。
他の構成については、上述した実施例1の非接触ICタグ1と同一であるので、同一要素に同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
以上の構成により、非接触ICタグ1Cは、実施例1と同様の効果を得ることができる。
以上の構成により、非接触ICタグ1Cは、実施例1と同様の効果を得ることができる。
図14は、実施例5の非接触ICタグ1Dの平面図を示す。この非接触ICタグ1Dは、ICモジュール2およびアンテナ部3が略正方形のシート4に対して平面視45度傾斜して設けられたものである。
この場合のミアンダラインアンテナ34は、平行部の長さが基部から先端に向けて順次長さが短くなる構成になっている。
このミアンダラインアンテナ34も、ライン幅W、ライン間隔La、及び隙間Lbは上述した実施例1と同一に構成されている。
他の構成については、上述した実施例1の非接触ICタグ1と同一であるので、同一要素に同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
以上の構成により、非接触ICタグ1Dは、実施例1と同様の効果を得ることができる。
以上の構成により、非接触ICタグ1Dは、実施例1と同様の効果を得ることができる。
図15は、実施例6の非接触ICタグ1Eの平面図を示す。この非接触ICタグ1Eは、ICモジュール2およびアンテナ部3が略正方形のシート4に対して平面視70度傾斜して設けられたものである。
この場合のミアンダラインアンテナ34は、平行部の長さが基部から一部だけ同一であり、そこから先端に向けて順次長さが短くなる構成になっている。
このミアンダラインアンテナ34も、ライン幅W、ライン間隔La、及び隙間Lbは上述した実施例1と同一に構成されている。
他の構成については、上述した実施例1の非接触ICタグ1と同一であるので、同一要素に同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
以上の構成により、非接触ICタグ1Eは、実施例1と同様の効果を得ることができる。
以上の構成により、非接触ICタグ1Eは、実施例1と同様の効果を得ることができる。
図16は、実施例7の非接触ICタグ1Fの平面図を示す。この非接触ICタグ1Fは、ICモジュール2およびアンテナ部3が略正方形のシート4に対して平面視80度傾斜して設けられたものである。
この場合のミアンダラインアンテナ34は、平行部の長さが基部からある程度まで同一であり、途中から先端に向けて順次長さが短くなる構成になっている。
このミアンダラインアンテナ34も、ライン幅W、ライン間隔La、及び隙間Lbは上述した実施例1と同一に構成されている。
他の構成については、上述した実施例1の非接触ICタグ1と同一であるので、同一要素に同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
以上の構成により、非接触ICタグ1Fは、実施例1と同様の効果を得ることができる。
以上の構成により、非接触ICタグ1Fは、実施例1と同様の効果を得ることができる。
図17は、実施例8の非接触ICタグ1Gの平面図を示す。この非接触ICタグ1Gは、ICモジュール2およびアンテナ部3が略正方形のシート4に対して平面視0度に設けられたもの、すなわち傾斜させずに設けられたものである。
この場合のミアンダラインアンテナ34は、平行部の長さが基部から先端に向けて全て同一の長さに構成されている。
このミアンダラインアンテナ34も、ライン幅W、ライン間隔La、及び隙間Lbは上述した実施例1と同一に構成されている。
他の構成については、上述した実施例1の非接触ICタグ1と同一であるので、同一要素に同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
以上の構成により、非接触ICタグ1Gは、実施例1と同様の効果を得ることができる。
以上の構成により、非接触ICタグ1Gは、実施例1と同様の効果を得ることができる。
なお、上述した実施例1〜7は、ミアンダラインアンテナ34の平行部34a〜34fおよび平行部34g〜34k(図1参照)の長さは、アンテナ先端へ向けて順次短く形成されている部分が存在するため、平行部34a〜34fおよび平行部34g〜34kを全て同じ長さで形成した実施例8よりも良好な通信性能を得ることができる。
なお、以上の各実施例において、ICチップ11はスラップ20を介してアンテナ部3の接続部31に接続したが、ICチップ11の端子12を直接的に接続部31に接続してもよい。この場合でも、ミアンダラインアンテナ34による通信性能を得ることができる。
また、アンテナ部3の大きさは一辺の長さが23mmの正方形内に収まるように形成したが、1インチ四方の大きさに収まる他の大きさに形成してもよい。
また、ミアンダラインアンテナ34の折り返し部は角のある屈曲形状に形成したが、面取りして角を丸めた湾曲形状に形成してもよい。この場合でもライン幅W及びライン間隔Laはほぼ同一であるため、ほぼ同一の通信性能を得ることができる。
この発明の構成と、上述の実施形態との対応において、
この発明の非接触ICタグインレットは、実施形態のインレット6に対応し、
以下同様に、
アンテナは、ミアンダラインアンテナ34に対応し、
平行部分は、平行部34a〜34fおよび平行部34g〜34kに対応し、
アンテナ先端は、平行部34a,34kに対応し、
アンテナの太さは、ライン幅Wに対応し、
間隔は、ライン間隔Laに対応するも、
この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなく、多くの実施の形態を得ることができる。
この発明の非接触ICタグインレットは、実施形態のインレット6に対応し、
以下同様に、
アンテナは、ミアンダラインアンテナ34に対応し、
平行部分は、平行部34a〜34fおよび平行部34g〜34kに対応し、
アンテナ先端は、平行部34a,34kに対応し、
アンテナの太さは、ライン幅Wに対応し、
間隔は、ライン間隔Laに対応するも、
この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなく、多くの実施の形態を得ることができる。
1,1C〜1G…非接触ICタグ
6…インレット
11…ICチップ
34…ミアンダラインアンテナ
34a〜34f,34g〜34k…平行部
W…ライン幅
La…ライン間隔
6…インレット
11…ICチップ
34…ミアンダラインアンテナ
34a〜34f,34g〜34k…平行部
W…ライン幅
La…ライン間隔
Claims (6)
- ICチップと、該ICチップに接続された2つのアンテナとが備えられ、約860〜950MHzのUHF帯の電波により非接触で通信する非接触ICタグインレットであって、
前記2つのアンテナは、1インチ四方の±10%程度の大きさの範囲内に配設され、各アンテナは、一本のラインがジグザグに折り返されて複数段の平行部分を備えた形状であり、
該平行部分は、互いの中心線間の間隔が1.0〜2.5mmであり、
前記アンテナの少なくとも上記平行部分の太さは、0.5〜1.0mmである
非接触ICタグインレット。 - 前記アンテナの太さは、0.5mm程度である
請求項1記載の非接触ICタグインレット。 - 前記間隔は、2.0mm程度である
請求項1または2記載の非接触ICタグインレット。 - 前記アンテナの前記平行部分の長さは、アンテナ先端へ向けて順次短く形成された
請求項1、2、または3記載の非接触ICタグインレット。 - 請求項1から4のいずれか1つに記載の非接触ICタグインレットを備えた
非接触ICタグ。 - 請求項1から4のいずれか1つに記載の非接触ICタグインレットに設けられる
アンテナ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005262611A JP2007073015A (ja) | 2005-09-09 | 2005-09-09 | 非接触icタグインレット、非接触icタグ、およびアンテナ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005262611A JP2007073015A (ja) | 2005-09-09 | 2005-09-09 | 非接触icタグインレット、非接触icタグ、およびアンテナ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007073015A true JP2007073015A (ja) | 2007-03-22 |
Family
ID=37934372
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005262611A Pending JP2007073015A (ja) | 2005-09-09 | 2005-09-09 | 非接触icタグインレット、非接触icタグ、およびアンテナ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007073015A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8400231B2 (en) | 2008-12-15 | 2013-03-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency coupler and communication device |
GB2561917A (en) * | 2017-04-28 | 2018-10-31 | Drayson Tech Europe Ltd | Method and apparatus |
-
2005
- 2005-09-09 JP JP2005262611A patent/JP2007073015A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8400231B2 (en) | 2008-12-15 | 2013-03-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency coupler and communication device |
DE112009003563B4 (de) * | 2008-12-15 | 2014-05-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Hochfrequenzkoppler und kommunikationsvorrichtung |
GB2561917A (en) * | 2017-04-28 | 2018-10-31 | Drayson Tech Europe Ltd | Method and apparatus |
GB2561917B (en) * | 2017-04-28 | 2019-12-04 | Drayson Tech Europe Ltd | RF Meander Line Antenna |
US11095165B2 (en) | 2017-04-28 | 2021-08-17 | Drayson Technologies (Europe) Limited | RF power harvester |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7954722B2 (en) | IC tag and inlet for IC tag | |
US11087197B2 (en) | Attention tag for retail article and retail article having same attached thereto | |
US7298343B2 (en) | RFID tag with enhanced readability | |
EP1862951A1 (en) | IC tag and inlet for IC tag | |
JP5278611B2 (ja) | 通信システム、情報記録媒体、中継通信装置 | |
WO2005088531A1 (ja) | 薄型icタグおよびその製造方法 | |
US20130341416A1 (en) | Flexible rfid label | |
WO2006134658A1 (ja) | Rfidタグアンテナ及びrfidタグ | |
JP2011521582A (ja) | Rfidタグ | |
US7427919B2 (en) | RFID tag set, RFID tag and RFID tag component | |
US9378452B2 (en) | Radio IC device | |
US8366008B2 (en) | Radio frequency identification tag, and method of manufacturing the same | |
JPH11203435A (ja) | 非接触icカード | |
US7486191B2 (en) | RFID tag | |
JP2007073015A (ja) | 非接触icタグインレット、非接触icタグ、およびアンテナ | |
JP2003132331A (ja) | 非接触データキャリア用基材と非接触データキャリア | |
US8720789B2 (en) | Wireless IC device | |
US20210232888A1 (en) | Wireless communication device | |
JP5061712B2 (ja) | 非接触icタグの製造方法 | |
JP2015225579A (ja) | 無線icデバイス、その製造方法、及び、無線icデバイス付き物品 | |
US11100378B2 (en) | Packaging paperboard and method for manufacturing same | |
JP2012252664A (ja) | 無線通信デバイス、その製造方法及び無線通信デバイス付き金属物品 | |
JP4743369B2 (ja) | 非接触式データキャリア装置用補助アンテナ部材、および該補助用アンテナ部材を配設した物品 | |
TWI480805B (zh) | Multi - layer structure of the radio frequency identification label | |
KR20060104789A (ko) | 박막형 rfid 태그 |