KR101168077B1 - 카드 및 카드 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 부품이 장착된 카드를 제조하는 방법에 관한 것이다.
본 발명의 일실시예와 관련된 카드 제조 방법은 인레이 시트 상의 부품이 삽입될 위치에 홀을 형성하는 단계; 상기 부품 및 상기 부품을 연결하는 회로가 일면에 장착된 에프피씨비(FPCB, Flexible Printed Circuits Board)에서 상기 부품과 상기 회로를 연결을 통해 형성된 도형의 테두리 부분을 제외한 소정 부분을 제거하여 특정 모양의 에프피씨비를 형성하는 단계; 상기 특정 모양의 에프피씨비 일면에 장착된 부품이 상기 홀에 삽입되도록 상기 특정 모양의 에프피씨비와 상기 인레이 시트를 결합하는 단계; 및 상기 특정 모양의 에프피씨비가 결합된 상기 인레이 시트 상하면에 특정 필름을 합지하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

카드 및 카드 제조 방법{CARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE CARD}
본 발명은 부품이 장착된 카드를 제조하는 방법에 관한 것이다.
최근에는 기술의 발달로 카드의 발급 매체가 다양해 지고 있으며, 고객의 카드 가입을 유도하기 위해 다양한 카드 서비스를 지원하고 있는 상황이다. 일례로, 각 카드사는 카드의 외관 디자인에도 많은 신경을 쓰고 있다. 카드의 내적 기능들이 비슷한 경우, 소비자는 카드의 외관 또는 기능을 고려하여 카드 회원으로 가입하게 되기 때문이다. 따라서, 카드의 특정 부분에 특정 기능을 수행할 수 있는 부품이 형성된 카드에 대한 관심이 높아지고 있다.
그러나 특정 기능을 수행하는 부품이 형성된 카드는 각종 인증과 내구성 시험에 통과해야하는데, 그러기 위해서 휨 테스트나 3 Wheel Test등을 받는 경우, 외부의 힘에 의해 내부에 장착된 LED 및 전자부품이 파손되는 문제점이 있다.
한편, 스마트카드의 최종적이 두께 역시 국제 규격에 의해 정해져 있어서 이러한 규격을 맞추는 것이 필요하다.
따라서 각종 인증과 내구성 시험에 통과하면서도 두께 역시 규격을 준수하는 부품이 형성된 카드를 제조하는 방법에 대한 연구가 필요하다.
본 발명의 목적은 부품이 장착된 카드를 제조하는 방법 및 그 카드를 제공하는 데 있다.
본 발명의 목적은 부품과 회로가 연결된 부분으로 형성된 도형의 테두리 부분을 제외한 부분을 제거하여 형성된 특정 모양의 에프피씨비(FPCB, Flexible Printed Circuits Board)를 인레이 시트를 결합하는 방식으로 카드를 제조하는 카드 제조 방법 및 그 카드를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 인레이 시트 상의 부품이 삽입될 위치에 홀을 형성하는 단계; 부품 및 상기 부품을 연결하는 회로가 일면에 장착된 에프피씨비(FPCB, Flexible Printed Circuits Board)에서 상기 부품과 상기 회로를 연결을 통해 형성된 도형의 테두리 부분을 제외한 소정 부분을 제거하여 특정 모양의 에프피씨비를 형성하는 단계; 특정 모양의 에프피씨비 일면에 장착된 부품이 상기 홀에 삽입되도록 상기 특정 모양의 에프피씨비와 상기 인레이 시트를 결합하는 단계; 및 특정 모양의 에프피씨비가 결합된 상기 인레이 시트 상하면에 특정 필름을 합지하는 단계를 포함하는 카드 제조 방법을 제공한다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 홀이 형성된 인레이 시트; 부품 및 상기 부품을 연결하는 회로가 장착되어, 상기 부품이 상기 홀에 삽입되도록 상기 인레이 시트에 결합되는 특정 모양의 에프피씨비; 및 상기 특정 모양의 에프피씨비가 결합된 상기 인레이 시트 상하면에 특정 필름을 포함하되, 상기 특정 모양의 에프피씨비는 상기 부품과 상기 회로를 연결을 통해 형성된 도형의 테두리 부분을 제외한 소정 부분을 제거하여 형성되는 것을 특징으로 하는 카드를 제공한다.
본 발명의 일실시예에 의한 카드 및 카드 제조 방법은 부품과 회로가 연결된 부분으로 형성된 도형의 테두리 부분을 제외한 부분을 제거하여 형성된 특정 모양의 에프피씨비(FPCB, Flexible Printed Circuits Board)를 인레이 시트를 결합하는 방식으로 카드를 제조하기 때문에, 각종 인증과 내구성 테스트에도 부품이 파손될 염려가 없다.
도 1은 본 발명의 일실시예와 관련된 카드의 구성 중 인레이 시트를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예와 관련된 부품이 장착된 에프피씨비를 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2의 에프피씨비를 특정 모양으로 제작한 형태를 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3의 특정 모양의 에프피씨비와 도 1의 인레이 시트가 결합된 형태를 나타내는 도면이다.
도 5는 도 4에 인레이 시트의 측면도이다.
도 6은 도 5와 같이 인레이 시트와 특정 모양의 에프피씨비가 결합된 상태에서 상하면에 특정 필름이 합지되는 과정을 나타내는 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예와 관련된 카드 및 카드의 제조 방법에 대해 설명하기로 하겠다.
명세서 전체에서 인레이(Inlay) 시트는 신용 카드, 이동 통신 단말기를 포함하는 IT 제품 등에 사용될 수 있다. 이하에서는, 일례로 RF 카드에 사용되는 경우를 들어 설명하기로 한다.
명세서 전체에서 RF(Radio Frequency) 카드란 RF(Radio Frequency)) 칩이 내장되어 있는 무선 주파수를 이용한 비접촉식 카드를 의미한다. RF 카드는 리더기에 접촉하지 않고 전파를 이용하여 단말기(리더기)와 데이터를 교신할 수 있다. 따라서, RF 카드를 리더기에 가까이 가져가면 자동으로 리더기가 카드에 담긴 정보를 읽어들이게 된다. RF 카드는 교통수단이나 보안시스템, 지불 수단 등으로 사용될 수 있다.
상기 RF 카드는 스마트 카드 또는 IC 카드의 형태로 구현될 수 있다. IC 카드(스마트 카드)는 집적 회로(IC)를 넣은 카드를 의미한다. 마이크로프로세서와 IC 메모리를 내장하고 있는 IC 카드는 기억 기능 이외에 연산 등 각종 지능화 기능을 가질 수 있다. IC 카드는 자기 카드보다 기억 용량이 크며(8~32kB), 단독 처리 기능을 가질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예와 관련된 카드의 구성 중 인레이 시트를 나타내는 도면이다.
도시된 바와 같이, 인레이 시트(100)에는 부품이 삽입될 수 있도록 홀(101)이 형성되어 있다. 상기 홀(101)은 삽입될 부품이 복수 개인 경우, 복수 개로 형성될 수 있다. 또한, 상기 홀(101)은 용접 지점(welding spot)이 될 위치에도 형성될 수 있다. 상기 홀(101)은 펀칭하여 형성할 수 있다. 또한, 인레이 시트(100)에는 코일이 감겨진 형태의 안테나(102)가 인레이 되어 있을 수 있다.
인레이라 함은 특정 소자가 소정 부위에 박혀지거나 새겨지거나 삽입되는 것을 포함한다. 따라서 인레이 시트(100)는 상기 특정 소자가 인레이되거나 될 수 있는 시트를 의미한다.
상기 인레이 시트(100)는 PVC(Polyvinyl chloride: 폴리염화비닐)이나 PET(PolyEthylene Terephthalate: 폴리에틸렌 테레프탈레이트) 등의 재질로 형성될 수 있다. 보통 제조 단가 등을 고려하여 인레이 시트(100)는 PVC(Polyvinyl chloride: 폴리염화비닐) 재질로 구현될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일실시예와 관련된 부품이 장착된 에프피씨비(FPCB, Flexible Printed Circuits Board)를 나타내는 도면이다.
에프피씨비는 연성인쇄회로 기판으로 복잡한 회로를 유연한 절연 필름 위에 형성한 회로 기판을 의미한다. 연성 재료인 PET(PolyEthylene Terephthalate: 폴리에틸렌 테레프탈레이트), PI(Polyimide: 폴리 이미드)와 같은 내열성 플라스틱 필름을 사용할 수 있다. 에프피씨비는 비디오 카메라, 카 스테레오, 컴퓨터와 프린터의 헤드 부분 등에서 휨, 겹침, 접힘, 말림, 꼬임 등의 유연성 때문에 공간의 유효한 이용과 입체 배선 등이 가능하다. 이 외에 액정 표시 장치(LCD)와 같은 박형 전자 부품에도 많이 사용되고 있으며, TAB(Tape Automated Bonding) 또는 Tape BGA(Ball Grid Array)의 원자재로 사용될 수도 있다.
도시된 바와 같이, 에프피씨비(200)에는 부품(201) 및 부품을 연결하는 회로(미도시)가 장착할 수 있다. 상기 부품(201)은 에프피씨비 상면에 양각 형태로 장착되어질 수 있다. 실시 태양에 따라 부품(201)은 복수 개가 장착될 수도 있다.
상기 부품(201)의 두께는 상기 인레이 시트(100)의 두께를 초과하지 않도록 제작될 수 있다.
부품(201)은 회로와 연결되어 전원 공급 시, 작동하는 전자부품을 포함할 수 있다. 상기 전자부품은 발광소자를 포함할 수 있다. 발광소자라 함은 전기를 빛으로 변환시키는 소자를 일컫는 것으로, 그 예로 발광다이오드(LED, Light Emitting Diode), 반도체 레이저, 유기 EL(Organic Electro Luminescence), 무기EL(Inorganic Electro Luminescence) 등이 있다.
상기 전자 부품은 상기 발광 소자 이외에 다이오드, 콘덴서류, 저항, IC 칩, RF 칩 등이 포함될 수 있다. 상기 다이오드는 상기 안테나를 통해 들어오는 교류파형을 직류로 바꿔줄 수 있다. 상기 콘덴서류는 균일하게 전류를 내보낼 수 있도록 하여 상기 발광 인레이 시트(100)의 성능을 안정화시킬 수 있다. 상기 저항은 상기 전자 부품을 사용하는 목적에 따라 전류의 양을 조절하거나, 전압을 조절할 수 있다.
상기 부품(201)이 장착된 에프피씨비(200)는 인레이 시트(100)에 결합될 수 있다.
한편, 본 발명의 일실시예에 의하면, 제조 단가를 고려하여 에프피씨비(200)는 PI(Polyimide: 폴리 이미드)를 포함하는 것을 사용할 수 있고, 인레이 시트(100)는 PVC(Polyvinyl chloride: 폴리염화비닐)을 포함하는 것을 사용할 수 있다.
상기와 같이 결합되는 재질이 서로 다른 경우는 접촉되는 부분이 면적을 최소로 하여 결합을 용이하게 할 수 있다. 그러기 위해서는 에프피씨비(200)를 특정 모양으로 형성하는 방법을 채택할 수 있다.
도 3은 도 2의 에프피씨비를 특정 모양으로 제작한 형태를 나타내는 도면이다.
도시된 바와 같이, 도 2에 도시된 에프피씨비(200)에서 부품과 회로 연결을 통해 형성된 도형의 테두리만 남기고 나머지 소정 부분을 제거하는 작업을 하면, 특정 모양의 에프피씨비(300)가 형성될 수 있다. 상기 제거되는 소정 부분이 많을수록 인레이 시트(100)에 접촉되는 면적이 줄어들 수 있다.
도 4는 도 3의 특정 모양의 에프피씨비와 도 1의 인레이 시트가 결합된 형태를 나타내는 도면이다.
도시된 바와 같이, 특정 모양의 에프피씨비(300)에 형성된 부품(201)이 인레이 시트(100)의 홀(101)에 삽입될 수 있도록 결합할 수 있다. 상기 특정 모양의 에프피씨비(300)와 상기 인레이 시트(100)는 부분 용접을 통해 결합될 수 있다.
도 5는 도 4에 인레이 시트의 측면도이다.
도시된 바와 같이, 특정 모양의 에프피씨비(300)에 양각으로 형성된 부품(201)은 인레이 시트(100)의 홀에 삽입되어 결합된다. 이 경우, 부품(201)의 두께는 인레이 시트(100)의 두께를 초과하지 않도록 한다. 상기와 같은 방법으로 제작함으로써, 최종 제작되는 카드의 두께가 국제 규격을 만족시킬 수 있다.
도 6은 도 5와 같이 인레이 시트(100)와 특정 모양의 에프피씨비(300)가 결합된 상태에서 상하면에 특정 필름이 합지되는 과정을 나타내는 도면이다.
합지란 시트를 열압착기 등으로 가열 압착하여, 시트끼리 용융되어 붙게 되는 것을 의미할 수 있다.
도시된 바와 같이, 상기 특정 모양의 에프피씨비(300)가 결합된 상기 인레이 시트(100) 상하면에는 특정 필름(400, 500)이 합지될 수 있다.
상기 특정 필름(400, 500)은 단순히 합지를 위한 필름일 수도 있고, 카드 표면에 표시되는 특정 문구가 인쇄된 인쇄 시트일 수도 있다.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 특정 모양의 에프피씨비(300) 일면에 장착된 부품(201)을 감싸고 있는 공간(601)에는 충진제를 사용하지 않고, 상기 특정 필름(400)이 합지될 수 있다. 이는, 만약, 부품(201)이 발광소자일 경우, 카드 표면에 반사되는 빛이 가시적으로 보이게 하기 위함이다. 충진제로는 액상의 접착제가 사용될 수 있다.
한편, 인레이 시트(100) 하면에 합지되는 특정 필름(500)과 상기 인레이 시트(100) 사이 공간(602)에는 충진제를 사용하여 합지를 견고하게 할 수 있다.
한편, 도시하지는 않았지만, 상기 부품(201)이 발광소자일 경우, 상기 인레이 시트(100)에는 도광판(BLU: Back Light Unit) 또는 도파로를 형성할 수 있다. 도광판 또는 도파로는 빛을 분산하기 위한 것이다.
한편, 도파로는 광섬유를 이용하여 형성할 수 있다. 광섬유는 투명한 재질의 굴절률이 높은 코어를 굴절률이 낮은 클래딩이 감싸고 있는 구조로 되어 있다. 따라서, 입사되는 빛이 두 재질의 굴절률 차이 때문에 밖으로 빠져나오지 못하고 광섬유(도광판)를 따라 계속 진행하게 된다.
한편, 본 발명의 일실시예에 의하면, 도 6과 같이 특정 필름이 합지된 상태에서도 다른 필름들이 합지되어 카드가 제작될 수 있다.
상기와 같이 설명된 카드 제조 방법 및 카드는 상기 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.

Claims (10)

  1. 인레이 시트 상에 전자 부품이 삽입될 위치에 홀을 형성하는 단계;
    상기 전자 부품 및 상기 전자 부품을 연결하는 회로가 일면에 장착된 에프피씨비(FPCB, Flexible Printed Circuits Board)로부터, 상기 전자 부품과 상기 회로의 연결을 통해 형성된 도형 모양의 에프피씨비를 절단하는 단계;
    상기 절단된 도형 모양의 에프피씨비 일면에 장착된 전자 부품이 상기 홀에 삽입되도록 상기 절단된 도형 모양의 에프피씨비와 상기 인레이 시트를 결합하는 단계; 및
    상기 절단된 도형 모양의 에프피씨비가 결합된 상기 인레이 시트 상하면에 특정 필름을 합지하는 단계를 포함하되, 상기 에프피씨비 및 상기 인레이 시트는 각각 서로 다른 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 카드 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 인레이 시트는
    폴리염화비닐(PVC, Polyvinyl chloride)를 포함하고, 상기 에프피씨비는
    폴리이미드(PI, Polyimide)를 포함하는 것을 특징으로 하는 카드 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 전자부품은
    발광소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 카드 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 합지 단계는
    상기 특정 모양의 에프피씨비 일면에 장착된 부품을 감싸고 있는 공간에는 충진처리 하지 않는 것을 특징으로 하는 카드 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 부품의 두께는
    상기 인레이 시트의 두께를 초과하지 않는 것을 특징으로 하는 카드 제조 방법.
  6. 홀이 형성된 인레이 시트;
    전자 부품 및 상기 전자 부품을 연결하는 회로가 장착되어, 상기 전자 부품이 상기 홀에 삽입되도록 상기 인레이 시트에 결합되는 에프피씨비; 및
    상기 에프피씨비가 결합된 상기 인레이 시트의 상하면에 합지되는 특정 필름
    을 포함하되,
    상기 에프피씨비는 상기 전자 부품과 상기 회로의 연결을 통해 형성된 도형모양을 가지며, 상기 에프피씨비 및 상기 인레이 시트는 각각 서로 다른 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 카드.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 인레이 시트는
    폴리염화비닐(PVC, Polyvinyl chloride)를 포함하고, 상기 에프피씨비는
    폴리이미드(PI, Polyimide)를 포함하는 것을 특징으로 하는 카드.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 전자부품은
    발광소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 카드.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 카드는
    상기 특정 모양의 에프피씨비 일면에 장착된 부품을 감싸고 있는 공간에는 충진처리 하지 않는 것을 특징으로 하는 카드.
  10. 제 6 항에 있어서, 상기 부품의 두께는
    상기 인레이 시트의 두께를 초과하지 않는 것을 특징으로 하는 카드.
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