CN105701536A - 非接触ic标签以及标牌 - Google Patents

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Abstract

本发明的非接触IC标签，具有：磁性板，IC芯片，其配置在上述磁性板上；第一天线部，其包括与上述IC芯片连接的第一连接部，第一天线部以从上述第一连接部向第一方向延伸的方式配置在上述磁性板上；第二天线部，其包括与上述IC芯片连接的第二连接部，第二天线部以从上述第二连接部向第二方向延伸的方式配置在上述磁性板上；上述第一方向以及上述第二方向的各方向与上述磁性板的一侧的边的方向相同，上述第一方向以及上述第二方向彼此不同，与上述第一方向垂直的方向上的上述第一天线部的长度以及与上述第二方向垂直的方向上的上述第二天线部的长度分别为2mm以上且15mm以下，上述第一天线部和上述第二天线部被配置为以上述IC芯片为中心呈对角。

Description

非接触IC标签以及标牌
本申请是申请人凸版印刷株式会社向中国专利局申请的、申请日为2011年08月12日、申请号为201180033598.9、发明名称为“非接触IC标签以及标牌”的分案申请。
技术领域
本发明涉及在UHF(特高频)波段及SHF(超高频)波段中使用的非接触IC标签以及标牌。
本申请基于2010年8月16日在日本申请的日本特愿2010-181616号、2010年10月12日在日本申请的日本特愿2010-229797号、2011年5月27日在日本申请的日本特愿2011-119293号以及2011年5月27日在日本申请的日本特愿2011-119294号主张优先权，并将其内容引用于此。
背景技术
目前，通过无线通信在RFID标签(非接触IC标签)与阅读器(数据读取装置)等之间进行信息交换。但是在将该RFID标签安装到金属制成的被粘接体上时，会导致通信性能降低。
另外，目前，在能够非接触地与数据读取装置等进行通信的标牌的主体部，一般内置有RFID(RadioFrequencyIdentification：射频识别)标签。此外，这里所说的标牌是指，在平板等上标示了商标(规格)的物品。在将该标牌直接安装到金属制成的被粘接体上的情况下，也会导致RFID标签的通信性能降低。
为了解决上述问题，研究了下面所说明的那样的各种RFID标签的结构。
例如，在采用13.56MHz波段的电波的电磁感应方式的RFID标签中，在天线和被粘接体之间设置高导磁率的磁性体(磁性板)，在天线和被粘接体之间确保损耗少的磁通的路径，由此实现即使安装在金属制成的被粘接体上也能够维持通信性能的RFID标签。此外，虽然通信性能降低，但是能够使磁性体的厚度薄至例如100μm以下，因此还能够制作与金属制成的被粘接体对应的较薄的金属对应RFID标签。
相对于此，在UHF波段以及SHF波段中使用的无线电波方式的RFID标签中，一般采用如下的方法，即，在天线与被粘接体之间设置电介质或者空气层，由此确保天线和被粘接体的间隙，来抑制被粘接体的影响。
但是，在该方法中，在天线与被粘接体之间使用厚度为500μm左右的电介质或者设置同等程度的空气层的情况下，天线和被粘接体的间隔过于狭窄，因此受到金属制成的被粘接体的影响较大，从而导致不能进行通信。因此，现状中，难以制作能够在13.56MHz波段中使用的较薄(厚度为500μm以下)的RFID标签。
作为在UHF波段以及SHF波段中使用的无线电波方式的其它RFID标签，如下述的专利文献1所示，还提出了在天线与被粘接体之间设置磁性体的结构。在该RFID标签中，在天线与金属制成的被粘接体之间配置软磁性体。在下述的专利文献1中，对于软磁性体有详细的记载。另一方面，对于所使用的天线，仅记载了偶极天线以及其变形天线，另外，在实际验证中也没有详细记载天线形状，对于磁性体的厚度也仅记载了厚度为1mm(通信距离为15mm)的例子。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-309811号公报
发明内容
发明所要解决的问题
但是，在UHF波段以及SHF波段中使用的上述的无线电波方式的RFID标签(tag)中，若例如作为标签(label)来使用，则太厚，存在实际不耐用的问题。
在一般的RFID标签中，天线的宽度大多通常为1mm以下，另外在一部分RFID标签中为了实现小型化以及提高天线增益，使天线宽度变小，采用蛇形状。通过发明者所进行的实验还得知，在上述专利文献1所记载的RFID标签具有上述那样的一般的天线的情况下，仅使软磁性体变薄是无法获取充分的通信性能。
另外，在上述专利文献1以及上述的其它非接触IC标签中使用的IC芯片由单晶硅形成，因此具有非常容易断裂的特性。在此，例如在硬的被粘接体(车等金属物体)上粘接该非接触IC标签的情况下，因被粘接体下沉等而难以吸收来自外部的冲击。而且，当非接触IC标签本身的厚度薄时，在其厚度方向上吸收、缓冲冲击的部分少。因此，存在如下问题，即，因来自外部的应力或者冲击，非接触IC标签内的IC芯片容易断裂。
另外，在UHF波段以及SHF波段中使用的上述的无线电波方式的RFID标签中，例如，当标牌内置有该RFID标签时，标牌会太厚，存在实际上不耐用的问题。另外，为了作为标牌使用，期望容易操作的小型的标牌。
为了实现标牌的小型化，通常采用RFID标签的天线的宽度为1mm以下的天线。通过发明者所进行的实验得知，在上述专利文献1所记载的RFID标签具有通常的天线的情况下，仅使软磁性体变薄是无法获取充分的通信性能。
本发明是鉴于这样的问题而提出的，其目的在于提供如下的非接触IC标签以及标牌，即，在UHF波段以及SHF波段的电波中使用，即使安装在金属制成的被粘接体上也能够进行通信，并且该标签以及标牌为薄型且小型的标签以及标牌，而且，具有能够承受外部应力以及冲击力的结构。
用于解决问题的手段
为了解决上述问题，本发明采用了如下的手段。
本发明的方式的非接触IC标签，具有：磁性板；IC芯片，其配置在上述磁性板上；第一天线部，其包括与上述IC芯片相连接的第一连接部，并且上述第一天线部以从上述第一连接部向第一方向延伸的方式配置在上述磁性板上；第二天线部，其包括与上述IC芯片相连接的第二连接部，并且上述第二天线部以从上述第二连接部向第二方向延伸的方式配置在上述磁性板上；上述第一方向以及上述第二方向的各方向与上述磁性板的一侧的边的方向相同，上述第一方向以及上述第二方向彼此不同，在与上述第一方向垂直的方向上的上述第一天线部的长度以及在与上述第二方向垂直的方向上的上述第二天线部的长度分别为2mm以上且15mm以下。
在上述的非接触IC标签中，上述磁性板的厚度也可以是100μm以上且400μm以下。
在上述的非接触IC标签中，在上述第一方向上的上述第一天线部的长度以及在上述第二方向上的上述第二天线部的长度也可以分别为20mm以上且40mm以下。
在上述的非接触IC标签中，上述磁性板的厚度也可以是200μm以上，在与上述第一方向垂直的方向上的上述第一天线部的长度以及在与上述第二方向垂直的方向上的上述第二天线部的长度也可以分别为10mm以上。
在上述的非接触IC标签中，上述磁性板的厚度也可以是300μm以上且600μm以下。
在上述的非接触IC标签中，在与上述第一方向垂直的方向上的上述第一天线部的长度以及在与上述第二方向垂直的方向上的上述第二天线部的长度也可以分别为5mm以上且15mm以下。
在上述的非接触IC标签中，在上述第一方向上的上述第一天线部的长度以及在上述第二方向上的上述第二天线部的长度也可以分别为10mm以上且40mm以下。
在上述的非接触IC标签中，在上述第一方向上的上述第一天线部的长度以及在上述第二方向上的上述第二天线部的长度也可以分别为20mm以上且40mm以下。
在上述的非接触IC标签中，上述磁性板的厚度也可以是300μm以上，在与上述第一方向垂直的方向上的上述第一天线部的长度以及在与上述第二方向垂直的方向上的上述第二天线部的长度也可以分别为5mm以上。
在上述的非接触IC标签中，上述第一方向与上述第二方向也可以是彼此相反的方向。
在上述的非接触IC标签中，也可以采用无线电波方式作为通信方式，来与数据读取装置进行通信。
本发明的其它方式的标牌具有：上述非接触IC标签；板状的主体部，其具有第一面和标示面，其中，在上述第一面形成有用于容置上述非接触IC标签的孔部，上述标示面形成在与上述第一面相反的一侧的第二面。
在上述的标牌中，还可以具有盖部，该盖部安装在上述主体部的上述第一面上，并且密封上述孔部，以防止水分进入上述孔部。
在上述的标牌中，上述孔部具有：主孔部，其形成在上述主体部的上述第一面，辅助孔部，其形成在上述主孔部的底部，并且与上述主孔部连通；上述IC芯片也可以容置在上述辅助孔部内。
在上述的标牌中，还可以具有保护构件，该保护构件具有用于容置上述IC芯片的贯通孔，并且该保护构件容置在上述辅助孔部内。
在上述的标牌中，上述保护构件还可以形成为环状；在上述保护构件还可以形成有连通部，该连通部与上述贯通孔连通，并且该连通部在上述保护构件的外周面具有开口；连接部还可以配置在上述连通部内。
在上述的标牌中，在从上述磁性板的厚度方向观察时，在上述磁性板的与上述保护构件重叠的部分也可以形成有干渉防止孔。
在上述的标牌中，作为上述非接触IC标签与数据读取装置之间的通信方式，也可以采用无线电波方式。
本发明的其他方式的非接触IC标签，具有：磁性板，其形成有沿着厚度方向贯通的孔部；保护构件，其容置于上述孔部，并且具有沿着上述厚度方向贯通的贯通孔；多个天线部，其配置在上述磁性板上；IC芯片，其与上述多个天线部相连接，而且在从上述厚度方向观察时，IC芯片配置于上述贯通孔内。
根据上述的非接触IC标签，在形成于磁性板上的孔部具有保护构件，即，非接触IC标签在维持所谓薄型的偶极天线的结构的状态下具有保护构件，由此从上述厚度方向作用于非接触IC标签的外部应力以及冲击力作用到保护构件上，从而减轻作用于IC芯片的力。因此，即使安装到金属制成等的被粘接体上的情况下，也能够维持能够进行通信的状态，并且能够避免因外部应力或冲击力而IC芯片损坏。
在上述的非接触IC标签中，上述保护构件在轴线方向上的厚度也可以比上述IC芯片在轴线方向上的厚度厚。
根据上述的非接触IC标签，在从上述厚度方向即上述轴线方向受到外部应力或冲击力时，IC芯片进入上述贯通孔内而完全容置在该贯通孔内，因此外部应力以及冲击力仅作用于保护构件上。因此，能够进一步提高避免IC芯片损坏的效果。
在上述的非接触IC标签中，也可以在上述保护构件形成有连通部，该连通部与上述贯通孔连通，并且该连通部在上述保护构件的外周面具有开口；在从上述轴线方向观察时，设置在上述多个天线部和上述IC芯片之间的连接部的局部也可以配置在上述连通部内。
根据上述的非接触IC标签，在保护构件形成连通部，由此在外部应力或冲击力从上述厚度方向即上述轴线方向作用于保护构件时，这些外部应力或冲击力作用于保护构件，从而减轻作用于连接部的力。因此，不仅能够保护IC芯片，还能够保护连接部，能够避免连接部断裂等。
在上述的非接触IC标签中，上述连通部也可以具有贯通部，该贯通部沿着上述保护构件的轴线方向形成。
根据上述的非接触IC标签，在从上述厚度方向即上述轴线方向受到外部应力或冲击力时，上述连接部的局部进入并完全容置于上述连通部内，因此外部应力以及冲击力仅作用于保护构件。因此，能够进一步提高避免连接部损坏的效果。
发明的效果
根据本发明的非接触IC标签，即使安装到金属制成的被粘接体上也能够进行通信，并且能够形成为薄型且小型，而且能够提高针对外部应力以及冲击力的耐久性。另外，根据本发明的标牌，即使安装到金属制成的被粘接体上也能够进行通信，并且能够形成为薄型且小型。
附图说明
图1是示意性地示出本发明的第一实施方式中的非接触IC标签的侧视图。
图2是相同的非接触IC标签的俯视图。
图3是相同的实施方式中的电路部的阻抗小的非接触IC标签的俯视图。
图4是用于说明使用了相同的非接触IC标签的实验的步骤的侧视图。
图5是示出使用了电路部的阻抗大的芯片带(chipstrap)的磁性板的厚度为100μm的情况下的实验结果的曲线图。
图6是示出使用了电路部的阻抗大的芯片带的磁性板的厚度为200μm的情况下的实验结果的曲线图。
图7是示出使用了电路部的阻抗大的芯片带的磁性板的厚度为400μm的情况下的实验结果的曲线图。
图8是示出使用了电路部的阻抗小的芯片带的磁性板的厚度为100μm的情况下的实验结果的曲线图。
图9是示出使用了电路部的阻抗小的芯片带的磁性板的厚度为200μm的情况下的实验结果的曲线图。
图10是示出使用了电路部的阻抗小的芯片带的磁性板的厚度为400μm的情况下的实验结果的曲线图。
图11是示出确认超出长度给通信距离带来的效果的实验结果的曲线图。
图12是示出确认超出长度给通信距离带来的效果的实验结果的曲线图。
图13是示出确认超出长度给通信距离带来的效果的实验结果的曲线图。
图14是示出确认超出长度给通信距离带来的效果的实验结果的曲线图。
图15是示出确认超出长度给通信距离带来的效果的实验结果的曲线图。
图16是示出确认超出长度给通信距离带来的效果的实验结果的曲线图。
图17是示出确认超出长度给通信距离带来的效果的实验结果的曲线图。
图18是示出确认超出长度给通信距离带来的效果的实验结果的曲线图。
图19是相同实施方式中的标牌的俯视透视图。
图20是沿着图19中的剖切线A-A的剖视图。
图21是相同标牌的俯视图。
图22是相同标牌的通信部的俯视图。
图23是相同实施方式中的电路部的阻抗小的通信部的俯视图。
图24是本发明的第二实施方式中的标牌的俯视透视图。
图25是沿着图24中的剖切线B-B的剖视图。
图26是本发明的第二实施方式中的变形例的标牌的芯片保护环的俯视图。
图27是用于说明使用了本发明的第一实施方式中的非接触IC标签的实验的步骤的侧视图。
图28是示出磁性板的厚度为300μm的情况下的实验结果的曲线图。
图29是示出磁性板的厚度为600μm的情况下的实验结果的曲线图。
图30是示意性地示出本发明的第三实施方式中的非接触IC标签的俯视图。
图31是相同实施方式中的非接触IC标签的剖视图，是示出图30中的A-A剖面的图。
具体实施方式
(第一实施方式)
下面，参照图1至图23以及图27至图29，对本发明的第一实施方式中的非接触IC标签进行说明。该非接触IC标签非接触地与未图示的数据读取装置进行通信。
如图1以及图2所示，本实施方式中的非接触IC标签1具有：磁性板10和通信部20，该通信部20配置于磁性板10的一侧表面10a。
作为磁性板10，能够采用磁性粒子或者由磁性片和塑料或橡胶的复合材料形成的、为了用作标签而富有柔性的公知的材料。
如图2所示，在从磁性板10的厚度方向俯视时，磁性板10形成为矩形。
通信部20配置于磁性板10的一侧表面(第一面)10a的中心。
通信部20具有IC芯片21、与IC芯片21相连接的电路部22、与电路部22相连接并且以夹住电路部22的方式配置的连接垫(连接部)23和24、与连接垫(第一连接部)23相连接的第一天线单元(第一天线部)25、与连接垫(第二连接部)24相连接的第二天线单元(第二天线部)26。
IC芯片21采用公知的结构的IC芯片。在IC芯片21内存储有规定的信息。并且，从设置于IC芯片21的未图示的电触点以无线电波方式供给电波的能量，由此能够将所存储的信息以无线电波方式从该电触点向外部传递。
在本实施方式中，就电路部22以及连接垫23、24而言，通过在由PET(Polyethyleneterephthalate：聚乙烯对苯二酸酯)等形成的未图示的薄膜上印刷银浆状油墨来一体形成。
电路部22由按规定的形状蜿蜒的布线形成。电路部22构成为，在IC芯片21和连接垫23之间以及IC芯片21和连接垫24之间产生彼此相等的规定的阻抗以及电阻值。电路部22与IC芯片21的未图示的电触点电连接。
连接垫23、24以从沿着磁性板10的一侧表面10a的夹持方向D夹住电路部22的方式配置，与电路部22电连接。连接垫23、24以夹持方向D与磁性板10的边10b平行的方式配置。
由上述那样一体形成的电路部22、连接垫23、24以及IC芯片21构成所谓芯片带28。而且，由芯片带28以及天线单元25、26构成所谓偶极天线。
第一天线单元25的一端(第一端部)25a与连接垫23电连接，另一端(第二端部)25b沿着第一方向E1延伸，其中，上述第一方向E1是指沿着磁性板10的一侧表面10a并且与夹持方向D垂直的方向。同样地，第二天线单元26的一端(第一端部)26a与连接垫24电连接，另一端(第二端部)26b沿着第二方向E2延伸，其中，上述第二方向E2是指与第一方向E1相反的方向。更详细地讲，在从一侧表面10a一侧俯视磁性板10时，第一天线单元25配置为，从一端25a向第一方向E1观察另一端25b时，IC芯片21位于左侧。同样地，第二天线单元26配置为，从一端26a向第二方向E2观察另一端26b时，IC芯片21位于左侧。天线单元25、26配置为，第一方向E1以及第二方向E2和与磁性板10的边10b垂直的边10c平行。
在本实施方式中，第一天线单元25以及第二天线单元26形成为相同的矩形。
IC芯片21经由电路部22以及连接垫23、24与天线单元25、26电连接，通过电路部22调节阻抗以及电阻值。
在空间上是不那么有特征的变形偶极天线的造型，但是本发明的特征之一是如上所述地天线单元25、26一看就是配置于以芯片带28为中心的对角位置。
如上述那样构成的非接触IC标签1将磁性板10的厚度、天线单元25、26在第一方向E1上的长度(下面，简单称为“长度”)以及夹持方向D上的长度(下面称为“宽度”)设定在规定的范围内，以便即使安装在金属制成的被粘接体上也能够适宜进行通信，并且能够薄型且小型地形成。
接着，参照图19至图23对本实施方式中的标牌进行说明。该标牌非接触地与未图示的数据读取装置进行通信。
如图19以及图20所示，本实施方式的标牌201具有：非接触IC标签1，其能够非接触地进行通信；板状的标牌主体(主体部)231，其在第一面231a上形成有容置非接触IC标签1的孔部231b；封固层(盖部)232，其安装于第一面231a且密封孔部231b，以防止水分进入孔部231b。
标牌主体231在向厚度方向俯视时形成为矩形，厚度设置为大约1mm。在标牌主体231的四角分别设置有在厚度方向上贯通的安装孔231d。
标牌主体231由作为具有一定强度的非金属材料的树脂等形成，以使在非接触IC标签1和数据读取装置进行通信时不妨碍通信，并且在利用安装孔231d以铆钉、小螺钉等固定标牌主体231时不断裂。
孔部231b由孔部主体231e和辅助孔部231f构成，该孔部主体231e形成于标牌主体231的第一面231a，该辅助孔部231f形成于标牌主体231的孔部主体231e的与第一面231a相反的一侧的第二面231c一侧，并且与孔部主体231e相连通。
在如图19所示那样俯视时，辅助孔部231f在孔部主体231e的中央部形成为比孔部主体231e小。
如图21所示，标牌主体231的第二面231成为标示面。在第二面231c上形成有表示品名、型号等的标示W。标示W通过印刷或者激光雕刻等形成在标牌主体231的第二面231c上。
如图20所示，封固层232是用于防止液体、尘埃、湿气、气体等进入标牌主体231的孔部231b内的层。封固层232的材质只要是具有防止上述的液体等进入的功能的材质即可，可以是任何材质。
此外，在使封固层232与壁面等抵接的状态下，利用安装孔231d以铆接等方式将标牌主体231固定于壁面等时，能够进一步提高封固层232封固标牌主体231的孔部231b的效果。IC芯片21容置于辅助孔部231f内(参照图20)。
为了研究达到上述目的的磁性板10的厚度、天线单元25、26的宽度以及长度的范围，进行了下面说明的实验。
(实验1)
在实验中使用了如下所述的器材以及材料。
磁性板10：竹内工业(株)生产的μ板(商品名)HU02(厚度为200μm)以及HU01(厚度为100μm)
IC芯片21：NXP公司生产的UCODEG2iL
天线单元25、26：厚度为12μm的铝薄膜
芯片带(带有阻抗电路(电路部))：除了IC芯片21之外均由本公司生产(准备两种改变了布线长度的芯片带)
通过银浆状油墨在由PET形成的薄膜27(厚度为50μm)上印刷图案(厚度为8μm)
UHF波段高输出手持式阅读器(数据读取装置)：SAMSUNG公司生产的VLACG1，最大输出：1W
金属板：不锈钢制成(250mm×250mm×0.5mm)
(1-1制作样本)
磁性板10的大小如下，即，宽度为50mm，长度为80mm，厚度分100μm、200μm以及400μm的3阶段改变。此外，厚度为400μm的磁性板是重叠了两张厚度为200μm的磁性板来使用的。另外，由于目的在于实现非接触IC标签的薄型化，因此厚度超过400μm的磁性板不成为实验的对象。
将天线单元25、26的宽度分2mm、5mm、10mm以及15mm的4阶段改变，将长度分20mm、30mm以及40mm的3阶段改变。即，使用了将宽度分4阶段改变且将长度分3阶段改变的共计12种天线单元25、26。此外，由于目的在于实现非接触IC标签的小型化，因此在天线单元25、26中，宽度超过15mm的天线单元以及长度超过40mm的天线单元不成为实验的对象。
连接垫23、24是一边为5mm的正方形，连接垫23和连接垫24在夹持方向D上的间隔为3mm。
此外，还进行了利用局部改变芯片带28的结构而得的图3所示的芯片带30的实验。芯片带30具有电路部31来代替芯片带28的电路部22，该电路部31使电路部22的布线的长度变短来使阻抗以及电阻值变小。
(1-2实验步骤)
如图4所示，在不锈钢制成的金属板W上配置了上述的任一厚度的磁性板10。然后，在该磁性板10上的图2所示的位置上配置了上述的任一宽度以及长度的天线单元25、26。而且在其上，以连接垫23、24与天线单元25、26电连接的方式配置了在薄膜27上印刷的芯片带28。在薄膜27上载置未图示的泡沫苯乙烯，并且用带状物固定从金属板W到泡沫苯乙烯，来使天线单元25、26与连接垫23、24可靠地连接。
使手持式阅读器R靠近泡沫苯乙烯一侧，通过无线电波方式读取IC芯片21所存储的信息。然后，求出手持式阅读器R能够非接触地从通信部20读取信息的距离的最大值(通信距离)。
此外，已知泡沫苯乙烯以及PET薄膜几乎不对通信距离的测定结果带来影响。
当一种规格的测定结束时，卸下带状物，取出夹在磁性板10和薄膜27之间的天线单元25、26，将宽度或者长度的规格不同的天线单元25、26夹在磁性板10和薄膜27之间并用带状物固定，然后进行测定。
将天线单元25、26的宽度分2mm、5mm、10mm以及15mm的4阶段改变，将长度分20mm、30mm以及40mm的3阶段改变，将磁性板10的厚度分100μm、200μm以及400μm的3阶段改变，来反复测定通信距离。
作为手持式阅读器R，采用适于读取包含非接触IC标签的商品标签(itemtag)的上述的UHF波段高输出手持式阅读器。手持式阅读器R的最高输出是1W，但是为能够以1dB刻度改变输出的规格。预先进行了预备实验的结果，得知在磁性板10的厚度为极其薄的100μm的情况下，在手持式阅读器R的输出为0.5W时，不同长度的天线单元的通信距离的差异很小。因此，在下面的实验中，在磁性板10的厚度为200μm、400μm的情况下，设输出为0.5W(27dBm)，在厚度为100μm的情况下，设输出为1W(30dBm)。
另外，利用电路部的阻抗以及电阻值小的芯片带30，进行了同样的实验。
(1-3结果)
在图5、图6以及图7中分别示出，采用了具有阻抗以及电阻值大的电路部22的芯片带28且磁性板10的厚度为100μm、200μm以及400μm的情况下的实验结果。
在图5所示的磁性板10的厚度为100μm的情况下，在天线单元25、26的宽度为2mm时，在天线单元25、26的所有的实验长度下都无法通过手持式阅读器R读取信息。另一方面，在天线单元25、26的宽度为5mm以上时，在长度为30mm以及40mm的情况下，能够在规定的距离内进行通信。
在图6所示的磁性板10的厚度为200μm的情况下，确认到具有大致如下的趋势，即，随着天线单元25、26的宽度变宽，通信距离变长。
得知在图7所示的磁性板10的厚度为400μm的各情况下，与磁性板10的厚度为200μm的情况相比通信距离变长。并且，虽然很微小，但是确认到如下趋势，即，随着天线单元25、26的宽度变宽，通信距离变长。另外，得知在该情况下，天线单元25、26的长度为40mm时的通信距离比该长度为20mm以及30mm时的通信距离短。
接着，在图8、图9以及图10中分别示出，采用了具有阻抗以及电阻值小的电路部31的芯片带30且磁性板10的厚度为100μm、200μm以及400μm的情况下的实验结果。
在图8所示的磁性板10的厚度为100μm的情况下，在天线单元25、26的宽度为2mm以及5mm时，在天线单元25、26的所有实验长度下都无法通过手持式阅读器R读取信息。另一方面，得知，在天线单元25、26的宽度为10mm以及15mm时，天线单元25、26的长度越长，通信距离越长。
在图9所示的磁性板10的厚度为200μm的情况下，确认到大概具有如下的趋势，即，随着天线单元25、26的宽度变宽，通信距离变长。另外，得知在该情况下，天线单元25、26的长度为40mm的情况下的通信距离比该长度为20mm以及30mm的情况下的通信距离短。
在如图10所示的磁性板10的厚度为400μm的各情况下，确认到具有如下的趋势，即，与磁性板10的厚度为200μm的情况相比通信距离变长。在该情况下，虽然很微小，但是也确认到具有如下趋势，即，随着天线单元25、26的宽度变宽，通信距离变长。另外，得知，天线单元25、26的长度为40mm的情况下的通信距离比该长度为20mm以及30mm的情况下的通信距离短。
这样，在磁性板10的厚度、天线单元25、26的宽度以及长度相同的条件下进行了比较的情况下，确认到具有如下的趋势，即，采用芯片带28比起采用芯片带30通信距离更长。认为，这是因为与芯片带30相比，芯片带28与天线单元25、26的阻抗更匹配。
另外，得知具有如下的趋势，即，在磁性板10的厚度为100μm以上且400μm以下的情况下，不取决于电路部的阻抗和天线单元25、26的长度，而随着天线单元25、26的宽度变宽，通信距离变长。另外，还确认到，磁性板10的厚度越薄，这种趋势越明显。
另一方面，还得知具有如下的趋势，即，随着磁性板10的厚度变厚，天线单元25、26的不同长度下的通信距离之差变小。
已知，在空气中通过电场的作用进行动作的偶极天线型的一般的RFID标签中，通信距离主要受天线单元的长度的影响，而天线单元的宽度仅能够起到扩大其频带的程度的作用。在这次进行的实验的层结构中，与上述趋势不同地，确认到如下的情况，即，就给通信距离带来的影响而言，通过使天线单元的宽度变宽，能够使通信距离大大改善。
此外，在上述的实验中，即使在无法通过手持式阅读器R读取信息的条件下，也能够通过例如调整电路部的阻抗并且对磁性板10的厚度和天线单元25、26的宽度以及长度进行最优化，利用手持式阅读器R读取信息。
如上面说明那样，根据本实施方式中的非接触IC标签1，将磁性板10的厚度设定为100μm以上且400μm以下，将天线单元25、26的宽度分别设定为2mm以上且15mm以下。通过形成这样的结构，即使非接触IC标签1是薄型且小型的标签，也能够与手持式阅读器R进行通信。
由于标牌201具有封固层232，因此能够防止液体、尘埃、湿气、气体等进入标牌主体231的孔部231b内，能够提高通信部20的耐久性。
由于IC芯片21容置在辅助孔部231f内，因此即使在标牌主体231在厚度方向上受到力而变形的情况下，也容易在IC芯片21的周围形成空间，从而能够可靠地保护IC芯片21。
另外，通过将天线单元25、26的长度设定为20mm以上且40mm以下，能够更可靠地与手持式阅读器R进行通信。
第一方向E1和第二方向E2是彼此相反的方向，因此能够高精度地与手持式阅读器R进行通信。
若磁性板10的厚度为100μm以上且400μm以下，则即使非接触IC标签1的天线单元的长度变短，通信距离也不会缩短很多，因此在维持通信距离的状态下，能够在第一方向E1上实现非接触IC标签1以及标牌201的小型化。通过进行这样的小型化处理，能够降低非接触IC标签1以及标牌201的制造成本。
并且，通过按照所期望的通信距离来设计磁性板10的厚度、天线单元25、26的宽度以及长度，能够形成作为本发明的目的的小型且薄的非接触IC标签以及标牌。
(实验2)
接着，对于为了研究非接触IC标签1的磁性板10以及通信部20的大小的理想的关系而进行的实验和其结果进行说明。
磁性板10是比较昂贵的部件。为了实现非接触IC标签1的小型化并且降低非接触IC标签1的制造成本，对于天线单元25、26的宽度以及长度已被决定的一定规格的通信部20来说，优选为磁性板10尽量小。
因此，进行了用于确认超出长度L给通信距离带来的效果的实验，其中，超出长度L指，在图2所示的俯视图中，磁性板10在夹持方向D上相对于天线单元25、26突出的长度。
此外，例如，在作为天线单元25、26采用宽度为10mm的天线单元时，由式(1)，超出长度L为13.5mm。
(50-(10×2+3))/2…(1)
在本实验中，使用了与上述实验1相同的器材以及材料。此外，作为芯片带，采用了阻抗以及电阻值大的芯片带28。
相对于一定规格的天线单元25、26，调节与这些天线单元25、26重叠的磁性板10在夹持方向D上的长度，由此将超出长度L调节在0～14.5mm的范围内。
实验结果如图11至图18所示。
图11至图15是磁性板10的厚度为200μm的情况下的实验结果。图16至图18是磁性板10的厚度为400μm的情况下的实验结果。图11至图13是天线单元25、26的宽度为5mm的情况下的实验结果。图14以及图15是天线单元25、26的宽度为10mm的情况下的实验结果。
如图11至图13所示，得知，在磁性板10的厚度为200μm且天线单元25、26的宽度为5mm的情况下，在天线单元25、26的长度为20mm、30mm以及40mm中的任何值的情况下，在超出长度L为0mm时都无法通过手持式阅读器R读取信息。并且，确认到，当超出长度L超过1mm时，芯片带28和手持式阅读器R能够进行通信。
另一方面，如图14以及图15所示，得知，在磁性板10的厚度为200μm且天线单元25、26的宽度为10mm的情况下，在超出长度L为0mm时也能够进行通信。
图16至图18是天线单元25、26的宽度为5mm的情况下的实验结果。得知，在磁性板10的厚度为400μm时，即使在天线单元25、26的宽度为5mm且超出长度L为0mm的情况下，也能够进行通信。
如上面说明那样，将磁性板10的厚度设定为200μm以上且400μm以下，将天线单元25、26的长度分别设定为10mm以上且40mm以下，由此即使在超出长度L为0mm时，芯片带28和手持式阅读器R也能够进行通信。
即，相对于通信部20的形状，能够使磁性板10在夹持方向D上的长度变短。因此，使非接触IC标签1在夹持方向D上实现小型化，并且使磁性板10实现小型化，由此能够进一步降低非接触IC标签1的制造成本。
另外，将超出长度L设为0mm，从而配置成俯视时的天线单元25、26以及磁性板10的与第一方向E1平行的边彼此重叠，由此能够一次切断这些边，从而使非接触IC标签1的制造容易。
而且，为了研究磁性板10的厚度、天线单元25、26的宽度以及长度的范围，进行了下面说明的实验。
(实验3)
在实验中，使用了如下所述的器材以及材料。
磁性板10：竹内工业(株)生产的μ板(商品名)HU03(厚度为300μm)
IC芯片21：NXP公司生产的UCODEG2iL
天线单元25、26：厚度为12μm的铝薄膜
芯片带(带有阻抗电路(电路部))：除了IC芯片21之外由本公司生产
通过银浆状油墨在由PET形成的薄膜27(厚度50μm)上印刷图案(厚度为8μm)
950MHz波段的RFID用读写器：三菱电机公司生产的RF-RW002(最大输出为1W，30dBm)
950MHz波段的RFID用天线：三菱电机公司生产的RF-ATCP001(圆偏振波，最大增益为6dBi)
固定衰减器：广濑电机生产的AT-103(衰减量为3dB)
金属板：不锈钢制成(250mm×250mm×0.5mm)
(3-1制作样本)
磁性板10的大小如下，即，长度为125mm，宽度为45mm，厚度为300μm和600μm两种。此外，厚度为600μm的磁性板是重叠了两张300μm的磁性板来使用的。另外，由于目的在于实现非接触IC标签的薄型化，因此厚度超过600μm的磁性板不成为实验的对象。
将天线单元25、26宽度分2mm、5mm以及15mm的3阶段改变，将长度分10mm、20mm、30mm以及40mm的4阶段改变。即，采用了将宽度分3阶段改变且将长度分4阶段改变的共计12种天线单元25、26。
连接垫23、24是一边为5mm的正方形，连接垫23和连接垫24在夹持方向D上的间隔为6mm。
(3-2实验步骤)
如图27所示，在不锈钢制成的金属板W上配置了上述的任一厚度的磁性板10。然后，在该磁性板10上的图2所示的位置上配置了上述的任一宽度以及长度的天线单元25、26。而且在其上，以连接垫23、24与天线单元25、26电连接的方式配置了在薄膜27上印刷的芯片带28。在薄膜27上载置未图示的泡沫苯乙烯，并且用带状物固定从金属板W到泡沫苯乙烯，来使天线单元25、26与连接垫23、24可靠地连接。
使读取天线A靠近泡沫苯乙烯一侧，通过无线电波方式读取IC芯片21所存储的信息。然后，求出读取天线A能够非接触地从通信部20读取信息的距离的最大值(通信距离)。
此外，已知泡沫苯乙烯以及PET薄膜几乎不对通信距离的测定结果带来影响。
当一种规格的测定结束时，卸下带状物，取出夹在磁性板10和薄膜27之间的天线单元25、26，将宽度或者长度的规格不同的天线单元25、26夹在磁性板10和薄膜27之间并用带状物固定，然后进行测定。
将天线单元25、26的宽度分2mm、5mm以及15mm的3阶段改变，将长度分10mm、20mm、30mm以及40mm的4阶段改变，将磁性板10的厚度分300μm以及600μm的两阶段改变，来反复测定通信距离。
用于实验的读写器R以及读取天线A是能够在某种程度的通信距离内对该非接触IC标签进行读取的UHF波段高输出读写器以及天线。
虽然读写器R的最高输出是1W(30dBm)，但是因实验环境的关系，在连接读写器R和读取天线A的同轴电缆上连接-3dB的固定衰减器T，使读写器R的输出衰减到0.5W(27dBm)之后进行了实验。
(3-3结果)
在图28以及图29中分别示出磁性板10的厚度为300μm以及600μm时的实验结果。
如图28所示，在磁性板10的厚度为300μm的情况下，在天线单元25、26的宽度(下面，简单称为“天线宽度”)为2mm且其长度(下面，简单称为“天线长”)为10mm时，无法通过读取天线A读取信息。另外，得知，即使天线长为20mm以上，也比天线宽度为5mm、15mm的天线的通信距离短。
还得知，在天线宽度为5mm的情况下，在天线长为30mm以上的区域中通信距离稍微缩短，但是在天线宽度为15mm的情况下，通信距离并不缩短。
如图29所示，在磁性板10的厚度为600μm的情况下，在天线宽度为2mm且天线长为10mm时，与磁性板10的厚度为300μm的情况同样地，无法通过读取天线A读取信息。
得知，在天线长为20mm以及30mm时，在3种所有的天线宽度下具有同样的通信距离，但是在天线长为40mm的情况下，仅有天线宽度为2mm的天线的通信距离缩短。
在天线宽度为5mm的情况下，虽当磁性板10的厚度为300μm时在天线长为30mm以上的区域中其通信距离稍微缩短，但是在厚度为600μm时，其通信距离并不缩短。
还得知，在天线宽度为15mm的情况下，与磁性板10的厚度为300μm的情况同样地，通信距离并不缩短。
已知，在空气中通过电场的作用进行动作的半波长偶极天线型的一般的RFID标签中，通信距离主要受天线单元的长度的影响，而天线单元的宽度仅能够起到扩大其频带的程度的作用。在这次进行的实验的层结构中，与上述趋势不同地，确认到如下的情况，即，天线单元的宽度这因素给通信距离带来的影响大，通过使天线单元的宽度变大，能够使通信距离改善。
此外，在上述的实验结果中，通信距离最大的值是350mm(磁性板厚度＝600μm，天线宽度＝15mm，天线长＝40mm)，但是在实际使用时能够将读取装置的输出提高至最大的1W(30dBm)，因此当然使通信距离进一步延长。
而且，通过磁性板10的电的物理参数(导磁率、磁性损失、介电常数、介质损耗等)设定为理想的物理参数，并且将电路部的阻抗、磁性板10的厚度、天线单元25、26的宽度以及长度最优化，能够进一步延长通信距离。
如上面说明那样，根据本实施方式中的非接触IC标签1，将磁性板10的厚度设定为300μm以上且600μm以下，将天线单元25、26的宽度分别设定为5mm以上且15mm以下。通过形成这样的结构，即使非接触IC标签1是薄型的标签，也能够与数据读取装置进行通信。
而且，将天线单元25、26的长度设定为10mm以上且40mm以下，由此能够更可靠地与数据读取装置进行通信。
另外，若天线单元25、26的长度被设定为20mm以上且40mm以下，则将天线单元25、26的宽度分别设定为2mm以上且15mm以下，由此也能够与数据读取装置进行通信。
若磁性板10的厚度为300μm以上且天线单元25、26的宽度分别为5mm以上，则即使使非接触IC标签1的天线单元的长度变短，通信距离也不会显著地缩短，因此在某种程度上维持通信距离的状态下，能够使非接触IC标签1在第一方向E1上实现小型化。通过实现这样的小型化能够降低非接触IC标签1的制造成本。
另一方面，虽然不能降低制造成本，但是通过使非接触IC标签1的天线单元的长度变长，也能够改善一些通信距离。而且，如上述那样，通过改变磁性板10的电的物理参数(导磁率、磁性损失、介电常数、介质损耗等)，使天线单元的长度进一步变长(40mm以上)，由此有可能获得更远的通信距离。
因此，通过按照所期望的通信距离来设计磁性板10的厚度、天线单元25、26的宽度以及长度，能够形成作为本发明的目的的薄的非接触IC标签。
以上，参照附图对本发明的实施方式进行了详细的叙述，但是具体的结构并不限定于本实施方式，不脱离本发明的宗旨的范围内的结构的变更等也包含在本发明中。而且，当然也能够适当地组合在各实施方式中示出的各结构来利用。
例如，在上述实施方式中，将天线单元25、26的俯视时的形状设为矩形。但是，天线单元的形状并不限定于此，只要将天线单元的宽度设定为2mm以上且15mm以下即可，俯视时的形状还可以是圆形、椭圆形、多边形等。而且，第一天线单元25以及第二天线单元26还可以是彼此不同的形状。
另外，在上述实施方式中，以第一天线单元25延伸的第一方向E1和第二天线单元26延伸的第二方向E2成为相反的方向的方式，配置了天线单元25、26。但是，就天线单元25、26而言，只要以第一方向E1和第二方向E2不成为相同的方向而成为彼此不同的方向的方式配置即可，配置不被特别地限定。
在上述实施方式中，通信部20配置在磁性板10的一侧表面10a上，但是也可以在磁性板10的一侧表面10a和通信部20之间配置由树脂等形成的构件，或者设置空气层。
此外，在实际使用上述非接触IC标签时，虽然未图示，但是也可以将记载了用于目视或者机械读取的文字、图形等信息的薄膜、纸类设置在通信部的与磁性板相反的一侧，可以保护IC芯片。此外，也可以在非接触IC标签上设置薄膜等之后，通过打印机等在薄膜上记载该信息。另外，在磁性板的另一侧表面上也可以设置用于与作为被粘接体的金属面粘接的粘接层。
(第二实施方式)
接着，参照图24至图26对本发明的第二实施方式进行说明，但是对于与上述实施方式相同的部位标注相同的附图标记并省略说明，仅对不同的地方进行说明。
如图24以及图25所示，本实施方式的标牌202除了上述第一实施方式的标牌201的各结构之外，还具有芯片保护环(保护构件)241并且在磁性板10上形成有干渉防止孔215d，其中，上述芯片保护环(保护构件)241，形成为环状并容置在标牌主体231的辅助孔部231f内，并在本身形成的贯通孔241a内容置IC芯片21。
在磁性板10的厚度方向上观察时，磁性板10的干渉防止孔215d形成在，比磁性板10与芯片保护环241重叠的部分更大的范围内。
在芯片保护环241上形成有连通部241b，该连通部241b与贯通孔241a连通并且在芯片保护环241的外周面具有开口。IC芯片21配置于芯片保护环241的贯通孔241a的中心。例如，在IC芯片21的厚度为大约75μm时，芯片保护环241的厚度被设定为大约200μm。形成芯片保护环241的材料具有形成标牌主体231的材料的硬度以上的硬度，并且只要是能够形成为环状的材料就没有限制，无论是金属、非金属哪种材料都能够使用。
电路部22的一部分配置于芯片保护环241的连通部241b内。
根据这样构成的本实施方式中的标牌202，即使安装在金属制成的被粘接体上也能够进行通信，并且能够形成为薄型且小型。
而且，由于具有芯片保护环241，因此在标牌主体231受到大的力时(例如，被金属制成的锤子敲打时)能够防止IC芯片21损坏或者短路。由于标牌202的厚度为大约1mm左右那么薄，因此尤其在标牌主体231的第二面231c受到力的情况下，标牌主体231容易变形，IC芯片21也有可能移动至封固层232。在本实施方式中，具有芯片保护环241并且将芯片保护环241的厚度设定为IC芯片21的厚度的2.5倍以上，因此只要不受到使芯片保护环241损坏而使其厚度成为大约75μm的大的力，IC芯片21就不会损坏。
由于在芯片保护环241的连通部241b内配置有电路部22的一部分，因此即使在标牌主体231受到大的力的情况下，也能够防止电路部22损坏。
并且，由于在磁性板10上形成有干渉防止孔215d，因此例如在标牌主体231的第二面231c受到力而IC芯片21以及芯片保护环241在标牌主体231的厚度方向上移动至磁性板10的位置的情况下，也能够防止IC芯片21受到来自磁性板10的力而损坏或者短路。
而且，根据本实施方式中的标牌202，即使安装到设备、装置、部件等金属制成的被粘接体上也能够进行通信，并且能够提高耐候性、耐久性以及耐冲击性，长期间可靠地保存记载在标牌主体231的标示面上的标示W。
此外，在本实施方式中，就芯片保护环的外形而言，只要能够形成用于容置IC芯片21的贯通孔即可，可以是图26所示的芯片保护环244那样的矩形或矩形之外的多边形形状等。
另外，在本实施方式中，芯片保护环241容置在辅助孔部231f内，但是也可以容置在孔部主体231e内。
以上，参照附图对本发明的第一实施方式以及第二实施方式进行了详细的叙述，但是具体的结构并不限定于本实施方式，不脱离本发明的宗旨的范围内的结构的变更等也包含在本发明中。而且，当然也能够适当地组合在各实施方式中示出的各结构来利用。
例如，也可以在上述第一实施方式以及第二实施方式中，不在标牌主体231上设置安装孔231d，而在标牌主体231的第一面231a上设置粘接层等，通过粘接层将标牌主体231固定在被粘接体上。
另外，在使用标牌的环境的湿度低、水分少的情况下等，也可以不具有封固层232。
(第三实施方式)
接着，参照图30以及图31对本发明的第三实施方式进行说明。
下面，参照图30以及图31，对本发明的实施方式中的非接触IC标签401进行说明。非接触IC标签401具有ID信息，针对该ID信息，非接触地与数据读取装置R进行通信。
非接触IC标签401具有：基材419、设置在基材419的一个表面一侧的第一天线部412、第二天线部413以及IC芯片414、连接这些第一天线部412、第二天线部413以及IC芯片414的电路部(连接部)415、隔着第一粘接层416粘接从而覆盖这些所有构件的矩形的磁性板411。
而且，在本实施方式中，磁性板411在与1C芯片414对应的位置具有孔部421，并且具有保护构件418，该保护构件418容置在该孔部421内，并且保护IC芯片414。
在此，将磁性板411的宽度方向称为第一方向D，将长度方向称为第二方向E。
基材419是由PET等树脂形成的薄膜状的构件。
第一天线部412配置于基材419的一个表面一侧，并且在基材419的中心附近与电路部415电连接，该第一天线部412是从该中心附近向第一方向上的一侧D1(图1中的纸面上侧)以及第二方向上的一侧E1(图30中的纸面左侧)延伸的矩形的构件。并且，该第一天线部412是与数据读取装置R收发电波的构件，通过在基材419的一个表面一侧印刷银浆状油墨来与基材419设置为一体。
与第一天线部412同样地，第二天线部413配置于基材419的一个表面一侧，并且该第二天线部413是在基材419的中心附近与电路部415电连接的构件。并且，该第二天线部413具有从该中心附近向第一方向上的另一侧D2(图1中的纸面下侧)以及第二方向上的另一侧E2(图1中的纸面右侧)延伸的矩形。
因此，第一天线部412和第二天线部413夹着电路部415配置在基材419的一个表面一侧的对角位置上。另外，该第二天线部413与第一天线部412同样地，通过在基材419的一个表面一侧印刷银浆状油墨来与基材419设置为一体。
IC芯片414配置于基材419的一个表面一侧，并且是如下的公知的电子部件，即，通过无线电波方式从未图示的电触点供给电波的能量，由此以无线电波的方式从该电触点向外部传递所存储的信息。另外，IC芯片414经由与未图示的电触点电连接的电路部415，与第一天线部412以及第二天线部413相连接。在此，本实施方式中的IC芯片414在与第一方向D以及第二方向E垂直的方向上具有75μm左右的厚度。
电路部415由以规定的形状蜿蜒的布线形成，其外形大致是将第一方向D作为宽度方向且将第二方向E作为长度方向的矩形。而且，在第二方向上的一侧E1的端部具有朝向第二方向上的一侧E1突出的凸出形状部424。
另外，电路部415以在第一方向D上被第一天线部412和第二天线部413夹持的方式配置，在凸出形状部424，电路部415与IC芯片414的未图示的电触点电连接。并且，该电路部415为阻抗匹配电路，其由用于使IC芯片414的内部阻抗和第一天线部412以及第二天线部413的天线阻抗匹配的电感值以及电阻值构成。
而且，与第一天线部412、第二天线部413以及IC芯片414同样地，电路部415通过在基材419的一个表面一侧印刷银浆状油墨来与基材419设置为一体。
磁性板411是由磁性粒子或者磁性片和塑料或橡胶的复合材料等公知的材料形成的构件，形成为矩形。并且，该磁性板411的宽度方向以及长度方向的长度与基材419一致，并且以覆盖第一天线部412、第二天线部413、IC芯片414、电路部415(连接部)的方式隔着第一粘接层416与基材419粘接在一起。
另外，在磁性板411的设置有第一粘接层416的面的相反一侧的面设置有第二粘接层417，该第二粘接层417将非接触IC标签401固定于产品等被粘接体上。
接着，对形成在磁性板411上的孔部421以及保护构件418进行说明。
孔部421在与第一方向D和第二方向E垂直的方向即磁性板411的厚度方向上贯通磁性板411，该孔部421形成于在基材419上粘接磁性板411时恰好与IC芯片414对应的位置上。
保护构件418是环状的构件，其由比IC芯片414硬并且具有可承受所发生的外部应力以及冲击的强度的材料形成。并且，该保护构件418在磁性板411的厚度方向即轴线P方向上的厚度与磁性板411的厚度为同等程度，而且，比IC芯片414在轴线P方向上的厚度(75μm)大。
另外，在该保护构件418上形成有沿着轴线P方向贯通的贯通孔422，并且形成有连通部423，该连通部423与该贯通孔422连通，并且在保护构件418的第二方向上的另一侧E2的外周面具有开口。而且，该连通部423从保护构件418的朝向轴线方向上的一侧P1(图31中的纸面上侧)的面形成到朝向轴线方向上的另一侧P2(图31中的纸面下侧)的面为止。即，在从轴线方向上的另一侧P2以及轴线方向上的一侧P1观察该保护构件418的情况下，截面形成C形状。即，连通部423具有沿着保护构件418的轴线方向的贯通部。
在粘接了磁性板411时，该保护构件418中的贯通孔422容置IC芯片414，但是该IC芯片414的局部从保护构件418向轴线方向上的一侧P1突出。
另外，电路部415的凸出形状部424从轴线方向上的一侧P1连接，并且从该轴线方向上的一侧P1观察的情况下配置于连通部423内。
根据如上所述的非接触IC标签401，通过在基材419上印刷银浆状油墨，来薄型地形成第一天线部412、第二天线部413、IC芯片414、电路部415，并且形成所谓偶极天线的结构。另外，通过粘接磁性板411，维持薄型，且与图31所示的数据读取装置R收发电波，从而能够读取IC芯片414的信息。
在此，非接触IC标签401隔着第二粘接层417粘接在产品等被粘接体上，但是在被粘接体薄且被粘接体为不是弹性材料的金属等材料的情况下，无法在被粘接体侧吸收来自外部的冲击。
这一点，本实施方式中的非接触IC标签401具有保护构件418，该保护构件418具有与磁性板411的厚度同等程度的厚度，而且，在轴线P方向上比IC芯片414厚。因此，在非接触IC标签401从轴线方向上的一侧P1即图31的数据读取装置R的方向受到冲击力时，IC芯片414以及电路部415的凸出形状部424进入保护构件418的内部，并且完全容置在保护构件418的内部。因此，冲击力仅作用于保护构件418，不会作用于IC芯片414以及电路部415的凸出形状部424。
因此，能够实现薄型的非接触IC标签401的同时保护IC芯片414以及电路部415的凸出形状部424，能够避免因冲击力而使IC芯片414损坏以及电路部415断裂。
在本实施方式中的非接触IC标签401中，在从轴线方向上的一侧P1受到冲击力时，IC芯片414以及电路部415的凸出形状部424进入保护构件418内部。因此，使冲击力作用于保护构件418，从而能够保护IC芯片414以及电路部415。另外，保护IC芯片414以及电路部415的同时，由于保护构件418的厚度与磁性板411的厚度为同等程度，因此能够维持薄型且可通信的状态。
以上，参照附图对本发明的实施方式进行了详细的叙述，但是具体的结构并不限定于本实施方式，不脱离本发明的宗旨的范围内的结构的变更等也包含在本发明中。
例如，保护构件418只要是形成为环状且例如采用能够承受因与数据读取装置R接触等而发生的冲击力的材料即可，能够采用各种金属、非金属材料。
另外，保护构件418的外形并不限定于本实施方式中的形状，例如还可以是矩形或多边形。
而且，在本实施方式中，就第一天线部412、第二天线部413以及电路部415而言，通过在基材419上印刷银浆状油墨来与基材419一体地设置，但是也可以通过对铝或者铜等薄膜进行蚀刻，来在基材419表面形成上述构件。
另外，第一天线部412、第二天线部413的形状并不限定于本实施方式中的形状，例如也可以在从轴线方向上的一侧P1观察时形成圆形、椭圆形、多边形等。而且，第一天线部412和第二天线部413的形状也可以彼此不同。
并且，第一天线部412、第二天线部413只要配置在第二方向E上的彼此不同的方向上即可，并不限定于本实施方式中的配置。具体地讲，也可以沿着第二方向E夹持电路部415。
并且，也可以在磁性板411和第一天线部412以及第二天线部413之间设置树脂的构件或空气层。
此外，在实际使用非接触IC标签401的情况下，也可以将目视或者机械读取的文字、图形等信息记载在基材419上。另外，可以将记载了这些信息的薄膜、纸类设置在基材419上，也可以通过打印机等记载这些信息。
附图标记的说明
1、401非接触IC标签
10、411磁性板
10a一侧表面
20通信部
21、414IC芯片
23连接垫(第一连接部)
24连接垫(第二连接部)
25、412第一天线单元(第一天线部)
26、413第二天线单元(第二天线部)
201、202标牌
215a一侧表面
215d干渉防止孔
231标牌主体(主体部)
231a第一面
231b孔部
231c第二面
231e孔部主体(主孔部)
231f辅助孔部
232封固层(盖部)
241、244芯片保护环(保护构件)
241a贯通孔
241b连通部
415电路部(连接部)
416第一粘接层
417第二粘接层
418保护构件
419基材
421孔部
422贯通孔
423连通部
424凸出形状部
E1第一方向
E2第二方向
R手持式阅读器(数据读取装置)
A读取天线
T固定衰减器
D第一方向
E第二方向
P轴线方向

Claims (22)

1.一种非接触IC标签，其特征在于，
具有：
磁性板，
IC芯片，其配置在上述磁性板的一侧的面上，
第一天线部，其包括与上述IC芯片相连接的第一连接部，上述第一天线部以从上述第一连接部向沿着上述磁性板的一侧的面和一侧的边的第一方向延伸的方式配置在上述磁性板上，
第二天线部，其包括与上述IC芯片相连接的第二连接部，上述第二天线部以从上述第二连接部向与上述第一方向相反的方向即第二方向延伸的方式配置在上述磁性板上，
电路部，其设置在上述IC芯片与上述第一连接部之间以及上述IC芯片与上述第二连接部之间，并且被配置为在与上述第一方向和上述第二方向垂直的方向上被上述第一连接部和上述第二连接部夹持，与上述IC芯片、上述第一连接部及上述第二连接部连接；
在与上述第一方向垂直的方向上的上述第一天线部的长度以及在与上述第二方向垂直的方向上的上述第二天线部的长度分别为2mm以上且15mm以下；
上述第一天线部和上述第二天线部被配置为以上述IC芯片为中心呈对角。
2.根据权利要求1所述的非接触IC标签，其特征在于，
上述磁性板的厚度为100μm以上且400μm以下。
3.根据权利要求2所述的非接触IC标签，其特征在于，
在上述第一方向上的上述第一天线部的长度以及在上述第二方向上的上述第二天线部的长度分别为20mm以上且40mm以下。
4.根据权利要求2所述的非接触IC标签，其特征在于，
上述磁性板的厚度为200μm以上且400μm以下，
在与上述第一方向垂直的方向上的上述第一天线部的长度以及在与上述第二方向垂直的方向上的上述第二天线部的长度分别为10mm以上且15mm以下。
5.根据权利要求1所述的非接触IC标签，其特征在于，
上述磁性板的厚度为300μm以上且600μm以下。
6.根据权利要求5所述的非接触IC标签，其特征在于，
在与上述第一方向垂直的方向上的上述第一天线部的长度以及在与上述第二方向垂直的方向上的上述第二天线部的长度分别为5mm以上且15mm以下。
7.根据权利要求6所述的非接触IC标签，其特征在于，
在上述第一方向上的上述第一天线部的长度以及在上述第二方向上的上述第二天线部的长度分别为10mm以上且40mm以下。
8.根据权利要求5所述的非接触IC标签，其特征在于，
在上述第一方向上的上述第一天线部的长度以及在上述第二方向上的上述第二天线部的长度分别为20mm以上且40mm以下。
9.根据权利要求5所述的非接触IC标签，其特征在于，
在与上述第一方向垂直的方向上的上述第一天线部的长度以及在与上述第二方向垂直的方向上的上述第二天线部的长度分别为5mm以上且15mm以下。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的非接触IC标签，其特征在于，
上述第一方向与上述第二方向彼此相反。
11.根据权利要求4所述的非接触IC标签，其特征在于，
采用无线电波方式作为通信方式，来与数据读取装置进行通信。
12.一种标牌，其特征在于，具有：
权利要求4所述的非接触IC标签，
板状的主体部，其具有第一面和标示面，其中，在上述第一面形成有用于容置上述非接触IC标签的孔部，上述标示面形成在与上述第一面相反的一侧的第二面。
13.根据权利要求12所述的标牌，其特征在于，
还具有盖部，该盖部安装在上述主体部的上述第一面上，并且密封上述孔部，以防止水分进入上述孔部。
14.根据权利要求12或者13所述的标牌，其特征在于，
上述孔部具有：
主孔部，其形成在上述主体部的上述第一面，
辅助孔部，其形成在上述主孔部的底部，并且与上述主孔部连通；
上述IC芯片容置在上述辅助孔部内。
15.根据权利要求14所述的标牌，其特征在于，
还具有保护构件，该保护构件具有用于容置上述IC芯片的贯通孔，并且该保护构件容置在上述辅助孔部内。
16.根据权利要求15所述的标牌，其特征在于，
上述保护构件形成为环状，
在上述保护构件形成有连通部，该连通部与上述贯通孔连通，并且该连通部在上述保护构件的外周面具有开口，
连接部配置在上述连通部内。
17.根据权利要求15所述的标牌，其特征在于，
从上述磁性板的厚度方向观察时，在上述磁性板的与上述保护构件重叠的部分形成有干涉防止孔。
18.根据权利要求12所述的标牌，其特征在于，
作为上述非接触IC标签与数据读取装置之间的通信方式，采用无线电波方式。
19.一种非接触IC标签，其特征在于，具有：
磁性板，其形成有沿着厚度方向贯通的孔部，
保护构件，其容置于上述孔部，并且具有沿着上述厚度方向贯通的贯通孔，
IC芯片，其配置在上述磁性板上的一侧的面上，在从上述厚度方向观察时，上述IC芯片配置于上述贯通孔内，
第一天线部，其包括与上述IC芯片相连接的第一连接部，上述第一天线部以从上述第一连接部向沿着上述磁性板的一侧的面和一侧的边的第一方向延伸的方式配置在上述磁性板上，
第二天线部，其包括与上述IC芯片相连接的第二连接部，上述第二天线部以从上述第二连接部向与上述第一方向相反的方向即第二方向延伸的方式配置在上述磁性板上，
电路部，其设置在上述IC芯片与上述第一连接部之间以及上述IC芯片与上述第二连接部之间，并且被配置为在与上述第一方向和上述第二方向垂直的方向上被上述第一连接部和上述第二连接部夹持，与上述IC芯片、上述第一连接部及上述第二连接部连接；
上述第一天线部和上述第二天线部被配置为以上述IC芯片为中心呈对角。
20.根据权利要求19所述的非接触IC标签，其特征在于，
上述保护构件在轴线方向上的厚度比上述IC芯片在轴线方向上的厚度厚。
21.根据权利要求20所述的非接触IC标签，其特征在于，
在上述保护构件形成有连通部，该连通部与上述贯通孔连通，并且该连通部在上述保护构件的外周面具有开口，
在从上述轴线方向观察时，设置在上述多个天线部和上述IC芯片之间的连接部的局部，配置在上述连通部内。
22.根据权利要求21所述的非接触IC标签，其特征在于，
上述连通部具有贯通部，该贯通部沿着上述保护构件的轴线方向形成。
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