KR102628401B1 - 발광소자를 구비한 전자카드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 내측에 수용 공간을 형성하는 금속 소재의 메탈 바디(100); RF 안테나부(510)와 LED 안테나부(520)를 구비하여 메탈 바디(100)의 내측에 수용 및 적층되는 회로 기판 모듈(500); 회로 기판 모듈(500)에 실장되어 RF 안테나부(510)로부터 신호를 수신하는 카드 모듈(210); 및 회로 기판 모듈(500)에 실장되어 LED 안테나부(520)로부터 공급된 전원에 의해 발광하는 복수의 발광소자(220); 를 포함하고, 메탈 바디(100)는 발광소자(220)에서 발광된 광을 출력하도록 반대면에 관통되는 복수의 천공부(111); 를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자(220)를 구비한 전자카드를 포함한다.

Description

발광소자를 구비한 전자카드{ELECTRONICS CARD WITH LIGHTING EMITTING DEVICES}
본 발명은 발광소자를 구비한 전자카드에 관한 것이다.
PLCC란 Private Label Credit Card의 약자로 상업자 표시 신용카드이다. 카드사가 특정 기업의 브랜드를 신용카드에 넣고 해당 기업에 집중된 혜택과 서비스를 제공하는 것으로 카드사가 새로운 가입자 유치를 위한 비용을 절감할 수 있다. 또한, 가입자는 나만의 신용카드를 가짐으로써 로열티가 상승하는 효과를 가져오고 있다.
그러나 관련 시장 경쟁이 치열하게 전개되고 있는 현쟁의 상황에서 기존 카드에 제휴사 브랜드를 디자인에 적용하는 것만으로 상품 가치 측면에서 차별화를 확보하기 점차 어려워지고 있다.
그러므로 최근에는 이와 같은 경쟁의 심화 및 상품가치 측면에서의 차별화를 위하여 카드 재질을 티타늄, 알루미늄 등의 메탈 소재로 제작한 제품들이 출시되고 있다. 이와 같은 종래의 전자카드는 도 1에 그 일예가 소개되었다.
도 1은 종래의 전자카드를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 종래의 메탈 소재를 이용한 전자카드는 인쇄층(1)과 메탈층(2)과 PVC 적층구조로 된 차폐층(3)과 안테나 코일을 포함하는 인레이시트(4) 및 전자카드 칩이 포함된 COB(5)로 구성되어 있다. 이를 Half-metal 구조라 칭한다.
구체적으로 종래의 메탈 카드는 메탈층(2)의 상측에 얇은 투명 필름을 이루어지 인쇄층(1)을 적층하여 인쇄를 함으로써 상측은 메탈 느낌을 갖지만, 하측은 차폐시트(3)와 인레이시트(4)가 배치되어 있어 PVC 카드와 동일한 feasibility를 띄므로 메탈카드의 느낌을 반감시키는 효과를 나타낸다. 그러나 이와 같은 종래의 메탈 카드는 하프 메탈 구조로 측면에서 보면 메탈층(2)과 인레이시트(4)가 확연히 나타나기에 심미감을 떨어뜨리는 요인이 될 수 있다.
또한, 종래의 메탈식 전자카드는 안테나 코일을 인출하여 직접 COB(5)의 RF 연결단자(512)에 납땜하는 구조로서 이러한 제조 방식은 필연적으로 수작업으로 이루어지기에 제조비용이 높다.
또한, 종래의 메탈식 전자카드는 메탈 재질의 층이 있다는 점 이외에 부가적인 기능적인 추가 구성요소가 없기 때문에 PLCC로서 상품가치의 희소성을 제공하기 어렵다.
그러므로 최근에는 위와 같은 단순 디자인의 변형이 아닌 성능 개량을 위하여 RF 안테나를 구비한 비접촉식 전자카드의 성능 개량에 목적을 두고 개발을 진행하고 있으나, 현재까지 디자인과 성능을 모두 만족할 수 있는 수준의 제품의 개발이 이루어지지 않았다.
대한민국 등록특허공보 제10-0746703호(2007.08.06 공고)
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 광이 균일한 세기로 출력 가능하고, 통신 성능을 향상시킬 수 있는 발광소자를 구비한 전자카드를 제공함에 있다.
본 발명은 상기와 같은 목적을 달성할 수 있도록 하기의 실시예를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예는 내측에 수용 공간을 형성하는 금속 소재의 메탈 바디와, RF 안테나부와 LED 안테나부를 구비하여 메탈 바디의 내측에 수용 및 적층되는 회로 기판 모듈과, 회로 기판 모듈에 실장되어 RF 안테나부로부터 신호를 수신하는 카드 모듈 및 회로 기판 모듈에 실장되어 LED 안테나부로부터 공급된 전원에 의해 발광하는 복수의 발광소자를 포함하고, 메탈 바디는 발광소자에서 발광된 광을 출력하도록 반대면에 관통되는 복수의 천공부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자를 구비한 전자카드를 포함한다.
그러므로 본 발명은 메탈식 전자카드에 발광수단을 구비함에 따라 심미성을 향상시킬 수 있고, LED 안테나와 RF 안테나를 일체로 구비함에 따라 상호 간의 기전력의 증폭을 유도할 수 있어 통신 성능의 향상효과와 균일한 광의 출력이 가능한 효과가 있다.
도 1은 종래의 메탈식 전자카드를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 발광소자를 구비한 전자카드의 제1실시예를 도시한 도시한 도면이다.
도 3은 제1실시예가 적용된 예를 제품을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2실시예를 도시한 단면도이다.
도 5는 제2실시예의 메탈 바디의 일면을 도시한 도면이다.
도 6은 회로 기판 모듈을 도시한 도면이다.
도 7은 RF 안테나부를 도시한 도면이다.
도 8은 LED 안테나부의 회로도이다.
도 9는 LED 안테나부를 도시한 도면이다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 아니하며, 발명자는 그 사용자의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 “포함”한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 “…부”, “…기”, “…단”, “모듈”, “장치” 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 및/또는 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 발광소자를 구비한 전자카드의 제1실시예를 도시한 도면, 도 2는 제1실시예가 적용된 예를 제품을 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 발광소자(220)를 구비한 전자카드의 제1실시예는 발광수단으로부터 출력된 광이 면 발광하는 것을 특징으로 한다.
구체적으로, 본 발명의 제1실시예는 메탈 바디(100)와, RF 안테나부(510) 및 LED 안테나부(520)를 구비하는 회로 기판 모듈(500)과, 발광소자(220)와, 전자파를 차단하는 차폐재(300)와, 카드 모듈(210)과, 보호재(400)와, 두께 보상 시트(600)와, 보호시트(700) 및 인쇄시트(800)를 포함할 수 있다.
메탈 바디(100)는 일면이 개방되고, 반대면의 테두리에 직립된 벽면을 이루어 내측에 회로 기판 모듈(500) 내지 카드 모듈(210)이 수용되는 공간을 형성한다.
메탈 바디(100)의 개방된 일면은 도 2의 (a)에 도시된 인쇄시트(800)가 적층 및 인입되고, 반대면은 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이 발광소자(220)에서 출력된 광을 외부로 출력하는 복수의 천공부(111)가 관통 형성되었다. 천공부(111)는 외면에서 2단으로 형성되어 유색의 잉크가 입력되는 잉킹(inking) 처리영역을 포함할 수 있다.
천공부(111)는 얇은 두께를 갖는 메탈 바디(100)의 일면에서 단차 가공 및 관통되는 것임에 따라 기존의 기법(예를 들면, NC 밀링)으로는 정밀도가 부족하여 가공하는 것에 어려움이 있다. 따라서 천공부(111)는 에칭 공법으로 제작하는 것이 바람직하다.
또한, 천공부(111)는 심미감을 주기 위하여 다양한 형상을 갖는 것이 바람직하다.
또한, 천공부(111)는 방습, 침습 및 방진을 방지할 수 있도록 광투과 소재(예를 들면, 투명 에폭시, 유색 에폭시)로서 밀폐됨이 바람직하다.
또한, 메탈 바디(100)의 반대면은 음각 된 인쇄 영역(112)이 추가로 형성될 수 있다. 인쇄 영역은 브랜드명 및 기타 홍보용 문자나 디자인이 입력될 수 있다.
차폐재(300)는 페라이트 또는 샌더스트와 같은 차폐시트로 이루어져 반대면의 내면에 적층된다. 또한 차폐재(300)는 발광소자(220)가 천공부(111)를 통해 광을 출력할 수 있도록 관통되는 연통공이 형성될 수 있다.
두께 보상 시트(600)는 차폐재(300)와 회로 기판 모듈(500) 사이에 적층되어 카드 모듈(210)의 두께와 회로 기판 모듈(500)과의 두께차를 보상한다. 여기서 두께 보상 시트(600)는 카드 모듈(210)과 발광소자(220)가 인입 및/또는 연통될 수 있도록 복수의 연통공이 형성된다.
회로 기판 모듈(500)은 RF 안테나부(510)와 하나 이상의 LED 안테나부(520)를 구비하고, RF 안테나부(510)와 LED 안테나부(520)에서 출력된 신호를 카드 모듈(210)과 발광소자(220)에 통전할 수 있도록 회로 패턴이 형성된다. RF 안테나부(510)와 LED 안테나부(520)는 후술한다.
카드 모듈(210)은 인레이 기판(212)과, 인레이 기판(212)에 실장되어 RF 통신 및 전자카드 식별정보가 저장되는 반도체 칩과, 반도체 칩을 보호하는 인레이캡(211)으로 구성될 수 있다. 이중 인레이 기판(212)은 회로 기판 모듈(500)에 실장되고, 인레이캡(211)은 반도체 칩을 수용한 상태에서 하향 되어 두께 보상 시트(600)를 연통하여 차폐재(300)까지 연장될 수 있다.
발광소자(220)는 회로 기판 모듈(500)에서 복수가 설치되어 천공부(111) 측으로 광을 출력하도록 설치된다. 예를 들면, 발광소자(220)는 LED 안테나부(520)를 통해 수신된 신호에 의해 발광된다. 이때 광은 천공부(111)를 통해 출력된다.
보호시트(700)는 회로 기판 모듈(500)에 적층된다. 여기서 보호시트(700)는 카드 모듈(210)의 인레이 기판(212)이 삽입될 수 있도록 삽입구가 형성된다.
보호재(400)는 차폐재(300)의 상면에서 메탈 바디(100)의 벽면에 밀착되어 직립되도록 설치된다. 따라서 보호재(400)는 회로 기판 모듈(500)과 두께 보상 시트(600) 및 보호시트(700)의 측부 단면으로 가해지는 충격이나 외부의 이물질 유입을 방지한다. 이를 위하여 보호재(400)는 탄성력을 갖는 소재가 적용될 수 있다.
인쇄시트(800)는 메탈 바디(100)의 개방된 일면을 밀폐하도록 보호재(400)와 보호시트(700)에 걸쳐 적층된다. 여기서 인쇄시트(800)는 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이 기업로고나 정보 및 홍보를 위한 다양한 문자나 디자인이 인쇄될 수 있다.
이와 같이 구성되는 본 발명의 제1실시예는 발광소자(220)가 두께 보상 시트(600)와 차폐재(300)의 연통공 및 메탈 바디(100)의 천공부(111)를 통하여 외부로 광을 출력한다. 이때, 발광소자(220)는 천공부(111)의 잉킹 처리영역에 근접하여 광을 출력함에 따라 메탈 바디(100)의 천공부(111)에 도색된 잉크와 조합되어 미려함을 줄 수 있는 면 발광을 구현할 수 있다.
또한, 본 발명은 상술한 면 발광을 실현하는 제1실시예 외에도 메탈 바디(100)의 반대면에서 선형으로 광을 출력하는 선 발광을 수행하는 제2실시예를 더 포함할 수 있다. 이는 이하에서 설명한다.
도 4는 본 발명의 제2실시예를 도시한 단면도, 도 5는 제2실시예의 메탈 바일면을 도시한 도면이다. 제2실시예의 설명에서 제1실시예와 동일 구성은 동일 명칭 및 부호를 부여 하였다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 제2실시예는 메탈 바디(100)와, 메탈 바디(100)와, RF 안테나부(510) 및 LED 안테나부(520)를 구비하는 회로 기판 모듈(500)과, 발광소자(220)와, 전자파를 차단하는 차폐재(300)와, 카드 모듈(210)과, 보호재(400)와, 두께 보상 시트(600)와, 반사체(230)와, 보호시트(700) 및 인쇄시트(800)를 포함할 수 있다.
메탈 바디(100)는 일면이 개방되고, 반대면의 테두리에 직립된 벽면을 이루어 내측에 회로 기판 모듈(500) 내지 카드 모듈(210)이 수용되는 공간을 형성한다.
여기서 메탈 바디(100)의 반대면은 로고가 표시되는 로고부(113)와 칩 조립구(114)가 형성될 수 있다.
로고부(113)는 발광소자(220)에서 발광된 광을 외부로 출력하는 천공부(111)에 의해 그 형상이 표현될 수 있다 예를 들면, 천공부(111)는 선형으로 연장되면서 소정의 형상을 갖도록 선형으로 연장 및 연결되어 소정의 형상을 갖는 로고부(113)를 형성한다.
여기서 로고부(113)는 선형으로 절개 연장되는 천공부(111)에 의해 메탈 바디(100)와 분리되지 않도록 메탈 바디(100)와 연결되는 연결돌기(113a)를 포함할 수 있다.
연결돌기(113a)는 0.1mm 이하의 두께로 미세하기 구현되며, 이를 위해 에칭 기법을 적용할 수 있다.
아울러, 천공부(111)는 침수, 칩습 및 방진을 위하여 광의 투과가 가능한 소재(예를 들면, 투명 에폭시)로 밀폐될 수 있다.
또한, 천공부(111)는 앞서 설명한 제1실시예와 같이 외면에서 2단으로 형성되어 유색의 잉크가 입력되는 잉킹(inking) 처리영역을 형성함도 가능하다.
칩 조립구(114)는 카드 모듈(210)이 실장되는 인레이 기판(212)과 동일한 형상을 갖도록 절개 형성된다.
차폐재(300)는 반대면의 내측에서 설치되어 전자파를 차단 및 절연 기능을 수행한다.
두께 보상 시트(600)는 차폐재(300)와 회로 기판 모듈(500) 사이에 적층되어 카드 모듈(210)의 두께와 회로 기판 모듈(500)과의 두께차를 보상한다.
여기서 차폐재(300)와 두께 보상 시트(600)는 카드 모듈(210)과 발광소자(220)가 인입 및/또는 연통될 수 있도록 상호 연통되는 복수의 연통공이 형성된다. 특히, 차폐재(300)와 두께 보상 시트(600)는 상호 연계되어 반사체(230)가 설치되는 공간을 형성할 수 있도록 연통개구(240)를 더 포함 할 수 있다.
반사체(230)는 차폐재(300)와 두께 보상 시트(600)가 연계되어 형성된 연통개구(240)에 설치되어 발광소자(220)로부터 발광된 광을 반사하여 선형으로 연장된 천공부(111)를 통하여 광을 확산시키는 역할을 수행한다.
여기서 반사체(230)는, 예를 들면, 회로 기판 모듈(500) 또는 메탈 바디(100)의 반대면에 접착 고정될 수 있다. 바람직하게로는 반사체(230)는, 도 4에 도시된 바와 같이 천공부(111)들 사이를 따라 연장될 수 있다. 이때, 반사체(230)는 천공부(111)들 사이의 영역 또는 발광소자(220)들 사이의 영역을 구획하고, 구획된 영역 내의 광을 반사시킬 수 있다.
회로 기판 모듈(500)은 제1실시예와 제2실시예에 공통으로 적용 가능하다. 이하에서는도 6 내지 도 10을 참조하여 상세히 설명한다.
도 6은 회로 기판 모듈(500)을 도시한 도면, 도 7은 RF 안테나부(510)를 도시한 도면이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 회로 기판 모듈(500)은 모듈기판(530)과, RF 안테나부(510)와, LED 안테나부(520)가 하나의 기판에 포함되는 것을 특징으로 한다.
모듈기판(530)은 플렉시블한 소재의 기판으로서 RF 안테나부(510)와 LED 안테나부(520)를 지지한다.
RF 안테나부(510)는 모듈기판(530)의 일면 테두리 영역을 따라 루프를 형성하는 RF 안테나 패턴(511)과, RF 안테나 패턴(511)의 시작단과 끝단이 연결되는 RF 연결단자(512)를 포함할 수 있다.
RF 안테나 패턴(511)은 동박소재의 패턴으로서 기판의 테두리를 따라서 연장된다. 이때, RF 안테나 패턴(511)의 시작단과 끝단은 RF 연결단자(512)의 서로 다른 전극에 각각 연결된다.
RF 연결단자(512)는 동박판으로서 RF 안테나 패턴(511)의 시작단과 끝단이 각각 연결되는 한 쌍의 단자를 포함할 수 있다. 여기서 RF 연결단자(512)는 카드 모듈(210)의 반도체 칩이 실장되거나, 반도체 칩으로 연장되는 버스가 연결될 수 있다.
LED 안테나부(520)는 RF 안테나부(510)가 설치되는 모듈기판(530)의 내측 영역에서 설치된다. 여기서 LED 안테나부(520)는 모듈기판(530)의 외측 테두리를 따라 연장되는 RF 안테나부(510)와 인접하게 루프형의 패턴을 형성함에 따라 RF 안테나 패턴(511)과의 상호 작용으로 유도 기전력을 증폭시킬 수 있다.
또한, LED 안테나부(520)는 모듈기판(530)의 양면에서 설치되어 상호 중첩된 영역을 형성하여 유도 기전력을 고르게 분산시키는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 LED 안테나부(520)에 대한 설명은 도 8 및 도 9를 참조하여 설명한다.
도 8은 LED 안테나부의 회로도, 도 9는 LED 안테나부의 상세 도면이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, LED 안테나부(520)는 복수의 LED 안테나 패턴(521, 522, 523)과, 발광소자(220)가 실장되는 LED 연결단자(524)를 포함한다.
복수의 LED 안테나 패턴(521, 522, 523)들은 비접촉 방식으로 신호가 수신되면, 기전력을 유도하여 발생시켜 발광소자(220)에 전원을 공급한다. 즉, LED 안테나 패턴(521, 522, 523)들은 발광소자(220)가 발광할 수 있도록 구동 전력을 공급한다.
따라서 본 발명은 카드 모듈(210)의 신호 수신과 동시에 LED 안테나 패턴들이 해당 수신 신호에 의한 유도 기전력을 발생시켜 발광소자(220)을 발광시킨다.
또한, 복수의 LED 안테나 패턴들은 모듈기판(530)의 양면에 분산 설치되되, 상호 중첩된 영역을 갖도록 하여 양면의 안테나 패턴들 간의 기전력을 유도한다. 이때 중첩된 영역 내에서 유도된 기전력은 병렬 연결된 복수의 발광소자(220)에 고루 분산된다.
예를 들면, 모듈기판(530)의 제1면에는 제1 LED 안테나 패턴(521)과, 제1 LED 안테나 패턴(521)에 병렬 연결되는 복수의 LED 연결단자(524)가 형성되고, 모듈기판(530)의 제2면에는 제2안테나 패턴과 제3 LED 안테나 패턴(523) 및 복수의 LED 연결단자(524)가 형성된다.
여기서 제1면과 제2면의 형성되는 복수의 LED 연결단자(524)는 비어홀을 통하여 상호 통전 가능하게 연결된다. 즉, 모듈기판(530) 내의 LED 연결단자(524)들은 병렬 연결된다.
제1 LED 안테나 패턴(521)은 LED 연결단자(524)의 외측에서 소정의 길이만큼 연장되는 루프 형으로 배치된다. 여기서 제1 LED 안테나 패턴(521)은 모듈기판(530)의 제1면에서 제1방향으로 연장된다.
제1방향은 제1변(531)에서 반대측 제2변(532)측 방향에 해당된다.
이때, 제1 LED 안테나 패턴(521)의 제1방향 연장 길이는 전체 길이 중 절반 이상으로 길이(예를 들면, 최소 1/2, 최대 제1방향의 전체 길이)를 갖도록 연장될 수 있다.
제2 LED 안테나 패턴(522)과 제3 LED 안테나 패턴(523)은 모듈기판(530)의 제2면에서 좌우 대칭되도록 배치된다. 여기서 제1면에 배치된 제1 LED 안테나 패턴(521)의 면적과, 제2면에 배치된 제2 LED 안테나 패턴(522)과 제3 LED 안테나 패턴(523)의 합의 면적은 동일하다.
즉, 제2 LED 안테나 패턴(522)이 배치된 전체 면적은 제1 LED 안테나 패턴(521)이 배치된 전체 면적의 1/2에 해당된다.
또한, 제2 LED 안테나 패턴(522)과 제3 LED 안테나 패턴(523)은 제2면에서 제1 LED 안테나 패턴(521)의 반대 위치에서 제2방향으로 연장된다.
여기서 제2방향은 제1방향의 반대 방향이고, 제2방향은 제2변(532)에서 제1변(531)측에 해당된다.
이때, 제2 LED 안테나 패턴(522)과 제3 LED 안테나 패턴(523)의 제2방향으로의 연장 길이(b)는 제1변(531)과 제2변(532) 사이의 전체 길이 중 최소 1/2, 최대 제2방향의 전체 길이에 해당될 수 있다.
따라서 모듈기판(530)의 제1면에 형성된 제1 LED 안테나 패턴(521)과, 제2면에 형성된 제2 LED 안테나 패턴(522)과 제3 LED 안테나 패턴(523) 간에는 상호 중첩되는 영역(c)이 존재한다. 이와 같이 중첩된 영역은 제1면과 제2면에 각각 설치된 LED 안테나 패턴들이 상호 중첩될 수 있어 균일한 기전력을 발생시킨다.
그러므로 복수의 발광소자(220)는 균일한 기전력에 의해 발광 됨에 따라 균일한 세기의 광을 출력할 수 있어 전원의 부족 또는 공급 전력의 불균형으로 인해 복수의 발광소자(220)의 발광세기가 고르지 못한 문제점을 방지할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 메탈 바디(100)의 내측에서 RF 안테나와 LED 안테나가 일체로 구성되는 회로 기판 모듈(500)을 구성함에 따라 사용자가 전자카드의 사용시에 LED의 발광 신호를 통하여 정상 작동 유무를 확인할 수 있다.
또한, 본 발명은 RF 안테나 패턴(511)과 LED 안테나 패턴 간의 영향으로 인하여 유도 기전력을 보다 증폭시킬 수 있어 통신 거리를 향상시킬 수 있고, 보다 많은 숫자의 발광소자(220)의 실장이 가능하다.
또한, 본 발명은 LED 안테나 패턴들이 상호 중첩된 영역을 갖도록 배치함에 따라 병렬로 연결된 복수의 발광소자(220)에 균일한 기전력을 공급할 수 있어 전체 발광소자(220)들이 균일한 세기로 광을 출력할 수 있다.
또한, 본 발명은 이와 같은 회로 기판 모듈(500)의 통신 성능의 향상과, 균일한 출력의 효과를 이용하여 메탈 바디(100)를 갖는 전자카드의 일면에서 발광되는 면 발광 기능하고, 전자카드의 일면에서 선형으로 연장되는 천공부(111)를 통하여 광을 출력하는 선 발광 기능을 구현할 수 있었다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해 되어서는 안될 것이다.
100 : 메탈 바디 111 : 천공부
111a : 잉킹 처리영역 112 : 인쇄 영역
113 : 로고부 113a : 연결돌기
114 : 칩 조립구 210 : 카드 모듈
211 : 인레이캡 212 : 인레이 기판
220 : 발광소자 230 : 반사체
240 : 연통개구 300 : 차폐재
400 : 보호재 500 : 회로 기판 모듈
510 : RF 안테나부 511: RF 안테나 패턴
512 : RF 연결단자 520 : LED 안테나부
521 : 제1 LED 안테나 패턴 522 : 제2 LED 안테나 패턴
523 : 제3 LED 안테나 패턴 524 : LED 연결단자
530 : 모듈기판 600 : 두께 보상 시트
700 : 보호시트 800 : 인쇄시트

Claims (11)

  1. 내측에 수용 공간을 형성하는 금속 소재의 메탈 바디(100);
    RF 안테나부(510)와 LED 안테나부(520)를 구비하여 메탈 바디(100)의 내측에 수용 및 적층되는 회로 기판 모듈(500);
    회로 기판 모듈(500)에 실장되어 RF 안테나부(510)로부터 신호를 수신하는 카드 모듈(210); 및
    회로 기판 모듈(500)에 실장되어 LED 안테나부(520)로부터 공급된 전원에 의해 발광하는 복수의 발광소자(220); 를 포함하고,
    메탈 바디(100)는 발광소자(220)에서 발광된 광을 출력하도록 반대면에 관통되는 복수의 천공부(111); 를 포함하고,
    RF 안테나부(510)는
    모듈기판(530)의 외측 테두리를 따라 연장되는 RF 안테나 패턴(511); 을 포함하고,
    LED 안테나부(520)는
    RF 안테나 패턴(511)의 내측 영역에서 루프형으로 연장되는 복수의 LED 안테나 패턴; 을 포함하는 발광소자를 구비한 전자카드.
  2. 청구항 1에 있어서, 메탈 바디(100)는
    천공부(111)의 외면에서 단을 이루어 잉크가 인쇄되는 잉킹 처리영역을 더 포함하는 것; 을 특징으로 하는 발광소자를 구비한 전자카드.
  3. 청구항 1에 있어서, 메탈 바디(100)는
    외면에서 음각된 인쇄 영역을 포함하는 것; 을 특징으로 하는 발광소자를 구비한 전자카드.
  4. 청구항 1에 있어서, 천공부(111)는
    상호 이격된 복수로서 형성되어 발광소자(220)에서 출력된 광을 안내하는 것; 을 특징으로 하는 발광소자를 구비한 전자카드.
  5. 청구항 1에 있어서, 천공부(111)는
    선형으로 연장 형성되는 것; 을 특징으로 하는 발광소자를 구비한 전자카드.
  6. 청구항 1 또는 청구항 5에 있어서,
    메탈 바디(100) 내에서 발광소자(220)에서 출력된 광을 반사하는 반사체(230); 를 더 포함하는 발광소자를 구비한 전자카드.
  7. 삭제
  8. 청구항 1에 있어서, 복수의 LED 안테나 패턴은 유도 기전력에 의해 발광소자(220)에 전원을 공급하되, 모듈기판(530)의 제1면과 제2면에서 적어도 하나 이상이 루프형으로 연장되는 것; 을 특징으로 하는 발광소자를 구비한 전자카드.
  9. 청구항 8에 있어서, 모듈기판(530)의 제1면에 형성되어 제1방향으로 연장되는 적어도 하나의 LED 안테나 패턴과 모듈기판(530)의 제2면에서 제2방향으로 연장되는 적어도 하나의 LED 안테나 패턴은 중첩된 영역이 형성되는 것; 을 특징으로 하는 발광소자를 구비한 전자카드.
  10. 청구항 5에 있어서, 천공부(111)는
    선형으로 연장되어서 소정의 형상을 갖는 로고부(113)를 형성하고,
    로고부(113)는 메탈 바디(100)에서 연장되는 연결 돌기에 의해 메탈 바디(100)에 연결 및 고정되는 것; 을 특징으로 하는 발광소자를 구비한 전자카드.
  11. 청구항 1에 있어서, 천공부(111)는
    광투과 소재로 밀폐되는 것; 을 특징으로 하는 발광소자를 구비한 전자카드.
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