KR100874239B1 - Ｌｅｄ가 실장된 카드 및 그 생산 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 스마트 카드 칩; 안테나 패턴이 형성되고, 상기 안테나 패턴에 LED가 연결되는 LED 칩; 및 상기 스마트 카드 칩이 실장되는 칩홀과 상기 LED 칩이 실장되는 LED 칩홀이 형성되는 카드 패널을 포함하는 LED가 실장된 카드를 제공한다.
이를 통하여, 본 발명은 스마트 카드 칩과 빛을 발광하는 LED 칩을 하나의 스마트 카드 내부에 보다 단순한 구조로 실장하여 스마트 카드의 생산 비용을 절감하고, 상기 LED 칩으로부터 발광되는 빛에 의하여 심미적인 효과를 얻을 수 있으며, 발행사의 광고나 로고 상표 등을 보다 손쉽고 아름답게 표현할 수 있도록 하는 LED가 실장된 카드를 제공한다.
또한, 본 발명은 생산 원가를 절감하기 위하여 상기 스마트 카드를 대량으로 생산할 수 있는 방법을 제공한다.
LED, 카드, 열융착, 시트

Description

ＬＥＤ가 실장된 카드 및 그 생산 방법{CARD HAVING LED AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 스마트 카드 칩과 빛을 발광하는 LED 칩을 하나의 스마트 카드 내부에 실장하여 상기 LED 칩으로부터 발광되는 빛에 의하여 심미적인 효과를 얻을 수 있으며, 발행사의 광고나 로고 상표 등을 보다 손쉽고 아름답게 표현할 수 있도록 하는 LED가 실장된 카드 및 그 생산 방법에 관한 것이다.
스마트 카드에는 접촉식의 Contact IC Card와 비접촉식의 Remote Coupling Communication Card, 자기카드 등이 있다. 상기 스마트 카드에는 스마트 카드 칩이 실장되는데, 스마트 카드 칩에는 M/S(magnetic Strip) 카드와 달리 자체의 연산기능과 정보의 보관기능이 있다. 대개 마이크로프로세서(MPU)와 카드의 운영체재(COS), 보안 알고리즘 등(EEPROM)이 내장되어 8, 16, 32비트 등의 체계로 운영되고 있다. 이러한 칩은 하드웨어를 위주로 소프트웨어가 탑재되어 있어 일반 컴퓨터의 일반 응용프로그램과 칩 내의 정보의 기억 및 연산기능을 할 수가 있어 카드 사용에 대한 다양하고 복합적인 기능을 수행할 수 있다. 이러한 기능들은 새로운 SI개발자들에게 제공되어 우리가 사용하는 신용카드나 회원증, 출입증, 보안카드, 발 광카드 등의 여러 가지 산업분야에 적용되고 있다. 이러한 카드는 이용상에 여러 가지 기능을 수행할 수 있는 카드로 쉽게 만들기 위해 칩(Chip)화하여야 한다. EEPROM이 내장된 칩에 COB(Chip On Board)의 형태로 대개 0.4mm 이내의 칩으로 만들어 진다. 이것은 신용카드의 규격인 두께가 0.76mm 이내에 내장되어야 하기 때문에 카드의 골격을 이루는 PVC등과 함께 두께에 대한 규격이 엄격히 제한되고 있다.
현재까지 개발된 스마트 카드 칩은 대개 몇 개 정도이다. RF형태의 것은 모두 두개의 접합단자가 나온 COB 형태로 개발되어 안테나선과 연결하여 전기적 기능을 수행하여 리더기로부터 전력을 공급받아 사용하게 되어 있다. 또한 접촉식의 경우는 리더기로부터 직접 연결되는 여러 개의 단자의 형태로 되어 있어 전력을 집적 공급받아 정보를 교환하고 있다. 이런 접촉식이나 비접촉식 신용카드 등에는 발광하는 기능이 없다.
이러한 기능을 구현하기 위하여 카드에 LED 발광칩을 내장하여 심미적인 효과를 극대화시킨 종래 기술이 일부 공개되어 있다. 그러나, 그 기술 수준이 미약하여 이것만 가지고는 큰 효과를 얻을 수 없다. 이하, 도면을 참조하여 이러한 종래 기술 및 그 문제점을 기술한다.
도 1은 공개번호 제10-2004-84336호 "발광하는 스마트 카드 칩 및 그 제조방법"에 개시된 도면이다.
도 1을 참조하면, 위 종래기술은 스마트 카드 칩과 발광하는 LED 칩을 하나의 모듈에 실장하는 단계의 발광카드 IC칩의 제조에 관한 것으로 일반적인 스마트 카드에 형성되는 칩과 안테나 모듈 외에 발광하는 LED 칩을 상기 안테나와 연결하 여 발광하는 신용카드를 생성할 수 있음을 개시하고 있다. 구체적으로 상기 스마트 카드 칩과 LED 칩을 하나의 모듈로 제작하여 카드 내에 삽입함으로써, 제작 공정을 단순화하고, 원가를 일부 절감할 수 있다.
그러나, 서로 다른 기능을 하는 두개의 칩이 하나의 모듈 속에 내장됨으로써 상호 간섭을 받지 않도록 양 모듈간 적당한 거리를 두고 실장 되어야 하며, 전파의 차폐가 필요한 경우는 차폐 막을 형성해야하는 불편이 있다.
도 2는 공개번호 제10-2006-64109호 "LED 발광박막 디스플레이 모듈을 이용한 발광 디스플레이되는 RF 전자카드"에 개시된 도면이다.
도 2를 참조하면, 위 종래 기술의 LED 발광박막 디스플레이 모듈을 실장한 RF 전자카드는 기본소자인 LED, 변환코일 안테나, 박막디스플레이 필름, 조사각도부 집광부(광원반사)를 이용하여 모듈화되는 것을 특징으로 한다.
그러나, 고휘도 빛을 내는 LED 발광박막 디스플레이 모듈은 기본부품소자인 LED 칩에 전자기적 신호를 전기신호로 변환하는 코일 안테나를 세금선(0.16mm)을 접합하는 외에 이를 보호, 고정함으로써 발광된 빛을 집광하기 위한 조사각도부 집광판 및 박막디스플레이 필름이 추가적으로 형성되어야하므로 그 제조 과정이 복잡해지고 제조 원가가 증가하는 문제점이 있다.
상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명은 스마트 카드 칩과 발광하는 LED 칩을 하나의 스마트 카드 내부에 보다 단순한 구조로 실장하여 스마트 카드의 생산 비용을 절감하고, 상기 LED 칩으로부터 발광되는 빛에 의하여 심미적인 효과를 얻을 수 있으며, 발행사의 광고나 로고 상표 등을 보다 손쉽고 아름답게 표현할 수 있도록 하는 LED가 실장된 카드를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 생산 원가를 절감하기 위하여 상기 스마트 카드를 대량으로 생산할 수 있는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 스마트 카드 칩; 안테나 패턴이 형성되고, 상기 안테나 패턴에 LED가 연결되는 LED 칩; 및 상기 스마트 카드 칩이 실장되는 칩홀과 상기 LED 칩이 실장되는 LED 칩홀이 형성되는 카드 패널을 포함하는 LED가 실장된 카드를 제공한다.
바람직하게는, 상기 LED 칩은 투명 PVC 시트에 형성될 수 있다.
또한, 상기 LED 칩과 카드 패널은 열융착 공정을 통하여 상호 결합될 수 있다.
또한, 본 발명은 PVC 재로 형성되는 제 1 시트; 상기 제 1 시트의 소정부에 삽입된는 LED; 일단이 상기 LED와 전도성 접착제 또는 열융착에 의하여 접속되는 안테나 패턴; 상기 제 1 시트에 삽입되어 상하 방향으로 일부 돌출된 LED와 접하는 부분에 홀이 형성되고, 상기 제 1 시트의 양면에 적층되는 제 2 시트; 및 상기 LED로부터 발광되는 빛을 외부로 투과시키는 투명 확산 시트 또는 투명 PVC로 형성되고, 상기 제 2 시트의 양면에 적층되는 제 3 시트를 포함하는 LED 칩을 제공한다.
바람직하게는, 적층된 상기 제 1 내지 제 3 시트는 라미네티터를 이용한 열압착 공정을 통하여 상호 결합될 수 있다.
또한, 본 발명은 카드 패널이 복수로 적재되어 있는 시트 중 어느 하나를 무빙 플레이트에 실장시키는 단계; 복수의 상기 카드 패널의 LED 칩홀에 칩저장 플레이트에 적층된 복수의 LED 칩을 삽입하는 단계; 및 상기 카드 패널과 상기 카드 패널에 삽입된 LED 칩을 열융착시키는 단계를 포함하는 LED가 실장된 카드의 생산 방법을 제공한다.
바람직하게는, 상기 열융착시키는 단계는 복수의 열융착부를 통하여 동시에 복수의 카드 패널과 LED 칩이 열융착될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 스마트 카드 칩과 발광하는 LED 칩을 하나의 스마트 카드 내부에 보다 단순한 구조로 실장하여 스마트 카드의 생산 비용을 절감하고, 상기 LED 칩으로부터 발광되는 빛에 의하여 심미적인 효과를 얻을 수 있으며, 발행사의 광고나 로고 상표 등을 보다 손쉽고 아름답게 표현할 수 있도록 하는 LED가 실장된 카드를 제공한다.
또한, 본 발명은 생산 원가를 절감하기 위하여 상기 스마트 카드를 대량으로 생산할 수 있는 방법을 제공한다.
본 발명과 본 발명의 동작성의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 3은 본 발명에 따른 LED가 실장된 카드를 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 LED가 실장된 카드(100)는 패널(110) 상에 스마트 카드 칩(200)이 실장되는 칩홀(210)과 LED 칩(300)이 실장되는 LED 칩홀(310)이 형성된다. 상기 카드 패널(110)은 종래 일반적인 재질의 패널이 그대로 채용될 수 있으며, 스마트 카드 칩(200) 역시 종래 EEPROM과 같은 메모리로 구현될 수 있다.
다만, LED 칩(300)은 종래 카드 외주를 둘러싸도록 형성되는 싱글 또는 듀얼 형태의 안테나와 직접 연결되는 LED 모듈과 달리 투명 PVC 시트 등으로 형성되는 칩 내부에 안테나 패턴(301)이 형성되고, 상기 안테나 패턴(301)에 LED(302)가 연결되는 구조로 형성되어, 상기 LED 칩(300)만으로도 LED 발광 구조를 형성할 수 있다.
본 발명의 LED가 실장된 카드(100)는 위 공개번호 제10-2006-64109호 등에 개시된 종래기술과 달리 하나의 카드 위에 안테나를 싱글(Single) 또는 듀얼(Dual)로 설치하고, 이에 LED 모듈을 연결하는 방법이 아닌 별도의 LED 칩(300)을 제조하 여 카드(100)의 패널(110) 상에 삽입하는 방법을 사용하여 실제 제조시 가장 손쉽고 저렴하게 스마트 카드를 생산할 수 있다.
보다 상세히, 카드(100) 생산 시 LED 모듈을 동시에 카드 내부에 실장할 필요 없이 카드(100)와 LED 칩(300)을 별개의 모듈로 생산한 후, 단순 조립 과정을 거쳐 LED가 실장된 카드를 생산할 수 있다. 따라서, 카드(100) 생산 시 각각의 카드를 별개로 제조할 필요 없이, 하나의 시트(Sheet)에 복수의 카드 패널을 실장한 후, 이에 상기 스마트 카드 칩(200)과 LED 칩(300)을 삽입하는 공정을 수행함으로써 카드(100)의 대량 생산이 가능해 진다. 이는 이하 도 5를 참조하여 보다 상세히 기술한다.
도 4는 도 3의 LED 칩의 I-I'선의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 상기 LED 칩홀(310)에 실장되는 상기 LED 칩(300)의 단면이 개시된다. 상기 LED 칩(300)의 단면은 PVC 재로 형성되는 제 1 시트(320)를 중심으로 상기 제 1 시트(320)의 소정부에 LED(302)가 삽입되어 형성되고, 안테나 패턴(301)의 일단이 상기 LED(302)와 전도성 접착제 또는 열융착에 의하여 접속된다. 상기 제 1 시트(320)에 삽입되어 상하 방향으로 일부 돌출되는 LED(302)의 높이를 맞추기 위하여 돌출된 LED(302)와 접하는 부분에 홀이 형성된 제 2 시트(321)가 상기 제 1 시트(320)의 양면에 적층되고, 그 위에 상기 LED(302)로부터 발광되는 빛을 외부로 투과시키는 투명 확산 시트 또는 투명 PVC로 형성되는 제 3 시트(322)가 상기 제 2 시트(321)의 양면에 적층된다. 상기 적층된 제 1 내지 제 3 시트(320, 321, 322)는 라미네티터(Laminator)를 이용한 열압착 공정을 통하여 상호 견고하게 결합된다.
도 5는 본 발명의 LED가 실장된 카드의 생산 공정을 나타낸 도면이다.
상기 카드 패널(110)의 칩홀(210) 상에 상기 스마트 카드 칩(200)이 실장되는 과정의 경우 종래 방법이 채용될 수 있으므로, 이하, 카드 패널(110)의 LED 칩홀(310) 상에 LED 칩(300)을 삽입하여 카드를 생산하는 공정에 주안점을 두고 설명한다.
도 5를 참조하면, 카드 패널(110)이 복수로 적재되어 있는 시트(400)가 무빙 플레이트(500)의 양 옆으로 적층되어 있고, 제조 단계에 따라 상기 적층되어 있는 시트(400) 중 어느 하나를 상기 무빙 플레이트(500)에 실장시킨다. 상기 카드 패널(110)이 실장된 상기 무빙 플레이트(500)는 칩저장 플레이트(410) 방향으로 이동하고, 상기 무빙 플레이트(500) 상에 실장된 카드 패널(110)에는 상기 칩저장 플레이트(410) 상에 적층된 LED 칩(300)이 상기 카드 패널(110)의 LED 칩홀(310)에 삽입된다. 상기 LED 칩(300)이 삽입된 카드 패널(110)은 무빙 플레이트(500)의 이동에 따라 열융착 컨트롤러(510)로 전달되고, 상기 열융착 컨트롤러(510)에 복수로 형성된 열융착부(511)를 통하여 동시에 복수의 카드 패널(110)과 LED 칩(300)이 열융착된다. 열융착이 완료된 LED가 실장된 카드(100)는 무빙 플레이트(500)의 양 옆으로 형성되는 양품 시트(420)에 적층된다.
이와 같이, 하나의 시트(Sheet)에 복수의 카드 패널(110)을 실장한 후, 이에 상기 LED 칩(300)을 삽입하는 공정을 수행함으로써 카드(100)의 대량 생산이 가능해 진다.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
도 1은 공개번호 제10-2004-84336호 "발광하는 스마트 카드 칩 및 그 제조방법"에 개시된 도면이다.
도 2는 공개번호 제10-2006-64109호 "LED 발광박막 디스플레이 모듈을 이용한 발광 디스플레이되는 RF 전자카드"에 개시된 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 LED가 실장된 카드를 도시한 도면이다.
도 4는 도 3의 LED 칩의 I-I'선의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 LED가 실장된 카드의 생산 공정을 나타낸 도면이다.

Claims (7)

  1. 스마트 카드 칩;
    PVC 재로 형성되는 제 1 시트와 상기 제 1 시트의 소정부에 삽입되는 LED와 상기 LED의 일단에 전도성 접착제 또는 열융착에 의하여 접속되는 안테나 패턴과 상기 제 1 시트에 삽입되어 상하 방향으로 일부 돌출된 LED와 접하는 부분에 홀이 형성되어 상기 제 1 시트의 양면에 적층되는 제 2 시트, 및 상기 LED로부터 발광되는 빛을 외부로 투과시키는 투명 확산 시트 또는 투명 PVC로 형성되어 상기 제 2 시트의 양면에 적층되는 제 3 시트를 포함하는 LED 칩; 및
    상기 스마트 카드 칩이 실장되는 칩홀과 상기 LED 칩이 실장되는 LED 칩홀이 형성되는 카드 패널을 포함하는 LED가 실장된 카드.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 LED 칩은 투명 PVC 시트에 형성되는 LED가 실장된 카드.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 LED 칩과 카드 패널은 열융착 공정을 통하여 상호 결합되는 LED가 실장된 카드.
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    적층된 상기 제 1 내지 제 3 시트는 라미네티터를 이용한 열압착 공정을 통하여 상호 결합되는 LED가 실장된 카드.
  6. 스마트 카드 칩과, PVC 재로 형성되는 제 1 시트와 상기 제 1 시트의 소정부에 삽입되는 LED와 상기 LED의 일단에 전도성 접착제 또는 열융착에 의하여 접속되는 안테나 패턴과 상기 제 1 시트에 삽입되어 상하 방향으로 일부 돌출된 LED와 접하는 부분에 홀이 형성되어 상기 제 1 시트의 양면에 적층되는 제 2 시트, 및 상기 LED로부터 발광되는 빛을 외부로 투과시키는 투명 확산 시트 또는 투명 PVC로 형성되어 상기 제 2 시트의 양면에 적층되는 제 3 시트를 포함하는 LED 칩, 및 상기 스마트 카드 칩이 실장되는 칩홀과 상기 LED 칩이 실장되는 LED 칩홀이 형성되는 카드 패널을 포함하는 LED가 실장된 카드를 생산하는 방법에 있어서,
    카드 패널이 복수로 적재되어 있는 시트 중 어느 하나를 무빙 플레이트에 실장시키는 단계;
    복수의 상기 카드 패널의 LED 칩홀에 칩저장 플레이트에 적층된 복수의 LED 칩을 삽입하는 단계; 및
    상기 카드 패널과 상기 카드 패널에 삽입된 LED 칩을 열융착시키는 단계를 포함하는 LED가 실장된 카드의 생산 방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 열융착시키는 단계는 복수의 열융착부를 통하여 동시에 복수의 카드 패널과 LED 칩이 열융착되는 LED가 실장된 카드의 생산 방법.
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