JP2000200328A

JP2000200328A - 半導体装置

Info

Publication number: JP2000200328A
Application number: JP10292777A
Authority: JP
Inventors: Kazunari Nakagawa; 和成中川; Kazuhiko Omichi; 和彦大道
Original assignee: Hitachi Maxell Ltd
Current assignee: Maxell Holdings Ltd
Priority date: 1998-10-01
Filing date: 1998-10-01
Publication date: 2000-07-18

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、非接触ＩＣカードやタグに使用さ
れるＩＣチップとアンテナとの断線を防止することを目
的とする。【解決手段】ＩＣチップに設けられている一対の電極
を基材の長手方向にほぼ垂直に配置した。これにより、
基材に曲げ応力が加わっても、アンテナと電極との距離
はほぼ一定に保たれるために両者の断線は防止すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一般には、半導体
装置に係り、特に、ＩＣカード及びＩＣタグなどの非接
触情報媒体に関する。なお、本出願においては、「ＩＣ
カード」は、スマートカード、インテリジェントカー
ド、チップインカード、マイクロサーキット（マイコ
ン）カード、メモリーカード、スーパーカード、多機能
カード、コンビネーションカードなどを総括している。
また、「ＩＣタグ」は、ＩＣカードと同様の機能を有す
るが、ＩＣカードよりも細長い形状を有する全てのデー
タ記録媒体を含むものである。

【０００２】

【従来の技術】磁気カードよりもセキュリティ機能が高
く記録容量が大きいＩＣカードやＩＣタグの必要性は今
後ますます高まることが予想されている。ＩＣカードや
ＩＣタグには様々な多目的用途が見込まれており、これ
らの分野には、金融（キャッシュカード、クレジットカ
ード、電子マネー管理、ファームバンキング、ホームバ
ンキングなど）流通（ショッピングカード、商品券な
ど）、医療（診察券、健康保険証、健康手帳など）、交
通（ストアードフェア（ＳＦ）カード、回数券、免許
証、定期券、パスポートなど）、保険（保険証券な
ど）、証券（証券など）、教育（学生証、成績証な
ど）、企業（ＩＤカードなど）、行政（印鑑証明、住民
票など）などが含まれる。

【０００３】ＩＣカードは、クレジットカードと同じ寸
法を有するいわゆるＩＳＯ（国際標準化機構：Ｉｎｔｅ
ｒｎａｔｉｏｎａｌＯｒｇａｎｉｚａｔｉｏｎｆｏ
ｒＳｔａｎｄａｒｄｉｚａｔｉｏｎ）サイズである縦５
４ｍｍ、横８５．６ｍｍ、厚さ０．７６ｍｍのプラスチ
ックカード内にＩＣメモリ素子と選択的にＣＰＵを含む
ＩＣモジュール（又はチップ）を有するものである。

【０００４】ＩＣカードは、カードに内蔵されているＩ
Ｃチップ（又はモジュール）とリーダライタとの通信方
法に従って、接触型と非接触型に分類することができ
る。このうち、非接触型は、リーダラータとの接点がな
いので接触不良がなく、リーダライタから数ｃｍ乃至数
十ｃｍ離れた移動使用が可能で、汚れ、雨、静電気に強
いなどの特徴があり、今後ますますその需要は高まるも
のと期待されている。

【０００５】従来のマイクロ波を利用する非接触ＩＣカ
ードは、リーダライタとの交信にマイクロ波を利用す
る。また、非接触ＩＣカードは、バッテリを内蔵してい
てもよいが、内蔵バッテリの劣化に伴うトラブルを回避
すると共にチップを小型化するためにバッテリレスとす
ることが好ましい。

【０００６】このため、非接触ＩＣカードは、電波を利
用してリーダライタとデータを交換すると共に、リーダ
ライタから受信した電波から電磁誘導によって定電圧を
形成する。そして、非接触ＩＣカードは、通常、かかる
電波を送受信するためのアンテナ（例えば、アンテナコ
イル）をＩＣチップとは別個独立の部材として形成して
ＩＣチップと電気的に接続している。ここで、ＩＳＯは
接触ＩＣカードについてはＩＣチップの配置や端子位置
等を標準化いるが、非接触ＩＣカードあるいは非接触Ｉ
Ｃタグについては未だ標準化が進んでいないのが現状で
ある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来、ＩＣチップのア
ンテナコイルとの接続方法は各企業が独自に設定してい
た。そして、本出願人は、使用される接続方法によって
は可撓性のあるカードやタグの使用時に接続部が断線し
やすく、特に、ＩＣチップとアンテナコイルとの電気的
接続に異方性導電膜及び導電性接着材を使用した場合に
かかる断線が顕著であることを発見した。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような従
来の課題を解決する新規かつ有用な半導体装置を提供す
ることを概括的な目的とする。

【０００９】より特定的には、本発明は、長手方向に可
撓な基材に２つの電極を有するＩＣチップが実装される
場合にかかるＩＣチップの断線を簡易な方法で防止する
半導体装置を提供することを目的とする。

【００１０】上記目的を達成するために、本発明の半導
体装置は、基材と、当該基材にフェースダウン方式で実
装され、当該基材の長手方向とほぼ垂直に整列する少な
くとも２個の電極を有するＩＣチップとを有する。

【００１１】また、本発明の半導体装置は、基材と、当
該基材に実装されて第１の接続部を有するアンテナと、
前記基材に実装され、前記第１の接続部と接続可能な第
２の接続部を有するＩＣチップとを有し、前記第１の接
続部と前記第２の接続部とを結ぶ直線は前記基材の長手
方向にほぼ垂直である。

【００１２】更に、本発明の半導体装置は、長手方向に
可撓な基材と、当該基材に実装されて第１の接続部を有
するアンテナと、前記基材に実装され、前記第１の接続
部と接続可能な第２の接続部を有するＩＣチップとを有
し、前記第１の接続部と前記第２の接続部との距離は前
記基材が前記長手方向に撓んでもほぼ一定である。

【００１３】本発明によれば、フェースダウン方式によ
り実装されるＩＣチップの電極は基材の長手方向に加え
られた曲げ応力の影響を受けにくい。また、第１及び第
２の接続部は基材にほぼ垂直であるので、あるいは、そ
の配置から、基材の長手方向に曲げ応力を加えてもその
間の距離はほとんど変化しない。

【００１４】本発明の他の目的及び更なる特徴は、以
下、添付図面を参照して説明される実施例により明らか
にされる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の非接触ＩＣタグ１０について説明する。なお、各図
において、同一の参照番号を付した部材は同一部材を表
すものとし、同一の参照番号にアルファベットをつけた
ものは対応部材を表すものとし、重複説明は省略する。

【００１６】本実施例の非接触ＩＣタグ１０は、マイク
ロ波（例えば２．４５ＧＨｚ）を用いて図示しないリー
ダライタと通信を行う。非接触ＩＣタグ１０は、マイク
ロ波を利用してリーダライタと交信することによって、
電力が供給されるだけでなく、リーダライタとデータの
交換も行う。

【００１７】図１は本発明の非接触ＩＣタグ１０の平面
図である。同図から理解されるように、非接触ＩＣタグ
１０は、ほぼ矩形形の基材１２に、一対の電極１６を有
するＩＣチップ１４と、電極１６にそれぞれ接続可能な
アンテナパターン１８を有する。本発明の特徴の一つ
は、一対の電極１６を結ぶ直線Ｍが基材１１の長手方向
Ｎにほぼ垂直に配向されているということである。

【００１８】アンテナパターン１８は、例えば、（半波
長）ダイポールアンテナ３４から構成される。

【００１９】好ましくは、ＩＣチップ１４はアナログ部
と、論理部と、メモリ部とを有する。アナログ部は、
リーダライタから受信した電波から電磁誘導（但し、後
述する密着型であれば静電結合方式も使用することがで
きる）によって定電圧を形成する電源回路を有する。も
っとも、選択的に、アナログ部を設ける代わりにＩＣカ
ードにバッテリを内蔵してもよい。しかし、内蔵バッテ
リの劣化に伴うトラブルを回避すると共にチップを小型
化するためにＩＣチップ１４はバッテリレスとすること
が好ましい。

【００２０】論理部は、受信した信号からデータを得る
ために伝送信号を基底帯域信号に変換する復調回路と、
クロックと、カードからデータを送信するために基底帯
域信号を伝送信号に変換する変調回路とを有する。変調
方式は、例えば、キャリア周波数の振幅を変えるＡＳ
Ｋ、周波数を変えるＦＳＫ、移送を変えるＰＳＫなどを
使用することができる。

【００２１】メモリ部はデータを保存するＦＲＡＭ、Ｍ
ＡＳＫ−ＲＯＭ、ＰＲＯＭ、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭ及び
／又はＥＰＲＯＭから構成されている。

【００２２】なお、アナログ部、論理部、メモリ部の構
成は当業界では周知であり、ここでは詳細な説明は省略
する。

【００２３】ダイポールアンテナ３４は、マイクロ波を
送受信するアンテナである。ダイポールアンテナ３４は
形状が非常に単純であり、その長さＬも半波長（２．５
４ＧＨｚの場合には約６ｃｍ程度）に調節され、コンパ
クトである。従って、それは細長い非接触ＩＣタグに内
蔵されるのに適している。

【００２４】もっとも、本発明のアンテナパターン１８
が半波長ダイポールアンテナ３４に限定されないことは
もちろんであり、例えば、アンテナの長さが半波長では
ないダイポールアンテナを使用することもできる。ま
た、選択的に、ダイポールアンテナ以外のアンテナ（例
えば、矩形コイル状アンテナ、モノポールアンテナ、ル
ープアンテナ、スロットアンテナ、マイクロストリップ
アンテナなど）も使用することができる。

【００２５】また、周波数２．５４ＧＨｚは電子レンジ
と同じ準マイクロ波であるが、これに限定されないこと
も言うまでもない。例えば、準マイクロ波は電波が水分
に吸収されやすいため、非接触ＩＣタグ１０を水の多い
場所で使用する場合には、短波（例えば、１３．５６Ｍ
Ｈｚや３２ＭＨｚ）を使用してもよい。

【００２６】図２は、非接触ＩＣタグ１０の直線Ｍに沿
った断面図である。同図に示すように、基材１２はベー
スシート２０とカバーシート３０とを有して、その間に
ＩＣチップ１４とアンテナパターン１８を充填材２８を
介して配置している。また、電極１６とアンテナパター
ン１８との間に異方性導電膜２２を配置してこれにより
両者の電気的接続を行っている。

【００２７】ベースシート２０及びカバーシート３０
は、例えば、それぞれポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）やポリエステルから構成される。充填材２８は、
例えば、ホットメルト接着剤から構成される。充填材２
８はカバーシート３０をベースシート２０に接着すると
共にＩＣチップ１４を保護及び固定する機能を有する。
充填材２８は、図２に示すように、ＩＣチップ１４より
高く充填されてカバーシート３０の表面を平坦にするこ
とが好ましい。

【００２８】本実施例では、大きさ１ｍｍ角（若しくは
１ｍｍｘ２ｍｍ程度）、厚さ０．３ｍｍのベアチップか
らなるＩＣチップ１４に一対の電極（バンプ）１６が形
成される。その後、２つの電極１６が基材１２の長手方
向Ｎにほぼ垂直な直線Ｍを形成するように、ＩＣチップ
１４はフェースダウン方法により基材１２に実装され
る。ＩＣチップ１４（の電極１６）は、図１に示すよう
に、基材１２の中央に配置されることが好ましい。しか
し、本発明は、ＩＣチップ１４の位置を中央に限定する
ものではない。

【００２９】バンプ１６は、例えば、金からなり、メッ
キやワイヤボンディング方式などにより形成される。ア
ンテナパターン１８は、ベースシート２０上にフォトリ
ソグラフィ技術やスクリーン印刷技術により例えばＡｌ
金属やＡｇペーストから構成される。図１はバンプ１６
をＩＣチップ１４の一辺の端部に配置しているが、後述
するように、本発明はバンプ１６を任意の位置に配置す
ることが可能である。

【００３０】その後、アンテナパターン１８とベースシ
ート２０の上には、少なくとも、バンプ１６とアンテナ
パターン１８との境界を覆うように、異方性導電膜２２
が形成される。異方性導電膜２２は、分散した導電粒子
２６（２６Ａ、２６Ｂ）を有する熱硬化性樹脂（又は接
着剤）２４から構成されている。異方性導電膜２２が形
成されると、その上よりバンプ付きＩＣチップ１４をバ
ンプ１６がアンテナパターン１８上に位置するように押
し付けて固定する。この時、図２に示すように、バンプ
１６とアンテナパターン１８との間に圧迫された導電粒
子２６Ｂが両者の電気的接続を行う。その他の導電粒子
２６Ａは分散されたままなので導通には寄与しない。導
電性粒子２６には、例えば、樹脂ボールの表面に金属メ
ッキを施したものやＮｉや銅などの金属粒子などがあ
る。アンテナパターン１８が酸化されやすい金属などか
ら形成される場合には、酸化被膜を破壊する目的で金属
粒子タイプが用いてもよい。

【００３１】ＩＣチップ１４が実装されると、次いで、
充填材２８とカバーシート３０が順に積層されて熱圧着
される。充填材２８とカバーシート３０を別個に用いる
代わりに、ホットメルト接着剤がラミネートされている
接着剤付きカバーシートを用いてもよい。

【００３２】また、異方性導電膜２２に代わってＩＣチ
ップ１４とアンテナパターン１８の接続に導電性接着材
を用いてもよい。

【００３３】図３は、本発明の作用を説明する図であ
り、図１におけるＡ‐Ａ断面のうちＩＣチップ１４、ア
ンテナパターン１８、ベースシート２０の付近を拡大し
た図である。また、図１におけるＡ‐Ａ線は長手方向と
平行である。さて、非接触ＩＣタグ１０は図１に示す長
手方向Ｎに関して曲がりやすい。図３は、（上に凸な）
曲げ応力Ｐを受けた非接触ＩＣタグ１０を示している。

【００３４】ＩＣチップ１４の電極１６とアンテナパタ
ーン１８は、変形しやすい異方性導電膜２２を介して接
続されている。そして、基材１２の長手方向に曲げ応力
Ｐが印加されるとベースシート２０とアンテナパターン
１８は変形するが、ＩＣチップ１４はあまり変形しな
い。これは、アンテナパターン１８がベースシート２０
に結合しているが、ＩＣチップ１４はベースシート２０
にもカバーシート３０にも強固に結合されておらず、ま
た、他の部材よりも硬いからである。

【００３５】図９及び図１０を参照するに、長手方向Ｎ
に平行に一対の電極１０６が配置された非接触ＩＣタグ
１００について考えてみる。ＩＣチップ１０４とアンテ
ナパターン１０８をこのように配置することも考えられ
るのであるが、かかる非接触ＩＣタグ１００は以下に説
明するように問題を有する。ここで、図９は、非接触Ｉ
Ｃタグ１００の平面図であり、図１０は非接触ＩＣタグ
１００の断面図である。

【００３６】非接触ＩＣタグ１００は、非接触ＩＣタグ
１０と同様に、ＩＣチップ１０４と、一対の電極１０６
と、アンテナパターン1０８とを基材１０２に有する。
また、電極１０６とアンテナパターン１０８との接続
は、異方性導電膜１１２によって行われる。

【００３７】図９に示す非接触ＩＣタグ１００は、曲げ
応力が印加されない状態では図２に示す非接触ＩＣタグ
１０と同様に機能する。しかし、ＩＣチップ１０４から
ベースシート１１０を離間させるような（上に凸な）曲
げ応力Ｐが基材１０２に印加されると、電極１０６とア
ンテナパターン１０８との距離が広がる。その結果、電
極１０６とアンテナパターン１０８との接続個所１０７
において、導電粒子が減少して接触不良となったり、断
線したりする。かかる接触不良や断線は非接触ＩＣタグ
１０と図示しないリーダライタとの不通やＩＣチップ１
０４におけるＣＰＵやメモリの破壊や故障を引き起こ
す。

【００３８】これに対して、本発明によれば、図３に示
すように、曲げ応力Ｐを受けても電極１６と対応するア
ンテナパターン１８との距離はほとんど変化しないので
接触不良や断線を防止することができるので上述の不都
合を受けることはない。

【００３９】なお、ＩＣチップ１４は電極１６を所望の
位置に配置することができる。例えば、図４は、ほぼ矩
形状ＩＣチップ１４Ａの対角線に電極１６Ａを配置して
いる非接触ＩＣタグ１０Ａを示している。２つの電極１
６Ａを結ぶ直線が非接触タグ１０Ａの長手方向にほぼ垂
直であるため、電極非接触ＩＣタグ１０Ａが上に凸な曲
げ応力Ｐを受けても、図３と同様に、電極１６Ａとアン
テナパターン１８Ａとの距離はほとんど変化しない。従
って、本発明の非接触ＩＣタグ１０Ａも接触不良や断線
を回避することができる。

【００４０】また、図５は、ＩＣチップ１４Ｂの中央に
電極１６Ｂを配置している非接触ＩＣタグ１０Ｂを示し
ている。２つの電極１６Ｂを結ぶ直線が非接触タグ１０
Ｂの長手方向にほぼ垂直であるため、電極非接触ＩＣタ
グ１０Ｂが上に凸な曲げ応力Ｐを受けても、図３と同様
に、電極１６Ｂとアンテナパターン１８Ｂとの距離はほ
とんど変化しない。従って、本発明の非接触ＩＣタグ１
０Ｂも接触不良や断線を回避することができる。

【００４１】ＩＣチップ１４の形状が長方形、その他の
形状を有すれば、それに従って電極１６の位置が変化す
ることは理解されるであろう。

【００４２】更に、本発明は異方性導電膜を使用する電
気的接続に限定されない。例えば、図６及び図７に示す
ように、ワイヤボンディング方式によりＩＣチップ１４
Ｃとアンテナパターン１８Ｃをワイヤ線４０で接続して
もよい。

【００４３】図６に示す非接触ＩＣタグ１０Ｃにおいて
は、ベースシート２０Ｃとカバーシート３０Ｃとの間
に、ＩＣチップ１４Ｃとアンテナパターン１８Ｃが配置
されて、充填材２８Ｃが充填されている。

【００４４】ＩＣチップ１４Ｃはアンテナパターン１８
Ｃとワイヤ線４０を介して接続されている。ＩＣチップ
１４Ｃは、ワイヤ線４０との一対の接続部４２を有す
る。また、各アンテナパターン１８Ｃは、ワイヤ線４０
との接続部４３を有する。なお、接続部４２にはバンプ
１６Ｃを形成して、バンプ１６Ｃを介してワイヤ線４０
とＩＣチップ１４Ｃとを接続してもよい。

【００４５】本実施例の非接触ＩＣタグ１０Ｃが前述し
た非接触ＩＣタグ１０乃至１０Ｂと相違する点は、非接
触ＩＣタグ１０ＣにおいてはＩＣチップ１４Ｃとアンテ
ナパターン１８Ｃがワイヤ線４０により直接的に接続さ
れているという点である。従って、異方性導電膜２２に
比べて、ワイヤ線４０はより安定的かつ強固に両者を接
続しているという特長を有する。同時に、ワイヤ線４０
は、曲げ応力により、例えば、ＩＣチップ１４Ｃと離間
して断線すれば、曲げ応力が除去されても永久的に断線
したままであるという欠点も有する。従って、接続部４
２と４３との間の距離はできるだけ一定に保ち、ワイヤ
線４０が過度の引っ張り応力を受けないようにすること
が大切である。

【００４６】かかる点に鑑みて、本発明の非接触ＩＣタ
グ１０Ｃは、図７に示すように、一対のワイヤ線４０の
それぞれを、非接触ＩＣタグ１０Ｃの長手方向Ｎに対し
てほぼ垂直に配置している。また、別の見方をすれば、
本発明の非接触ＩＣタグ１０Ｃは、接続部４２と４３と
を結ぶ直線を、非接触ＩＣタグ１０Ｃの長手方向Ｎに対
してほぼ垂直に配置している。長手方向の（上に凸な）
曲げ応力に対して、接続部４２と４３との間の距離はほ
とんど変化しないため、図７のように配置されたワイヤ
線４０はほとんど引っ張り応力を受けることはなく断線
しない。なお、ワイヤ線４０は所定長の余裕（遊び）を
持たせて配置することもできる。かかる余裕によりより
安定に断線を防止することができる。但し、かかる遊び
は、非接触ＩＣタグ１０Ｃの薄型化の要請を妨げないよ
うにしなければならない。

【００４７】接続部４２は、図７に示すように、ほぼ矩
形状のＩＣチップ１４Ｃの対角線に形成されている。接
続部４２と４３とを結ぶ直線が、非接触ＩＣタグ１０Ｃ
の長手方向Ｎに対してほぼ垂直に配置される限り、接続
部４２は、図１、図４及び図５に示すいずれの電極の位
置若しくはその他の位置をも採用することができる。

【００４８】ワイヤ線４０は、例えば、径３０ミクロン
を有する金ワイヤを利用してワイヤボンディング方式に
より形成される。ワイヤボンディングは当業界で周知で
あるため詳細な説明は省略する。もちろんＩＣチップの
電気的接続はワイヤボンディングに限られない。

【００４９】例えば、図８に示すように、ＴＣＰ（Ｔａ
ｐｅＣａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ）方式を利用し
てＩＣチップの電気的接続を行ってもよい。図８は、Ｉ
Ｃチップ１４Ｄを搭載したテープ材５０を示している。
本実施例では、ＩＣチップ１４Ｄとアンテナパターン１
８Ｄとはキャリアテープ５２を用いたＴＣＰ方式により
接続される。

【００５０】以上，本発明の好ましい実施例について説
明したが、本発明はこれらの実施例に限定されないこと
はいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び
変更が可能である。例えば、本発明は非接触ＩＣタグだ
けでなく、非接触ＩＣカードや広く曲げ応力を受ける半
導体装置に適用することができる。

【００５１】

【発明の効果】本発明によれば、基材が曲げ応力を受け
てもＩＣチップとアンテナパターンは接触不良又は断線
することはなく、ＩＣチップの安定した動作を確保する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の非接触ＩＣタグの平面
図である。

【図２】図１に示す非接触ＩＣタグのＩＣチップとア
ンテナの電気的接続を説明するための図１に示す直線Ｍ
に沿った一部拡大断面図である。

【図３】図１に示す非接触ＩＣタグのＡ‐Ａ断面図で
ある。

【図４】本発明の第２実施例の非接触ＩＣタグの平面
図である。

【図５】本発明の第３実施例の非接触ＩＣタグの平面
図である。

【図６】本発明の第４実施例の非接触ＩＣタグの一部
拡大断面図である。

【図７】図６に示す非接触ＩＣタグの平面図である。

【図８】本発明の第５実施例の非接触ＩＣタグの平面
図である。

【図９】本発明を適用する前の非接触ＩＣタグの平面
図である。

【図１０】図９の非接触ＩＣタグの接続不良、断線を
説明するための一部拡大断面図である。

【符号の説明】

１０非接触ＩＣタグ１４ＩＣチップ１６電極１８アンテナコイル４０ワイヤ線

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材と、当該基材にフェースダウン方式で実装され、当該基材の
長手方向とほぼ垂直に整列する少なくとも２個の電極を
有するＩＣチップとを有する半導体装置。
【請求項２】前記半導体装置は、前記基材に実装され
て当該ＩＣチップの前記電極に接続可能なアンテナと、前記ＩＣチップの前記電極と前記アンテナとを接続する
異方性導電膜とを有する請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】前記半導体装置は、前記基材に実装され
て当該ＩＣチップの前記電極に接続可能なアンテナと、前記ＩＣチップの前記電極と前記アンテナとを接続する
導電性接着材とを有する請求項１記載の半導体装置。
【請求項４】前記ＩＣチップは前記基材の前記長手方
向に関してほぼ中央に配置される請求項１記載の半導体
装置。
【請求項５】基材と、当該基材に実装されて第１の接続部を有するアンテナ
と、前記基材に実装され、前記第１の接続部と接続可能な第
２の接続部を有するＩＣチップとを有する半導体装置で
あって、前記第１の接続部と前記第２の接続部とを結ぶ直線は前
記基材の長手方向にほぼ垂直である半導体装置。
【請求項６】長手方向に可撓な基材と、当該基材に実装されて第１の接続部を有するアンテナ
と、前記基材に実装され、前記第１の接続部と接続可能な第
２の接続部を有するＩＣチップとを有する半導体装置で
あって、前記第１の接続部と前記第２の接続部との距離は、前記
基材が前記長手方向に撓んでもほぼ一定である半導体装
置。