JP4584763B2 - 非接触給電モジュールの製造方法 - Google Patents

Description

本願は、非接触の電磁誘導作用により電力の供給又は受ける非接触給電モジュールの製造方法の技術分野に属し、特に非接触給電モジュールをモールド成形して製造する非接触給電モジュールの製造方法の技術分野に属する。

近年、種々の表示装置に関する研究開発が盛んに行われているが、その一つとして、有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置が実用段階にまで開発されている。この有機ＥＬ表示装置は、高輝度、高精細度、高速応答性及び高視野角などの特長を有しており、次世代の表示装置として期待されている。

また、当該有機ＥＬ表示装置は、その構造上、紙のように薄く且つ曲げることも可能な表示装置として構成するがことできるという特徴点を有しており、この特徴点の応用として、ポスターなどの掲示物自体を有機ＥＬ表示装置により構成することで、発光により掲示物としての視覚的な効果を格段に向上させた当該掲示物も実現可能である。

ここで、上記の如く有機ＥＬ表示装置により掲示物を構成する場合、当然ながらその掲示時において当該掲示物としての有機ＥＬ表示装置に対してその駆動のための電力を供給することが必要となる。そして、掲示物の特性として、壁などの掲示場所に対して着脱可能とする必要があることを考慮したとき、従来の方法による電力の供給として考えられるのは、上記掲示場所と掲示物夫々に電気的な接点を設け、これを介して当該掲示場所に設けられた電力供給源から当該掲示物に電力を供給する構成が考えられる。

しかしながら、このような電気的な接点を介した電力供給の場合、着脱を何度も繰り返すことで電気的な接触度が低下し（すなわち、当該接点における抵抗値が増大し）、これにより電力供給が非効率になってくる場合があるという問題点がある。また、電気的な接点の場合は金属部分が外気に露出することとなるため、腐食又は錆びなどの問題と安全性を含め、屋外の掲示物に対する給電には採用できないという問題点もある。

そこで、このような問題点に鑑み、上述した発光式の掲示物に対する給電方法として、従来の電気的な接点を用いる方法ではなく、電磁誘導作用を用いた非接触式の給電方法が検討されている。すなわち、掲示物としての有機ＥＬ表示装置の裏面に一方の非接触給電モジュールの受電コイルを設けるとともに、その掲示物が掲示される壁などの範囲内の上記受電コイルが対向する位置に他方の非接触給電モジュールの給電コイルを設け、この給電コイルに電流を流すことで電磁誘導作用によりその給電コイルに対向する位置にある受電コイルに誘導電流を生じさせ、この誘導電流により当該受電コイルに接続された掲示物としての有機ＥＬ表示装置を駆動する（或いはその駆動用の蓄電池を充電する）のである。

このような非接触給電モジュールの第１の製造方法としては、コイル、コア及び回路などが実装された基板をポリカーボネート製のケースに挿入固定し、両者を超音波により溶着する方法がある。

また、第２の製造方法としては、コイル、コア及び回路などが実装された基板の周囲にポリアミド樹脂を充填して成形し、冷却により硬化させる方法がある。

さらに、第３の製造方法としては、コイル、コア及び回路などが実装された基板の周囲にエポキシ樹脂を充填してモールド成形する方法がある。

そして、第４の製造方法としては、コイル、コア及び回路などが実装された基板の周囲にウレタン樹脂を充填してモールド成形する方法がある。

しかしながら、上述した非接触給電モジュールの第１の製造方法では、ポリカーボネート製のケースを高精度に成形する必要があるため、金型の製作が高価になる問題がある。

また、第２の製造方法では、基板にポリアミド樹脂を充填して成形することから、ポリアミド樹脂の性質上流動性が低く、また、コアとの接着が悪く、コアを確実に接着することができない場合がある。

さらに、第３の製造方法では、基板にエポキシ樹脂を充填してモールド成形することから、高温でエポキシ樹脂を硬化させるため、実装した回路の電子部品の特性を劣化させてしまう問題がある。

そして、第４の製造方法では、基板にウレタン樹脂を充填してモールド成形することから、ウレタン樹脂の性質上、硬化後の粘着性が高く、取扱いにくく、実際に使用するには不向きであるという問題がある。

本発明は、上記の事情を考慮してなされたもので、その目的とするところは、製造が容易で、高品質の非接触給電モジュールを製造することが可能な非接触給電モジュールの製造方法を提供することにある。

上記の課題を解決するために、請求項１に記載の非接触給電モジュールの製造方法は、非接触の電磁誘導作用により給電又は受電するコイル及びコアと、当該コイルに対して電力を供給又は受ける回路と、当該回路と接続されるリード線とを実装した基板の両側から当該基板より前記リード線の導出側を外側に長く形成した一対のカバーシートにより挟み込むシート挟込み工程と、前記リード線の導出側から前記一対のカバーシート間に樹脂を充填して前記基板に実装した前記コイル、前記コア及び前記回路を封止する樹脂充填工程と、前記一対のカバーシートの前記基板から外側に長く形成した部分を切断するシート切断工程と、を備えることを特徴とする。

また、請求項２に記載の非接触給電モジュールの製造方法は、請求項１に記載の非接触給電モジュールの製造方法において、前記一対のカバーシートは、平板状に形成されていることを特徴とする。

さらに、請求項３に記載の非接触給電モジュールの製造方法は、請求項１又は２に記載の非接触給電モジュールの製造方法において、前記一対のカバーシートは、切断する部分に予め切込み線が形成されていることを特徴とする。

そして、請求項４に記載の非接触給電モジュールの製造方法は、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の非接触給電モジュールの製造方法において、前記一対のカバーシートは、ガラスエポキシ製又はポリカーボネート製のいずれかの材質であることを特徴とする。

また、請求項５に記載の非接触給電モジュールの製造方法は、請求項１に記載の非接触給電モジュールの製造方法において、前記充填する樹脂は、ウレタン樹脂であることを特徴とする。

請求項１に係る発明によれば、コイル及びコアと、回路と、リード線とを実装した基板の両側から当該基板よりリード線の導出側を外側に長く形成した一対のカバーシートにより挟み込むシート挟込み工程と、リード線の導出側から一対のカバーシート間に樹脂を充填して基板に実装したコイル、コア及び回路を封止する樹脂充填工程と、一対のカバーシートの基板から外側に長く形成した部分を切断するシート切断工程と、を備えることにより、製造が容易で、高品質の非接触給電モジュールを製造することができる。

すなわち、コイル及びコアと、回路と、リード線とを実装した基板の両側から一対のカバーシートにより挟み込むようにしたので、非接触給電モジュールの薄型化を図ることができる。また、一対のカバーシートの基板から外側に長く形成した部分から樹脂を充填するようにしたので、金型の製作が容易になるとともに、樹脂が充填し易くなる。さらに、一対のカバーシートの基板から外側に長く形成した部分を切断するようにしたので、一対のカバーシートを所望の寸法に容易に形成することができる。

請求項２に係る発明によれば、一対のカバーシートは、平板状に形成されているので、給電用と受電用の非接触給電モジュールの間隔を正確に設定することができる。その結果、電力の伝送効率を高めることができる。

請求項３に係る発明によれば、一対のカバーシートは、切断する部分に予め切込み線が形成されているので、基板から外側に長く形成した部分を切込み線から容易に切断することができ、シート切断作業の簡素化を図ることができる。

請求項４に係る発明によれば、一対のカバーシートは、ガラスエポキシ製又はポリカーボネート製のいずれかの材質であるので、一対のカバーシートが望ましい剛性となり、給電用と受電用の非接触給電モジュールの間隔を正確に設定することができる。その結果、電力の伝送効率を高めることができる。

請求項５に係る発明によれば、充填する樹脂にウレタン樹脂を用いたので、樹脂の回り込みが良好となり、コイル、コア及び回路を確実にモールドすることができる。

次に、本発明を実施するための最良の形態について、図１乃至図６を用いて説明する。なお、以下に説明する実施形態は、ポスターとして用いられる有機ＥＬディスプレイ（以下、単にディスプレイと称する）に対して、当該ディスプレイが掲示される壁側からその駆動用の電力を供給する非接触給電モジュールに対して本発明を適用した場合の実施形態である。

図１は一実施形態に係る非接触給電モジュールを含む非接触型電力伝送装置の概要を示す外観斜視図、図２は非接触型電力伝送装置の構成を示すブロック図、図３は給電側の非接触給電モジュールの構造を示し、図３（ａ）はポット型コアの実装状態を示す図、図３（ｂ）は給電側の非接触給電モジュールを示す断面図、図３（ｃ）は給電側の非接触給電モジュールを示す平面図、図４は受電側の非接触給電モジュールを示し、図４（ａ）は受電側の非接触給電モジュールを示す断面図、図４（ｂ）は受電側の非接触給電モジュールを示す平面図、図５は給電側の非接触給電モジュールの製造工程を示す図、図６は樹脂の充填工程の具体例を示す図である。

図１に示すように、本実施形態に係る非接触型電力伝送装置Ｓは、受電コアを含む受電コイル１０及び受電部２０により構成される受電側の非接触給電モジュールＡ、駆動部３０、ディスプレイ４０を備えて構成される掲示物Ｐと、当該掲示物Ｐが掲示される壁Ｗの掲示範囲ＰＳにおいて上記受電側の非接触給電モジュールＡなどが配置される位置に取り付けられた給電側の非接触給電モジュールＳＰと、により構成されている。

また、給電側の非接触給電モジュールＳＰは、給電コアを含む給電コイル１と、給電部２と、検出部３とを備えて構成されており、上記掲示物Ｐを壁Ｗの掲示範囲ＰＳ内に掲示する場合は、給電コイル１と受電コイル１０とが平行に対向し且つ例えば２ミリメートル程度の距離に近接するように掲示物Ｐが掲示される。

次に、具体的な構成について、図２を用いて説明する。

図２に示すように、本実施形態に係る給電側の非接触給電モジュールＳＰは、例えば交流１００ボルトの電力が供給される図示しないメス型プラグ（壁側コンセント）に差し込まれるオス型プラグ１００と、電源部Ｂと、給電側の非接触給電モジュールＳＰを構成する上記給電部２、検出部３及び給電用コアを含む給電コイル１と、により構成されている。

この構成において、オス型プラグ１００に対して上記メス型プラグから交流電流Ｓ₁₀₀が供給されると、実際にはいわゆるＡＣアダプタなどとして構成される電源部Ｂは、当該交流電流Ｓ₁₀₀を例えば直流１２ボルトの電源電流に変換し、電源信号Ｓbとして給電部２に出力する。

一方、後述するフォトリフレクタなどにより構成される検出部３は、給電コイル１と受電コイル１０とが平行に対向する位置に掲示物Ｐが存在している（掲示されている）か否かを光学的に検出し、掲示物Ｐを検出した場合には、掲示物Ｐがその位置にあることを示す検出信号Ｓdを生成して給電部２に出力する。

これにより、給電部２は、電源信号Ｓbを予め設定された周波数（例えば２０キロヘルツ）を有するパルス状の給電信号Ｓsに変換し、検出部３から上記検出信号Ｓdが出力されているときのみ、すなわち、検出部３において、掲示物Ｐが上記所定の位置（給電コアと受電コアとが平行に対向する位置）に掲示されていることが確認されたときのみ上記給電信号Ｓsを給電コイル１に供給する。

一方、本実施形態に係る掲示物Ｐは、上記受電コアを含む受電コイル１０、受電部２０を備える受電側の非接触給電モジュールＡ、駆動部３０、及びディスプレイ４０により構成されている。なお、受電部２０は、受電用の電子部品群から構成される給電回路を備え、受電コイル１０で発生する誘導起電力を受電する。

この構成において、受電コイル１０は、掲示物Ｐが上記所定の位置に掲示された状態では給電コイル１と近接・平行に対向する位置にあり、これにより受電コイル１０との間に電磁誘導回路が構成される。そして、この状態で給電コイル１に対して上記給電信号Ｓsが供給されると、その大きさに対応した誘導起電力が受電コイル１０に発生することで受電コイル１０から受電部２０に対して受電信号Ｓpsが出力される。

次に、受電信号Ｓpsが入力された受電部２０は、その受電信号Ｓpsにおける電流及び電圧を加工し、駆動部３０に対して駆動信号Ｓrbとして出力する。

これにより、駆動部３０は、その駆動信号Ｓrbに基づいてディスプレイ４０駆動用の駆動信号Ｓdを生成し、これをディスプレイ４０に出力して掲示物としての表示をそのディスプレイ４０上で行わせる。

次に、本実施形態に係る給電側の非接触給電モジュールＳＰと受電側の非接触給電モジュールＡの具体的な構造について図３及び図４を用いて説明する。まず、給電側の非接触給電モジュールＳＰについて説明する。

給電側の非接触給電モジュールＳＰは、図３に示すように、全体が矩形薄型平板状に形成されており、端部に電源部Ｂに接続されるリード線５４が導出されている。

給電側の非接触給電モジュールＳＰは、図３（ｂ）に示すように、ガラスエポキシ又はポリカーボネートから作成された一対のカバーシート５１と、これらカバーシート５１の間に配置されたベース基板５２と、このベース基板５２の長手方向の一側に配置された後述するポット型コアの位置決め用のスペーサ５３，５４と、このスペーサ５３上においてスペーサ５４により規定された位置に配置されたポット型コア５５と、このポット型コア５５に形成された溝部５６に装着された給電コイル１と、この給電コイル１にリード線６１などの線材を介して接続され、ベース基板５２の長手方向の他側に配置された給電用の電子部品群から構成される給電回路５８と、この給電回路５８（給電部２に相当）に接続され、電源部Ｂに接続されるリード線５４と、を備えて構成されている。また、一対のカバーシート５１の間には、各構成要素を位置決め固定するためにウレタン樹脂７０が充填されている。

一対のカバーシート５１は、エポキシ樹脂にガラス不織布を織り込んで積層プレスして作られたガラスエポキシ又はポリカーボネートにより滑らかな表面の矩形平板状に成形されている。また、一対のカバーシート５１は、リード線５４の導出側が被切断部５１ａとしてベース基板５２の端部より外側に長尺に形成され、ベース基板５２の端部又は端部近傍に対応する部位に予め切込み線５１ｂが形成されている。そして、ベース基板５２には、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）基板などが使用されている。

スペーサ５３，５４は、ガラスエポキシにより成形された材料であって、給電側の非接触給電モジュールＳＰにおけるポット型コア５５の高さを調整するとともに、ポット型コア５５が配置される位置を調整するものである。すなわち、スペーサ５３，５４によって、給電側の非接触給電モジュールＳＰにおけるポット型コア５５の位置が規定される。

ポット型コア５５には、図３（ｃ）に示すように、環状の給電コイル１と同形状に形成された給電コイル係合用の環状の溝５６ａが形成されているとともに、リード線５４及び後述する凸状体６２を取り付けるための溝５６ｂ，５６ｃが形成されている。溝５６ａ〜５６ｃ同士は互いに連絡しあっており、凸状体６２用の溝５６ｃの端部は外部と連絡している。さらに、ポット型コア５５には、モールドする際に、樹脂が回り易くなるようにエア抜き用の溝５７が形成されている。このエア抜き用の溝５７は、リード線５４を取り付けるための溝５６ｂと凸状体６２を取り付けるための溝５６ｃとを繋ぐ線と直交する方向であって、一方が給電コイル１を取り付けるための溝５６ａの一部と連絡し、他方が外部と連絡するようにポット型コア５５の側体から延びて形成されている。

なお、ポット型コア５５は、給電コイル係合用の溝５６ａの内側の突出部分の面積と、給電コイル係合用の溝５６ａの外側の突出部分の面積とが同等、若しくは溝５６ａの外側の突出部分の面積が溝５６ａの内側の突出部分の面積以上になるように設計される。このように構成すれば、溝５６ｂ，５６ｃ，５７を形成しても、溝５６ｂ，５６ｃ，５７による漏洩磁束などの伝送効率の低下を防ぐことができる。

給電コイル１は、複数のコイルが平面状に巻かれた環状のコイル本体６０と、コイル本体６０の一端に接続され給電回路５８に繋がれるリード線６１と、コイル本体６０の他端に接続されるコイル本体６０の摘みとして機能する凸状体６２と、を備えて構成されている。給電コイル１は、この凸状体６２を指で摘んで給電コイル係合用の溝５６ａに係合させることにより、コイル本体６０に触れることなく、ポット型コア５５に形成されている給電コイル係合用の溝５６ａにコイル本体６０を容易に位置決めして取り付けることができる。

次に、受電側の非接触給電モジュールＡの構造について図４を用いて説明する。なお、給電側の非接触給電モジュールＳＰと同一部材は、詳細な説明を省略する。

受電側の非接触給電モジュールＡは、図４に示すように、全体が矩形薄型平板状に形成されており、端部に表示パネルなどの外部出力端子に接続されるリード線８４が導出されている。

受電側の非接触給電モジュールＡは、図４（ａ）に示すように、ガラスエポキシ又はポリカーボネートから作成された一対のカバーシート８１と、これらカバーシート８１の間に配置されたベース基板８２と、このベース基板８２の長手方向の一側に配置された後述するポット型コア８５の位置決め用のスペーサ８３，８４と、スペーサ８３上においてスペーサ８４によって規定された位置に配置されたポット型コア８５と、このポット型コア８５に形成された溝部８６に装着された受電コイル１０と、この受電コイル１０にリード線９１などの線材を介して接続され、ベース基板８２の長手方向の他側に配置された給電用の電子部品群から構成される受電回路８８と、この受電回路８８（受電部２に相当）と接続され、駆動部３０を介してディスプレイ４０などの外部出力端子に接続されるリード線８４と、を備えて構成されている。また、一対のカバーシート８１の間には、各構成要素を位置決め固定するためにウレタン樹脂９５が充填されている。

一対のカバーシート８１は、給電側の非接触給電モジュールＳＰと同様にエポキシ樹脂にガラス不織布を織り込んで積層プレスして作られたガラスエポキシ又はポリカーボネートにより滑らかな表面の矩形平板状に成形されている。また、一対のカバーシート８１は、リード線９１の導出側が被切断部８１ａとしてベース基板８２の端部より外側に長尺に形成され、ベース基板８２の端部又は端部近傍に対応する部位に予め切込み線８１ｂが形成されている。

ポット型コア８５には、図４（ｂ）に示すように、環状の受電コイル１０と同形状に形成された受電コイル係合用の環状の溝８６ａが形成されているとともに、リード線９１及び後述する凸状体９２を取り付けるための溝８６ｂ，８６ｃが形成されている。溝８６ａ〜８６ｃ同士は互いに連絡しあっており、凸状体９２用の溝８６ｃの一端は外部と連絡している。さらに、ポット型コア８５には、モールドする際に、樹脂が回り易くなるようにエア抜き用の溝８７が形成されている。このエア抜き用の溝８７は、リード線８４を取り付けるための溝８６ｂと凸状体９２を取り付けるための溝８６ｃとを繋ぐ線と直交する方向であって、一方が当該受電コイル１０を取り付けるための溝８６ａの一部と連絡し、他方が外部と連絡するように当該ポット型コア８５の側体から延びて形成されている。

受電コイル１０は、複数のコイルが平面状に巻かれた環状のコイル本体９０と、コイル本体９０の一端に接続され受電回路８８に繋がれるリード線９１と、コイル本体９０の他端に接続されるコイル本体９０の摘みとして機能する凸状体９２と、を備えて構成されている。

次に、本実施形態における給電側の非接触給電モジュールＳＰの製造方法を図５に基づいて説明する。なお、この製造方法によって受電側の非接触給電モジュールＡも給電側の非接触給電モジュールＳＰと同様に製造される。

まず、シート挟込み工程では、一対のカバーシート５１を用意し、一方のカバーシート５１上にベース基板５２を、リード線５４の導出側において被切断部５１ａが重ならないように両面テープなどで取り付け、ベース基板５２上の長手方向の一側にポット型コア５５を位置決めするためのスペーサ５３，５４を両面テープなどによって取り付け、スペーサ５３にポット型コア５５を両面テープなどで取り付ける。なお、ベース基板５２の長手方向の他側には、給電回路５８が予め配置されている。また、ポット型コア５５に形成された溝部５６に給電コイル１を両面テープなどによって取り付け、ポット型コア５５の上面に溝部５６の上部を塞ぐように、かつリード線５４の導出側に被切断部５１ａが形成されるように他方のカバーシート５１を両面テープなどで取り付けて、給電側の非接触給電モジュールとして機能する給電ユニットＵを製造する（図５（ａ）参照）。

ここで、給電コイル１、ポット型コア５５及び給電回路５８を実装したベース基板５２の両側から一対のカバーシート５１により挟み込むようにしたので、給電側の非接触給電モジュールＳＰの薄型化を図ることができる。

次いで、乾燥工程では、給電ユニットＵを電源部Ｂに接続されるリード線５４を導出した状態で余熱乾燥された金型７２に挿入する（図５（ａ）参照）。

次いで、樹脂充填工程では、金型７２内においてリード線５４の導出側から一対のカバーシート５１間に常圧でウレタン樹脂７０を注入して、このウレタン樹脂７０が硬化するまで待機する（図５（ｂ）参照）。

ここで、一対のカバーシート５１は、リード線５４の導出側が被切断部５１ａとしてベース基板５２の端部より外側に長尺に形成されているので、金型の製作が容易で、一対のカバーシート５１内にウレタン樹脂７０を注入し易くなるとともに、隅々まで満遍なく行き渡らせることができる。これに対し、一対のカバーシート５１をベース基板５２と同じ長さに形成した場合には、ウレタン樹脂７０を注入しにくく、リード線５４の導出側にウレタン樹脂７０が行き渡らない部位が発生することがある。

次いで、離型工程では、ウレタン樹脂７０が硬化後、金型７２から取り出す（図５（ｃ）参照）。

さらに、シート切断工程としての成形・仕上げ工程では、一対のカバーシート５１の被切断部５１ａを切込み線５１ｂから切断することにより、一対のカバーシート５１を所定の形状に形成し、給電側の非接触給電モジュールＳＰ（又は受電側の非接触給電モジュールＡ）が製造される（図５（ｄ）参照）。ここで、一対のカバーシート５１には、予め切込み線５１ｂが形成されているので、一対のカバーシート５１のベース基板５２から外側に長く形成した被切断部５１ａを切断するようにしたので、一対のカバーシート５１を所望の寸法及び形状に容易に切断することができる。

このように、簡易な工程で図３（ｂ）に示すような給電側の非接触給電モジュールＳＰが製造できるので、コストをかけずに、一定の信頼性を確保できる給電側の非接触給電モジュールＳＰを製造することが可能となる。

なお、一対のカバーシート５１間へのウレタン樹脂７０の注入時、ウレタン樹脂７０は、図６に示すように金型７２を３０度ほど傾けた状態にして（図６（ａ）参照）、スポイト７３などを使用して注入される。具体的には、ウレタン樹脂７０は、給電ユニットＵと金型７２の隙間から給電ユニットＵの下部の周辺全体にウレタン樹脂７０が回り込むようにゆっくり注入される（図６（ｂ）参照）。そして、給電ユニットＵの下部の周辺にウレタン樹脂７０が回り込んだら、金型７２を立てて金型７２の上面（ベース基板５２の端部）までウレタン樹脂７０を注入する（図６（ｃ）参照）。

このように構成すれば、ウレタン樹脂７０はポット型コア５５に形成された外部と連絡する溝５６ｂを介して、給電コイル用の溝５６ａ、凸状体用の溝５６ｃにウレタン樹脂７０を回り込ませることができるので、ウレタン樹脂７０を完全にポット型コア５５の溝の全てに充填することができる。

ここで、一対のカバーシート５１は、上述したようにリード線５４の導出側が被切断部５１ａとしてベース基板５２の端部より外側に長尺に形成されているので、一対のカバーシート５１内にウレタン樹脂７０を注入し易くなるとともに、隅々まで満遍なく行き渡らせることができる。

また、当該ポット型コア５５にエア抜き用の溝５７が形成されていない場合には、給電コイル１と給電回路５８とを繋ぐリード線６１用の溝５６ｂがウレタン樹脂７０の入口及び出口を兼用するため、ウレタン樹脂７０が上手く給電コイル用の溝５６ａや凸状体用の溝５６ｃに回らずに充填不足が発生してしまう。そこで、本実施形態では、ポット型コア５５に外部と連絡し給電コイル用の溝５６ａと連絡する樹脂注入（エア抜き）用の溝５７を形成することで、当該給電コイル用の溝５６ａや凸状体用の溝５６ｃにウレタン樹脂７１が完全に充填されるようにしている。

このように本実施形態によれば、給電コイル１、ポット型コア５５及び給電回路５８を実装したベース基板５２の両側から一対のカバーシート５１により挟み込むようにしたので、給電側の非接触給電モジュールＳＰの薄型化を図ることができる。また、一対のカバーシート５１のベース基板５２から外側に長く形成した部分からウレタン樹脂７０を充填するようにしたので、金型の製作が容易になるとともに、ウレタン樹脂７０が充填し易くなる。さらに、一対のカバーシート５１のベース基板５２から外側に長く形成した部分を切断するようにしたので、一対のカバーシート５１を所望の寸法に容易に形成することができる。

また、本実施形態によれば、一対のカバーシート５１は、平板状に形成されているので、給電用の非接触給電モジュールＳＰと受電側の非接触給電モジュールＡとの間隔を正確に設定することができる。その結果、電力の伝送効率を高めることができる。

さらに、本実施形態によれば、一対のカバーシート５１は、切断する部分に予め切込み線５１ｂが形成されているので、ベース基板５２から外側に長く形成した部分を切込み線５１ｂから容易に切断することができ、シート切断作業の簡素化を図ることができる。

そして、本実施形態によれば、一対のカバーシート５１が望ましい剛性となり、給電用の非接触給電モジュールＳＰと受電側の非接触給電モジュールＡとの間隔を正確に設定することができる。その結果、電力の伝送効率を高めることができる。

また、本実施形態によれば、充填する樹脂にウレタン樹脂７０を用いたので、樹脂の回り込みが良好となり、給電コイル１、ポット型コア５５及び給電回路５８を確実にモールドすることができる。

さらに、本実施形態によれば、給電及び受電コイル用の溝５６ａ，８６ａの一部と外部とが連絡するエア抜き用の溝５７，８７をポット型コア５５，８５に新たに形成したので、ウレタン樹脂７０，９５が溝５７，８７を介してポット型コア５５，８５に形成された溝５６ａ，８６ａなどに回り易くなる。その結果、ウレタン樹脂７０，８５が上手く回らずに、給電又は受電コイル用の溝５６ａ，８６ａなどに充填不足が発生することがなくなり、ウレタン樹脂７０，８５を給電コイル用の溝５６ａ，８６ａなどポット型コア５５、８５に形成される溝の全てに完全に充填することができる。よって、給電又は受電コイル１，１０及びポット型コア５５，８５は、給電側又は受電側の非接触給電モジュールＳＰ，Ａの所定の位置に固定される構造となり、給電側又は受電側の非接触給電モジュールＳＰ，Ａを重ね合わせるように配置するだけで、一定に、且つ適正に給電が行われるようになっている。

また、簡易に製造することができるので、コストの抑制などコスト面の効果も大きい。

さらに、複数のエア抜き用の溝５７、８７をポット型コア５５、８５に形成することにより、よりウレタン樹脂７０、８５を迅速に、且つ完全に当該ポット型コア５５、８５に形成されている溝に充填することができるようになる。ここで、当該エア抜き用の溝５７、８７の形成によって漏洩磁束などの影響による伝送効率の低下などが考えられるが、ポット型コア５５、８５における当該環状の給電コイル用の溝５６ａ、８６ａの内側の突出部分の面積と、当該溝５６ａ、８６ａの外側の突出部分の面積とが同等、若しくは外側の突出部分の面積が内側の突出部分の面積以上になるように設計されていれば問題とならない。

なお、本実施形態では、給電側の非接触給電モジュールＳＰを中心に説明しているが、受電側の非接触給電モジュールＡは、給電側の非接触給電モジュールＳＰとほぼ同じ構成を有しているので、受電側の非接触給電モジュールＡも給電側の非接触給電モジュールＳＰと同様な作用効果を奏する。

また、本実施形態では、給電側の非接触給電モジュールから受電した電力をディスプレイＰに表示するようにしているが、電力はどのような形態で使用されても構わない。

一実施形態に係る非接触給電モジュールを含む非接触型電力伝送装置の概要を示す外観斜視図である。 非接触型電力伝送装置の構成を示すブロック図である。 給電側の非接触給電モジュールの構造を示し、図３（ａ）はポット型コアの実装状態を示す図、図３（ｂ）は給電側の非接触給電モジュールを示す断面図、図３（ｃ）は給電側の非接触給電モジュールを示す平面図である。 受電側の非接触給電モジュールを示し、図４（ａ）は受電側の非接触給電モジュールを示す断面図、図４（ｂ）は受電側の非接触給電モジュールを示す平面図である。 給電側の非接触給電モジュールの製造工程を示す図である。 樹脂の充填工程の具体例を示す図である。

符号の説明

１ 給電コイル
１０ 受電コイル
５１，８１ カバーシート
５１ａ 被切断部
５１ｂ 切込み線
５２，８２ 基体
５３，５４ スペーサ
５４，６１，８４，９１ リード線
５６，８６ 溝部
５５，８５ ポット型コア
５７，８７ エア抜き用の溝
５８ 給電回路
７０，９５ ウレタン樹脂
８８ 受電回路
Ｓ 非接触型電力伝送装置
ＳＰ 給電側の非接触給電モジュール
Ａ 受電側の非接触給電モジュール
Ｂ 電源部

Claims (5)

1. 非接触の電磁誘導作用により給電又は受電するコイル及びコアと、当該コイルに対して電力を供給又は受ける回路と、当該回路と接続されるリード線とを実装した基板の両側から当該基板より前記リード線の導出側を外側に長く形成した一対のカバーシートにより挟み込むシート挟込み工程と、
   前記リード線の導出側から前記一対のカバーシート間に樹脂を充填して前記基板に実装した前記コイル、前記コア及び前記回路を封止する樹脂充填工程と、
   前記一対のカバーシートの前記基板から外側に長く形成した部分を切断するシート切断工程と、
   を備えることを特徴とする非接触給電モジュールの製造方法。
2. 請求項１に記載の非接触給電モジュールの製造方法において、
   前記一対のカバーシートは、平板状に形成されていることを特徴とする非接触給電モジュールの製造方法。
3. 請求項１又は２に記載の非接触給電モジュールの製造方法において、
   前記一対のカバーシートは、切断する部分に予め切込み線が形成されていることを特徴とする非接触給電モジュールの製造方法。
4. 請求項１乃至３のいずれか一項に記載の非接触給電モジュールの製造方法において、
   前記一対のカバーシートは、ガラスエポキシ製又はポリカーボネート製のいずれかの材質であることを特徴とする非接触給電モジュールの製造方法。
5. 請求項１に記載の非接触給電モジュールの製造方法において、
   前記充填する樹脂は、ウレタン樹脂であることを特徴とする非接触給電モジュールの製造方法。

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