CN111231294B - 电子设备的产品表面覆膜保护方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例涉及电子设备外表面的保护方法，公开了一种电子设备的产品表面覆膜保护方法。本发明中，电子设备的产品表面覆膜保护方法，包括以下步骤：提供电子设备的壳体和待贴附的保护膜，壳体上开设有按键孔；将保护膜贴附到壳体的待保护面，且覆盖按键孔；将按键安装入按键孔内，保护膜覆盖至按键朝向壳体的待保护面的一侧。与现有技术相比，使得精简了工序，缩短产品制造周期，减少了人力成本，且降低产品成本，提高市场竞争力。

Description

电子设备的产品表面覆膜保护方法

技术领域

本发明实施例涉及电子设备外表面的保护方法，特别涉及电子设备的产品表面覆膜保护方法。

背景技术

电子产品的外壳为高光壳体，壳体上有按键孔，按键安装在按键孔内，有部分凸出到孔外。在对电子产品加工中，为防止对外壳和按键造成磨损，需要在外壳和按键表面覆盖保护膜。贴附在外壳上的保护膜上开设有用于被按键穿过的孔洞，按键上单独贴设与按键相匹配的按键保护膜。现有的保护方法有两种，第一种贴膜方式，先将外壳上的保护膜贴到外壳上，保护膜上的孔洞对应按键孔，再将按键穿过按键孔，将按键保护膜贴附到按键上。膜贴完后，对按键进行热熔，让按键与外壳定位固定。在这种方式中，对按键保护膜尺寸及贴膜位置精度要求较高，保护膜过大或偏位可能都会影响组装，太小则无法有效保护产品表面。第二种贴膜方式，先将外壳上的保护膜贴到外壳上，保护膜上的孔洞对应按键孔，再将按键穿过按键孔，热熔按键与外壳定位固定，最后在按键上补贴按键保护膜。在这种方式中，在热熔后给按键单独贴膜，热熔时存在刮花表面风险，后补单独贴膜外观不协调。且以上两种贴膜方式都需要单独采购按键保护膜，单独贴膜费时费力，产品制造成本会相应增加。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种电子设备的产品表面覆膜保护方法，使得精简了工序，缩短产品制造周期，减少了人力成本，且降低产品成本，提高市场竞争力。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种电子设备的产品表面覆膜保护方法，包括以下步骤：

提供电子设备的壳体和待贴附的保护膜，所述壳体上开设有按键孔；

将所述保护膜贴附到所述壳体的待保护面，且覆盖所述按键孔；

将按键安装入所述按键孔内，所述保护膜覆盖至所述按键朝向所述壳体的待保护面的一侧。

本发明实施方式相对于现有技术而言，由于保护膜贴到壳体的待保护面，且覆盖住按键孔，再将按键安装入按键孔内，按键将部分保护膜顶起，保护膜也覆盖在按键的表面，从而通过一整张膜对按键和壳体一起进行全面保护，防止单独贴设按键保护膜时贴偏，对按键表面保护不到位。且无需单独采购和贴附按键保护膜，减少物料成本，也精简工序，缩短产品制造周期，减少了人力成本，提高市场竞争力。

另外，所述壳体还包括：与所述壳体的待保护面相对设置的安装面；所述按键包括：按键本体和与按键本体相连的连接件，所述连接件上开设有安装孔；所述壳体的安装面上设有用于插入所述安装孔的插入件；

在步骤将按键安装入所述按键孔内，具体包括：

提供所述按键；

将所述按键放置在所述壳体的安装面的一侧；

将所述按键本体和所述安装孔分别与所述按键孔和所述插入件相对应；

将所述按键本体按压入所述按键孔内，且所述安装孔穿过所述插入件，直至所述连接件与所述壳体的安装面相抵持。

另外，在步骤将按键安装入所述按键孔内步骤之后还包括：

将所述插入件热熔与所述连接件固定。

另外，所述保护膜包括：覆盖在所述待保护面的主体膜，所述主体膜上开设有至少一个孔洞，所述孔洞与所述壳体上的按键孔一一对应设置；

所述保护膜还包括：至少一个用于覆盖所述按键的按键膜、至少一个连接膜组，一个所述按键膜和一个所述连接模组设置在一个所述孔洞内，且一个所述连接膜组连接一个所述按键膜和所述主体膜；所述连接膜组包括：若干个相互隔开的连接膜点。

另外，在步骤将所述保护膜贴附到所述壳体的待保护面，且覆盖所述按键孔中，具体包括：

将各所述按键膜与各自对应的按键孔对应；

将所述保护膜靠近所述壳体的待保护面；

所述保护膜吸附到所述壳体的待保护面上，且各所述按键膜覆盖住对应的按键孔。

另外，在步骤将所述按键本体按压入所述按键孔内，具体包括：

所述按键本体进入所述按键孔；

所述按键本体将所述按键膜顶起；

所述按键膜吸附在所述按键本体朝向所述壳体的待保护面的一侧。

另外，各所述按键膜完全覆盖所述按键本体朝向所述壳体的待保护面的一侧，且所述按键膜的面积大于所述按键本体朝向所述壳体的待保护面的一侧的面积。

另外，所述保护膜为弹性静电膜。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是本发明第一实施中电子设备的产品表面覆膜保护方法的流程图；

图2是本发明第一实施壳体表面覆膜的结构示意图；

图3是本发明第一实施保护膜的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种电子设备的产品表面覆膜保护方法，如图1和图2所示，包括以下步骤：

步骤110，提供电子设备的壳体2和待贴附的保护膜1，壳体2上开设有按键孔；

步骤120，将保护膜1贴附到壳体2的待保护面，且覆盖按键孔；

步骤130，将按键3安装入按键孔内，保护膜1覆盖至按键3朝向壳体2的待保护面的一侧。

具体的说，保护膜1为弹性膜，将按键3安装到按键孔内后，按键3部分凸出到按键孔为，将保护膜1顶起，保护膜1对按键3的表面进行保护。

通过上述内容不难发现，由于保护膜1贴到壳体2的待保护面，且覆盖住按键孔，再将按键3安装入按键孔内，按键3将部分保护膜1顶起，保护膜1也覆盖在按键3的表面，从而通过一整张膜对按键3和壳体2一起进行全面保护，防止单独贴设按键3保护膜1时贴偏，对按键3表面保护不到位。且无需单独采购和贴附按键3保护膜1，减少物料成本，也精简工序，缩短产品制造周期，减少了人力成本，提高市场竞争力。

另外，如图1和图2所示，壳体2还包括：与壳体2的待保护面相对设置的安装面。按键3包括：按键3本体和与按键3本体相连的连接件32，连接件32上开设有安装孔5。壳体2的安装面上设有用于插入安装孔5的插入件4，该插入件4可为热熔筋。

在步骤130中将按键3安装入按键孔内，具体包括：

在步骤131，提供按键3；

在步骤132，将按键3放置在壳体2的安装面的一侧；

在步骤133，将按键3本体和安装孔5分别与按键孔和插入件4相对应；具体的说，如图2所示，在按键3本体插入到按键孔时，连接件32上的安装孔5也被插入件4插入，插入件4可为塑料柱体，对按键3进行定位。

在步骤134，将按键3本体按压入按键孔内，且安装孔5穿过插入件4，直至连接件32壳体2的安装面相抵持。

另外，在步骤将按键3安装入按键孔内步骤之后还包括：

步骤140，将插入件4热熔与连接件32固定。插入件4为塑料件，将塑料件熔融与连接件32固定在一起，按键3被固定住，按键3本体有弹性，安装在按键孔内还可被按压。

进一步的，如图2和图3所示，保护膜1包括：覆盖在壳体2待保护面的主体膜11，主体膜11上开设有至少一个孔洞，孔洞与壳体2上的按键孔一一对应设置。保护膜1还包括：至少一个用于覆盖按键3的按键膜12、至少一个连接膜组，一个按键膜12和一个连接模组设置在一个孔洞内，且一个连接膜组连接一个按键膜12和主体膜11。连接膜组包括：若干个相互隔开的连接膜点13。

如图2和图3所示，在按键3插入到按键孔后，按键3将按键膜12顶起，连接膜点13将按键膜12与主体膜11之间形成局部连接，使得保护膜1整体有更大的收缩性，便于按键3的安装。且按键膜12与主体膜11保持一直连接在一起的状态，让按键3的表面和壳体2的待保护面都被保护到，不会有遗漏的地方。具体的说，连接膜点13可为0.2mm连接点。在按键孔为圆形时，连接膜点13可为围绕按键孔的圆周采用三点，或按键孔为矩形时采用连接膜点13为四点的方式，视具体情况连接膜点13可做适当增减。

按键3的数量可以是一个或者多个，同样的按键孔的数量与按键3数量一至，按键膜12和按键3模组的数量也与按键3数量一至。

另外，如图1和图2所示，在步骤120将保护膜1贴附到壳体2的待保护面，且覆盖按键孔中，具体包括：

步骤121，将各按键膜12与各自对应的按键孔对应；也就是说在保护膜1贴附到壳体2上后，按键膜12需要盖在按键孔上，连接膜点13围绕在按键孔四周。

步骤122，将保护膜1靠近壳体2的待保护面；

步骤123，保护膜1吸附到壳体2的待保护面上，且各按键膜12覆盖对应的按键孔。

另外，如图2和图3所示，在步骤134将按键3本体按压入按键孔内，具体包括：

步骤1341，按键3本体进入按键孔；

步骤1342，按键3本体将按键膜12顶起；

步骤1343，按键膜12吸附在按键3本体朝向壳体2的待保护面的一侧。

另外，如图2和图3所示，各按键膜12完全覆盖按键3本体朝向壳体2的待保护面的一侧，且按键膜12的面积大于按键3本体朝向壳体2的待保护面的一侧的面积。从而在按键3将按键膜12顶起时，按键膜12可全面覆盖住按键3的表面，给保护膜1提供拉伸空间。

可选的，如图2所示，保护膜1为弹性静电膜。从而便捷的贴附在壳体2的待保护面和按键3的表面，且不易脱离。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (5)

1.一种电子设备的产品表面覆膜保护方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供电子设备的壳体和待贴附的保护膜，所述壳体上开设有按键孔；

将所述保护膜贴附到所述壳体的待保护面，且覆盖所述按键孔；

将按键安装入所述按键孔内，所述保护膜覆盖至所述按键朝向所述壳体的待保护面的一侧；

其中，所述保护膜包括：覆盖在所述待保护面的主体膜，所述主体膜上开设有至少一个孔洞，所述孔洞与所述壳体上的按键孔一一对应设置；

所述保护膜还包括：至少一个用于覆盖所述按键的按键膜、至少一个连接膜组，一个所述按键膜和一个所述连接模组设置在一个所述孔洞内，且一个所述连接膜组连接一个所述按键膜和所述主体膜；所述连接膜组包括：若干个相互隔开的连接膜点，且所述主体膜、所述连接模组以及所述按键膜为一体结构；

其中，各所述按键膜完全覆盖所述按键本体朝向所述壳体的待保护面的一侧，且所述按键膜的面积大于所述按键本体朝向所述壳体的待保护面的一侧的面积，所述保护膜为弹性静电膜。

2.根据权利要求1所述的电子设备的产品表面覆膜保护方法，其特征在于，所述壳体还包括：与所述壳体的待保护面相对设置的安装面；所述按键包括：按键本体和与按键本体相连的连接件，所述连接件上开设有安装孔；所述壳体的安装面上设有用于插入所述安装孔的插入件；

在步骤将按键安装入所述按键孔内，具体包括：

提供所述按键；

将所述按键放置在所述壳体的安装面的一侧；

将所述按键本体和所述安装孔分别与所述按键孔和所述插入件相对应；

将所述按键本体按压入所述按键孔内，且所述安装孔穿过所述插入件，直至所述连接件与所述壳体的安装面相抵持。

3.根据权利要求2所述的电子设备的产品表面覆膜保护方法，其特征在于，在步骤将按键安装入所述按键孔内步骤之后还包括：

将所述插入件热熔与所述连接件固定。

4.根据权利要求3所述的电子设备的产品表面覆膜保护方法，其特征在于，在步骤将所述保护膜贴附到所述壳体的待保护面，且覆盖所述按键孔中，具体包括：

将各所述按键膜与各自对应的按键孔对应；

将所述保护膜靠近所述壳体的待保护面；

所述保护膜吸附到所述壳体的待保护面上，且各所述按键膜覆盖住对应的按键孔。

5.根据权利要求4所述的电子设备的产品表面覆膜保护方法，其特征在于，在步骤将所述按键本体按压入所述按键孔内，具体包括：

所述按键本体进入所述按键孔；

所述按键本体将所述按键膜顶起；

所述按键膜吸附在所述按键本体朝向所述壳体的待保护面的一侧。

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