CN206619163U - 带ic芯片的智能卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种带IC芯片的智能卡，包括卡体，卡体由刚性材料制成，且卡体上形成一个安装槽；安装槽内安装有一个芯片组件，芯片组件包括绝缘片体，绝缘片体上设有芯片槽，IC芯片封装在芯片槽内，绝缘片体的外表面与安装槽的内壁邻接。本实用新型可以提高智能卡的生产效率，且不易导致IC芯片的损坏。

Description

带IC芯片的智能卡

技术领域

本实用新型涉及智能卡领域，尤其是涉及一种带有IC芯片的智能卡。

背景技术

智能卡又称为芯片、IC卡或者CPU卡，智能卡内通常集成一个芯片，芯片可以运行智能卡的操作系统COS，并且在智能卡的操作系统上可以运行各种各样的应用模块，如支付的应用模块，从而使得智能卡具备支付功能。常见的具有支付功能的智能卡包括银行卡、公交卡等等。

智能卡通常包括有片状的卡体，在卡体上封装有IC芯片，而传统的智能卡的卡体主要是使用塑料制成，这样，封装IC芯片时工艺简单，也非常容易实现。然而，随着科技发展，人们对智能卡的材质也提出了更高的要求，例如，人们希望使用金属等刚性材料制成的智能卡，人们尝试用各种金属材质去做成高端的银行卡、消费卡、日常应用的各种卡片。由于金属材质的卡片显得大气、豪华、高档而有手感，非常受欢迎。

例如，公开号为CN104166870A的中国实用新型专利申请公开了一种双界面金属智能芯片卡，该智能卡包括金属卡体，金属卡体上依次设置中间层、印刷片层和透明保护层，金属卡体、中间层、印刷片层和透明保护层构成智能芯片卡的卡基，卡基上设置有容纳IC模块的凹腔，IC模块直接封装在凹腔内。

但是，现有的金属智能卡也存在安全性能差等问题，这是因为金属的导电特性给IC芯片的封装工艺造成很大困扰，例如，IC芯片封装在金属卡体上往往因为金属卡体的导电特性而导致IC芯片的电路短路而无法使用。另外，由于金属卡体的材质坚硬，使用自动化封装设备在封装过程中，很容易出现由于封装压力大，IC芯片的底部没有缓冲材料而容易对IC芯片造成损伤。所以，目前的金属智能卡卡都是通过手工封装IC芯片的方式进行生产，生产效率极低，安全性极差。

发明内容

为了解决上述的问题，本实用新型的主要目的是提供一种生产效率高且安全性能好的带IC芯片的智能卡。

为实现上述的主要目的，本实用新型提供的带IC芯片的智能卡包括卡体，卡体由刚性材料制成，且卡体上形成一个安装槽；其中，安装槽内安装有一个芯片组件，芯片组件包括绝缘片体，绝缘片体上设有上端敞口的芯片槽，IC芯片封装在芯片槽内，绝缘片体的外表面与安装槽的内壁邻接，且IC芯片的多个电触点外露在卡体的表面上。

由上述方案可见，由于智能卡的安装槽内设置的芯片组件包括绝缘片体，且IC芯片封装在绝缘片体上，因此IC芯片不会与金属等材料制成的卡体直接接触，从而避免因为金属卡体的导电特性而导致IC芯片的电路短路而无法使用的问题。并且，由于绝缘片体可以使用诸如塑料、木质材料等非金属材料制成，绝缘片体的硬度较低，使用自动化设备进行生产时，将芯片组件封装到金属卡体时并不会因金属卡体较硬而对IC芯片造成损坏，金属智能卡的生产效率大大提高。

一个优选的方案是，刚性材料包括金属材料、玻璃纤维材料、碳纤维材料或者木质材料，绝缘片体由PVC材料、PET材料、PC材料、PET-G材料或者木质材料制成。

由此可见，由于PVC材料、PET材料、PC材料、PET-G材料或者木质材料均为绝缘性能好且质地较软的材料，因此使用上述材料制成绝缘片体，可以确保对IC芯片的绝缘性能，确保智能卡的安全性能。

进一步的方案是，IC芯片的周壁位于芯片槽的内壁以内。这样，可以避免IC芯片上的触点与金属材质的卡体接触而导致IC芯片的电路短路而无法使用的问题。

更进一步的方案是，绝缘片体通过粘合剂粘合在安装槽内。由此可见，芯片组件的绝缘片体通过胶水等粘合剂粘合在安装槽内，可以有效的实现芯片组件与卡体之间的固定。

附图说明

图1是本实用新型带IC芯片的智能卡实施例的结构分解图。

图2是本实用新型带IC芯片的智能卡实施例的局部剖视图。

图3是本实用新型智能卡制造方法实施例的流程图。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

本实用新型的智能卡具有一个由刚性材料制成的卡体，本实用新型所指的刚性材料是相对于PVC材料、PET材料、PC材料、PET-G材料塑料而言，因此硬度大于PVC等塑料的材料均可以作为本实用新型的智能卡的卡体的制作材料，即本实用新型的刚性材料是非塑料材料，如金属、玻璃纤维、碳纤维或者木质材料等硬度较大的材料。下面以金属作为刚性材料为例对本实用新型的方案进行详细说明。

参见图1，本实施例的金属智能卡包括一个卡体10，优选的，卡体10大致呈矩形，且四个角上设置有倒角。当然，卡体10的形状可以根据实际需要进行特别的定制，因此卡体10并不限于矩形，还可以是圆形或者椭圆形等形状。本实施例中，卡体10由金属材料制成，例如，由铝合金、铝镁合金、不锈钢、铜合金等金属材料制成，且卡体10的表面还可以进行喷漆或者涂覆颜料等处理，从而提高卡体10的美观性。

在卡体10上设置有一个安装槽11，安装槽11自卡体10的上表面向下延伸，优选的，安装槽11可以通过铣床铣削而成，当然，安装槽11不应该贯穿卡体10，其安装槽10的深度可以在0.3毫米至0.7毫米之间，如深度为0.5毫米。

在安装槽11内安装有芯片组件15，本实施例中，芯片组件15包括绝缘片体12以及封装到绝缘片体12内的IC芯片14，IC芯片14是普通的IC芯片，IC芯片14的形状大致呈矩形，且IC芯片的厚度较小，例如在0.3毫米以下，且IC芯片14上具有多个电触点，IC芯片14的多个电触点位于金属智能卡的外表面，即多个电触点需要外露在金属智能卡的外表面，以便于金属智能卡与读卡器连接，从而实现智能卡与读卡器之间的通讯。

绝缘片体12可以安装到安装槽11内，因此安装槽11的轮廓需要与绝缘片体12的外轮廓相同，优选的，绝缘片体12与安装槽11之间过盈配合，从而避免绝缘片体12从安装槽11上脱落。

为了将绝缘片体12固定在安装槽11内，可以在安装槽11内涂覆粘合剂，例如将胶水滴到安装槽11内，然后将芯片组件15放置到安装槽11后，通过高温高压的方式将芯片组件15压合在安装槽11内，从而实现芯片组件15的封装。

在绝缘片体12上设置一个芯片槽13，本实施例中，芯片槽13也是呈矩形，以便于矩形的IC芯片14可以封装到芯片槽13内。本实施例中，绝缘片体12由绝缘材料制成，且绝缘片体12的制作材料与卡体10的制作材料不同，例如，绝缘片体12由PVC材料、PET材料、PC材料、PET-G材料或者木质材料等制成。

从图2可见，在IC芯片14的一面设置有凸起16，IC芯片14的晶圆封装在凸起16内。因此，绝缘片体12上的芯片槽13为阶梯槽，即芯片槽13的中部深度较深，以便于凸起16可以安装到芯片槽13中部的位置。并且，IC芯片14的周壁不会与金属制成的卡体11直接接触，从图2可以看出，IC芯片14的周壁位于芯片槽13的内壁以内，也就是IC芯片14的周壁与安装槽11的内壁之间间隔有绝缘片体12。由于绝缘片体12具有良好的绝缘性能，IC芯片14封装到绝缘片体12后，IC芯片14并不会直接与卡体11连接，这样可以避免因金属制成的卡体11对IC芯片14造成影响。

本实施例中，将IC芯片14封装到绝缘片体12时，可以在绝缘片体12的芯片槽13内滴热熔胶，然后将IC芯片14压合到芯片槽13内。当然，制作金属智能卡时，可以采用全自动化的方式进行生产，且为了提高生产效率，制作芯片组件15时，可以在一大块绝缘板上铣削形成多个芯片槽13，然后将多个IC芯片14封装到多个芯片槽13内，将一个IC芯片14封装到一个芯片槽13内，然后对绝缘板进行切割，从而形成多个芯片组件15。

下面结合图3介绍上述的带IC芯片的智能卡的制造过程。首先，执行步骤S1，获取一块面积较大的绝缘板，优选的，绝缘板的厚度在0.3毫米至0.7毫米之间，更优选的，绝缘板的厚度为0.5毫米。例如，获取一块由PVC材料、PET材料、PC材料、PET-G材料或者木质材料等制成的绝缘板，并且在绝缘板上铣削形成多个矩形的芯片槽，然后将多个IC芯片封装在芯片槽上。具体的，根据IC芯片的形状铣削形成芯片槽，例如，本实施例中，IC芯片的背面设置有晶圆，因此芯片槽需要设置成阶梯槽。如果IC芯片是其他形状，则可以铣削形成其他形状。

封装IC芯片时，在每一个芯片槽内滴热熔胶，然后将一个IC芯片放置在一个芯片槽内，通过热熔胶将IC芯片固定在芯片槽内。这样，可以批量的将多个IC芯片封装在绝缘板上。并且，由于绝缘板由硬度较低的绝缘材料制成，因此使用自动化设备将IC芯片放置到芯片槽时，并不会造成IC芯片的损坏，有利于实现金属智能卡的自动化生产，从而提高金属智能卡的生产效率。并且，将IC芯片放置到芯片槽时，需要确保IC芯片的电触点外露在芯片槽外表面。

然后，执行步骤S2，将封装有多个IC芯片的绝缘板进行切割，形成多个芯片组件。由于绝缘板上封装有多个IC芯片，因此需要对绝缘板进行切割，切割后形成多个芯片组件，每一个芯片组件包含一个绝缘片体，且绝缘片体上封装有一个IC芯片。优选的，绝缘片体大致呈矩形。并且，IC芯片的周边需要小于绝缘片体的周边，且封装后的芯片组件中，IC芯片的周边需要完全位于芯片槽内。

然后，执行步骤S3，获取由金属制成卡体，且在卡体上铣削形成一个安装槽，安装槽的形状可以是矩形，且安装槽的外轮廓与芯片组件的外轮廓相同。因此，可以在对绝缘片进行切割完毕后，确定每一个芯片组件的形状以后再铣削安装槽，以确保安装槽的形状与绝缘片体的形状相同。

接着，执行步骤S4，在每一个安装槽内涂覆粘合剂，例如，在每一个安装槽内滴胶水等粘合剂。最后，执行步骤S5，通过自动化设备将芯片组件压合到安装槽内。例如，使用机械手将一个芯片组件放置到安装槽内，然后将放置有芯片组件的卡体推送到热压设备上，通过高压的方式将芯片组件压合到安装槽内。

这样，制造完成的金属智能卡中，IC芯片的周边完全位于芯片槽内，也就是IC芯片并不会直接与金属卡体接触，而是IC芯片与金属卡体之间间隔有绝缘片体，这样可以避免IC芯片直接与金属卡体之间接触而影响金属智能卡的性能。

需要强调的是，本实施例的金属智能卡并不设置天线，也就是本实施例的金属智能卡是接触式智能卡，不具有非接触的功能，因此金属智能卡内不需要设置天线。这样，卡体内不需要设置天线等电路，也不需要设置任何的电路，金属智能卡的生产非常简单。

并且，由于绝缘片体使用硬度较低的绝缘材料制成，而IC芯片是先封装在绝缘片体上，然后将整个芯片组件封装放置到金属卡体的安装槽内，这样，可以使用自动化设备将芯片组件放置到金属卡体的安装槽内，而不会因为IC芯片直接放置到金属卡体内而容易导致IC芯片的损坏，在提高金属智能卡的生产效率的同时，还可以有效提高金属智能卡的安全性能。

需要说明的是，本实用新型的方案并不限于使用金属作为智能卡的卡体，如使用碳纤维、玻璃纤维等硬度较大的材料制成的卡体，也能够实现本实用新型的目的。

当然，上述实施例仅仅是本实用新型优选的实施方式，实际应用时，本实用新型还有更多的改变，例如，IC芯片的厚度可以实际需要调整，并且，根据IC芯片的厚度调整绝缘片体的厚度等，这样的改变也能实现本实用新型的目的。

Claims (5)

1.带IC芯片的智能卡，包括：

卡体，所述卡体由刚性材料制成，且所述卡体上形成一个安装槽；

其特征在于：

所述安装槽内安装有一个芯片组件，所述芯片组件包括绝缘片体，所述绝缘片体上设有上端敞口的芯片槽，IC芯片封装在所述芯片槽内，所述绝缘片体的外表面与所述安装槽的内壁邻接，且所述IC芯片的多个电触点外露在所述卡体的表面上。

2.根据权利要求1所述的带IC芯片的智能卡，其特征在于：

所述刚性材料为金属材料、玻璃纤维材料、碳纤维材料或者木质材料；

所述绝缘片体由PVC材料、PET材料、PC材料、PET-G材料或者木质材料制成。

3.根据权利要求1或2所述的带IC芯片的智能卡，其特征在于：

所述IC芯片的周壁位于所述芯片槽的内壁以内。

4.根据权利要求1或2所述的带IC芯片的智能卡，其特征在于：

所述绝缘片体通过粘合剂粘合在所述安装槽内。

5.根据权利要求1或2所述的带IC芯片的智能卡，其特征在于：

所述绝缘片体的厚度为0.3毫米至0.7毫米之间。