JP4579809B2

JP4579809B2 - 非接触給電装置

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Publication number: JP4579809B2
Application number: JP2005318665A
Authority: JP
Inventors: 優星野
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2005-11-01
Filing date: 2005-11-01
Publication date: 2010-11-10
Anticipated expiration: 2025-11-01
Also published as: JP2007128977A

Description

本発明は、ディスプレイ等に非接触で給電する装置に関する。

本発明者は非接触で給電することができる小型軽量の装置を開発した。この装置の給電器又は受電器は、給電制御回路部又は受電制御回路部を有する回路基板と、回路基板に接続された給電コイル又は受電コイルを有する給電コア又は受電コアとが、放熱板と被覆板との間に挿入され、回路基板が放熱板に固定され、給電コア又は受電コアが放熱板と被覆板との双方に固定され、放熱板と被覆板との間が非導電性の充填材で満たされた構成となっている。

給電する場合は、給電器と受電器の双方の被覆板を対向させ、接近させることで給電コアを受電コアと対向させ、給電コイルに電流を流し、電磁誘導によって受電コイルに電流を発生させる。これにより例えば薄型のディスプレイに非接触で給電することができる。

本発明者が先に開発した非接触給電装置の給電器又は受電器は、それらの給電又は受電制御回路部に発熱しやすい部品を含んでいるのであるが、その放熱を円滑に行い難いという問題がある。

また、給電器又は受電器における放熱板と被覆板との間に充填材を流し込む際、被覆板に撓み等の変形が生じたり、被覆板の外面に充填材が漏れ出て付着したりするという問題がある。このように被覆板が変形したり被覆板の外面に充填材が付着したりすると、給電コアと受電コアとが正確に対向しないことになるので、給電効率が低下する。

従って、本発明は上記問題点を解決することができる手段を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明は次のような構成を採用する。

すなわち、請求項１に係る発明は、給電制御回路部を有する回路基板（１４）と、回路基板（１４）に接続された給電コイル（４）を有する給電コア（５）とが、放熱板（１３）と被覆板（１７）との間に挿入され、上記回路基板（１４）が上記放熱板（１３）に固定され、上記給電コア（５）が上記放熱板（１３）と上記被覆板（１７）との双方に固定された給電器（２）において、上記給電制御回路部のＦＥＴ（１５）が上記回路基板（１４）を貫通して上記放熱板（１３）に接触し、伝熱材よりなるスペーサ（１８）が放熱板（１３）と被覆板（１７）との間に挿入され、このスペーサ（１８）の一端が上記回路基板（１４）を貫通して上記放熱板（１３）に接触し他端が上記被覆板（１７）に接触し、上記放熱板（１３）と上記被覆板（１７）との間が非導電性の充填材（１９）で満たされていることを特徴とする。

また、請求項２に係る発明は、受電制御回路部を有する回路基板（１４）と、回路基板（１４）に接続された受電コイル（１０）を有する受電コア（８）とが、放熱板（１３）と被覆板（１７）との間に挿入され、上記回路基板（１４）が上記放熱板（１３）に固定され、上記受電コア（８）が上記放熱板（１３）と上記被覆板（１７）との双方に固定された受電器において、上記受電制御回路部のスイッチングレギュレータ（２３）が上記回路基板（１４）を貫通して上記放熱板（１３）に接触し、伝熱材よりなるスペーサ（１８）が放熱板（１３）と被覆板（１７）との間に挿入され、このスペーサ（１８）の一端が上記回路基板（１４）を貫通して上記放熱板（１３）に接触し他端が上記被覆板（１７）に接触し、上記放熱板（１３）と上記被覆板（１７）との間が非導電性の充填材（１９）で満たされていることを特徴とする。

また、請求項３に係る発明は、給電制御回路部を有する回路基板（１４）と、回路基板（１４）に接続された給電コイル（４）を有する給電コア（５）とが、放熱板（１３）と被覆板（１７）との間に挿入され、上記回路基板（１４）が上記放熱板（１３）に固定され、上記給電コア（５）が上記放熱板（１３）と上記被覆板（１７）との双方に固定され、上記給電制御回路部のＦＥＴ（１５）が上記回路基板（１４）を貫通して上記放熱板（１３）に接触し、伝熱材よりなるスペーサ（１８）が放熱板（１３）と被覆板（１７）との間に挿入され、このスペーサ（１８）の一端が上記回路基板（１４）を貫通して上記放熱板（１３）に接触し他端が上記被覆板（１７）に接触し、上記放熱板（１３）と上記被覆板（１７）との間が充填材（１９）で満たされている給電器（２）を備え、受電制御回路部を有する回路基板（１４）と、回路基板（１４）に接続された受電コイル（１０）を有する受電コア（８）とが、放熱板（１３）と被覆板（１７）との間に挿入され、上記回路基板（１４）が上記放熱板（１３）に固定され、上記受電コア（８）が上記放熱板（１３）と上記被覆板（１７）との双方に固定され、上記受電制御回路部のスイッチングレギュレータ（２３）が上記回路基板（１４）を貫通して上記放熱板（１３）に接触し、伝熱材よりなるスペーサ（１８）が放熱板（１３）と被覆板（１７）との間に挿入され、このスペーサ（１８）の一端が上記回路基板（１４）を貫通して上記放熱板（１３）に接触し他端が上記被覆板（１７）に接触し、上記放熱板（１３）と上記被覆板（１７）との間が非導電性の充填材（１９）で満たされている受電器とを備えた非接触給電装置であることを特徴とする。

また、請求項４に係る発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の給電器、受電器又は非接触給電装置において、上記スペーサ（１８）が、放熱板（１３）及び被覆板（１７）の角部に配置されたことを特徴とする。

また、請求項５に係る発明は、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の給電器、受電器又は非接触給電装置において、上記スペーサ（１８）が上記ＦＥＴ（１５）又はスイッチングレギュレータ（２３）の近傍に配置されたことを特徴とする。

また、請求項６に係る発明は、給電制御回路部又は受電制御回路部を有する回路基板（１４）と、回路基板（１４）に接続された給電コイル（４）又は受電コイル（１０）を有する給電コア（５）又は受電コア（８）と、スペーサ（１８）とを、放熱板（１３）と被覆板（１７）との間に挟み込むと共に、上記回路基板（１４）を上記放熱板（１３）に各々固定し、上記給電制御回路部のＦＥＴ（１５）又は受電制御回路部のスイッチングレギュレータ（２３）を、上記回路基板（１４）を各々貫通させて上記放熱板（１３）に各々接触させ、上記給電コア（５）又は受電コア（８）と上記スペーサ（１８）とを上記放熱板（１３）と被覆板（１７）の双方に接着して一体化し、次にこの一体化されたものを上記放熱板（１３）と被覆板（１７）とが充填用型（２４）の内面に接するように充填用型（２４）内に収納し、しかる後に充填材（１９）を充填用型（２４）内に充填し上記放熱板（１３）と被覆板（１７）との間を非導電性の充填材（１９）で満たす製造方法であることを特徴とする。

また、請求項７に係る発明は、請求項６に記載の給電器又は受電器の製造方法において、上記被覆板（１７）の充填用型（２４）に接する面に保護シートを剥離可能に貼着することを特徴とする。

本発明の非接触給電装置における給電器は、給電制御回路部を有する回路基板（１４）と、回路基板（１４）に接続された給電コイル（４）を有する給電コア（５）とが、放熱板（１３）と被覆板（１７）との間に挿入され、上記回路基板（１４）が上記放熱板（１３）に固定され、上記給電コア（５）が上記放熱板（１３）と上記被覆板（１７）との双方に固定され、上記給電制御回路部のＦＥＴ（１５）が上記回路基板（１４）を貫通して上記放熱板（１３）に接触し、伝熱材よりなるスペーサ（１８）が放熱板（１３）と被覆板（１７）との間に挿入され、このスペーサ（１８）の一端が上記回路基板（１４）を貫通して上記放熱板（１３）に接触し他端が上記被覆板（１７）に接触し、上記放熱板（１３）と上記被覆板（１７）との間が充填材（１９）で満たされた構成であり、また、受電器は、受電制御回路部を有する回路基板（１４）と、回路基板（１４）に接続された受電コイル（１０）を有する受電コア（８）とが、放熱板（１３）と被覆板（１７）との間に挿入され、上記回路基板（１４）が上記放熱板（１３）に固定され、上記受電コア（８）が上記放熱板（１３）と上記被覆板（１７）との双方に固定され、上記受電制御回路部のスイッチングレギュレータ（２３）が上記回路基板（１４）を貫通して上記放熱板（１３）に接触し、伝熱材よりなるスペーサ（１８）が放熱板（１３）と被覆板（１７）との間に挿入され、このスペーサ（１８）の一端が上記回路基板（１４）を貫通して上記放熱板（１３）に接触し他端が上記被覆板（１７）に接触し、上記放熱板（１３）と上記被覆板（１７）との間が非導電性の充填材（１９）で満たされた構成であることから、給電又は受電制御回路部等で発生した熱を放熱板（１３）のほか、スペーサ（１８）からも外部に放出することができる。従って、給電器又は受電器の過熱を防止し、給電効率の低下、給電又は受電制御回路部の誤動作を防止することができる。また、給電コア（５）又は受電コア（８）のほかスペーサ（１８）によって被覆板（１７）が放熱板（１３）上に支えられるので、被覆板（１７）の平坦性が保持される。従って、給電器（２）と受電器（３）の被覆板（１７）同士を正確に密着させて給電効率を高めることができる。

また、本発明の給電器又は受電器の製造方法は、給電制御回路部又は受電制御回路部を有する回路基板（１４）と、回路基板（１４）に接続された給電コイル（４）又は受電コイル（１０）を有する給電コア（５）又は受電コア（８）と、スペーサ（１８）とを、放熱板（１３）と被覆板（１７）との間に挟み込むと共に、上記回路基板（１４）を上記放熱板（１３）に各々固定し、上記給電制御回路部のＦＥＴ（１５）又は受電制御回路部のスイッチングレギュレータ（２３）を、上記回路基板（１４）を各々貫通させて上記放熱板（１３）に各々接触させ、上記給電コア（５）又は受電コア（８）と上記スペーサ（１８）とを上記放熱板（１３）と被覆板（１７）の双方に接着して一体化し、次にこの一体化されたものを上記放熱板（１３）と被覆板（１７）とが充填用型（２４）の内面に接するように充填用型（２４）内に収納し、しかる後に充填材（１９）を充填用型（２４）内に充填し上記放熱板（１３）と被覆板（１７）との間を非導電性の充填材（１９）で満たすという手順を採用するので、給電器又は受電器における放熱板（１３）と被覆板（１７）との間に充填材（１９）を流し込む際、給電コア（５）又は受電コア（８）によるほかスペーサ（１８）によっても被覆板（１７）が放熱板（１３）上の適正位置に平坦に保持される。従って、被覆板（１７）に撓み等の変形が生じたり、被覆板（１７）の外面に充填材（１９）が漏れ出て付着したりするという不具合を生じることがなく、給電器（２）又は受電器（３）の被覆板（１７）を平坦に仕上げることができ、給電効率の低下を防止することができる。また、放熱板（１３）と被覆板（１７）は給電コア（５）又は受電コア（８）のほかスペーサ（１８）によって一体化されているので、充填用型（２４）内に簡易かつ正確に収納することができ、給電器又は受電器の製造効率が向上する。

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。

図１に示すように、この非接触給電装置は、例えば平面ディスプレイ１への給電に使用される。

平面ディスプレイ１は、具体的には有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置であり、例えば大きさ３０ｃｍ×２０ｃｍ、厚さ２ｍｍ程度のシート状に形成される。

この平面ディスプレイ１の非接触給電装置は、給電器２から受電器３へと非接触で電力を供給するようになっており、例えば給電器２が平面ディスプレイ１の貼り付けられる図示しない壁面に取り付けられ、受電器３が平面ディスプレイ１の裏面に貼り付けられる。

図１に示すように、給電器２は、給電コイル４と、給電コア５と、外部の電源部６から電力を受け取り給電コイル４に送る給電部７と、給電コア５が受電器３の受電コア８に正対したことを検知する検出部９とを具備する。

外部の電源部６は、平面ディスプレイ１が取り付けられる壁面の背後等人目に付かない箇所に設けられ、給電器２の給電部７にリード線により電気的に連結される。

また、図１に示すように、受電器３は、給電コイル４及び給電コア５に近接した位置で正対することにより電磁誘導回路を形成する受電コイル１０及び受電コア８と、受電コイル１０から来る電力を受け取り電流及び電圧を処理する受電部１１と、受電部１１からの信号を受けて平面ディスプレイ１に駆動信号を出力する駆動部１２とを具備する。

図２（Ａ）（Ｂ）に示すように、給電器２は、放熱板１３を備え、この放熱板１３の上に回路基板１４が乗せられる。

放熱板１３は、熱伝導性の良い例えば金属材料であるアルミニウム等により、ある程度剛性のある薄い長方形の板に形成される。

回路基板１４は、例えばガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂により、放熱板１３よりやや短い長方形の薄板状に形成され、放熱板１３の中央部に接着剤、両面粘着シート等により貼着される。回路基板１４は、給電制御回路部と非制御回路部とに左右二分される。

給電制御回路部には、図１に示した給電部７、検出部９等のほか、発熱しやすい部品としてＦＥＴ１５等が設けられる。回路基板１４にはＦＥＴ１５に対応する箇所に貫通孔１４ａが形成され、ＦＥＴ１５はこの貫通孔１４ａを通して放熱板１３に直に接触する。ＦＥＴ１５は放熱板１３に接着剤、両面粘着テープ等により固定される。これにより、ＦＥＴ１５で発生した熱は放熱板１３から効率よく除去される。給電制御回路部の右端からは、給電器２外へとリード線１６が引き出される。

回路基板１４の非制御回路部には、給電コア５の保持部が位置決め孔１４ｂとして形成される。給電コア５は、この位置決め孔１４ｂを通して放熱板１３に接着剤、両面粘着テープ等により固定される。

給電コア５は扁平な板状に形成され、その下部が上記位置決め孔１４ｂに挿入されることで回路基板１４上の定位置に位置決めされ、そのうえで上述したように放熱板１３に貼着される。給電コア５の上部には給電コイル保持部が環状溝５ａとして形成され、この環状溝５ａ内に給電コイル４が嵌め込まれ固定される。給電コイル４からは給電制御回路部に向って二本の導線４ａが伸び、給電制御回路部の所定箇所に結線される。

図２（Ａ）（Ｂ）に示すように、給電コア５の上から上記回路基板１４と略同形同大の被覆板１７が被せられ接着剤、両面粘着テープ等により給電コア５の上面に貼着される。これにより、給電コア５は放熱板１３と被覆板１７との双方に固定されることになり、放熱板１３と被覆板１７は給電コア５の厚さ分だけ離間することになる。また、伝熱材よりなるスペーサ１８が放熱板１３と被覆板１７との間に挿入され、このスペーサ１８の一端が上記回路基板１４を貫通して放熱板１３に接触し他端が被覆板１７に接触する。具体的には、スペーサ１８はアルミニウム製の細い円柱体であり、二本のスペーサ１８が、放熱板１３及び被覆板１７の給電コア５とは反対側の二つの角部にそれぞれ配置され、接着剤、両面粘着テープ等により放熱板１３と被覆板１７に接着される。これにより、給電制御回路部で発生した熱は、放熱板１３のほかスペーサ１８からも外部に放出される。また、給電コア５のほかスペーサ１８によっても被覆板１７が放熱板１３上に支えられ、被覆板１７の平坦性が保持される。

被覆板１７は、例えばガラスエポキシ樹脂により形成された薄い板であり、その表面には図示しないが給電コア５の位置を示す記号等所望の事項が印刷等により表示されている。

スペーサ１８は、上記放熱板１３及び被覆板１７の二つの角部に限らず、上記発熱しやすいＦＥＴ１５等の部品に近接した箇所に増設することにより、放熱効果を高めることも可能である。

図２（Ｂ）に示すように、放熱板１３と被覆板１７との間の空間は非導電性の充填材１９で満たされている。充填材１９としてはウレタン樹脂を使用することができ、このウレタン樹脂をモールドによって放熱板１３と被覆板１７との間の空間内に充填することができる。この充填材１９により放熱板１３と被覆板１７とが結合され、両板１３，１７間の給電コイル４、給電コア５、給電制御回路部等が保護される。

受電器３は、給電時に図３に示すように平坦な被覆板１７同士が合致するように重ね合わされ、これにより、上記給電器２の給電コア５に受電器３の受電コア８が正対する。受電器３には、給電器２と同様な構成の受電コイル１０、受電コア８等が設けられる。回路基板１４には、受電制御回路部が設けられる。この受電制御回路部には発熱しやすいスイッチングレギュレータ２３が設けられ、このスイッチングレギュレータ２３が回路基板１４の孔１４ｃを貫通し放熱板１３に直に取り付けられている。その他、受電器３は給電器２と略同じ構成であるから、受電器３の各構成部分において給電器２と同様な構成部分については同じ符号を用いて示すこととし、それらの詳細な説明は省略する。給電器２と受電器３との重畳により、受電コア８と給電コア５との間の距離は例えば２ｍｍ程度となる。このように受電コア８と給電コア５とが近接して正対することにより、給電効率が高められる。

ここで、給電器の製造方法について説明する。

（１）図４（Ａ）に示すように、給電制御回路部を有する回路基板１４と、回路基板１４に接続された給電コイル４を有する給電コア５と、伝熱材よりなるスペーサ１８とを、放熱板１３と被覆板１７との間に挟み込むと共に、給電コア５とスペーサ１８とを放熱板１３と被覆板１７の双方に接着して一体化してなるアセンブリ２０を用意する。

このアセンブリ２０では、被覆板１７は放熱板１３と略同形同大に形成されている。

このアセンブリ２０の外部に露出する箇所、すなわち放熱板１３と被覆板１７の表面にはあらかじめ保護シート２１が剥離可能に貼着される。また、放熱板１３と被覆板１７との間のリード線１６とは反対側の隙間内にはアルミニウム製の角材からなる中子２２を嵌め込んでおく。この中子２２の表面にも保護シート２１が貼着される。保護シート２１は必要に応じて設けられるもので、すべて省略してもよいし、あるいは被覆板１７の表面にのみ貼着しておいてもよい。

（２）図４（Ｂ）に示すように、上記各種部品が一体化されたアセンブリ２０を充填用型２４内に収納する。充填用型２４内においてアセンブリ２０の放熱板１３と、被覆板１７と、中子２２とが保護シート２１を介して充填用型２４の内面に密着する。充填用型２４はアセンブリ２０の入り込む四角筒形の穴を有した金型であり、アセンブリ２０がこの穴内に挿入されると、アセンブリ２０の回りの四面と底面との合わせて五面がそれぞれ充填用型２４の穴の五つの内壁面に密着する。リード線１６は充填用型２４の開口から引き出しておく。放熱板１３と被覆板１７はスペーサ１８等により結合されアセンブリ化されているので、充填用型２４内に簡易に収納され、正確に位置決めされる。

（３）図４（Ｃ）に示すように、ウレタン樹脂からなる液状の充填材１９をリード線１６が引き出された充填用型２４の開口から充填用型２４内に充填する。液状の充填材１９は放熱板１３と被覆板１７との間の隙間内に自重で流入し充満する。このとき放熱板１３と被覆板１７とは給電コア５とスペーサ１８とにより一定間隔で保持されているので、充填材１９は被覆板１７の背後に回り込むことなく放熱板１３と被覆板１７との間の隙間内にのみ流入する。これにより、被覆板１７の変形が防止され、平坦性が保持される。

（４）充填材１９が硬化した後、図５（Ｄ）に示すように、アセンブリ２０を充填用型２４から取り出し、中子２２を除去する。

（５）図５（Ｅ）に示すように、放熱板１３及び被覆板１７の表面から保護シート２１を剥離除去し、被覆板１７の余剰部１７ａを切除して図５（Ｆ）に示す給電器２を得る。被覆板１７の余剰部１７ａを切除する箇所には図５（Ｅ）に示すようにあらかじめ切り込み２５を入れておき、余剰部１７ａを切り込み２５の箇所で折ることにより除去するようにしてもよい。

なお、受電器３は上記給電器２と同様にして製造されるので、その説明は省略する。

次に、上記構成の非接触給電装置の作用について説明する。

図３に示すように、給電に際し受電器３が給電器２に被覆板１７同士が合致するように重ね合わされる。これにより、受電コア８が給電コア５に正対する。

図１に示すように、電源部６は、交流電流を例えば直流１２ボルトの電源電流に変換し、電源信号として給電部７に出力する。

一方、検出部９は、給電コア５と受電コア８とが平行に正対しているか否かを検出し、正対位置にあることを示す検出信号を生成して給電部７に出力する。

給電部７は、電源信号を予め設定された周波数を有するパルス状の給電信号に変換し、検出部９から上記検出信号が出力されていることが確認されたときのみ上記給電信号を給電コイル４に供給する。

受電コイル１０は受電コア８に固定され、給電コイル４は給電コア５に固定され、コア８，５同士が近接しかつ平行に対向する位置に来ると、給電コイル４と受電コイル１０との間に電磁誘導回路が形成される。

この状態で給電コイル４に対して上記給電信号が供給されると、その大きさに対応した誘導起電力が受電コイル１０に発生し、受電コイル１０から受電部１１に対して受電信号が出力される。

受電信号が入力された受電部１１は、この受電信号における電流及び電圧を加工し、駆動部１２に対して電源として出力する。

これにより、電源が駆動部１２に出力され、平面ディスプレイ１を駆動する駆動信号を生成し、これを平面ディスプレイ１に出力し所望の表示を平面ディスプレイ１の画面上で行わせる。

給電中、制御回路におけるＦＥＴ１５、スイッチングレギュレータ２３等の部品が発熱するが、その熱は放熱板１３やスペーサ１８を伝って外部に放熱される。

なお、上記実施の形態ではこの非接触給電装置を平面ディスプレイに適用した例を示したが、他の表示装置の給電に使用することも可能である。また、この非接触給電装置はディスプレイに限らず、車両、電灯等他の装置の給電にも適用可能である。

非接触給電装置のブロック線図である。給電器を示し、（Ａ）は給電器の平面図、（Ｂ）は（Ａ）中、Ｂ−Ｂ線矢視断面図である。給電器に受電器を重ね合わせた状態の縦断面図である。（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）はそれぞれ給電器の前半の製造工程を示す垂直断面図である。（Ｄ）（Ｅ）（Ｆ）はそれぞれ給電器の後半の製造工程を示す垂直断面図である。

符号の説明

２…給電器
３…受電器
４…給電コイル
５…給電コア
８…受電コア
１０…受電コイル
１３…放熱板
１４…回路基板
１５…ＦＥＴ
１７…被覆板
１８…スペーサ
１９…充填材
２３…スイッチングレギュレータ
２４…充填用型

Claims

給電制御回路部を有する回路基板と、回路基板に接続された給電コイルを有する給電コアとが、放熱板と被覆板との間に挿入され、上記回路基板が上記放熱板に固定され、上記給電コアが上記放熱板と上記被覆板との双方に固定された給電器において、上記給電制御回路部のＦＥＴが上記回路基板を貫通して上記放熱板に接触し、伝熱材よりなるスペーサが放熱板と被覆板との間に挿入され、このスペーサの一端が上記回路基板を貫通して上記放熱板に接触し他端が上記被覆板に接触し、上記放熱板と上記被覆板との間が非導電性の充填材で満たされていることを特徴とする給電器。
受電制御回路部を有する回路基板と、回路基板に接続された受電コイルを有する受電コアとが、放熱板と被覆板との間に挿入され、上記回路基板が上記放熱板に固定され、上記受電コアが上記放熱板と上記被覆板との双方に固定された受電器において、上記受電制御回路部のスイッチングレギュレータが上記回路基板を貫通して上記放熱板に接触し、伝熱材よりなるスペーサが放熱板と被覆板との間に挿入され、このスペーサの一端が上記回路基板を貫通して上記放熱板に接触し他端が上記被覆板に接触し、上記放熱板と上記被覆板との間が非導電性の充填材で満たされていることを特徴とする受電器。
給電制御回路部を有する回路基板と、回路基板に接続された給電コイルを有する給電コアとが、放熱板と被覆板との間に挿入され、上記回路基板が上記放熱板に固定され、上記給電コアが上記放熱板と上記被覆板との双方に固定され、上記給電制御回路部のＦＥＴが上記回路基板を貫通して上記放熱板に接触し、伝熱材よりなるスペーサが放熱板と被覆板との間に挿入され、このスペーサの一端が上記回路基板を貫通して上記放熱板に接触し他端が上記被覆板に接触し、上記放熱板と上記被覆板との間が充填材で満たされている給電器を備え、受電制御回路部を有する回路基板と、回路基板に接続された受電コイルを有する受電コアとが、放熱板と被覆板との間に挿入され、上記回路基板が上記放熱板に固定され、上記受電コアが上記放熱板と上記被覆板との双方に固定され、上記受電制御回路部のスイッチングレギュレータが上記回路基板を貫通して上記放熱板に接触し、伝熱材よりなるスペーサが放熱板と被覆板との間に挿入され、このスペーサの一端が上記回路基板を貫通して上記放熱板に接触し他端が上記被覆板に接触し、上記放熱板と上記被覆板との間が非導電性の充填材で満たされている受電器とを備えたことを特徴とする非接触給電装置。
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の給電器、受電器又は非接触給電装置において、上記スペーサが、放熱板及び被覆板の角部に配置されたことを特徴とする給電器、受電器又は非接触給電装置。
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の給電器、受電器又は非接触給電装置において、上記スペーサが上記ＦＥＴ又はスイッチングレギュレータの近傍に配置されたことを特徴とする給電器、受電器又は非接触給電装置。
給電制御回路部又は受電制御回路部を有する回路基板と、回路基板に接続された給電コイル又は受電コイルを有する給電コア又は受電コアと、スペーサとを、放熱板と被覆板との間に挟み込むと共に、上記回路基板を上記放熱板に各々固定し、上記給電制御回路部のＦＥＴ又は受電制御回路部のスイッチングレギュレータを、上記回路基板を各々貫通させて上記放熱板に各々接触させ、上記給電コア又は受電コアと上記スペーサとを上記放熱板と被覆板の双方に接着して一体化し、次にこの一体化されたものを上記放熱板と被覆板とが充填用型の内面に接するように充填用型内に収納し、しかる後に充填材を充填用型内に充填し上記放熱板と被覆板との間を非導電性の充填材で満たすことを特徴とする給電器又は受電器の製造方法。
請求項６に記載の給電器又は受電器の製造方法において、上記被覆板の充填用型に接する面に保護シートを剥離可能に貼着することを特徴とする給電器又は受電器の製造方法。