KR101036817B1 - Ｌｅｄ 발광 시트 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

도파로 시트(LGF sheet)를 내장하고 측면(Side) 및 전면(Top) 발광할 수 있는 LED 발광 시트 및 그 제조방법이 개시된다.
개시된 LED 발광 시트는, LED 발광 시트 보호용 하부 필름과; 상기 하부 필름상에 위치하며, RF데이터 송수신용 안테나가 임베디드되고, RF칩과 LED 삽입 홀이 형성된 하부 PVC(Polyvinyl Chloride) 시트와; 상기 하부 PVC 시트 상에 위치하며, 상기 RF칩 및 LED 삽입 홀이 형성되고, 카드 사용시 측면 및/또는 전면 발광을 하는 도파로 시트와; 상기 도파로 시트 상에 위치하며, LED가 장착된 FPCB 삽입 홀이 형성되고, 상기 LED에 구동용 전원을 공급하는 전원용 안테나가 구비된 상부 PVC 시트와; 상기 상부 PVC 시트를 보호하기 위한 상부 필름을 포함한다.

Description

ＬＥＤ 발광 시트 및 그 제조방법{LED lighting sheet and manufacturing method thereof}
본 발명은 LED(Light Emitting Diode) 발광 시트(SHEET)에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 도파로 시트를 내장하고 측면(Side) 및 전면(Top) 발광할 수 있는 LED 발광 시트 및 그 제조방법에 관한 것이다.
현재 국내외적으로 개발/생산되어 다양하게 활용되고 있는 전자카드 유형의 스마트 카드 칩(Smart Card Chip)은 마이크로프로세서(MPU: Micro Processor Unit) 기반 위에 전자카드 운영체제(COS: Chip Operation System)가 탑재되어 있고, 자체적으로 수행되는 연산기능, 정보저장기능(EEPROM, FRAM)과 보안 암호 알고리즘(DES, RAS, SEED, TDES), 입출력데이터 포트(I/O)를 내장하고 있다. 스마트카드 칩은 RISC구조의 MPU로 8bit, 16bit, 32bit 형태로 개발되어 사용되고 있다.
이러한 전자카드에 탑재되는 스마트카드 반도체 칩은 하드웨어 기반 위에 운영체제와 응용애플리케이션 소프트웨어가 탑재되고 있으므로 전자카드를 판독하는 단말기나 컴퓨터의 응용프로그램에서 스마트카드 내에 기억된 사용정보를 활용할 수 있도록 되어있다. 개발된 기존의 전자카드는 시스템 개발자에게 제공되어 많은 애플리케이션으로 개발하여 현재 사용되고 있는 은행의 신용카드, 교통카드, 출입증, 회원증 등으로 실생활에서 응용되어 사용되고 있으며, 또한 산업 분야에서도 활용되도록 카드, 태그(TAG)형태 등으로 개발되어 폭 넓은 분야에 적용되고 있다.
이렇듯 전자카드는 활용도에서 다양한 기능을 수행할 수 있는 카드형태 또는 태그형태로 제조되기 때문에 발광 디스플레이 카드나 태그는 제조 공정상에서 쉽게 만들 수 있도록 핵심부품 소자를 모듈화하여야 한다.
이러한 전자카드에 있어서 종래에는 카드 표면의 기업 로고 및 주요 이미지만 부분 발광시켜 고객 시선 집중 효과를 유도하고, 신개념 고급 IT 카드 이미지를 활용한 카드 마케팅 차별화 전략에 적합하며, 카드 표면의 특정 마케팅 포인트의 발광을 통한 기업 광고 효과 극대화를 위해서, 발광 카드가 사용되고 있다.
발광 카드에 대한 기술이, 대한만국특허청 공개특허 10-2006-0064109호(발명의 명칭: LED 발광 박막 디스플레이 모듈을 이용한 발광 디스플레이되는 RF 전자카드)(이하, "종래기술"이라 약칭함)에 개시되어 있다.
이러한 종래 기술은 라디오주파수를 이용한 스마트카드와 신용카드, 교통카드, ID-TAG형태 등 다양한 형태의 카드 표면에 문자, 상표, 그림 및 로고 등을 표출하기 위한 기술로서, 라디오주파수를 전기적신호로 변환하는 안테나 수신부와 발광모듈을 구비하고, 발광된 빛을 LED 박막 판의 반사경에 의하여 집광한 뒤 발광하는 LED 박막형의 발광카드이다. 이러한 발광모듈을 카드제작시 카드 내부에 내장함으로써 카드 내부 속에서 발광 빛을 이용하여 인쇄된 그림, 글씨, 로그 등 다양한 형태의 빛을 발하게 되는 것이다.
그러나 이러한 종래 기술은 발광 어셈블리 모듈을 이용하여 카드 발행자의 정보 문자, 그래픽 그림 등 다양한 방법으로 정보를 표현할 수 있는 장점은 있으나, 전면 발광에 국한되는 단점이 있다. 즉, 측면 발광은 불가능하다는 단점이 있다.
이에 본 발명은 상기와 같은 종래 발광 카드의 단점을 해소하고, 카드의 측면 및/또는 전면의 로고 및 주요 이미지를 발광시킬 수 있도록 하기 위해서 제안된 것으로서,
본 발명이 해결하려는 과제는, 도파로 시트를 내장하고 측면(Side) 및 전면(Top) 발광할 수 있는 LED 발광 시트 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 카드 사용시 카드의 측면 및/또는 카드 전면의 특정 이미지가 발광하도록 한 LED발광 시트 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
상기와 같은 과제들을 해결하기 위한 본 발명에 따른 "LED 발광 시트"는,
시트 보호용 하부 필름과;
상기 하부 필름상에 위치하며, RF데이터 송수신용 안테나가 임베디드되고, RF칩과 LED 삽입 홀이 형성된 하부 PVC 시트와;
상기 하부 PVC 시트 상에 위치하며, 상기 RF칩 및 LED 삽입 홀이 형성되고, 카드 사용시 측면 및/또는 전면 발광을 하는 도파로 시트와;
상기 도파로 시트 상에 위치하며, LED가 장착된 LED FPCB 삽입 홀이 형성되고, 상기 LED에 구동용 전원을 공급하는 전원용 안테나가 구비된 상부 PVC 시트와;
상기 상부 PVC 시트를 보호하기 위한 상부 필름을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 하부 필름 및 상부 필름은 각각 상기 LED에서 발생한 광이 도파로 시트 이외로 표출되는 것을 방지하기 위해 LED 빛 차폐용 부자재가 구비되거나 차폐잉크가 인쇄된 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 과제들을 해결하기 위한 본 발명에 따른 "LED 발광 시트"는,
시트 보호용 하부 필름과;
상기 하부 필름상에 위치하며, RF데이터 송수신용 안테나와 전원용 안테나가 임베디드되고, RF칩과 LED 삽입 홀이 형성된 하부 PVC 시트와;
상기 하부 PVC 시트 상에 위치하며, 상기 RF칩 및 LED 삽입 홀이 형성되고, 카드 사용시 측면 및/또는 전면 발광을 하는 도파로 시트와;
상기 도파로 시트 상에 위치하며, LED가 장착된 LED FPCB 삽입 홀이 형성된 상부 PVC 시트와;
상기 상부 PVC 시트를 보호하기 위한 상부 필름을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 과제들을 해결하기 위한 본 발명에 따른 "LED 발광 시트"는,
시트 보호용 하부 필름과;
상기 하부 필름상에 위치하며, RF칩과 LED 삽입 홀이 형성된 하부 PVC 시트와;
상기 하부 PVC 시트 상에 위치하며, 상기 RF칩 및 LED 삽입 홀이 형성되고, 카드 사용시 측면 및/또는 전면 발광을 하는 도파로 시트와;
상기 도파로 시트 상에 위치하며, RF데이터 송수신용 안테나와 전원용 안테나가 임베디드되고, LED가 장착된 LED FPCB 삽입 홀이 형성된 상부 PVC 시트와;
상기 상부 PVC 시트를 보호하기 위한 상부 필름을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 과제들을 해결하기 위한 본 발명에 따른 "LED 발광 시트 제조방법"은,
특정 위치에 빛 차단용 부자재를 접착하거나 차폐잉크를 인쇄하여 하부/상부 필름을 형성하는 제1공정과;
RF 데이터 송수신용 안테나가 임베디드되고, RF칩 삽입 홀과 LED 삽입 홀을 형성하고, 상기 형성된 RF칩 삽입 홀에 RF칩이 삽입된 하부 PVC 시트를 상기 하부 필름상에 적층하는 제2공정과;
도파로 시트 상에 상기 RF칩 삽입 홀 및 LED 삽입 홀을 형성하고, 상기 도파로 시트를 상기 하부 PVC 시트위에 적층하는 제3공정과;
상기 LED에 구동용 전원을 공급하는 전원용 안테나가 임베디드된 상부 PVC 시트에 LED가 장착된 LED FPCB 삽입 홀을 형성하고, 상기 LED FPCB 삽입 홀에 LED FPCB를 삽입한 후 상기 도파로 시트에 형성된 LED 삽입 홀에 상기 LED FPCB에 일체화된 LED가 삽입되도록 상기 상부 PVC 시트를 상기 도파로 시트에 적층하는 제4공정과;
상기 LED FPCB 삽입 홀에 충진제를 주입하여 틈을 메우는 제5공정과;
상기 상부 필름에 형성된 빛 차단용 부자재 또는 차폐잉크가 상기 LED FPCB 상에 위치하도록 상기 상부 필름을 상기 상부 PVC 시트에 적층하는 제6공정과;
합지 장비를 통해 열 접착하는 제7공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제3공정은, 도파로 시트 상에 발광 정보 도안을 인쇄하고, 홀 타발을 수행한 후 또는 홀 타발의 수행 이전에 도파로 시트에 시트 합지를 위해 접착제를 도포하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 도파로 시트를 내장하여 LED 발광 시트를 구현함으로써, 측면(Side) 및 전면(Top) 발광할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명이 적용되는 발광카드의 개략 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 LED 발광 시트의 사시도.
도 3은 도 2의 단면도.
도 4는 도 3의 주요부 확대단면도.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예 주요부 확대단면도.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예 주요부 확대단면도.
도 7은 본 발명에 의해 적용된 발광카드의 발광동작 상태도.
이하 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다. 본 발명을 설명하기에 앞서 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명이 적용되는 발광카드의 개략 단면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 LED 발광 시트의 사시도이고, 도 3은 도 2의 단면도이며, 도 4는 도 3의 주요부 확대단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명이 적용되는 발광카드는 전면에 로고, 글씨, 그림 등과 같은 다양한 정보가 인쇄되는 전면 인쇄층(100)과, 후면에 정보가 인쇄되는 후면 인쇄층(200)과, 상기 전면 인쇄층(100)과 후면 인쇄층(200) 사이에 구비되는 발광 시트(300)로 구성된다.
본 발명은 상기와 같이 구성되는 발광 카드에 적용하기 위한 발광 시트(300) 및 그 발광 시트(300)의 제조 방법에 관한 것이다.
도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 발광 시트는, 시트 보호용 하부 필름(10)이 구비된다.
이러한 하부 필름(10)은 PVC(Polyvinyl Chloride) 시트로 구현하는 것이 바람직하며, LED가 켜졌을 때 도파로 시트(30)를 통해 전달되는 빛 외에 상하로 드러나는 빛을 차단하기 위한 LED 빛 차폐용 부자재(11)가 구비되거나, 상기 LED 빛 차폐용 부자재(11) 대신에 차폐 잉크를 사용하여 상기 하부 필름(10)상에 인쇄를 하여 사용할 수 있다.
여기서 LED 빛 차폐용 부자재(11)는 동박, 은박, 알루미늄 필름 또는 반사시트 등 빛 차단에 용이한 자재를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 하부 필름(10)상에는 RF데이터 송수신용 안테나(21)가 임베디드(embedded)되고, RF칩과 LED 삽입 홀(22)(23)이 각각 형성된 하부 PVC 시트(20)가 적층된다.
여기서 하부 PVC 시트(20)의 RF칩 삽입 홀(22)과 LED 삽입 홀(23)은 각각 그 사이즈에 맞게 타발하여 형성하게 되며, 바람직하게는 RF칩(40)과 LED(50)가 끼워질 수 있는 사이즈로 타발한다.
상기 하부 PVC 시트(20) 상에는 상기 RF칩(40)과 LED(50)가 각각 삽입될 수 있는 RF 칩 삽입 홀(31)과 LED 삽입 홀(32)이 형성되고, 카드 사용시 측면 및/또는 전면 발광을 하는 도파로 시트(30)가 적층된다.
여기서 도파로 시트(30)는 PC(LGF) 시트를 이용하는 것이 바람직하며, 전면 발광을 위해 발광하고자 하는 카드 도안을 도파로 잉크를 사용하여 인쇄한 후, LED가 놓일 위치에 LED가 끼워질 수 있도록 LED 사이즈로 홀 타발을 한다. 또한, RF 칩이 놓일 위치에 동일한 방식으로 RF 칩이 끼워질 수 있도록 RF 칩 사이즈로 홀 타발을 한다.
그리고 인쇄 및 각각의 홀 타발이 완료된 도파로 시트에 시트 합지를 용이하게 하기 위한 접착제(33)를 도포한다. 이때 접착제(33)는 도포 완료 후 경화되어 유지되며, 시트 합지시 일정 온도의 열이 가해지면 용융되어 접착 성질이 나타나며, 서로 다른 물성의 PC 시트와 PVC 시트의 열 접착(Hot Laminating)이 용이하도록 하는 역할을 한다. 여기서 접착제 도포 작업은 작업 공정의 편의에 따라 도파로 시트 인쇄 후, 홀 타발 이전에 할 수도 있다.
상기 도파로 시트(30) 상에는, LED가 장착된 LED FPCB 삽입 홀(62)이 형성되고, 상기 LED(50)에 구동용 전원을 공급하는 전원용 안테나(61)가 구비된 상부 PVC 시트(60)가 적층된다.
여기서 상부 PVC 시트(60)는 PVC 시트로 구현하는 것이 바람직하고, LED FPCB 삽입 홀(62)을 타발하여 LED가 장착된 LED FPCB(63)를 끼울 수 있도록 한다.
상기 상부 PVC 시트(60) 위에는 보호용 상부 필름(70)이 적층되는 데, 이러한 상부 필름(70)은 PVC(Polyvinyl Chloride) 시트로 구현하는 것이 바람직하며, LED가 켜졌을 때 도파로 시트(30)를 통해 전달되는 빛 외에 상하로 드러나는 빛을 차단하기 위한 LED 빛 차폐용 부자재(71)가 구비되거나, 상기 LED 빛 차폐용 부자재(71) 대신에 차폐 잉크를 사용하여 상기 상부 필름(70)상에 인쇄를 하여 사용할 수 있다.
여기서 LED 빛 차폐용 부자재(71)는 동박, 은박, 알루미늄 필름 또는 반사시트 등 빛 차단에 용이한 자재를 사용하는 것이 바람직하다.
이와 같이 구성된 발광 시트는 적층이 완료되면, 합지장비(Laminating Machine)에 놓고 열 접착을 통해 합지하면, LED 발광 시트가 완성된다.
이렇게 완성된 발광 시트는 도 1에 도시된 바와 같이, 전면 인쇄층(100)과 후면 인쇄층(200) 사이에 게재되고, 합지 과정을 통해 최종적으로 발광 카드가 된다.
완성된 발광 카드는 사용자가 사용을 위해 리더기에 접촉하거나 근접시키면, LED 전원용 안테나(61)에 의해 무선으로 전원을 공급받아, LED가 발광을 하게 된다. 이때 내장된 도파로 시트(30)에 의해 LED(50)에서 생성된 빛은 전달이 이루어져, 도 7에 도시된 바와 같이, 발광 카드의 측면에서 발광이 이루어지고, 동시 또는 선택적으로 전면 발광도 가능해지는 것이다.
즉, 본 발명은 도파로 시트를 내장하여 발광 카드를 구현함으로써, 발광 카드의 측면에서 발광이 가능해지는 것이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예 주요부 확대단면도로서, 이 경우는 LED 전원 공급용 안테나(61)와 RF 데이터 송수신용 안테나(21)를 하부 PVC 시트(20)에 동시에 구현한 것이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예 주요부 확대단면도로서, 이 경우는 LED 전원 공급용 안테나(61)와 RF 데이터 송수신용 안테나(21)를 상부 PVC 시트(60)에 동시에 구현한 것이다.
즉, 1장의 PVC 시트에 2개의 안테나를 동시에 임베디드한 것이다.
2개의 안테나를 하나의 시트에 임베디드한 경우에는 안테나 간의 상호 간섭을 억제하기 위해서 적당히 간격을 두거나, 시작과 끝의 방향을 달리하는 것이 바람직하다.
한편, 상기와 같은 본 발명에 따른 발광 카드를 제조하는 과정을 살펴보면 다음과 같다.
특정 위치에 빛 차단용 부자재(11)(71)를 접착제를 통해 접착하거나 차폐잉크를 인쇄하여 하부/상부 필름(10)(70)을 형성하는 공정을 수행한다. 여기서 하부 필름(10)은 PVC 시트를 사용하는 것이 바람직하다. 빛 차단용 부자재(11)(71)나 차폐잉크를 사용하는 것은, LED가 켜졌을 때 도파로 시트(30)를 통해 전달되는 빛 외에 상하로 드러나는 빛을 차단하기 위해서인데, 차폐용 부자재는 동박, 은박, 알루미늄 필름 또는 반사시트 등 빛 차단에 용이한 자재를 사용하는 것이 바람직하다. 다른 방법으로는 LED 빛을 차단하기 위해 주지한 바와 같이 차폐 필름을 사용할 수도 있으나, 차폐잉크를 사용하여 시트에 인쇄하여 사용할 수도 있다.
다음으로, RF 데이터 송수신용 안테나(21)가 내장된 하부 PVC 시트(20)에 RF칩 삽입 홀(22)과 LED 삽입 홀(23)을 타발로 형성하고, 상기 RF 칩 삽입 홀(22)에 RF칩(40)을 삽입한 후, 상기 하부 PVC 시트(20)를 상기 하부 필름(10)상에 적층하는 공정을 수행한다. RF칩 삽입 홀(22)과 LED 삽입 홀(23)은 RF칩 사이즈와 LED 사이즈를 고려하여 형성하는 것이 바람직하다. 여기서 RF 데이터 송수신용 안테나(21)의 단자와 RF칩(40)의 신호 연결 단자가 연결되는 방식은, 일반적인 발광 카드에서 송수신용 안테나와 RF칩 간에 연결되는 구성과 동일한 방식으로 연결된다.
상기 바람직한 실시 예의 하부 PVC 시트(20)는 RF 데이터 송수신용 안테나를 임베디드한 것으로 설명하였으나, 본 발명의 다른 실시 예로는 하부 PVC 시트(20)에 RF 데이터 송수신용 안테나와 LED 전원 공급을 위한 전원용 안테나를 함께 임베디드하는 것이 가능하다.
다음으로, 도파로 시트(30) 상에 상기 RF칩 삽입 홀(31) 및 LED 삽입 홀(32)을 타발로 형성하고, 상기 형성된 RF 칩 삽입 홀(31)에 RF 칩이 삽입될 수 있도록 하부의 하부 PVC 시트(20)와 위치를 조절한 후, 상기 하부 PVC 시트(20)상에 적층하는 공정을 수행한다. 여기서 도파로 시트(30)는 PC(LGF) 시트로 구현하는 것이 바람직하다.
도파로 시트(30)는 전면 발광을 위해 발광하고자 하는 카드 도안을 도파로 잉크를 사용하여 인쇄한 후, LED가 놓일 위치에 LED가 끼워질 수 있도록 LED 사이즈로 홀 타발을 한다. 또한, RF 칩이 놓일 위치에 동일한 방식으로 RF 칩이 끼워질 수 있도록 RF 칩 사이즈로 홀 타발을 한다.
그리고 인쇄 및 홀 타발이 완료된 도파로 시트에 시트 합지를 용이하게 하기 위한 접착제를 도포한다. 여기서 접착제 도포 작업은 작업 공정의 편의에 따라 도파로 시트에 정보 도안을 인쇄한 후, 홀 타발 이전에 수행할 수도 있다.
여기서 접착제는 도포 완료 후 경화되어 유지되며, 시트 합지시 일정 온도의 열이 가해지면 용융되어 접착 성질이 나타나며, 서로 다른 물성의 PC 시트와 PVC 시트의 열 접착이 용이하도록 하는 역할을 한다.
다음으로, 상기 LED(50)에 구동용 전원을 공급하는 전원용 안테나(61)가 임베디드된 상부 PVC 시트(60)에 LED(50)가 장착된 LED FPCB 삽입 홀(62)을 형성하고, 상기 LED FPCB 삽입 홀(62)에 LED FPCB(63)를 삽입한 후, 안테나 코일을 LED FPCB 전원 단자에 연결한다. 이로써 전원용 안테나(61)와 LED(50)가 상호 연결된다. 그리고 상기 도파로 시트(30)에 형성된 LED 삽입 홀(32)에 상기 LED FPCB(63)에 장착된 LED가 삽입될 수 있도록 상기 상부 PVC 시트(60)를 상기 도파로 시트(30)에 적층하는 공정을 수행한다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시 예는 상기 상부 PVC 시트(60)에 전원용 안테나만 임베디드되는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 다른 실시 예로서 상기 상부 PVC 시트(60)에 전원용 안테나와 RF 데이터 송수신용 안테나를 함께 임베디드하는 것도 가능하다.
이후 상기 LED FPCB 삽입 홀(62)에 충진제를 주입하여 틈을 메우는 공정을 수행하고, 다음으로, 상기 상부 보호 필름(70)에 형성된 빛 차단용 부자재(71) 또는 차폐잉크가 상기 LED FPCB(63) 상에 위치하도록 상기 상부 필름(70)을 상기 상부 PVC 시트(60)에 적층하는 공정을 수행한다.
이후 적층이 완료된 시트를 합지 장비(Laminating Machine)를 통해 열 접착 공정을 수행하여, LED 발광카드 시트를 완성하게 되는 것이다.
이렇게 발광카드 시트를 완성하고, 도 1에 도시된 바와 같이 전면 인쇄층 및 후면 인쇄층을 발광카드 시트의 전, 후면에 접착하여 발광 카드를 완성하게 된다.
기존 LED 카드의 경우 카드 전면에 표시한 LED 장착 가능 부위 내에서만 발광이 가능하고, LED 빛이 카드 표면으로 올라오는 방식으로 원하는 이미지의 정확한 발광의 한계가 있었다.
그러나 본 발명과 같은 제조방법에 의해 제조되는 발광 시트를 이용하여 발광 카드를 제작하게 되면, 도 7에 도시한 바와 같이 LED 장착 위치에 상관없이 카드 측면 및 전면 어느 위치나 발광이 가능하고, LED 빛이 LED 발광 시트를 통하여 원하는 이미지만을 정확하게 발광시켜줄 수 있는 장점이 있다.
본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
300… 발광 시트
10, 70… 하부/상부 필름
20, 60… 하부/상부 PVC 시트
30… 도파로 시트
40… RF칩
50… LED

Claims (8)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. LED(Light Emitting Diode) 발광 시트에 있어서,
    LED 발광 시트 보호용 하부 필름과;
    상기 하부 필름상에 위치하며, RF데이터 송수신용 안테나와 전원용 안테나가 임베디드되고, 상기 RF데이터 송수신용 안테나와 연결되는 RF칩과 상기 전원용 안테나와 연결되는 LED가 삽입되는 LED 삽입 홀이 형성된 하부 PVC(Polyvinyl Chloride) 시트와;
    상기 하부 PVC 시트 상에 위치하며, 상기 RF칩 및 LED 삽입 홀이 형성되고, 카드 사용시 측면 및 전면 발광을 하는 도파로 시트와;
    상기 도파로 시트 상에 위치하며, LED가 장착된 LED FPCB 삽입 홀이 형성된 상부 PVC 시트와;
    상기 상부 PVC 시트를 보호하기 위한 상부 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 발광 시트.
  4. 제3항에 있어서, 상기 하부 필름 및 상부 필름은 각각 상기 LED에서 발생한 광이 도파로 시트 이외로 표출되는 것을 방지하기 위해 LED 빛 차폐용 부자재가 구비되거나 차폐잉크가 인쇄된 것을 특징으로 하는 LED 발광 시트.
  5. LED(Light Emitting Diode) 발광 시트에 있어서,
    LED 발광 시트 보호용 하부 필름과;
    상기 하부 필름상에 위치하며, RF칩과 LED 삽입 홀이 형성된 하부 PVC(Polyvinyl Chloride) 시트와;
    상기 하부 PVC 시트 상에 위치하며, 상기 RF칩 및 LED 삽입 홀이 형성되고, 카드 사용시 측면 및 전면 발광을 하는 도파로 시트와;
    상기 도파로 시트 상에 위치하며, 상기 RF칩과 연결되는 RF데이터 송수신용 안테나와 전원용 안테나가 임베디드되고, 상기 전원용 안테나와 연결되는 LED가 장착된 LED FPCB 삽입 홀이 형성된 상부 PVC 시트와;
    상기 상부 PVC 시트를 보호하기 위한 상부 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 발광 시트.
  6. 제5항에 있어서, 상기 하부 필름 및 상부 필름은 각각 상기 LED에서 발생한 광이 도파로 시트 이외로 표출되는 것을 방지하기 위해 LED 빛 차폐용 부자재가 구비되거나 차폐잉크가 인쇄된 것을 특징으로 하는 LED 발광 시트.
  7. LED(Light Emitting Diode) 발광 시트를 제조하는 방법에 있어서,
    특정 위치에 빛 차단용 부자재를 접착하거나 차폐잉크를 인쇄하여 하부/상부 필름을 형성하는 제1공정과;
    RF 데이터 송수신용 안테나가 내장되고, 상기 RF 데이터 송수신용 안테나와 연결되는 RF칩이 삽입되는 RF칩 삽입 홀과 LED 삽입 홀을 형성하고, 상기 형성된 RF칩 삽입 홀에 RF칩이 삽입된 하부 PVC 시트를 상기 하부 필름상에 적층하는 제2공정과;
    도파로 시트 상에 상기 RF칩 삽입 홀 및 LED 삽입 홀을 형성하고, 상기 도파로 시트를 상기 하부 PVC 시트위에 적층하는 제3공정과;
    상기 LED와 연결되어 상기 LED에 구동용 전원을 공급하는 전원용 안테나가 내장된 상부 PVC 시트에 LED가 장착된 LED FPCB 삽입 홀을 형성하고, 상기 LED FPCB 삽입 홀에 LED FPCB를 삽입한 후 상기 도파로 시트에 형성된 LED 삽입 홀에 상기 LED FPCB에 일체화된 LED가 삽입되도록 상기 상부 PVC 시트를 상기 도파로 시트에 적층하는 제4공정과;
    상기 LED FPCB 삽입 홀에 충진제를 주입하여 틈을 메우는 제5공정과;
    상기 상부 필름에 형성된 빛 차단용 부자재 또는 차폐잉크가 상기 LED FPCB 상에 위치하도록 상기 상부 필름을 상기 상부 PVC 시트에 적층하는 제6공정과;
    합지 장비를 통해 열 접착하는 제7공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 발광 시트 제조방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제3공정은, 도파로 시트 상에 발광 정보 도안을 인쇄하고, 홀 타발을 수행한 후 또는 홀 타발의 수행 이전에 도파로 시트에 시트 합지를 위해 접착제를 도포하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 발광 시트 제조방법.
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